JP3762552B2

JP3762552B2 - プリント基板用製造情報管理システム、プリント基板用製造情報管理システムの制御方法、および、記憶媒体

Info

Publication number: JP3762552B2
Application number: JP24969098A
Authority: JP
Inventors: 賢一須藤
Original assignee: ペンタックス株式会社
Priority date: 1998-09-03
Filing date: 1998-09-03
Publication date: 2006-04-05
Anticipated expiration: 2018-09-03
Also published as: JP2000076320A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はプリント基板用製造情報管理システムおよびその制御方法に関し、特に顧客から多層プリント基板の設計データを受領し、フォトマスク作成のための描画データやドリルデータ等、製造のための各種のデータを出力するまでのデータの管理を行うプリント基板用製造情報管理システムおよびその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化、多機能化に伴い、プリント基板は高密度化、多層化される傾向にある。プリント基板は、通常次のような手順で作成される。まず、プリント基板メーカーは、電子機器メーカー等の顧客からプリント基板の設計データを受け取る。そして、設計データ・設計仕様に基づいて見積書を作成し、顧客に提示する。これと並行して、設計データ・設計仕様に不具合が無いかどうかを検討した後、製造のための各種データを生成する。そして、製造データに基づき基板を作成し、顧客に納品するという形態を取るのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来、基板の製造価格の見積もり、設計データの整合性のチェック、基板の製造のための各種のデータの作成はそれぞれ独立した処理として、各担当部署毎に設計データ・設計仕様に基づき独自に処理しており、しかもそれらの部署間で製造内容が相違することのないよう互いにチェックする必要があったため、作業効率が極めて悪いという問題があった。
【０００４】
上記の事情に鑑み、本発明は、顧客から多層プリント基板の設計データを受領してから、そのデータを解析し、見積書を発行し、設計データをチェックし、さらにプリント基板を製造するために必要な各種のデータ（ＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Computer Aided Testing)データ等）を出力するまでのデータの管理を効率よく行うことが可能なプリント基板用製造情報管理システム、その制御方法、および、制御方法をプログラムとして格納した記憶媒体を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント基板用製造情報管理システムは、ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続される複数の端末装置からなり、ホスト装置は、入力されたプリント基板のパターンを示す設計データを解析し、プリント基板の製造に関する所定の情報を生成するデータ解析手段と、設計データの解析結果を出力する出力手段と、解析結果を参照可能としつつプリント基板製造に必要な情報を入力するための入力手段と、解析結果および入力手段を介して入力された入力情報に基づき、設計データを製造に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成するデータ編集指示書生成手段とを有し、生成されたデータ編集指示書を端末装置にネットワークを介して転送し、端末装置は、ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータに基づいて、プリント基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する処理メニュー作成手段と、処理メニューと共に複数の処理の各処理が処理済みか未処理かを表示する表示手段とを有し、処理メニューに沿って処理が実行されると、処理毎にその処理結果をメニュー上に反映させて、当該処理結果をネットワークを介してホスト装置に送信することを特徴としている。
【０００６】
ここで、前記出力手段が表示装置を有し、前記解析結果の少なくとも一部をグラフで示す構成とすることが可能である。
【０００７】
また、前記出力手段は前記解析結果の少なくとも一部を印刷する印刷手段を有する構成とすることもできる。
【０００８】
ホスト装置は、解析結果および入力手段を介して入力された入力情報に基づいて、製造仕様書を生成する製造仕様書生成手段を有する構成とすることができる。
【０００９】
なお、利用者が製造仕様書の出力項目を変更できるようにしてもよい。
【００１０】
前記製造仕様書には、前記解析結果のデータの少なくとも一部をそのまま表示することが可能である。
【００１１】
また利用者が、データ編集指示書の出力項目を変更できるようにしてもよい。
【００１２】
前記データ編集指示書には、前記解析結果のデータの少なくとも一部をそのまま表示することが可能である。
【００１３】
また、前記ホスト装置が、前記解析結果および前記入力手段を介して入力された入力情報に基づき、前記プリント基板の製造コストの見積書を生成する見積書生成手段を有する構成とすることができる。
【００１４】
この場合、利用者が前記見積書の出力項目を変更できるようにしてもよい。
【００１５】
なお、表示装置は、データを入力するための入力ウィンドウを表示することができる。
【００１６】
プリント基板の製造に関する所定の情報の生成に必要な入力情報はすべて入力ウィンドウを介して入力できるよう構成することが好ましい。
【００１７】
なお、端末装置の処理メニューには、最終処理者に関する情報が表示されるよう構成することが好ましい。
【００１８】
処理結果は、処理メニューに含まれる全ての処理が完了した後にホスト装置に送られるようにしてもよい。
【００１９】
この場合、ホスト装置は、端末装置から送られてきた処理メニューの処理結果をホスト装置側の表示装置に表示することが可能となる。
【００２０】
前記設計データおよび前記データ編集指示データは前記端末装置に送られ、前記端末装置は前記設計データおよび前記データ編集指示データに基づいてＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Computer Aided Testing)データを生成するＣＡＭ／ＣＡＴデータ展開手段を有する構成とすることができる。
【００２１】
前記端末装置は複数の種類のＣＡＭ／ＣＡＴデータを生成可能とすることが好ましい。
【００２２】
前記ホスト装置は、前記端末装置で生成される各ＣＡＭ／ＣＡＴデータと、そのＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連づけて格納するデータベースを備える構成とすることができる。
【００２３】
さらに、前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づいて生成されたプリント基板に不良が発生した場合に、不良個所に関するデータに基づいて不良内容を解析する不良解析手段を有する構成とし、前記不良解析手段による不良内容の解析結果がデータとして前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連づけて格納するデータベースに格納されるようにすることができる。
【００２４】
この場合、さらに前記不良内容の解析結果をグラフ表示する不良内容解析結果表示手段を有する構成とすれば、プリント基板製造の不良対策資料として品質管理に活用することができる。
【００２５】
ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続される複数の端末装置からなり、ホスト装置は、入力されたプリント基板のパターンを示す設計データを解析し、プリント基板の製造に関する所定の情報を生成するデータ解析手段と、設計データの解析結果を出力する出力手段と、解析結果を参照可能としつつプリント基板製造に必要な情報を入力するための入力手段と、解析結果および入力手段を介して入力された入力情報に基づき、設計データを製造に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成するデータ編集指示書生成手段と、を有し、生成されたデータ編集指示書及び解析結果を端末装置にネットワークを介して転送し、端末装置は、ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータに基づいて、プリント基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する処理メニュー作成手段と、解析結果に基づき、間隙情報等をヒストグラム情報として表示手段に表示するヒストグラム情報生成手段を有する構成とすることができる。
【００２６】
前記ヒストグラム情報生成手段は前記ヒストグラム情報をグラフ表示するよう構成することが好ましい。また、グラフ表示されたヒストグラム情報を文書として出力するための印刷手段を有する構成とすることができる。
【００２７】
前記端末装置は前記間隙情報に基づく設計データの不具合の有無を判定し、不具合がある場合には不具合に関する文書を出力するよう構成することができる。
【００２８】
また、本発明のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法は、ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続される複数の端末装置からなるプリント基板用製造情報管理システムを制御するためのプリント基板用製造情報管理システムの制御方法において、ホスト装置により実行されるステップであって、ホスト装置に入力されるプリント基板のパターンを示す設計データを解析してプリント基板の製造に関する所定の情報を生成する解析ステップと、設計データの解析結果を出力する解析結果出力ステップと、出力された解析結果、及び、ホスト装置に入力されるプリント基板製造に必要な情報に必要な情報に基づき、設計データを製造に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成する指示書生成ステップと、生成されたデータ編集指示書をホスト装置から端末装置にネットワークを介して転送する指示書転送ステップと、端末装置により実行されるステップであって、ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータに基づいてプリント基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する処理メニュー生成ステップと、処理メニューと共に複数の処理の各処理が処理済みか未処理かを表示する処理表示ステップと、処理メニューに沿って処理が実行されると、処理毎にその処理結果をメニュー上に反映させる処理結果反映ステップと、反映された処理結果をネットワークを介してホスト装置に送信する処理結果送信ステップとを含むことを特徴としている。
【００２９】
設計データの解析結果を出力するステップは、解析結果の少なくとも一部をグラフで示す制御とすることができる。また、設計データの解析結果を出力するステップは、解析結果の少なくとも一部を印刷するステップとすることができる。
【００３０】
解析結果およびプリント基板製造に必要な情報に基づいて、製造仕様書を生成するステップを有する制御方法とすることも可能である。
【００３１】
解析結果およびプリント基板製造に必要な情報に基づき、プリント基板の製造コストの見積書を生成するステップを有する制御方法とすることもできる。
【００３２】
また、本発明に係る記憶媒体は、上述のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法をコンピュータにより処理されるプログラムとして格納したことを特徴としている。
【００３３】
【発明の実施の形態】
［システム構成］
図１は、本発明の実施の形態である、プリント基板用製造情報管理システムのシステム構成の概略を示す図である。本システムは、ホストコンピュータ１と、ネットワーク（ＬＡＮ：ローカルエリアネットワーク）で結ばれた複数の端末装置２とから構成される。なお、図１では一般的なネットワークの一例としてＬＡＮを示してあるが、本システムにおけるネットワークはＬＡＮに限るものではなく、データの送受信が相互に可能なあらゆる接続形態、例えばインターネットを介してホストコンピュータ１と端末装置２とが接続されるような形態でもよく、また様々なネットワークが複合的に連結されるような形態でも良い。
【００３４】
システムの形態として大きく２つの形態が考えられる。一つはホストコンピュータ１、端末装置２が共にWS（ワークステーション）により構成される形態であり、もう一つは、ホストコンピュータ１はWS、端末装置２がパーソナルコンピュータで構成されるものである。
前者の構成では、各端末装置２がネットワークライセンス形式で本システムのプログラムを実行することができる。これにより、各端末装置２でも、ペーパーレスで同一データを参照し編集することが可能となる。後者の構成では、ネットワーク経由でホストコンピュータのシステムプログラムを参照し、編集することが可能となる。本実施の形態では、前者・後者いずれも選択可能であり、また両者を複合した形態として構成することもできる。後述するデータ編集作業では、WS、パーソナルコンピュータの何れもしようできる。また、製造現場で、パーソナルコンピュータを用いて製造指示書をペーパーレスで参照することもできる。
【００３５】
ホストコンピュータ１は、顧客からプリント基板の設計データを受け取り、以下に説明するように、設計データを解析し、必要なデータ処理を施した後に、顧客に提示する見積もり書の作成、プリント基板の製造に必要となる製造仕様書、製造のためのデータ編集の指示書の出力などを行う。
【００３６】
一方、端末装置２は、それぞれがホストコンピュータ１から受け取ったデータに基づいて、製造しようとするプリント基板に製造上の不具合が無いかどうかをチェックし、問題がなければ基板製造のための各種データ（フォトマスク描画データ、ドリルデータなど）を出力する。不具合が見つかった場合には、端末装置２からホストコンピュータ１に不具合に関するデータが送られ、ホストコンピュータ１上で不具合に関するデータが蓄積され、不具合箇所に関する情報を顧客に問い合せするための文書が自動出力される。なお、以下に説明するプリント基板用製造情報管理システムは、実際のフォトマスクの製造工程を含まないシステムとして説明するが、各端末装置２が、フォトプロッタやＮＣルータなど、プリント基板製造のための各種装置を制御する構成としてもよい。
【００３７】
［ホストコンピュータ・端末装置の概要］
図２は、ホストコンピュータ１の内部構成を詳細に説明するためのブロック図であり、図３は端末装置２の内部構成を詳細に説明するためのブロック図である。
以下、図２および図３を参照しつつ、設計データの受領から、製造のための各種データの生成までを、実際の処理の流れに沿って説明する。
【００３８】
ホストコンピュータ１は、全体の処理を制御するＣＰＵ１００を有する。ＣＰＵ１００は、インターフェース１０１を介してネットワークに接続されている。また、顧客から受領する設計データを受け取るための第２のインターフェース１０２もＣＰＵ１００に接続されている。例えば、顧客からのデータがフロッピーディスク等の記憶媒体を介して支給されるＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Computer Aided Testing)データ等であれば、第２のインターフェース１０２は、フロッピーディスクドライブ等（図示せず）に接続される。あるいは、顧客が、上記ネットワークとは独立した伝送線を介してデータを通信によりホストコンピュータ１に送信するような形態も可能である。その場合には、第２のインターフェース１０２は、顧客からのデータを受信するためのネットワークに接続される。
【００３９】
さらに、ＣＰＵ１００には、文字・数字を入力したり各種操作コマンドを入力するためのキーボード１０３、解析結果や様々な書式の文書をプリントするためのプリンタ１０５、処理メニューや処理状況・結果等を表示するためのディスプレイ１０６、ディスプレイ１０６のスクリーン上の位置を指定するポインティングデバイスとしてのマウス１０４、ＣＰＵ１００の動作プログラム等を格納したＲＯＭ１０８、ＣＰＵ１００が各種処理を実行する際の作業領域として用いられるＲＡＭ１０７が接続されている。
【００４０】
