CN112131821A - 一种应用于pcb加工的文字处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法,包括以下步骤:S1.提取阻焊层数数据;S2.提取字符层数据;S3.整体文字缩放;S4.字符层与参考层负性合并;S5.人机结合;步骤S2中,包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查,一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质,减少生产异常,加快订单流速提高订单准时交付率,从而提高客户满意度。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种应用于PCB加工的文字处理方法。
背景技术
在PCB生产加工中,CAM资料处理是PCB加工生产的核心阶段,随着CAM资料处理软件的智能化功能不断提升,整体CAM资料处理效率也得到了大大提升,在整体CAM资料处理环节中,文字层资料处理大概占用10%-30%时间比例,大部分的时间都耗费在一些重复动作上,如移动字符、放大字符框等,并且重复的操作容易出现人为失误,造成客户投诉,影响客户满意度。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法,本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质,减少生产异常,加快订单流速提高订单准时交付率,从而提高客户满意度。
本发明的技术方案为:一种应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1. 提取阻焊层数数据;
S2. 提取字符层数据;
S3. 整体文字缩放;
S4. 字符层与参考层负性合并;
S5. 人机结合;
步骤S2中,包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查,一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。
进一步的,步骤S1中,具体方法为:根据工艺技术参数要求,重新生成一层新的阻焊层,执行内容包括:单层网络建立、负性属性清除、按比例放大。
进一步的,步骤S2中,具体方法为:依据重新生成的参考层进行比对,挑选重合部分的字符框,依据预设参数进行比例放大,直至比对结果没有重叠的字符框为止。
进一步的,步骤S2中,具体方法包括:字符与参考进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令。
进一步的,步骤S2中,具体方法还包括:经过字符对比后,然后再与参考层进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令;重复以上四步动作,直至比对结果没有重叠的字符框为止。
进一步的,步骤S3中,具体方法为:依据工艺加工能力,针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大。
进一步的,步骤S3中,具体方法还包括:先将高度不够的字符类别移到一个新层1,并做备份;再将新层1整层copy到另一个新层2,然后将新层2整层转成contour,提取内部数据获取字符的坐标集合,再将新层2整体加大,遍历坐标集合选取字符,以新层2为参考选新层1中的坐标文字后再按照输入的比例进行放大,所有字符放大完成后将新层1中的字符移回原始字符层。
进一步的,步骤S4中,具体方法为:将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行掏除;
进一步的,步骤S5中,具体方法为:重复的动作让软件自动完成,而人只需点击操作指令即可。
本发明方法的开发,完全可以弥补现有技术中存在的缺陷,让软件自动化功能代替大量手工重复作业,大大提高了文字处理的效率和品质,实现一键操作完成。
本发明中,通过自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查,一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。
本发明的有益效果在于:
1、大幅提高Cam人员的资料处理效率和品质,对比Cam人员以往做此步骤的速度,大约能增速3到5倍;
2、提高订单交付准交率,让公司能在更短的时间内完成更多的订单,从而得到更大的收益。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施方式,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明,并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.编写程序自动提取阻焊层数数据,跟据工艺技术参数要求,重新生成一层新的阻焊层;
S2.编写程序自动提取字符层数据,依据重新生成的参考层进行比对,挑选重合部分的字符框,依据预设参数进行比例放大;
S3.编写程序自动依据工艺加工能力,针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大;
S4.编写程序实现字符层与参考层负性合并,将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行剔除。
实施例2
一种应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1. 提取阻焊层数数据;
S2. 提取字符层数据;
S3. 整体文字缩放;
S4. 字符层与参考层负性合并;
S5. 人机结合;
步骤S2中,包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查,一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。
进一步的,步骤S1中,具体方法为:根据工艺技术参数要求,重新生成一层新的阻焊层,执行内容包括:单层网络建立、负性属性清除、按比例放大。
进一步的,步骤S2中,具体方法为:依据重新生成的参考层进行比对,挑选重合部分的字符框,依据预设参数进行比例放大,直至比对结果没有重叠的字符框为止。
进一步的,步骤S2中,具体方法包括:字符与参考进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令。
进一步的,步骤S2中,具体方法还包括:经过字符对比后,然后再与参考层进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令;重复以上四步动作,直至比对结果没有重叠的字符框为止。
进一步的,步骤S3中,具体方法为:依据工艺加工能力,针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大。
进一步的,步骤S3中,具体方法还包括:先将高度不够的字符类别移到一个新层1,并做备份;再将新层1整层copy到另一个新层2,然后将新层2整层转成contour,提取内部数据获取字符的坐标集合,再将新层2整体加大,遍历坐标集合选取字符,以新层2为参考选新层1中的坐标文字后再按照输入的比例进行放大,所有字符放大完成后将新层1中的字符移回原始字符层。
进一步的,步骤S4中,具体方法为:将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行掏除;
进一步的,步骤S5中,具体方法为:重复的动作让软件自动完成,而人只需点击操作指令即可。
本发明方法的开发,完全可以弥补现有技术中存在的缺陷,让软件自动化功能代替大量手工重复作业,大大提高了文字处理的效率和品质,实现一键操作完成。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本发明中所未详细描述的技术特征,均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1. 提取阻焊层数数据;
S2. 提取字符层数据;
S3. 整体文字缩放;
S4. 字符层与参考层负性合并;
S5. 人机结合;
步骤S2中,包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查,一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。
2.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S1中,具体方法为:根据工艺技术参数要求,重新生成一层新的阻焊层,执行内容包括:单层网络建立、负性属性清除、按比例放大。
3.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S2中,具体方法为:依据重新生成的参考层进行比对,挑选重合部分的字符框,依据预设参数进行比例放大,直至比对结果没有重叠的字符框为止。
4.根据权利要求3所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S2中,具体方法包括:字符与参考进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令。
5.根据权利要求4所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S2中,具体方法还包括:经过字符对比后,然后再与参考层进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令;重复以上四步动作,直至比对结果没有重叠的字符框为止。
6.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S3中,具体方法为:依据工艺加工能力,针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大。
7.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S4中,具体方法为:将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行掏除。
8.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法,其特征在于,步骤S5中,具体方法为:重复的动作让软件自动完成,而人只需点击操作指令即可。
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