JP3810630B2 - 基板設計製造方法 - Google Patents
基板設計製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3810630B2 JP3810630B2 JP2000359463A JP2000359463A JP3810630B2 JP 3810630 B2 JP3810630 B2 JP 3810630B2 JP 2000359463 A JP2000359463 A JP 2000359463A JP 2000359463 A JP2000359463 A JP 2000359463A JP 3810630 B2 JP3810630 B2 JP 3810630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- board
- design
- data
- customer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、顧客から依頼された設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステムにて基板製造データを生成して基板製造を行う基板設計製造システム及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報関連技術の著しい進歩発展により、パーソナルコンピュータ（以下「パソコン」という）をはじめとする情報関連機器が大量に普及している。例えば、パソコンにおいては、データ処理の高速化や処理するデータが大容量化しており、これに伴いＣＰＵなどの半導体装置の動作周波数も高速化している。よって、半導体装置を搭載したプリント配線板の特性として、基板各層に形成された導体層を電流が効率良く流れるようにするため、インピーダンスコントロールが適正に行われたプリント配線板（インピーダンスコントロール基板）へのニーズが高まっている。また、パソコンなどの情報関連機器は、当該機器自体の性能の向上やＯＳなどのソフトウエアのバージョンアップに伴って比較的短期間で製品が代替わりする場合が多い。
【０００３】
よって、プリント配線板の受注製造を行う基板製造会社においては、多品種の基板につき短納期でしかもインピーダンスコントロールが適正にされた基板を製造することが要求されている。以下に、インピーダンスコントロール基板を受注製造場合の手順について、図９に示すフローチャートを参照して説明する。
【０００４】
先ず、顧客が所有する設計ＣＡＤを用いて基板設計シミュレーションを行い、設計ＣＡＤデータが作成される。基板設計シミュレーションは、基板の層構成、穴径（スルーホール径）、ライン／スペースなどを考慮して、ＣＡＤシステムの仮想平面上で各レイヤー毎にパターン配線が形成される（ステップＳ５１〜Ｓ５３）。ＣＡＤシステムを用いたパターン配線が終了すると、設計ＣＡＤデータが所期のインピーダンス値（理論値）を満たしているか否か設計検証を行う（ステップＳ５４）。
【０００５】
この顧客側で作成された設計ＣＡＤデータが直接或いはインターネットなどにより基板製造会社に持ち込まれ、製造現場のＣＡＭシステムで基板製造データを生成する（ステップＳ５５）。そして、基板製造シミュレーションを行う。このとき、基板設計データと基板製造データとの食い違いや基板製造データが基板製造会社にとって製造可能な範囲か否か、基板の仕上がり精度にばらつきがあるか否か、特にインピーダンス測定値のばらつきが許容範囲にあるか否かなどについて検討する（ステップＳ５６）。
【０００６】
基板製造シミュレーションが終了すると、基板製造データを基に実際に基板製造システムを通じてプリント配線板を試作製造する（ステップＳ５７）。そして、製造されたプリント配線板についてインピーダンス測定試験を含む各種測定試験が行われ（ステップＳ５８）、測定値のばらつきが公差に収まっていることを確認すると、所定納期までにプリント配線板を顧客へ納品するようになっている（ステップＳ５９）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般にＣＡＤ上で設計できる範囲は、実際の製造現場で製造可能な範囲を超えて設計される場合も多い。即ち、顧客より基板製造会社へ持ち込まれた設計ＣＡＤデータは、基板製造会社の製造能力や仕上がり精度、基板材料の有無など製造上のルールを考慮せずに設計されている。このため、基板製造会社側が基板製造データを検証して再度顧客側に設計ＣＡＤデータの変更を促したり、設計のやり直しを依頼したりすることになり、その都度打合せや作業に時間を裂いて同じ工程を繰り返すのは、時間と労力に無駄が多く、特に短納期でプリント配線板を試作納品する場合には、顧客側及び基板製造会社側ともに過大な負担が強いられる。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、基板製造会社の有する設計情報や製造情報をネットワーク上で開示して顧客に利用を促し、インピーダンスコントロール基板の基板設計から製造までを迅速かつ効率的に行える基板設計製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
顧客から発注を受けた設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステムにおいて基板製造データを生成してインピーダンスコントロール基板の製造を行う基板設計製造方法において、基板製造会社がネットワーク上で提供するＷｅｂサイトにアクセスした顧客端末にインターネットサーバーより顧客登録を促すステップと、顧客登録が行なわれた顧客端末にインターネットサーバーがインピーダンスコントロール基板の基板製造情報に対応するデータメニューを提示するステップと、顧客登録が行われた顧客端末からのメニュー選択に応じて、インターネットサーバーが基板製造会社の専ら使用するＣＡＤ設計パラメータデータを含む設計情報、並びに基板材料、層構成、導体線幅、導体厚を含むインピーダンス情報及び最小線幅や最小間隙を含む製造能力情報を蓄積するデータベースサーバーより各種データを読み出して顧客端末へダウンロードを促すステップと、前記顧客端末にダウンロードされたデータに基づいて当該顧客端末において基板製造会社の設計ルールや製造能力に見合った設計ＣＡＤデータの作成及び設計検証を促すステップと、前記顧客登録された顧客端末で設計検証された設計ＣＡＤデータに基づくインピーダンスコントロール基板の製造発注を待ってＣＡＭシステムにて基板製造データを生成し、基板製造部においてインピーダンスコントロール基板の製造を行うステップを含むことを特徴とする。
また、前記顧客登録された顧客端末で作成された設計ＣＡＤデータがネットワークを通じて基板製造会社の製造部端末に送信されてＣＡＭシステムにて基板製造データを生成し、基板製造部においてインピーダンスコントロール基板の製造を行うことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
本実施例では、各種プリント配線板のうち、動作クロック周波数の高速化に対応したインピーダンスコントロール基板を製造する基板設計製造システム及び方法について説明する。
