KR101604315B1

KR101604315B1 - 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법

Info

Publication number: KR101604315B1
Application number: KR1020150140507A
Authority: KR
Inventors: 장영권; 나기수
Original assignee: 장영권
Priority date: 2015-10-06
Filing date: 2015-10-06
Publication date: 2016-03-17

Abstract

본 발명은 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법에 관한 것으로, 본 발명은 캠(Computer Aided Manufacturing, CAM) 소프트웨어(Software)인 제네시스(GENESIS) 프로그램(Program)을 이용하여 레이어(layer) 정리에서부터 패널 자동생성까지의 캠 작업 내용을 스크립트 레코드(Script Record) 화면에 텍스트(Text) 형태로 코딩 명령어를 생성하는 실행명령어 코드 생성단계와, 상기 실행명령어 코드 생성단계를 통해 스크립트 레코드 화면에 생성되어 기록된 텍스트 형태의 코딩을 TCL/TK 프로그램밍 언어를 이용하여 캠 작업의 자동화 프로그램을 설계하는 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계와, 상기 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계를 통해 제작된 자동화 프로그램을 구동하여 캠 작업 공정을 자동으로 실행시키는 캠 작업 자동화단계로 구성된다.
따라서 수작업에 의존하던 캠 작업을 자동화함으로써 캠 공정 작업자의 수동작업에 의한 오 설계를 방지할 수 있고, 그로 인한 불량 발생을 미연에 방지할 수 있으며, 캠 작업의 자동화에 의한 업무 효율 및 작업 생산성이 향상되는 장점이 있고, 캠 공정 작업자의 업무시간이 단축됨으로써 인건비가 절약되는 경제성 있는 매우 유용한 발명이다.

Description

다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법{The automatic method about CAM work of multi layer board}

본 발명은 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 다층 회로 기판의 캠 작업 전반에 걸쳐 수작업에 의존하던 캠 작업을 자동화함으로써 캠 공정 작업자의 수동 작업에 의한 오 설계를 방지할 수 있고, 그로 인한 불량 발생을 미연에 방지할 수 있으며, 업무 효율 및 작업 생산성을 향상할 수 있는 캠 작업 자동화 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)을 제조하기 위해서는 PCB설계 데이터를 통해 사양(Specifications) 및 생산성 설계(DFM, Design For Manufacturability)를 검토한 후 회로설계 데이터를 편집하는 캠(CAM)작업을 실행하게 되며, 이러한 캠(CAM)작업 후에는 금형이나 CNC가공, 외형가공(Router) 등을 통해 작업보드를 제작하고, 회로설계 데이터를 필름으로 출력하는 실크인쇄와 PSR(Photo Solder Resist)인쇄 등을 통해 필름(FILM)을 제작하게 된다.

특히 상기 캠(Computer Aided Manufacturing, CAM) 작업은 고객사의 CAD(Computer Aided Design) 설계가 끝난 PCB 설계 데이터를 접수받아서 인쇄회로기판 제조에 필요한 데이터를 제작하게 되는데 이때 인쇄회로기판 제조에 필요한 데이터는 인쇄용 필름(Artwork Film) 데이터와 가공용 데이터(TOOL DATA)로 구분한다.

상기 인쇄용 필름(Artwork FILM)을 제작하는데 필요한 데이터는 고객사 PCB 설계 데이터를 PCB제조 회사의 DFM(Design For Manufacturing)에 맞게 캠(CAM) 작업을 하고, 레이져 플로터(Laser Plotter)를 이용하여 제작하게 된다.

또한, 상기 가공용 데이터(TOOL DATA)는 상기 인쇄용 필름 데이터를 제작하는 캠 작업과 동시에 이루어지고 있고, 인쇄회로기판 제작에 필요한 가공용 데이터(BBT, DRILL, 금형 등)를 제작한다.

종래에 이러한 캠 작업은 캠 소프트웨어인 제네시스(GENESIS)를 이용하여 이루어지고 있고, 더 상세하게는 제네시스에서 제공하는 편집 메뉴(Editing Menu)를 사용해서 캠 공정 작업자의 수동 작업에 의해 캠 작업을 진행한다.