さらに、ホストコンピュータ１は、顧客から受領した設計データを格納する設計データ記憶部５０、所定の関連づけが為されたリレーショナルデータベースとして製造仕様データベース１２１、見積りデータベース１２２、顧客データベース１２３、ＣＡＭ／ＣＡＴデータ−処理結果データベース１２４を有する。また、設定指示データ記憶部１３１、解析データ記憶部１３２、編集指示記憶部１３３、製造仕様データ記憶部１３４、見積りデータ記憶部１３５、印刷フォーム記憶部１３６を備えている。これらデータベース、データ記憶部等については後に詳細に説明する。
【００４１】
図３は、端末装置２の構成の概要を示すブロック図である。
各端末装置２は、端末装置２の動作を制御するＣＰＵ２００を有し、ＣＰＵ２００は、インターフェース２０１を介して、ネットワークに接続されている。前述の用に、このネットワークには、ホストコンピュータ１が接続されている。端末装置２にも、文字・数字や各種コマンドを入力するための入力装置としてキーボード２０３、ポインティングデバイスとしてのマウス２０４、データや各種の文書をプリントするためのプリンタ２０５、メニュー画面などを表示するディスプレイ２０６が設けられており、ＣＰＵ２００はこれらの装置の動作を制御する。ＣＰＵ２００により実行される処理は、プログラムとしてＲＯＭ２０８に格納されており、各種プログラム実行時の作業領域としてＲＡＭ２０７が設けられている。
【００４２】
さらに、端末装置２には、ホストコンピュータ１から送られてくる設計データおよび解析データをそれぞれ格納する設計データ記憶部２５０、解析データ記憶部２２１、同じくホストコンピュータ１から送られてくる製造仕様データを格納する製造仕様データ記憶部２２２、ホストコンピュータ１側で設定され、端末装置２に送られてくる編集指示データを格納する編集指示データ記憶部２３１、編集指示データに基づいて端末装置２で自動生成される処理メニューを格納する処理メニュー記憶部２３４、編集端末２における処理メニューで処理された処理結果を格納する履歴記憶部２３５、端末装置２で処理メニューに基づき実行処理され生成されるフォトマスクデータ等の各種ＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Computer Aided Testing)データを一時格納する各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータ記憶部２３２、また、それらを蓄積する各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータベース２２４、端末装置２で同じく処理メニューに基づいて実行処理される各種データチェックの結果を格納するチェック結果記憶部２３３が設けられている。さらに端末装置２には、後述するが、生成した各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータを基に検査装置で実際に製造されたプリント基板の良品検査を行い、不良基板になったものに対して修復作業を容易に行うための解析機能が用意されている。この解析結果を履歴として残すＣＡＭ／ＣＡＴ履歴データベース２５５も設けられている。なお、これらのデータベース・記憶部については後に改めて説明する。
【００４３】
［設計データの受領］
プリント基板の設計データは顧客側で準備される。通常、顧客側で、プリント基板を実装しようとする電子機器の仕様を満たす電子回路がまず設計され、次に、設計された電子回路を実現するための実装部品、基板のサイズなどが定められ、基板上での部品の配置、配線パターンが設計される。こうして得られた配線パターン及び配線パターンに付随して作成されるドリルデータが、設計データとして本システムの利用者である基板製造メーカーに支給されることになる。
【００４４】
一般に設計データはＣＡＭ及びＣＡＴデータとして作成される。設計データのフォーマットとして種々のフォーマットが存在する。代表的なものとして、例えば、ガーバーデータと呼ばれる、配線パターンの描画の手順を記述したデータが一般に用いられている。図４にガーバーデータの例を、図５にはそのガーバーデータに基づいて描画された図形を示す。なお、実際のプリント基板の配線パターンのデータは極めて複雑のものであるが、図４、図５はガーバーデータの実例を示すための図で、単純な図形を示している。
【００４５】
なお、前述のように、設計データのホストコンピュータ１への入力は、フロッピーディスク、光磁気ディスクなどの記憶媒体を用いて入力されるようにしても良いし、電話回線などを利用したデータ通信により入力されるようにしても良い。
【００４６】
実際のプリント基板の製造は、例えば、本システムにより出力された製造データに基づき、フォトマスクを作成し、エッチングにより各基板層を形成した後、それを積層して多層板を形成する。すなわち、設計データに基づいて配線パターンの画像が形成されたフォトマスクを作成する。次に、表面に銅箔層が形成されたコア部材にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを重ねて露光する。フォトレジストはフォトマスクに対応したパターンの部分が硬化する。ここで硬化していないフォトレジストを除去し、エッチング液に浸すことによりパターン以外の部分の銅箔を溶融除去し、さらに硬化したフォトレジストを除去することによりプリント基板の１つの層が形成される。
【００４７】
次に、上記のようにして両面に配線パターンが形成された基板（両面基板）を積層してスルーホール方式により各層間を導通させる。積層された複数の基板は、プリプレグを挟みプレスされて接着される。
なお、近年の電子機器の高機能化・高性能化に伴う配線パターンの複雑化・高密度化に伴い、多層基板の積層数は数層から数十層にまで達する。
【００４８】
［設計データの解析］
ホストコンピュータ１には入力用Ｉ／Ｆ（インターフェース）１０１を介して設計データ（本実施の形態においてはガーバーデータ）が入力されると、ＣＰＵ１００は以下に述べるような設計データの解析を行う。なお、Ｉ／Ｆ１０１はデータ自動解析機能を有しており、ガーバーデータ以外にＲＳ−２７４Ｘ拡張ガーバーフォーマットや、その他のＣＡＤフォーマットを自動識別し内部形式に変換して取り込むことができる。このため、本システムの利用者は顧客から支給されるＣＡＤデータの形式を知らなくてもデータ入力が可能となっている。ドリルデータも同じように自動識別されパターンデータと同様にして取り込むことができる。
【００４９】
ＣＰＵ１００は、入力されたガーバーデータを一旦設計データ記憶部５０に格納する。ガーバーデータは基板の層構成をファイル単位に区切って入力されるが、各ファイルがどのような基板の層種別かという情報が含まれていないため、利用者はデータ格納後各ファイルに対する層種別（外層・内層の別、各層のデータが、信号層、電源層、ソルダーレジスト層、シルクデータ層、ＩＶＨ（インナーバイアホール）、スルーホールを示す層データ）の設定を行う。その後自動的に各種解析が行われる。層毎の情報としては、部品が実装される部分（パッド）と配線のみの部分（ライン）との判別（場合によってはラインで形成されているパッド部をパッドデータ（フラッシュデータ）に置き換える）、最小クリアランス（ラインーライン間隔）、最小パッド−ライン間隔、最小パッド−パッド間隔の検出、最小パッド幅、最小ライン幅、最小ピッチの検出、アパーチャ情報、スルーホール情報、IVH情報、基板サイズ情報の検出なども行う。これらの解析結果は解析データ記憶部１３２に格納される。また、層間情報として、ドリル最小銅箔残り情報、レジスト最小ギャップ情報、ドリル対パッド対応情報、レジスト対パッド対応情報なども設計データに基づいて自動解析され、解析データ記憶部１３２に格納される。なお、解析結果は顧客・製品別に構成されたディレクトリにデータファイルとして保存される。
【００５０】
解析結果は、たとえば図６に画面Ｄ０１として示すような形態で、ディスプレイ１０６に表示される。画面Ｄ０１では、層構成と最小間隙に関するデータが表形式で表示されている。なお、現在処理中のデータだけではなく、過去に解析されたデータを表示させることもできる。その場合には、ディレクトリ選択ボタンＤ０１１をクリックする（マウス１０４を操作してマウスポインタをディスプレイ１０６上で移動させてボタンＤ０１１上に位置させ、マウスボタンをクリックする）。そして、前述の様に顧客・製品別に構成されたディレクトリから所望の顧客・製品に対応したディレクトリを選択し、所望のデータに関する解析結果を表示させることができる。
