KR20010105204A

KR20010105204A - 반도체 집적회로 제작 시스템

Info

Publication number: KR20010105204A
Application number: KR1020010026592A
Authority: KR
Inventors: 나카노히로타카; 아사히나아키히로; 오하라요시히로
Original assignee: 니시가키 코지; 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 2000-05-16
Filing date: 2001-05-16
Publication date: 2001-11-28
Also published as: JP2001326151A; EP1156431A3; US20010044667A1; KR100438221B1; US6954907B2; EP1156431A2

Abstract

본 발명은 클라이언트(1)와 메이커측의 데이터 관리 센터(3), 설계 센터(4) 및 제조 센터(5)를 인터넷(2)을 통하여 접속한다. 데이터 관리 센터(3)는 비용-일수 데이터 베이스(31)와, 예약 데이터 베이스(32)와, 설계 제조 상황 데이터 베이스(33)를 구비하고 있다. 비용-일수 데이터 베이스는 품종에 따라, 긴급성에 따라 비용과 일수를 저장하고, 예약 데이터 베이스는 품종에 따라, 긴급성에 따라 예약의 상황을 저장하고, 설계 제조 상황 데이터 베이스는 클라이언트에 따라 주문, 릴리스, 설계, 제조 상황을 저장하고 있다. 설계 센터는 설계 데이터 파일(40)을 구비하고 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)를 설계한다. 제조 센터는 제조 데이터 파일(50)을 구비하고 ASIC를 제조한다. 설계 센터 및 제조 센터는 작업의 진척 상황을 데이터 관리 센터에 통지하고, 각 센터는 클라이언트와 교신하면서 작업을 진행시킨다.

Description

반도체 집적회로 제작 시스템{Manufacturing System for Semiconductor Integrated Circuit}

본 발명은 반도체 집적회로 제작 시스템, 특히 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 제작 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적회로의 제작은 반도체 집적회로의 설계와 제조로 분업화되어 있고, 상호간에 정보를 교환하면서 작업이 진행된다. 이 제작에 있어서, 반도체 집적회로의 설계 부문에서 작성된 설계 정보와, 제조 부문에서 작성된 제조 정보가 내용적으로 동기(同期)하는 것이 필요하게 된다. 이 2종의 정보에 어긋남을 초래하지 않는 조치를 강구하는 기술은, 예를 들면 일본특허 공개공보 평10-79435호 공보에 기재되어 있다.

특정 용도의 IC 내지는 커스텀 IC로서의 ASIC는 최근의 IC 표준화 지향에도 불구하고, 경합 상대와의 제품 차별화를 도모하는 유저의 요망 및 대구경 웨이퍼의 실용화에 의거하는 시스템 LSI의 실현에 의해 뿌리 깊은 수요를 유지하고 있다. ASIC는 그것이 고객(클라이언트)의 제품에 직결되기 때문에, 고객과 반도체 메이커와의 긴밀한, 어느 종류의 공동작업적인 협력 체제하에서 개발, 설계, 제조되어야 할 성질의 것이다. 고객과 반도체 메이커 사이의 작업 인터 베이스를 비롯하고, 설계 사양, 개발 툴, 제품 품질, 테스트 데이터, 기간, 비용 등 다방면에 걸쳐서 양자간에 합의 내지는 정합(整合)이 요구된다.

근년 급속히 보급되어온 인터넷을 이러한 ASIC의 제작에 이용하고자 하는 시도도 이루어지고 있다. 예를 들면, 퀵로직(Quicklogic)사의 예는 클라이언트가 FPGA(Field Programmable Gate Array) 개발 툴상에서, 레이아웃 데이터를 인터넷으로 릴리스한다. 제조 센터는 수취한 데이터를 FPGA 칩에 기록한다. 그리고, 완성된 제품(칩)을 보통의 운송수단으로 클라이언트에 송부하는 것이다. 또한, 클리어 로직(Clear Logic)사의 예는 클라이언트는 타사(Altera사)의 FPGA의 레이아웃 데이터를 작성하고, 인터넷을 사용하여 송부한다. 제조 센터는 수취한 데이터를 이용하여 자사 제품을 제조한다. 그리고, 완성된 제품(칩)을 보통의 운송수단으로 클라이언트에 송부하는 것이다.

본 발명의 목적은 클라이언트가 제품 시장 상황에 따라 유연한 발주를 할수 있는 개량된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 클라이언트에 제품 개발기간의 단축, 코스트 저감 및 품질 향상을 가져오는 개선된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 메이커가 안정한 생산계획을 세울 수 있는 개량된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 메이커가 시장 상황에 따른 유연한 반도체 직접회로 설계 제조 시스템을 구축할 수 있는 개선된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공하는데 있다.

본 발명의 하나의 측면에 의하면, 반도체 집적회로 제작 시스템은 반도체 메이커측의 데이터 관리 센터(3), 설계 센터(4) 및 제조 센터(5)와 클라이언트(1)를 인터넷(2)을 통하여 접속하고, 각 센터(3, 4, 5)는 상기 데이터 관리 센터(3)에 구비된 데이터 베이스(31, 32, 33)의 정보를 사용하면서 클라이언트(1)와의 쌍방향 통신에 의해 반도체 집적회로의 제작을 진행시킨다.

보다 구체적으로는 반도체 집적회로 제작 시스템은 반도체 집적회로의 품종에 따라 및 긴급성에 따라 비용과 일수를 속성으로 하는 반도체 집적회로 제작의 코스를 저장한 비용-일수 데이터 베이스(31), 반도체 집적회로의 품종에 따라 - 코스에 따라 또한 칩 완성일에 따라 예약 가능 수량을 저장한 예약 데이터 베이스(32) 및 클라이언트에 따라 주문, 릴리스, 설계, 제조의 각 상황을 저장한 설계 제조 데이터 베이스(33)를 구비하고, 클라이언트(1)와 연락을 취하면서 반도체 집적회로 제작상의 데이터 관리를 행하는 데이터 관리 센터(3)와, 상기 릴리스 데이터에 의거하여 클라이언트(1)와 연락을 취하면서 반도체 집적회로를 설계하고, 해당 설계의 성과인 레이아웃 데이터를 출력하는 설계 센터(4)와, 해당 설계 센터(4) 또는 클라이언트(1)로부터 릴리스되고 제조에 사용되는 제조 데이터에 의거하여 반도체 집적회로를 제조하는 제조 센터(5)를 인터넷(2)을 통하여 접속하고, 각 센터(3, 4, 5)는 상기 데이터 관리 센터(3)에 구비되는 각 데이터 베이스(31,32, 33)의 정보를 사용하면서 클라이언트(1)와의 쌍방향 통신에 의해 반도체 집적회로의 제작을 진행시키는 것으로 하여도 좋다.

또한, 반도체 집적회로 제작 시스템은 반도체 집적회로의 품종에 따라 및 긴급성에 따라, 비용과 일수를 속성으로 하는 반도체 집적회로 제작의 코스를 저장한 비용-일수 데이터 베이스(31), 반도체 집적회로의 품종에 따라 - 코스에 따라, 또한 칩 완성일에 따라 예약 가능 수량을 저장한 예약 데이터 베이스(32), 클라이언트에 따라 주문, 릴리스, 설계, 제조의 각 상황을 저장한 설계 제조 데이터 베이스(33)를 구비하고, 클라이언트(1)와 연락을 취하면서 반도체 집적회로 제작상의 데이터 관리를 행하는 데이터 관리 센터(3)와, 클라이언트(1)로부터의 릴리스 데이터에 의거하여 클라이언트(1)와 연락을 취하면서 반도체 집적회로를 설계하고, 해당 설계의 성과인 레이아웃 데이터를 출력하는 복수의 설계 센터(41, 42)와, 해당 설계 센터(3) 또는 클라이언트(1)로부터 릴리스되어 제조에 사용되는 제조 데이터에 의거하여 반도체 집적회로를 제조하는 복수의 제조 센터(51, 52)를 인터넷(2)을 통하여 접속하고, 각 센터(41, 42, 51, 52)는 상기 데이터 관리 센터(3)에 구비된 각 데이터 베이스(31, 32, 33)의 정보를 사용하면서 클라이언트(1)와의 쌍방향 통신에 의해 반도체 집적회로의 제작을 진행시키는 것으로 하여도 좋다.

또한, 데이터 관리 센터(3)에는 클라이언트(1)로부터 릴리스된 설계 데이터를 저장하는 설계 데이터 파일(40), 설계 센터(41, 42) 또는 클라이언트(1)가 릴리스하는 제조 데이터를 저장하는 제조 데이터 파일(50) 및 각 센터(41, 42, 51, 52)의 가동 상황을 저장한 센터 가동 상황 데이터 베이스(60)를 구비하여도 좋다.

이와 같이, 본 발명은 데이터 관리 센터(3)에 여러가지의 데이터 베이스(31, 32, 33, 60)를 접속하고, 클라이언트(1)와 반도체 메이커측의 각 센터(3, 4, 5, 41, 42, 51, 52) 사이에서 인터넷(2)의 쌍방향성을 이용하는 것으로 하고, 데이터 베이스가 유효하게 활용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 개략 구성도.

도 2는 본 발명의 제 2 실시예의 개략 구성도.

도 3은 본 발명의 제 3 실시예의 개략 구성도로서, 여기에서 네트워크가 2중화되어 있음을 도시한 도면.

