JP2000076320A

JP2000076320A - プリント基板用製造情報管理システム、プリント基板用製造情報管理システムの制御方法、および、記憶媒体

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Publication number: JP2000076320A
Application number: JP24969098A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Sudo; 賢一須藤
Original assignee: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
Current assignee: Pentax Corp
Priority date: 1998-09-03
Filing date: 1998-09-03
Publication date: 2000-03-14
Anticipated expiration: 2018-09-03
Also published as: JP3762552B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多層プリント基板の設計データの受領から、
見積書の発行、設計データのチェック、さらにプリント
基板製造のために必要なデータの編集および出力（ＣＡ
Ｍ／ＣＡＴデータ等）に至るデータの管理を一元的に行
うことが可能なプリント基板用製造情報管理システムを
提供すること。【解決手段】ホストコンピュータ（１）と、ホストコ
ンピュータにネットワークを介して接続される複数の端
末装置（２）からなり、前記ホストコンピュータが、入
力されたプリント基板のパターンを示す設計データを解
析し、プリント基板の製造に関する所定の情報を生成す
るデータ解析手段（１００）と、前記設計データの解析
結果を出力する出力手段（１０１、１０５、１０６）と
を備える構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明はプリント基板用製造
情報管理システムおよびその制御方法に関し、特に顧客
から多層プリント基板の設計データを受領し、フォトマ
スク作成のための描画データやドリルデータ等、製造の
ための各種のデータを出力するまでのデータの管理を行
うプリント基板用製造情報管理システムおよびその制御
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、多機能化に
伴い、プリント基板は高密度化、多層化される傾向にあ
る。プリント基板は、通常次のような手順で作成され
る。まず、プリント基板メーカーは、電子機器メーカー
等の顧客からプリント基板の設計データを受け取る。そ
して、設計データ・設計仕様に基づいて見積書を作成
し、顧客に提示する。これと並行して、設計データ・設
計仕様に不具合が無いかどうかを検討した後、製造のた
めの各種データを生成する。そして、製造データに基づ
き基板を作成し、顧客に納品するという形態を取るのが
一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、基板の
製造価格の見積もり、設計データの整合性のチェック、
基板の製造のための各種のデータの作成はそれぞれ独立
した処理として、各担当部署毎に設計データ・設計仕様
に基づき独自に処理しており、しかもそれらの部署間で
製造内容が相違することのないよう互いにチェックする
必要があったため、作業効率が極めて悪いという問題が
あった。

【０００４】上記の事情に鑑み、本発明は、顧客から多
層プリント基板の設計データを受領してから、そのデー
タを解析し、見積書を発行し、設計データをチェック
し、さらにプリント基板を製造するために必要な各種の
データ（ＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡ
Ｔ(Computer Aided Testing)データ等）を出力するまで
のデータの管理を効率よく行うことが可能なプリント基
板用製造情報管理システム、その制御方法、および、制
御方法をプログラムとして格納した記憶媒体を提供する
ことを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明のプリント基板用製造情報管理システムは、
ホスト装置と、ホスト装置にネットワークを介して接続
される複数の端末装置からなり、前記ホスト装置は、入
力されたプリント基板のパターンを示す設計データを解
析し、プリント基板の製造に関する所定の情報を生成す
るデータ解析手段と、前記設計データの解析結果を出力
する出力手段とを備えることを特徴としている。

【０００６】ここで、前記出力手段が表示装置を有し、
前記解析結果の少なくとも一部をグラフで示す構成とす
ることが可能である。

【０００７】また、前記出力手段は前記解析結果の少な
くとも一部を印刷する印刷手段を有する構成とすること
もできる。

【０００８】さらに、前記ホスト装置は、前記解析結果
を参照可能としつつプリント基板製造に必要な情報を入
力するための入力手段を更に有する構成とすることがで
きる。

【０００９】この場合、前記ホスト装置は、前記解析結
果および前記入力手段を介して入力された入力情報に基
づいて、製造仕様書を生成する製造仕様書生成手段を有
する構成とすることができる。なお、利用者が前記製造
仕様書の出力項目を変更できるようにしてもよい。

【００１０】前記製造仕様書には、前記解析結果のデー
タの少なくとも一部をそのまま表示することが可能であ
る。

【００１１】また、前記ホスト装置は、前記解析結果お
よび前記入力手段を介して入力された入力情報に基づ
き、前記設計データを製造に適したデータに編集するた
めのデータ編集指示書を生成するデータ編集指示書生成
手段を有する構成とすることができる。この場合にも、
利用者が、前記データ編集指示書の出力項目を変更でき
るようにしてもよい。

【００１２】前記データ編集指示書には、前記解析結果
のデータの少なくとも一部をそのまま表示することが可
能である。

【００１３】また、前記ホスト装置が、前記解析結果お
よび前記入力手段を介して入力された入力情報に基づ
き、前記プリント基板の製造コストの見積書を生成する
見積書生成手段を有する構成とすることができる。

【００１４】この場合、利用者が前記見積書の出力項目
を変更できるようにしてもよい。

【００１５】なお、前記入力手段は、データを入力する
ための入力ウィンドウを表示するための表示装置を有
し、前記プリント基板の製造に関する所定の情報の生成
に必要な入力情報はすべて前記入力ウィンドウを介して
入力できるよう構成することが好ましい。

【００１６】前記データ編集指示書は前記ホスト装置か
ら前記端末装置に前記ネットワークを介して転送され、
前記端末装置は、前記ホスト装置から受信したデータ編
集指示書のデータに基づいて、プリント基板製造の複数
の処理の手順を示す処理メニューを自動生成する、処理
メニュー作成手段を備える構成とすることができる。

【００１７】ここで、前記端末装置は、前記処理メニュ
ーと共に前記複数の処理の各処理が処理済みか未処理か
を表示する表示手段を有する構成とすることが好まし
い。また、前記処理メニューに沿って処理が実行される
と、処理毎にその処理結果がメニュー上に反映されるよ
う構成することが好ましい。なお、端末装置の処理メニ
ューには、最終処理者に関する情報が表示されるよう構
成することが好ましい。

【００１８】前記処理メニューに基づくプリント基板製
造の複数の処理の処理結果が前記ネットワークを介して
前記ホスト装置へ送られるよう構成することができる。

【００１９】前記処理結果は、前記処理メニューに含ま
れる全ての処理が完了した後に前記ホスト装置に送られ
るようにしてもよい。この場合、前記ホスト装置は、前
記端末装置から送られてきた前記処理メニューの処理結
果をホスト装置側の表示装置に表示することが可能とな
る。

【００２０】前記設計データおよび前記データ編集指示
データは前記端末装置に送られ、前記端末装置は前記設
計データおよび前記データ編集指示データに基づいてＣ
ＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Compute
r Aided Testing)データを生成するＣＡＭ／ＣＡＴデー
タ展開手段を有する構成とすることができる。

【００２１】前記端末装置は複数の種類のＣＡＭ／ＣＡ
Ｔデータを生成可能とすることが好ましい。

【００２２】前記ホスト装置は、前記端末装置で生成さ
れる各ＣＡＭ／ＣＡＴデータと、そのＣＡＭ／ＣＡＴデ
ータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連づけ
て格納するデータベースを備える構成とすることができ
る。

【００２３】さらに、前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づ
いて生成されたプリント基板に不良が発生した場合に、
不良個所に関するデータに基づいて不良内容を解析する
不良解析手段を有する構成とし、前記不良解析手段によ
る不良内容の解析結果がデータとして前記ＣＡＭ／ＣＡ
Ｔデータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連
づけて格納するデータベースに格納されるようにするこ
とができる。

【００２４】この場合、さらに前記不良内容の解析結果
をグラフ表示する不良内容解析結果表示手段を有する構
成とすれば、プリント基板製造の不良対策資料として品
質管理に活用することができる。

【００２５】前記設計データおよび前記解析結果は前記
端末装置に送られ、前記端末装置は、前記解析結果に基
づき、間隙情報等をヒストグラム情報として前記表示手
段に表示するヒストグラム情報生成手段を有する構成と
することができる。

