JP3609316B2 - プリント配線板の製造システム - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板は、大略して、以下のように製造されている。即ち、絶縁板の表面に導体膜が形成された基板材料（素材）が用意され、基板材料に回路パターンやソルダーレジスト等が形成される。その後、素材の余剰部分が切り出しや打ち抜きにより除去され、プリント配線板の最終製品が得られる。
【０００３】
回路やソルダーレジストを形成する場合には、その回路やソルダーレジストのパターンに応じたアートワークフィルムが用意され、このアートワークフィルムを遮光マスクとして用いた露光処理が行われることにより、エッチングレジストやソルダーレジストが形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
アートワークフィルムを用いて回路等が形成される場合、回路形成工程やソルダーレジスト形成工程では、製造すべきプリント配線板の種類が特定され、特定されたプリント配線板に応じたアートワークフィルムが保管棚から取り出され、基板材料に載置されていた。しかしながら、上記処理は、時間を要するものであった。
【０００５】
本発明の目的は、アートワークフィルムの使用を排除して、プリント配線板の製造効率を高めることができるプリント配線板の製造システムを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために以下のようにした。即ち、本発明の第１の発明は、プリント配線板の製造工程を実施する製造システムであって、前記製造工程は複数の材料加工工程を含み、各材料加工工程に対応する加工装置と、前記各加工装置で使用されるＣＡＭデータを、１つの製造定尺に単数又は複数のプリント配線板をレイアウトしたＣＡＤデータから作成する作成部と、作成部によって作成された各ＣＡＭデータを記憶する記憶部とを備え、前記各加工装置は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、前記記憶部に記憶された当該プリント配線板に対応するＣＡＭデータを受け取って保持する。
【０００７】
第１の発明は、前記製造工程が単数又は複数の試験工程を含み、前記試験工程に対応する検査装置をさらに備え、前記作成部は、前記ＣＡＤデータから前記検査装置で使用されるＣＡＴデータを作成し、前記記憶部は、作成されたＣＡＴデータを記憶し、前記検査装置は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、前記記憶部に記憶された当該プリント配線板に対応するＣＡＴデータを受け取って保持するようにしても良い。
【０００８】
本発明の第２の発明は、プリント配線板の製造工程を実施する製造システムであって、前記製造工程は、複数の材料加工工程を含み、各材料加工工程に対応する加工装置と、前記各加工装置で使用されるＣＡＭデータを、１つの製造定尺に単数又は複数のプリント配線板をレイアウトしたＣＡＤデータから作成する作成部と、作成部によって夫々作成されたＣＡＭデータを記憶する記憶部とを備え、前記各加工装置は、その加工装置によって実施される材料加工工程の前の工程を経た材料が当該材料加工工程の実施位置へ到達する前に、前記記憶部から該当するＣＡＭデータを受け取る。
【０００９】
第２の発明は、前記製造工程が単数又は複数の試験工程を含み、前記試験工程に対応する検査装置をさらに備え、前記作成部は、前記検査装置で使用されるＣＡＴデータを、前記ＣＡＤデータから作成し、前記記憶部は、作成されたＣＡＴデータを記憶し、前記検査装置は、この検査装置によって実施される検査工程の前の工程を経た材料が当該検査工程の実施位置へ到達する前に、前記記憶部から該当するＣＡＴデータを受け取るようにしても良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
〔プリント配線板の製造工程〕
最初に、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造工程を説明する。図１は、プリント配線板の製造工程の例を示す説明図である。
【００１１】
プリント配線板の製造工程では、最初に、内層回路用銅張積層板（以下、「基板」と称する）が用意される。次に、この基板に内層回路の導体パターンが形成される（内層回路形成工程Ｓ１）。次に、内層回路の短絡や断線の有無が検査される（ＡＯＩ（Ａｕｔｏ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）Ｓ２）。その後、内層検査Ｓ３が行われる。
【００１２】
次に、複数の内層回路が形成された基板が組み合わせられて積層される（積層工程Ｓ４）。次に、積層された基板（積層基板）にスルーホールが形成される（穴空け工程Ｓ５）。次に、積層基板に銅めっきが施され、各内層回路が導体で接続される（銅めっき工程Ｓ６）。次に、積層基板の片面又は両面（表層）に表層回路の導体パターンが形成される（表層回路形成工程Ｓ７）。その後、ＡＯＩＳ８と、中間検査Ｓ９とが実施される。
【００１３】
次に、表層回路が形成された積層基板の表面にソルダーレジストが形成される（ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０）。次に、形成されたソルダーレジストにマーク（文字・記号）が印刷される（マーキング工程Ｓ１１）。その後、積層基板に切れ目が入れられ（ＮＣＶカット工程：Ｓ１２）、プリント配線板の外形に従って積層基板から個辺が切り出される（ＮＣルータ工程Ｓ１３）。
【００１４】
その後、布線試験（フライングプローバＳ１４）が行われた後、最終試験Ｓ１５が実施され、最終試験Ｓ１５をクリアすると、多層プリント配線板が完成し、製品として出荷される。
【００１５】
本実施形態では、上述した内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７において、基板に光硬化性の感光膜がラミネートされ、この感光膜に導体パターンを示すＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）データに従ったレーザ光が照射されることによってエッチングレジストが形成される。
【００１６】
また、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０では、ソルダーレジストのパターンを示すＣＡＭデータに従ったレーザ光が光硬化性の感光膜に照射されることによって遮光マスクが作成され、この遮光マスクを用いて積層基板に塗布された光硬化性のソルダーレジスト材料に対する露光処理が行われる。
【００１７】