즉, 상기 캠 작업은 레이어(Layer) 정리에서부터 판넬(Panel) 자동 생성까지 캠 소프트웨어인 제네시스를 이용하여 작업을 하고 있는데 이러한 캠 작업은 제네시스의 기능을 사용하여 수작업으로 이루어지고 있다.

따라서 상기 제네시스의 기능을 사용하여 캠 작업을 하기 위해서는 제네시스의 다양한 편집 메뉴를 조합해서 사용해야 하고, 일일이 메뉴를 찾아서 실행해야 하는 불편함이 있었다.

또한, 작업자가 수작업으로 기능을 사용해야 하므로 기능의 오적용 및 오작용과 그에 따른 문제가 많이 발생하였다.

따라서 수작업으로 실시하였던 캠 작업을 자동화함으로써 수작업으로 인한 오 작업을 방지하고 그로 인한 불량 발생을 방지할 수 있으며, 캠 공정 작업자의 업무시간을 단축할 수 있는 발명이 절실히 요구되는 실정이다.

대한민국 등록실용신안공보 제20-0319244호, 2003년 09월 19일 대한민국 공개특허공보 특2000-0045926호, 2000년 07월 25일

따라서 상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 첫 번째 목적은 수작업에 의존하던 캠 작업을 자동화함으로써 캠 공정 작업자의 수동작업에 의한 오 설계를 방지할 수 있고, 그로 인한 불량품 발생을 미연에 방지할 수 있으며, 캠 작업의 자동화에 의한 업무 효율 및 작업 생산성을 향상시킬 수 있는 캠 작업에 대한 자동화 방법을 제공하는 데 있으며, 두 번째는 캠 공정 작업자의 업무시간을 단축함으로써 인건비를 절약할 수 있는 캠 작업 자동화 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 캠(Computer Aided Manufacturing, CAM) 소프트웨어(Software)인 제네시스(GENESIS) 프로그램(Program)을 이용하여 레이어(layer) 정리에서부터 패널(panel) 자동생성까지의 캠 작업 내용을 스크립트 레코드(Script Record) 화면에 텍스트(Text) 형태로 코딩 명령어를 생성하는 실행명령어 코드 생성단계와, 상기 실행명령어 코드 생성단계를 통해 스크립트 레코드 화면에 생성되어 기록된 텍스트 형태의 코딩을 TCL/TK 프로그램밍 언어를 이용하여 캠 작업의 자동화 프로그램을 설계하는 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계와, 상기 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계를 통해 제작된 자동화 프로그램을 구동하여 캠 작업 공정을 자동으로 실행시키는 캠 작업 자동화단계의 구성에 의해 달성된다.

상기와 같은 본 발명의 구성에 의하면 수작업에 의존하던 캠 작업을 자동화함으로써 캠 공정 작업자의 수동작업에 의한 오 설계를 방지할 수 있고, 그로 인한 불량품 발생을 미연에 방지할 수 있으며, 캠 작업의 자동화에 의한 업무 효율 및 작업 생산성이 향상되는 장점이 있다.

또한 캠 공정 작업자의 업무시간이 단축됨으로써 인건비가 절약되는 경제성 있는 매우 유용한 발명이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 순서를 보여주는 흐름도
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법의 스크립트 레코드 화면을 보여주는 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법의 TCL/TK 프로그램밍 언어에 의한 코딩 화면을 보여주는 도면
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법에서 캠 공정 자동화 프로그램에 의해 설계된 캠 작업 공정의 세분화된 윈도우 화면을 보여주는 도면

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 캠(Computer Aided Manufacturing, CAM) 소프트웨어(Software)인 제네시스(GENESIS) 프로그램(Program)을 이용하여 레이어(layer) 정리에서부터 패널 자동생성까지의 캠 작업 내용을 스크립트 레코드(Script Record) 화면에 텍스트(Text) 형태로 코딩 명령어를 생성하는 실행명령어 코드 생성단계와, 상기 실행명령어 코드 생성단계를 통해 스크립트 레코드 화면에 생성되어 기록된 텍스트 형태의 코딩을 TCL/TK 프로그램밍 언어를 이용하여 캠 작업의 자동화 프로그램을 설계하는 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계와, 상기 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계를 통해 제작된 자동화 프로그램을 구동하여 캠 작업 공정을 자동으로 실행시키는 캠 작업 자동화단계로 구성된다.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 캠 작업의 순서를 보여주는 흐름도로서, 도 1을 참고하면, 캠 작업 공정은 레이어 정리, 드릴 작업, 내층 작업, 외층 작업, PSR(Photo Solder Resist) 작업, 실크(SILK) 작업 순으로 이루어지고 다시 각 작업은 세부작업으로 나누어진다. 각 작업 공정 및 그에 세분화된 작업은 후술하기로 한다.