【００２６】前記ヒストグラム情報生成手段は前記ヒス
トグラム情報をグラフ表示するよう構成することが好ま
しい。また、グラフ表示されたヒストグラム情報を文書
として出力するための印刷手段を有する構成とすること
ができる。

【００２７】前記端末装置は前記間隙情報に基づく設計
データの不具合の有無を判定し、不具合がある場合には
不具合に関する文書を出力するよう構成することができ
る。

【００２８】また、本発明のプリント基板用製造情報管
理システムの制御方法は、ホスト装置と、ホスト装置に
ネットワークを介して接続される複数の端末装置からな
るプリント基板用製造情報管理システムにおいて、前記
ホスト装置に入力されるプリント基板のパターンを示す
設計データを解析してプリント基板の製造に関する所定
の情報を生成するステップと、前記設計データの解析結
果を出力するステップと、を備えることを特徴としてい
る。

【００２９】前記設計データの解析結果を出力するステ
ップは、前記解析結果の少なくとも一部をグラフで示す
制御とすることができる。また、前記設計データの解析
結果を出力するステップは、前記解析結果の少なくとも
一部を印刷するステップとすることができる。前記解析
結果を参照可能としつつプリント基板製造に必要な情報
を入力するステップを更に有する制御とすることもでき
る。

【００３０】前記解析結果および前記プリント基板製造
に必要な情報に基づいて、製造仕様書を生成するステッ
プを有する制御方法とすることも可能である。前記解析
結果および前記プリント基板製造に必要な情報に基づ
き、前記設計データを製造に適したデータに編集するた
めのデータ編集指示書を生成するを有する制御方法とす
ることが好ましい。前記解析結果および前記プリント基
板製造に必要な情報に基づき、前記プリント基板の製造
コストの見積書を生成するステップを有する制御方法と
することもできる。

【００３１】前記データ編集指示書は前記ホスト装置か
ら前記端末装置に前記ネットワークを介して転送され、
前記ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータ
に基づいて、前記端末装置により実行される、プリント
基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動
生成するステップを有する制御方法とすることができ
る。

【００３２】また、本発明に係る記憶媒体は、上述のプ
リント基板用製造情報管理システムの制御方法をコンピ
ュータにより処理されるプログラムとして格納したこと
を特徴としている。

【００３３】

【発明の実施の形態】［システム構成］図１は、本発明
の実施の形態である、プリント基板用製造情報管理シス
テムのシステム構成の概略を示す図である。本システム
は、ホストコンピュータ１と、ネットワーク（ＬＡＮ：
ローカルエリアネットワーク）で結ばれた複数の端末装
置２とから構成される。なお、図１では一般的なネット
ワークの一例としてＬＡＮを示してあるが、本システム
におけるネットワークはＬＡＮに限るものではなく、デ
ータの送受信が相互に可能なあらゆる接続形態、例えば
インターネットを介してホストコンピュータ１と端末装
置２とが接続されるような形態でもよく、また様々なネ
ットワークが複合的に連結されるような形態でも良い。

【００３４】システムの形態として大きく２つの形態が
考えられる。一つはホストコンピュータ１、端末装置２
が共にWS（ワークステーション）により構成される形態
であり、もう一つは、ホストコンピュータ１はWS、端末
装置２がパーソナルコンピュータで構成されるものであ
る。前者の構成では、各端末装置２がネットワークライ
センス形式で本システムのプログラムを実行することが
できる。これにより、各端末装置２でも、ペーパーレス
で同一データを参照し編集することが可能となる。後者
の構成では、ネットワーク経由でホストコンピュータの
システムプログラムを参照し、編集することが可能とな
る。本実施の形態では、前者・後者いずれも選択可能で
あり、また両者を複合した形態として構成することもで
きる。後述するデータ編集作業では、WS、パーソナルコ
ンピュータの何れもしようできる。また、製造現場で、
パーソナルコンピュータを用いて製造指示書をペーパー
レスで参照することもできる。

【００３５】ホストコンピュータ１は、顧客からプリン
ト基板の設計データを受け取り、以下に説明するよう
に、設計データを解析し、必要なデータ処理を施した後
に、顧客に提示する見積もり書の作成、プリント基板の
製造に必要となる製造仕様書、製造のためのデータ編集
の指示書の出力などを行う。

【００３６】一方、端末装置２は、それぞれがホストコ
ンピュータ１から受け取ったデータに基づいて、製造し
ようとするプリント基板に製造上の不具合が無いかどう
かをチェックし、問題がなければ基板製造のための各種
データ（フォトマスク描画データ、ドリルデータなど）
を出力する。不具合が見つかった場合には、端末装置２
からホストコンピュータ１に不具合に関するデータが送
られ、ホストコンピュータ１上で不具合に関するデータ
が蓄積され、不具合箇所に関する情報を顧客に問い合せ
するための文書が自動出力される。なお、以下に説明す
るプリント基板用製造情報管理システムは、実際のフォ
トマスクの製造工程を含まないシステムとして説明する
が、各端末装置２が、フォトプロッタやＮＣルータな
ど、プリント基板製造のための各種装置を制御する構成
としてもよい。

【００３７】［ホストコンピュータ・端末装置の概要］
図２は、ホストコンピュータ１の内部構成を詳細に説明
するためのブロック図であり、図３は端末装置２の内部
構成を詳細に説明するためのブロック図である。以下、
図２および図３を参照しつつ、設計データの受領から、
製造のための各種データの生成までを、実際の処理の流
れに沿って説明する。

【００３８】ホストコンピュータ１は、全体の処理を制
御するＣＰＵ１００を有する。ＣＰＵ１００は、インタ
ーフェース１０１を介してネットワークに接続されてい
る。また、顧客から受領する設計データを受け取るため
の第２のインターフェース１０２もＣＰＵ１００に接続
されている。例えば、顧客からのデータがフロッピーデ
ィスク等の記憶媒体を介して支給されるＣＡＭ(Compute
r Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Computer Aided Test
ing)データ等であれば、第２のインターフェース１０２
は、フロッピーディスクドライブ等（図示せず）に接続
される。あるいは、顧客が、上記ネットワークとは独立
した伝送線を介してデータを通信によりホストコンピュ
ータ１に送信するような形態も可能である。その場合に
は、第２のインターフェース１０２は、顧客からのデー
タを受信するためのネットワークに接続される。

【００３９】さらに、ＣＰＵ１００には、文字・数字を
入力したり各種操作コマンドを入力するためのキーボー
ド１０３、解析結果や様々な書式の文書をプリントする
ためのプリンタ１０５、処理メニューや処理状況・結果
等を表示するためのディスプレイ１０６、ディスプレイ
１０６のスクリーン上の位置を指定するポインティング
デバイスとしてのマウス１０４、ＣＰＵ１００の動作プ
ログラム等を格納したＲＯＭ１０８、ＣＰＵ１００が各
種処理を実行する際の作業領域として用いられるＲＡＭ
１０７が接続されている。

【００４０】さらに、ホストコンピュータ１は、顧客か
ら受領した設計データを格納する設計データ記憶部５
０、所定の関連づけが為されたリレーショナルデータベ
ースとして製造仕様データベース１２１、見積りデータ
ベース１２２、顧客データベース１２３、ＣＡＭ／ＣＡ
Ｔデータ−処理結果データベース１２４を有する。ま
た、設定指示データ記憶部１３１、解析データ記憶部１
３２、編集指示記憶部１３３、製造仕様データ記憶部１
３４、見積りデータ記憶部１３５、印刷フォーム記憶部
１３６を備えている。これらデータベース、データ記憶
部等については後に詳細に説明する。

【００４１】図３は、端末装置２の構成の概要を示すブ
ロック図である。各端末装置２は、端末装置２の動作を
制御するＣＰＵ２００を有し、ＣＰＵ２００は、インタ
ーフェース２０１を介して、ネットワークに接続されて
いる。前述の用に、このネットワークには、ホストコン
ピュータ１が接続されている。端末装置２にも、文字・
数字や各種コマンドを入力するための入力装置としてキ
ーボード２０３、ポインティングデバイスとしてのマウ
ス２０４、データや各種の文書をプリントするためのプ
リンタ２０５、メニュー画面などを表示するディスプレ
イ２０６が設けられており、ＣＰＵ２００はこれらの装
置の動作を制御する。ＣＰＵ２００により実行される処
理は、プログラムとしてＲＯＭ２０８に格納されてお
り、各種プログラム実行時の作業領域としてＲＡＭ２０
７が設けられている。