図１は基板設計製造システム全体のブロック説明図、図２はＷｅｂサイトの構成とデータ処理の流れを示すブロック説明図、図３はインピーダンス情報の一例を示す説明図、図４は製造能力情報の一例を示す説明図、図５は基板設計から基板製造に至るまでのプロセスを示すフローチャート、図６（ａ）は図３の基板の導体幅に関する顧客側設計ＣＡＤデータと基板製造会社側製造データとの比較図であり、図６（ｂ）は顧客側及び基板製造会社側設計データに基づいて製造した基板どうしをレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎にインピーダンスを幅方向に測定したインピーダンス測定値に関する比較図、図７は顧客側設計データに基づいて製造した基板のレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図、図８は基板製造会社側設計データに基づいて製造した基板のレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図である。
【００１２】
先ず、図１を参照して、インターネットを利用した基板設計製造システムの構成について説明する。１は基板製造会社であり、基板製造会社端末２を有している。３はデータ通信手段の一例であるインターネット（Ｗｏｒｌｄ・Ｗｉｄｅ・Ｗｅｂ）サーバーであり、基板製造会社１はインターネットサーバー３に会社ホームページを登録してインターネット上にＷｅｂサイトを開設している。ＷＷＷブラウザを起動して基板製造会社１がインターネット上で提供するＷｅｂページ（ポータルサイト）にアクセスした顧客に、設計情報や製造情報などを含む各種データメニューを提示してダウンロードを促す。
４はデータ蓄積手段の一例であるデータベースサーバーであり、設計パラメータデータを含む設計情報や製造情報などの各種データを後述する各種データベースに蓄積している。
インターネットサーバー３とデータベースサーバー４とのデータ交換は予めプログラミングされた取り決めにしたがって行われる。インターネットサーバー３及びデータベースサーバー４は、基板製造会社１に設置されていても良いが、その管理下にある会社などに設置されていても良い。顧客端末５よりインターネットを通じて基板製造会社１が提供するＷｅｂサイトにアクセスし、顧客登録（顧客名、住所等の登録など）を済ませた顧客に対し、インターネットサーバー３はＩＤ番号の発行、パスワードの登録を促す。
【００１３】
顧客登録を済ませた顧客端末５から、インターネットサーバー３に登録されたＷｅｂサイトのメニューを選択することによりデータベースサーバー４にアクセスすることができる。このデータベースサーバー４には、専ら基板製造会社１の使用するＣＡＤ設計パラメータデータを含む複数の設計パラメータデータを蓄積した設計データベース６、設計部品（メーカー名、品番など）を登録した部品データベース７、インピーダンス情報や製造能力情報を蓄積した製造情報データベース８などが格納されている。
【００１４】
また、基板製造会社１は、基板製造ラインを備えた基板製造部（基板製造工場）９を有している。基板製造部９は、顧客より製造発注を受けたプリント配線板を製造する。基板製造部９には製造部端末１０が設けられており、該製造部端末１０に連絡するＣＡＭシステム１１が装備されている。製造部端末１０には基板製造会社端末２より社内回線若しくはインターネットを通じて、また顧客端末５よりインターネットを通じて、設計ＣＡＤデータが送信される。ＣＡＭシステム１１は送信された設計ＣＡＤデータを基に基板製造ラインに備えられた各種製造装置向けにフォーマット変換などを行って基板製造データを生成して基板製造が行われる。基板製造部９は基板製造会社１に隣接して配置されていても良いが、離間した場所にあっても良い。
【００１５】
次に基板製造会社１がインターネット上に開設したＷｅｂサイトが提供する情報について、図２のブロック図を参照して具体的に説明する。
Ｗｅｂサイト１２には、基板製造会社１がデータベースサーバー４に格納された各種データが参照可能になっている。Ｗｅｂサイト１２が提供するメニューとしては、設計情報１３、インピーダンス情報１４、製造能力情報１５、見積り情報１６などがある。顧客は設計情報１３を選択すると、インターネットサーバー３は、設計ライブラリーにアクセスして設計情報を読み出す。即ち、設計データベース６にアクセスして複数の設計パラメータデータの中から所望の設計パラメータデータを顧客端末５にダウンロードして使用することができる。尚、設計製造効率を高めるためには、顧客は専ら基板製造会社１が使用するＣＡＤ設計パラメータデータをダウンロードして設計することが望ましい。設計データベース６に格納されている各種設計パラメータデータは、ソフトウエアのバージョンアップに応じて逐次更新され、基板製造会社１の責任において最新の設計パラメータデータを提供可能になっている。
【００１６】
また、顧客はＷｅｂサイト１２より設計情報１０を選択した際に、部品ライブラリーを参照することもできる。即ち、顧客端末５より、部品データベース７にアクセスして基板製造会社１が保有する設計部品（メーカー名、品番など）一覧をダウンロードして参照でき、該部品データを基板設計に反映させることができる。部品データベース７に蓄積されている各種部品データは、基板製造会社１の責任において逐次更新され、最新のデータを提供可能になっている。
【００１７】
顧客は、Ｗｅｂサイト１２よりインピーダンス情報１４を選択すると、インターネットサーバー３は製造情報データベース８にアクセスしてインピーダンス情報を読み出す。インピーダンス情報には、基板製造会社１が提供する基板材料、層構成、導体線幅、導体厚などの情報が含まれており、これらを顧客端末５にダウンロードして参照できる。具体的には図３に示すような、インピーダンスコントロール基板の構成が参照できる。図３は、コア材１７として両面銅張基板が用いられた１０層基板の使用を例示するものである。コア材１７の一方の面に形成された信号層（パターン配線層）１８がプリプレグ層（接着剤層）１９を介して上下に電源／グランド層２０にシールドされて特性インピーダンスの値（設定値）が所定の公差に収まるように設計されている。インピーダンスコントロール基板においては、上述した基板製造会社１側のインピーダンス情報を顧客に開示することが設計効率を向上させるためには重要である。
【００１８】
また、顧客は、Ｗｅｂサイト１２より製造能力情報１５を選択すると、インターネットサーバー３は製造情報データベース８にアクセスして製造能力情報を読み出す。この製造能力情報には、基板材料別特性情報、プレス層間厚ばらつき情報、銅めっき厚ばらつき情報、エッチング線幅ばらつき情報、ＳＵＥＰエッチングばらつき情報、ソルダーレジスト厚ばらつき情報などの情報が含まれており、これらを顧客端末５にダウンロードして参照できる。具体的には、図４に示すような工程能力一覧表を参照できる。図４には、基板の板厚（層構成）、配線パターンのライン＆スペース、スルーホール穴径やランド径、銅めっき厚などに関する製造情報を参照することができる。これにより、顧客は、基板製造会社１の製造能力を考慮したパターン配線等を行うことができ、設計の効率化を図ることができる。
【００１９】
また、顧客は、Ｗｅｂサイト１２より見積り情報１６を選択すると、顧客が選択した製造情報（インピーダンス情報）に基づいて顧客端末５に対して見積り情報を提供可能になっている。見積り情報には、選択した構造のプリント配線板の納期、価格、層構成、材料等のＩＭＰスペックファイルなどの情報が含まれており、これらを顧客端末５にダウンロードして参照できる。この見積り情報は、基板製造会社１の営業端末２１にも送信され、該営業端末２１からインターネットを通じて顧客端末５へ通信することで営業サイドからもフォローすることができる。
【００２０】