さらに、マーキング工程Ｓ１１では、積層基板に塗布された光硬化性のマーキングインクにＣＡＭデータに従ってレーザ光が照射されることにより、残したい部分のマーキングインクを硬化させる。
【００１８】
このように、実施形態による製造工程では、内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７，ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０及びマーキング工程Ｓ１１において、アートワークフィルムの使用が排除されている。
【００１９】
なお、本発明の発明者は、アートワークフィルムを使用せず、ＣＡＭデータを用いて回路の導体パターン，ソルダーレジストパターン，マーキングパターンを直接描く手法を、ＤＤＩ（Ｄａｔａ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｅ）と呼んでいる。
【００２０】
〔プリント配線板の生産システム〕
次に、上述したプリント配線板の製造工程を実施する生産システムを説明する。図２は、生産システムの説明図である。図２に示すように、生産システムは、生産管理システムＡと、ＰＡＳシステムＢと、製造装置群Ｃとからなる。
【００２１】
〈生産管理システム〉
生産管理システムＡは、ワークステーション等の汎用コンピュータである。図３は、生産管理システムＡの主要部分を示すブロック図である。図３において、生産管理システムＡは、ＣＰＵ３１と、記録媒体３２とを備えている。ＣＰＵ３１は、生産管理プログラムを実行することによって、複数の機能を実現する。
【００２２】
例えば、ＣＰＵ３１は、プリント配線基板の製造のスケジューリングを行い、このスケジューリングの結果に従って、製造定尺に対する最終製品のパネライズを実行する。そして、ＣＰＵ３１は、パネライズの結果に従ってＰＡＳシステムＢ及び製造装置群Ｃの動作を制御する。
【００２３】
また、ＣＰＵ３１は、製造装置群Ｃ中の各装置１１〜１９による製造状況に関するデータ（製造状況データ）を受け取ることで製造装置群Ｃにおける製造状況を監視し、この監視結果に基づいてＰＡＳシステムＢに指示を与えることにより、ＰＡＳシステムＢ及び及び製造装置群Ｃの動作を制御する。
【００２４】
記録媒体３２は、ＲＡＭ，ハードディスク，磁気テープ等を用いて構成されている。記録媒体３２は、ＣＰＵ３１によって実行される生産管理プログラムを保持するとともに、ＣＰＵ３１の作業領域として使用される。
【００２５】
また、記録媒体３２は、ＣＰＵ３１に利用されるデータ群として、板取図データライブラリ３４と、単体図番データライブラリ３５と、注文残量リスト３６と、顧客側フィルタ（パネライズ）条件データ３７と、製造者側フィルタ（パネライズ）条件データ３８とを保持している。
【００２６】
板取図データライブラリ３４は、複数種類のプリント配線板の製造定尺データと、その製造定尺上にレイアウトされるプリント配線板の最終製品の原点データ（板取原点データ）とを保持している（図１１（Ａ）参照）。製造定尺データは、プリント配線板の素材としての内層回路用銅張積層板の外形に応じて作成されている。
【００２７】
単体図番データライブラリ３５は、複数種類のプリント配線板の最終製品のデータ（最終製品データ）を保持している（図１１（Ｂ）参照）。最終製品データは、プリント配線板の最終製品の形状（層数を含む層構成，回路パターン，ソルダーレジストパターン等）を示す図形データである。各最終製品データには、プリント配線板の種類を特定するための図番が割り当てられており、ＣＰＵ３１は、この図番を用いて最終製品データを管理する。
【００２８】
なお、板取図データ及び最終製品データは、顧客からの製造依頼に応じて生産管理システムＡと別個のＣＡＤシステム（図示せず）にて作成されるＣＡＤデータである。ＣＡＤデータは、ＣＡＤシステムから生産管理システムＡに供給され、記録媒体３２に記録される。
【００２９】
図４は、注文残量リスト３６の例を示す説明図である。注文残量リスト３６は、顧客から製造を注文されたプリント配線基板の図番，製造枚数，受注年月日，納期，備考の要素からなる複数のレコードを格納している。
【００３０】
レコードは、プリント配線板が注文される毎に格納され、注文に応じた最終製品が納品された場合には、該当するレコードが注文残量リスト３６から消去される。また、一旦製造したプリント配線板に不良品が含まれており再製造される場合にも、その再製造されるプリント配線板のレコードが格納される。例えば、図４に示した項番１のレコードは、再製造されるプリント配線板に係るレコードである。
【００３１】
図３に戻って、顧客側フィルタ条件データ３７は、異種パネライズを実行すべき複数種類のプリント配線板を複数のグループに分類する処理（グルーピング処理）が実行される場合に、プリント配線板が或るグループに編入されるための顧客側の都合による条件を示すデータである。
【００３２】
顧客側フィルタ条件には、例えば、
（１）納期
（２）顧客によって実装される部品（顧客の取り扱い時期）
が挙げられる。顧客側フィルタ条件の（１）及び（２）は、単独で、或いは必要に応じて組み合わせられる。
【００３３】
製造者側フィルタ条件データ３８は、グルーピング処理が実行される場合に、プリント配線板が或るグループに編入されるための製造者側の都合による条件を示すデータである。
【００３４】
製造者側フィルタ条件には、例えば、
（１）プリント配線板の層数
（２）板取図（外形図）
（３）Ｚ０（インピーダンス制御）の有無
（４）Ｖカット
（５）キリ径（スルーホールの内径）
（６）仕向スペック
（７）スケーリング
（８）半田コートの有無
（９）ＡＯＩの条件
が挙げられる。但し、本実施形態において、必須となる製造者側フィルタ条件は、（１）プリント配線板の層数であり、（２）〜（９）の他の条件は、必要に応じて適宜（１）の条件と組み合わせられる。例えば、１つの製造定尺に外形を同じくする複数種類のプリント配線板をレイアウトしたい場合には、上記（２）の板取図（外形図）が、製造者側フィルタ条件に組み込まれる。
【００３５】
なお、製造される複数種類のプリント配線板の全てが単層プリント配線板である場合には、製造者側フィルタ条件として、（２）〜（９）の条件またはこれらの組み合わせが用いられる。
【００３６】
〈ＰＡＳシステム〉
ＰＡＳシステムＢは、製造すべきプリント配線板に関するＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データからＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）データ又はＣＡＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｔｅｓｔｉｎｇ）データを生成するコンピュータである。図５は、ＰＡＳシステムＢの機能ブロック図であり、ＰＡＳシステムＢは、配置処理部４１と、データ変換部４２と、メモリ４３とを備えている。