이러한 다층 회로 기판의 캠 작업을 자동으로 실행하기 위해서는 캠(Computer Aided Manufacturing, CAM) 소프트웨어(Software)인 제네시스(GENESIS) 프로그램(Program)을 이용하여 레이어(layer) 정리에서부터 패널(panel) 자동생성까지의 다층 회로 기판의 캠 작업 공정에 대한 작업 내용을 스크립트 레코드(Script Record) 화면에 텍스트(Text) 형태로 코딩 명령어를 생성하는 실행명령어 코드 생성단계를 거친다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법의 스크립트 레코드 화면을 보여주는 도면으로서, 위에서 설명한 바와 같이 각 작업 공정을 캠 소프트웨어인 제네시스 프로그램을 통해 각 공정별로 작업을 실행하면 작업 내용은 도 2에서와 같이 스크립트 레코드 화면에 텍스트 형태로 생성되어 기록되며, 이러한 텍스트 형태로 생성된 코딩 명령어를 가지고 자동화 프로그램을 만드는데 사용하게 된다.

그런 다음 상기 실행명령어 코드 생성단계를 통해 스크립트 레코드 화면에 생성되어 기록된 텍스트 형태의 코딩을 TCL/TK 프로그램밍 언어를 이용하여 캠 작업의 자동화 프로그램을 설계하는 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계를 거치게 된다.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법의 TCL/TK 프로그램밍 언어에 의한 코딩 화면을 보여주는 도면으로서, 상기 스크립트 레코드 화면에 텍스트 형태로 생성되어 기록된 작업 내용을 TCL/TK 프로그램밍 언어를 통해 캠 작업에 대한 자동화 프로그램을 제작한다.

도 3에서 화살표 위의 도면은 스크립트 레코드 화면을 보여주고 있고 화살표 아래는 텍스트 형태의 작업 내용을 TCL/TK 프로그램밍 언어에 적용시킨 것을 보여주는 도면이다.

예를 들면

set a 1

if { $a == 1 } {

COM affected_layer,name=,mode=all,affected=no

}

에서 "set a 1

if { $a == 1 } {

}"

는 TCL/TK 프로그램 언어이고,

"COM affected_layer,name=,mode=all,affected=no"

는 캠 소프트웨어인 제네시스를 통해 레코딩하여 나온 코딩 명령어로서, 스크립트 레코드 화면에 텍스트 형태로 기록된 작업 내용이다.

그런 다음 상기 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계를 통해 제작된 자동화 프로그램을 구동하여 캠 작업 공정을 자동으로 수행하는 캠 작업 자동화단계를 거친다.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법에서 캠 공정 자동화 프로그램에 의해 설계된 캠 작업 공정의 세분화된 윈도우 화면을 보여주는 도면으로서, 도면 상단의 "MLB Automation"은 다층 회로 기판의 캠 공정에 대한 자동화 프로그램을 의미한다.

또한 화면 상에서 "LAYER", "DRILL", "INNER", "OUTER", "PSR", "SILK", "ETC"는 캠 공정에서 각각 "레이어 정리", "드릴 작업", "내층 작업", "외층 작업", "PSR(Photo Solder Resist) 인쇄 작업", "실크(SILK) 작업", "기타의 작업"을 의미하는 실행 버튼이다.

즉, 본 발명의 실시예에 의한 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법은 캠 작업 자동화 프로그램에서 캠 작업 공정을 각각 레이어(Layer), 드릴(Drill), 이너(Inner), 아웃터(Outer), PSR(Photo Solder Resist), 실크(Silk), 기타(ETC)로 구성하였으며, 상기 캠 작업 자동화 단계에서 캠 작업 자동화 프로그램 구동시 윈도우(Window) 화면상에서 작업 버튼을 클릭함으로써 실행되도록 구성하였다.