インターネットサーバー３は、顧客端末５からの要求に応じてデータベースサーバー４のデータベースより基板製造情報を読み出して提示し、顧客端末５の仮想平面上で基板製造会社１の設計ルールや製造能力に見合った設計ＣＡＤデータの作成及び設計検証を促す。そして、顧客端末５で作成検証された設計ＣＡＤデータに基づく基板製造の発注を待って、当該設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステム１１にて基板製造データを生成して基板製造が行われる。具体的には、営業端末２１は、顧客端末５から基板製造を受注すると、基板製造部９の製造部端末１０へ作業指示書を発行する。また、顧客端末５より基板製造会社１の製造部端末１０へ送信された設計ＣＡＤデータを基にＣＡＭシステム１１が基板製造データを生成して基板製造を行う。尚、設計ＣＡＤデータはインターネットによる送信に代えて、フロッピーディスク、ＣＤ―Ｒなどの記憶媒体に記憶させたものを基板製造会社１へ持ち込んだり、送付したりするようにしても良い。
【００２１】
次に、基板設計から基板製造までの手順について図５に示すフローチャートを参照して説明する。
先ず、前提として、顧客は、顧客端末５よりＷＷＷブラウザを起動して基板製造会社１が提供するＷｅｂサイト（ポータルサイト）にアクセスし、顧客登録（顧客名、住所等の登録など）を済ませ、ＩＤ番号の発行を受け、パスワードの登録が終了していることを要する。
【００２２】
顧客登録を済ませた顧客端末５から、インターネットサーバー３に登録されたＷｅｂサイトのデータメニューを選択することによりデータベースサーバー４にアクセスして、設計データベース６より設計パラメータデータ、部品データベース７より部品情報（メーカー名、品番など）、製造情報データベース８よりインピーダンス情報や製造能力情報などを顧客端末５にダウンロードして設計ＣＡＤデータを作成する、所謂基板設計シミュレーションを行う（ステップＳ１）。基板設計シミュレーションは、基板の層構成、穴径（スルーホール径）、ライン／スペースなどを考慮して、ＣＡＤシステムの仮想平面上でレイヤー毎にパターン配線が形成される（ステップＳ２、Ｓ３）。このとき、顧客端末５は専ら基板製造会社１が使用しているＣＡＤ設計パラメータデータをダウンロードして設計し、基板製造会社１が保有する部品情報（メーカー名、品番など）をダウンロードして参照し、基板製造会社１側のインピーダンス情報や製造能力情報（仕上がり精度のはらつき）をダウンロードして参照しながら設計ＣＡＤデータを作成できる。
【００２３】
ＣＡＤシステムを用いたパターン配線が終了すると、設計ＣＡＤデータが所期のインピーダンス値（理論値）を満たしているか否か設計検証を行う（ステップＳ４）。この顧客端末５で作成された設計ＣＡＤデータがインターネットを通じて基板製造部９の製造部端末１０に送信され、ＣＡＭシステム１１で基板製造データを生成する（ステップＳ５）。この基板製造データを基に実際に基板製造システムを通じてプリント配線板を試作製造する（ステップＳ６）。そして、製造されたプリント配線板についてインピーダンス測定試験を含む各種測定試験が行われる（ステップＳ７）、測定値のばらつきが公差に収まっていることを確認すると、所定納期までにプリント配線板を顧客へ納品するようになっている（ステップＳ８）。
【００２４】
ここで、図３に示す１０層基板を、顧客及び基板製造会社の設計ＣＡＤデータに基づいて製造した場合の比較例を図６に示す。尚、基板の層構成は同一とし、インピーダンスの目標値は各レイヤ−５０Ω±１０％とする。図６（ａ）は導体幅に関する顧客側設計ＣＡＤデータと基板製造会社側製造データとの比較図であり、図６（ｂ）は顧客側及び基板製造会社側設計ＣＡＤデータに基づいて製造された基板どうしをレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎にインピーダンスを幅方向に測定したインピーダンス測定値に関する比較図である。インピーダンスは、各レイヤーとも１０回（Ｎ１〜Ｎ１０）ずつ測定して平均値（ＡＶＧ）を算出した。
【００２５】
図６（ａ）によれば、顧客側設計ＣＡＤデータ（理論値）と基板製造会社側基板製造データ（実測値）との間に特にレイヤーＬ１、Ｌ８において導体幅にばらつきが生していることが分かる。
図６（ｂ）において、上段が顧客側設計ＣＡＤデータに基づいて製造された基板のインピーダンス測定値、下段が基板製造会社側設計ＣＡＤデータに基づいて製造された基板のインピーダンス測定値を示す。これらをグラフ化したのが図７及び図８である。図７のグラフ図によれば、顧客側データに基づいて製造された基板は、各レイヤーともインピーダンス測定値のばらつきが大きく測定回によっては目標値の範囲を逸脱してしまう場合もあることが分かる。これに対して、図８のグラフ図によれば、基板製造会社側データに基づいて製造された基板は、各レイヤーともインピーダンス測定値のばらつきは少なく、インピーダンスコントロールが目標値の範囲内に収まっていることが分かる。
【００２６】
以上の比較例からも分かるように、顧客の設計データと基板製造会社１の製造データとの間にばらつきが生じ易いことから、顧客が設計段階から、基板製造会社１の設計情報、製造情報（インピーダンス情報、製造能力など）を考慮しながら基板設計することが、顧客の要望を満たす基板を短納期で製造する上で重要となる。
【００２７】
上述した基板設計製造システム及び方法を用いれば、顧客は設計段階から基板製造会社１が使用している設計パラメータデータを用い、製造能力や部品情報などの製造ルールを考慮して設計ＣＡＤデータを作成できるので、ＣＡＭシステム１１により生成した基板製造データに基づいて製造した基板の仕上がり精度にばらつきが少ない。特にインピーダンスコントロール基板を製造する上で、インピーダンス測定値のばらつきが目標値から許容範囲内になるように高精度に製造できる。
【００２８】
よって、基板製造会社１側が基板製造データを検証して再度顧客側に設計ＣＡＤデータの変更を促したり、設計のやり直しを依頼したり、その都度打合せをし直すなどの無駄な工程を省いて、短期間で基板設計から基板製造までを行える。特に短納期でプリント配線板を試作納品する場合には、顧客端末５にて作成した設計ＣＡＤデータを基板製造会社１の製造部端末１０に送信し、ＣＡＭシステム１１により基板製造データを生成して基板製造を行うことができるので、顧客は基板製造会社１の基板製造部９を自らの製造工場のように利用できるので、極めて効率良くしかも短時間で、基板設計から基板製造を行うことができる。
また、データベースサーバー４に格納された各種データの内容は、基板製造会社１にて逐一最新のデータに更新されるので、データの信頼性や、使い勝っての良さは保証されている。
【００２９】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述した各実施例に限定されるのものではなく、顧客端末５、基板製造業者端末２、製造部端末１０は、固定端末に限らず移動端末（ノートパソコンなど）であってもよい。顧客（会員）端末５、基板製造業者端末２、製造部端末１０とＷＷＷサーバー１とを結ぶネットワークとしては、インターネットに限らず、会員制ＷＷＷサイト、他の専用回線などにより行っても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３０】
【発明の効果】