【００４２】さらに、端末装置２には、ホストコンピュ
ータ１から送られてくる設計データおよび解析データを
それぞれ格納する設計データ記憶部２５０、解析データ
記憶部２２１、同じくホストコンピュータ１から送られ
てくる製造仕様データを格納する製造仕様データ記憶部
２２２、ホストコンピュータ１側で設定され、端末装置
２に送られてくる編集指示データを格納する編集指示デ
ータ記憶部２３１、編集指示データに基づいて端末装置
２で自動生成される処理メニューを格納する処理メニュ
ー記憶部２３４、編集端末２における処理メニューで処
理された処理結果を格納する履歴記憶部２３５、端末装
置２で処理メニューに基づき実行処理され生成されるフ
ォトマスクデータ等の各種ＣＡＭ(Computer Aided Manu
facturing)／ＣＡＴ(Computer Aided Testing)データを
一時格納する各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータ記憶部２３２、
また、それらを蓄積する各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータベー
ス２２４、端末装置２で同じく処理メニューに基づいて
実行処理される各種データチェックの結果を格納するチ
ェック結果記憶部２３３が設けられている。さらに端末
装置２には、後述するが、生成した各種ＣＡＭ／ＣＡＴ
データを基に検査装置で実際に製造されたプリント基板
の良品検査を行い、不良基板になったものに対して修復
作業を容易に行うための解析機能が用意されている。こ
の解析結果を履歴として残すＣＡＭ／ＣＡＴ履歴データ
ベース２５５も設けられている。なお、これらのデータ
ベース・記憶部については後に改めて説明する。

【００４３】［設計データの受領］プリント基板の設計
データは顧客側で準備される。通常、顧客側で、プリン
ト基板を実装しようとする電子機器の仕様を満たす電子
回路がまず設計され、次に、設計された電子回路を実現
するための実装部品、基板のサイズなどが定められ、基
板上での部品の配置、配線パターンが設計される。こう
して得られた配線パターン及び配線パターンに付随して
作成されるドリルデータが、設計データとして本システ
ムの利用者である基板製造メーカーに支給されることに
なる。

【００４４】一般に設計データはＣＡＭ及びＣＡＴデー
タとして作成される。設計データのフォーマットとして
種々のフォーマットが存在する。代表的なものとして、
例えば、ガーバーデータと呼ばれる、配線パターンの描
画の手順を記述したデータが一般に用いられている。図
４にガーバーデータの例を、図５にはそのガーバーデー
タに基づいて描画された図形を示す。なお、実際のプリ
ント基板の配線パターンのデータは極めて複雑のもので
あるが、図４、図５はガーバーデータの実例を示すため
の図で、単純な図形を示している。

【００４５】なお、前述のように、設計データのホスト
コンピュータ１への入力は、フロッピーディスク、光磁
気ディスクなどの記憶媒体を用いて入力されるようにし
ても良いし、電話回線などを利用したデータ通信により
入力されるようにしても良い。

【００４６】実際のプリント基板の製造は、例えば、本
システムにより出力された製造データに基づき、フォト
マスクを作成し、エッチングにより各基板層を形成した
後、それを積層して多層板を形成する。すなわち、設計
データに基づいて配線パターンの画像が形成されたフォ
トマスクを作成する。次に、表面に銅箔層が形成された
コア部材にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを重
ねて露光する。フォトレジストはフォトマスクに対応し
たパターンの部分が硬化する。ここで硬化していないフ
ォトレジストを除去し、エッチング液に浸すことにより
パターン以外の部分の銅箔を溶融除去し、さらに硬化し
たフォトレジストを除去することによりプリント基板の
１つの層が形成される。

【００４７】次に、上記のようにして両面に配線パター
ンが形成された基板（両面基板）を積層してスルーホー
ル方式により各層間を導通させる。積層された複数の基
板は、プリプレグを挟みプレスされて接着される。な
お、近年の電子機器の高機能化・高性能化に伴う配線パ
ターンの複雑化・高密度化に伴い、多層基板の積層数は
数層から数十層にまで達する。

【００４８】［設計データの解析］ホストコンピュータ
１には入力用Ｉ／Ｆ（インターフェース）１０１を介し
て設計データ（本実施の形態においてはガーバーデー
タ）が入力されると、ＣＰＵ１００は以下に述べるよう
な設計データの解析を行う。なお、Ｉ／Ｆ１０１はデー
タ自動解析機能を有しており、ガーバーデータ以外にＲ
Ｓ−２７４Ｘ拡張ガーバーフォーマットや、その他のＣ
ＡＤフォーマットを自動識別し内部形式に変換して取り
込むことができる。このため、本システムの利用者は顧
客から支給されるＣＡＤデータの形式を知らなくてもデ
ータ入力が可能となっている。ドリルデータも同じよう
に自動識別されパターンデータと同様にして取り込むこ
とができる。

【００４９】ＣＰＵ１００は、入力されたガーバーデー
タを一旦設計データ記憶部５０に格納する。ガーバーデ
ータは基板の層構成をファイル単位に区切って入力され
るが、各ファイルがどのような基板の層種別かという情
報が含まれていないため、利用者はデータ格納後各ファ
イルに対する層種別（外層・内層の別、各層のデータ
が、信号層、電源層、ソルダーレジスト層、シルクデー
タ層、ＩＶＨ（インナーバイアホール）、スルーホール
を示す層データ）の設定を行う。その後自動的に各種解
析が行われる。層毎の情報としては、部品が実装される
部分（パッド）と配線のみの部分（ライン）との判別
（場合によってはラインで形成されているパッド部をパ
ッドデータ（フラッシュデータ）に置き換える）、最小
クリアランス（ラインーライン間隔）、最小パッド−ラ
イン間隔、最小パッド−パッド間隔の検出、最小パッド
幅、最小ライン幅、最小ピッチの検出、アパーチャ情
報、スルーホール情報、IVH情報、基板サイズ情報の検
出なども行う。これらの解析結果は解析データ記憶部１
３２に格納される。また、層間情報として、ドリル最小
銅箔残り情報、レジスト最小ギャップ情報、ドリル対パ
ッド対応情報、レジスト対パッド対応情報なども設計デ
ータに基づいて自動解析され、解析データ記憶部１３２
に格納される。なお、解析結果は顧客・製品別に構成さ
れたディレクトリにデータファイルとして保存される。

【００５０】解析結果は、たとえば図６に画面Ｄ０１と
して示すような形態で、ディスプレイ１０６に表示され
る。画面Ｄ０１では、層構成と最小間隙に関するデータ
が表形式で表示されている。なお、現在処理中のデータ
だけではなく、過去に解析されたデータを表示させるこ
ともできる。その場合には、ディレクトリ選択ボタンＤ
０１１をクリックする（マウス１０４を操作してマウス
ポインタをディスプレイ１０６上で移動させてボタンＤ
０１１上に位置させ、マウスボタンをクリックする）。
そして、前述の様に顧客・製品別に構成されたディレク
トリから所望の顧客・製品に対応したディレクトリを選
択し、所望のデータに関する解析結果を表示させること
ができる。

【００５１】表示窓Ｄ０１２には現在選択されているデ
ィレクトリが表示され、表示窓Ｄ０１３には、選択され
たディレクトリに含まれるファイルが表すシート名と解
析により判定された層のタイプ（層構成）が表示され
る。