도 4는 본 발명의 제 4 실시예의 개략 구성도로서, 여기에서 미러 서버가 마련되어 있음을 도시한 도면.

도 5는 도 1에 도시한 실시예의 제 1 구체예를 도시한 도면.

도 6은 도 1에 도시한 실시예의 제 2 구체예를 도시한 도면.

도 7은 도 1에 도시한 실시예의 제 3 구체예를 도시한 도면.

도 8은 본 발명에 있어서 클라이언트가 반도체 메이커에 접속할 때의 인증 플로우챠트.

도 9는 본 발명에 있어서의 제 1 주문 형태를 도시한 도면으로서, 여기에서는 클라이언트가 설계와 제조를 주문하는 상태를 도시한 도면.

도 10은 본 발명에 있어서의 제 2 주문 형태를 도시한 도면으로서, 여기에서는 클라이언트가 제조만을 주문하는 상태를 도시한 도면.

도 11은 본 발명에 있어서의 제 3 주문 형태를 도시한 도면으로서, 여기에서는 클라이언트가 설계만을 주문하는 상태를 도시한 도면.

도 12는 본 발명에 있어서의 제 4 주문 형태를 도시한 도면으로서, 여기에서는 클라이언트와 반도체 메이커가 공동으로 설계하는 상태를 도시한 도면.

도 13은 본 발명에 있어서의 비용-일수 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 14는 본 발명에 있어서의 예약 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 15는 본 발명에 있어서의 설계 제조 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 16은 본 발명에 있어서의 센터 가동 상황 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 17은 본 발명에 있어서의 캔슬 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 18은 본 발명에 있어서의 보험료 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 19는 본 발명에 있어서의 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 20은 본 발명에 있어서의 판수 관리 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한 도면.

도 21은 본 발명에 있어서의 판수 관리 데이터 베이스에의 실행 로그(리포트)의 입력 상황을 도시한 도면.

도 22는 본 발명의 제 2 실시예에 있어서의 ASIC 제작 처리 전반의 플로우챠트.

도 23은 본 발명의 제 2 실시예에 있어서의 ASIC 제작 처리 후반의 플로우챠트.

도 24는 도 22 및 도 23의 처리 플로우챠트에 있어서의 일수-비용-예약 상황 통지 처리의 플로우챠트.

도 25는 도 24의 처리 플로우챠트에 있어서의 클라이언트 개별 커스터마이즈 처리의 플로우챠트.

도 26은 도 22 및 도 23의 처리 플로우챠트에 있어서의 예약 접수 판정 처리의 플로우챠트.

도 27은 도 22 및 도 23의 처리 플로우챠트에 있어서의 설계 제조 센터 선정 처리의 플로우챠트.

도 28은 도 22 및 도 23의 처리 플로우챠트에 있어서의 캔슬 처리의 플로우챠트.

도 29는 도 22 및 도 23의 처리 플로우챠트에 있어서의 재설계 처리의 플로우챠트.

도 30은 본 발명에 있어서의 견적 처리 플로우챠트.

도 31은 본 발명에 있어서의 제 2 견적 처리 플로우챠트.

도 32는 본 발명에 있어서의 제 3 견적 처리 플로우챠트.

<도면의 주요부분에 대한 보호의 설명>

3 : 데이터 관리 센터 4 : 설게 센터

5 : 제조 센터 31 : 데이터 베이스

32 : 예약 데이터 베이스 33 : 설계 제조 데이터 베이스

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

[전체의 구성]

도 1은 본 발명의 제 1 실시예 ASIC 제작 시스템의 구성도를 도시한다. 이 시스템에 있어서, 유저인 클라이언트(1)와 ASIC의 제조업자인 반도체 메이커는 인터넷(2)을 통하여 접속되어 있고, 양자간에 데이타 교환을 하면서 ASIC의 제작을 한다. 반도체 메이커는 설계 부문인 설계 센터(4)와, 제조 부문인 제조 센터(5)와, 그들의 데이터를 포함하여 예약, 일수 및 비용까지도 관리하는 데이터 관리 센터(3)의 3개의 센터를 구비한다. 설계 센터(4)는 클라이언트(1)로부터 릴리스되는 릴리스 데이터를 저장한 설계 데이터 파일(40)을 구비하고 있고, 제조 센터(5)는 설계 센터(4) 또는 클라이언트로부터 접수한 제조 데이터를 저장하는 제조 데이터 파일(50)을 구비하고 있다. 데이터 관리 센터(3)는 비용-일수 데이터 베이스(31), 예약 데이터 베이스(32) 및 설계 제조 상황 데이터 베이스(33)를 구비하고 있다. 또한, 센터의 실체는 업무를 행하는 사람의 집단 및 정보 처리 시스템과 그 운용자로 구성되지만, 도 1에서는 특히 정보 처리 시스템의 서버를 가리키고있다.

다음에, 본 발명의 제 2 실시예를 도 2에 도시한다. 이 실시예는 2개의 설계 센터(41, 42) 및 2개의 제조 센터(51, 52)가 마련되어 있는 경우에 대응한 것이다. 또한, 설계 센터만 또는 제조 센터만을 복수 마련하도록 하여도 좋다. 설계 센터(41나 42)는, 예를 들면 미국에 있어도 좋고, 제조 센터(51이나 52)가 타이완에 있어도 좋다. 외국이라도 인터넷(2)을 통하여 바로 통신할 수 있다.

이 실시예에서는 각 설계 센터(41, 42)에 구비되어야 할 설계 데이터 파일(40) 및 각 제조 센터(51, 52)에 구비되어야 할 제조 데이터 파일(50)은 데이터 관리 센터(3)에 일원화되어 있고, 클라이언트(1)와의 교환은 용이화되어 있다. 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)로부터(A)SIC 제작을 수주하였을 때에 각 센터(41, 42, 51, 52)의 가동 상황을 감안하여 적절한 설계 센터 또는 제조 센터를 선정한다. 센터 가동 상황 데이터 베이스(60)는 그 판단에 필요한 정보가 저장되어 있다. 예약 상황이나 설계 제조 상황에 따라서 설계 센터나 제조 센터의 수를 증감할 수도 있다.

도 3은 본 발명의 제 3 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예는 페일 세이프 구성에 관한 것이다. 이 실시예에 있어서, 데이터 관리 센터(3), 설계 센터(4) 및 제조 센터(5)의 인터넷에의 접속은 이중화 되어 있다. 또한, 데이터 관리 센터(3)와 각 데이터 베이스(31, 32, 33), 설계 센터(4)와 설계 데이터 파일(40) 및 제조 센터(5)와 제조 데이터 파일(50)간의 네트워크도 2중화 되어 있다. 이 결과, 어느 하나의 네트워크에 장해가 발생하여도 페어로 되어 있는 한쪽의 네트워크에 의해지장없게 작업이 속행될 수 있다.

본 발명의 제 4 실시예는 도 4에 도시한 바와 같이, 데이터 관리 센터(3)에 대한 미러 서버(6)를 구비하고 있다. 이 실시예에 있어서, 미러 서버(6)에는 데이터 관리 센터(3)와 마찬가지로 비용-일수 데이터 베이스(61), 예약 데이터 베이스(62) 및 설계 제조 상황 데이터 베이스(63)가 접속된다. 이 실시예도, 제 3 실시예와 같이 페일 세이프를 도모한 것이다. 미러 서버(6)는 그 명칭과 같이, 데이터 관리 센터(3)와 동일한 동작을 행한다. 이로써, 만일 데이터 관리 센터(3)에 장해가 발생하여도 지장없게 작업이 속행될 수 있다.

또한, 도 3과 도 4에 있어서는 도면의 복잡화를 회피하기 위해, 설계 센터 및 제조 센터를 하나만 마련한 제 1 실시예에 대한 예가 도시되어 있지만, 이와 같은 페일 세이프 기구는 말할 필요도 없이 설계 센터나 제조 센터를 복수 마련한 제 2 실시예에 관하여서도 적용할 수 있다.

·프라이빗 정보의 보호

도 1 내지 도 4는 개념적인 구성이지만, 실제로는 도 5, 도 6 또는 도 7에 예시하는 바와 같이, 버추얼-프라이빗-네트워크(VPN: Virtual Private Network)를 이용하여, 클라이언트가 ASIC 제작에 관하여 반도체 메이커가 제공하는 서비스를 받을 때에 클라이언트의 프라이빗 정보의 누설을 막고 있다. VPN이란, 공중망을 마치 전용망과 같이 이용할 수 있는 서비스의 총칭이며, 가상폐역망(假想閉域網) 또는 가상사설망(假想私設網)이라고 불린다.

도 5에 있어서, 클라이언트(1)와 각 센터(3, 4, 5) 사이에는 인터넷 서비스프로바이더(21) 및 기업내 네트워크(22)가 개재하고, 인터넷 서비스 프로바이더(21)와 기업내 네트워크(22) 사이를 VPN이 접속하고 있다. 각 센터(3, 4, 5)는 기업내 네트워크(22)로 이어진다. 도 6에 있어서, 클라이언트(1)와 인터넷 서비스 프로바이더(21) 사이를 VPN이 접속되고, 각 센터(3, 4, 5)는 인터넷 서비스 프로바이더(21)에 접속된다. 도 5에 도시된 구성은 프라이빗 정보의 보호에 우수하고, 도 6에 도시된 구성은 클라이언트(1)의 편리성이 우수하다. 도 7에 도시된 구성은 도 5의 구성과 도 6의 구성의 절충안이다. 도 7에 도시된 구성에 있어서, 인터넷 서비스 프로바이더(21)의 내의 프로바이더 표준 서비스(211)와 반도체 설계 서비스(212) 사이를 VPN이 접속하고, 각 센터(3, 4, 5)는 반도체 설계 서비스(212)를 통하여 프로바이더 표준 서비스(211)에 접속된다.