本発明に係る基板設計製造方法を用いれば、顧客端末において設計段階から基板製造会社が所有しているＣＡＤ設計パラメータデータを用い、製造能力や部品情報などの製造ルールを考慮して設計ＣＡＤデータを作成できるので、ＣＡＭシステムにより生成した基板製造データに基づいて製造したインピーダンスコントロール基板の仕上がり精度にばらつきが少ない。特にインピーダンスコントロール基板を製造する上で、インピーダンス測定値のばらつきが目標値から許容範囲内になるように高精度に製造できる。
よって、基板製造会社側が基板製造データを検証して再度顧客側に設計ＣＡＤデータの変更を促したり、設計のやり直しを依頼したり、その都度打合せをし直すなどの無駄な工程を省いて、短期間で基板設計から基板製造までを行える。特に短納期でプリント配線板を試作納品する場合には、顧客端末にて作成した設計ＣＡＤデータを基板製造会社の製造部端末に送信し、ＣＡＭシステムにより基板製造データを生成して基板製造を行うことができるので、顧客は基板製造会社の基板製造部を自らの製造工場のように利用できるので、極めて効率良くしかも短時間で、基板設計から基板製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板設計製造システム全体のブロック説明図である。
【図２】Ｗｅｂサイトの構成とデータ処理の流れを示すブロック説明図である。
【図３】インピーダンス情報の一例を示す説明図である。
【図４】製造能力情報の一例を示す説明図である。
【図５】基板設計から基板製造に至るまでのプロセスを示すフローチャートである。
【図６】基板の導体幅に関する顧客側設計ＣＡＤデータと基板製造会社側製造データとの比較図、並びに顧客側及び基板製造会社側設計データに基づいて製造した基板どうしをレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎にインピーダンスを幅方向に測定したインピーダンス測定値に関する比較図である。
【図７】顧客側の設計データに基づいて各々製造した基板の各レイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図である。
【図８】基板製造会社側の設計データに基づいて各々製造した基板の各レイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図である。
【図９】従来の基板設計から基板製造に至るまでのプロセスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ 基板製造会社
２ 基板製造会社端末
３ インターネットサーバー
４ データベースサーバー
５ 顧客端末
６ 設計データベース
７ 部品データベース
８ 製造情報データベース
９ 基板製造部
１０ 製造部端末
１１ ＣＡＭシステム
１２ Ｗｅｂサイト
１３ 設計情報
１４ インピーダンス情報
１５ 製造能力情報
１６ 見積り情報
１７ コア材
１８ 信号層
１９ プリプレグ層
２０ 電源／グランド層
２１ 営業端末
【発明の属する利用分野】
本発明は、顧客から依頼された設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステムにて基板製造データを生成して基板製造を行う基板設計製造システム及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報関連技術の著しい進歩発展により、パーソナルコンピュータ（以下「パソコン」という）をはじめとする情報関連機器が大量に普及している。例えば、パソコンにおいては、データ処理の高速化や処理するデータが大容量化しており、これに伴いＣＰＵなどの半導体装置の動作周波数も高速化している。よって、半導体装置を搭載したプリント配線板の特性として、基板各層に形成された導体層を電流が効率良く流れるようにするため、インピーダンスコントロールが適正に行われたプリント配線板（インピーダンスコントロール基板）へのニーズが高まっている。また、パソコンなどの情報関連機器は、当該機器自体の性能の向上やＯＳなどのソフトウエアのバージョンアップに伴って比較的短期間で製品が代替わりする場合が多い。
【０００３】
よって、プリント配線板の受注製造を行う基板製造会社においては、多品種の基板につき短納期でしかもインピーダンスコントロールが適正にされた基板を製造することが要求されている。以下に、インピーダンスコントロール基板を受注製造場合の手順について、図９に示すフローチャートを参照して説明する。
【０００４】
先ず、顧客が所有する設計ＣＡＤを用いて基板設計シミュレーションを行い、設計ＣＡＤデータが作成される。基板設計シミュレーションは、基板の層構成、穴径（スルーホール径）、ライン／スペースなどを考慮して、ＣＡＤシステムの仮想平面上で各レイヤー毎にパターン配線が形成される（ステップＳ５１〜Ｓ５３）。ＣＡＤシステムを用いたパターン配線が終了すると、設計ＣＡＤデータが所期のインピーダンス値（理論値）を満たしているか否か設計検証を行う（ステップＳ５４）。
【０００５】
この顧客側で作成された設計ＣＡＤデータが直接或いはインターネットなどにより基板製造会社に持ち込まれ、製造現場のＣＡＭシステムで基板製造データを生成する（ステップＳ５５）。そして、基板製造シミュレーションを行う。このとき、基板設計データと基板製造データとの食い違いや基板製造データが基板製造会社にとって製造可能な範囲か否か、基板の仕上がり精度にばらつきがあるか否か、特にインピーダンス測定値のばらつきが許容範囲にあるか否かなどについて検討する（ステップＳ５６）。
【０００６】
基板製造シミュレーションが終了すると、基板製造データを基に実際に基板製造システムを通じてプリント配線板を試作製造する（ステップＳ５７）。そして、製造されたプリント配線板についてインピーダンス測定試験を含む各種測定試験が行われ（ステップＳ５８）、測定値のばらつきが公差に収まっていることを確認すると、所定納期までにプリント配線板を顧客へ納品するようになっている（ステップＳ５９）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般にＣＡＤ上で設計できる範囲は、実際の製造現場で製造可能な範囲を超えて設計される場合も多い。即ち、顧客より基板製造会社へ持ち込まれた設計ＣＡＤデータは、基板製造会社の製造能力や仕上がり精度、基板材料の有無など製造上のルールを考慮せずに設計されている。このため、基板製造会社側が基板製造データを検証して再度顧客側に設計ＣＡＤデータの変更を促したり、設計のやり直しを依頼したりすることになり、その都度打合せや作業に時間を裂いて同じ工程を繰り返すのは、時間と労力に無駄が多く、特に短納期でプリント配線板を試作納品する場合には、顧客側及び基板製造会社側ともに過大な負担が強いられる。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、基板製造会社の有する設計情報や製造情報をネットワーク上で開示して顧客に利用を促し、インピーダンスコントロール基板の基板設計から製造までを迅速かつ効率的に行える基板設計製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
