JP2001244601A

JP2001244601A - プリント配線板の製造システム

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Publication number: JP2001244601A
Application number: JP2000051404A
Authority: JP
Inventors: Akitaka Nakayama; 明隆中山; Akio Ikeda; 昭夫池田; Kiyoshi Hyodo; 清志兵頭; Kazuo Uchida; 和夫内田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2000-02-28
Filing date: 2000-02-28
Publication date: 2001-09-07
Anticipated expiration: 2020-02-28
Also published as: US6917848B1; JP3609315B2

Abstract

(57)【要約】【課題】派生品の発生や材料の無駄を抑えることができ
るプリント配線基板の製造システムを提供する。【解決手段】プリント配線板の製造システムでは、注文
残量リストの内容に応じて、製造予定のプリント配線板
が非端数と端数とに分類される。そして、非端数に分類
されたプリント配線板は、同種パネライズされ、端数に
分類されたプリント配線板は、その製造条件に応じてグ
ルーピングされ、各グループについて、製造定尺への異
種パネライズ(ペアリング)が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は、大略して、以
下のように製造されている。即ち、絶縁板の表面に導体
膜が形成された基板材料(素材)が用意され、基板材料に
回路パターンやソルダーレジスト等が形成される。その
後、素材の余剰部分が切り出しにより除去され、プリン
ト配線板の最終製品が得られる。

【０００３】素材の大きさ(外形)は、製造定尺として所
定の大きさに決められており、プリント配線板の製造者
は、製造定尺に対するプリント配線板の最終製品のレイ
アウトを決定する。この作業は「パネライズ(板取り)」
と呼ばれている。

【０００４】パネライズでは、製造定尺に従って、素材
に形成される回路パターンやソルダーレジストパターン
等の位置，或いは、素材からの最終製品の切り出し位置
等が決定される。

【０００５】パネライズ結果は、プリント配線板の製造
工程にて使用される製造装置群に反映される。例えば、
パネライズの結果に従って回路パターンを形成するため
のエッチングレジストやソルダーレジストを形成するた
めのアートワークフィルムが作成されるとともに、回路
形成工程やソルダーレジスト形成工程で使用される各装
置に対し、作成したアートワークフィルムを用いて回路
やソルダーレジストを形成するための設定が施される。
また、素材に対する穴空け装置，打ち抜き装置又は切り
出し装置に対し、パネライズの結果に従って動作するた
めの設定が施される。そして、製造工程で使用される製
造装置群にプリント配線板の製造指示が与えられる
(「投入」という)と、製造装置群中の各装置は、パネラ
イズ結果に従った工程を実施する。

【０００６】プリント配線板が大量に製造される場合に
は、素材の余剰部分を削減すべく、製造定尺から可能な
限りの数のプリント配線板が得られるように、製造定尺
に対して同種類の複数のプリント配線板のパネライズが
行われる(同種パネライズ)。

【０００７】また、特別な例として、複数種類のプリン
ト配線板が同一の装置の部品として使用される場合(例
えば、テレビや携帯電話用の複数種類のプリント配線板
を製造する場合)には、製造定尺から複数種類のプリン
ト配線板が得られるように、製造定尺に対し各プリント
配線板のパネライズが行われる(異種パネライズ)。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、パネライズの結果に応じたアートワークフィルムが
作成される。アートワークフィルムは、高価であり且つ
保管に配慮を要する。このため、プリント配線板の製造
依頼状況に応じて製造定尺に対するパネライズの内容を
変更することはなかった。

【０００９】このため、製造定尺に対して同種パネライ
ズを行った場合には、同種パネライズに応じたアートワ
ークフィルムが作成され、その後の製造依頼数に関わら
ず、同種パネライズされた数の倍数だけプリント配線板
が製造される。このため、プリント配線板の製造数が製
造定尺に同種パネライズされた数で割り切れない場合に
は、余りのプリント配線板(派生品)が生じていた。派生
品の発生は、製造コストやその保管に要するコストの点
から好ましいものではなかった。

【００１０】また、近年では、ユーザの多様化に伴い、
プリント配線板の品種の拡大及びライフサイクルの短縮
化が進んでいる。このため、プリント配線板の製造形態
は、従来の少品種多量生産から多品種少量生産へ移行し
ている。これに伴い、プリント配線板には、極めて少数
(１つや２つ)しか製造を依頼されないもの(極少品)が出
てきている。この極少品を製造する場合に、製造定尺に
１つの極少品をパネライズすると、切り出しによって除
去・廃棄される材料が増えるので、製造コストの点から
みて好ましくなかった。

【００１１】本発明の目的は、従来に比べて派生品の発
生や材料の無駄を抑えることができるプリント配線基板
の製造システムを提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下の構成を採用する。即ち、本発明は、
製造予定のプリント配線板の種類とその製造数とを夫々
含む複数の製造予定データを記憶する予定データ記憶部
と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数
種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類
のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリ
ント配線板を検出する検出部と、１つの製造定尺に異種
類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件デ
ータを記憶した条件データ記億部と、製造条件データに
従って、検出された端数のプリント配線板を複数のグル
ープに分類する分類部と、各グループについて、１つの
製造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の
組み合わせを決定する決定部とを備えたプリント配線板
の製造システムである。

【００１３】前記検出部は、或る種類のプリント配線板
の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイ
アウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数
に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリン
ト配線板を、前記端数のプリント配線板として検出する
ようにすることができる。

【００１４】製造条件データは、例えば、製造依頼者側
条件と製造者側条件とが組み合わせられたデータであ
る。製造依頼者側条件は、例えば納期である。製造者側
条件は、例えばプリント配線板の層数である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。〔プリント配線板の製造工程〕最初に、本発明の実施形
態に係るプリント配線板の製造工程を説明する。図１
は、プリント配線板の製造工程の例を示す説明図であ
る。

【００１６】プリント配線板の製造工程では、最初に、
内層回路用銅張積層板(以下、「基板」と称する)が用意
される。次に、この基板に内層回路の導体パターンが形
成される(内層回路形成工程Ｓ１)。次に、内層回路の短
絡や断線の有無が検査される(ＡＯＩ(Auto Optical Ins
pection)Ｓ２)。その後、内層検査Ｓ３が行われる。

【００１７】次に、内層回路が形成された複数の基板が
組み合わせられて積層される(積層工程Ｓ４)。次に、積
層された基板(積層基板)にスルーホールが形成される
(穴空け工程Ｓ５)。次に、積層基板に銅めっきが施さ
れ、各内層回路が導体で接続される(銅めっき工程Ｓ
６)。次に、積層基板の片面又は両面(表層)に表層回路
の導体パターンが形成される(表層回路形成工程Ｓ７)。
その後、ＡＯＩＳ８と、中間検査Ｓ９とが実施される。

【００１８】次に、表層回路が形成された積層基板の表
面にソルダーレジストが形成される(ソルダーレジスト
形成工程Ｓ１０)。次に、形成されたソルダーレジスト
にマーク(文字・記号)が印刷される(マーキング工程Ｓ
１１)。その後、積層基板に切れ目が入れられ(ＮＣＶカ
ット工程：Ｓ１２)、プリント配線板の外形に従って積
層基板から個辺が切り出される(ＮＣルータ工程Ｓ１
３)。

【００１９】その後、布線試験(フライングプローバＳ
１４)が行われた後、最終試験Ｓ１５が実施される。最
終試験Ｓ１５をクリアすると、多層プリント配線板が完
成し、製品として出荷される。

【００２０】本実施形態では、上述した内層回路形成工
程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７において、基板に光硬化
性の感光膜がラミネートされ、この感光膜に導体パター
ンを示すＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)データ
に従ったレーザ光が照射されることによってエッチング
レジストが形成される。

【００２１】また、ソルダーレジスト形成工程Ｓ１０で
は、ソルダーレジストのパターンを示すＣＡＭデータに
従ったレーザ光が光硬化性の感光膜に照射されることに
よって遮光マスクが作成され、この遮光マスクを用いて
積層基板に塗布された光硬化性のソルダーレジスト材料
に対する露光処理が行われる。

【００２２】さらに、マーキング工程Ｓ１１では、積層
基板に塗布された光硬化性のマーキングインクにＣＡＭ
データに従ってレーザ光が照射されることにより、残し
たい部分のマーキングインクを硬化させる。

【００２３】このように、実施形態による製造工程で
は、内層回路形成工程Ｓ１，表層回路形成工程Ｓ７，ソ
ルダーレジスト形成工程Ｓ１０及びマーキング工程Ｓ１
１において、アートワークフィルムの使用が排除されて
いる。

【００２４】なお、本発明の発明者は、アートワークフ
ィルムを使用せず、ＣＡＭデータを用いて回路の導体パ
ターン，ソルダーレジストパターン，マーキングパター
ンを直接描く手法を、ＤＤＩ(Data Direct Image)と呼
んでいる。

【００２５】〔プリント配線板の生産システム〕次に、
上述したプリント配線板の製造工程を実施する生産シス
テムを説明する。図２は、生産システムの説明図であ
る。図２に示すように、生産システムは、生産管理シス
テムＡと、ＰＡＳシステムＢと、製造装置群Ｃとからな
る。

【００２６】〈生産管理システム〉生産管理システムＡ
は、ワークステーション等の汎用コンピュータである。
図３は、生産管理システムＡの主要部分を示すブロック
図である。図３において、生産管理システムＡは、ＣＰ
Ｕ３１と、記録媒体３２とを備えている。ＣＰＵ３１
は、生産管理プログラムを実行することによって、複数
の機能を実現する。

【００２７】例えば、ＣＰＵ３１は、プリント配線基板
の製造のスケジューリングを行い、このスケジューリン
グの結果に従って、製造定尺に対する最終製品のパネラ
イズを実行する。そして、ＣＰＵ３１は、パネライズの
結果に従ってＰＡＳシステムＢ及び製造装置群Ｃの動作
を制御する。

【００２８】また、ＣＰＵ３１は、製造装置群Ｃ中の各
装置１１〜１９による製造状況に関するデータ(製造状
況データ)を受け取ることで製造装置群Ｃにおける製造
状況を監視し、この監視結果に基づいてＰＡＳシステム
Ｂに指示を与えることにより、ＰＡＳシステムＢ及び及
び製造装置群Ｃの動作を制御する。

【００２９】記録媒体３２は、ＲＡＭ，ハードディス
ク，磁気テープ等を用いて構成されている。記録媒体３
２は、ＣＰＵ３１によって実行される生産管理プログラ
ムを保持するとともに、ＣＰＵ３１の作業領域として使
用される。

【００３０】また、記録媒体３２は、ＣＰＵ３１に利用
されるデータ群として、板取図データライブラリ３４
と、単体図番データライブラリ３５と、注文残量リスト
３６と、顧客側フィルタ(パネライズ)条件データ３７
と、製造者側フィルタ(パネライズ)条件データ３８とを
保持している。

【００３１】板取図データライブラリ３４は、複数種類
のプリント配線板の製造定尺データと、その製造定尺上
にレイアウトされるプリント配線板の最終製品の原点デ
ータ(板取原点データ)とを保持している(図１１(Ａ)参
照)。製造定尺データは、プリント配線板の素材として
の内層回路用銅張積層板の外形に応じて作成されてい
る。

【００３２】単体図番データライブラリ３５は、複数種
類のプリント配線板の最終製品のデータ(最終製品デー
タ)を保持している(図１１(Ｂ)参照)。最終製品データ
は、プリント配線板の最終製品の形状(層数を含む層構
成，回路パターン，ソルダーレジストパターン等)を示
す図形データである。各最終製品データには、プリント
配線板の種類を特定するための図番が割り当てられてお
り、ＣＰＵ３１は、この図番を用いて最終製品データを
管理する。

【００３３】なお、板取図データ及び最終製品データ
は、顧客からの製造依頼に応じて生産管理システムＡと
別個のＣＡＤシステム(図示せず)にて作成されるＣＡＤ
データである。ＣＡＤデータは、ＣＡＤシステムから生
産管理システムＡに供給され、記録媒体３２に記録され
る。

【００３４】図４は、注文残量リスト３６の例を示す説
明図である。注文残量リスト３６は、顧客から製造を注
文されたプリント配線基板の図番，製造枚数，受注年月
日，納期，備考の要素からなる複数のレコードを格納し
ている。

【００３５】レコードは、プリント配線板が注文される
毎に格納され、注文に応じた最終製品が納品された場合
には、該当するレコードが注文残量リスト３６から消去
される。また、一旦製造したプリント配線板に不良品が
含まれており再製造される場合にも、その再製造される
プリント配線板のレコードが格納される。例えば、図４
に示した項番１のレコードは、再製造されるプリント配
線板に係るレコードである。

【００３６】図３に戻って、顧客側フィルタ条件データ
３７は、異種パネライズを実行すべき複数種類のプリン
ト配線板を複数のグループに分類する処理(グルーピン
グ処理)が実行される場合に、プリント配線板が或るグ
ループに編入されるための顧客側の都合による条件を示
すデータである。

【００３７】顧客側フィルタ条件には、例えば、 (１)納期 (２)顧客によって実装される部品(顧客の取り扱い時期) が挙げられる。顧客側フィルタ条件の(１)及び(２)は、
単独で、或いは必要に応じて組み合わせられる。

【００３８】製造者側フィルタ条件データ３７は、グル
ーピング処理が実行される場合に、プリント配線板が或
るグループに編入されるための製造者側の都合による条
件を示すデータである。

【００３９】製造者側フィルタ条件には、例えば、 (１)プリント配線板の層数 (２)板取図(外形図) (３)Ｚ０(インピーダンス制御)の有無 (４)Ｖカット (５)キリ径(スルーホールの内径) (６)仕向スペック (７)スケーリング (８)半田コートの有無 (９)ＡＯＩの条件が挙げられる。但し、本実施形態において、必須となる
製造者側フィルタ条件は、(１)プリント配線板の層数で
あり、(２)〜(９)の他の条件は、必要に応じて適宜(１)
の条件と組み合わせられる。例えば、１つの製造定尺に
外形を同じくする複数種類のプリント配線板をレイアウ
トしたい場合には、上記(２)の板取図(外形図)が、製造
者側フィルタ条件に組み込まれる。

【００４０】なお、製造される複数種類のプリント配線
板の全てが単層プリント配線板である場合には、製造者
側フィルタ条件として、(２)〜(９)の条件またはこれら
の組み合わせが用いられる。

【００４１】〈ＰＡＳシステム〉ＰＡＳシステムＢは、
製造すべきプリント配線板に関するＣＡＤ(Computer Ai
ded Design)データからＣＡＭ(Computer Aided Manufac
turing)データ又はＣＡＴ(Computer Aided Testing)デ
ータを生成するコンピュータである。図５は、ＰＡＳシ
ステムＢの機能ブロック図であり、ＰＡＳシステムＢ
は、配置処理部４１と、データ変換部４２と、メモリ４
３とを備えている。

【００４２】配置処理部４１は、生産管理システムＡ
(ＣＰＵ３１)からの指示に従って、板取図データ上に最
終製品データを配置する(図１１(Ｃ)参照)。データ変換
部４２は、配置処理部４１の処理結果に従って、該当す
るＣＡＤデータをＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換
する。

【００４３】メモリ４３は、配置処理部４１及びデータ
変換部４２によって得られたＣＡＭデータ及びＣＡＴデ
ータを蓄積する。メモリ４３に蓄積されたＣＡＭデータ
及びＣＡＴデータは、生産管理システムＡからの指示，
または製造装置群Ｃからの要求に従って、製造装置群Ｃ
へ供給される。

【００４４】なお、配置処理部４１及びデータ変換部４
２は、ＰＡＳシステムＢを構成する図示せぬＣＰＵによ
ってプログラムが実行されることにより実現する機能で
ある。

【００４５】〈製造装置群〉図１に戻って、製造装置群
Ｃは、ＰＡＳシステムＢから供給されるＣＡＤデータ，
ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータに基づいて図１に示した
製造工程を実施する。但し、図１には、ＰＡＳシステム
ＢからのＣＡＤデータ，ＣＡＭデータ又はＣＡＴデータ
に基づいて動作する装置のみが示されている。

【００４６】具体的には、図１には、内層回路形成工程
Ｓ１を実施する内層回路形成装置１１と、ＡＯＩＳ２を
実施する内層検査装置１２と、穴空け工程Ｓ５を実施す
る穴空け装置１３と、表層回路形成工程Ｓ７を実施する
表層回路形成装置１４と、ＡＯＩＳ８を実施する表層検
査装置１５が示されている。

【００４７】また、図１には、ソルダーレジスト形成工
程Ｓ１０を実施するソルダーレジスト(ＳＲ)形成装置１
６と、マーキング工程Ｓ１１を実施するマーキング装置
１７と、ＮＣＶカット工程Ｓ１２及びＮＣルータ工程Ｓ
１３を実施する外形加工装置１８と、フライングプロー
バＳ１４を実施する布線試験装置１９が示されている。

【００４８】各装置１１〜１９とＰＡＳシステムＢとの
間には、バッファメモリ２１〜２９が設けられている。
各バッファメモリ２１〜２９は、ＰＡＳシステムＢから
供給されたＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを蓄積する。

【００４９】〔生産管理システムによる処理〕次に、生
産管理システムＡによる処理を説明する。生産管理シス
テムＡによる処理は、図３に示したＣＰＵ３１が記録媒
体３２に記録された生産管理プログラムを実行すること
によって実現する。

【００５０】図６は、生産管理システムＡによる処理を
示すフローチャートである。生産管理システムＡのＣＰ
Ｕ３１は、例えば、プリント配線板の製造のスケジュー
リングが行われる毎に、図６に示す処理を実行する。

【００５１】最初に、ＣＰＵ３１は、図示せぬ記録媒体
に保持されている注文残量リスト３６を読み出す(Ｓ１
０１)。次に、生産管理システムＡは、注文残量リスト
に格納された複数のレコードを納期順でソートする(Ｓ
１０２)。

【００５２】次に、ＣＰＵ３１は、端数処理を実行する
(Ｓ１０３)。即ち、ＣＰＵ３１は、図番に対応する板取
図(製造定尺)データを板取図データライブラリ３４から
読み出すとともに、図番に対応する最終製品データを単
体図番データライブラリ３５から読み出す。続いて、Ｃ
ＰＵ３１は、板取図上に最終製品を製造枚数に従ってレ
イアウトする。

【００５３】例えば、図４に示された注文残量リスト３
６について端数処理が実行される場合には、図番“E320
-1234-T567/01”に対応する板取図(製造定尺)が読み出
される。このとき、読み出された製造定尺が図番“E320
-1234-T567/01”の最終製品を４つレイアウトできる(４
枚取り)ときには、図７に示すように、図番“E320-1234
-T567/01”の注文残量１０枚を４枚で割った値である２
枚が端数となる。

【００５４】この結果、１０枚の図番“E320-1234-T567
/01”のうち、８枚が４枚取りの同種パネライズで製造
されることが決定され、処理がＳ１０６へ進む。一方、
端数としての２枚の図番“E320-1234-T567/01”は、Ｓ
１０４のグルーピング(フィルタ)処理の対象となる。

【００５５】このように、ＣＰＵ３１は、製造定尺に同
種パネライズ可能な数で製造枚数を割った場合の余りを
端数とすることによって、製造すべきプリント配線板を
端数と非端数に分類し、非端数に該当するプリント配線
板を製造定尺に同種パネライズする。また、ＣＰＵ３１
は、製造枚数が製造定尺に同種パネライズ可能な数に満
たないプリント配線板も端数として取り扱う。さらに、
注文残量リスト３６に製造枚数が１枚又は２枚である極
少品のプリント配線板のレコードが含まれている場合に
は、ＣＰＵ３１は、その極少品のプリント配線板を端数
として取り扱う。

【００５６】Ｓ１０４では、ＣＰＵ３１は、グルーピン
グ処理のサブルーチンが実行される。図８は、グルーピ
ング処理のサブルーチンを示すフローチャートである。
図８に示すように、ＣＰＵ３１は、顧客側フィルタ条件
を満たし(Ｓ２０１；Ｙ)、且つ製造者側フィルタ条件を
満たす(Ｓ２０２；Ｙ)プリント配線板をグループＸｎ(n
=1,2,...,n)の何れかに編入する(Ｓ２０３)。例えば、
ＣＰＵ３１は、納期が同じで且つ層数がｍ(m=1,2,...,
m)であるプリント配線板を夫々別のグループに編入す
る。

【００５７】これに対し、Ｓ２０１,Ｓ２０２の処理に
て、或るプリント配線板が他のプリント配線板と同時に
パネライズできない(ペアリング不能)と判定された場合
には、そのように判定されたプリント配線板は、どのグ
ループにも編入できないものとして、製造定尺に１枚だ
けパネライズされ(単体パネライズ)、処理がＳ１０６へ
進む。

【００５８】このようにして、端数と認定されたプリン
ト配線板の全てについてのグルーピングが終了すると、
グルーピング処理のサブルーチンが終了し、処理がＳ１
０５に進む。

【００５９】Ｓ１０５では、ＣＰＵ３１は、ペアリング
処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３１は、Ｓ１０４にてグ
ルーピングされた各グループＸ1,Ｘ2,...,Ｘnに属する
プリント配線板の最終製品データを所定の板取図データ
にレイアウトする(はめ込む)。これによって、図８に示
すように、製造定尺に複数種類のプリント配線板がパネ
ライズされる。

【００６０】Ｓ１０６では、同種パネライズ，可変異種
パネライズ又は単独パネライズが実施された板取図デー
タ(「パネライズデータ」と称する)の夫々に対し、ロッ
トナンバー(管理ナンバー)が付与される。ロットナンバ
ーには、最低限の情報として、以下の情報が含まれる。ａ：定尺種(外形の大きさ，板厚) ｂ：板取図番(板取原点等の定義) ｃ：板取図に対する最終製品の配置位置ｄ：図番マスターアクセスのキーワード(板取図データ
ライブラリ３４,単独図番データライブラリ３５にアク
セスするためのキーワード) なお、本実施形態では、ロットナンバーには、パネライ
ズの手法(同種パネライズ，可変異種パネライズ又は単
独パネライズ)に応じた複数の系列が用意されており、
ロットナンバーを認識することで、パネライズの手法を
認識できるようになっている。

【００６１】Ｓ１０７では、ＣＰＵ３１が、パネライズ
結果に応じたＣＡＭデータ／ＣＡＴデータの作成指示と
して、各製造定尺データに割り当てられたロットナンバ
ーをＰＡＳシステムＢに供給する。

【００６２】このように、生産管理システムＡでは、プ
リント配線板の製造のスケジューリングが実行される毎
に、端数処理が実行され、端数に該当するプリント配線
板(極少品を含む)が検出される。その後、グルーピング
処理及びペアリング処理によって、端数に該当するプリ
ント配線板の異種パネライズが実行される。

【００６３】この異種パネライズの内容(ペアリング)
は、スケジューリングの際における注文残量リスト３６
の内容に応じて変更される。このため、本発明の発明者
は、このような異種パネライズの手法を「可変異種パネ
ライズ」と呼んでいる。

【００６４】〔ＰＡＳシステムによる処理〕次に、ＰＡ
ＳシステムＢによる処理を、図５を用いて説明する。Ｐ
ＡＳシステムＢの配置処理部４１は、各パネライズデー
タに対応するロットナンバーを配置指示として生産管理
システムＡから受け取る。すると、ＰＡＳシステムＢで
は、図１０のフローチャートに従った処理が実行され
る。

【００６５】即ち、ＰＡＳシステムＢの配置処理部４１
は、ロットナンバーを納期順で１つ取り出す(Ｓ３０
１)。続いて、配置処理部４１は、そのロットナンバー
に含まれているキーワードを用いて、板取図データライ
ブラリ３４及び単体図番データライブラリ３５にアクセ
スし、ロットナンバーに対応する板取図データ及び最終
製品データを読み出す(Ｓ３０２)。

【００６６】例えば、ロットナンバーが可変異種パネラ
イズのパネライズデータに対応する場合には、ロットナ
ンバーに対応する板取図データ(図１１(Ａ)参照)と、こ
の板取図(製造定尺)に異種パネライズされる複数種類の
プリント配線板の最終製品データ(図１１(Ｂ)参照)が読
み出される。

【００６７】次に、配置処理部４１は、板取図データに
各最終製品データをはめ込む(Ｓ３０３)。このとき、各
最終製品データは、その原点と、板取図データに設定さ
れた板取原点とを一致させた状態でレイアウトされる
(図１１(Ｃ)参照)。これによって、ロットナンバーに対
応するＣＡＤデータが作成される。

【００６８】次に、データ変換部４２が、配置処理部４
１からＣＡＤデータを受け取り、このＣＡＤデータをＣ
ＡＭデータ又はＣＡＴデータに変換する(Ｓ３０４)。即
ち、ＣＡＤデータを用いて、製造装置群Ｃの各工程で夫
々使用されるＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成され
る。

【００６９】その後、データ変換部４２は、ロットナン
バーに対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを作成す
ると、これらのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータをメモリ
４３に蓄積する(Ｓ３０５)。

【００７０】その後、生産管理システムＡから受け取っ
た全てのロットナンバーに対して配置処理部４１及びデ
ータ変換部４２による処理が実行されたか否かが判定さ
れる(Ｓ３０６)。このとき、処理が実行されていない場
合には、処理がＳ３０１に戻り、実行された場合には、
図１１に示したＰＡＳシステムＢによる処理が終了す
る。

【００７１】このようにして、同種パネライズ，可変異
種パネライズ，又は単独パネライズに対応するロットナ
ンバーについてのＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成
され、メモリ４３に蓄積される。

【００７２】〔製造装置群による処理〕次に、製造装置
群Ｃの各装置２１〜２９による処理及び動作について説
明する。〈内層回路形成装置〉内層回路形成装置１１
のバッファ２１は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保
持された内層回路形成用のＣＡＭデータと、このＣＡＭ
データに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭ
データは、内層回路の導体パターンのデータを含んでい
る。

【００７３】内層回路形成装置１１は、例えば、製造ラ
インを通じて所定位置に光硬化性の感光膜で被覆された
基板が所定位置に配置されると、その基板に設けられた
ロットナンバーを検出し、検出したロットナンバーに対
応するＣＡＭデータをバッファ２１から読み出す。そし
て、内層回路形成装置１１は、読み出したＣＡＭデータ
に従って、感光膜にレーザ光をラスタスキャン又はベク
タスキャンで照射することにより、内層回路の導体パタ
ーンを描く。

【００７４】これによって、感光膜のレーザ光が照射さ
れた部分が硬化し、現像されると、その硬化した部分
(ポジパターン)のみが残る。残った部分は、エッチング
レジストとして利用される。その後、エッチングレジス
トに従ってパターンニング材料がエッチングされ、エッ
チングレジストが除去される。このようにして、内層回
路の導体パターンが形成される。

【００７５】〈内層検査装置〉内層検査装置１２のバッ
ファ２２は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持され
た内層回路検査用のＣＡＴデータと、このＣＡＴデータ
に対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＴデータ
は、内層回路形成工程Ｓ１で形成された導体パターンの
データを含んでいる。

【００７６】内層検査装置１２は、例えば、製造ライン
を通じて内層回路形成工程Ｓ１を経た基板が搬送されて
来ると、その基板に設けられたロットナンバーを検出す
る。その後、内層検査装置１２は、基板の導体パターン
をスキャンするとともに、検出したロットナンバーに対
応するＣＡＴデータをバッファ２２から読み出し、パタ
ーンマッチングを実行することによって、内層回路の断
線や短絡の有無を検査する。

【００７７】〈穴空け装置〉穴空け装置１３のバッファ
２３は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持された穴
空け(ドリリング)用のＣＡＭデータと、このＣＡＭデー
タに対応するロットナンバーとを蓄積する。ＣＡＭデー
タは、基板に対するスルーホールの穴空け位置及びドリ
ル径のデータを含んでいる。

【００７８】穴空け装置１３は、例えば、製造ラインを
通じて積層工程Ｓ４を経た基板(積層基板)が所定位置に
配置されると、積層基板に設けられたロットナンバーを
検出し、検出したロットナンバーに対応するＣＡＭデー
タをバッファ２３から読み出す。その後、穴空け装置１
３は、読み出したＣＡＭデータに従って、基板の所定位
置に所定の直径を持つスルーホールを形成する。

【００７９】〈表層回路形成装置〉内層回路形成装置１
４のバッファ２４は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に
保持された表層回路形成用のＣＡＭデータ及びこれに対
応するロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、表
層回路の導体パターンのデータを含んでいる。

【００８０】表層回路形成装置１４は、内層回路形成装
置１１と同様の手法により、基板にエッチングレジスト
を形成する。その後、エッチングレジストに従ってエッ
チングが行われ、エッチングレジストが除去されること
で、表層回路の導体パターンが形成される。

【００８１】〈表層検査装置〉表層検査装置１５のバッ
ファ２５は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持され
た表層回路検査用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロ
ットナンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、表層回路形
成工程Ｓ７で形成された導体パターンのデータを含んで
いる。

【００８２】表層検査装置１５は、表層回路が形成され
た積層基板が製造ラインを通じて搬送されてくると、そ
の積層基板に設けられたロットナンバーを検出し、表層
回路の導体パターンをスキャンし、ロットナンバーに対
応するＣＡＴデータをバッファ２５から読み出してパタ
ーンマッチングを実行する。これによって、内層回路の
断線や短絡の有無が検査される。

【００８３】〈ソルダーレジスト(ＳＲ)形成装置〉ＳＲ
形成装置１６のバッファ２６は、ＰＡＳシステムＢのメ
モリ４３に保持されたＳＲ形成用のＣＡＭデータ及びこ
のＣＡＭデータに対応するロットナンバーを蓄積する。
ＣＡＭデータは、表層回路を被覆するＳＲのパターンの
データを含んでいる。

【００８４】ＳＲ形成装置１６は、表層検査を経た積層
基板が製造ラインを通じて搬送されて来ると、その基板
に設けられたロットナンバーを検出するとともに、その
積層基板の表面を光硬化性の感光膜で被覆する。続い
て、ＳＲ形成装置１６は、ロットナンバーに対応するＣ
ＡＭデータをバッファ２６から読み出し、このＣＡＭデ
ータに従ってレーザ光を照射する(ＳＲパターンを描
く)。

【００８５】すると、感光膜のレーザ光が照射された部
分が硬化するとともに、紫外線を吸収する性質となる。
この感光膜を遮光マスクとして用い、表面に紫外光硬化
性のＳＲ材料が塗布された積層基板に対する紫外光露光
処理を実行する。すると、ＳＲ材料の紫外光が照射され
た部分が硬化し、現像されると、紫外光が照射された部
分のみが残る。このようにして、ＳＲが形成される。

【００８６】〈マーキング装置〉マーキング装置１７の
バッファ２７は、ＰＡＳシステムＢのメモリ４３に保持
されたマーキング用のＣＡＭデータ及びこれに対応する
ロットナンバーを蓄積する。ＣＡＭデータは、マーキン
グによって基板に印刷される文字や記号のパターン(マ
ーキングパターン)のデータを含んでいる。

【００８７】マーキング装置２７は、ＳＲ形成工程Ｓ１
０を終えた積層基板が製造ラインを通じて搬送されてく
ると、その積層基板に設けられたロットナンバーを検出
する。続いて、マーキング装置２７は、積層基板の表面
の所定位置に光硬化性のマーキングインクを塗布し、ロ
ットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２７か
ら読み出し、このＣＡＭデータに従ってレーザ光を照射
する(マーキングパターンを描く)。すると、マーキング
インクのレーザ光が照射された部分が硬化する。その
後、現像処理が行われると、レーザ光が照射された部分
のみが残り、積層基板にマーキングが施された状態とな
る。

【００８８】〈外形加工装置〉外形加工装置１８は、Ｖ
カット装置と、ルータとを含んでいる。外形加工装置１
８のバッファ２８は、メモリ４３に保持されたＶカット
用データ及びルータによる個辺の切り出し用のＣＡＭデ
ータとこれらに対応するロットナンバーとを蓄積する。
ＣＡＭデータは、積層基板に対するＶカット位置を示す
ＸＹ座標データと、積層基板に対する切り出し位置を示
すＸＹ座標データとを含んでいる。

【００８９】Ｖカット装置は、製造ラインを通じて積層
基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられた
ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８
から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板に切
れ目を入れる。これによって、顧客が必要に応じて最終
製品をさらに複数の個辺に分けるための切れ目が形成さ
れる。

【００９０】また、ルータは、製造ラインを通じて積層
基板が所定位置に配置されると、積層基板に設けられた
ロットナンバーに対応するＣＡＭデータをバッファ２８
から読み出し、このＣＡＭデータに従って積層基板から
単数又は複数の個辺を切り出す。これによって、最終製
品の外形を持つ単数又は複数の積層基板の個辺が得られ
る。

【００９１】〈布線試験装置〉布線試験装置１９のバッ
ファ２９は、メモリ４３に保持されたフライングプロー
バＳ１４用のＣＡＴデータ及びこれに対応するロットナ
ンバーを蓄積する。ＣＡＴデータは、布線試験のマスタ
データと、オープン／ショートのチェックデータ等を含
んでいる。

【００９２】布線試験装置１９は、ルータによって切り
出された各個辺が製造ラインを通じて搬送されてくる
と、その個辺に設けられたロットナンバーを検出し、ロ
ットナンバーに対応するＣＡＴデータをバッファ２９か
ら読み出し、このＣＡＴデータに従って当該個辺に対す
る布線試験を実行する。

【００９３】〔生産システムの動作〕次に、上述したプ
リント配線板の生産システム全体の動作例を例示する。〈第１の動作例〉生産管理システムＡに製造開始指示が
入力されると、生産管理システムＡにて図６に示す処理
が実行され、注文残量リスト３６の内容に応じたパネラ
イズデータ(同種パネライズ，可変異種パネライズ，単
独パネライズ)が作成され、各パネライズデータにロッ
トナンバーが割り当てられる。

【００９４】その後、各ロットナンバーがＰＡＳシステ
ムＢに供給されると、ＰＡＳシステムＢでは、各ロット
ナンバーに応じたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータが作成
され、メモリ４３に蓄積される。

【００９５】その後、ＰＡＳシステムＢが、所定の製造
順に従って、或るロットナンバーに対応するＣＡＭデー
タ及びＣＡＴデータを製造装置群Ｃの各バッファ２１〜
２９に蓄積する。

【００９６】これによって、各装置１１〜１９は、或る
プリント配線板の製造工程が開始される前に、そのプリ
ント配線板に対応するＣＡＭデータ及びＣＡＴデータを
保持した状態となる。

【００９７】その後、製造装置群Ｃの各装置１１〜１９
は、製造ラインを通じてロットナンバーが設けられた基
板(積層基板，個辺)が搬送されてくると、そのロットナ
ンバーに対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータをバッ
ファから読み出し、読み出したＣＡＭデータ又はＣＡＴ
データを用いて、各工程を実施する。

【００９８】このとき、バッファに該当するＣＡＭデー
タ又はＣＡＴデータが蓄積されていない場合には、各装
置１１〜１９は、ＰＡＳシステムＢに該当するデータの
付与を要求する。ＰＡＳシステムＢは、各装置１１〜１
９からの要求に応じて、該当するデータを該当するバッ
ファへ供給する。

【００９９】その後、メモリ４３及びバッファ２１〜２
９に蓄積されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータは、その
ＣＡＴデータ又はＣＡＭデータを用いる工程が終了した
とき、或いは、或るロットナンバーに対応する全ての工
程が終了したときに消去される。メモリ４３やバッファ
２１〜２９に保持されたＣＡＭデータ及びＣＡＴデータ
の消去のタイミングは、生産システムの管理者が適宜設
定することができる。

【０１００】〈第２の動作例〉ＰＡＳシステムＢにてロ
ットナンバーに応じたＣＡＭ／ＣＡＴデータがメモリ４
３に蓄積されるまでは、第１の動作例と同じである。そ
の後、あるロットナンバーに対応するＣＡＭデータを内
層回路形成装置１１(バッファ２１)に供給し、内層回路
形成工程Ｓ１を実施する。

【０１０１】このとき、生産管理システムＡは、内層回
路形成装置１１による内層回路の形成状況を監視し、最
初に内層回路が形成された基板が内層検査位置１２に製
造ラインを通じて到達する前に、当該ロットナンバーに
対応する内層検査用のＣＡＴデータをバッファ２２に蓄
積させ、基板が到達した場合には、バッファ２２に蓄積
されたＣＡＴデータを用いて内層検査を実行する。

【０１０２】このように、生産管理システムＡが、製造
装置群Ｃの各装置１１〜１９による工程を監視し、或る
工程を経た材料が次の工程へ到達する前に、次の工程に
対応する装置のバッファへ該当するＣＡＭデータ又はＣ
ＡＴデータを供給する。

【０１０３】このとき、生産管理システムＡがＰＡＳシ
ステムＢに指示を与えることにより、メモリ４３から該
当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータがバッファに供給
され、バッファに対応する装置がＣＡＭデータ又はＣＡ
Ｔデータを保持するようにしても良く、製造装置群Ｃの
加工装置や検査装置が生産管理システムＡからの指示に
従って、該当するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータの供給
をＰＡＳシステムＢに要求し、供給を受けるようにして
も良い。

【０１０４】なお、上述した動作例では、生産管理シス
テムＡに製造開始指示が入力された場合に図６の処理が
実行されることとしたが、図６の処理の開始タイミング
は、生産システムの管理者が適宜設定することができ
る。

【０１０５】〔実施形態の作用〕本発明の実施形態によ
ると、生産管理システムＡが、所定のタイミング(毎日
の製造工程開始時(投入時))で図６に示す処理を実行
し、その時点で製造を予定しているプリント配線板を非
端数と端数とに分類する。

【０１０６】そして、非端数のプリント配線板を同種パ
ネライズし、端数のプリント配線板を、その製造条件
(顧客側フィルタ条件及び製造者側フィルタ条件)に応じ
てグルーピングし、各グループに属するプリント配線板
を製造定尺に異種パネライズ(ペアリング)する。

【０１０７】これによって、派生品が出ないようにプリ
ント配線板のパネライズが行われる。このため、派生品
の発生による無駄を省くことができる。また、極少品が
端数のプリント配線板として取り扱われ、異種パネライ
ズが行われるので、極少品の製造に伴って派生品や材料
の無駄が発生することを抑えることができる。

【０１０８】〔付記〕本発明は、以下のプリント配線板
の製造システムとして特定できる。 (１−１)製造予定のプリント配線板の種類とその製造数
とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定デー
タ記憶部と、複数の製造予定データに基づいて、製造予
定の複数種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺
に異種類のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端
数のプリント配線板を検出する検出部と、１つの製造定
尺に異種類のプリント配線板をレイアウトするための製
造条件データを記憶した条件データ記億部と、製造条件
データに従って、検出された端数のプリント配線板を複
数のグループに分類する分類部と、各グループについ
て、１つの製造定尺にレイアウトされる異種類のプリン
ト配線板の組み合わせを決定する決定部とを備えたプリ
ント配線板の製造システム(請求項１)。 (１−２)前記検出部は、或る種類のプリント配線板の製
造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイアウ
ト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数に満
たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリント配
線板を、前記端数のプリント配線板として検出する請求
項１記載のプリント配線板の製造システム(請求項２)。 (１−３)製造条件データは、製造依頼者側条件と製造者
側条件とが組み合わせられたデータである請求項１記載
のプリント配線板の製造システム(請求項３)。 (１−４)製造依頼者側条件が、納期である請求項３記載
のプリント配線板の製造システム(請求項４)。 (１−５)製造者側条件が、プリント配線板の層数である
請求項３又は４記載のプリント配線板の製造システム
(請求項５)。 (１−６)前記決定部によって決定された組み合わせに応
じたＣＡＤデータを作成するＣＡＤデータ作成部と、前
記ＣＡＤデータ作成部にて作成されたＣＡＤデータに対
応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを作成するＣＡＤ
データ変換部とをさらに備えた請求項１記載のプリント
配線板の製造システム(請求項６)。 (１−７)前記ＣＡＤデータ変換部によって作成されたＣ
ＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、プリント配線板
の製造工程を実施する製造装置群をさらに備えた請求項
６記載のプリント配線板の製造システム(請求項７)。

【０１０９】また、本発明は、以下のプリント配線板の
製造方法として特定できる。 (２−１)製造予定のプリント配線板の種類とその製造数
とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステップ
と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数
種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類
のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリ
ント配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異
種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件
データを読み出すステップと、製造条件データに従っ
て、検出された端数のプリント配線板を複数のグループ
に分類するステップと、各グループについて、１つの製
造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組
み合わせを決定するステップとを含むプリント配線板の
製造方法(請求項８)。

【０１１０】さらに、本発明は、以下のコンピュータ読
み取り可能な記録媒体として特定することができる。 (３−１)製造予定のプリント配線板の種類とその製造数
とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステップ
と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数
種類のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類
のプリント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリ
ント配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異
種類のプリント配線板をレイアウトするための製造条件
データを読み出すステップと、製造条件データに従っ
て、検出された端数のプリント配線板を複数のグループ
に分類するステップと、各グループについて、１つの製
造定尺にレイアウトされる異種類のプリント配線板の組
み合わせを決定するステップとをコンピュータに実行さ
せるコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読
み取り可能な記録媒体(請求項９)。

【０１１１】

【発明の効果】本発明によるプリント配線板の製造シス
テムによれば、従来に比べて派生品の発生や材料の無駄
を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線板の製造工程の説明図

【図２】プリント配線板の製造システムの構成図

【図３】生産管理システムの部分構成図

【図４】注文残量リストの例を示す図

【図５】ＰＡＳシステムの機能ブロック図

【図６】生産管理システムによる処理を示すフローチャ
ート

【図７】端数処理の説明図

【図８】グルーピング処理を示すフローチャート

【図９】ペアリング処理の説明図

【図１０】ＰＡＳシステムによる処理を示すフローチャ
ート

【図１１】ＰＡＳシステムによる配置処理の説明図

【符号の説明】

Ａ生産管理システムＢＰＡＳシステムＣ製造装置群１１内層回路形成装置１２内層検査装置１３穴空け装置１４表層回路形成装置１５表層検査装置１６ＳＲ形成装置１７マーキング装置１８外形加工装置１９布線試験装置２１〜２９バッファ３１ＣＰＵ(検出部，分類部，決定部) ３２記録媒体３４板取図データライブラリ３５単体図番データライブラリ３６注文残量リスト(予定データ記憶部) ３７顧客側フィルタ(パネライズ)条件データ(条件デ
ータ記憶部) ３８製造者側フィルタ(パネライズ)条件データ(条件
データ記憶部) ４１配置処理部(ＣＡＤデータ作成部) ４２データ変換部(ＣＡＤデータ変換部) ４３メモリ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者兵頭清志神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内 (72)発明者内田和夫神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内Ｆターム(参考） 9A001 DD15 JJ44 JJ49 JJ50 KK54

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】製造予定のプリント配線板の種類とその製
造数とを夫々含む複数の製造予定データを記憶する予定
データ記憶部と、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類
のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプ
リント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント
配線板を検出する検出部と、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウト
するための製造条件データを記憶した条件データ記億部
と、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配
線板を複数のグループに分類する分類部と、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされ
る異種類のプリント配線板の組み合わせを決定する決定
部とを備えたプリント配線板の製造システム。
【請求項２】前記検出部は、或る種類のプリント配線板
の製造数が当該プリント配線板を１つの製造定尺にレイ
アウト可能な最大数で割り切れない場合に、前記最大数
に満たない数，又は余りとなる数に相当する当該プリン
ト配線板を、前記端数のプリント配線板として検出する
請求項１記載のプリント配線板の製造システム。
【請求項３】製造条件データは、製造依頼者側条件と製
造者側条件とが組み合わせられたデータである請求項１
記載のプリント配線板の製造システム。
【請求項４】製造依頼者側条件が、納期である請求項３
記載のプリント配線板の製造システム。
【請求項５】製造者側条件が、プリント配線板の層数で
ある請求項３又は４記載のプリント配線板の製造システ
ム。
【請求項６】前記決定部によって決定された組み合わせ
に応じたＣＡＤデータを作成するＣＡＤデータ作成部
と、前記ＣＡＤデータ作成部にて作成されたＣＡＤデータに
対応するＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを作成するＣＡ
Ｄデータ変換部とをさらに備えた請求項１記載のプリン
ト配線板の製造システム。
【請求項７】前記ＣＡＤデータ変換部によって作成され
たＣＡＭデータ又はＣＡＴデータを用いて、プリント配
線板の製造工程を実施する製造装置群をさらに備えた請
求項６記載のプリント配線板の製造システム。
【請求項８】製造予定のプリント配線板の種類とその製
造数とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステ
ップと、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類
のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプ
リント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント
配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウト
するための製造条件データを読み出すステップと、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配
線板を複数のグループに分類するステップと、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされ
る異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステ
ップとを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項９】製造予定のプリント配線板の種類とその製
造数とを夫々含む複数の製造予定データを読み出すステ
ップと、複数の製造予定データに基づいて、製造予定の複数種類
のプリント配線板のうち、１つの製造定尺に異種類のプ
リント配線板と同時にレイアウトすべき端数のプリント
配線板を検出するステップと、１つの製造定尺に異種類のプリント配線板をレイアウト
するための製造条件データを読み出すステップと、製造条件データに従って、検出された端数のプリント配
線板を複数のグループに分類するステップと、各グループについて、１つの製造定尺にレイアウトされ
る異種類のプリント配線板の組み合わせを決定するステ
ップとをコンピュータに実行させるためのコンピュータ
プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録
媒体。