도 8은 클라이언트(1)가 ASIC의 제작 서비스를 받으려고 Web 서버와의 접속을 확립할 때의 조작을 도시한다. 우선, 클라이언트(1)는 ISP(Internet Service Provider) 접속 인증을 받아, 허가되면, 다음에 반도체 설계 서비스 접속 인증을 받는다. 이 접속인증에 패스하면, 클라이언트(1)는 릴리스 데이터 등을 암호화 하여 송수신하는 서비스를 받을 수 있게 된다. 또한, 반도체 설계 서비스 접속 인증은 각 클라이언트(1)에 배당한 ID 정보나, 네트워크 카드의 MAC 정보에 의한 클라이언트(1)의 머신 고유 정보나 클라이언트(1)에의 개발 툴 라이센스 정보 등을 이용하여 행한다. ID 정보에 의한 경우는 클라이언트(1)는 데이터 베이스(31, 32, 33)에 액세스할 때에는 미리 배당되어 있는 ID 정보를 발행한다. 액세스되려고 하는 데이터 베이스는 클라이언트(1)에 액세스하여 ID 정보를 입수하여 인증을 행한다. 이러한 클라이언트 인증을 행함으로써, 클라이언트에 따라의 액세스 상황을 수집할 수 있게 된다. 따라서, 수집한 정보를 분석하여 재설계(리워크)율 등의 리스크 관리를 클라이언트 따로 행하고, 재설계율의 대소에 따라서 제시 가격이나 정보 개시 제한 등을 설정하는 것도 가능하게 된다.

[처리의 개요]

클라이언트(1)의 반도체 메이커에 대한 ASIC의 발주는 설계와 제조, 설계만 및 제조만이라는 3개의 주문 형태를 채용할 수 있다. 또한, 설계에 있어서도, 논리 설계 사양서, 논리 설계 데이터, 회로 설계 데이터, 레이아웃 설계 데이터, 마스크 설계 데이터 등 어떠한 릴리스 데이터에 의한 것인지로 세분할 수 있다.

도 9는 설계와 제조를 주문하는 경우의 클라이언트(1), 데이터 관리 센터(3) 및 설계 센터(4), 제조 센터(5) 사이의 관계를 도시한 도면이다. 클라이언트(1)는 ASIC의 제작을 반도체 메이커에 주문하고자 할 때에 우선, 반도체 메이커의 제조 라인의 비어있는 상황이라든지 주문이 겹쳐 있는지 비어 있는지 또는 어떤 모양의 주문 형태가 설정되어 있는 것인가라는 정보를 얻기 위해, 인터넷(2)을 통하여 데이터 관리 센터(3)에 액세스하여 문의한다. 데이터 관리 센터(3)는 예약 데이터 베이스(32)와 비용-일수 데이터 베이스(31)를 참조하여 정보를 얻고, 그 정보에 의거한 회답을 인터넷(2)을 통하여 클라이언트(1)에 돌려 준다.

클라이언트(1)는 회답을 접수하면, 비어있는 상황이나 비용이나 일수를 확인하고, 몇가지 설정되어 있는 예약 코스 중에서 소망의 코스에 가까운 적절한 코스를 선택하고, 인터넷(2)을 통하여 선택한 코스의 예약 신청을 한다. 데이터 관리센터(3)는 이 예약 신청에 대하여 인터넷(2)을 통하여 예약 접수 통지를 발행하고, 이로써, 예약 처리는 완료한다.

그 후, 클라이언트(1)는 도 9에 도시한 바와 같이, 데이터 관리 센터(3)에 대하여 인터넷(2)을 통하여 발주를 행하고, 릴리스 데이터를 데이터 관리 센터(3)에 송부한다. 데이터 관리 센터(3)는 릴리스 데이터를 설계 센터(4)에 인터넷을 통해 보내고, 설계 센터(40는 릴리스 데이터를 설계 데이터 파일(40)에 저장한다. 이로써 ASIC의 설계가 개시한다.

설계 센터(4)에 있어서의 설계의 내용은 클라이언트(1)와 반도체 메이커 사이의 계약 내용에 따라 다르다. 예를 들면, 어떤 클라이언트는 ASIC의 전 설계를 의뢰하고, 다른 클라이언트는 회로 설계 이후를 의뢰한다. 설계 센터(4)는 설계 상황을 수시로 데이터 관리 센터(3)에 보고한다. 이 보고는 모든 설계에 대하여 행하여도 좋고, 각 단계의 설계에 관하여 행하여도 좋다. 설계 센터(4)는 설계를 끝내면, 레이아웃 데이터를 인터넷(2)을 통하여 데이터 관리 센터(3)에 송부한다. 데이터 관리 센터(3)는 이 레이아웃 데이터를 인터넷(2)을 통하여 클라이언트(1)에 송부한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 레이아웃 데이터란 백아노데이션 데이터에 한정되지 않고, 설계 센터(4)가 클라이언트(1)로부터 접수한 릴리스 데이터에 의거하여 출력하고 설계의 성과로서 클라이언트(1)에 송부하는 데이터를 의미한다.

클라이언트(1)는 그 레이아웃 데이터에 관하여 물리 지연 해석 등을 행함으로써 체크를 행하고, 그 결과를 설계 센터(4)에 인터넷(2)을 통해 통지한다. 체크 결과가 합격인 경우, 설계 센터(4)는 제조 데이터를 데이터 관리 센터(3)에 송부하고, 데이터 관리 센터(3)는 제조 데이터를 제조 센터(5)에 릴리스한다. 본 명세서에 있어서, 제조 데이터란 마스크 데이터에 한정되지 않고, 제조 센터(5)에서의 제조에 사용되는 데이터를 의미한다. 제조 센터(5)는 제조 데이터를 제조 데이터 파일(50)에 저장하고, ASIC의 제조를 시작한다. 제조 센터(5)는 제조 상황을 정기적으로 데이터 관리 센터(3)에 보고한다. ASIC의 제조를 완성하면, 제조 센터(5)는 완성한 LSI 칩을 일반적인 운송수단으로 클라이언트(1)에 송부한다.

상술한 예에 있어서, 설계나 제조의 진척 상황은 차례로, 데이터 관리 센터(3)에 모이게 되어 있기 때문에, 클라이언트(1)는 인터넷(2)을 통하여 데이터 관리 센터(3)에 액세스함으로써, 설계와 제조의 진척 상황을 알 수 있다. 이와 같이, 본 실시예에 의하면, 클라이언트(1)와 반도체 메이커가 정보를 교환하면서 ASIC의 제작을 진행시킬 수 있다.

·클라이언트로부터 설계 센터로의 직접 액세스

상술한 실시예에서는 클라이언트(1)는 설계 센터(4)로부터 설계가 종료할 때까지 레이아웃 데이터의 송부를 기다릴 뿐이었다. 그러나, 클라이언트(1)는 설계가 종료하기 이전에 레이아웃 데이터의 상황, 즉 설계 툴로부터의 중간 리포트를 체크함에 의해, 클라이언트(1)측의 설계를 변경하는 경우도 있을 수 있다. 즉, 불량이 발견된 경우에는 필요에 따라 예약 일정, 비용 등을 재검토, 또한, 그 불량이 클라이언트(1)측에 책임이 있는 경우에는 ASIC의 발주부터 다시 할 수도 있다. 이러한 체크를 위해, 클라이언트(1)가 인터넷(2)을 통하여 직접 설계 센터(4)를 액세스할 수 있도록 한 실시예가 고려된다. 또한, 이 구성을 채용하면, 클라이언트(1)는 릴리스 데이터를 데이터 관리 센터(3)를 경유하지 않고 직접 설계 센터(4)에 송부할 수 있고, 설계 센터(4)는 레이아웃 데이터를 데이터 관리 센터(3)를 경유하지 않고 직접 송부할 수도 있다.

·제 2 실시예에 있어서의 처리

상술한 설명은 제 1 실시예를 상정하여 행하였지만, 제 2 실시예에 관하여서도, 이 설명이 기본적으로는 타당하다. 제 2 실시예에서는 설계 센터 및 제조 센터가 복수 마련되어 있기 때문에, 데이터 관리 센터(3)는 어떤 설계 센터, 어떤 제조 센터를 사용할지를 선정하고, 선정된 센터에 릴리스 데이터, 제조 데이터를 송부한다. 즉, 설계가 종료하면, 설계 센터는 제조 데이터를 데이터 관리 센터(3)에 보내고, 데이터 관리 센터(3)는 그 제조 데이터를 선정한 제조 센터에 보낸다. 데이터 관리 센터(3)는 이 선정을 센터 가동 상황 데이터 베이스(60)를 참조하여 행한다. 그 대신에, 어떤 설계 센터(3)로부터 제조 데이터를 보내는 제조 센터를 미리 정하여 놓는 것으로 하여도 좋다. 이 경우, 설계 센터(3)는 데이터 관리 센터(3)를 경유하지 않고서, 설계 데이터를 미리 정해진 제조 센터에 송부할 수 있다.