顧客から発注を受けた設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステムにおいて基板製造データを生成してインピーダンスコントロール基板の製造を行う基板設計製造方法において、基板製造会社がネットワーク上で提供するＷｅｂサイトにアクセスした顧客端末にインターネットサーバーより顧客登録を促すステップと、顧客登録が行なわれた顧客端末にインターネットサーバーがインピーダンスコントロール基板の基板製造情報に対応するデータメニューを提示するステップと、顧客登録が行われた顧客端末からのメニュー選択に応じて、インターネットサーバーが基板製造会社の専ら使用するＣＡＤ設計パラメータデータを含む設計情報、並びに基板材料、層構成、導体線幅、導体厚を含むインピーダンス情報及び最小線幅や最小間隙を含む製造能力情報を蓄積するデータベースサーバーより各種データを読み出して顧客端末へダウンロードを促すステップと、前記顧客端末にダウンロードされたデータに基づいて当該顧客端末において基板製造会社の設計ルールや製造能力に見合った設計ＣＡＤデータの作成及び設計検証を促すステップと、前記顧客登録された顧客端末で設計検証された設計ＣＡＤデータに基づくインピーダンスコントロール基板の製造発注を待ってＣＡＭシステムにて基板製造データを生成し、基板製造部においてインピーダンスコントロール基板の製造を行うステップを含むことを特徴とする。
また、前記顧客登録された顧客端末で作成された設計ＣＡＤデータがネットワークを通じて基板製造会社の製造部端末に送信されてＣＡＭシステムにて基板製造データを生成し、基板製造部においてインピーダンスコントロール基板の製造を行うことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
本実施例では、各種プリント配線板のうち、動作クロック周波数の高速化に対応したインピーダンスコントロール基板を製造する基板設計製造システム及び方法について説明する。
図１は基板設計製造システム全体のブロック説明図、図２はＷｅｂサイトの構成とデータ処理の流れを示すブロック説明図、図３はインピーダンス情報の一例を示す説明図、図４は製造能力情報の一例を示す説明図、図５は基板設計から基板製造に至るまでのプロセスを示すフローチャート、図６（ａ）は図３の基板の導体幅に関する顧客側設計ＣＡＤデータと基板製造会社側製造データとの比較図であり、図６（ｂ）は顧客側及び基板製造会社側設計データに基づいて製造した基板どうしをレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎にインピーダンスを幅方向に測定したインピーダンス測定値に関する比較図、図７は顧客側設計データに基づいて製造した基板のレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図、図８は基板製造会社側設計データに基づいて製造した基板のレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図である。
【００１２】
先ず、図１を参照して、インターネットを利用した基板設計製造システムの構成について説明する。１は基板製造会社であり、基板製造会社端末２を有している。３はデータ通信手段の一例であるインターネット（Ｗｏｒｌｄ・Ｗｉｄｅ・Ｗｅｂ）サーバーであり、基板製造会社１はインターネットサーバー３に会社ホームページを登録してインターネット上にＷｅｂサイトを開設している。ＷＷＷブラウザを起動して基板製造会社１がインターネット上で提供するＷｅｂページ（ポータルサイト）にアクセスした顧客に、設計情報や製造情報などを含む各種データメニューを提示してダウンロードを促す。
４はデータ蓄積手段の一例であるデータベースサーバーであり、設計パラメータデータを含む設計情報や製造情報などの各種データを後述する各種データベースに蓄積している。
インターネットサーバー３とデータベースサーバー４とのデータ交換は予めプログラミングされた取り決めにしたがって行われる。インターネットサーバー３及びデータベースサーバー４は、基板製造会社１に設置されていても良いが、その管理下にある会社などに設置されていても良い。顧客端末５よりインターネットを通じて基板製造会社１が提供するＷｅｂサイトにアクセスし、顧客登録（顧客名、住所等の登録など）を済ませた顧客に対し、インターネットサーバー３はＩＤ番号の発行、パスワードの登録を促す。
【００１３】
顧客登録を済ませた顧客端末５から、インターネットサーバー３に登録されたＷｅｂサイトのメニューを選択することによりデータベースサーバー４にアクセスすることができる。このデータベースサーバー４には、専ら基板製造会社１の使用するＣＡＤ設計パラメータデータを含む複数の設計パラメータデータを蓄積した設計データベース６、設計部品（メーカー名、品番など）を登録した部品データベース７、インピーダンス情報や製造能力情報を蓄積した製造情報データベース８などが格納されている。
【００１４】
また、基板製造会社１は、基板製造ラインを備えた基板製造部（基板製造工場）９を有している。基板製造部９は、顧客より製造発注を受けたプリント配線板を製造する。基板製造部９には製造部端末１０が設けられており、該製造部端末１０に連絡するＣＡＭシステム１１が装備されている。製造部端末１０には基板製造会社端末２より社内回線若しくはインターネットを通じて、また顧客端末５よりインターネットを通じて、設計ＣＡＤデータが送信される。ＣＡＭシステム１１は送信された設計ＣＡＤデータを基に基板製造ラインに備えられた各種製造装置向けにフォーマット変換などを行って基板製造データを生成して基板製造が行われる。基板製造部９は基板製造会社１に隣接して配置されていても良いが、離間した場所にあっても良い。
【００１５】
次に基板製造会社１がインターネット上に開設したＷｅｂサイトが提供する情報について、図２のブロック図を参照して具体的に説明する。
Ｗｅｂサイト１２には、基板製造会社１がデータベースサーバー４に格納された各種データが参照可能になっている。Ｗｅｂサイト１２が提供するメニューとしては、設計情報１３、インピーダンス情報１４、製造能力情報１５、見積り情報１６などがある。顧客は設計情報１３を選択すると、インターネットサーバー３は、設計ライブラリーにアクセスして設計情報を読み出す。即ち、設計データベース６にアクセスして複数の設計パラメータデータの中から所望の設計パラメータデータを顧客端末５にダウンロードして使用することができる。尚、設計製造効率を高めるためには、顧客は専ら基板製造会社１が使用するＣＡＤ設計パラメータデータをダウンロードして設計することが望ましい。設計データベース６に格納されている各種設計パラメータデータは、ソフトウエアのバージョンアップに応じて逐次更新され、基板製造会社１の責任において最新の設計パラメータデータを提供可能になっている。
【００１６】
また、顧客はＷｅｂサイト１２より設計情報１０を選択した際に、部品ライブラリーを参照することもできる。即ち、顧客端末５より、部品データベース７にアクセスして基板製造会社１が保有する設計部品（メーカー名、品番など）一覧をダウンロードして参照でき、該部品データを基板設計に反映させることができる。部品データベース７に蓄積されている各種部品データは、基板製造会社１の責任において逐次更新され、最新のデータを提供可能になっている。
【００１７】
顧客は、Ｗｅｂサイト１２よりインピーダンス情報１４を選択すると、インターネットサーバー３は製造情報データベース８にアクセスしてインピーダンス情報を読み出す。インピーダンス情報には、基板製造会社１が提供する基板材料、層構成、導体線幅、導体厚などの情報が含まれており、これらを顧客端末５にダウンロードして参照できる。具体的には図３に示すような、インピーダンスコントロール基板の構成が参照できる。図３は、コア材１７として両面銅張基板が用いられた１０層基板の使用を例示するものである。コア材１７の一方の面に形成された信号層（パターン配線層）１８がプリプレグ層（接着剤層）１９を介して上下に電源／グランド層２０にシールドされて特性インピーダンスの値（設定値）が所定の公差に収まるように設計されている。インピーダンスコントロール基板においては、上述した基板製造会社１側のインピーダンス情報を顧客に開示することが設計効率を向上させるためには重要である。