상기와 같은 캠 작업은 캠 공정 자동화 프로그램인 "MLB Automation"에서 작업 순서에 맞게 배열을 하였으며, 각 공정은 세부 작업에 필요한 자동화 프로그램으로 구성되어 있다.

각 공정에 대한 세부작업 버튼을 "MLB Automation" 화면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.

"레이어(LAYER)" 버튼의 우측에 있는 "레이어 정리"(1)는 고객사에서 접수된 데이터를 정해진 규칙에 맞게 레이어 이름을 정리해 주는 기능이고, "SPAN"(2)은 드릴(DRILL) 적용 레이어의 자동 설정 기능이다.

또한 "Change"(3)은 M 스텝(Master Data)을 UNIT 또는 PCB 스텝(캠 작업 Data)으로 복사해 주는 기능이며, "Create Profile"(4)은 선택한 외형 기준으로 프로파일을 생성해 주는 기능이다. "Delete Profile"(5) 프로그램은 프로파일 설정 후 프로파일 밖에 있는 불필요한 DATA를 삭제하는 기능이다.

"드릴(DRILL)" 버튼의 우측에 있는 "보조홀 삽입"(6)은 장공 보조홀 삽입 프로그램으로 장공 선택 후 각도(0, 90) 타입(PTH, NPTH) FHS(Finish Hole) 기준으로 X/Y SIZE를 입력하면 보조홀이 자동으로 추가되는 기능이며, "Drill Check"(7)은 Drill Check와 관련된 DFM을 불러와서 pad snaping, NPTH 부 data 정리, NFS PAD 삭제, BOARD DRILL CHECK, DRILL CHECK를 실행시켜 주는 기능이다. "Master Check"(8)는 Master data와 CAM작업 Data의 Drill 을 비교하여 추가 삭제 및 오 설계된 포인트를 찾아주는 기능이며, "Make NPTH & C01"(9)은 C01과 NPTH 레이어를 캠 작업 기준에 맞게 외각 18mil, NPTH +18mil로 자동 생성해 주는 기능이고, "Outline"(10)은 프로파일에 맞춰서 C01 외형을 생성해 주는 기능이다. 또한 "LASER DRILL CHECK"(11)은 Laser Drill의 오적용 여부를 체크해 주는 기능이다.

"이너(INNER)" 버튼의 우측에 있는 "Enlarge[Line]"(12)은 내층 회로 보강 자동화 프로그램으로 20mil 이하 회로를 0.5mil 보강시켜 주는 기능이고, "Enlarge[VIA A/R]"(13)은 입력된 값에 맞게 Via Pad Size를 변경해 주는 기능이며, "Change 250 to 244"(14)는 내층 지정된 회로값을 수정해 주는 기능이다. 또한, "G text"(15)는 내층 중간층에 “G” 텍스트를 자동으로 삽입해 주는 기능이고, "NPTH Cut"(16)는 Npth 레이어를 내층 회로층 Cutting 및 CNC+도금 체크홀에 Pad를 생성하는 기능이며, "Undo"(17)는 NPTH cut(16) 실행을 취소하는 기능이다. "Run DFM"(18)는 내층 DFM 작업에 필요한 Signal OPT, Signal layer check를 실행시키고 설정 값을 자동으로 입력해 주는 기능이고, "Dummy"(19)는 더미부위에 동박을 자동으로 생성시켜 주는 기능이고, 회로속성 ".a,.b,.c,.d,.e"(20)는 Dynamic 작업시 회로 분리 용도로 속성을 추가 하는 기능이고, "Inner Line Check"(21)는 내층 회로에 들어간 보강을 체크하는 프로그램으로 고객사 Master 회로와 캠 작업 회로를 비교하는 기능이다.