【００３７】
配置処理部４１は、生産管理システムＡ（ＣＰＵ３１）からの指示に従って、板取図データ上に最終製品データを配置する（図１１（Ｃ）参照）。データ変換部４２は、配置処理部４１の処理結果に従って、該当するＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する。
【００３８】
メモリ４３は、配置処理部４１及びデータ変換部４２によって得られたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを蓄積する。メモリ４３に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、生産管理システムＡからの指示，または製造装置群Ｃからの要求に従って、製造装置群Ｃへ供給される。
【００３９】
なお、配置処理部４１及びデータ変換部４２は、ＰＡＳシステムＢを構成する図示せぬＣＰＵによってプログラムが実行されることにより実現する機能である。
【００４０】
〈製造装置群〉
図１に戻って、製造装置群Ｃは、ＰＡＳシステムＢから供給されるＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて図１に示した製造工程を実施する。但し、図１には、ＰＡＳシステムＢからのＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて動作する装置のみが示されている。
【００４１】
具体的には、図１には、内層回路形成工程Ｓ１を実施する内層回路形成装置１１と、ＡＯＩＳ２を実施する内層検査装置１２と、穴空け工程Ｓ５を実施する穴空け装置１３と、表層回路形成工程Ｓ７を実施する表層回路形成装置１４と、ＡＯＩＳ８を実施する表層検査装置１５が示されている。
【００４２】
また、図１には、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０を実施するソルダーレジスト（ＳＲ）形成装置１６と、マーキング工程Ｓ１１を実施するマーキング装置１７と、ＮＣＶカット工程Ｓ１２及びＮＣルータ工程Ｓ１３を実施する外形加工装置１８と、フライングプローバＳ１４を実施する布線試験装置１９が示されている。
【００４３】
内層回路形成装置１１，穴空け装置１３，表層回路形成装置１４，ＳＲ形成装置１６，マーキング装置１７及び外形加工装置１８が、本発明の複数の加工装置で相当し、内層検査装置１２，表層検査装置１５及び布線試験装置１９が本発明の検査装置に相当する。
【００４４】
各装置１１〜１９とＰＡＳシステムＢとの間には、バッファメモリ２１〜２９が設けられている。各バッファメモリ２１〜２９は、ＰＡＳシステムＢから供給されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを蓄積する。
【００４５】
〔生産管理システムによる処理〕
次に、生産管理システムＡによる処理を説明する。生産管理システムＡによる処理は、図３に示したＣＰＵ３１が記録媒体３２に記録された生産管理プログラムを実行することによって実現する。
【００４６】
図６は、生産管理システムＡによる処理を示すフローチャートである。生産管理システムＡのＣＰＵ３１は、例えば、プリント配線板の製造のスケジューリングが行われる毎に、図６に示す処理を実行する。
【００４７】
最初に、ＣＰＵ３１は、図示せぬ記録媒体に保持されている注文残量リスト３６を読み出す（Ｓ１０１）。次に、生産管理システムＡは、注文残量リストに格納された複数のレコードを納期順でソートする（Ｓ１０２）。
【００４８】
次に、ＣＰＵ３１は、端数処理を実行する（Ｓ１０３）。即ち、ＣＰＵ３１は、図番に対応する板取図（製造定尺）データを板取図データライブラリ３４から読み出すとともに、図番に対応する最終製品データを単体図番データライブラリ３５から読み出す。続いて、ＣＰＵ３１は、板取図上に最終製品を製造枚数に従ってレイアウトする。
【００４９】
例えば、図４に示された注文残量リスト３６について端数処理が実行される場合には、図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”に対応する板取図（製造定尺）が読み出される。このとき、読み出された製造定尺が図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”の最終製品を４つレイアウトできる（４枚取り）ときには、図７に示すように、図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”の注文残量１０枚を４枚で割った値である２枚が端数となる。
【００５０】
この結果、１０枚の図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”のうち、８枚が４枚取りの同種パネライズで製造されることが決定され、処理がＳ１０６へ進む。一方、端数としての２枚の図番“Ｅ３２０−１２３４−Ｔ５６７／０１”は、Ｓ１０４のグルーピング（フィルタ）処理の対象となる。
【００５１】
このように、ＣＰＵ３１は、製造定尺に同種パネライズ可能な数で製造枚数を割った場合の余りを端数とすることによって、製造すべきプリント配線板を端数と非端数に分類し、非端数に該当するプリント配線板を製造定尺に同種パネライズする。また、ＣＰＵ３１は、製造枚数が製造定尺に同種パネライズ可能な数に満たないプリント配線板も端数として取り扱う。さらに、注文残量リスト３６に製造枚数が１枚又は２枚である極少品のプリント配線板のレコードが含まれている場合には、ＣＰＵ３１は、極少品のプリント配線板を端数として取り扱う。
【００５２】
Ｓ１０４では、ＣＰＵ３１は、グルーピング処理のサブルーチンが実行される。図８は、グルーピング処理のサブルーチンを示すフローチャートである。図８に示すように、ＣＰＵ３１は、顧客側フィルタ条件を満たし（Ｓ２０１；Ｙ）、且つ製造者側フィルタ条件を満たす（Ｓ２０２；Ｙ）プリント配線板をグループＸｎ（ｎ＝１，２，．．．，ｎ）の何れかに編入する（Ｓ２０３）。例えば、ＣＰＵ３１は、納期が同じで且つ層数がｍ（ｍ＝１，２，．．．，ｍ）であるプリント配線板を夫々別のグループに編入する。
【００５３】
これに対し、Ｓ２０１，Ｓ２０２の処理にて、或るプリント配線板が他のプリント配線板と同時にパネライズできない（ペアリング不能）と判定された場合には、そのように判定されたプリント配線板は、どのグループにも編入できないものとして、製造定尺に１枚だけパネライズされ（単体パネライズ）、処理がＳ１０６へ進む。
【００５４】
このようにして、端数と認定されたプリント配線板の全てについてのグルーピングが終了すると、グルーピング処理のサブルーチンが終了し、処理がＳ１０５に進む。
【００５５】
Ｓ１０５では、ＣＰＵ３１は、ペアリング処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３１は、Ｓ１０４にてグルーピングされた各グループＸ１，Ｘ２，．．．，Ｘｎに属するプリント配線板の最終製品データを所定の板取図データにレイアウトする（はめ込む）。これによって、図８に示すように、製造定尺に複数種類のプリント配線板がパネライズされる。
【００５６】
Ｓ１０６では、同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単独パネライズが実施された板取図データ（「パネライズデータ」と称する）の夫々に対し、ロットナンバー（管理ナンバー）が付与される。ロットナンバーには、最低限の情報として、以下の情報が含まれる。
ａ：定尺種（外形の大きさ，板厚）
ｂ：板取図番（板取原点等の定義）
ｃ：板取図に対する最終製品の配置位置
ｄ：図番マスターアクセスのキーワード（板取図データライブラリ３４，単独図番データライブラリ３５にアクセスするためのキーワード）
なお、本実施形態では、ロットナンバーには、パネライズの手法（同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単独パネライズ）に応じた複数の系列が用意されており、ロットナンバーを認識することで、パネライズの手法を認識できるようになっている。
【００５７】
Ｓ１０７では、ＣＰＵ３１が、パネライズ結果に応じたＣＡＭデータ／ＣＡＴデータの作成指示として、各製造定尺データに割り当てられたロットナンバーをＰＡＳシステムＢに供給する。
【００５８】
このように、生産管理システムＡでは、プリント配線板の製造のスケジューリングが実行される毎に、端数処理が実行され、端数に該当するプリント配線板（極少品を含む）が検出される。その後、グルーピング処理及びペアリング処理によって、端数に該当するプリント配線板の異種パネライズが実行される。
【００５９】
この異種パネライズの内容（ペアリング）は、スケジューリングの際における注文残量リスト３６の内容に応じて変更される。このため、本発明の発明者は、このような異種パネライズの手法を「可変異種パネライズ」と呼んでいる。
【００６０】
〔ＰＡＳシステムによる処理〕
次に、ＰＡＳシステムＢによる処理を、図５を用いて説明する。ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１は、各パネライズデータに対応するロットナンバーを配置指示として生産管理システムＡから受け取る。すると、ＰＡＳシステムＢでは、図１０のフローチャートに従った処理が実行される。
【００６１】
即ち、ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１は、ロットナンバーを納期順で１つ取り出す（Ｓ３０１）。続いて、配置処理部４１は、そのロットナンバーに含まれているキーワードを用いて、板取図データライブラリ３４及び単体図番データライブラリ３５にアクセスし、ロットナンバーに対応する板取図データ及び最終製品データを読み出す（Ｓ３０２）。
【００６２】
例えば、ロットナンバーが可変異種パネライズのパネライズデータに対応する場合には、ロットナンバーに対応する板取図データ（図１１（Ａ）参照）と、この板取図（製造定尺）に異種パネライズされる複数種類のプリント配線板の最終製品データ（図１１（Ｂ）参照）が読み出される。
【００６３】
次に、配置処理部４１は、板取図データに各最終製品データをはめ込む（Ｓ３０３）。このとき、各最終製品データは、その原点と、板取図データに設定された板取原点とを一致させた状態でレイアウトされる（図１１（Ｃ）参照）。これによって、ロットナンバーに対応するＣＡＤデータが作成される。
【００６４】
次に、データ変換部４２が、配置処理部４１からＣＡＤデータを受け取り、このＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する（Ｓ３０４）。即ち、ＣＡＤデータを用いて、製造装置群Ｃの各工程で夫々使用されるＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成される。
【００６５】
その後、データ変換部４２は、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを作成すると、これらのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータをメモリ４３に蓄積する（Ｓ３０５）。
【００６６】
その後、生産管理システムＡから受け取った全てのロットナンバーに対して配置処理部４１及びデータ変換部４２による処理が実行されたか否かが判定される（Ｓ３０６）。このとき、処理が実行されていない場合には、処理がＳ３０１に戻り、実行された場合には、図１１に示したＰＡＳシステムＢによる処理が終了する。
【００６７】
このようにして、同種パネライズ，可変異種パネライズ，又は単独パネライズに対応するロットナンバーについてのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され、メモリ４３に蓄積される。
【００６８】
〔製造装置群による処理〕
次に、製造装置群Ｃの各装置２１〜２９による処理及び動作について説明する。 〈内層回路形成装置〉
内層回路形成装置１１のバッファ２１は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された内層回路形成用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、内層回路の導体パターンのデータを含んでいる。
【００６９】
内層回路形成装置１１は、例えば、製造ラインを通じて所定位置に光硬化性の感光膜で被覆された基板が所定位置に配置されると、その基板に設けられたロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２１から読み出す。そして、内層回路形成装置１１は、読み出したＣＡＭデータに従って、感光膜にレーザ光をラスタスキャン又はベクタスキャンで照射することにより、内層回路の導体パターンを描く。
【００７０】
これによって、感光膜のレーザ光が照射された部分が硬化し、現像されると、その硬化した部分（ポジパターン）のみが残る。残った部分は、エッチングレジストとして利用される。その後、エッチングレジストに従ってパターンニング材料がエッチングされ、エッチングレジストが除去される。このようにして、内層回路の導体パターンが形成される。
【００７１】
〈内層検査装置〉
内層検査装置１２のバッファ２２は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された内層回路検査用のＣＡＴデータと、このＣＡＴデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＴデータは、内層回路形成工程Ｓ１で形成された導体パターンのデータを含んでいる。
【００７２】
内層検査装置１２は、例えば、製造ラインを通じて内層回路形成工程Ｓ１を経た基板が搬送されて来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出する。その後、内層検査装置１２は、基板の導体パターンをスキャンするとともに、検出したロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２２から読み出し、パターンマッチングを実行することによって、内層回路の断線や短絡の有無を検査する。
【００７３】
〈穴空け装置〉
穴空け装置１３のバッファ２３は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された穴空け（ドリリング）用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデータに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、基板に対するスルーホールの穴空け位置及びドリル径のデータを含んでいる。
【００７４】
穴空け装置１３は、例えば、製造ラインを通じて積層工程Ｓ４を経た基板（積層基板）が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２３から読み出す。その後、穴空け装置１３は、読み出したＣＡＭデータに従って、基板の所定位置に所定の直径を持つスルーホールを形成する。
【００７５】
〈表層回路形成装置〉
内層回路形成装置１４のバッファ２４は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された表層回路形成用のＣＡＭデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表層回路の導体パターンのデータを含んでいる。
【００７６】
表層回路形成装置１４は、内層回路形成装置１１と同様の手法により、基板にエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストに従ってエッチングが行われ、エッチングレジストが除去されることで、表層回路の導体パターンが形成される。
【００７７】
〈表層検査装置〉
表層検査装置１５のバッファ２５は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された表層回路検査用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、表層回路形成工程Ｓ７で形成された導体パターンのデータを含んでいる。
【００７８】
表層検査装置１５は、表層回路が形成された積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、表層回路の導体パターンをスキャンし、ロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２５から読み出してパターンマッチングを実行することによって、内層回路の断線や短絡の有無を検査する。
【００７９】
〈ソルダーレジスト（ＳＲ）形成装置〉
ＳＲ形成装置１６のバッファ２６は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持されたＳＲ形成用のＣＡＭデータ及びこのＣＡＭデータに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表層回路を被覆するＳＲのパターンのデータを含んでいる。
【００８０】
ＳＲ形成装置１６は、表層検査を経た積層基板が製造ラインを通じて搬送されて来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出するとともに、その積層基板の表面を光硬化性の感光膜で被覆する。続いて、ＳＲ形成装置１６は、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２６から読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射する（ＳＲパターンを描く）。
【００８１】
すると、感光膜のレーザ光が照射された部分が硬化するとともに、紫外線を吸収する性質となる。この感光膜を遮光マスクとして用い、表面に紫外光硬化性のＳＲ材料が塗布された積層基板に対する紫外光露光処理を実行する。すると、ＳＲ材料の紫外光が照射された部分が硬化し、現像されると、紫外光が照射された部分のみが残る。このようにして、ＳＲが形成される。
【００８２】
〈マーキング装置〉
マーキング装置１７のバッファ２７は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持されたマーキング用のＣＡＭデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、マーキングによって基板に印刷される文字や記号のパターン（マーキングパターン）のデータを含んでいる。
【００８３】
マーキング装置２７は、ＳＲ形成工程Ｓ１０を終えた積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出する。続いて、マーキング装置２７は、積層基板の表面の所定位置に光硬化性のマーキングインクを塗布し、ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２７から読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射する（マーキングパターンを描く）。すると、マーキングインクのレーザ光が照射された部分が硬化する。その後、現像処理が行われると、レーザ光が照射された部分のみが残り、積層基板にマーキングが施された状態となる。
【００８４】
〈外形加工装置〉
外形加工装置１８は、Ｖカット装置と、ルータとを含んでいる。外形加工装置１８のバッファ２８は、メモリ４３に保持されたＶカット用データ及びルータによる個辺の切り出し用のＣＡＭデータとこれらに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデータは、積層基板に対するＶカット位置を示すＸＹ座標データと、積層基板に対する切り出し位置を示すＸＹ座標データとを含んでいる。
【００８５】
Ｖカット装置は、製造ラインを通じて積層基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板に切れ目を入れる。これによって、顧客が必要に応じて最終製品をさらに複数の個辺に分けるための切れ目が形成される。
【００８６】
また、ルータは、製造ラインを通じて積層基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板から単数又は複数の個辺を切り出す。これによって、最終製品の外形を持つ単数又は複数の積層基板の個辺が得られる。
【００８７】
〈布線試験装置〉
布線試験装置１９のバッファ２９は、メモリ４３に保持されたフライングプローバＳ１４用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、布線試験のマスタデータと、オープン／ショートのチェックデータ等を含んでいる。
【００８８】
布線試験装置１９は、ルータによって切り出された各個辺が製造ラインを通じて搬送されてくると、その個辺に設けられたロットナンバーを検出し、ロットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２９から読み出し、このＣＡＴデータに従って当該個辺に対する布線試験を実行する。
【００８９】
〔生産システムの動作〕
次に、上述したプリント配線板の生産システム全体の動作例を例示する。
〈第１の動作例〉
生産管理システムＡに製造開始指示が入力されると、生産管理システムＡにて図６に示す処理が実行され、注文残量リスト３６の内容に応じたパネライズデータ（同種パネライズ，可変異種パネライズ，単独パネライズ）が作成され、各パネライズデータにロットナンバーが割り当てられる。
【００９０】
その後、各ロットナンバーがＰＡＳシステムＢに供給されると、ＰＡＳシステムＢでは、各ロットナンバーに応じたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され、メモリ４３に蓄積される。
【００９１】
その後、ＰＡＳシステムＢが、所定の製造順に従って、或るロットナンバーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを製造装置群Ｃの各バッファ２１〜２９に蓄積する。
【００９２】
これによって、各装置１１〜１９は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、そのプリント配線板に対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを保持した状態となる。
【００９３】
その後、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９は、製造ラインを通じてロットナンバーが設けられた基板（積層基板，個辺）が搬送されてくると、そのロットナンバーに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータをバッファから読み出し、読み出したＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、各工程を実施する。
【００９４】
このとき、バッファに該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータが蓄積されていない場合には、各装置１１〜１９は、ＰＡＳシステムＢに該当するデータの付与を要求する。ＰＡＳシステムＢは、各装置１１〜１９からの要求に応じて、該当するデータを該当するバッファへ供給する。
【００９５】
その後、メモリ４３及びバッファ２１〜２９に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、そのＣＡＴデータ又はＣＡＭデータを用いる工程が終了したとき、或いは、或るロットナンバーに対応する全ての工程が終了したときに消去される。メモリ４３やバッファ２１〜２９に保持されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータの消去のタイミングは、生産システムの管理者が適宜設定することができる。
【００９６】
〈第２の動作例〉
ＰＡＳシステムＢにてロットナンバーに応じたＣＡＭ／ＣＡＴデータがメモリ４３に蓄積されるまでは、第１の動作例と同じである。その後、あるロットナンバーに対応するＣＡＭデータを内層回路形成装置１１（バッファ２１）に供給し、内層回路形成工程Ｓ１を実施する。
【００９７】
このとき、生産管理システムＡは、内層回路形成装置１１による内層回路の形成状況を監視し、最初に内層回路が形成された基板が内層検査位置１２に製造ラインを通じて到達する前に、当該ロットナンバーに対応する内層検査用のＣＡＴデータをバッファ２２に蓄積させ、基板が到達した場合には、バッファ２２に蓄積されたＣＡＴデータを用いて内層検査を実行する。
【００９８】
このように、生産管理システムＡが、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９による工程を監視し、或る工程を経た材料が次の工程へ到達する前に、次の工程に対応する装置のバッファへ該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを供給する。
【００９９】
このとき、生産管理システムＡがＰＡＳシステムＢに指示を与えることにより、メモリ４３から該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータがバッファに供給され、バッファに対応する装置がＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを保持するようにしても良く、製造装置群Ｃの加工装置や検査装置が生産管理システムＡからの指示に従って、該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータの供給をＰＡＳシステムＢに要求し、供給を受けるようにしても良い。
【０１００】
なお、上述した動作例では、生産管理システムＡに製造開始指示が入力された場合に、図６の処理が実行されることとしたが、図６の処理の開始タイミングは、生産システムの管理者が適宜設定することができる。