【００５１】
表示窓Ｄ０１２には現在選択されているディレクトリが表示され、表示窓Ｄ０１３には、選択されたディレクトリに含まれるファイルが表すシート名と解析により判定された層のタイプ（層構成）が表示される。
【００５２】
なお、ボタンＤ０１４上に現在選択されている解析項目名が表示されている。図６では「全層最小間隙」が選択されている。ボタンＤ０１４をクリックすると、ポップアップメニュー（図示せず）が表示され、他の解析項目を選択することができる。他の解析項目としては、例えば、「全層最小線幅」、「全層レジスト間隙」、「全層パッド対ドリル銅箔残り」、「全層パッド対レジスト間隙」、「全層基板サイズ」、「全層情報」、「パッド対ドリルリスト」、「パッド対レジストリスト」、「アパーチャリスト」、「全層アパーチャリスト」、「全層スルーホールリスト」、「全層ＩＶＨリスト」などがある。ボタンＤ０１４により項目を選択し、実行ボタンＤ０１５をクリックする事により、選択した項目に関する解析結果を表示窓Ｄ０１６に表示させることができる。
【００５３】
また、この表示画面Ｄ０１上で顧客名および製品名を入力することができる。顧客名は、顧客選択ボタンＤ０１８をクリックして顧客データベースに登録されている顧客名を一覧表示させ、その中から選択する事ができる。選択された顧客名は表示窓Ｄ０１７に表示される。新規の顧客の場合にはキーボードから入力することもできる。新規顧客として入力された顧客名は自動的に顧客データベース１２３に登録される。製品名は、キーボードにより直接表示窓Ｄ０２６に入力する。ここで入力された顧客名、製品名は、後述する他の表示画面、出力文書でも用いられるようになっている。従って、利用者は、解析結果の表示画面で一度だけ必要なデータを入力すれば、それ以降は顧客名、製品名を繰り返し入力する必要はない。
【００５４】
ボタンＤ０１９は解析処理を終了するためのボタン、ボタンＤ０２０は表示窓Ｄ０１６に表示されているデータをスプレッドシート（表計算ソフト）に転送するためのボタンである。
表示部Ｄ０１６の、表の項目が表示されている部分（最上行）はボタンになっており、これをクリックすることにより、その項目に関してデータをソートすることができる。この時、昇順・降順の別をボタンＤ０２１により切り換えることができる。データの全てが表示されていないときには、垂直スクロールバーＤ０２４、水平スクロールバーＤ０２５を操作して表示をスクロールさせ、表の全てのデータを見ることができる。
表示部Ｄ０１６に表示される表は、図７に示すようにハードコピーとしてプリンタ１０５により印刷することができる。
【００５５】
ボタンＤ０２２は、表示窓Ｄ０１６に表示されているデータをグラフ表示するためのボタンである。
グラフ表示ボタンＤ０２２をクリックすると、図８に示されるように、表に示されるデータをグラフ表示する事ができる。グラフは図のようなバーグラフだけではなく、グラフ選択ボタンＤ０２６をクリックしてポップアップメニューを表示させることにより、折れ線グラフや３Ｄ状のバーグラフなど様々な形態で表示させることが可能となっている。
【００５６】
図６の画面でグラフ表示ボタンＤ０２２をクリックした時に表示されるグラフは、表示選択ボタンＤ０１４で選択されている項目に対応している。従って、図６に示す画面で表示選択ボタンＤ０１４により所望の項目を選択し、グラフ表示ボタンＤ０２２をクリックすることにより、所望の項目のデータをグラフを表示させて、視覚的にデータの状況を把握することができる。なお、図８に表示されているグラフをハードコピーとしてプリンタ１０５により印刷することもできる。
表示窓Ｄ０２３には、表示窓Ｄ０１６に表示されているデータの件数が示される。
【００５７】
［解析結果に基づく製造情報設定機能］
次に図９〜１６を参照して、製造情報設定の設定処理について説明する。製造情報設定処理では、上述の設計データの解析結果（解析データ）に基づき、あるいは解析データを参照しながら、ガーバーデータには含まれておらず、かつ実際の製造工程で必要となる、あるいは、後述する見積り書の発行に必要となる各種のデータの設定を行うことができる。図９〜１６に示すように、画面の上側が主として解析結果を表示する部分であり、画面の下側が主として利用者が各種設定を行う製造情報設定部である。解析情報表示部・製造情報設定部は共にタグのついたカード型のイメージで表示され、各カード毎に関連した情報がまとめられている。以下の記載では、各カード型のイメージを「カード」と呼び、カードの上部の情報名が表示されている部分を「タグ」と呼ぶことにする。利用者は、必要とする情報名が表示されているタグをクリックすることにより、任意のカードＵ０１〜Ｕ０５、Ｌ０１〜Ｌ０７を最前面に表示させてその内容を見たり、情報を設定・編集することができる。
【００５８】
また、選択されるカードにかかわらず、顧客名・製品名・データ区分・社内品番・Ｒｅｖ（改訂番号）・日付などは常時画面上部に表示されるようになっている。ここで、データ区分とは、顧客からの設計データの支給の形態である。図９の例では、設計データはＣＡＭデータでかつ単面データとして支給されたものであることがわかる。なお、ＣＡＭデータが面付けされた形で支給されることもある。この場合には、面付け数がデータ区分に隣接した面付け数表示窓に表示される。また、改訂番号は、データが改訂される度に更新されるが、古いデータも履歴データとして残されており、改訂番号と共に製造仕様データベース１２１に登録されている。
【００５９】
［プリント基板製造に必要な情報の作成］
図９は、設計データの解析により得られた層構成を表示するデータ情報カードＵ０１と製造情報設定用カードＬ０１が表示された状態を示す。データ情報カードＵ０１には、入力された設計データの層種別毎のファイル数、最小パッド幅、最小ライン幅、最小間隙等、基本的な情報が表示される。
【００６０】
製造情報表示カードＬ０１には、データ情報カードＵ０１に表示されている各層を製造する際に用いる工法、製造仕様、パターンの密度に関するパターン仕様（値が大きいほど細かいパターンを表す）、準拠するＵＬ規格、コア材の材質、受注数量、ワークサイズ、一枚の板からどれだけの基板を作るかを示すシート情報、その他必要な情報をポップアップメニューや一覧表からの選択、あるいはキーボード１０３を用いて入力できるようになっている。利用者は、製造情報設定用のカードＬ０１のデータを設定する際、必要に応じて、情報表示カードＵ０１〜Ｕ０５を切り換えて、他の情報を参照することもできる。
【００６１】
なお、工法には、例えば、ＥＤ法、テンティング法、焼き付け法、印刷法などがあり、製造仕様としては、銅スルーフラックス、電解、無電解などがある。ただ、これらは利用者毎にそれぞれ独自の呼称を用いている場合があるため、選択リストの定義を利用者が変更できるようになっている。
【００６２】
ワークサイズは、基板を製造するときの製造サイズで、実際の基板はワークサイズで規定された領域内に多面取りされる。図９の例では、Ｘ方向、Ｙ方向とも値（座標値）が500となっているが、この数値が表示されている部分の図中右隣の選択ボタンをクリックすると選択可能なワークサイズの一覧が表示され、利用者はその中から適当なワークサイズを選択することができるようになっている。なお、このワークサイズ一覧も、利用者ごとに独自のサイズを用いる場合があるため、利用者がリストの内容を変更することができるようになっている。このワークサイズには、実際に基板を面付けする有効エリアと平米単位の抜取り個数も含まれる。
【００６３】
なお、製造情報設定用のカードＬ０１には、あらかじめ、解析結果と、顧客に関連づけて設計データと製造情報との関係が格納された製造仕様データベース１２１とを参照して初期値が自動入力されており、利用者は、必要に応じてその設定を変えれば良いようになっている。なお、ここで設定された情報は、上記製造仕様データベース１２１に登録される。
【００６４】
図１０は層構成表示カードＵ０２と物理層構成設定カードＬ０２が選択されている様子を示す。物理層の設定は、コア材の厚さ、枚数、接着シートの種類などに応じてあらかじめひな型が製造仕様データベース１２１に格納されており、解析により得られた物理基板層数から定まる選択可能な層構成とコア材・プリプレグを選択することにより行う。この物理層構成のひな型は、利用者が自由に登録できるようになっている。また、枚数や厚さ、コードは、このテーブル上で自由に編集が行える。
【００６５】