"ETC" 버튼의 우측에 있는 "서원인텍 층간식자"(22)는 회사명 "서원인텍"의 모델 작업시 1층에 서원인텍 층간식자 심벌을 삽입 후 프로그램을 실행하면 자동으로 회사명인 "서원인텍"의 층간 식자가 삽입되는 기능이고, "Cu Change"(23)는 변경된 작업 기준으로 CU-OPEN SIZE를 입력하면 자동으로 변경되는 기능이며, "Master Compare"(24)는 고객사 데이터와 캠 작업 데이터를 Compare Check 하여 변경된 부분을 체크 레이어로 결과 값을 출력해 주는 기능이다. 또한, "Net Check"(25)는 캠 작업이 완료된 데이터를 고객사 데이터와 캠 작업 데이터의 OPEN/SHORT 여부를 체크하는 기능이고, "Make CU-OPEN"(26)는 레이저 가공을 하기 위한 Cu-open 레이어를 생성해 주는 기능이며, "Load Mesh"(27)는 더미부의 Mesh 데이터를 자동으로 생성해 주는 기능이다. "Imp2(28)"는 임피던스 쿠폰을 자동으로 생성해 주는 기능이고, "BOT Update"(29)는 TOP-BOT 모델의 BOT면을 UPDATE STEP 해주는 기능이며, "Repair PSR"(30)는 BGA 부 PSR REPAIR 하는 프로그램으로 BGA PAD 선택후 DAM, Corverage, Clearance 설정하여 실행하는 기능이다.

또한, "GOLD NET"(31)는 전해도금 사양 PANEL 인출 도금선 체크 프로그램으로 Panel 생성 및 data 저장 완료 후 실행하는 기능이고, "Bridge Copper"(32)는 Bridge 영역에 동박을 자동으로 삽입하는 기능이며, "Divide IVH"(33)는 SIGNAL VIA 와 GND VIA를 분리해 주는 기능이다. "Make MASK"(34)는 MASK LAYER 자동 생성 프로그램으로 와이어 본딩 전해도금 사양의 해당되는 부분 선택 후 실행시켜 주는 기능이고, "Attr JIJI"(35)는 jiji 속성을 추가해 주는 기능이고, "Make EB"(36)는 Each Back Layer를 만들어 주는 기능이며, "R/T Coupon"(37)는 라우터 쏠림 가이드를 자동 삽입하는 프로그램으로 외형 데이터 선택 후 실행시키면 자동으로 만들어 지는 기능이다.

"OUTER" 버튼의 우측에 있는 "Construct PAD"(38)는 선택한 LINE 데이터를 PAD 데이터로 변환시켜 주는 기능이고, "AUTO"(39)는 데이터 전체를 LINE 데이터를 PAD 데이터로 변환시켜 주는 기능이며, "Attr .SMD"(40)는 .smd 속성을 추가해 주는 기능이다. 또한, "Enlarge[LINE]"(41)는 외층 회로 중 20mil 이하 line을 1.25mil 보강해 주는 기능이고, "Enlarge[VIA A/R]"(42)는 입력된 수치만큼 Via Pad A/R을 보강해 주는 기능이며, "Enlarge[SMD PAD]"는 입력된 수치만큼 SMD PAD를 보강해 주는 기능이다. "NPTH Cut"(44)는 외층 회로 NPTH 커터해 주는 기능이고, "Undo"(45)는 NPTH CUT 실행전 상태로 되돌려 주는 기능이며, "Run DFM"(46)는 외층 작업에 필요한 DFM을 실행시켜 주고 입력된 수치를 기준으로 설정값을 자동으로 입력해 주는 기능이고, "Line Check"(47)는 외층 회로 보강이 적용되었는지를 체크 하는 기능이다.

"PSR" 버튼의 우측에 있는 "Make S/M"(48)은 솔더마스크 데이터를 자동으로 만들어 주는 기능이고, "Invert CP"(49)는 Solder Coverage 협소 부위 solder cut 을 자동으로 하는 기능이며, "Round Corner"(50)는 GND 협소 시 PAD ROUND 전환을 시켜주는 기능이다. "Make TENT"(51)는 층수를 입력하고 실행하면 TENT 레이어를 자동으로 만들어 주는 기능이고, "Make ANA"(52)는 시작층 종료층 입력 후 실행하면 ANA 레이어를 자동으로 만들어 주는 기능이고, "399(53)"는 399 업체의 BGA 부위만 ANA 레이어를 만들어 주는 기능이며, "GND PAD 1:1"(54)는 그라운드에 묻힌 SMD PAD를 1:1 OPEN 시켜 주는 기능이다. 또한, "Make P04"(55)는 Bottom면 제판 DATA를 만들어 주는 기능이고, "Unbalance Pad"(56)는 일반 PAD 형태를 Unbalance PAD 형태로 만들어 주는 기능이며, "Analysis"(57)는 SOLDER 작업을 위한 Analysis Solder Mask Repair, Solder Mask Checks를 실행하는 기능이고, "Master Compare"(58)는 MASTER DATA와 SOLDER DATA를 비교 체크해서 다른 부분을 별도의 레이어로 보여 주는 기능이고, "Npth Open(Sm/P01) on PCB"(59)는 NPTH PSR OPEN 자동화 프로그램으로 UNIT-PCB STEP 모델의 경우 PCB NPTH 밖에 없는 모델의 PCB STEP PSR 작업을 자동으로 하는 기능이다.