【０１０１】
〔実施形態の作用〕
本実施形態によると、プリント配線板の製造工程中の内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７，ＳＲ形成工程Ｓ１０及びマーキング工程Ｓ１１からアートワークフィルムの使用が排除されている。
【０１０２】
そして、製造工程中の各工程Ｓ１，Ｓ２，Ｓ５，Ｓ７，Ｓ８，Ｓ１０，Ｓ１１〜Ｓ１４において、電子データ（ＣＡＭデータ，ＣＡＴデータ）を用いて各工程が実施される。このとき、各工程に対応する装置１１〜１９は、その動作を開始する前に、製造すべきプリント配線板に対応する電子データを受け取って保持した状態となっている。
【０１０３】
このため、各装置は、製造ラインを通じて搬送されてくる材料基板を検出すると、その材料基板に対する加工・検査を直ちに実施することができる。
従って、従来のように、製造すべきプリント配線板に対応するアートワークフィルムを保管棚から探し出してきて適宜の位置に配置する作業を必要としないので、各工程の実施に要する時間を短縮することができる。これによって、プリント配線板の製造効率を高めることができる。
【０１０４】
また、ＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、作成部（データ変換部４２）にて作成された場合に、記憶部（メモリ４３）に記憶されるとともに、各加工装置及び前記装置（各装置１１〜１９）へ供給されるようにすることができる。
【０１０５】
また、記憶部（メモリ４３）に記憶されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータは、各加工装置又は検査装置（各装置１１〜１９）からの要求に応じて供給されるようにすることができる。
【０１０６】
また、記憶部（メモリ４３）に記憶されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、加工装置及び検査装置（装置１１〜１９）の監視装置（生産管理システムＡ）からの指示に応じて供給されるようにすることができる。
【０１０７】
〔付記〕
本発明は、以下のプリント配線板の製造システムとして特定することができる。
（１）プリント配線板の製造工程を実施する製造システムであって、前記製造工程は、複数の材料加工工程を含み、各材料加工工程に対応する加工装置と、前記各加工装置で使用されるＣＡＭデータを、１つの製造定尺に単数又は複数のプリント配線板をレイアウトしたＣＡＤデータから作成する作成部と、作成部によって作成された各ＣＡＭデータを記憶する記憶部とを備え、前記各加工装置は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、前記記憶部に記憶された当該プリント配線板に対応するＣＡＭデータを受け取って保持するプリント配線板の製造システム（請求項１）。
（２）前記製造工程は、単数又は複数の試験工程を含み、前記試験工程に対応する検査装置をさらに備え、前記作成部は、前記ＣＡＤデータから前記検査装置で使用されるＣＡＴデータを作成し、前記記憶部は、作成されたＣＡＴデータを記憶し、前記検査装置は、或るプリント配線板の製造工程が開始される前に、前記記憶部に記憶された当該プリント配線板に対応するＣＡＴデータを受け取って保持する請求項１記載のプリント配線板の製造システム（請求項２）。
（３）プリント配線板の製造工程を実施する製造システムであって、前記製造工程は、複数の材料加工工程を含み、各材料加工工程に対応する加工装置と、前記各加工装置で使用されるＣＡＭデータを、１つの製造定尺に単数又は複数のプリント配線板をレイアウトしたＣＡＤデータから作成する作成部と、作成部によって夫々作成されたＣＡＭデータを記憶する記憶部とを備え、前記各加工装置は、その加工装置によって実施される材料加工工程の前の工程を経た材料が当該材料加工工程の実施位置へ到達する前に、前記記憶部から該当するＣＡＭデータを受け取るプリント配線板の製造システム（請求項３）。
（４）前記製造工程は、単数又は複数の試験工程を含み、前記試験工程に対応する検査装置をさらに備え、前記作成部は、前記検査装置で使用されるＣＡＴデータを、前記ＣＡＤデータから作成し、前記記憶部は、作成されたＣＡＴデータを記憶し、前記検査装置は、この検査装置によって実施される検査工程の前の工程を経た材料が当該検査工程の実施位置へ到達する前に、前記記憶部から該当するＣＡＴデータを受け取る請求項３記載のプリント配線板の製造システム（請求項４）。
（５）前記ＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、前記作成部にて作成された場合に、前記記憶部に記憶されるとともに、前記各加工装置及び前記検査装置へ供給される請求項２記載のプリント配線板の製造システム（請求項５）。
（６）前記記憶部に記憶されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータは、前記各加工装置又は前記検査装置からの要求に応じて供給される請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造システム（請求項６）。
（７）前記記憶部に記憶されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、前記複数の加工装置及び検査装置の監視装置からの指示に応じて供給される請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造システム（請求項７）。
【０１０８】
【発明の効果】
本発明によるプリント配線板の製造システムによれば、アートワークフィルムの使用を排除して、プリント配線板の製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の製造工程の説明図
【図２】プリント配線板の製造システムの構成図
【図３】生産管理システムの部分構成図
【図４】注文残量リストの例を示す図
【図５】ＰＡＳシステムの機能ブロック図
【図６】生産管理システムによる処理を示すフローチャート
【図７】端数処理の説明図
【図８】グルーピング処理を示すフローチャート
【図９】ペアリング処理の説明図
【図１０】ＰＡＳシステムによる処理を示すフローチャート
【図１１】ＰＡＳシステムによる配置処理の説明図
【符号の説明】
Ａ 生産管理システム
Ｂ ＰＡＳシステム
Ｃ 製造装置群
１１ 内層回路形成装置
１２ 内層検査装置
１３ 穴空け装置
１４ 表層回路形成装置
１５ 表層検査装置
１６ ＳＲ形成装置
１７ マーキング装置
１８ 外形加工装置
１９ 布線試験装置
２１〜２９ バッファ