図１０の例では、層情報表示カードＵ０２中の左側の表と右側の層構成の画像表示とを参照することができる。また、層情報設定カードＵ０２には４種類の層構成（層構成１〜層構成４）が選択項目として表示されており、図１０には層構成１が選択されている状態が示されている。なお、物理層構成を設定する際にも、利用者は必要に応じて情報表示カードＵ０１〜Ｕ０５を随時切り換えて、他の情報（解析情報）を参照することができる。図１１は、物理層構成として層構成２が選択されている場合の表示例を示す図である。なお、図１１では、情報表示カードとしてサイズ情報表示カードＵ０３が選択されている。
【００６６】
図１２は、面付け情報の設定の様子を示す。図１２においては、サイズ情報表示カードＵ０３が選択されている。サイズ情報表示カードＵ０３には、解析により得られたＸおよびＹ方向の最大基板サイズ（座標値）が表示される。なお、基板の最大サイズとは、ＸおよびＹ方向それぞれにおいて、座標値の最大値と最小値との差である。エッジのチェックボックスをチェックすると、上記最大・最小の座標値に、さらに線幅が考慮された基板サイズが表示される。
【００６７】
上述の図９においてワークサイズを入力すると、テーブル上のワークサイズと有効エリアとから、ａ〜ｄで示される間隔のデータが自動入力される。利用者は、図１２に示す面付け情報設定カードＬ０３の各項目に直接数値を入力することができる。なお、面付けの方法として図１２では基板の面付けの間隔を設定する「間隔」が選択されているが、この他、基板の面付けの絶対距離を設定する「距離」による設定や、面付け後の縦列・横列が向かい合う形式の指定も可能である。さらに、各ワークフィルムサイズにおいて、最も効率よい面付けのシミュレーションを行い、ワークサイズを自動選択することもできる。また、９０度回転のチェックボックスをチェックすると、図１２に示される各基板パターンが90度回転された状態で面付けされる。面付けの調整を完了し最後に「設定完了」のボタンをクリックすると、Ｕ０３の基板サイズとＬ０３の各種情報をもとに、基板パターンの配置を自動的に行い、設定カードの図中右側にレイアウト画面が表示され、設定値が面付け情報として設定指示データ記憶部１３１に格納される。この情報はインターフェイス１０１からネットワークを介して端末装置２へ送られ、各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータ生成機能の一つであるパネライゼーション処理のパラメータとして使われる。これにより、端末装置２上での処理が簡素化でき、かつ正確な処理が可能となる。
【００６８】
図１３はドリル情報設定カードＵ０４が選択されている様子を示す。通常顧客からの設計データではドリル径は穴を空けた後、銅を穴に付着させた後のドリル径（仕上り径）として示されている。このため、解析処理において、仕上りのドリル径（仕上り径）に対するキリ径（銅を付着させる前の径）が自動設定される。このドリル情報設定カードＵ０４では、種別によりＴＨ（スルーホール）とＩＶＨ（インナーバイアホール）とを切り替えることができる。また、キリ径定数は、仕上り径をキリ径に変換するための対応表としてのテーブルで、ＮＴＨ（ノンスルーホール）、ＴＨ（スルーホール）別に作成する。このテーブルは利用者が工法等に応じて必要な数の種類をあらかじめ登録し、キリ径定数でテーブルを選択する。これにより、ＮＴＨ／ＴＨ別および仕上り径のサイズによりキリ径が自動計算される。この際、さらに公差の値を加味してキリ径を自動的に求めることができる。このドリル情報に関しては、編集ボタンをクリックして、表中の値を編集することができる。なお、ツールリストというのは、自動計算されたキリ径が、実際に使用可能なドリル径に対応しない場合に、キリ径を適切なドリル径に変更する際に用いるドリル径のリストである。上記のようなドリル情報の編集が終わり、最後に作成ボタンをクリックすると、表示されている表がデータとして保存され、設計データの仕上り径をキリ径に変換する処理が実行される。すなわち、設計データの仕上り径の部分が、製造の為のキリ径に変換される。
【００６９】
同じく図１３において、図中下側には、治具情報設定カードＬ０４の画面が示されている。ここで治具とは、プリント基板の製造に必要となるフォトマスク用のフィルム、ドリルを駆動するためのドリルテープ、外形を成型するために用いるルータを駆動するためのルータテープ、導通・非導通のテストを行うためのチェッカーなどを含んでいる。これらの治具は解析データに基づいてあらかじめ選択・設定された状態となっているが、必要に応じて利用者が変更を加えることができる。治具の選択は各治具名の左側にあるチェックボタンのオン・オフで行い、その種別は治具名の右側に表示されているポップアップメニューをクリックして選択リストを表示させ、その中から選択することにより設定する。
【００７０】
なお、図１３においては、ドリル情報と治具設定カードが同時に表示されているが、これらは同時に表示される必要はなく、治具設定はドリル情報とは無関係に設定されるものであり、上側のカードイメージとは独立して表示・設定が可能である
【００７１】
図１４の上側には、パターン情報表示カードＵ０５が選択されている様子が示されている。パターン情報表示カードＵ０５には解析によって得られた層のうち製造上注意すべき層の情報および間隙情報の値と、パターンデータに基づいて生成されたパターンのイメージが表示されている。ここで製造上注意すべきパターンというのは、ファインパターンデータにより表されているパターンである。
【００７２】
図１４の下側には、データ編集カードＬ０５が選択されている様子が示されている。
データ編集とは、プリント基板の製造上必要となるデータの変更等の項目（端末装置２で実行される項目）を指示するためのデータ編集指示書を発行するために必要となる処理である。処理項目の選択は、カードＬ０５内の右側に表示される項目名リストの何れかをダブルクリックすることにより行われる。ダブルクリックされた項目名はカードＬ０５中左側の表に表示される。
【００７３】
なお、カード中右側のリストは、利用者が任意に定義することができる。従って、端末装置２が有する機能のうち利用者が必要とする機能のみが右側にリスト表示されるようにしておき、さらに、データに応じてその中から処理を選択するようにすることができる。
【００７４】
データ編集の処理項目としては、端末装置側でデータを表示・編集するデータ編集処理、後述するＭＲＣ（製造ルールチェック）および製造用付加処理（ＭＡＰ）の実行、面付け処理（パネライゼーション）、ガーバーデータの出力、ＬＰＰ（レーザフォトプロッタ）へのデータ出力などがある。ここで設定された処理項目はデータ編集指示データとして編集指示データ記憶部１３３に格納されると共に、端末装置２に送られ、端末装置側で後述する処理メニューが作成され、実行される。ここで、端末装置２側で、データ編集指示により指定した処理が完了すると、その結果はホストコンピュータ１に送られ、カードＬ０５中左側の表の処理結果欄に、各処理の結果が表示される。従って、ホストコンピュータ１側で、端末装置２側の処理状況を随時把握することができる。
【００７５】
図１５下側には、ＭＲＣ設定カードＬ０６が表示されている。
ＭＲＣ設定カードＬ０６では、データ編集カードＬ０５で設定された項目の一つであるＭＲＣ／ＭＡＰ処理のうち、ＭＲＣ処理の複数の項目それぞれの実行・非実行を指定することができる。実行すべき項目は、項目名の左側のチェックボックスをオンにすることにより指定する。ここで選択された各項目の更に詳細な設定および処理の実行は端末装置２で行われ、その結果がホストコンピュータ１に返される。ホストコンピュータ１では、ＭＲＣの各処理の処理条件を付加してＭＲＣが完了すると、図中右側にある処理済みのチェックボックスがオン状態となる。図示は省略するが、ＭＡＰ設定画面も、ＭＲＣ設定画面と同様、ＭＡＰ処理の詳細を設定するものである。ＭＡＰ処理は製造上不可欠なデータ付加加工処理で、たとえば剥離防止用の補強、電源・グランド層の浮島塗り潰しなどがある。端末装置で実行されたＭＡＰ処理の結果も端末装置からホストコンピュータに転送され、画面に表示される。
【００７６】
以上の各種の情報設定が完了した後、各画面の下方にある見積書発行ボタンＤ０３０をクリックすると、図１６に示すような見積書がプリンタより出力される。すなわち、顧客より受領した設計データが、ホストコンピュータ１により自動解析され、本システムの利用者が解析結果を参照しつつ必要なデータを入力した後に見積書・原価リスト発行ボタンＤ９１をクリックすることにより（あるいは所定のキー操作により）、直ちに見積書・原価リストを発行することができる。見積書・原価リストの計算のために、あらかじめ、使用される材料、厚さおよび層数、さらには顧客別・受注枚数別の単価表を作成しておくことにより、自動計算を行う。この単価表は複数のテーブルで構成され見積りデータベース１２２に格納されていて、利用者が自由に変更できる。見積書・原価リストは、スプレッドシートへ出力されるため、利用者が自由に定型フォーマットを作成し、カスタマイズができるようになっている。