【００５２】なお、ボタンＤ０１４上に現在選択されて
いる解析項目名が表示されている。図６では「全層最小
間隙」が選択されている。ボタンＤ０１４をクリックす
ると、ポップアップメニュー（図示せず）が表示され、
他の解析項目を選択することができる。他の解析項目と
しては、例えば、「全層最小線幅」、「全層レジスト間
隙」、「全層パッド対ドリル銅箔残り」、「全層パッド
対レジスト間隙」、「全層基板サイズ」、「全層情
報」、「パッド対ドリルリスト」、「パッド対レジスト
リスト」、「アパーチャリスト」、「全層アパーチャリ
スト」、「全層スルーホールリスト」、「全層ＩＶＨリ
スト」などがある。ボタンＤ０１４により項目を選択
し、実行ボタンＤ０１５をクリックする事により、選択
した項目に関する解析結果を表示窓Ｄ０１６に表示させ
ることができる。

【００５３】また、この表示画面Ｄ０１上で顧客名およ
び製品名を入力することができる。顧客名は、顧客選択
ボタンＤ０１８をクリックして顧客データベースに登録
されている顧客名を一覧表示させ、その中から選択する
事ができる。選択された顧客名は表示窓Ｄ０１７に表示
される。新規の顧客の場合にはキーボードから入力する
こともできる。新規顧客として入力された顧客名は自動
的に顧客データベース１２３に登録される。製品名は、
キーボードにより直接表示窓Ｄ０２６に入力する。ここ
で入力された顧客名、製品名は、後述する他の表示画
面、出力文書でも用いられるようになっている。従っ
て、利用者は、解析結果の表示画面で一度だけ必要なデ
ータを入力すれば、それ以降は顧客名、製品名を繰り返
し入力する必要はない。

【００５４】ボタンＤ０１９は解析処理を終了するため
のボタン、ボタンＤ０２０は表示窓Ｄ０１６に表示され
ているデータをスプレッドシート（表計算ソフト）に転
送するためのボタンである。表示部Ｄ０１６の、表の項
目が表示されている部分（最上行）はボタンになってお
り、これをクリックすることにより、その項目に関して
データをソートすることができる。この時、昇順・降順
の別をボタンＤ０２１により切り換えることができる。
データの全てが表示されていないときには、垂直スクロ
ールバーＤ０２４、水平スクロールバーＤ０２５を操作
して表示をスクロールさせ、表の全てのデータを見るこ
とができる。表示部Ｄ０１６に表示される表は、図７に
示すようにハードコピーとしてプリンタ１０５により印
刷することができる。

【００５５】ボタンＤ０２２は、表示窓Ｄ０１６に表示
されているデータをグラフ表示するためのボタンであ
る。グラフ表示ボタンＤ０２２をクリックすると、図８
に示されるように、表に示されるデータをグラフ表示す
る事ができる。グラフは図のようなバーグラフだけでは
なく、グラフ選択ボタンＤ０２６をクリックしてポップ
アップメニューを表示させることにより、折れ線グラフ
や３Ｄ状のバーグラフなど様々な形態で表示させること
が可能となっている。

【００５６】図６の画面でグラフ表示ボタンＤ０２２を
クリックした時に表示されるグラフは、表示選択ボタン
Ｄ０１４で選択されている項目に対応している。従っ
て、図６に示す画面で表示選択ボタンＤ０１４により所
望の項目を選択し、グラフ表示ボタンＤ０２２をクリッ
クすることにより、所望の項目のデータをグラフを表示
させて、視覚的にデータの状況を把握することができ
る。なお、図８に表示されているグラフをハードコピー
としてプリンタ１０５により印刷することもできる。表
示窓Ｄ０２３には、表示窓Ｄ０１６に表示されているデ
ータの件数が示される。

【００５７】［解析結果に基づく製造情報設定機能］次
に図９〜１６を参照して、製造情報設定の設定処理につ
いて説明する。製造情報設定処理では、上述の設計デー
タの解析結果（解析データ）に基づき、あるいは解析デ
ータを参照しながら、ガーバーデータには含まれておら
ず、かつ実際の製造工程で必要となる、あるいは、後述
する見積り書の発行に必要となる各種のデータの設定を
行うことができる。図９〜１６に示すように、画面の上
側が主として解析結果を表示する部分であり、画面の下
側が主として利用者が各種設定を行う製造情報設定部で
ある。解析情報表示部・製造情報設定部は共にタグのつ
いたカード型のイメージで表示され、各カード毎に関連
した情報がまとめられている。以下の記載では、各カー
ド型のイメージを「カード」と呼び、カードの上部の情
報名が表示されている部分を「タグ」と呼ぶことにす
る。利用者は、必要とする情報名が表示されているタグ
をクリックすることにより、任意のカードＵ０１〜Ｕ０
５、Ｌ０１〜Ｌ０７を最前面に表示させてその内容を見
たり、情報を設定・編集することができる。

【００５８】また、選択されるカードにかかわらず、顧
客名・製品名・データ区分・社内品番・Ｒｅｖ（改訂番
号）・日付などは常時画面上部に表示されるようになっ
ている。ここで、データ区分とは、顧客からの設計デー
タの支給の形態である。図９の例では、設計データはＣ
ＡＭデータでかつ単面データとして支給されたものであ
ることがわかる。なお、ＣＡＭデータが面付けされた形
で支給されることもある。この場合には、面付け数がデ
ータ区分に隣接した面付け数表示窓に表示される。ま
た、改訂番号は、データが改訂される度に更新される
が、古いデータも履歴データとして残されており、改訂
番号と共に製造仕様データベース１２１に登録されてい
る。

【００５９】［プリント基板製造に必要な情報の作成］
図９は、設計データの解析により得られた層構成を表示
するデータ情報カードＵ０１と製造情報設定用カードＬ
０１が表示された状態を示す。データ情報カードＵ０１
には、入力された設計データの層種別毎のファイル数、
最小パッド幅、最小ライン幅、最小間隙等、基本的な情
報が表示される。

【００６０】製造情報表示カードＬ０１には、データ情
報カードＵ０１に表示されている各層を製造する際に用
いる工法、製造仕様、パターンの密度に関するパターン
仕様（値が大きいほど細かいパターンを表す）、準拠す
るＵＬ規格、コア材の材質、受注数量、ワークサイズ、
一枚の板からどれだけの基板を作るかを示すシート情
報、その他必要な情報をポップアップメニューや一覧表
からの選択、あるいはキーボード１０３を用いて入力で
きるようになっている。利用者は、製造情報設定用のカ
ードＬ０１のデータを設定する際、必要に応じて、情報
表示カードＵ０１〜Ｕ０５を切り換えて、他の情報を参
照することもできる。

【００６１】なお、工法には、例えば、ＥＤ法、テンテ
ィング法、焼き付け法、印刷法などがあり、製造仕様と
しては、銅スルーフラックス、電解、無電解などがあ
る。ただ、これらは利用者毎にそれぞれ独自の呼称を用
いている場合があるため、選択リストの定義を利用者が
変更できるようになっている。

【００６２】ワークサイズは、基板を製造するときの製
造サイズで、実際の基板はワークサイズで規定された領
域内に多面取りされる。図９の例では、Ｘ方向、Ｙ方向
とも値（座標値）が500となっているが、この数値が表
示されている部分の図中右隣の選択ボタンをクリックす
ると選択可能なワークサイズの一覧が表示され、利用者
はその中から適当なワークサイズを選択することができ
るようになっている。なお、このワークサイズ一覧も、
利用者ごとに独自のサイズを用いる場合があるため、利
用者がリストの内容を変更することができるようになっ
ている。このワークサイズには、実際に基板を面付けす
る有効エリアと平米単位の抜取り個数も含まれる。

【００６３】なお、製造情報設定用のカードＬ０１に
は、あらかじめ、解析結果と、顧客に関連づけて設計デ
ータと製造情報との関係が格納された製造仕様データベ
ース１２１とを参照して初期値が自動入力されており、
利用者は、必要に応じてその設定を変えれば良いように
なっている。なお、ここで設定された情報は、上記製造
仕様データベース１２１に登録される。

【００６４】図１０は層構成表示カードＵ０２と物理層
構成設定カードＬ０２が選択されている様子を示す。物
理層の設定は、コア材の厚さ、枚数、接着シートの種類
などに応じてあらかじめひな型が製造仕様データベース
１２１に格納されており、解析により得られた物理基板
層数から定まる選択可能な層構成とコア材・プリプレグ
を選択することにより行う。この物理層構成のひな型
は、利用者が自由に登録できるようになっている。ま
た、枚数や厚さ、コードは、このテーブル上で自由に編
集が行える。