３１ ＣＰＵ（検出部，分類部，決定部）
３２ 記録媒体
３４ 板取図データライブラリ
３５ 単体図番データライブラリ
３６ 注文残量リスト（予定データ記憶部）
３７ 顧客側フィルタ（パネライズ）条件データ（条件データ記憶部）
３８ 製造者側フィルタ（パネライズ）条件データ（条件データ記憶部）
４１ 配置処理部（ＣＡＤデータ作成部）
４２ データ変換部（ＣＡＤデータ変換部）
４３ メモリ

Claims (5)

1. 回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程及びマーキング工程を含むプリント配線板の製造工程を実施する製造システムであって、
   第１のコンピュータと、
   第２のコンピュータと、
   前記回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程及びマーキング工程で使用される回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置及びマーキング装置を含み、
   前記第１のコンピュータは、製造予定の複数種類のプリント配線板について、同種類又は異種類の複数のプリント配線板がレイアウトされた１以上の製造定尺のデータを作成し、
   前記第２のコンピュータは、前記各製造定尺のデータに対応するＣＡＤデータを作成し、このＣＡＤデータに対応するＣＡＭデータを作成する作成部と、作成部によって作成された各ＣＡＭデータを記憶する記憶部とを有し、
   前記回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置、及びマーキング装置のそれぞれは、前記各製造定尺に係るプリント配線板の製造工程が開始される前に、前記記憶部に記憶された当該プリント配線板に対応するＣＡＭデータを前記第２のコンピュータから受け取って保持し、
   前記回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置、及びマーキング装置の夫々は、レーザ照射装置を含み、
   前記レーザ照射装置は、前記回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置、及びマーキング装置の夫々に保持されるＣＡＭデータに従って、前記回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程、及びマーキング工程のそれぞれにおいて用意される基板材料を被覆する感光膜に対し、回路パターン、ソルダーレジストパターン、マーキングパターンを形成するために使用すべきアートワークフィルムの代わりの遮光マスクが作成されるようにレーザ光を照射する
   プリント配線板の製造システム。
2. 前記製造工程は、単数又は複数の試験工程を含み、
   前記試験工程に対応する検査装置をさらに備え、
   前記作成部は、前記ＣＡＤデータから前記検査装置で使用されるＣＡＴデータを作成し、
   前記記憶部は、作成されたＣＡＴデータを記憶し、
   前記検査装置は、前記各製造定尺のデータに係るプリント配線板の製造工程が開始され
   る前に、前記記憶部に記憶された当該プリント配線板に対応するＣＡＴデータを受け取って保持する
   請求項１記載のプリント配線板の製造システム。
3. 回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程、及びマーキング工程を含むプリント配線板の製造工程を実施する製造システムであって、
   第１のコンピュータと、
   第２のコンピュータと、
   前記回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程及びマーキング工程で使用される回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置及びマーキング装置を含み、
   前記第１のコンピュータは、製造予定の複数種類のプリント配線板について、同種類又は異種類の複数のプリント配線板がレイアウトされた１以上の製造定尺のデータを作成し、
   前記第２のコンピュータは、前記各製造定尺のデータに対応するＣＡＤデータを作成し、このＣＡＤデータに対応するＣＡＭデータを作成する作成部と、作成部によって夫々作成されたＣＡＭデータを記憶する記憶部とを有し、
   前記回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置、及びマーキング装置のそれぞれは、前記各製造定尺に係るプリント配線板の製造において、当該プリント配線板を製造するための基板材料が回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程、マーキング工程の各実施位置へ到達する前に、前記第２のコンピュータから該当するＣＡＭデータを受け取り、
   前記回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置、及びマーキング装置の夫々は、レーザ照射装置を含み、
   前記レーザ照射装置は、ソルダーレジスト形成装置、及びマーキング装置の夫々が受け取るＣＡＭデータに従って、前記レーザ照射装置が、前記回路形成工程、ソルダーレジスト形成工程、及びマーキング工程の実施位置に到達する前記基板材料を被覆する感光膜に対し、回路パターン、ソルダーレジストパターン、マーキングパターンを形成するために使用すべきアートワークフィルムの代わりの遮光マスクが作成されるようにレーザ光を照射する
   プリント配線板の製造システム。
4. 前記製造工程は、単数又は複数の試験工程を含み、
   前記試験工程に対応する検査装置をさらに備え、
   前記作成部は、前記検査装置で使用されるＣＡＴデータを、前記ＣＡＤデータから作成し、
   前記記憶部は、作成されたＣＡＴデータを記憶し、
   前記検査装置は、前記各製造定尺のデータに係るプリント配線板の製造において、当該プリント配線板を製造するための基板材料がこの検査装置によって実施される検査工程の実施位置へ到達する前に、前記第２のコンピュータから該当するＣＡＴデータを受け取る請求項３記載のプリント配線板の製造システム。
5. 前記第２のコンピュータは、前記記憶部に記憶されたＣＡＭデータを、前記第１のコンピュータからの指示に応じて回路形成装置、ソルダーレジスト形成装置及びマーキング装置の夫々へ供給する
   請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造システム。

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