【００１８】
また、顧客は、Ｗｅｂサイト１２より製造能力情報１５を選択すると、インターネットサーバー３は製造情報データベース８にアクセスして製造能力情報を読み出す。この製造能力情報には、基板材料別特性情報、プレス層間厚ばらつき情報、銅めっき厚ばらつき情報、エッチング線幅ばらつき情報、ＳＵＥＰエッチングばらつき情報、ソルダーレジスト厚ばらつき情報などの情報が含まれており、これらを顧客端末５にダウンロードして参照できる。具体的には、図４に示すような工程能力一覧表を参照できる。図４には、基板の板厚（層構成）、配線パターンのライン＆スペース、スルーホール穴径やランド径、銅めっき厚などに関する製造情報を参照することができる。これにより、顧客は、基板製造会社１の製造能力を考慮したパターン配線等を行うことができ、設計の効率化を図ることができる。
【００１９】
また、顧客は、Ｗｅｂサイト１２より見積り情報１６を選択すると、顧客が選択した製造情報（インピーダンス情報）に基づいて顧客端末５に対して見積り情報を提供可能になっている。見積り情報には、選択した構造のプリント配線板の納期、価格、層構成、材料等のＩＭＰスペックファイルなどの情報が含まれており、これらを顧客端末５にダウンロードして参照できる。この見積り情報は、基板製造会社１の営業端末２１にも送信され、該営業端末２１からインターネットを通じて顧客端末５へ通信することで営業サイドからもフォローすることができる。
【００２０】
インターネットサーバー３は、顧客端末５からの要求に応じてデータベースサーバー４のデータベースより基板製造情報を読み出して提示し、顧客端末５の仮想平面上で基板製造会社１の設計ルールや製造能力に見合った設計ＣＡＤデータの作成及び設計検証を促す。そして、顧客端末５で作成検証された設計ＣＡＤデータに基づく基板製造の発注を待って、当該設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステム１１にて基板製造データを生成して基板製造が行われる。具体的には、営業端末２１は、顧客端末５から基板製造を受注すると、基板製造部９の製造部端末１０へ作業指示書を発行する。また、顧客端末５より基板製造会社１の製造部端末１０へ送信された設計ＣＡＤデータを基にＣＡＭシステム１１が基板製造データを生成して基板製造を行う。尚、設計ＣＡＤデータはインターネットによる送信に代えて、フロッピーディスク、ＣＤ―Ｒなどの記憶媒体に記憶させたものを基板製造会社１へ持ち込んだり、送付したりするようにしても良い。
【００２１】
次に、基板設計から基板製造までの手順について図５に示すフローチャートを参照して説明する。
先ず、前提として、顧客は、顧客端末５よりＷＷＷブラウザを起動して基板製造会社１が提供するＷｅｂサイト（ポータルサイト）にアクセスし、顧客登録（顧客名、住所等の登録など）を済ませ、ＩＤ番号の発行を受け、パスワードの登録が終了していることを要する。
【００２２】
顧客登録を済ませた顧客端末５から、インターネットサーバー３に登録されたＷｅｂサイトのデータメニューを選択することによりデータベースサーバー４にアクセスして、設計データベース６より設計パラメータデータ、部品データベース７より部品情報（メーカー名、品番など）、製造情報データベース８よりインピーダンス情報や製造能力情報などを顧客端末５にダウンロードして設計ＣＡＤデータを作成する、所謂基板設計シミュレーションを行う（ステップＳ１）。基板設計シミュレーションは、基板の層構成、穴径（スルーホール径）、ライン／スペースなどを考慮して、ＣＡＤシステムの仮想平面上でレイヤー毎にパターン配線が形成される（ステップＳ２、Ｓ３）。このとき、顧客端末５は専ら基板製造会社１が使用しているＣＡＤ設計パラメータデータをダウンロードして設計し、基板製造会社１が保有する部品情報（メーカー名、品番など）をダウンロードして参照し、基板製造会社１側のインピーダンス情報や製造能力情報（仕上がり精度のはらつき）をダウンロードして参照しながら設計ＣＡＤデータを作成できる。
【００２３】
ＣＡＤシステムを用いたパターン配線が終了すると、設計ＣＡＤデータが所期のインピーダンス値（理論値）を満たしているか否か設計検証を行う（ステップＳ４）。この顧客端末５で作成された設計ＣＡＤデータがインターネットを通じて基板製造部９の製造部端末１０に送信され、ＣＡＭシステム１１で基板製造データを生成する（ステップＳ５）。この基板製造データを基に実際に基板製造システムを通じてプリント配線板を試作製造する（ステップＳ６）。そして、製造されたプリント配線板についてインピーダンス測定試験を含む各種測定試験が行われる（ステップＳ７）、測定値のばらつきが公差に収まっていることを確認すると、所定納期までにプリント配線板を顧客へ納品するようになっている（ステップＳ８）。
【００２４】
ここで、図３に示す１０層基板を、顧客及び基板製造会社の設計ＣＡＤデータに基づいて製造した場合の比較例を図６に示す。尚、基板の層構成は同一とし、インピーダンスの目標値は各レイヤ−５０Ω±１０％とする。図６（ａ）は導体幅に関する顧客側設計ＣＡＤデータと基板製造会社側製造データとの比較図であり、図６（ｂ）は顧客側及び基板製造会社側設計ＣＡＤデータに基づいて製造された基板どうしをレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎にインピーダンスを幅方向に測定したインピーダンス測定値に関する比較図である。インピーダンスは、各レイヤーとも１０回（Ｎ１〜Ｎ１０）ずつ測定して平均値（ＡＶＧ）を算出した。
【００２５】
図６（ａ）によれば、顧客側設計ＣＡＤデータ（理論値）と基板製造会社側基板製造データ（実測値）との間に特にレイヤーＬ１、Ｌ８において導体幅にばらつきが生していることが分かる。
図６（ｂ）において、上段が顧客側設計ＣＡＤデータに基づいて製造された基板のインピーダンス測定値、下段が基板製造会社側設計ＣＡＤデータに基づいて製造された基板のインピーダンス測定値を示す。これらをグラフ化したのが図７及び図８である。図７のグラフ図によれば、顧客側データに基づいて製造された基板は、各レイヤーともインピーダンス測定値のばらつきが大きく測定回によっては目標値の範囲を逸脱してしまう場合もあることが分かる。これに対して、図８のグラフ図によれば、基板製造会社側データに基づいて製造された基板は、各レイヤーともインピーダンス測定値のばらつきは少なく、インピーダンスコントロールが目標値の範囲内に収まっていることが分かる。
【００２６】
以上の比較例からも分かるように、顧客の設計データと基板製造会社１の製造データとの間にばらつきが生じ易いことから、顧客が設計段階から、基板製造会社１の設計情報、製造情報（インピーダンス情報、製造能力など）を考慮しながら基板設計することが、顧客の要望を満たす基板を短納期で製造する上で重要となる。
【００２７】
上述した基板設計製造システム及び方法を用いれば、顧客は設計段階から基板製造会社１が使用している設計パラメータデータを用い、製造能力や部品情報などの製造ルールを考慮して設計ＣＡＤデータを作成できるので、ＣＡＭシステム１１により生成した基板製造データに基づいて製造した基板の仕上がり精度にばらつきが少ない。特にインピーダンスコントロール基板を製造する上で、インピーダンス測定値のばらつきが目標値から許容範囲内になるように高精度に製造できる。
