CN102893710B - Pcb天线布局 - Google Patents
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Abstract
一种电路板面板，包括多个电路板。一个或多个天线板形成在多个电路板周围的空闲区域中。天线板还可以以可拆卸的方式连接到电路板上的电路。
Description
优先权声明和相关申请
本文要求2010年4月26日递交的、名称为“PCB天线布局”的美国临时专利申请No.61/328,080的优先权，通过引用，其整体合并到本文中。
背景技术
印刷电路板(PCB)用于构建各种装置。无线装置通常使用电路，包括连接至一个或多个天线的一个或多个收发器。许多无线装置利用分离式偶极天线，该分离式偶极天线连接到电路板，电路支撑在该电路板上。这种装置使用线缆，该线缆具有用于将该线缆连接到偶极天线的一个RF连接器和具有将该线缆连接到电路板的另一个RF连接器。这两个RF连接器会给整个无线装置的制造成本增加巨大费用。偶极天线、与电路板分离的部件的使用导致费用进一步提高，并且很可能包括给该部件提供额外的供应件。额外的供应件的使用也会在无线装置的制造中增加成本和费用。
其它无线装置可以使用由印刷在电路板上的导体或导电结构形成的天线，例如，形成天线的压印金属结构。这种天线通常形成在单独的电路板面板上，然后这种天线经由线缆、利用在天线和电路板处的RF连接器被附接到无线装置电路板。这也增加了费用，因为需要额外的部件。另一种电路板可以包括形成在电路板上的天线。尽管减少了一些天线费用，但是许多无线装置可以利用另一分离式天线以便提高空间多养性和提高性能。这种外部天线增加了制造无线装置的成本。
附图说明
图1是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图；
图2是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图；
图3是显示根据一个示例实施例的用于以行和列的方式形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图；
图4是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图；
图5是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以具有不同定向的内部行的方式形成；
图6是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以内部列的方式形成；
图7是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以具有不同定向的内部列的方式形成；
图8是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和在电路板的角部之间的天线板的电路板面板的顶视图；
图9是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和具有多个不同定向的天线板的电路板面板的顶视图；
图10是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和在非矩形电路板内的天线板的电路板面板的顶视图；
图11是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和代替一个电路板的天线板的电路板面板的顶视图；
图12是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板的电路板的顶视图；
图13是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板的电路板的局部顶视图；
图14是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板的电路板的局部顶视图，显示拆卸和连接到电路板的天线；
图15是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板和用于竖直地连接天线板的开口的电路板的局部顶视图；
图16是显示根据一个示例实施例的形成有竖直地连接的可拆卸的天线板的电路板的局部顶视图；
图17是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板和非可拆卸的天线的电路板的局部顶视图；
图18是显示根据一个示例实施例的形成有多个电路板和各种定向的天线板和各种结构的可拆卸天线或非可拆卸天线的电路板面板的局部顶视图；
图19是显示根据一个示例实施例的具有另一个备选的可拆卸的天线板的电路板的局部顶视图；
图20是显示根据一个示例实施例的具有在其上形成天线的电路板的局部顶视图；
图21是显示根据一个示例实施例的具有电路板和在相邻行的电路板之间设置的相邻印刷天线板的面板的顶视图；
图22是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和代替一个电路板的相邻天线板矩阵的电路板面板的顶视图。
具体实施方式
在以下的说明中，参照形成本文的一部分的附图，并且其中通过可以实践的图示具体实施例来显示。这些实施例被充分详细的描述，用于使本领域的熟练技术人员能够实践本发明，并且可以理解的是，可以使用其它实施例，并且在不脱离本发明的保护范围的情况下，可以进行结构、逻辑和电变化。因此，以下示例实施例的说明不是限制性的，本发明的保护范围由所附权利要求限定。
如在下面讨论中所提及，用于天线结构的方法和设备被构造成使用面板上的空闲区域，该空闲区域不用于装置器件，并且在空闲区域中布置用于天线板的迹线。天线结构可以由导电材料构成，例如金属，并且可以印刷在PCB基板上。天线结构布置在面板的空闲区域中。天线板可以以列或行的方式形成在面板上。列或行可以位于电路板之间。在一些实施例中，列或行可以位于面板的外部边缘。天线板可以以至少一列和至少一行的方式形成在所述面板上。电路板和天线板可以与面板分离开，其中至少一个分离开的天线板接合到分离开的电路板。在一个示例中，至少一个分离开的天线板以竖直定向接合到分离开的电路板。竖直定向的、被分离开的天线板可以物理地连接到被分离开的电路板，并且被焊接以将天线连接到被分离开的电路板上的电路。天线可以被形成为具有如同超材料(metamaterial，MTM)结构天线的特性。
在一些实施例中，天线板和无线装置电路板形成在基板的相同面板上，例如印刷电路板(PCB或阻燃剂-FR4)材料上。在布置了无线装置电路板之后，天线可以限定在面板的空闲区域中。与在独立的电路板面板上形成偶极天线或天线板相比，通过在面板的空闲区域上形成天线，天线的成本可以极大地降低。天线可以用与形成电路板相同的工艺形成，无需使用来自电路板制造商的独立部件和潜在的独立分包件。
在变化实施例中，电路板可以具有一个或多个天线，这一个或多个天线以各种定向形成在其上，以获得空间多样性和提供性能。至少一个天线可以形成在电路板的一部分上，使得它可以以竖直定向拆卸和安装到电路板，或者使用连接它的线缆安装在板上或从板拆卸。如果竖直地安装在电路板上，可以避免需要独立的线缆和RF连接器。在一些实施例中，天线可以形成为具有如同超材料(metamaterial，MTM)天线的特性。
超材料是人造的复合材料，其被加工成产生期望的电磁传播特性，该电磁传播特性在自然介质中没有发现。术语“超材料”是指这种人造结构的许多变化，包括基于复合右手和左手(CRLH)传播的传播线(TL)。纯左手(LH)TL的实践实例包括从块单元电气参数继承的右手(RH)传播。这种复合包括LH和RH传播或模式，并且在空气截面集成、空气上(OTA)性能和最小化方面产生无先例的改进。同时降低材料单(BOM)成本和SAR价值。超材料能够实现物理地小但电地大的空气界面部件，具有在紧密地间隔的器件之中的最小的连接。在一些实施例中，超材料天线结构是直接印刷在介电基板上的铜，并且能够使用传统的FR-4基板或柔性印刷电路(FPC)板制造。
超材料结构可以是具有雪崩在一起的N个相同单位单元的周期性结构，其中在工作频率处每个单元远小于一个波长。本文中使用的超材料结构可以是任何RF结构，该RF结构的自由端应用电容性联接，并且电感负载接地。这样，用具有串联电感(LR)、串联电容(CL)、并联电感(LL)和并联电容(CR)的等同的块电路模块描述复合的一个超材料单位单元，其中并联电感(LL)和串联电容(CL)确定LH模式传播特性，同时串联电感(LR)和并联电容(CR)确定RH模式传播特性。在不同频率处LH和RH模式两者的传播特性能够以简单的传播图容易地说明，例如本文下面关于图7A和7B的说明。在这种传播曲线中，β＞0识别RH模式，同时β＜0识别LH模式。MTM器件具有取决于工作频率的负相位速度。
传统传播线的电尺寸涉及它的物理尺寸，因此减小了器件尺寸，通常意味着增加了工作频率的范围。相反地，超材料结构的传播曲线主要取决于四个CRLH参数CL，LL，CR，LR的数值。
结果，操纵CRLH参数的分布关系能够实现具有小物理尺寸的、电气地大的RF信号的RF电路。这种概念已经在小天线设计和其它RF装置设计中成功地采用。
除了期望更小的装置外，近来使用无线广域网络(WWAN)，采用宽带无线局域网络(WLAN)的需求在增加，并且对客户增加的无线全球接入的要求，通过支持单元手持机、接入点、电脑和客户卡中的多带和多模式工作，推动无线工业支持在不同地形区域的大多数宽带无线标准。这些当前的和有时冲突的目标，对工程师在RF和天线设计中提出了巨大挑战，以便开发：1)多带，2)低矮轮廓，3)小，4)更好性能(包括多个输入-多个输出(MIMO))，5)时间上加速上市，6)低成本，和7)容易集成在前述装置中。传统的天线技术满足这七个标准的一部分，然而，它们很难满足这些标准的全部。
在构建使用在这种无线产品中的各种装置时，电路板面板可以包括多个电路板。然后一个或多个天线板或其它RF装置板形成在多个电路板围绕的空闲区域中。在一些实施例中，天线板可以形成为以可拆卸的方式连接到电路板上的电路。
在一些实施例中，电路板面板包括多个电路板和多个天线板，多个天线板形成在多个电路板围绕的空闲区域中。电路板可以以多行和多列的阵列方式布置，并且天线板可以围绕多行和多列的电路板以多行或多列的方式形成。多行或多列的天线板可以形成在对应的多行或多列的电路板之间。电路板可以以多行和多列的阵列布置，并且其中天线板形成在电路板的四个相邻角部之间。在一些实施例中，电路板面板包括多个电路板和多个天线板，其中多个天线板中的至少一个电连接到电路板，并且至少部分地布线，使得它可以从电路板拆卸。天线板和电路板可以包括垫子，以便于在天线板被拆卸时的电连接。天线板可以包括突出部，其中电路板可以包括对应的插槽。突出部和插槽可以配置成当天线板被拆卸和插入电路板时，天线相对于电路板竖直地定向。在一个实施例中，突出部和插槽可以带有键，使得天线板仅可以在一个方向上插入，并且接触线以便于适当的电连接。在一些实施例中，天线可以形成为具有如同超材料(MTM)的特性。
图1是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板110和天线板115的电路板面板100的顶视图。在一个实施例中，电路板布置成具有多行和多列的矩阵。这种配置产生空白板空间或空闲区域120，这些空闲区域120可以用于形成天线板115。在图1中，图示的空闲区域沿着面板100的侧部。图示的如同矩形的天线板115配置成两列，天线板115具有图示的水平延伸的长边。在一个实施例中，图示的两列天线板115在面板的位于电路板110的侧边的外部的部分上。
根据制造商的不同，面板100在一侧或多侧的尺寸可以在直至两英尺的范围变化。面板的外侧边缘可以进行各种处理，使得外侧边缘上的缓冲区可以被限定成防止在工艺变化过大的区域中布置电路。缓冲区典型地为大约1英寸。在一个实施例中，电路板110和天线115两者都布置成不延伸到缓冲区中。
在一些电路板加工中，电路板可以形成多层，具有形成在不同层中的迹线和导电孔。在两层电路板中，迹线形成在板的两侧上。在四层电路板中，两个板可以都具有迹线，并且堆叠和用介电层分隔开。六层电路板可以使用三个板，等等。天线迹线可以形成在任一层上，或在一些实施例中，形成在多层上。在一些实施例中，天线可以形成为具有如同超材料(MTM)天线的特性。还可以通过选择被分隔开期望距离的各种层来控制天线迹线之间的距离。
计算机辅助设计(CAD)应用或程序可以用于布置电路板和天线板。在一个实施例中，电路板首先布置以优化面板上被使用的面积的量。然后，可以识别空闲区域，之后在空闲区域中布置天线板。在另一实施例中，一旦识别到能够形成在面板上的最大数量的板时，板块可以重新配置以便提供期望的位置，用于在四个板角部的交叉处之间插入多行多列的天线板，或者甚至去除板以允许代替电路板布置天线板。一旦布局和掩膜后，多个层被构建并层压，然后蚀刻以形成导体。通过钻和电镀进行导电孔加工以形成导电孔。最后，板可以在不分离的情况下布线或刻线或钻孔。然后部件可以安装在板上，并且最后板可以分离开。
图2是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和在另一个位置的天线板的电路板面板的顶视图。在本实施例中，一行天线板215形成到电路板的一侧。天线板布置成矩形，当在图2中观看时，该矩形的长边沿竖直方向。
图3是显示根据一个示例实施例的用于以行和列的方式形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图。图3的天线板的布局显示成组合了图1和图2所示的布局，具有两列115和一行215的天线板。在其它实施例中可以使用许多其它变化，具有在面板的一侧或多侧上的一个或多个行和列。
图4是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以内部行415的方式形成。在图示的该实施例中，内部行位于两行电路板之间，并且图示的天线板的长边侧竖直地定向。
图5是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以具有不同定向的内部行515的方式形成。在图示的实施例中，该内部行位于两行电路板之间，并且图示的天线板的长侧边水平地定向。
图6是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以内部列615的方式形成。在图示的实施例中，该内部列位于两列电路板之间，并且图示的天线板的长侧边水平地定向。
图7是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和天线板的电路板面板的顶视图，其中天线板以具有不同定向的内部列的方式形成。在图示的实施例中，该内部列位于两列电路板之间，并且图示的天线板的长侧边水平地定向。在另一个实施例中，多个内部行或多个内部列的天线板可以形成在两行或两列的电路板之间，或形成在多个行或多个列的电路板之间。