【００６５】図１０の例では、層情報表示カードＵ０２
中の左側の表と右側の層構成の画像表示とを参照するこ
とができる。また、層情報設定カードＵ０２には４種類
の層構成（層構成１〜層構成４）が選択項目として表示
されており、図１０には層構成１が選択されている状態
が示されている。なお、物理層構成を設定する際にも、
利用者は必要に応じて情報表示カードＵ０１〜Ｕ０５を
随時切り換えて、他の情報（解析情報）を参照すること
ができる。図１１は、物理層構成として層構成２が選択
されている場合の表示例を示す図である。なお、図１１
では、情報表示カードとしてサイズ情報表示カードＵ０
３が選択されている。

【００６６】図１２は、面付け情報の設定の様子を示
す。図１２においては、サイズ情報表示カードＵ０３が
選択されている。サイズ情報表示カードＵ０３には、解
析により得られたＸおよびＹ方向の最大基板サイズ（座
標値）が表示される。なお、基板の最大サイズとは、Ｘ
およびＹ方向それぞれにおいて、座標値の最大値と最小
値との差である。エッジのチェックボックスをチェック
すると、上記最大・最小の座標値に、さらに線幅が考慮
された基板サイズが表示される。

【００６７】上述の図９においてワークサイズを入力す
ると、テーブル上のワークサイズと有効エリアとから、
ａ〜ｄで示される間隔のデータが自動入力される。利用
者は、図１２に示す面付け情報設定カードＬ０３の各項
目に直接数値を入力することができる。なお、面付けの
方法として図１２では基板の面付けの間隔を設定する
「間隔」が選択されているが、この他、基板の面付けの
絶対距離を設定する「距離」による設定や、面付け後の
縦列・横列が向かい合う形式の指定も可能である。さら
に、各ワークフィルムサイズにおいて、最も効率よい面
付けのシミュレーションを行い、ワークサイズを自動選
択することもできる。また、９０度回転のチェックボッ
クスをチェックすると、図１２に示される各基板パター
ンが90度回転された状態で面付けされる。面付けの調整
を完了し最後に「設定完了」のボタンをクリックする
と、Ｕ０３の基板サイズとＬ０３の各種情報をもとに、
基板パターンの配置を自動的に行い、設定カードの図中
右側にレイアウト画面が表示され、設定値が面付け情報
として設定指示データ記憶部１３１に格納される。この
情報はインターフェイス１０１からネットワークを介し
て端末装置２へ送られ、各種ＣＡＭ／ＣＡＴデータ生成
機能の一つであるパネライゼーション処理のパラメータ
として使われる。これにより、端末装置２上での処理が
簡素化でき、かつ正確な処理が可能となる。

【００６８】図１３はドリル情報設定カードＵ０４が選
択されている様子を示す。通常顧客からの設計データで
はドリル径は穴を空けた後、銅を穴に付着させた後のド
リル径（仕上り径）として示されている。このため、解
析処理において、仕上りのドリル径（仕上り径）に対す
るキリ径（銅を付着させる前の径）が自動設定される。
このドリル情報設定カードＵ０４では、種別によりＴＨ
（スルーホール）とＩＶＨ（インナーバイアホール）と
を切り替えることができる。また、キリ径定数は、仕上
り径をキリ径に変換するための対応表としてのテーブル
で、ＮＴＨ（ノンスルーホール）、ＴＨ（スルーホー
ル）別に作成する。このテーブルは利用者が工法等に応
じて必要な数の種類をあらかじめ登録し、キリ径定数で
テーブルを選択する。これにより、ＮＴＨ／ＴＨ別およ
び仕上り径のサイズによりキリ径が自動計算される。こ
の際、さらに公差の値を加味してキリ径を自動的に求め
ることができる。このドリル情報に関しては、編集ボタ
ンをクリックして、表中の値を編集することができる。
なお、ツールリストというのは、自動計算されたキリ径
が、実際に使用可能なドリル径に対応しない場合に、キ
リ径を適切なドリル径に変更する際に用いるドリル径の
リストである。上記のようなドリル情報の編集が終わ
り、最後に作成ボタンをクリックすると、表示されてい
る表がデータとして保存され、設計データの仕上り径を
キリ径に変換する処理が実行される。すなわち、設計デ
ータの仕上り径の部分が、製造の為のキリ径に変換され
る。

【００６９】同じく図１３において、図中下側には、治
具情報設定カードＬ０４の画面が示されている。ここで
治具とは、プリント基板の製造に必要となるフォトマス
ク用のフィルム、ドリルを駆動するためのドリルテー
プ、外形を成型するために用いるルータを駆動するため
のルータテープ、導通・非導通のテストを行うためのチ
ェッカーなどを含んでいる。これらの治具は解析データ
に基づいてあらかじめ選択・設定された状態となってい
るが、必要に応じて利用者が変更を加えることができ
る。治具の選択は各治具名の左側にあるチェックボタン
のオン・オフで行い、その種別は治具名の右側に表示さ
れているポップアップメニューをクリックして選択リス
トを表示させ、その中から選択することにより設定す
る。

【００７０】なお、図１３においては、ドリル情報と治
具設定カードが同時に表示されているが、これらは同時
に表示される必要はなく、治具設定はドリル情報とは無
関係に設定されるものであり、上側のカードイメージと
は独立して表示・設定が可能である

【００７１】図１４の上側には、パターン情報表示カー
ドＵ０５が選択されている様子が示されている。パター
ン情報表示カードＵ０５には解析によって得られた層の
うち製造上注意すべき層の情報および間隙情報の値と、
パターンデータに基づいて生成されたパターンのイメー
ジが表示されている。ここで製造上注意すべきパターン
というのは、ファインパターンデータにより表されてい
るパターンである。

【００７２】図１４の下側には、データ編集カードＬ０
５が選択されている様子が示されている。データ編集と
は、プリント基板の製造上必要となるデータの変更等の
項目（端末装置２で実行される項目）を指示するための
データ編集指示書を発行するために必要となる処理であ
る。処理項目の選択は、カードＬ０５内の右側に表示さ
れる項目名リストの何れかをダブルクリックすることに
より行われる。ダブルクリックされた項目名はカードＬ
０５中左側の表に表示される。

【００７３】なお、カード中右側のリストは、利用者が
任意に定義することができる。従って、端末装置２が有
する機能のうち利用者が必要とする機能のみが右側にリ
スト表示されるようにしておき、さらに、データに応じ
てその中から処理を選択するようにすることができる。

【００７４】データ編集の処理項目としては、端末装置
側でデータを表示・編集するデータ編集処理、後述する
ＭＲＣ（製造ルールチェック）および製造用付加処理
（ＭＡＰ）の実行、面付け処理（パネライゼーショ
ン）、ガーバーデータの出力、ＬＰＰ（レーザフォトプ
ロッタ）へのデータ出力などがある。ここで設定された
処理項目はデータ編集指示データとして編集指示データ
記憶部１３３に格納されると共に、端末装置２に送ら
れ、端末装置側で後述する処理メニューが作成され、実
行される。ここで、端末装置２側で、データ編集指示に
より指定した処理が完了すると、その結果はホストコン
ピュータ１に送られ、カードＬ０５中左側の表の処理結
果欄に、各処理の結果が表示される。従って、ホストコ
ンピュータ１側で、端末装置２側の処理状況を随時把握
することができる。

【００７５】図１５下側には、ＭＲＣ設定カードＬ０６
が表示されている。ＭＲＣ設定カードＬ０６では、デー
タ編集カードＬ０５で設定された項目の一つであるＭＲ
Ｃ／ＭＡＰ処理のうち、ＭＲＣ処理の複数の項目それぞ
れの実行・非実行を指定することができる。実行すべき
項目は、項目名の左側のチェックボックスをオンにする
ことにより指定する。ここで選択された各項目の更に詳
細な設定および処理の実行は端末装置２で行われ、その
結果がホストコンピュータ１に返される。ホストコンピ
ュータ１では、ＭＲＣの各処理の処理条件を付加してＭ
ＲＣが完了すると、図中右側にある処理済みのチェック
ボックスがオン状態となる。図示は省略するが、ＭＡＰ
設定画面も、ＭＲＣ設定画面と同様、ＭＡＰ処理の詳細
を設定するものである。ＭＡＰ処理は製造上不可欠なデ
ータ付加加工処理で、たとえば剥離防止用の補強、電源
・グランド層の浮島塗り潰しなどがある。端末装置で実
行されたＭＡＰ処理の結果も端末装置からホストコンピ
ュータに転送され、画面に表示される。