"SILK" 버튼의 우측에 있는 "Change of scale"(60)는 M/K 스케일을 변경해 주는 기능이고, "Make Y01&V01"(61)는 M/K CUT DATA 생성을 위한 Y01 과 V01 레이어를 만들어 주는 기능이며, "Chk P01&P04"(62)는 PSR 제판 LAYER 체크 프로그램으로 P01 OPEN 누락을 체크해 주는 기능이다. "M/K Cut with Y01"(63)는 M/K CUT을 자동으로 실행시켜 주는 기능이고, "Undo"(64)는 M/K CUT 실행을 취소시켜 주는 기능이며, "M/K CHECK"(65)는 MASTER DATA와 M/K DATA를 비교 체크하여 다른 부분을 찾아서 보여 주는 기능이다. 또한, "M/K Dam"(66)는 평행한 두 개의 PAD 선택하여 실행하면 마킹 댐 작업이 되는 기능이고, "Cavity"(67)는 Panel 배열에 맞게 Cavity 번호를 자동으로 삽입하는 기능이며, "Silk Screen Check"(68)는 M/K 작업에 필요한 Analysis 항목을 불러오는 기능이다. ".CAVI"(69)는 .cavi 속성을 부여하는 기능이고, "Cavity 100+"(70)는 배열이 100개가 넘을 경우 Cavity 번호를 삽입해 주는 기능이며, "Mobis"(71)는 현대 Mobis 전용 Cavity 번호를 삽입해 주는 기능이고, "PCB Number"(72)는 BAD MARK 적용 모델에 대한 Numbering을 삽입해 주는 기능이다.

따라서 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 수작업에 의존하던 캠 작업을 자동화함으로써 캠 공정 작업자의 수동작업에 의한 오 설계를 방지할 수 있고, 그로 인한 불량 발생을 미연에 방지할 수 있으며, 캠 작업의 자동화에 의한 업무 효율 및 작업 생산성이 향상되는 장점이 있고, 캠 공정 작업자의 업무시간이 단축됨으로써 인건비가 절약되는 경제성 있는 매우 유용한 발명이다.

Claims

캠(Computer Aided Manufacturing, CAM) 소프트웨어(Software)인 제네시스(GENESIS) 프로그램(Program)을 이용하여 레이어(layer) 정리에서부터 패널(panel) 자동생성까지의 다층 회로 기판의 캠 작업 공정에 대한 작업 내용을 스크립트 레코드(Script Record) 화면에 텍스트(Text) 형태로 코딩 명령어를 생성하는 실행명령어 코드 생성단계;와,
상기 실행명령어 코드 생성단계를 통해 스크립트 레코드 화면에 생성되어 기록된 텍스트 형태의 코딩을 TCL/TK 프로그램밍 언어를 이용하여 캠 작업의 자동화 프로그램을 설계하는 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계;와,
상기 캠 작업 자동화 프로그램 설계단계를 통해 제작된 자동화 프로그램을 구동하여 캠 작업 공정을 자동으로 실행시키는 캠 작업 자동화단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법
제 1항에 있어서,
상기 캠 작업 자동화 단계에서 캠 작업 자동화 프로그램 구동시 윈도우(Window) 화면상에서 버튼 클릭으로 실행되도록 하는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법
제 1항에 있어서,
상기 캠 작업 자동화 프로그램의 캠 작업 공정은 레이어(Layer), 드릴(Drill), 이너(Inner), 아웃터(Outer), PSR(Photo Solder Resist), 실크(Silk), ETC로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 캠 작업에 대한 자동화 방법