【００２８】
よって、基板製造会社１側が基板製造データを検証して再度顧客側に設計ＣＡＤデータの変更を促したり、設計のやり直しを依頼したり、その都度打合せをし直すなどの無駄な工程を省いて、短期間で基板設計から基板製造までを行える。特に短納期でプリント配線板を試作納品する場合には、顧客端末５にて作成した設計ＣＡＤデータを基板製造会社１の製造部端末１０に送信し、ＣＡＭシステム１１により基板製造データを生成して基板製造を行うことができるので、顧客は基板製造会社１の基板製造部９を自らの製造工場のように利用できるので、極めて効率良くしかも短時間で、基板設計から基板製造を行うことができる。
また、データベースサーバー４に格納された各種データの内容は、基板製造会社１にて逐一最新のデータに更新されるので、データの信頼性や、使い勝っての良さは保証されている。
【００２９】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述した各実施例に限定されるのものではなく、顧客端末５、基板製造業者端末２、製造部端末１０は、固定端末に限らず移動端末（ノートパソコンなど）であってもよい。顧客（会員）端末５、基板製造業者端末２、製造部端末１０とＷＷＷサーバー１とを結ぶネットワークとしては、インターネットに限らず、会員制ＷＷＷサイト、他の専用回線などにより行っても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３０】
【発明の効果】
本発明に係る基板設計製造方法を用いれば、顧客端末において設計段階から基板製造会社が所有しているＣＡＤ設計パラメータデータを用い、製造能力や部品情報などの製造ルールを考慮して設計ＣＡＤデータを作成できるので、ＣＡＭシステムにより生成した基板製造データに基づいて製造したインピーダンスコントロール基板の仕上がり精度にばらつきが少ない。特にインピーダンスコントロール基板を製造する上で、インピーダンス測定値のばらつきが目標値から許容範囲内になるように高精度に製造できる。
よって、基板製造会社側が基板製造データを検証して再度顧客側に設計ＣＡＤデータの変更を促したり、設計のやり直しを依頼したり、その都度打合せをし直すなどの無駄な工程を省いて、短期間で基板設計から基板製造までを行える。特に短納期でプリント配線板を試作納品する場合には、顧客端末にて作成した設計ＣＡＤデータを基板製造会社の製造部端末に送信し、ＣＡＭシステムにより基板製造データを生成して基板製造を行うことができるので、顧客は基板製造会社の基板製造部を自らの製造工場のように利用できるので、極めて効率良くしかも短時間で、基板設計から基板製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板設計製造システム全体のブロック説明図である。
【図２】Ｗｅｂサイトの構成とデータ処理の流れを示すブロック説明図である。
【図３】インピーダンス情報の一例を示す説明図である。
【図４】製造能力情報の一例を示す説明図である。
【図５】基板設計から基板製造に至るまでのプロセスを示すフローチャートである。
【図６】基板の導体幅に関する顧客側設計ＣＡＤデータと基板製造会社側製造データとの比較図、並びに顧客側及び基板製造会社側設計データに基づいて製造した基板どうしをレイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎にインピーダンスを幅方向に測定したインピーダンス測定値に関する比較図である。
【図７】顧客側の設計データに基づいて各々製造した基板の各レイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図である。
【図８】基板製造会社側の設計データに基づいて各々製造した基板の各レイヤーＬ１、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ８毎のインピーダンス測定値に関するグラフ図である。
【図９】従来の基板設計から基板製造に至るまでのプロセスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ 基板製造会社
２ 基板製造会社端末
３ インターネットサーバー
４ データベースサーバー
５ 顧客端末
６ 設計データベース
７ 部品データベース
８ 製造情報データベース
９ 基板製造部
１０ 製造部端末
１１ ＣＡＭシステム
１２ Ｗｅｂサイト
１３ 設計情報
１４ インピーダンス情報
１５ 製造能力情報
１６ 見積り情報
１７ コア材
１８ 信号層
１９ プリプレグ層
２０ 電源／グランド層
２１ 営業端末
Claims (2)
- 顧客から発注を受けた設計ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭシステムにおいて基板製造データを生成してインピーダンスコントロール基板の製造を行う基板設計製造方法において、
基板製造会社がネットワーク上で提供するＷｅｂサイトにアクセスした顧客端末にインターネットサーバーより顧客登録を促すステップと、
顧客登録が行なわれた顧客端末にインターネットサーバーがインピーダンスコントロール基板の基板製造情報に対応するデータメニューを提示するステップと、
顧客登録が行われた顧客端末からのメニュー選択に応じて、インターネットサーバーが基板製造会社の専ら使用するＣＡＤ設計パラメータデータを含む設計情報、並びに基板材料、層構成、導体線幅、導体厚を含むインピーダンス情報及び最小線幅や最小間隙を含む製造能力情報を蓄積するデータベースサーバーより各種データを読み出して顧客端末へダウンロードを促すステップと、
前記顧客端末にダウンロードされたデータに基づいて当該顧客端末において基板製造会社の設計ルールや製造能力に見合った設計ＣＡＤデータの作成及び設計検証を促すステップと、
前記顧客登録された顧客端末で設計検証された設計ＣＡＤデータに基づくインピーダンスコントロール基板の製造発注を待ってＣＡＭシステムにて基板製造データを生成し、基板製造部においてインピーダンスコントロール基板の製造を行うステップを含むことを特徴とする基板設計製造方法。 - 前記顧客登録された顧客端末で作成された設計ＣＡＤデータがネットワークを通じて基板製造会社の製造部端末に送信されてＣＡＭシステムにて基板製造データを生成し、基板製造部においてインピーダンスコントロール基板の製造を行うことを特徴とする請求項１記載の基板設計製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359463A JP3810630B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 基板設計製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359463A JP3810630B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 基板設計製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002163311A JP2002163311A (ja) | 2002-06-07 |