【００７７】
また、製造仕様書発行ボタンＤ０２０をクリックすることにより（あるいは所定のキー操作により）、図１７〜１９に示されるような製造仕様書をプリンタ１０５より出力することができる。この製造仕様書も、一旦スプレッドシートに出力されるため、利用者が自由に定型フォーマットを作成し、カスタマイズできるようになっている。
このように、データ入力を重複して行うことなく、また、設計データ、解析結果、製造仕様情報、データ編集情報を共用しつつ、一つの入力データをベースに見積書、製造仕様書、データ編集指示書といった必要な書類を発行することができる。なお、印刷のためのフォームは印刷フォーム記憶部１３６に格納されている。
【００７８】
上記のように、必要なデータの入力、書類の発行が完了した後、終了ボタンＤ０１９をクリックすると、各データは解析データ記憶部１３２、編集指示データ記憶部１３３、製造仕様データ記憶部１３４、見積りデータ記憶部１３５に格納されると共に、顧客から支給された設計データ、設計データの解析結果を示す解析データ、設計データに加えるべき編集内容を指示する編集指示データ、製造仕様を指定する製造仕様データが、インターフェース１０１からネットワークを介して端末装置２へ送られる。
【００７９】
端末装置２では、ホストコンピュータ１から編集指示データが送られてくると、これを編集指示データ記憶部２３１に格納する。そして、編集指示データに基づき、図２０に示すような、端末装置側で実行すべき処理の処理メニューを自動生成する。処理メニューの項目は図１４のデータ編集設定カードＬ０５に対応している。この例では、ＭＲＣ（製造ルールチェック）およびＭＡＰ（製造用付加処理）、端末装置側でデータを編集するデータ編集処理、パネライゼーション（面付け処理）、ガーバーデータの出力、ＬＰＰ（レーザフォトプロッタ）データの出力処理、プロッタデータの出力処理、ドリルデータの出力処理がある。自動生成された処理メニューは処理メニュー記憶部２３４に格納される。
【００８０】
処理メニューの各処理を実行するには、作業状態が「ＹＥＴ」と表示されているボタンＤ０３１をクリックする。各処理の内容についての詳細は、インフォメーションボタンＤ０３２をクリックすると表示されるようになっている。
【００８１】
ＭＲＣのチェック結果はチェック結果記憶部２３３に格納されるとともに、ホストコンピュータ１に送られる。パッド変換、ＭＡＰ、データ編集処理、パネライゼーションなどが施されたデータはＣＡＭ／ＣＡＴデータ記憶部２３２に一旦格納され、これらのデータに基づいて生成される、ガーバーデータ、ＬＰＰデータ、プロッタデータ、ドリルデータ、検査機用インターフェースデータの出力処理が完了すると、処理結果と共にＣＡＭ／ＣＡＴ −生成データベース２２４に格納される。
【００８２】
なお、ここで出力された検査機用インターフェースに代表されるＣＡＭ／ＣＡＴデータは検査装置等に送られ実際に製造されたプリント基板の外観や導通、非導通等の検査データとして使用されるが、端末装置２では、さらに、検査後実際に不良が発生したプリント基板の不良内容を解析する機能が用意されている。これは作成した検査機用インターフェースデータを用いて不良内容を容易に解析するものであるが、このとき各不良基板の不良個所やその数および不良原因、さらには修復可能・不能といった履歴をとることができる。このデータは、ホストコンピュータ１へ送られ、実際に製造された基板の不良原因や傾向を分析できるようになっている。この分析結果はグラフ等で表現することが可能で、プリント基板の不良対策資料などとして品質管理に活用できる。この結果はＣＡＭ／ＣＡＴデータ結果データベース１２４に格納される。この結果を端末装置２で実行される各種ＭＡＰ処理（製造のためのデータ付加・加工処理）へ反映させることにより、製造設計を充実させ、製造の歩留まり向上、信頼性向上を図ることが可能となる。
【００８３】
各処理が完了すると、実行ボタンの表示が「ＹＥＴ」から「ＦＩＮ」に変わり、表示されるマークも「工具」マークから「旗」マークに変わる。図２１に、メニューの一部が完了している場合の画面を示す。
【００８４】
図２０、２１に示されるように、画面には担当者名を表示する担当者表示部Ｄ０３３が設けられている。ここには、メニューにより指示される一連の処理が終了あるいは中断された後、再度端末装置側でメニューを表示すると、当該メニューの処理が最後に実行された時の担当者名が画面に表示されるようになっている。従って、メニューの全てが完了していない状態で作業が一時中断されても、作業を再開した時に、前回の作業がどこまで、誰によって行われたかを知ることができるため、スムーズに作業の引継を行うことが可能となる。なお、処理の中断・担当者などの情報は履歴記憶部２３５に格納される。
【００８５】
上記のように、端末装置２のオペレータがディスプレイ２０６に表示された処理手順のメニューを順次クリックすることで各処理が実行されるため、作業の簡略化が可能であり、また確実に指示書に沿って作業が行われる。さらに、各処理が終了すると、処理結果がメニュー上に表示される。また、必要に応じて担当者が処理の詳細情報を記録する事もできる。従って、処理結果の確認が容易であり、引き継ぎ・処理再開も容易に行うことができる。
【００８６】
処理メニューに従ってすべての処理が終了すると、処理結果が端末装置２のディスプレイ２０６に表示される処理メニュー上に表示されると共に、ホストコンピュータ１に送信され、ホストコンピュータ側のディスプレイ１０６に表示される指示書設定画面にも反映される。従って、ホストコンピュータ１の使用者（すなわち指示データ作成者）が端末装置２側での処理結果および詳細情報を容易に確認することができる。
【００８７】
図２２は、端末装置２側で顧客宛のFAX書類を発行するための設定画面を示す図である。
端末装置において、例えばＭＲＣ処理を実行中に不具合が検出されると、不具合の箇所を示す書類を直ちに発行することができる。図２２の例では、外層信号層にクリアランスが「0.1」となっている箇所が発見されたため、その情報をFAX文書として発行するための画面が表示されている。FAXの送付先は、ホストコンピュータ１の顧客データベースより読み込んで選択リストとして表示される。この中から顧客を選択しプリントボタンＤ０４０をクリックすると、図２３に示すようなFAX文書がプリンタ２０５から出力される。この例では、不具合が検出された箇所の拡大図と、不具合箇所を含むパターンの全体図がFAX文書に貼付けられた状態で出力される。なお、図２２に示す画面において、必要に応じて、コメントを入力することができるようになっている。従って、不具合が発見されると速やかに顧客に不具合の内容と箇所を連絡することができる。なお、FAX文書はMODEM等を介して直接顧客に送ることも可能である。
【００８８】
なお、図示は省略するが、ホストコンピュータ１においてもデータ解析時に不具合等が検出されたような場合、同様の書面を出力することができる。
【００８９】
端末装置２では、ＭＲＣ処理において、各種データのヒストグラム表示データを生成することができる。ヒストグラムは、同一の値を有するデータ毎にその件数を示すものである。例えば、図２４の例では、ある層におけるクリアランス値毎の件数がヒストグラム表示されている。ヒストグラムを見ることにより、例えば、顧客より支給されたＣＡＭデータの設計仕様をより簡単に把握することができたり、全体のデータの分布に対して最小値が極端に小さく、しかも最小値の件数が極めて少ないような場合に、その最小値が誤りであることを知ることができる。図２４に表示されているヒストグラムは、文書としてプリンタ２０５により出力することができる。顧客名は、ボタンＤ０５２をクリックすると、ホストコンピュータ１の顧客データベースより読み込まれた顧客名が選択リストとして一覧表示される。選択リストから顧客名を選択すると、その顧客名が顧客名表示部Ｄ０５１に表示される。プリントボタンＤ０５３をクリックすると、図２５に示されるような文書が印刷される。本実施の形態においては、図２５に示すように、ヒストグラム生成の対象部分が画像として貼付けられて出力されるようになっている。
【００９０】
なお、ヒストグラムは、グラフ種別ボタンをクリックすると表示されるリストから、上述のクリアランスヒストグラムの他、内層ドリルギャップヒストグラム、ドリル対パッドの銅箔残りヒストグラムなど種々のデータのヒストグラムを選択して表示・印刷することができる。さらに、図２６〜２９に例を示すように、グラフの形態もカラーの棒グラフ、折れ線グラフ、３Ｄ棒グラフ、横棒グラフなど、様々なグラフを指定することができる。いずれのグラフを選択した場合にも、図２５と同様、選択されたグラフが貼りつけられた文書をプリンタ２０５により印刷することができる。また、グラフ編集ボタンをクリックすると表示されるリストから処理を選択することにより、表示されたグラフのタイトル、摘要などを編集することができる。
【００９１】
以上の様に、本発明のプリント基板用製造情報管理システムおよびその制御方法によれば、顧客から多層プリント基板の設計データを受領してから、そのデータをベースにして見積書を発行し、設計データをチェックし、さらにプリント基板を製造するために必要な各種のデータ（ＣＡＭ／ＣＡＴデータ等）を出力するまでのデータの管理を一元的に行うことが可能となる。また、記憶媒体にプログラムとして格納された上記制御方法をコンピュータで読取り、実行することにより、汎用コンピュータをプリント基板用製造情報管理システムの制御に用いることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板用製造情報管理システムの全体構成を示す図である。
【図２】図１に示すシステムのホストコンピュータの構成を示すブロック図である。
【図３】図１に示すシステムの端末装置の構成を示すブロック図である。
【図４】ガーバーデータの例を示す図である。
【図５】図４に示すガーバーデータにより描画されるパターンを示す図である。
【図６】ホストコンピュータのディスプレイに表示される解析結果の例を示す図である。
【図７】図６に対応したハードコピーの出力例を示す図である。
【図８】図６に示す解析結果のグラフ表示の例を示す図である。
【図９】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１０】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１１】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１２】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１３】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１４】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１５】ホストコンピュータのディスプレイに表示される画面の例を示す図である。
【図１６】見積書の例を示す図である。
【図１７】製造仕様書の例を示す図である。
【図１８】製造仕様書の例を示す図である。
【図１９】製造仕様書の例を示す図である。
【図２０】端末装置で生成される処理メニューの例を示す図である。
【図２１】端末装置で生成される処理メニューの例を示す図である。
【図２２】不具合を顧客に知らせるＦＡＸ書面を発行するための画面の例を示す図である。
【図２３】図９の画面に対応したＦＡＸ書面の例を示す図である。
【図２４】ＭＲＣ処理により生成されるヒストグラムの例を示す図である。
【図２５】図２４に示す表示画面に対応したハードコピーの例を示す図である。
【図２６】その他のグラフ表示の例を示す図である。
【図２７】その他のグラフ表示の例を示す図である。
【図２８】その他のグラフ表示の例を示す図である。
【図２９】その他のグラフ表示の例を示す図である。
【符号の説明】
１ホストコンピュータ
２端末装置
５０設計データ記憶部
１００ＣＰＵ
１０５プリンタ
１０６ディスプレイ
１０８ＲＯＭ
１２１製造仕様データベース
１２２見積りデータベース
１２３顧客データベース
１２４ＣＡＭ／ＣＡＴデータ−結果データベース
２００ＣＰＵ
２０５プリンタ
２０６ディスプレイ
２０８ＲＯＭ

Claims

ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続される複数の端末装置からなり、
前記ホスト装置は、
入力されたプリント基板のパターンを示す設計データを解析し、
プリント基板の製造に関する所定の情報を生成するデータ解析手段と、
前記設計データの解析結果を出力する出力手段と、
前記解析結果を参照可能としつつプリント基板製造に必要な情報を入力するための入力手段と、
前記解析結果および前記入力手段を介して入力された入力情報に基づき、前記設計データを製造に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成するデータ編集指示書生成手段と、を有し、
生成されたデータ編集指示書を前記端末装置に前記ネットワークを介して転送し、
前記端末装置は、
前記ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータに基づいて、プリント基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する処理メニュー作成手段と、
前記処理メニューと共に前記複数の処理の各処理が処理済みか未処理かを表示する表示手段と、を有し、
前記処理メニューに沿って処理が実行されると、処理毎にその処理結果をメニュー上に反映させて、当該処理結果を前記ネットワークを介して前記ホスト装置に送信すること、を特徴とするプリント基板用製造情報管理システム。
前記出力手段は表示装置を有し、前記解析結果の少なくとも一部をグラフで示すことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記出力手段は前記解析結果の少なくとも一部を印刷する印刷手段を有することを特徴とする請求項１又は請求項２の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記ホスト装置は、前記解析結果および前記入力手段を介して入力された入力情報に基づいて、製造仕様書を生成する製造仕様書生成手段を有することを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記製造仕様書生成手段が利用者が前記製造仕様書の出力項目の変更を許容することを特徴とする請求項４に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記製造仕様書には、前記解析結果のデータの少なくとも一部がそのまま表示されることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記データ編集指示書生成手段が利用者による前記データ編集指示書の出力項目の変更を許容することを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記データ編集指示書には、前記解析結果のデータの少なくとも一部がそのまま表示されることを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記解析結果および前記入力手段を介して入力された入力情報に基づき、前記プリント基板の製造コストの見積書を生成する見積書生成手段を有することを特徴とする請求項１から請求項８の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記見積書生成手段が利用者による前記見積書の出力項目の変更を許容することを特徴とする請求項９に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記見積書には、前記解析結果のデータの少なくとも一部がそのまま表示されることを特徴とする請求項９に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記表示装置はデータを入力するための入力ウィンドウを表示し、
前記プリント基板の製造に関する所定の情報の生成に必要な入力情報はすべて前記入力ウィンドウを介して入力可能であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記表示手段には、前記各処理毎の処理者に関する情報も表示されることを特徴とする請求項１から請求項１２の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記処理結果は、前記処理メニューに含まれる全ての処理が完了した後に前記ホスト装置に送られることを特徴とする請求項１から請求項１３の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記ホスト装置は、前記端末装置から送られてきた前記処理メニューの処理結果を前記表示装置に表示することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記設計データおよび前記データ編集指示データは前記端末装置に送られ、前記端末装置は前記設計データおよび前記データ編集指示データに基づいてＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Computer AidedTesting)データを生成するＣＡＭ／ＣＡＴデータ展開手段を有することを特徴とする請求項１から請求項１５の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記端末装置は複数の種類のＣＡＭ／ＣＡＴデータを生成可能であることを特徴とする請求項１６に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記ホスト装置は、前記端末装置で生成される各ＣＡＭ／ＣＡＴデータと、そのＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連づけて格納するデータベースを備えることを特徴とする請求項１７に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づいて生成されたプリント基板に不良が発生した場合に、不良個所に関するデータに基づいて不良内容を解析する不良解析手段を有し、
前記不良解析手段による不良内容の解析結果がデータとして前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連づけて格納するデータベースに格納されることを特徴とする請求項１８に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記不良内容の解析結果をグラフ表示する不良内容解析結果表示手段を有することを特徴とする請求項１９に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
請求項１から請求項２０の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システムを備え、プリント基板の受注、データ編集、製造プロセス指示を行うプリント基板製造管理システム。
ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続される複数の端末装置からなり、
前記ホスト装置は、
入力されたプリント基板のパターンを示す設計データを解析し、
プリント基板の製造に関する所定の情報を生成するデータ解析手段と、
前記設計データの解析結果を出力する出力手段と、
前記解析結果を参照可能としつつプリント基板製造に必要な情報を入力するための入力手段と、
前記解析結果および前記入力手段を介して入力された入力情報に基づき、前記設計データを製造に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成するデータ編集指示書生成手段と、を有し、
生成されたデータ編集指示書及び前記解析結果を前記端末装置に前記ネットワークを介して転送し、
前記端末装置は、
前記ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータに基づいて、プリント基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する処理メニュー作成手段と、
前記解析結果に基づき、間隙情報をヒストグラム情報として前記表示手段に表示するヒストグラム情報生成手段と、を有したことを特徴とするプリント基板用製造情報管理システム。
前記間隙情報は、少なくとも、クリアランス、レジストレーション、層間断線のいずれかに関する情報を含むことを特徴とする請求項２２に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記ヒストグラム情報生成手段は前記ヒストグラム情報をグラフ表示することを特徴とする請求項２２又は請求項２３の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記端末装置は、前記グラフ表示されたヒストグラム情報を文書として出力するための印刷手段を有することを特徴とする請求項２２から請求項２４の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
前記端末装置は前記間隙情報に基づく設計データの不具合の有無を判定し、不具合がある場合には不具合に関する文書を出力する判定手段を有することを特徴とする請求項２２から請求項２５の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システム。
ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続される複数の端末装置からなるプリント基板用製造情報管理システムを制御するためのプリント基板用製造情報管理システムの制御方法において、
前記ホスト装置により実行されるステップであって、
前記ホスト装置に入力されるプリント基板のパターンを示す設計データを解析してプリント基板の製造に関する所定の情報を生成する解析ステップと、
前記設計データの解析結果を出力する解析結果出力ステップと、
出力された解析結果、及び、前記ホスト装置に入力されるプリント基板製造に必要な情報に必要な情報に基づき、前記設計データを製造に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成する指示書生成ステップと、
生成されたデータ編集指示書を前記ホスト装置から前記端末装置に前記ネットワークを介して転送する指示書転送ステップと、
前記端末装置により実行されるステップであって、
前記ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータに基づいてプリント基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する処理メニュー生成ステップと、
前記処理メニューと共に前記複数の処理の各処理が処理済みか未処理かを表示する処理表示ステップと、
前記処理メニューに沿って処理が実行されると、処理毎にその処理結果をメニュー上に反映させる処理結果反映ステップと、
反映された処理結果を前記ネットワークを介して前記ホスト装置に送信する処理結果送信ステップと、を含むこと、を特徴とするプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
前記解析結果出力ステップにおいて前記解析結果の少なくとも一部をグラフで示すことを特徴とする、請求項２７に記載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
前記解析結果出力ステップにおいて前記解析結果の少なくとも一部を印刷することを特徴とする請求項２７又は請求項２８の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
前記解析結果および前記プリント基板製造に必要な情報に基づいて製造仕様書を生成する仕様書生成ステップを更に含むことを特徴とする請求項２７から請求項２９の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
前記解析結果および前記プリント基板製造に必要な情報に基づいて前記プリント基板の製造コストの見積書を生成する見積書生成ステップを更に含むことを特徴とする請求項２７から請求項３０の何れかのいずれかに記載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
請求項２７から請求項３１の何れかに記載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法を、コンピュータにより読取り、実行されるプログラムとして格納した記憶媒体。