【００７６】以上の各種の情報設定が完了した後、各画
面の下方にある見積書発行ボタンＤ０３０をクリックす
ると、図１６に示すような見積書がプリンタより出力さ
れる。すなわち、顧客より受領した設計データが、ホス
トコンピュータ１により自動解析され、本システムの利
用者が解析結果を参照しつつ必要なデータを入力した後
に見積書・原価リスト発行ボタンＤ９１をクリックする
ことにより（あるいは所定のキー操作により）、直ちに
見積書・原価リストを発行することができる。見積書・
原価リストの計算のために、あらかじめ、使用される材
料、厚さおよび層数、さらには顧客別・受注枚数別の単
価表を作成しておくことにより、自動計算を行う。この
単価表は複数のテーブルで構成され見積りデータベース
１２２に格納されていて、利用者が自由に変更できる。
見積書・原価リストは、スプレッドシートへ出力される
ため、利用者が自由に定型フォーマットを作成し、カス
タマイズができるようになっている。

【００７７】また、製造仕様書発行ボタンＤ０２０をク
リックすることにより（あるいは所定のキー操作によ
り）、図１７〜１９に示されるような製造仕様書をプリ
ンタ１０５より出力することができる。この製造仕様書
も、一旦スプレッドシートに出力されるため、利用者が
自由に定型フォーマットを作成し、カスタマイズできる
ようになっている。このように、データ入力を重複して
行うことなく、また、設計データ、解析結果、製造仕様
情報、データ編集情報を共用しつつ、一つの入力データ
をベースに見積書、製造仕様書、データ編集指示書とい
った必要な書類を発行することができる。なお、印刷の
ためのフォームは印刷フォーム記憶部１３６に格納され
ている。

【００７８】上記のように、必要なデータの入力、書類
の発行が完了した後、終了ボタンＤ０１９をクリックす
ると、各データは解析データ記憶部１３２、編集指示デ
ータ記憶部１３３、製造仕様データ記憶部１３４、見積
りデータ記憶部１３５に格納されると共に、顧客から支
給された設計データ、設計データの解析結果を示す解析
データ、設計データに加えるべき編集内容を指示する編
集指示データ、製造仕様を指定する製造仕様データが、
インターフェース１０１からネットワークを介して端末
装置２へ送られる。

【００７９】端末装置２では、ホストコンピュータ１か
ら編集指示データが送られてくると、これを編集指示デ
ータ記憶部２３１に格納する。そして、編集指示データ
に基づき、図２０に示すような、端末装置側で実行すべ
き処理の処理メニューを自動生成する。処理メニューの
項目は図１４のデータ編集設定カードＬ０５に対応して
いる。この例では、ＭＲＣ（製造ルールチェック）およ
びＭＡＰ（製造用付加処理）、端末装置側でデータを編
集するデータ編集処理、パネライゼーション（面付け処
理）、ガーバーデータの出力、ＬＰＰ（レーザフォトプ
ロッタ）データの出力処理、プロッタデータの出力処
理、ドリルデータの出力処理がある。自動生成された処
理メニューは処理メニュー記憶部２３４に格納される。

【００８０】処理メニューの各処理を実行するには、作
業状態が「ＹＥＴ」と表示されているボタンＤ０３１を
クリックする。各処理の内容についての詳細は、インフ
ォメーションボタンＤ０３２をクリックすると表示され
るようになっている。

【００８１】ＭＲＣのチェック結果はチェック結果記憶
部２３３に格納されるとともに、ホストコンピュータ１
に送られる。パッド変換、ＭＡＰ、データ編集処理、パ
ネライゼーションなどが施されたデータはＣＡＭ／ＣＡ
Ｔデータ記憶部２３２に一旦格納され、これらのデータ
に基づいて生成される、ガーバーデータ、ＬＰＰデー
タ、プロッタデータ、ドリルデータ、検査機用インター
フェースデータの出力処理が完了すると、処理結果と共
にＣＡＭ／ＣＡＴ −生成データベース２２４に格納さ
れる。

【００８２】なお、ここで出力された検査機用インター
フェースに代表されるＣＡＭ／ＣＡＴデータは検査装置
等に送られ実際に製造されたプリント基板の外観や導
通、非導通等の検査データとして使用されるが、端末装
置２では、さらに、検査後実際に不良が発生したプリン
ト基板の不良内容を解析する機能が用意されている。こ
れは作成した検査機用インターフェースデータを用いて
不良内容を容易に解析するものであるが、このとき各不
良基板の不良個所やその数および不良原因、さらには修
復可能・不能といった履歴をとることができる。このデ
ータは、ホストコンピュータ１へ送られ、実際に製造さ
れた基板の不良原因や傾向を分析できるようになってい
る。この分析結果はグラフ等で表現することが可能で、
プリント基板の不良対策資料などとして品質管理に活用
できる。この結果はＣＡＭ／ＣＡＴデータ結果データベ
ース１２４に格納される。この結果を端末装置２で実行
される各種ＭＡＰ処理（製造のためのデータ付加・加工
処理）へ反映させることにより、製造設計を充実させ、
製造の歩留まり向上、信頼性向上を図ることが可能とな
る。

【００８３】各処理が完了すると、実行ボタンの表示が
「ＹＥＴ」から「ＦＩＮ」に変わり、表示されるマーク
も「工具」マークから「旗」マークに変わる。図２１
に、メニューの一部が完了している場合の画面を示す。

【００８４】図２０、２１に示されるように、画面には
担当者名を表示する担当者表示部Ｄ０３３が設けられて
いる。ここには、メニューにより指示される一連の処理
が終了あるいは中断された後、再度端末装置側でメニュ
ーを表示すると、当該メニューの処理が最後に実行され
た時の担当者名が画面に表示されるようになっている。
従って、メニューの全てが完了していない状態で作業が
一時中断されても、作業を再開した時に、前回の作業が
どこまで、誰によって行われたかを知ることができるた
め、スムーズに作業の引継を行うことが可能となる。な
お、処理の中断・担当者などの情報は履歴記憶部２３５
に格納される。

【００８５】上記のように、端末装置２のオペレータが
ディスプレイ２０６に表示された処理手順のメニューを
順次クリックすることで各処理が実行されるため、作業
の簡略化が可能であり、また確実に指示書に沿って作業
が行われる。さらに、各処理が終了すると、処理結果が
メニュー上に表示される。また、必要に応じて担当者が
処理の詳細情報を記録する事もできる。従って、処理結
果の確認が容易であり、引き継ぎ・処理再開も容易に行
うことができる。

【００８６】処理メニューに従ってすべての処理が終了
すると、処理結果が端末装置２のディスプレイ２０６に
表示される処理メニュー上に表示されると共に、ホスト
コンピュータ１に送信され、ホストコンピュータ側のデ
ィスプレイ１０６に表示される指示書設定画面にも反映
される。従って、ホストコンピュータ１の使用者（すな
わち指示データ作成者）が端末装置２側での処理結果お
よび詳細情報を容易に確認することができる。

【００８７】図２２は、端末装置２側で顧客宛のFAX書
類を発行するための設定画面を示す図である。端末装置
において、例えばＭＲＣ処理を実行中に不具合が検出さ
れると、不具合の箇所を示す書類を直ちに発行すること
ができる。図２２の例では、外層信号層にクリアランス
が「0.1」となっている箇所が発見されたため、その情
報をFAX文書として発行するための画面が表示されてい
る。FAXの送付先は、ホストコンピュータ１の顧客デー
タベースより読み込んで選択リストとして表示される。
この中から顧客を選択しプリントボタンＤ０４０をクリ
ックすると、図２３に示すようなFAX文書がプリンタ２
０５から出力される。この例では、不具合が検出された
箇所の拡大図と、不具合箇所を含むパターンの全体図が
FAX文書に貼付けられた状態で出力される。なお、図２
２に示す画面において、必要に応じて、コメントを入力
することができるようになっている。従って、不具合が
発見されると速やかに顧客に不具合の内容と箇所を連絡
することができる。なお、FAX文書はMODEM等を介して直
接顧客に送ることも可能である。

【００８８】なお、図示は省略するが、ホストコンピュ
ータ１においてもデータ解析時に不具合等が検出された
ような場合、同様の書面を出力することができる。

【００８９】端末装置２では、ＭＲＣ処理において、各
種データのヒストグラム表示データを生成することがで
きる。ヒストグラムは、同一の値を有するデータ毎にそ
の件数を示すものである。例えば、図２４の例では、あ
る層におけるクリアランス値毎の件数がヒストグラム表
示されている。ヒストグラムを見ることにより、例え
ば、顧客より支給されたＣＡＭデータの設計仕様をより
簡単に把握することができたり、全体のデータの分布に
対して最小値が極端に小さく、しかも最小値の件数が極
めて少ないような場合に、その最小値が誤りであること
を知ることができる。図２４に表示されているヒストグ
ラムは、文書としてプリンタ２０５により出力すること
ができる。顧客名は、ボタンＤ０５２をクリックする
と、ホストコンピュータ１の顧客データベースより読み
込まれた顧客名が選択リストとして一覧表示される。選
択リストから顧客名を選択すると、その顧客名が顧客名
表示部Ｄ０５１に表示される。プリントボタンＤ０５３
をクリックすると、図２５に示されるような文書が印刷
される。本実施の形態においては、図２５に示すよう
に、ヒストグラム生成の対象部分が画像として貼付けら
れて出力されるようになっている。

【００９０】なお、ヒストグラムは、グラフ種別ボタン
をクリックすると表示されるリストから、上述のクリア
ランスヒストグラムの他、内層ドリルギャップヒストグ
ラム、ドリル対パッドの銅箔残りヒストグラムなど種々
のデータのヒストグラムを選択して表示・印刷すること
ができる。さらに、図２６〜２９に例を示すように、グ
ラフの形態もカラーの棒グラフ、折れ線グラフ、３Ｄ棒
グラフ、横棒グラフなど、様々なグラフを指定すること
ができる。いずれのグラフを選択した場合にも、図２５
と同様、選択されたグラフが貼りつけられた文書をプリ
ンタ２０５により印刷することができる。また、グラフ
編集ボタンをクリックすると表示されるリストから処理
を選択することにより、表示されたグラフのタイトル、
摘要などを編集することができる。

【００９１】以上の様に、本発明のプリント基板用製造
情報管理システムおよびその制御方法によれば、顧客か
ら多層プリント基板の設計データを受領してから、その
データをベースにして見積書を発行し、設計データをチ
ェックし、さらにプリント基板を製造するために必要な
各種のデータ（ＣＡＭ／ＣＡＴデータ等）を出力するま
でのデータの管理を一元的に行うことが可能となる。ま
た、記憶媒体にプログラムとして格納された上記制御方
法をコンピュータで読取り、実行することにより、汎用
コンピュータをプリント基板用製造情報管理システムの
制御に用いることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント基板用製造情報管理システムの全体構
成を示す図である。

【図２】図１に示すシステムのホストコンピュータの構
成を示すブロック図である。

【図３】図１に示すシステムの端末装置の構成を示すブ
ロック図である。

【図４】ガーバーデータの例を示す図である。

【図５】図４に示すガーバーデータにより描画されるパ
ターンを示す図である。

【図６】ホストコンピュータのディスプレイに表示され
る解析結果の例を示す図である。

【図７】図６に対応したハードコピーの出力例を示す図
である。

【図８】図６に示す解析結果のグラフ表示の例を示す図
である。

【図９】ホストコンピュータのディスプレイに表示され
る画面の例を示す図である。

【図１０】ホストコンピュータのディスプレイに表示さ
れる画面の例を示す図である。

【図１１】ホストコンピュータのディスプレイに表示さ
れる画面の例を示す図である。

【図１２】ホストコンピュータのディスプレイに表示さ
れる画面の例を示す図である。

【図１３】ホストコンピュータのディスプレイに表示さ
れる画面の例を示す図である。

【図１４】ホストコンピュータのディスプレイに表示さ
れる画面の例を示す図である。

【図１５】ホストコンピュータのディスプレイに表示さ
れる画面の例を示す図である。

【図１６】見積書の例を示す図である。

【図１７】製造仕様書の例を示す図である。

【図１８】製造仕様書の例を示す図である。

【図１９】製造仕様書の例を示す図である。

【図２０】端末装置で生成される処理メニューの例を示
す図である。

【図２１】端末装置で生成される処理メニューの例を示
す図である。

【図２２】不具合を顧客に知らせるＦＡＸ書面を発行す
るための画面の例を示す図である。

【図２３】図９の画面に対応したＦＡＸ書面の例を示す
図である。

【図２４】ＭＲＣ処理により生成されるヒストグラムの
例を示す図である。

【図２５】図２４に示す表示画面に対応したハードコピ
ーの例を示す図である。

【図２６】その他のグラフ表示の例を示す図である。

【図２７】その他のグラフ表示の例を示す図である。

【図２８】その他のグラフ表示の例を示す図である。

【図２９】その他のグラフ表示の例を示す図である。

【符号の説明】

１ホストコンピュータ２端末装置５０設計データ記憶部１００ＣＰＵ１０５プリンタ１０６ディスプレイ１０８ＲＯＭ１２１製造仕様データベース１２２見積りデータベース１２３顧客データベース１２４ＣＡＭ／ＣＡＴデータ−結果データベース２００ＣＰＵ２０５プリンタ２０６ディスプレイ２０８ＲＯＭ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｆ 15/60 ６６６Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ホスト装置と、ホスト装置にネットワー
クを介して接続される複数の端末装置からなり、前記ホスト装置は、入力されたプリント基板のパターン
を示す設計データを解析し、プリント基板の製造に関す
る所定の情報を生成するデータ解析手段と、前記設計デ
ータの解析結果を出力する出力手段とを備えるプリント
基板用製造情報管理システム。
【請求項２】前記出力手段は表示装置を有し、前記解
析結果の少なくとも一部をグラフで示すことを特徴とす
る、請求項１に記載のプリント基板用製造情報管理シス
テム。
【請求項３】前記出力手段は前記解析結果の少なくと
も一部を印刷する印刷手段を有することを特徴とする請
求項１または２に記載のプリント基板用製造情報管理シ
ステム。
【請求項４】前記ホスト装置は、前記解析結果を参照
可能としつつプリント基板製造に必要な情報を入力する
ための入力手段を更に有することを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載のプリント基板用製造情報管理シ
ステム。
【請求項５】前記ホスト装置は、前記解析結果および
前記入力手段を介して入力された入力情報に基づいて、
製造仕様書を生成する製造仕様書生成手段を有すること
を特徴とする請求項４に記載のプリント基板用製造情報
管理システム。
【請求項６】前記製造仕様書生成手段が利用者が前記
製造仕様書の出力項目の変更を許容することを特徴とす
る請求項５に記載のプリント基板用製造情報管理システ
ム。
【請求項７】前記製造仕様書には、前記解析結果のデ
ータの少なくとも一部がそのまま表示されることを特徴
とする請求項５に記載のプリント基板用製造情報管理シ
ステム。
【請求項８】前記解析結果および前記入力手段を介し
て入力された入力情報に基づき、前記設計データを製造
に適したデータに編集するためのデータ編集指示書を生
成するデータ編集指示書生成手段を有することを特徴と
する請求項４〜６のいずれかに記載のプリント基板用製
造情報管理システム。
【請求項９】前記データ編集指示書生成手段が利用者
による前記データ編集指示書の出力項目の変更を許容す
ることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板用製
造情報管理システム。
【請求項１０】前記データ編集指示書には、前記解析
結果のデータの少なくとも一部がそのまま表示されるこ
とを特徴とする請求項８に記載のプリント基板用製造情
報管理システム。
【請求項１１】前記解析結果および前記入力手段を介
して入力された入力情報に基づき、前記プリント基板の
製造コストの見積書を生成する見積書生成手段を有する
ことを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のプリ
ント基板用製造情報管理システム。
【請求項１２】前記見積書生成手段が利用者による前
記見積書の出力項目の変更を許容することを特徴とする
請求項１１に記載のプリント基板用製造情報管理システ
ム。
【請求項１３】前記見積書には、前記解析結果のデー
タの少なくとも一部がそのまま表示されることを特徴と
する請求項１１に記載のプリント基板用製造情報管理シ
ステム。
【請求項１４】前記入力手段は、データを入力するた
めの入力ウィンドウを表示するための表示装置を有し、
前記プリント基板の製造に関する所定の情報の生成に必
要な入力情報はすべて前記入力ウィンドウを介して入力
可能であることを特徴とする請求項４に記載のプリント
基板用製造情報管理システム。
【請求項１５】前記データ編集指示書は前記ホスト装
置から前記端末装置に前記ネットワークを介して転送さ
れ、前記端末装置は処理メニュー作成手段を備えており、前
記処理メニュー作成手段は前記ホスト装置から受信した
データ編集指示書のデータに基づいて、プリント基板製
造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動生成す
ることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板用製
造情報管理システム。
【請求項１６】前記端末装置は、前記処理メニューと
共に前記複数の処理の各処理が処理済みか未処理かを表
示する表示手段を有することを特徴とする請求項１５に
記載のプリント基板用製造情報管理システム。
【請求項１７】前記処理メニューに沿って処理が実行
されると、処理毎にその処理結果がメニュー上に反映さ
れることを特徴とする請求項１６に記載のプリント基板
用製造情報管理システム。
【請求項１８】前記表示手段には、前記各処理毎の処
理者に関する情報も表示されることを特徴とする請求項
１７に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
【請求項１９】前記処理メニューに基づくプリント基
板製造の複数の処理の処理結果は前記ネットワークを介
して前記ホスト装置へ送られることを特徴とする請求項
１８に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
【請求項２０】前記処理結果は、前記処理メニューに
含まれる全ての処理が完了した後に前記ホスト装置に送
られることを特徴とする請求項１９に記載のプリント基
板用製造情報管理システム。
【請求項２１】前記ホスト装置は、前記端末装置から
送られてきた前記処理メニューの処理結果を前記表示装
置に表示することを特徴とする請求項１９に記載のプリ
ント基板用製造情報管理システム。
【請求項２２】前記設計データおよび前記データ編集
指示データは前記端末装置に送られ、前記端末装置は前
記設計データおよび前記データ編集指示データに基づい
てＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)／ＣＡＴ(Com
puter AidedTesting)データを生成するＣＡＭ／ＣＡＴ
データ展開手段を有することを特徴とする請求項１５に
記載のプリント基板用製造情報管理システム。
【請求項２３】前記端末装置は複数の種類のＣＡＭ／
ＣＡＴデータを生成可能であることを特徴とする請求項
２２に記載のプリント基板用製造情報管理システム。
【請求項２４】前記ホスト装置は、前記端末装置で生
成される各ＣＡＭ／ＣＡＴデータと、そのＣＡＭ／ＣＡ
Ｔデータに基づくプリント基板製造の処理結果とを関連
づけて格納するデータベースを備えることを特徴とする
請求項２３に記載のプリント基板用製造情報管理システ
ム。
【請求項２５】前記設計データおよび前記解析結果は
前記端末装置に送られ、前記端末装置は、前記解析結果
に基づき、間隙情報をヒストグラム情報として前記表示
手段に表示するヒストグラム情報生成手段を有すること
を特徴とする請求項１５に記載のプリント基板用製造情
報管理システム。
【請求項２６】前記間隙情報は、少なくとも、クリア
ランス、レジストレーション、層間断線のいずれかに関
する情報を含むことを特徴とする請求項２５に記載のプ
リント基板用製造情報管理システム。
【請求項２７】前記ヒストグラム情報生成手段は前記
ヒストグラム情報をグラフ表示することを特徴とする請
求項２６に記載のプリント基板用製造情報管理システ
ム。
【請求項２８】前記端末装置は、前記グラフ表示され
たヒストグラム情報を文書として出力するための印刷手
段を有することを特徴とする請求項２７に記載のプリン
ト基板用製造情報管理システム。
【請求項２９】前記端末装置は前記間隙情報に基づく
設計データの不具合の有無を判定し、不具合がある場合
には不具合に関する文書を出力する判定手段を有するこ
とを特徴とする請求項２５に記載のプリント基板用製造
情報管理システム。
【請求項３０】前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づいて
生成されたプリント基板に不良が発生した場合に、不良
個所に関するデータに基づいて不良内容を解析する不良
解析手段を有し、前記不良解析手段による不良内容の解析結果がデータと
して前記ＣＡＭ／ＣＡＴデータに基づくプリント基板製
造の処理結果とを関連づけて格納するデータベースに格
納されることを特徴とする請求項２４に記載のプリント
基板用製造情報管理システム。
【請求項３１】前記不良内容の解析結果をグラフ表示
する不良内容解析結果表示手段を有することを特徴とす
る請求項３０に記載のプリント基板用製造情報管理シス
テム。
【請求項３２】請求項１〜３１の何れかに記載のプリ
ント基板用製造情報管理システムを備え、プリント基板
の受注、データ編集、製造プロセス指示を行うプリント
基板製造管理システム。
【請求項３３】ホスト装置と、ホスト装置にネットワ
ークを介して接続される複数の端末装置からなるプリン
ト基板用製造情報管理システムにおいて、前記ホスト装置に入力されるプリント基板のパターンを
示す設計データを解析してプリント基板の製造に関する
所定の情報を生成するステップと、前記設計データの解析結果を出力するステップと、を備える、コンピュータによる、プリント基板用製造情
報管理システムの制御方法。
【請求項３４】前記設計データの解析結果を出力する
ステップは、前記解析結果の少なくとも一部をグラフで
示すことを特徴とする、請求項３１に記載のプリント基
板用製造情報管理システムの制御方法。
【請求項３５】前記設計データの解析結果を出力する
ステップは、前記解析結果の少なくとも一部を印刷する
ことを特徴とする請求項３３または３４に記載のプリン
ト基板用製造情報管理システムの制御方法。
【請求項３６】前記解析結果を参照可能としつつプリ
ント基板製造に必要な情報を入力するステップを更に有
することを特徴とする請求項３１〜３３のいずれかに記
載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
【請求項３７】前記解析結果および前記プリント基板
製造に必要な情報に基づいて、製造仕様書を生成するス
テップを有することを特徴とする請求項３６に記載のプ
リント基板用製造情報管理システムの制御方法。
【請求項３８】前記解析結果および前記プリント基板
製造に必要な情報に基づき、前記設計データを製造に適
したデータに編集するためのデータ編集指示書を生成す
るを有することを特徴とする請求項３６または３７に記
載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方法。
【請求項３９】前記解析結果および前記プリント基板
製造に必要な情報に基づき、前記プリント基板の製造コ
ストの見積書を生成するステップを有することを特徴と
する請求項３６〜３８のいずれかに記載のプリント基板
用製造情報管理システムの制御方法。
【請求項４０】前記データ編集指示書は前記ホスト装
置から前記端末装置に前記ネットワークを介して転送さ
れ、前記ホスト装置から受信したデータ編集指示書のデータ
に基づいて、前記端末装置により実行される、プリント
基板製造の複数の処理の手順を示す処理メニューを自動
生成するステップを有することを特徴とする請求項３６
に記載のプリント基板用製造情報管理システムの制御方
法。
【請求項４１】請求項３３から４０のいずれかに記載の
プリント基板用製造情報管理システムの制御方法を、コ
ンピュータにより読取り、実行されるプログラムとして
格納した記憶媒体。