| JP3810630B2 true JP3810630B2 (ja) | 2006-08-16 |
Family
ID=18831222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000359463A Expired - Fee Related JP3810630B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 基板設計製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3810630B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5433457B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-03-05 | アナログ・デバイセズ株式会社 | プリント配線板設計製造支援システム及び方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2910723B2 (ja) * | 1997-04-09 | 1999-06-23 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路の設計支援方法及びその方法を用いたシステム及びその方法を記録した記録媒体 |
| JPH11224284A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Fujitsu Ltd | 半導体設計資産の流通システム並びに流通装置、および、該流通装置用のソフトウェアを記憶した記憶媒体 |
| JP3762552B2 (ja) * | 1998-09-03 | 2006-04-05 | ペンタックス株式会社 | プリント基板用製造情報管理システム、プリント基板用製造情報管理システムの制御方法、および、記憶媒体 |
| JP2000305970A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 設計記述言語ならびに回路設計方法および設計資産授受システム |
-
2000
- 2000-11-27 JP JP2000359463A patent/JP3810630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002163311A (ja) | 2002-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI232663B (en) | System and method for integrating network services | |
| CN100385398C (zh) | 应用程序生成器 | |
| CN106096456B (zh) | 链接预安装的软件与在线商店的用户帐户的系统和方法 | |
| TWI344619B (en) | Design mechanism for semiconductor fab-wide data warehouse application | |
| US20040254648A1 (en) | Methods and apparatus for control using control devices that provide a virtual machine environment and that communicate via an IP network | |
| US6898580B1 (en) | Single board computer quotation and design system and method | |
| CN109564527A (zh) | 云计算节点的安全配置 | |
| US20110246331A1 (en) | Online Custom Circuit Marketplace | |
| WO2000077592A9 (en) | Control device providing a virtual machine environment and an ip network | |
| TWI279694B (en) | Method and system for enabling a customer to monitor and alter an order in a semiconductor manufacturing environment | |
| JP2003022116A (ja) | 基板処理システム、基板処理装置、装置情報管理方法、プログラム及び記録媒体 | |
| JP3810630B2 (ja) | 基板設計製造方法 | |
| US8412353B2 (en) | Method and device for controlling a computer-aided arithmetic process in a technical system | |
| CN111367840B (zh) | 一种实现即插即用的方法和装置 | |
| JP2004128228A (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JP2004334320A (ja) | 半導体製品の受注システム | |
| US20050086120A1 (en) | Method of managing subcontracting for backend outsourcing business | |
| CN111367550A (zh) | 物联网管理系统、方法和设备 | |
| JP4419623B2 (ja) | アフターサービス支援システム、その方法及びそのプログラム | |
| JP2002198698A (ja) | 実装データ作成支援システム | |
| JP4728501B2 (ja) | 通信システム、ボタン電話システム用交換機、サーバコンピュータ、プログラム、ライセンス管理方法、ライセンス取得方法 | |
| KR20000058622A (ko) | 네트워크를 이용한 사용 설명서 정보 서비스 시스템 및 방법 | |
| JP2004128227A (ja) | 回路装置提供システム及びサーバコンピュータ | |
| WO2001036922A2 (en) | Method and system for identifying product specifications | |
| JP2024140306A (ja) | 設計支援方法、当該設計支援方法をプロセッサに実行させるためのプログラム、設計支援装置、および、設計支援システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060330 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060524 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3810630 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110602 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130602 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |