JP2001326151A - 半導体集積回路製作システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クライアントとメーカーが密接な連携の下に
ＡＳＩＣを製作する。 【解決手段】 クライアント１とメーカー側のデータ管
理センター３，設計センター４および製造センター５と
をインターネット２を介して接続する。データ管理セン
ター３は費用・日数データベース３１と、予約データベ
ース３２と、設計製造状況データベース３３を備えてい
る。費用・日数データベースは、品種毎，緊急性毎に費
用と日数を格納し、予約データベースは品種毎，緊急性
毎に予約の状況を格納し、設計製造状況データベースは
クライアント毎に、注文，リリース，設計，製造の状況
を格納している。設計センターは設計データファイル４
０を備えＡＳＩＣを設計する。製造センターは製造デー
タファイル５０を備えＡＳＩＣを製造する。設計センタ
ーおよび製造センターは作業の進捗状況をデータ管理セ
ンターに通知し、各センターはクライアントと交信しな
がら作業を進める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路製
作システム、特にＡＳＩＣ（Application Specific Int
egrated Circuit）製作システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路の製作は、一般に、半導
体集積回路の設計と製造に分業化されており、相互に情
報を交換しながら作業が進められる。したがって、半導
体集積回路の設計部門で作成された設計情報と、製造部
門で作成された製造情報とは連携がとられ、双方の情報
には齟齬をきたさないような措置が必要とされる。

【０００３】この種の従来技術の一例が特開平10-79435
号公報に、「半導体開発情報統合装置」として記載され
ている。この装置は、半導体設計工程にて作成するフォ
トマスク仕様の電子データと半導体製造工程にて作成す
る各製作工程の電子データとを同一のデータベースまた
は複数のデータベースに統合した統合半導体情報として
半導体情報管理装置で保管，管理し、半導体設計用電子
端末および半導体製造用電子端末がこれにアクセスし
て、統合半導体情報を利用するようにしたものである。

【０００４】すなわち、半導体設計用電子端末は統合半
導体情報をに基づいて設計用データの作成，編集を行な
い、半導体製造用電子端末は統合半導体情報に基づいて
製造用データの作成，編集を行なう。半導体製造用電子
端末により作成，編集された製造用データは半導体製造
装置に与えられ、そこで半導体装置の製造が行なわれ
る。また、半導体情報管理装置には半導体設計部門のＣ
ＡＤ装置を接続してもよい。このＣＡＤ装置は、製造工
程を終えた、または製造工程中の検査データから設計へ
のバックアノテーションを行なう環境を上述のデータベ
ースから工程毎にフォトマスクとともに系統だてて呼び
出すことにより、製造結果からの再シミュレーションを
行なうものである。

【０００５】この技術によれば、設計と製造におけるデ
ータベースを統合して利用するようにしたため、半導体
装置製造の自動化，省力化を行なうことができる。

【０００６】ところで、特定用途向けのＩＣ、ないしは
カスタムＩＣとしてのＡＳＩＣは、最近のＩＣ標準化志
向にも拘わらず、競合相手との製品差別化を図るユーザ
の要望および大口径ウエーハの実用化に基づくシステム
ＬＳＩの実現によって根強い需要に支えられている。Ａ
ＳＩＣは、それが顧客(クライアント)の製品に直結する
ため、顧客と半導体メーカーとの緊密な、ある種共同作
業的な協力体制の下に開発，設計，製造されるべき性質
のものである。顧客と半導体メーカー間の作業インタフ
ェースを始め、設計仕様，開発ツール，製品品質，テス
トデータ，期間，費用等多岐に亘って両者の間に合意な
いしは整合が求められる。

【０００７】近年急速に普及してきたインターネットを
このようなＡＳＩＣの製作に利用しようとする試みがな
されている。例えば、Quicklogic社の例は、クライアン
トがＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)開発ツ
ール上から、レイアウトデータをインターネットでリリ
ースする。製造センターは受け取ったデータをＦＰＧＡ
チップに書き込む。そして、出来あがった製品（チッ
プ）を通常の運送手段でクライアントに送付するという
ものである。また、Clear Logic社の例は、クライアン
トは他社（Altera社）のＦＰＧＡのレイアウトデータを
作成し、インターネットを使って送付する。製造センタ
ーは受け取ったデータを用いて自社製品を製造する。そ
して、出来あがった製品（チップ）を通常の運送手段で
クライアントに送付するというものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た公報記載の技術では、半導体情報管理装置と半導体設
計用電子端末，半導体製造用電子端末，ＣＡＤ装置それ
ぞれとの間、およびＣＡＤ装置と半導体製造装置の間
は、特にインターネットで接続されているわけではな
く、明記されていないがＬＡＮ接続であろう。したがっ
て、設計部門と製造部門との情報交換の範囲は限定され
るという第１の問題点がある。殊に、設計部門や製造部
門が全世界に展開されるのが珍しくなくなっている現
在、その問題は大きい。

【０００９】また、公報記載の技術では、技術情報の統
合化を図っているだけであるため、ＡＳＩＣの製作に必
要とされる、開発ツール等をも含めたより広い技術情
報、更には期間，費用等多岐に亘るクライアントと半導
体メーカー間の連携をとることはできないという第２の
問題点もある。このため、クライアント側にとっては、
期間と費用が一定であるため、発注の柔軟性に欠け、ク
ライアントの開発製品市場に柔軟に対応したチップ調達
ができないことになる。

【００１０】また、半導体メーカーは、突発的な受注に
も対応できるよう、マージンを見込んだ日程や費用を設
定せざるを得なくなるという第３の問題点もある。

【００１１】インターネットを利用した米国２社の技術
は、世界展開という要件は満たすものの、それらは半導
体メーカーへの一方通行のシステムになっているという
点で致命的な欠点を有する。したがって、クライアント
側は、発注後の製造状況のトレースができないので、突
発的なチップ製造遅延が発生した場合の対応が遅れる。
そのため、クライアントの製品の開発日程に予め余裕を
持たせたり、在庫を持つなどの対応が必要となり、クラ
イアントの製品の早期市場投入やコストダウンの妨げに
なるという第１の問題点がある。

【００１２】また、半導体メーカーは、クライアントか
らデータが送付されたときに受注を初めて知ることにな
るため、予め受注量を知ることはできず、安定した製造
計画を立てることができないという第２の問題点があ
る。

【００１３】更に、期間および費用についても配慮され
ていないので、クライアント側および半導体メーカー側
に上述の公報記載技術の問題点と同様な問題点もある。

【００１４】本発明の第１の目的は、クライアントが製
品市場状況に応じて柔軟な発注ができる半導体集積回路
製作システムを提供することにある。

【００１５】本発明の第２の目的は、クライアントに製
品開発期間の短縮，コスト低減および品質向上をもたら
せす半導体集積回路製作システムを提供することにあ
る。

【００１６】本発明の第３の目的は、半導体メーカーが
安定した生産計画を立てることができる半導体集積回路
製作システムを提供することにある。

【００１７】本発明の第４の目的は、半導体メーカーが
市場状況に応じた柔軟な半導体集積回路設計製造システ
ムを構築することができる半導体集積回路製作システム
を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】第１の本発明の半導体集
積回路製作システムは、半導体メーカー側のデータ管理
センター（３），設計センター（４）および製造センタ
ー（５）とクライアント（１）とをインターネット
（２）を介して接続し、各センター（３，４，５）は前
記データ管理センター（３）に備えられるデータベース
（３１，３２，３３）の情報を使用しながらクライアン
ト（１）との双方向通信によって半導体集積回路の製作
を進めることを特徴とする。

【００１９】第２の本発明の半導体集積回路製作システ
ムは、半導体集積回路の品種毎および緊急性毎に、費用
と日数を属性とする半導体集積回路製作のコースを格納
した費用・日数データベース（３１），半導体集積回路
の品種毎・コース毎に、かつチップ完成日毎に予約可能
数量を格納した予約データベース（３２）およびクライ
アント毎に、注文，リリース，設計，製造の各状況を格
納した設計製造データベース（３３）を備え，クライア
ント（１）と連絡をとりながら半導体集積回路製作上の
データ管理を行なうデータ管理センター（３）と、前記
リリースデータに基づいてクライアント（１）と連絡を
とりながら半導体集積回路を設計し、該設計の成果であ
るレイアウトデータを出力する設計センター（４）と、
該設計センター（４）またはクライアント（１）からリ
リースされ製造に使用される製造データに基づいて半導
体集積回路を製造する製造センター（５）とをインター
ネット（２）を介して接続し、各センター（３，４，
５）は前記データ管理センター（３）に備えられる各デ
ータベース（３１，３２，３３）の情報を使用しながら
クライアント（１）との双方向通信によって半導体集積
回路の製作を進めることを特徴とする。

【００２０】第３の本発明の半導体集積回路製作システ
ムは、半導体集積回路の品種毎および緊急性毎に、費用
と日数を属性とする半導体集積回路製作のコースを格納
した費用・日数データベース（３１），半導体集積回路
の品種毎・コース毎に、かつチップ完成日毎に予約可能
数量を格納した予約データベース（３２），クライアン
ト毎に、注文，リリース，設計，製造の各状況を格納し
た設計製造データベース（３３）を備え、クライアント
（１）と連絡をとりながら半導体集積回路製作上のデー
タ管理を行なうデータ管理センター（３）と、クライア
ント（１）からのリリースデータに基づいてクライアン
ト（１）と連絡をとりながら半導体集積回路を設計し、
該設計の成果であるレイアウトデータを出力する複数の
設計センター（４１，４２）と、該設計センター（３）
またはクライアント（１）からリリースされ製造に使用
される製造データに基づいて半導体集積回路を製造する
複数の製造センター（５１，５２）とをインターネット
（２）を介して接続し、各センター（４１，４２，５
１，５２）は前記データ管理センター（３）に備えられ
る各データベース（３１，３２，３３）の情報を使用し
ながらクライアント（１）との双方向通信によって半導
体集積回路の製作を進めることを特徴とする。なお、デ
ータ管理センター（３）には、クライアント（１）から
リリースされた設計データを格納する設計データファイ
ル（４０），設計センター（４１，４２）またはクライ
アント（１）がリリースする製造データを格納する製造
データファイル（５０）および各センター（４１，４
２，５１，５２）の稼動状況を格納したセンター稼動状
況データベース（６０）を備えるようにしてもよい。

【００２１】本発明は、データ管理センター（３）に種
種のデータベース（３１，３２，３３，６０）を接続
し、クライアント（１）と半導体メーカー側の各センタ
ー（３，４，５，４１，４２，５１，５２）との間でイ
ンターネット（２）の双方向性を利用することによって
データベースを有効活用する構成とした。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２３】［全体の構成］図１は、本発明の第１の実
施の形態であるＡＳＩＣ製作システムの構成図を示す。
このシステムは、ユーザであるクライアント１とＡＳＩ
Ｃの製造業者である半導体メーカー側とをインターネッ
ト２を介して接続し、両者の間でデータの受け渡しをし
ながらＡＳＩＣの製作をしていく構成となっている。半
導体メーカー側は、設計部門である設計センター４と、
製造部門である製造センター５と、それらのデータを含
め予約，日数および費用までをも管理するデータ管理セ
ンター３の３つのセンターで構成される。設計センター
４はクライアント１からリリースされるリリースデータ
を格納した設計データファイル４０、製造センター５は
設計センター４またはクライアントから受け取った製造
データを格納する製造データファイル５０、データ管理
センター３は、費用・日数データベース３１，予約デー
タベース３２および設計製造状況データベース３３をそ
れぞれ備えている。なお、センターの実体は、業務を行
なう人の集団、および情報処理システムとその運用者で
構成されるが、図１では、特に情報処理システムのサー
バを指している。

【００２４】次に、本発明の第２の実施の形態を図２に
示す。これは、２つの設計センター４１，４２および２
つの製造センター５１，５２が設けられている場合に対
応した形態である。なお、設計センターのみ、または製
造センターのみを複数設けるようにしてもよい。設計セ
ンター４１や４２は、例えば、米国にあってもよく、製
造センター５１や５２が台湾にあってもよい。外国であ
ってもインターネット２を通じて即座に通信し合える。

【００２５】この形態では、各設計センター４１，４２
に備えられるべき設計データファイル４０および各製造
センター５１，５２に備えられるべき製造データファイ
ル５０は、一つのデータ管理センター３に集積してクラ
イアント１との対応を容易化している。データ管理セン
ター３は、クライアント１からＡＳＩＣ製作を受注した
ときに、各センター４１，４２，５１，５２の稼動状況
を勘案して適切な設計センターまたは製造センターを選
定するようにしている。センター稼動状況データベース
６０には、その判断に必要な情報が格納されている。更
に、予約状況や設計製造状況に応じて、設計センターや
製造センターの数を増減することもできる。

【００２６】図３は、本発明の第３の実施の形態を示
し、データ管理センター３，設計センター４および製造
センター５のインターネットへの接続、並びにデータ管
理センター３と各データベース３１，３２，３３、設計
センター４と設計データファイル４０および製造センタ
ー５と製造データファイル５０の間のネットワークをそ
れぞれ二重化することによってフェイルセーフ構成とし
たものである。この結果、いずれかのネットワークに障
害が発生しても、ペアとなっている一方のネットワーク
によって支障なく作業を続行できるようになる。

【００２７】更に、本発明の第４の実施の形態として、
図４に示すように、データ管理センター３に対するミラ
ーサーバ６を設け、ミラーサーバ６には、データ管理セ
ンター３と同様に費用・日数データベース６１，予約デ
ータベース６２および設計製造状況データベース６３を
接続した例が考えられる。この例も、第３の実施例と同
じくフェイルセーフを図ったものである。ミラーサーバ
６は、その名称どおり、データ管理センター３と同一の
動作を行ない、もしもデータ管理センター３に障害が発
生しても支障なく作業を続行できるようにしたのであ
る。

【００２８】なお、図３と図４は、図面の複雑化を回避
するために、設計センターおよび製造センターを１つだ
け設けた第１の実施の形態に対する例を示したが、この
ようなフェイルセーフ機構は、設計センターや製造セン
ターを複数設けた第２の実施の形態についても適用でき
るのは勿論のことである。

【００２９】・プライベート情報の保護 図１〜図４は概念的な構成図であるが、実際には、図
５，図６または図７に例示するように、バーチャル・プ
ライベート・ネットワーク（ＶＰＮ：Vertual Private
Network）を利用して、クライアントがＡＳＩＣ製作に
ついて半導体メーカーが提供するサービスを受けるとき
に、クライアントのプライベート情報の漏洩を防いでい
る。ＶＰＮとは、公衆網をあたかも専用網のように利用
できるサービスの総称であり、仮想閉域網または仮想私
設網と呼ばれる。

【００３０】図５はクライアント１と各センター３，
４，５との間にインターネットサービスプロバイダ２１
および企業内ネットワーク２２が介在し、インターネッ
トサービスプロバイダ２１と企業内ネットワーク２２の
間をＶＰＮで接続する構成となっている。各センター
３，４，５は企業内ネットワーク２２で結ばれる。図６
はクライアント１とインターネットプロバイダ２１との
間をＶＰＮで接続し、各センター３，４，５はインター
ネットサービスプロバイダ２１で結ばれる。図５の構成
はプライベート情報の保護に優れ、図６の構成はクライ
アント１の利便性に優れているという特長がある。図７
は、図５の構成と図６の構成の折衷案であり、インター
ネットサービスプロバイダ２１の内のプロバイダ標準サ
ービス２１１と半導体設計サービス２１２の間をＶＰＮ
で接続し、半導体設計サービス２１２を介して、各セン
ター３，４，５がプロバイダ標準サービス２１１に接続
される。

【００３１】図８はクライアント１がＡＳＩＣの製作サ
ービスを受けようとしてWebサーバを立ち上げるときの
操作を示す。先ず、ＩＳＰ（Internet Service Provide
r）接続認証を受け、許可されると、次に半導体設計サ
ービス接続認証を受ける。これにも合格すると、リリー
スデータ等を暗号化してサービスを受けることことがで
きるようになる。なお、半導体設計サービス接続認証
は、各クライアント１に割り振ったＩＤ情報や、ネット
ワークカード等のクライアント１のマシン固有情報やク
ライアント１への開発ツールライセンス情報等を用いて
行なう。ＩＤ情報による場合は、クライアント１はデー
タベース３１，３２，３３にアクセスするときには、予
め割り振られているＩＤ情報を発行する。アクセスされ
ようとしているデータベースは、クライアント１にアク
セスしてＩＤ情報を入手して認証を行なう。このような
クライアント認証をすることによって、クライアント毎
のアクセス状況を収集することが可能になるため、その
情報を分析して再設計（リワーク）率等のリスク管理を
クライアント別に行ない、再設計率の大小に応じて提示
価格や情報開示制限等を設定可能になる。

【００３２】［処理の概要］クライアント１の半導体メ
ーカーに対するＡＳＩＣの発注は、設計と製造，設計の
み，および製造のみという３つの注文形態を採ることが
できる。なお、設計であっても、論理設計仕様書，論理
設計データ，回路設計データ，レイアウト設計データ，
マスク設計データ等いずれのリリースデータによるもの
であるかに細分し得る。

【００３３】図９は設計と製造を注文する場合のクライ
アント１，データ管理センター３および設計センター
４，製造センター５の間の関係を示す図である。クライ
アント１はＡＳＩＣの製作を半導体メーカーに注文しよ
うとする際に、先ず、半導体メーカーの製造ラインの空
き状況とか注文が重なっているか空いているか、あるい
は、どういった形の注文形態が設定されているのかとい
った情報を、インターネット２を通じてデータ管理セン
ター３にアクセスして問い合わせる。データ管理センタ
ー３では、予約データベース３２と費用・日数データベ
ース３１を参照することにより得た回答をインターネッ
ト２を通じてクライアント１に返す。

【００３４】クライアント１は、回答を受け取ると、空
き状況や費用や日数を確認した上で、幾つか設定されて
いる予約コースの内から所望のコースに近い適切なコー
スを選びインターネット２を通じて予約申込みをする。
予約申込みに対してデータ管理センター３はインターネ
ット２を通じて予約受付け通知を発行し、これで予約が
完了する。その後、クライアント１はデータ管理センタ
ー３にインターネット２を通じて発注を行い（図９に書
き込んだ）、リリースデータをデータ管理センター３
に送付する（）。データ管理センター３はリリースデ
ータを設計センター４にインターネットを通じて送り
（）、設計センター４ではリリースデータを設計デー
タファイル４０に格納してＡＳＩＣの設計がスタートす
る。

【００３５】設計センター４における設計の内容は、ク
ライアント１と半導体メーカーとの間の契約内容によっ
て異なる。あるクライアント１の場合はＡＳＩＣの全設
計を依頼し、他のクライアント１は回路設計以降を依頼
するといった具合である。設計センター４は設計状況を
随時にデータ管理センター３に報告する。この報告は全
ての設計であってもよく、各段階の設計であってもよ
い。設計センター４は設計を終えると、レイアウトデー
タをインターネット２を通じてデータ管理センター３に
送付する（）。データ管理センター３はこれをインタ
ーネット２を通じてクライアント１へ送付する（）。
なお、ここでいうレイアウトデータとは、バックアノテ
ーションデータに限定されず、設計センター４がクライ
アント１から受け取ったリリースデータに基づいて出力
し設計の成果としてクライアント１に送付する広い意味
のデータである。

【００３６】クライアント１では、そのレイアウトデー
タについて物理遅延解析等を行なうことによってチェッ
クし、その結果を設計センター４にインターネット２を
通じて通知する。結果が合格である場合には、設計セン
ター４は製造データをデータ管理センター３に送付し
（）、データ管理センター３は製造データを製造セン
ター５にリリースする（）。ここでいう製造データと
は、マスクデータに限定されず、製造センター５での製
造に使用されるデータという広い意味のデータである。
製造センター５では製造データを製造データファイル５
０に格納しＡＳＩＣの製造を始める。製造センター５は
製造状況を随時にデータ管理センター３に報告する。Ａ
ＳＩＣの製造が完成したら、完成したＬＳＩチップを通
常の運送手段で製造センター５からクライアント１に送
付する（）。

【００３７】ここで、設計や製造の進捗状況は逐次、デ
ータ管理センター３に集まるようになっているので、ク
ライアント１はデータ管理センター３をインターネット
２を通じてアクセスすることによって、設計と製造の進
捗状況を知ることができる。このように、本発明では、
クライアント１と半導体メーカーが情報をやり取りしな
がらＡＳＩＣの製作を進めることを特長とする。

【００３８】・クライアントから設計センターへの直接
アクセス 上述の実施例では、クライアント１は設計センター４か
ら設計が終了するまでレイアウトデータの送付を待つだ
けであった。しかし、クライアント１は、設計が終了す
る以前にレイアウトデータの状況、すなわち設計ツール
からの中間レポートをチェックすることにより、クライ
アント１側の設計を変更する場合もあり得る。すなわ
ち、不具合が発見された場合には、必要に応じて予約日
程，費用等を見直し、また、その不具合がクライアント
１側に責任がある場合には、ＡＳＩＣの発注からやり直
すこともあり得る。このようなチェックのために、クラ
イアント１がインターネット２を通じて直接に設計セン
ター４をアクセスできるようにした実施例が考えられ
る。また、この構成を採れば、クライアント１はリリー
スデータをデータ管理センター３を経由（図９の，
）しないで直接に設計センター４に送付したり、設計
センター４はレイアウトデータをデータ管理センター３
を経由（図９の，）しないで直接に送付したりする
こともできる。

【００３９】・第２の実施の形態における処理 上述の説明は、第１の実施の形態を想定して行なった
が、第２の実施の形態についても、この説明が基本的に
は同様に適用される。作業の手順は、第２の実施の形態
では設計センターおよび製造センターが複数設けられて
いるため、データ管理センター３は、どの設計センタ
ー，どの製造センターを使うかを決定してそのセンター
へリリースデータ，製造データを送付する。すなわち、
設計が終了すると、設計センターは製造データをデータ
管理センター３に送り、データ管理センター３はその製
造データを選定した製造センターに送るようにする。デ
ータ管理センター３は、この決定をセンター稼動状況デ
ータベース６０を参照して行なう。しかし、ある設計セ
ンター３から製造データを送る製造センターを予め定め
ておくことにより、データ管理センター３を経由しない
ようにしてもよい。

【００４０】・他の注文形態 次に、クライアント１の半導体メーカーに対するＡＳＩ
Ｃの発注は、設計と製造，設計のみ，および製造のみと
いう３つの注文形態を採ることができるということは前
述したとおりである。その内、図９には設計と製造を注
文した場合を示した。ここで、製造したのみを注文した
場合を図１０に示す。この場合は、クライアント１自身
が製造データをデータ管理センター３に送付するので
（図１０に書き込んだ）、データ管理センター３はこ
れを製造センター５へ送り（）、製造センター５はこ
の製造データによってＬＳＩチップを製造し、クライア
ント１に送付する（）。この場合、同じクライアント
１からの注文による過去の製造実績があるときには、半
導体メーカーにはその製造データが残っているので、ク
ライアント１は製造データを送付する必要がない。

【００４１】また、クライアント１が設計だけを半導体
メーカーに発注する場合を図１１に示す。この場合は、
データ管理センター３はクライアント１からのリリース
データ（図１１に書き込んだ）を設計センター４に送
付し（）、設計センター４は設計が完了したら納品デ
ータをデータ管理センターに送り（）、データ管理セ
ンター３はクライアント１に送付する（）。つまり、
このケースでは製造センター５は関与しない。

【００４２】更に、クライアント１と半導体メーカーは
ＡＳＩＣの製作について密接な連携をとり、ある種共同
設計としての形態を採ることがある。図１２は、図２に
示した第２の実施の形態において、このような共同設計
を行なう場合を図示したものである。図１２を参照する
と、クライアント１はリリースデータをデータ管理セン
ター３にリリースし、データ管理センター３はこれを設
計センター４１に送る。設計センター４１はリリースデ
ータに基づいて設計を行ない、その設計中間データＡを
データ管理センター３経由でクライアント１に送付す
る。クライアント１は設計中間データＡに基づいて設計
を行ない、その設計中間データＢをデータ管理センター
３に送る。データ管理センター３は設計中間データＢを
今度は設計センター４２に送付する。設計センター４２
は設計中間データＢに基づいて設計を行ない、その設計
中間データＣをデータ管理センター３経由でクライアン
ト１に送付する。このような手順を繰り返して最終的な
納入データを完成させる。

【００４３】・ＣＡＤセンター ＡＳＩＣの製作に当っては、双方が共通のツールを使用
しながら開発を進めるために、半導体メーカー側からク
ライアント１に開発ツールや開発ライブラリが供与され
ることが多い。しかし、ツールを使用するにはワークス
テーションが必要であるが、パソコンしかなくワークス
テーションを持っていないクライアント１も存在する。
また、わざわざ高価な市販ツールを購入するまでもない
といったクライアント１も存在する。そこで、このよう
なクライアント１に対して開発ツールや市販ツールの利
用環境や使用環境を提供するＣＡＤセンターをデータ管
理センターの一部に設けるようにしてもよい。クライア
ント１はインターネット２経由でこのＣＡＤセンターを
利用できる。

【００４４】［種種のデータベース］次に、本発明では
多くのデータベースを備えるが、それらについて以下に
説明する。

【００４５】・費用・日数データベース 図１３は、費用・日数データベース３１の格納内容の具
体例を示す。図１３を参照すると、ＡＳＩＣの品種毎お
よび緊急性毎に、ＡＳＩＣ製作のコースが設定されてお
り、各コースは費用と日数を属性とする。特割，割引，
通常，特急，緊急というように緊急性が高まるにつれて
費用は嵩むが日数は少なくなっているのが分かる。ま
た、品種Ａのように割引コースを設けないものや、品種
Ｄのように緊急コースおよび特割コースを設けないもの
もある。

【００４６】・予約データベース 図１４は、予約データベース３２の格納内容の具体例を
示す。図１４を参照すると、ＡＳＩＣの品種毎・コース
毎に、かつＬＳＩチップ完成日毎に予約可能数量が表示
されている。“０”とあれば予約は受け付けられず、
“１”とあれば１件だけは予約できることを意味する。
予約可能数量の初期値は、半導体メーカーの生産能力や
市場動向に応じて決定される。また、予約可能数量は半
導体メーカーの設計製造状況や市場動向により見直さ
れ、更に、クライアント１の予約があると減数され、予
約のキャンセルがあると増数される。

【００４７】・設計製造状況データベース 図１５は、設計製造状況データベース３３の格納内容の
具体例を示す。図１５を参照すると、クライアント１毎
に、注文，リリース，設計および製造の各状況が表示さ
れている。注文状況は、どういった注文であるかを示
し、チップの固有名称である品名，品種，コース（図１
３および図１４における通常，特急等）および予約日か
ら成る。リリース状況は、半導体メーカーからクライア
ント１へのリリースが、論理設計仕様書，論理設計デー
タ，回路設計データ，レイアウトデータ，マスクデータ
等いずれのリリースデータであるかを示す形態と、リリ
ースの予定日および完了日を示す。また、設計状況，製
造状況は、各担当センター名と、各工程毎の予定日，完
了日とを示す。各予定日は予約受付け時点で設定され
る。なお、品名EFGは設計のみの注文であることを示
す。

【００４８】・センター稼動状況データベース 次に、設計センター４，製造センター５は、通常はそれ
ぞれ幾つかの設計ライン，製造ラインを持っているもの
であるが、設計センター４，製造センター５はデータ管
理センター３にアクセスし、予約状況や設計製造状況に
応じて設計リソース，製造リソースの増減を行なうよう
にした実施例も考えられる。そのためには、データ管理
センター３にセンター稼動状況データベースを備える。
図１６にそのようなセンター稼動状況データベースの格
納内容の具体例を示す。図１６を参照すると、このデー
タベースは設計センターX1，X2…、製造センターY1，Y
2，Y3…毎に過去の稼動実績および今後の稼動見込みを
稼動数，リソース数および稼動率（稼動数÷リソース
数）で表示している。表に書き込まれている数値はXXX
年４月１日時点におけるものである。したがって、３月
までは実績、４月以降は予約状況を示していることにな
る。設計センターX1は稼動率好調につき３月にリソース
数を増加している。製造センターY3は４月に増設された
ので３月までは空白になっている。５月の稼動率が低い
のはまだ充分に予約が埋まっていないことを示してい
る。

【００４９】センター稼動状況データベースを備えるこ
とのメリットの一つに、複数製品の製造データをまとめ
て一つのウェハーに複数製品を搭載できることが挙げら
れる。複数製品は異なるクライアントの製品であっても
よい。これは、ウェハーの大口径化というテクノロジー
の進展を背景に、各製造センターの稼動状況を勘案して
製造の集約化・効率化を図るものであるが、これによっ
て製造コストを低減することができる。データ管理セン
ター３は、センター稼動状況データベースを参照して、
このような決定をし製造センターに複数製品の搭載を指
示することができる。

【００５０】・キャンセルデータベース 次に、クライアント１は、いったんＡＳＩＣ製作の予約
を半導体メーカーにしたが、その後に何らかの理由でキ
ャンセルしたいこともあり得る。このような場合に備え
るため、データ管理センター３にキャンセルデータベー
スを接続する実施例が考えられる。図１７は、このよう
なキャンセルデータベースの格納内容の具体例を示す。
図１７においては、図１３に示した費用・日数データベ
ース３１と同じく、ＡＳＩＣの品種毎および緊急性毎
に、ＡＳＩＣ製作予約のキャンセル費用が表示されてい
る。日数はリリース予定日までの残日数である。品種，
リリース予定日までの残日数によってキャンセル料が異
なり、高価な品種，緊急度の高いコース，短い残日数ほ
ど高く設定されている。。

【００５１】・保険料データベース 半導体メーカーは、クライアント１からの再設計依頼や
予約キャンセルに備えるため、クライアント１に再設計
保険やキャンセル保険への加入を薦めることがある。そ
のために、データ管理センター３に保険料データベース
を接続した実施例が考えられる。図１８はこのような再
設計保険およびキャンセル保険の保険料を表示する保険
料データベースの格納内容の具体例を示す。図１８にお
いて、品種毎、緊急度毎に、再設計保険料およびキャン
セル保険料が設定されている。品種Ｂの特割コース等の
ように、品種によっては保険が設定されないコースがあ
る。再設計保険料とは、規定回数までの再設計について
再設計費用を無料または値引きするために必要な保険料
である。また、キャンセル保険料とは、予約キャンセル
が発生した場合にキャンセル料を値引きするために必要
な保険料である。半導体メーカーは、このような保険料
の支払をクライアント１に要求することができる。

【００５２】・顧客別設計製造履歴データベース また、データ管理センター３に顧客別設計製造履歴デー
タベースを接続した実施例が考えられる。顧客別設計製
造履歴データベースとは、図１９にその格納内容の具体
例を示すように、クライアント毎・品名あるいは品種毎
に、現在の設計と製造の状況、および過去の設計と製造
の状況、具体的には、クライアント１の過去の設計と製
造の注文数，再設計（不具合によるリワーク）発生数，
予約のキャンセル率を集めたものである。現製品欄の製
品情報は予約受付時点で登録され、予定の設計・製造の
完了時点で削除される。また、キャンセルが決定した
ら、その時点で現製品のキャンセル欄に＊マークが記入
され、キャンセル料が支払われたら現製品欄から製品情
報が削除される。累計欄は過去から現在に至る現製品欄
のデータの累計である。

【００５３】このような顧客別設計製造履歴データベー
スに格納されたデータは料金面での調整に使用される。
すなわち、設計数や製造数の多いクライアント１や再設
計発生率の低い優良なクライアントについては値引きを
する。逆に、再設計発生率の高いクライアント１につい
ては再設計保険料を割増にする。また、予約キャンセル
発生率の高いクライアント１についてはキャンセル料お
よびキャンセル保険料を割増しにする。もっとひどくな
れば予約自体を制限したり、長期予約を不可能にした
り、コースの選択、例えば特急を制限したりするのに使
用する。

【００５４】・版数管理データベース また、データ管理センター３に版数管理データベースを
接続した実施例が考えられる。このデータベースは、ク
ライアント・品種・版数毎に設計データパラメータを保
存するものである。設計データパラメータとは、レイア
ウトデータから抽出したデータであり、クライアント１
はこの設計データパラメータにより遅延解析等の検討を
することができる。図２０は、版数管理データベースの
格納内容の具体例の一部を示し、クライアントＡＡＡ１
について品名ＡＡＧと品名ＡＡＨの版数毎の設計データ
パラメータを示している。そして、クライアント１が製
造を追加注文したときには、最新のレビジョンが分かる
からそのレビジョンのＡＳＩＣの製造をすればよく、ク
ライアント１から製造データを送る必要はない。また、
レイアウトデータがレビジョンアップされたところ、不
具合が発生したような場合には、自動的に前版に戻すよ
うに制御される。更に、クライアント１から性能等の見
積り依頼を受けたときには、設計データパラメータを使
用して性能等を見積もる。

【００５５】図２１は、版数管理データベースへの実行
ログ（レポート）の入力状況を示す。このように、設計
センター４は、クライアント１から提供されるリリース
物件のチェックから始まり、マスクデータの作成までの
設計の各段階における実行ログの内容を逐一版数管理デ
ータベースに登録する。版数管理データベースは版数管
理部分とノウハウ部分に分けられる。版数管理部分は、
前述のＡＳＩＣのレビジョンの他、開発ツールや開発ラ
イブラリを格納する。これらは半導体メーカー側と一致
させ開発環境の整合が採っている必要があるため、クラ
イアント１が自己のワークステーションにインストール
するとき、および設計を開始したときに版数情報を半導
体メーカー側に送り、また半導体メーカー側がリリース
データを受け入れたときに版数情報をクライアント１に
送る。更に、半導体メーカー側で更新したり、不具合が
発生したときにも版数情報をクライアント１に送る。

【００５６】ノウハウ部分は前述の設計パラメータの
他、設計ノウハウを蓄積し、半導体メーカーは、これを
基に、より高性能な設計システムを開発しクライアント
に提供するのに利用する。設計ノウハウの具体例として
は、クライアントがリリースした設計データに対するレ
イアウトデータや使用した開発ツールの事例，使用した
市販ツールとそれによって発生したトラブル，回路構成
とその具現化に要した日数の関係等を挙げることができ
る。これらの設計ノウハウは、標準的な性能や日程の見
積りの上に特殊事情を加味できるため、その精度を向上
させるためにも使用できる。更に、ＡＳＩＣを使用した
装置が数年後に特殊な使用環境の下でトラブルを発生さ
せた場合に、クライアント側ではその対応データを保存
していないことがあっても、この設計ノウハウを使用す
ればトラブル対応としての再設計を行うこともできる。

【００５７】［処理の詳細］次に、第２の実施の形態に
つて、図２２および図２３のフローチャートを使用して
その処理手順を詳細に説明する。なお、上述の第１の実
施の形態との相違点以外の大部分は、第１の実施の形態
についてもそのまま適用することができる。

【００５８】先ず、クライアント１はデータ管理センタ
ー３に日程・費用・空き状況を問い合わせる（図２２の
ステップＡ１）。データ管理センター３では日程・費用
・予約状況通知処理（詳細は図２４）を行ない（Ａ
２）、クライアント１に通知する。クライアント１は自
己に最適な品種・コース・日程を選択し予約する（Ａ
３）。これに対して、データ管理センター３は予約受付
判定処理（図２６）を行ない（Ａ４）、その結果により
受付不可能なら（Ａ５）クライアント１に予約不受理通
知を発行する（Ａ６）。クライアント１は他条件でもよ
いか検討し（Ａ７）、その結果により他条件でもよいの
ならステップＡ１に戻って再度、ステップＡ１〜Ａ６の
処理を行う。一方、ステップＡ５において予約可能と判
定されると、データ管理センター３は設計・製造センタ
ー選定処理（詳細は図２７）を行ない（Ａ８）、クライ
アント１および担当する設計センター，製造センターに
予約受付通知を発行する（Ａ９）。クライアント１は、
予約したリリース日までにリリースデータ等のリリース
物件を用意するが（Ａ１０）、その間に何らかの事情で
リリースが不可能になることもあるので、リリース実行
時点でリリースが可能かを判断する（Ａ１１）。その結
果、リリース不可ならキャンセル通知を発行し（Ａ１
２）、データ管理センター３はキャンセル処理（詳細は
図２８）を行う（Ａ１３）。

【００５９】一方、ステップＡ１１においてリリース可
能と判定されると、クライアント１はリリース物件をリ
リース先（本例では設計センター）に送付する（図２３
のステップＢ１）。設計センターでは、クライアント１
のリリース物件からレイアウトデータを作成する。ま
た、その設計中には設計の進捗状況をデータ管理センタ
ー３に報告し（Ｂ２）、クライアント１は必要に応じて
設計の進捗状況をデータ管理センター３に問い合わせる
ことができる（Ｂ３）。データ管理センター３では、ク
ライアント１からの要求または必要に応じて、設計の進
捗状況をクライアント１に通知する（Ｂ４）。

【００６０】設計が終了したら、設計センターはレイア
ウトデータをクライアント１に送付する（Ｂ２）。クラ
イアント１はレイアウトデータをチェックして（Ｂ
５）、合否判定を行ない（Ｂ６）、もしも不合格であれ
ば不合格通知を設計センターに通知する（Ｂ７）。設計
センターでは当初予定の日程・費用で再設計が可能かを
判断し（Ｂ８）、その結果により可能ならステップＢ２
に戻って再設計をする。再設計はある回数までは可能で
あり、品種・コース等で異なる。ステップＢ８で不可能
と判断されるとデータ管理センターで再設計処理（詳細
は図２９）が行なわれる（Ｂ９）。ステップＢ６におい
て、合格と判定され場合には、クライアント１は設計セ
ンターに合格通知を発行するので（Ｂ１０）、設計セン
ターはレイアウトデータから製造データを作成し（Ｂ１
１）、製造センターに製造データをリリースする（Ｂ１
２）。

【００６１】製造センターでは、この製造データを用い
てＬＳＩチップを製造する。また、製造中はその進捗状
況をデータ管理センター３に報告するのでクライアント
は必要に応じて製造の進捗状況をデータ管理センター３
に問い合わせ（Ｂ３）、データ管理センター３は進捗状
況をクライアント１に通知する（Ｂ４）。製造が完了し
たらＬＳＩチップをクライアントに送付する（Ｂ１
３）。

【００６２】［ルーチン処理の詳細］次に、図２２およ
び図２３における各ルーチン処理の詳細を図２４〜図３
０に示す。

【００６３】図２４は日数・費用・予約状況通知処理
（図２２のステップＡ２）の詳細フローチャートであ
る。図２４において、データ管理センター３は、予約デ
ータベース３２，費用・日数データベース３１，キャン
セルデータベース，保険料データベース，顧客別設計製
造履歴データベースにアクセスして、それぞれのデータ
ベースからデータを読み出す（ステップＣ１〜Ｃ５）。
そして、図２５に詳細を示すクライアント個別のカスタ
マイズ処理を行ない（Ｃ６）、カスタマイズ後の費用，
日数，予約可能数量，キャンセル料および保険料をクラ
イアント１に通知する（Ｃ７）。

【００６４】図２５は、図２４におけるクライアント個
別カスタマイズ処理（Ｃ６）の詳細フローチャートであ
る。図２５において、データ管理センター３はクライア
ント１が予約制限されている場合は、予約制限対象品種
の一部コースまたは全部のコースの予約可能数量を０に
し、また現時点からリリース予定日までの期間が長いも
のについても予約可能数量を０として長期予約を不可能
にする（ステップＤ１）。また、累計の設計注文数，累
計の製造数，現製品の設計注文数および現製品の製造数
が多い場合、ならびに累計の再設計率または現製品の再
設計率が低いクライアント１については費用を値引きす
る。逆のクライアント１については費用を割増しする
（Ｄ２）。また、累計または現製品のキャンセル率が高
いクライアント１についてはキャンセル料，キャンセル
保険料を割増し、その逆のクライアント１については値
引きする（Ｄ３，Ｄ４）。また、、累計の再設計発生率
が高いか、または現製品の再設計回数が多いクライアン
ト１については再設計保険料を割増とし、その逆のクラ
イアント１については値引きする（Ｄ５）。

【００６５】図２６は、予約受付判定処理（図２２のス
テップＡ４）の詳細フローチャートである。図２６にお
いて、データ管理センター３は予約データベース３２に
アクセスし、希望の品種・コース・日程が予約可能であ
るかどうかを調査する（Ｅ１）。その結果により予約不
可能なら（Ｅ２）、そこで本処理を終了する。予約可能
なら（Ｅ２）予約データベース３２の該当データの予約
可能数量を減算し（Ｅ３）、設計製造状況データベース
３３に予約情報を書き込み（Ｅ４）、顧客別設計製造履
歴データベースに予約情報を書き込む（Ｅ５）。

【００６６】図２７は、設計製造センター選定処理（図
２２のステップＡ８）の詳細フローチャートである。図
２７において、データ管理センター３はセンター稼動状
況データベース６０にアクセスし、予約された日程に該
当する稼動データを読み出し（Ｆ１）、割当て可能な設
計センターおよび製造センターを選定して、該当する予
約欄の予約数量を更新する（Ｆ２）。そして、設計製造
状況データベースの担当設計センター名欄と担当製造セ
ンター名欄に予約したセンター名を書き込む（Ｆ３）。
なお、ここでいう予約欄とは図１０のセンター稼動状況
データベース６０における稼動数欄、予約数量とは稼動
数に当る。

【００６７】図２８は、キャンセル処理（図２２のステ
ップＡ１３）の詳細フローチャートである。キャンセル
処理には、自動キャンセル処理，クライアント１からキ
ャンセル申込みがあった場合の処理およびクライアント
１からキャンセル料が支払われた場合の処理の３つがあ
る。自動キャンセル処理は、データ管理センター３は設
計製造状況データベース３３をアクセスし、予定日を過
ぎてもリリースデータがクライアント１からリリースさ
れていないものをサーチすることから始まり（Ｇ１）、
該当する物件があるかをチェックする（Ｇ２）。あれば
予約データベース３２の該当データの予約可能数量を加
算し（Ｇ３）、設計製造状況データベース３３から該当
物件を削除する（Ｇ４）。また、顧客別設計製造履歴デ
ータベースの該当する現製品キャンセル欄にマークを付
け（Ｇ５）、累計欄のキャンセル率を更新する（Ｇ
６）。更に、キャンセルデータベースの格納内容を基に
キャンセル料を計算し（Ｇ７）、クライアント１にキャ
ンセル料を請求する（Ｇ８）。クライアント１からキャ
ンセル申込みがあった場合の処理は、ステップＧ３から
開始し、Ｇ８までを行なう。また、クライアント１から
キャンセル料が支払われた場合の処理は、顧客別設計製
造履歴データベースの現製品欄から該当する物件を削除
する（Ｇ９）だけである。

【００６８】図２９は再設計処理（図２３におけるステ
ップＢ９）の詳細フローチャートである。先ず、データ
管理センター３は当初の日程・費用と再設計原因から再
設計条件（必要な日程・費用）を見積もり（Ｈ１）、予
約データベース３２にアクセスして当初の予約を取り消
し再設計条件を満たす予約可能なコースを予約する（Ｈ
２）。続いて、センター稼動状況データベース３３にア
クセスし当初の予約を取り消して再設計条件を満たす予
約可能なセンターを予約し（Ｈ３）、見積り結果（コー
ス・日程・追加費用等）をクライアント１に提示する
（Ｈ４）。これに対して、クライアント１が賛同せず再
設計を中止する場合は（Ｈ５）キャンセル通知を発行し
（Ｈ６）、データ管理センター３はキャンセル処理（図
２８）を行う（Ｈ７）。一方、再設計を中止しない場合
には（Ｈ５）、クライアント１は再設計実行通知をデー
タ管理センター３に発行し（Ｈ８）、データ管理センタ
ー３は顧客別設計製造履歴データベースの該当する現製
品欄の再設計回数を加算し（Ｈ９）、また該当する累計
欄の再設計発生率を更新する（Ｈ１０）。

【００６９】［見積り］以上の説明により、クライアン
ト１が要求価格，納期，性能，チップサイズ等を入力す
れば、データ管理センター３は各品種の仕様，費用・日
数データベース３１，予約データベース３２，センター
稼動状況データベース３３等を参照して総合的に検討
し、最適な品種やコースを見積もってクライアント１に
提示する実施例を実現できることは容易に理解できよ
う。また、クライアント１が設計データ（半導体メーカ
ーでＡＳＩＣを設計するためのデータ）を提示したら、
半導体メーカーの設計センター４では開発ツールで試行
して、性能やチップ面積を見積ってクライアント１に提
示することも同様である。見積りは、有料，無料の他、
注文時に値引きするようにしてもよい。更に、クライア
ント１が上述の設計データを提示したら、半導体メーカ
ー側では、版数管理データベースを参照し、過去の設計
データ資産を参考にして、簡易的に性能やチップ面積を
見積ってクライアント１に提示することも同様である。
この場合の見積りも上述と同様である。

【００７０】クライアント１がデータ管理センター３に
ＡＳＩＣの性能について見積りを要求したときのフロー
チャートを図３０に示す。図３０において、先ず、クラ
イアント１は見積り情報提供要求をデータ管理センター
３に行なう（Ｉ１）。これに対して、データ管理センタ
ー３が複数の見積り方法の概要とそれぞれの見積り方法
に必要な情報および費用を通知するので（Ｉ２）、クラ
イアント１は希望する見積り方法を選択し、見積り方法
名と見積りに必要な情報をデータ管理センター３に通知
する（Ｉ３）。データ管理センター３は見積り方法別処
理を行ない（Ｉ４）、見積り結果をクライアント１に通
知するとともに必要に応じて見積り費用を要求する（Ｉ
５）。クライアント１は見積り結果を受け取り、必要に
応じて見積り費用を支払う（Ｉ６）。

【００７１】図３１は、図３０のステップＩ４における
見積り方法別処理における第１の見積り方法の詳細フロ
ーチャートを示す。図３１において、データ管理センタ
ー３は各品種の仕様（図示省略したデータベースに格納
されている）からクライアント１の希望性能を満たす品
種を求め（Ｊ１）、予約データベース３２と費用・日数
データベース３１の該当する品種のデータから、クライ
アント１の希望する日程と費用を満たすコースを求める
（Ｊ２）。このとき、クライアント１の希望を完全に満
たす物が無い場合には、いくつかの代替コースを求め
る。このようにして求めた品種およびコースとその場合
の日程・費用をクライアント１に提示する（Ｊ３）。

【００７２】図３２は、図３０のステップＩ４における
見積り方法別処理における第２の見積り方法の詳細フロ
ーチャートを示す。図３２において、データ管理センタ
ー３はクライアント１の提出したデータから比較に用い
る設計パラメータを抽出し（Ｋ１）、版数管理データベ
ースにアクセスして過去のデータの中から、クライアン
ト１の設計パラメータに近い設計パラメータを検索し、
性能データを読み出す（Ｋ２）。ここで、性能データと
はスピード，面積，消費電力等をいう。また、必要に応
じて読み出した性能データを修正して性能見積り値を決
定する（Ｋ３）。これは、例えば、版数管理データベー
スにクライアント１のデータと一致するものが無いが、
その近傍のデータが複数ある場合には、それらの平均を
とって見積り値とするなどを意味する。

【００７３】［設計センター自動化］クライアント１に
とって設計センター４はブラックボックスであり、そこ
で行なわれている処理やその日程は見えず、設計データ
をリリースした後はＬＳＩチップを受け取るだけの場合
が多い。従って、クライアント１は設計センター４にお
けるサービスが対価に対して妥当なものかどうかを否か
知る由もないというのが実情である。設計のある工程か
ら次ぎ工程に移るには人による合否判定が必要である
が、その人が休んでいるとそれだけ処理が遅れる。そこ
で、設計センター４を極力自動化することによって、各
処理の繋ぎ目におけるロスを無くし、設計進捗情報をク
ライアント１に自動的に提供するようにする。クライア
ント１は、自己の判断で次ぎの工程に進めさせることが
できる。

【００７４】設計センター４の自動化の内でもバックア
ノテーションデータの扱いは特に重要である。バックア
ノテーションデータとは、設計センター４で設計したＡ
ＳＩＣにおける信号の遅延時間データをいう。設計セン
ター４で特に問題が無ければこのバックアノテーション
データ作成までを自動実行する。設計センター４は作成
されたバックアノテーションデータをデータ管理センタ
ー４経由でクライアント１に自動送付する。同時に、バ
ックアノテーションデータ作成完了を電子メール等でク
ライアント１に通知する。

【００７５】クライアント１はバックアノテーションデ
ータが仕様を満足しているかをシミュレーションして検
証し、設計センター４に通知する。クライアント１はこ
の通知をWebブラウザ上でＩＤ情報を入力し、ＯＫボタ
ンをクリックして行う。設計センター４はバックアノテ
ーションデータ合格の通知を受けると、マスクデータ生
成とアートワークデータ検証を自動実行し、生成された
マスクデータとテストパターンを製造センター５に自動
送付する。このようにして、設計センター４側の都合で
処理が遅れるということがないようにするのである。一
方、バックアノテーションデータが不合格の場合には、
クライアント１はWebブラウザを立ち上げ、設計再実行
の指示を設計センター４に対して行うことができる。こ
の場合、規定回数内の再設計には追加料金を徴収しな
い。なお、クライアントはWebブラウザに代えて、電子
メールにＩＤ情報等の必要事項を追記することによって
も返信することができる。

【００７６】［付言］以上の説明は、ＡＳＩＣを対象に
しているが、ＡＳＩＣとは、一般に意味する狭義のＡＳ
ＩＣに限定解釈されるべきはなく、本発明は、クライア
ントと半導体メーカー側との緊密な連絡の下に製作され
るべき半導体集積回路であれば適用できる。従って、本
発明の名称も半導体集積回路製作システムが相応しい。

【００７７】

【発明の効果】本発明によれば、データ管理センターに
種種のデータベースを接続し、クライアントと半導体メ
ーカー側の各センターとの間でインターネットの双方向
性を利用することによってデータベースを有効活用する
こととしたので、クライアントおよび半導体メーカーは
以下のような多くの効果を得ることができるようにな
る。

【００７８】先ず、クライアントは、製品市場状況に応
じて柔軟な発注ができるという第１の効果を得ることが
できる。その理由は、半導体メーカーにおける設計製造
状況を見ながら、複数の選択肢の中から半導体集積回路
の最適な注文をすることができるからである。

【００７９】また、クライアントは、製品開発期間の短
縮およびコストダウンができるという第２の効果を得る
ことができる。これは、注文品の設計製造状況を細かく
トレースできるので、突発的なチップ設計製造遅延発生
への備え（開発日程に余裕を持たせたり、在庫を持つな
ど）を縮小可能になり、また、複数の選択肢の中からク
ライアントの要求する日程・費用に最適な物を選択でき
るためである。

【００８０】更に、クライアントは、設計品質の向上し
た半導体集積回路を入手できるという第３の効果を得る
ことができる。その理由は、製品や設計に関する、様々
な情報やアドバイスを個々のニーズに応じて的確に得る
ことができるためである。

【００８１】次に、半導体メーカーは、クライアントの
ニーズを即座に把握でき、また、状況に応じて価格や日
程を調整可能であるため、安定した生産計画が立てられ
るという第１の効果を得ることができる。

【００８２】また、半導体メーカーは、設計製造状況や
予約状況を即座に把握することが可能であり、それらの
状況に応じて設計センターや製造センターを増減するこ
とができるため、市場動向に応じた半導体集積回路設計
製造システムの構築が可能であるという第２の効果を得
ることができる。

【００８３】更に、半導体メーカーは、設計センターと
製造センターを地理的にも時間的にも分離させることが
できるため、他のＬＳＩメーカーとの連携が容易になる
という第３の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の構成図

【図２】本発明の第２実施形態の構成図

【図３】ネットワークを二重化した本発明の第３実施形
態の構成図

【図４】ミラーサーバを設けた本発明の第４実施形態の
構成図

【図５】図１に示した実施形態の第１の具体例を示す図

【図６】図１に示した実施形態の第２の具体例を示す図

【図７】図１に示した実施形態の第３の具体例を示す図

【図８】本発明においてクライアントが半導体メーカー
に接続するときの認証フローチャート

【図９】クライアントが設計と製造を注文する本発明に
おける第１の注文形態を示す図

【図１０】クライアントが製造のみを注文する本発明に
おける第２の注文形態を示す図

【図１１】クライアントが設計のみを注文する本発明に
おける第３の注文形態を示す図

【図１２】クライアントと半導体メーカーが共同して設
計する本発明における第４の注文形態を示す図

【図１３】本発明における費用・日数データベースの格
納内容の具体例を示す図

【図１４】本発明における予約データベースの格納内容
の具体例を示す図

【図１５】本発明における設計製造データベースの格納
内容の具体例を示す図

【図１６】本発明におけるセンター稼動状況データベー
スの格納内容の具体例を示す図

【図１７】本発明におけるキャンセルデータベースの格
納内容の具体例を示す図

【図１８】本発明における保険料データベースの格納内
容の具体例を示す図

【図１９】本発明における顧客別設計製造履歴データベ
ースの格納内容の具体例を示す図

【図２０】本発明における版数管理データベースの格納
内容の具体例を示す図

【図２１】本発明における版数管理データベースへの実
行ログ（レポート）の入力状況を示す図

【図２２】本発明の第２実施形態におけるＡＳＩＣ製作
処理の前半のフローチャート

【図２３】本発明の第２実施形態におけるＡＳＩＣ製作
処理の後半のフローチャート

【図２４】図２２および図２３の処理フローチャートに
おける日数・費用・予約状況通知処理のフローチャート

【図２５】図２４の処理フローチャートにおけるクライ
アント個別カスタマイズ処理のフローチャート

【図２６】図２２および図２３の処理フローチャートに
おける予約受付判定処理のフローチャート

【図２７】図２２および図２３の処理フローチャートに
おける設計製造センター選定処理のフローチャート

【図２８】図２２および図２３の処理フローチャートに
おけるキャンセル処理のフローチャート

【図２９】図２２および図２３の処理フローチャートに
おける再設計処理のフローチャート

【図３０】本発明における見積り処理のフローチャート

【図３１】本発明における第２の見積り処理のフローチ
ャート

【図３２】本発明における第３の見積り処理のフローチ
ャート

【符号の説明】

１ クライアント ２ インターネット ３ データ管理センター ４ 設計センター ５ 製造センター ６ ミラーサーバ ２１ インターネットサービスプロバイダ ２２ 企業内ネットワーク ３１ 費用・日数データベース ３２ 予約データベース ３３ 設計製造状況データベース ４０ 設計データファイル ４１ 設計センター ４２ 設計センター ５０ 製造データファイル ５１ 製造センター ５２ 製造センター ６０ センター稼動状況データベース ６１ 費用・日数データベース ６２ 予約データベース ６３ 設計製造状況データベース

フロントページの続き (72)発明者 小原 佳弘 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 Ｆターム(参考） 5B046 AA08 BA08 CA06 KA01

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体メーカー側のデータ管理センタ
   ー，設計センターおよび製造センターとクライアントと
   をインターネットを介して接続し、前記各センターは前
   記データ管理センターに備えられるデータベースの情報
   を使用しながらクライアントとの双方向通信によって半
   導体集積回路の製作を進めることを特徴とする半導体集
   積回路製作システム。
2. 【請求項２】 半導体集積回路の品種毎および緊急性毎
   に、費用と日数を属性とする半導体集積回路製作のコー
   スを格納した費用・日数データベース，半導体集積回路
   の品種毎・コース毎に、かつチップ完成日毎に予約可能
   数量を格納した予約データベースおよびクライアント毎
   に、注文，リリース，設計，製造の各状況を格納した設
   計製造データベースを備え、クライアントと連絡をとり
   ながら半導体集積回路製作上のデータ管理を行なうデー
   タ管理センターと、 クライアントからのリリースデータに基づいてクライア
   ントと連絡をとりながら半導体集積回路を設計し、該設
   計の成果であるレイアウトデータを出力する設計センタ
   ーと、 該設計センターまたはクライアントからリリースされ製
   造に使用される製造データに基づいて半導体集積回路を
   製造する製造センターとをインターネットを介して接続
   し、各センターは前記データ管理センターに備えられる
   各データベースの情報を使用しながらクライアントとの
   双方向通信によって半導体集積回路の製作を進めること
   を特徴とする半導体集積回路製作システム。
3. 【請求項３】 半導体集積回路の品種毎および緊急性毎
   に、費用と日数を属性とする半導体集積回路製作のコー
   スを格納した費用・日数データベース，半導体集積回路
   の品種毎・コース毎に、かつチップ完成日毎に予約可能
   数量を格納した予約データベース，クライアント毎に、
   注文，リリース，設計，製造の各状況を格納した設計製
   造データベースを備え、クライアントと連絡をとりなが
   ら半導体集積回路製作上のデータ管理を行なうデータ管
   理センターと、 クライアントからのリリースデータに基づいてクライア
   ントと密接な連絡をとりながら半導体集積回路を設計
   し、該設計の成果であるレイアウトデータを出力する複
   数の設計センターと、 該設計センターまたはクライアントからリリースされ製
   造に使用される製造データに基づいて半導体集積回路を
   製造する複数の製造センターとをインターネットを介し
   て接続し、各センターは前記データ管理センターに備え
   られる各データベースの情報を使用しながらクライアン
   トとの双方向通信によって半導体集積回路の製作を進め
   ることを特徴とする半導体集積回路製作システム。
4. 【請求項４】 前記データ管理センターは、前記予約デ
   ータベースおよび前記設計製造データベースを参照し
   て、前記設計センターまたは前記製造センターの増減を
   行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路
   製作システム。
5. 【請求項５】 前記データ管理センターは、クライアン
   トからの設計と製造，設計のみおよび製造のみの３つの
   注文形態に対応して、関係する前記データベースを使用
   することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれ
   かに記載の半導体集積回路製作システム。
6. 【請求項６】 前記データ管理センターは、クライアン
   トによる前記費用・日数データベースおよび予約データ
   ベースを参照した予約を受け付けることを特徴とする請
   求項１ないし請求項５のいずれかに記載の半導体集積回
   路製作システム。
7. 【請求項７】 前記設計センターおよび前記製造センタ
   ーは、作業の進捗状況を前記データ管理センターに報告
   し、または前記データ管理センターからの問い合わせに
   応じて報告することを特徴とする請求項１ないし請求項
   ６のいずれかに記載の半導体集積回路製作システム。
8. 【請求項８】 前記設計センターは、クライアントにお
   けるチェックのために前記レイアウトデータをクライア
   ントに報告することを特徴とする請求項２ないし請求項
   ７のいずれかに記載の半導体集積回路製作システム。
9. 【請求項９】 前記設計センターは、前記レイアウトデ
   ータ出力前の処理レポートがクライアントから常時チェ
   ックされることを特徴とする請求項１ないし請求項８の
   いずれかに記載の半導体集積回路製作システム。
10. 【請求項１０】 前記クライアントにおけるチェックの
    結果により、前記データ管理センターは当該注文の費用
    や日程を見直すことを特徴とする請求項８または請求項
    ９に記載の半導体集積回路製作システム。
11. 【請求項１１】 前記データ管理センターは、前記予約
    データベースと前記設計製造データベースを参照し、予
    約可能数量と設計リソース，製造リソースを見なおすこ
    とを特徴とする請求項２ないし請求項１０のいずれかに
    記載の半導体集積回路製作システム。
12. 【請求項１２】 前記設計センターから出力される前記
    製造データは、データ管理センターが受け取って前記製
    造センターに送付し、または所定の製造センターが直接
    に受け取ることを特徴とする請求項２ないし請求項１１
    のいずれかに記載の半導体集積回路製作システム。
13. 【請求項１３】 前記設計センターまたは前記データ管
    理センターにクライアントからのリリースデータを保持
    する設計データファイル、前記製造センターまたは前記
    データ管理センターに前記設計センターまたはクライア
    ントからの前記製造データを保持する製造データファイ
    ルを備え、クライアントからの前記リリースデータの再
    送付を不要化したことを特徴とする請求項１ないし請求
    項１２のいずれかに記載の半導体集積回路製作システ
    ム。
14. 【請求項１４】 前記インターネットと前記各センター
    間、および前記データ管理センターと前記各データベー
    ス，前記設計データファイル，製造データファイルとの
    間の回線を二重化したことを特徴とする請求項１ないし
    請求項１３のいずれかに記載の半導体集積回路製作シス
    テム。
15. 【請求項１５】 前記各データベースと同一のデータベ
    ースが接続され、かつ前記データ管理センターと同一の
    動作をするミラーサーバを、インターネットに追加接続
    したことを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいず
    れかに記載の半導体集積回路製作システム。
16. 【請求項１６】 クライアントと前記各センターとの間
    はバーチャルプライベートネットワークを介して接続さ
    れ、前記各データベースがクライアントからアクセスさ
    れるときの接続認証を、クライアントに割り振られてい
    るＩＤ情報またはクライアントのマシン固有情報または
    クライアントのツールライセンス情報によって行なうこ
    とを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれかに
    記載の半導体集積回路製作システム。
17. 【請求項１７】 前記データ管理センターは、品種毎お
    よび緊急性毎に、半導体集積回路製作予約のキャンセル
    費用を格納したキャンセルデータベースを備えたことを
    特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載
    の半導体集積回路製作システム。
18. 【請求項１８】 前記データ管理センターは、前記設計
    センターおよび前記製造センター毎に過去・現在の稼動
    実績および今後の稼動見込みを稼動数，リソース数およ
    び稼動率（稼動数／リソース数）で表示して格納したセ
    ンター稼動状況データベースを備え、現在または将来の
    稼動状況に応じて適切な設計センター，製造センターを
    割り振り、および予約可能数量の増減を行うことを特徴
    とする請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載の半
    導体集積回路製作システム。
19. 【請求項１９】 前記データ管理センターは、前記設計
    センターおよび前記製造センター毎に過去・現在の稼動
    実績および今後の稼動見込みを稼動数，リソース数およ
    び稼動率（稼動数／リソース数）で表示して格納したセ
    ンター稼動状況データベースを備え、現在または将来の
    稼動状況に応じて、複数製品の製造データをまとめて、
    １つのウエハーに複数製品を搭載するよう指示すること
    を特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれかに記
    載の半導体集積回路製作システム。
20. 【請求項２０】 前記データ管理センターは、クライア
    ント毎・品名あるいは品種毎に、現在および過去の設計
    と製造の状況、特に設計・製造の注文数，再設計（不具
    合によるリワーク）発生数，予約のキャンセル率を格納
    した顧客別設計製造履歴データベースを備え、これらの
    データに応じて、設計・製造の値引き，再設計保険料，
    キャンセル料，キャンセル保険料を増減し、また予約制
    限，コース選択制限を行うことを特徴とする請求項１な
    いし請求項１９のいずれかに記載の半導体集積回路製作
    システム。
21. 【請求項２１】 前記データ管理センターは、品種毎、
    緊急度毎に、再設計保険料およびキャンセル保険料を格
    納した保険料データベースを備え、規定回数までは再設
    計料およびキャンセル料を無料に、または値引きするこ
    とを特徴とする請求項１ないし請求項２０のいずれかに
    記載の半導体集積回路製作システム。
22. 【請求項２２】 前記データ管理センターに、クライア
    ント・品種・版数毎に前記設計センターの出力データで
    あるレイアウトデータから抽出した設計データパラメー
    タと前記設計センターにおける設計ノウハウとを格納し
    た版数管理データベースを備え、製品に不具合が発生し
    たときには自動的に前版に戻し、また製品の性能や面積
    の見積りに使用することを特徴とする請求項１ないし請
    求項２１のいずれかに記載の半導体集積回路製作システ
    ム。
23. 【請求項２３】 前記データ管理センターは、開発ツー
    ルの版数管理データベースを備え、クライアントと半導
    体メーカー側とで開発ツールの整合を図ることを特徴と
    する請求項１ないし請求項２２のいずれかに記載の半導
    体集積回路製作システム。
24. 【請求項２４】 前記データ管理センターは、クライア
    ントから入力された要求価格，納期，性能，チップサイ
    ズを基に、各品種の仕様，前記費用・日数データベー
    ス，前記予約データベースおよび前記センター稼動状況
    データベースを参照して総合的に検討し、最適な品種や
    コースを見積もって当該クライアントに提示することを
    特徴とする請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載
    の半導体集積回路製作システム。
25. 【請求項２５】 クライアントに対して開発ツールや市
    販ツールの利用環境や使用環境を提供するＣＡＤセンタ
    ーを前記設計センターに設けたことを特徴とする請求項
    １ないし請求項２４のいずれかに記載の半導体集積回路
    製作システム。
26. 【請求項２６】 前記設計センターは、バックアノテー
    ションデータ作成までを自動実行し、作成されたバック
    アノテーションデータを前記データ管理センター経由で
    クライアントに自動送付するとともに、バックアノテー
    ションデータ作成完了をクライアントに通知し、クライ
    アントからの該バックアノテーションデータ検証が合格
    の通知を受けると、マスクデータ生成とアートワークデ
    ータ検証を自動実行し、生成されたマスクデータとテス
    トパターンを前記製造センターに自動送付することを特
    徴とする請求項１ないし請求項２５のいずれかに記載の
    半導体集積回路製作システム。
27. 【請求項２７】 前記半導体集積回路は、ＡＳＩＣであ
    ることを特徴とする請求項１ないし請求項２６のいずれ
    かに記載の半導体集積回路製作システム。