·다른 주문 형태

전술한 바와 같이, 클라이언트(1)의 반도체 메이커에 대한 ASIC의 발주로서, 설계와 제조, 설계 및 제조만이라는 3개의 주문 형태를 채용할 수 있다. 그 중에서, 도 9에는 설계와 제조를 주문한 경우를 도시하였다. 여기서, 제조 만을 주문한 경우를 도 10에 도시한다. 도시된 예에 있어서, 클라이언트(1)는 제조 데이터를 데이터 관리 센터(3)에 송부한다. 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)로부터 접수한 제조 데이터를 제조 센터(5)에 보낸다. 제조 센터(5)는 접수한 제조 데이터에 따라서 LSI 칩을 제조하고, 제조한 LSI 칩을 클라이언트(1)에 보낸다. 여기서, 같은 클라이언트(1)로부터의 주문에 의한 과거의 제조 실적이 있을 때에는 반도체 메이커에는 그 제조 데이터가 남아 있다. 이 남아 있는 제조 데이터를 이용하는 경우, 클라이언트(1)는 제조 데이터를 송부할 필요가 없다.

또한, 클라이언트(1)가 설계만을 반도체 메이커에 발주하는 경우를 도 11에 도시한다. 도시된 예에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)로부터 받은 릴리스 데이터를 설계 센터(4)에 송부한다. 설계 센터(4)는 설계가 완료되면, 납입 데이터를 데이터 관리 센터(3)에 보낸다. 데이터 관리 센터(3)는 이 납입 데이터를 클라이언트(1)에 송부한다. 이와 같이, 이 도시된 예에 있어서는 제조 센터(5)는 커뮤니케이션에 참가하지 않는다.

또한, 클라이언트(1)와 반도체 메이커는 ASIC의 제작에 관하여 밀접한 연휴를 취하여, 어느종류의 공동 설계로서의 형태를 채용하는 경우가 있다. 도 12는 도 2에 도시한 제 2 실시예에 있어서, 이러한 공동 설계를 행하는 경우를 도시한 것이다. 도 12를 참조하면, 클라이언트(1)는 릴리스 데이터를 데이터 관리 센터(3)에 릴리스하고, 데이터 관리 센터(3)는 이것을 설계 센터(41)에 보낸다. 설계 센터(41)는 릴리스 데이터에 의거하여 설계를 행하고, 그 설계 중간 데이터(A)를 데이터 관리 센터(3) 경유로 클라이언트(1)에 송부한다. 클라이언트(1)는 설계 중간 데이터(A)에 의거하여 설계 변경을 행하고, 설계 중간 데이터(B)를 생성한다.클라이언트(1)는 그 설계 중간 데이터(B)를 데이터 관리 센터(3)에 보낸다. 데이터 관리 센터(3)는 설계 중간 데이터(B)를 이번에는 설계 센터(42)에 송부한다. 설계 센터(42)는 설계 중간 데이터(B)에 의거하여 설계를 행하고, 그 설계 중간 데이터(C)를 데이터 관리 센터(3) 경유로 클라이언트(1)에 송부한다. 이러한 순서를 반복하여 최종적인 납입 데이터를 완성시킨다.

·CAD 센터

ASIC의 제작에 있어서는 쌍방이 공통의 툴을 사용하면서 개발을 진행시키기 위해, 반도체 메이커측에서 클라이언트(1)에 개발 툴이나 개발 라이브러리가 공여되는 경우가 많다. 그러나, 툴을 사용하기 위해서는 워크스테이션이 필요한데, 퍼스널컴퓨터 밖에 없고 워크스테이션을 가지고 있지 않는 클라이언트(1)도 존재한다. 또한, 일부러 비싼 시판 툴을 구입할 필요도 없다고 하는 클라이언트(1)도 존재한다. 그래서, CAD 센터를 데이터 관리 센터의 일부에 마련하고, 그것에 의하여, 클라이언트(1)에 대하여 개발 툴이나 시판툴의 이용 환경이나 사용 환경을 제공하는 것으로 하여도 좋다. 이 경우, 클라이언트(1)는 인터넷(2) 경유로 이 CAD 센터를 이용할 수 있다.

[데이터 베이스에 관한 설명]

이하, 본 발명의 실시예에 의한 여러가지 데이터 베이스에 관하여 설명한다.

·비용-일수 데이터 베이스

도 13은 비용-일수 데이터 베이스(31)의 저장 내용의 구체예를 도시한다. 도 13에 도시된 바와 같이, ASIC의 품종에 따라 및 긴급성에 따라 ASIC 제작의 코스가설정되어 있다. 도시된 각 코스의 속성은 비용과 일수의 속성이다. 도 13을 참조하면, 특별 할인, 할인, 보통, 특급, 긴급과 같이 긴급성이 높아짐에 따라 비용은 많아지지만 일수는 적어지는 것을 알 수 있다. 또한, 품종 A와 같이 할인코스를 마련하지 않은 것이나, 품종 D와 같이 긴급코스 및 특할 코스를 마련하지 않은 것도 있다.

·예약 데이터 베이스

도 14는 예약 데이터 베이스(32)의 저장 내용의 구체예를 도시한다. 도 14를 참조하면, ASIC의 품종에 따라-코스에 따라 또한 LSI 칩 완성일에 따라 예약 가능 수량이 표시되어 있다. 도면에 있어서, "0"은 예약을 접수할 수 없는 것을 의미하고, "1"은 예약을 1건만 접수 가능한 것을 의미한다. 예약 가능 수량의 초기치는 반도체 메이커의 생산능 능력이나 시장 동향에 따라 결정된다. 또한, 예약 가능 수량은 반도체 메이커의 설계 제조 상황이나 시장 동향에 의해 다시 갱신되고, 또한, 클라이언트(1)의 예약이 있으면 수치가 감소되고, 예약의 캔슬이 있으면 수치가 증가된다.

·설계 제조 상황 데이터 베이스

도 15는 설계 제조 상황 데이터 베이스(33)의 저장 내용의 구체예를 도시한다. 도 15를 참조하면, 클라이언트(1)따라 주문, 릴리스, 설계 및 제조의 각 상황이 표시되어 있다. 주문 상황의 란은 어떠한 주문인가를 나타내며, 칩의 고유 명칭인 「품명」, 「품종 명」, 「코스」(도 13 및 도 14에 있어서의 보통, 특급 등) 및 「예약일」이라는 항목을 구비하고 있다. 릴리스 상황의 란은 「형태」, 릴리스의 「예정일」 및 릴리스의 「완료일」의 항목을 구비하고 있다. 항목 「형태」는 반도체 메이커로부터 클라이언트(1)에의 릴리스가, 논리 설계 사양서, 논리 설계 데이터, 회로 설계 데이터, 레이아웃 데이터, 마스크 데이터 등 어느 릴리스 데이터인가를 나타낸다. 또한, 설계 상황의 란은 「담당 설계 센터 명」과 각 공정따라의 「예정일」, 「완료일」을 항목으로서 구비하고 있다. 제조 상황의 란은 「담당 제조 센터 명」과 각 공정에 따라 「예정일」, 「완료일」을 항목으로서 구비하고 있다. 「예정일」의 각 항목은 예약 접수 시점에서 설정된다. 또한, 도시된 예에 있어서, 품명 'EFG'의 row는 설계만의 주문이다.

·센터 가동 상황 데이터 베이스

통상적으로, 설계 센터(4), 제조 센터(5)는 각각 몇개의 설계 라인, 제조 라인을 가지고 있다. 따라서, 설계 센터(4), 제조 센터(5)는 커패시티적으로는 데이터 관리 센터(3)에 액세스하고, 예약 상황이나 설계 제조 상황에 따라 설계 리소스, 제조 리소스의 증감을 행할 수도 있다. 이것을 가능하게 하기 위해서는 데이터 관리 센터(3)는 센터 가동 상황 데이터 베이스를 구비한다. 도 16에 이러한 라인 센터 가동 상황 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한다. 도 16을 참조하면, 이 데이터 베이스는 설계 센터(X1, X2 …), 제조 센터(Y1, Y2, Y3 …)따라, 「가동 수」, 「리소스 수」 및 「가동율」이라는 항목을 구비하고 있다. 「가동율」은 「가동 수」÷「리소스 수」로 구하여진다. 도시된 예는 XXX년 4월 1일 시점에서의 것이다. 따라서, 3월까지는 과거의 실적, 4월 이후는 예약 상황을 나타내게 된다. 설계 센터(X1)는 가동율 호조 때문에 3월에 리소스 수를 증가하고 있다. 제조 센터(Y3)는 4월에 증설되었기 때문에 3월까지는 공백으로 되어 있다. 5월의 가동율이 낮은 것은 아직 충분히 예약이 채워져 있지 않은 것을 나타내고 있다.

센터 가동 상황 데이터 베이스를 구비하는 것의 메리트의 하나로, 복수 제품의 제조 데이터를 정리하여 하나의 웨이퍼에 복수 제품을 탑재할 수 있는 것을 들수 있다. 복수 제품은 다른 클라이언트의 제품이라도 좋다. 이것은 웨이퍼의 대구경화라는 테크놀로지의 진전을 배경으로 각 제조 센터의 가동 상황를 감안하여 제조의 집약화-효율화를 도모하는 것인데, 이것에 의해 제조 코스트를 저감할 수 있다. 데이터 관리 센터(3)는 센터 가동 상황 데이터 베이스를 참조하여, 이와 같은 결정을 하고 제조 센터에 복수 제품의 탑재를 지시할 수 있다.

·캔슬 데이터 베이스

클라이언트(1)가, 일단 ASIC 제작의 예약을 반도체 메이커에 한 후에, 어떠한 이유로 그 예약을 캔슬하고 싶다는 일도 있을 수 있다. 이와 같은 경우에 대비하기 위해, 데이터 관리 센터(3)에 캔슬 데이터 베이스를 접속하는 것으로 하여도 좋다. 도 17은 이러한 캔슬 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한다. 도 17에 있어서는 도 13에 도시한 비용-일수 데이터 베이스(31)와 같이, ASIC의 품종에 따라 및 긴급성에 따라, ASIC 제작 예약의 캔슬 비용이 표시되어 있다. 일수는 릴리스 예정일까지의 잔여 일수이다. 도 17을 참조하면, 품종, 릴리스 예정일까지의 잔여 일수에 따라 캔슬료가 다르고, 비싼 품종, 긴급도가 높은 코스, 짧은 잔여 일수만큼 높게 설정되어 있다.

·보험료 데이터 베이스

반도체 메이커는 클라이언트(1)로부터의 재설계 의뢰나 예약 캔슬에 대비하기 위해, 클라이언트(1)에 재설계 보험이나 캔슬 보험으로의 가입을 권유하는 경우가 있다. 이 목적을 위하여, 데이터 관리 센터(3)에 보험료 데이터 베이스를 접속하는 것으로 하여도 좋다. 도 18은 이러한 재설계 보험 및 캔슬 보험의 보험료를 데이터로 하여 저장하는 보험료 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예를 도시한다. 도 18에 있어서, 품종에 따라, 긴급도에 따라, 재설계 보험료 및 캔슬 보험료가 설정되어 있다. 품종 B의 특별 할인 코스 등과 같이, 품종에 따라서는 보험이 설정되지 않는 코스가 있다. 재설계 보험료란, 규정 회수까지의 재설계에 관하여 재설계 비용을 무료 또는 가격인하를 위해 필요한 보험료이다. 또한, 캔슬 보험료란, 예약 캔슬이 발생한 경우에 캔슬료의 가격인하를 위해 필요한 보험료이다. 반도체 메이커는 이러한 보험료의 지불을 클라이언트(1)에 요구할 수 있다.

·고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스

데이터 관리 센터(3)에 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스를 접속하는 것으로 하여도 좋다. 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스란, 도 19에 그 저장 내용의 구체예를 도시한 바와 같이, 클라이언트에 따라-품명 또는 품종에 따라, 현재의 설계와 제조의 상황 및 과거의 설계와 제조의 상황, 구체적으로는 클라이언트(1)의 과거의 설계와 제조의 주문 수, 재설계(불량에 의한 리워크) 발생 수, 예약의 캔슬율을 모은 것이다. 현 제품란의 제품 정보는 예약 접수 시점에서 데이터 베이스에 등록되고, 예정의 설계-제조의 완료 시점에서 데이터 베이스로부터 삭제된다. 또한, 캔슬이 결정되면, 그 시점에서 현 제품의 캔슬란에 *마크가 엔터되고, 캔슬료가 지불되면 현 제품란에서 제품 정보가 삭제된다. 누계란은 과거부터 현재에 달하는 현 제품란의 데이터의 누계이다.

이와 같은 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스에 저장된 데이터는 요금면에서의 조정에 사용된다. 즉, 반도체 메이커는 설계 수나 제조 수가 많은 클라이언트(1)나 재설계 발생율이 낮은 우량한 클라이언트에 대해서는 가격 인하를 한다. 반대로, 재설계 발생율이 높은 클라이언트(1)에 대해서는 반도체 메이커는 재설계 보험료를 할증한다. 또한, 반도체 메이커는 예약 캔슬 발생율이 높은 클라이언트(1)에 대해서는 캔슬료 및 캔슬 보험료를 할증한다. 더 심한 경우에 있어서, 반도체 메이커는 이 데이터 베이스를 예약 자체를 제한하거나, 장기 예약을 불가능하게 하거나, 코스의 선택, 예를 들면 특급을 제한하거나 하는데 사용한다.

·판수(版數) 관리 데이터 베이스

데이터 관리 센터(3)에 판수 관리 데이터 베이스를 접속하여도 좋다. 이 데이터 베이스는 클라이언트-품종-판수따라 설계 데이터 파라미터를 보존하는 것이다. 설계 데이터 파라미터란, 레이아웃 데이터로부터 추출한 데이터로서, 클라이언트(1)는 이 설계 데이터 파라미터에 의해 지연해석 등의 검토를 할 수 있다. 도 20은 판수 관리 데이터 베이스의 저장 내용의 구체예의 일부로서, 클라이언트 AAA1에 관하여 품명 AAG와 품명 AAH의 판수따라의 설계 데이터 파라미터를 도시하고 있다. 그리고, 클라이언트(1)가 제조를 추가 주문했을 때에는 최신의 리비전을 알 수 있기 때문에, 그 리비전의 ASIC의 제조를 하면 되고, 클라이언트(1)가 데이터 관리 센터(3)에 대하여 제조 데이터를 보낼 필요는 없다. 또한, 레이아웃 데이터가 리비전업 되었는데, 불량이 발생한 경우에는 자동적으로 전판(前版)으로 되돌리도록 제어된다. 또한, 클라이언트(1)로부터 성능 등의 견적 의뢰를 받았을 때에는 설계 데이터 파라미터를 사용하여 성능 등을 견적한다.

도 21은 판수 관리 데이터 베이스로의 실행 로그(리포트)의 입력 상황을 도시한다. 이와 같이, 설계 센터(4)는 클라이언트(1)로부터 제공되는 릴리스 물건의 체크로부터 시작되어, 마스크 데이터 작성까지의 설계의 각 단계에 있어서의 실행 로그의 내용을 자세하게 판수 관리 데이터 베이스에 등록한다. 판수 관리 데이터 베이스는 판수 관리 파트와 노하우 파트로 나뉘어진다. 판수 관리 파트는 전술한 ASIC의 리비전 외에, 개발 툴이나 개발 라이브러리를 저장한다.이들은 반도체 메이커측과 일치시켜 개발 환경의 정합이 채용되어 있을 필요가 있다. 따라서, 클라이언트(1)가 자기의 워크스테이션에 인스톨할 때 및 설계를 시작했을 때에 클라이언트(1)는 판수 정보를 반도체 메이커에 보내고, 한편, 반도체 메이커가 릴리스 데이터를 받아 들였을 때에 반도체 메이커는 판수 정보를 클라이언트(1)에 보낸다. 또한, 반도체 메이커가 데이터 갱신을 행하던가, 불량이 발생한 때에도 반도체 메이커는 판수 정보를 클라이언트(1)에 보낸다.

노하우 파트는 전술한 설계 파라미터 외에 설계 노하우 데이터를 축적하고 있다. 반도체 메이커는 이 노하우 파트에 저장된 정보를 보다 고성능인 설계 시스템을 개발하여 클라이언트에 제공하기 위해 이용한다. 설계 노하우 데이터는, 예를 들면, 클라이언트가 릴리스한 설계 데이터에 대한 레이아웃 데이터나, 사용한 개발 툴의 사례, 사용한 시판 툴과 그것에 의해 발생한 트러블, 회로 구성과 그 구현화에 요한 일수의 관계 등이다. 이들의 설계 노하우 데이터는 표준적인 성능이나 일정의 견적상에 특수 사정을 가미할 수 있기 위해, 그 정밀도를 향상시키기 위해서도 사용할 수 있다. 또한, ASIC를 사용한 장치가 몇년 후에 특수한 사용 환경하에서 트러블을 발생시킨 경우에, 클라이언트가 그 대응 데이터를 보존하지 않고 있는 경우가 있어도, 이 설계 노하우를 사용하면 트러블 대응으로서의 재설계를 행할 수도 있다.

[처리의 상세]

다음에, 제 2 실시예 관하여, 도 22 및 도 23의 플로우챠트를 사용하여 그 처리 순서를 상세히 설명한다. 또한, 상술한 제 1 실시예와의 상위점 이외의 대부분은 제 1 실시예에 관하여서도 그대로 적용할 수 있다.

우선, 클라이언트(1)는 데이터 관리 센터(3)에 일정-비용-비어 있는 상황을 문의한다(A1). 데이터 관리 센터(3)는 일정-비용-예약 상황 통지 처리(그 상세한 것은 도 24에 도시된다)를 행하여(A2), 클라이언트(1)에 회답을 통지한다. 클라이언트(1)는 자기에게 최적의 품종-코스-일정을 선택하여 예약한다(A3). 이에 대하여, 데이터 관리 센터(3), 예약 접수 판정 처리(상세한 것은 도 26에 도시된다)를 행하고(A4), 그 결과에 따라 접수 가능인지의 여부를 판정한다(A5). 스텝 A5에 있어서, 접수 불가능이면, 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)에 예약 불수리 통지를 발행한다(A6). 클라이언트(1)는 다른 조건이라도 좋은지를 검토하고(A7), 그 결과에 의해 다른 조건이라도 좋다면 스텝 A1으로 되돌아가 재차 스텝 A1 내지 A6의 처리를 행한다. 한편, 스텝 A5에 있어서 접수 가능이라고 판정하면, 데이터 관리센터(3)는 설계-제조 센터 선정 처리(상세한 것은 도 27에 도시된다)를 행하고(A8), 클라이언트(1) 및 담당하는 설계 센터, 제조 센터에 예약 접수 통지를 발행한다(A9). 클라이언트(1)는 예약한 릴리스일까지 릴리스 데이터 등의 릴리스 물건을 준비하지만(A10), 그 동안에 어떠한 사정으로 릴리스가 불가능하게 되는 경우도 있기 때문에 릴리스 실행 시점에서 릴리스가 가능한지를 판단한다(A11). 그 결과, 릴리스 불가이면 캔슬 통지를 발행하고(A12), 데이터 관리 센터(3)는 캔슬 처리(상세한 것은 도 28에 도시된다)를 행한다(A13).

한편, 스텝 A11에 있어서 릴리스 가능이라고 판정되면, 클라이언트(1)는 릴리스 물건을 릴리스처(본 예에서는 설계 센터)에 송부한다(도 23의 스텝 B1). 설계 센터는 클라이언트(1)의 릴리스 물건으로부터 레이아웃 데이터를 작성한다. 또한, 설계 센터는 그 설계중, 설계의 진척 상황을 데이터 관리 센터(3)에 보고한다(B2). 이 때문에, 클라이언트(1)는 필요에 따라서 설계의 진척 상황을 데이터 관리 센터(3)에 문의할 수 있다(B3). 데이터 관리 센터(3)에서는 클라이언트(1)로부터의 요구 또는 필요에 따라 설계의 진척 상황을 클라이언트(1)에 통지한다(B4).

설계가 종료되면, 설계 센터는 레이아웃 데이터를 클라이언트(1)에 송부한다(B2). 클라이언트(1)는 레이아웃 데이터를 체크하여(B5), 합격 여부 판정을 행하고(B6), 만약 불합격이면 불합격 통지를 설계 센터에 통지한다(B7). 설계 센터는 당초 예정의 일정-비용으로 재설계가 가능한지를 판단하고(B8), 그 결과에 의해 가능하면 스텝 B2로 되돌아가고 재설계를 한다. 재설계는 어느 회수까지는 가능하며, 품종-코스 등에 따라 다르다. 스텝 B8에서 불가능이라고 판단되면, 데이터관리 센터에서 재설계 처리(상세한 것은 도 29에 도시된다)가 행하여진다(B9). 스텝 B6에 있어서, 합격이라고 판정된 경우에는 클라이언트(1)는 설계 센터에 합격 통지를 발행한다(B10). 이로써, 설계 센터는 레이아웃 데이터로부터 제조 데이터를 작성하여(B11), 제조 센터에 제조 데이터를 릴리스한다(B12).

제조 센터는 이 제조 데이터를 이용하여 LSI 칩을 제조한다(B13). 또한, 제조중엔 그 진척 상황을 데이터 관리 센터(3)에 보고한다(B13). 이로써, 클라이언트는 필요에 따라서 제조의 진척 상황을 데이터 관리 센터(3)에 문의할 수 있고(B3), 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)로부터의 문의가 있었을 때에는 진척 상황을 클라이언트(1)에 통지한다(B4). 제조가 완료되면, 제조 센터는 LSI 칩을 클라이언트에 송부한다(B13).

[루틴 처리의 상세]

다음에, 도 22 및 도 23에 있어서의 각 루틴 처리의 상세를 도 24 내지 도 30에 도시한다.

도 24는 일수-비용-예약 상황 통지 처리(도 22의 스텝 A2)의 상세 플로우챠트이다. 도 24에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 예약 데이터 베이스(32), 비용-일수 데이터 베이스(31), 캔슬 데이터 베이스, 보험료 데이터 베이스, 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스에 액세스하고, 각각의 데이터 베이스로부터 데이터를 판독한다(스텝 C1 내지 C5). 그리고, 데이터 관리 센터(3)는 도 25에 상세하게 도시된 "클라이언트 개별 커스터마이즈 처리"를 행하고(C6), 커스터마이즈 후의 비용, 일수, 예약 가능 수량, 캔슬료 및 보험료를 클라이언트(1)에 통지한다(C7).

도 25는 도 24에 있어서의 클라이언트 개별 커스터마이즈 처리(C6)의 상세 플로우챠트이다. 도 25에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 크라이언트(1)가 예약 제한되어 있는 경우는 예약 제한 대상 품종의 일부 코스 또는 전부의 코스의 예약 가능 수량을 0으로 하고, 또한 현 시점에서 릴리스 예정일까지의 기간이 긴 것에 관하여서도 예약 가능 수량을 0으로 하여 장기 예약을 불가능으로 한다(스텝 D1). 또한, 데이터 관리 센터(3)는 누계의 설계 주문 수, 누계의 제조 수, 현 제품의 설계 주문 수 및 현 제품의 제조 수가 많은 경우, 내지는 누계의 재설계율 또는 현 제품의 재설계율이 낮은 클라이언트(1)에 대해서는 비용을 가격인하 한다. 조건이 반대인 클라이언트(1)에 대해서는 데이터 관리 센터(3)는 비용을 할증한다(D2). 또한, 데이터 관리 센터(3)는 누계 또는 현 제품의 캔슬율이 높은 클라이언트(1)에 대해서는 캔슬료, 캔슬 보험료를 할증한다. 조건이 반대인 클라이언트(1)에 대해서는 데이터 관리 센터(3)는 가격인하를 한다(D3, D4). 또한, 데이터 관리 센터(3)는 누계의 재설계 발생율이 높든지 또는 현 제품의 재설계 회수가 많은 클라이언트(1)에 대해서는 재설계 보험료를 할증으로 하고, 그 반대의 클라이언트(1)에 대해서는 가격인하를 한다(D5).

도 26은 예약 접수 판정 처리(도 22에 있어서의 스텝 A4)의 상세 플로우챠트이다. 도 26에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 예약 데이터 베이스(32)에 액세스하고, 희망하는 품종-코스-일정이 예약 가능한지의 여부를 조사한다(E1). 그 결과에 의해 예약 불가능이면(E2), 데이터 관리 센터(3)는 여기서 본 처리를 종료한다, 예약 가능이면(E2), 데이터 관리 센터(3)는 예약 데이터 베이스(32)의 해당 데이터의예약 가능 수량을 감산하고(E3), 설계 제조 상황 데이터 베이스(33)에 예약 정보를 기록하고(E4), 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스에 예약 정보를 기록한다(E5).

도 27은 설계 제조 센터 선정 처리(도 22에 있어서의 스텝 A8)의 상세 플로우챠트이다. 도 27에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 센터 가동 상황 데이터 베이스(60)에 액세스하고, 예약된 일정에 해당하는 가동 데이터를 판독한다(F1). 그 후, 데이터 관리 센터(3)는 할당이 가능한 설계 센터 및 제조 센터를 선정하고, 해당하는 예약란의 예약 수량(도 16에 도시된 항목 「가동 수」에 기록되는 가동 수)을 갱신한다(F2). 계속해서, 데이터 관리 센터(3)는 설계 제조 상황 데이터 베이스의 담당 설계 센터 명의 항목과 담당 제조 센터 명의 항목에 예약한 센터 명을 기록한다(F3).

도 28은 캔슬 처리(도 22의 스텝 A13)의 상세 플로우챠트이다. 캔슬 처리에는 자동 캔슬 처리, 클라이언트(1)로부터 캔슬 신청이 있은 경우의 처리 및 클라이언트(1)로부터 캔슬료가 지불된 경우의 처리의 3개가 있다. 자동 캔슬 처리에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 설계 제조 상황 데이터 베이스(33)를 액세스하고, 예정일이 지나갔는데도 릴리스 데이터가 클라이언트(1)로부터 릴리스되어 있지 않은 물건에 대해 서치하여(G1), 해당하는 물건이 있는지를 체크하고(G2). 해당하는 물건이 있는 경우, 데이터 관리 센터(3)는 예약 데이터 베이스(32)의 해당 데이터의 예약 가능 수량을 가산하고(G3), 설계 제조 상황 데이터 베이스(33)로부터 해당물건을 삭제한다(G4). 또한, 데이터 관리 센터(3)는 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스의 해당하는 현 제품 캔슬란에 마크를 붙이고(G5), 누계란의 캔슬율을 갱신한다(G6). 또한, 데이터 관리 센터(3)는 캔슬 데이터 베이스의 저장 내용을 기초로 캔슬료를 계산하여(G7), 클라이언트(1)에 캔슬료를 청구한다(G8). 클라이언트(1)로부터 캔슬 신청이 있은 경우, 데이터 관리 센터(3)는 스텝 G3부터 스텝 G8까지의 처리를 행한다. 또한, 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)로부터 캔슬료가 지불된 경우, 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스의 현 제품란에서 해당하는 물건을 삭제하는(G9) 처리만을 행한다

도 29는 재설계 처리(도 23에 있어서의 스텝 B9)의 상세 플로우챠트이다. 우선, 데이터 관리 센터(3)는 당초의 일정-비용과 재설계 원인으로부터 재설계 조건(필요한 일정-비용)을 견적하고(H1), 예약 데이터 베이스(32)에 액세스하여 당초의 예약을 취소하고 재설계 조건을 채우는 예약 가능한 코스를 예약한다(H2). 계속해서, 데이터 관리 센터(3)는 센터 가동 상황 데이터 베이스(33)에 액세스하여 당초의 예약을 취소하고 재설계 조건을 채우는 예약 가능한 센터를 예약하고(H3), 견적 결과(코스-일정-추가비용 등)를 클라이언트(1)에 제시한다(H4). 이에 대하여, 클라이언트(1)는 재설계를 중지할지의 여부를를 판단하고(H5), 재설계를 중지하는 경우에는 캔슬 통지를 발행한다(H6). 이 경우, 데이터 관리 센터(3)는 캔슬 처리(도 28 참조)를 행한다(H7). 한편, 스텝 H5에 있어서 재설계를 중지하지 않는 경우, 클라이언트(1)는 재설계 실행 통지를 데이터 관리 센터(3)에 발행한다(H8). 이 경우, 데이터 관리 센터(3)는 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스의 해당하는 현 제품란의 재설계 회수를 가산하고(H9), 또한 해당하는 누계란의 재설계 발생율을 갱신한다(H10).

[견적]

이상의 설명으로부터 쉽게 이해할 수 있는 바와 같이, 클라이언트(1)가 요구 가격, 납기, 성능, 칩 사이즈 등을 입력하면, 데이터 관리 센터(3)는 각 품종의 사양, 비용-일수 데이터 베이스(31), 예약 데이터 베이스(32), 센터 가동 상황 데이터 베이스(33) 등을 참조하여 종합적으로 검토하여, 최적의 품종이나 코스를 견적으로서 클라이언트(1)에 제시할 수 있다. 또한, 클라이언트(1)가 설계 데이터(반도체 메이커에서 ASIC를 설계하기 위한 데이터)를 제시하면, 반도체 메이커의 설계 센터(4)는 개발 툴로 시행(試行)하여, 성능이나 칩 면적을 견적으로서 클라이언트(1)에 제시할 수도 있다. 반도체 메이커는 견적을 유료, 무료 외에, 주문시에 가격인하를 하도록 하여도 좋다. 또한, 클라이언트(1)가 상술한 설계 데이터를 제시한 경우에, 반도체 메이커는 판수 관리 데이터 베이스를 참조하여, 과거의 설계 데이터 자산을 참고로 하여, 간이적으로 성능이나 침 면적을 견적으로서 클라이언트(1)에 제시할 수도 있다. 이 경우의 견적도 상술한 바와 같다.

클라이언트(1)가 데이터 관리 센터(3)에 ASIC의 성능에 관하여 견적을 요구했을 때의 플로우챠트를 도 30에 도시한다. 도 30에 있어서, 우선, 클라이언트(1)는 견적 정보 제공 요구를 데이터 관리 센터(3)에 행한다(I1). 이에 대해, 데이터 관리 센터(3)는 복수의 견적 방법의 개요와 각각의 견적 방법에 필요한 정보 및 비용을 통지한다(l2). 클라이언트(1)는 희망하는 견적 방법을 선택하고, 견적 방법 명과 견적에 필요한 정보를 데이터 관리 센터(3)에 통지한다(l3). 데이터 관리 센터(3)는 견적 방법별 처리(도 31 참조)를 행하고(l4), 견적 결과를 클라이언트(1)에 통지함과 동시에 필요에 따라서 견적 비용을 요구한다(l5). 클라이언트(1)는 견적 결과를 접수하고, 필요에 따라서 견적 비용을 지불한다(l6).

도 31은 도 30의 스텝 I4에 있어서의 견적 방법별 처리에 있어서의 제 1 견적 방법의 상세 플로우챠트를 도시한다. 도 31에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 각 품종의 사양(도시 생략한 데이터 베이스에 저장되어 있다)으로부터 클라이언트(1)의 희망 성능을 채우는 품종을 구하고(J1), 예약 데이터 베이스(32)와 비용-일수 데이터 베이스(31)의 해당하는 품종의 데이터로부터, 클라이언트(1)의 희망하는 일정과 비용을 채우는 코스를 구한다(J2). 이 때, 클라이언트(1)의 희망을 완전히 충족하는 물건이 없는 경우에는 데이터 관리 센터(3)는 몇개의 대체 코스를 구한다. 그 후, 데이터 관리 센터(3)는 이렇게 하여 구한 품종 및 코스와 그 경우의 일정-비용을 클라이언트(1)에 제시한다(J3).

도 32는 도 30의 스텝 I4에 있어서의 견적 방법별 처리에 있어서의 제 2 견적 방법의 상세 플로우챠트를 도시한다. 도 32에 있어서, 데이터 관리 센터(3)는 클라이언트(1)가 제출한 데이터로부터 비교에 이용되는 설계 파라미터를 추출하고(K1), 판수 관리 데이터 베이스에 액세스하여 과거의 데이터 중에서, 클라이언트(1)의 설계 파라미터에 가까운 설계 파라미터를 검색하고, 성능 데이터를 판독한다(K2). 여기서, 성능 데이터란 스피드, 면적, 소비전력 등의 데이터를 말한다. 데이터 관리 센터(3)는 필요에 따라서 판독한 성능 데이터를 수정하여 성능 견적치를 결정한다(K3). 이것은 예를 들면, 판수 관리 데이터 베이스에 클라이언트(1)의 데이터와 일치하는 것이 없지만, 그 부근의 데이터가 복수 있는경우에는 그들의 평균을 취하여 견적치로 하는 등을 의미한다.

[설계 센터 자동화]

설계의 어느 공정에서 다음 공정으로 옮기는 때에는 수작업에 의한 합격 여부 판정이 필요하지만, 그 사람이 쉬고 있으면 그 만큼 처리가 늦어진다. 그래서, 설계 센터(4)를 극력 자동화함으로써, 각 처리의 연결처에 있어서의 로스를 없애고, 설계 진척 정보를 클라이언트(1)에 자동적으로 제공하도록 하여도 좋다. 이 경우, 클라이언트(1)는 자기의 판단으로 다음 공정으로 진행시킬 수 있다.

설계 센터(4)의 자동화 중에서도 백아노데이션 데이터의 취급은 특히 중요하다. 백아노데이션 데이터란, 설계 센터(4)에서 설계한 ASIC에 있어서의 신호의 지연 시간 데이터를 말한다. 설계 센터(4)는 특히 문제가 없으면, 이 백아노데이션 데이터의 작성까지를 자동 실행한다. 설계 센터(4)는 작성된 백아노데이션 데이터를 데이터 관리 센터(4) 경유로 클라이언트(1)에 자동 송부한다. 동시에, 설계 센터는 백아노데이션 데이터 작성 완료를 전자메일 등으로 클라이언트(1)에 통지한다.

클라이언트(1)는 백아노데이션 데이터가 사양을 만족하고 있는가를 시뮬레이션하여 검증하고, 설계 센터(4)에 통지한다. 클라이언트(1)는 이 통지를 웹브라우저상에서 ID 정보를 입력하고, OK 버튼을 클릭하여 행하는 것으로 하여도 좋다. 설계 센터(4)는 백아노데이션 데이터 합격의 통지를 받으면, 마스크 데이터 생성과 아트 워크 데이터 검증을 자동 실행하고, 생성된 마스크 데이터와 테스트 패턴을 제조 센터(5)에 자동 송부한다. 이와 같이 하면, 설계 센터(4)측의 형편 때문에 처리가 지연되는 사태를 피할 수 있다. 한편, 백아노데이션 데이터가 불합격인 경우에는 클라이언트(1)는 웹브라우저를 시작하여, 설계 재실행의 지시를 설계 센터(4)에 대하여 행할 수도 있다. 이 경우, 규정 회수 내의 재설계에는 추가 요금을 징수하지 않는 것으로 하여도 좋다. 또한, 클라이언트는 웹브라우저의 대신에, 전자메일에 ID 정보 등의 필요 사항을 추기함에 의해서도 회신할 수 있다.

이상의 설명은 ASIC을 대상으로 하고 있지만, 본 발명은 클라이언트와 반도체 메이커측과의 긴밀한 연락하에 제작되어야 할 반도체 집적회로라면 적용할 수 있다.

본 발명에 의하면, 클라이언트가 제품 시장 상황에 따라 유연한 발주를 할수 있는 개량된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공할 수 있으며, 또한 클라이언트에 제품 개발기간의 단축, 코스트 저감 및 품질 향상을 가져오는 개량된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공할 수 있다.

본 발명은 또한 반도체 메이커가 안정한 생산계획을 세울 수 있는 개선된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공할 수 있고, 반도체 메이커가 시장 상황에 따른 유연한 반도체 직접회로 설계 제조 시스템을 구축할 수 있는 개선된 반도체 집적회로 제작 시스템을 제공할 수 있다.

Claims

반도체 메이커측의 데이터 관리 센터는 데이터 베이스, 설계 센터 및 제조 센터와 클라이언트를 인터넷을 통하여 접속하고, 상기 각 센터는 상기 데이터 관리 센터에 구비된 데이터 베이스의 정보를 사용하면서 클라이언트와의 쌍방향 통신에 의해 반도체 집적회로의 제작을 진행시키는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
반도체 집적회로의 품종에 따라 및 긴급성에 따라, 비용과 일수를 속성으로 하는 반도체 집적회로 제작의 코스를 저장한 비용-일수 데이터 베이스, 반도체 집적회로의 품종에 따라-코스에 따라 또한 칩 완성일에 따라 예약 가능 수량을 저장한 예약 데이터 베이스 및 클라이언트에 따라 주문, 릴리스, 설계, 제조의 각 상황을 저장한 설계 제조 데이터 베이스를 구비하고, 클라이언트와 연락을 취하면서 반도체 집적회로 제작상의 데이터 관리를 행하는 데이터 관리 센터와,

클라이언트로부터의 릴리스 데이터에 의거하여 클라이언트와 연락을 취하면서 반도체 직접회로를 설계하고, 해당 설계의 성과인 레이아웃 데이터를 출력하는 설계 센터와,

해당 설계 센터 또는 클라이언트로부터 릴리스되어 제조에 사용되는 제조 데이터에 의거하여 반도체 집적회로를 제조하는 제조 센터를 인터넷을 통하여 접속하고, 각 센터는 상기 데이터 관리 센터에 구비된 각 데이터 베이스의 정보를 사용하면서 클라이언트와의 쌍방향 통신에 의해 반도체 집적회로의 제작을 진행시키는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
반도체 집적회로의 품종에 따라 및 긴급성에 따라, 비용과 일수를 속성으로 하는 반도체 집적회로 제작의 코스를 저장한 비용-일수 데이터 베이스, 반도체 집적회로의 품종에 따라-코스에 따라 또한 칩 완성일에 따라 예약 가능 수량을 저장한 예약 데이터 베이스, 클라이언트에 따라 주문, 릴리스, 설계, 제조의 각 상황을 저장한 설계 제조 데이터 베이스를 구비하고, 클라이언트와 연락을 취하면서 반도체 집적회로 제작상의 데이터 관리를 행하는 데이터 관리 센터와,

클라이언트로부터의 릴리스 데이터에 의거하여 클라이언트와 밀접한 연락을 취하면서 반도체 집적회로를 설계하고, 해당 설계의 성과인 레이아웃 데이터를 출력하는 복수의 설계 센터와,

해당 설계 센터 또는 클라이언트로부터 릴리스되어 제조에 사용되는 제조 데이터에 의거하여 반도체 집적회로를 제조하는 복수의 제조 센터를 인터넷을 통하여 접속하고, 각 센터는 상기 데이터 관리 센터에 구비되는 각 데이터 베이스의 정보를 사용하면서 클라이언트와의 쌍방향 통신에 의해 반도체 집적회로의 제작을 진행시키는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 상기 예약 데이터 베이스 및 상기 설계 제조 데이터 베이스를 참조하여, 상기 설계 센터 또는 상기 제조 센터의 증감을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 클라이언트로부터의 설계와 제조, 설계 및 제조만의 3개의 주문 형태에 대응하여 관계되는 상기 데이터 베이스를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 클라이언트에 의한 상기 비용-일수 데이터 베이스 및 예약 데이터 베이스를 참조한 예약을 접수하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 설계 센터 및 상기 제조 센터는 작업의 진척 상황을 상기 데이터 관리 센터에 보고 또는 상기 데이터 관리 센터로부터의 문의에 따라 보고하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 설계 센터는 클라이언트에 있어서의 체크를 위해 상기 레이아웃 데이터를 클라이언트에 보고하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 8 항에 있어서,

상기 설계 센터는 상기 레이아웃 데이터 출력 전의 처리 리포트가 클라이언트로부터 상시 체크되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 8 항에 있어서,

상기 클라이언트에 있어서의 체크의 결과에 의해 상기 데이터 관리 센터는 해당 주문의 비용이나 일정을 다시 고치는 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 상기 예약 데이터 베이스와 상기 설계 제조 데이터 베이스를 참조하여 예약 가능 수량과 설계 리소스, 제조 리소스를 다시 고치는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 설계 센터로부터 출력되는 상기 제조 데이터는 데이터 관리 센터가 접수하여 상기 제조 센터에 송부 또는 소정의 제조 센터가 직접 접수하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 설계 센터 또는 상기 데이터 관리 센터에 클라이언트로부터 릴리스 데이터를 보존하는 설계 데이터 파일, 상기 제조 센터 또는 상기 데이터 관리 센터에 상기 설계 센터 또는 클라이언트로부터의 상기 제조 데이터를 보존하는 제조 데이터 파일을 구비하여, 클라이언트로부터의 상기 릴리스 데이터의 재송부를 불필요화 한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 13 항에 있어서,

상기 인터넷과 상기 각 센터간 및 상기 데이터 관리 센터와 상기 각 데이터 베이스, 상기 설계 데이터 파일, 제조 데이터 파일과간의 회선을 이중화 한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 각 데이터 베이스와 동일한 데이터 베이스가 접속되고 또한 상기 데이터 관리 센터와 동일한 동작을 하는 미러 서버를 인터넷에 추가 접속한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

클라이언트와 상기 각 센터와의 사이는 버추얼 프라이빗 네트워크를 통하여접속되고, 상기 각 데이터 베이스가 클라이언트로부터 액세스될 때의 접속 인증을 클라이언트에 배당하고 있는 ID 정보 또는 클라이언트 머신 고유 정보 또는 클라이언트의 툴 라이선스 정보에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 품종에 따라 및 긴급성에 따라, 반도체 집적회로 제작 예약의 캔슬 비용을 저장한 캔슬 데이터 베이스를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 상기 설계 센터 및 상기 제조 센터에 따라 과거- 현재의 가동 실적 및 금후의 가동 전망을 가동 수, 리소스 수 및 가동율(가동 수/리소스 수)로 표시하여 저장한 센터 가동 상황 데이터 베이스를 구비하고, 현재 또는 장래의 가동 상황에 따라 적절한 설계 센터, 제조 센터를 배당 및 예약 가능 수량의 증감을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 상기 설계 센터 및 상기 제조 센터에 따라 과거- 현재의 가동 실적 및 금후의 가동 전망을 가동 수, 리소스 수 및 가동율(가동 수/리소스 수)로 표시하여 저장한 센터 가동 상황 데이터 베이스를 구비하고, 현재 또는 장래의 가동 상황에 따라 복수 제품의 제조 데이터를 정리하여 하나의 웨이퍼에 복수 제품을 탑재하도록 지시하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 클라이언트에 따라-품명 또는 품종에 따라 현재 및 과거의 설계와 제조 상황, 특히 설계-제조의 주문 수, 재설계(불량에 의한 리워크) 발생 수, 예약의 캔슬율을 저장한 고객별 설계 제조 이력 데이터 베이스를 구비하고, 이들의 데이터에 따라 설계-제조의 가격 인하, 재설계 보험료, 캔슬료, 캔슬 보험료를 증감하고 또한 예약 제한, 코스 선택 제한을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 품종에 따라, 긴급도에 따라 재설계 보험료 및 캔슬 보험료를 저장한 보험료 데이터 베이스를 구비하고, 규정 회수까지는 재설계료 및 캔슬료를 무료 또는 가격인하 하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터에 클라이언트- 품종- 판수에 따라 상기 설계 센터의 출력 데이터인 레이아웃 데이터로부터 추출한 설계 데이터 파라미터와 상기 설계 센터에 있어서의 설계 노하우를 저장한 판수 관리 데이터 베이스를 구비하고, 제품에 불량이 발생한 때에는 자동적으로 전판으로 되돌리고 또한 제품의 성능이나 면적의 견적에 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 개발 툴의 판수 관리 데이터 베이스를 구비하고, 클라이언트와 반도체 메이커측에서 개발 툴의 정합을 도모하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 18 항에 있어서,

상기 데이터 관리 센터는 클라이언트로부터 입력된 요구 가격, 납기, 성능, 칩 사이즈를 기초로 각 품종의 사양, 상기 비용-일수 데이터 베이스, 상기 예약 데이터 베이스 및 상기 센터 가동 상황 데이터 베이스를 참조하여 종합적으로 검토하고, 최적의 품종이나 코스를 견적으로서 해당 클라이언트에 제시하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 2 항에 있어서,

클라이언트에 대하여 개발 툴이나 시판 툴의 이용 환경이나 사용 환경을 제공하는 CAD 센터를 상기 설계 센터에 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스텝.
제 2 항에 있어서,

상기 설계 센터는 백아노데이션 데이터 작성까지를 자동 실행하고, 작성된 백아노데이션 데이터를 상기 데이터 관리 센터 경유로 클라이언트에 자동 송부하는 동시에 백아노데이션 데이터 작성 완료를 클라이언트에 통지하고, 클라이언트로부터의 해당 백아노데이션 데이터 검증이 합격인 통지를 접수하면, 마스크 데이터 생성과 아트 워크 데이터 검증을 자동 실행하고, 생성된 마스크 데이터와 테스트 패턴을 상기 제조 센터에 자동 송부하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 반도체 집적회로는 ASIC인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 제작 시스템.