图8是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和在电路板的角部之间的天线板815的电路板面板的顶视图。在该实施例中，电路板可以形成有倒角，以为天线板的布置提供额外的空间。如图所示，天线板以与倒角的角度相对应的角度布置。倒角的使用允许优化相邻电路板的侧边之间的空间。在电路板的角部仅需要一点空间来形成倒角，并且允许以优化面板的利用率的方式布置天线板。
图9是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和具有多个不同定向的天线板的电路板面板的顶视图。该实施例将显示使用行515、列615和倾斜的天线板815，这些天线板布置在电路板之间的面板中和布置在面板的外侧边缘。天线板的不同布局的许多不同组合可以用于优化面板空间。
在另一个实施例中，天线板的布局可以至少部分地由电路板加工限制条件驱使。在一些电路板的加工中，如果由于布局的原因导致更大集中度的导体(例如铜)，就可能发生加工变化。与电路板相比，天线通常具有低导电表面面积，电路板可以具有许多镀金属的通孔，并且通过将天线板插在电路板之间可以用于降低导体集中度，因此需要更大的导体面积。由于这些限制条件，可以通过改变天线板的位置进行权衡，以便优化面板的整个空间利用率，而且还可以导致生产率提高。
图10是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和位于非矩形电路板1020内的天线板1015的电路板面板的顶视图。在该实施例中，电路板的形状可以形成为非矩形，例如图示的“U”或“C”形。在一个实施例中，为了布置目的，这种形状被矩形边界围绕，以允许天线板形成在矩形边界的未使用的部分中。在本实施例中，显示有三个这样的天线位于与每个电路板相关联的空闲区域内。天线板可以以与电路板相同的方式从面板去除，通常是通过布线或刻线并在加工之后分离它们以形成导电区域。
一些低端制造加工可以执行仅以直线方式横跨整个面板的刻线。在这些情况中，作为刻线的替代，面板可以具有紧密接续的钻孔，从而使得如果需要的话天线板仍能够分离。布线用于刻线不可行的独立面板。布线消耗更多的面板，并且如果使用，单独的面板使用面板上的额外空间来终止，以便考虑通过布线去除的材料。如果刻线是可行的，通过使用能够刻部分长度的较高端制造设备或通过允许横跨面板刻线的布局，更多的板可以形成在面板上，因为刻线消耗的材料很少。
图11是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板和代替一个电路板的天线板的电路板面板的顶视图。图示的被代替的电路板在角落，但是在另一实施例中，天线板可以定位成代替任何其它电路板或者多个电路板。
图12是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板1210的电路板的顶视图。可拆卸的天线板1210可以形成在电路板的矩形边界内，并且可以具有如1215所标示的布出的或刻出的边缘，以允许从电路板上折下天线板。如果需要，在1220处折下的边缘可以至少部分地布出或刻出，以允许更容易的分离。在该实施例中，图示的两个其它天线1225和1230形成在电路板上，位于电路板的平面内的正交位置中。天线1225和1230通过迹线连接到电路板上的电路，例如RF电路。
图13是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板1210的电路板的局部顶视图。该视图进一步显示电连接的细节。在可拆卸天线板1210仍附接到电路板1305时，天线板1210上的迹线1310连接到电路板上的迹线1315，从而将它连接到电路板1305上的RF电路1320。天线板1210上的迹线1310连接到天线迹线1315。天线板1210还包括靠近天线板迹线1310的接地垫1335，用于当天线板1210拆卸时连接RF线缆的屏蔽。迹线连接1320到1325，使得在不从主电路板拆卸时天线具有全功能。如果天线板从主板分离，该迹线断开。对应的接地垫1330还形成在电路板1305上，靠近电路板迹线1310，并且还连接到RF线缆(图14中显示在1410处)的屏蔽。垫1320和1325还分别包括在用于连接到RF线缆芯的两个迹线上。线缆可以通过焊料或具有良好导电性的其它材料连接。
图14是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板的电路板的局部顶视图，其中显示拆卸和连接到电路板的天线。图示的RF线缆1440以关于图13描述的方式将拆卸下的天线板连接到电路板。在一些实施例中，天线板可以从电路板以竖直定向安装在电子装置的壳体的内部上。可以提供塑料槽用于这种安装，以允许天线板利用摩擦配合、卡合到位或其它方法插入和保持在适当位置。在一些实施例中可以使用双面胶带。
竖直定向还可以提供天线空间多样性，在一些实施例中，提高性能达到20％。这种空间多样性有助于抵抗RF介质的变化。在另一些实施例中，天线板还可以以其它定向安装，或者多个这样的可拆卸天线可以形成并保持附接在期望位置或拆卸和安装在期望位置。在一些实施例中，电路板上的每个RF收发器可以具有各种定向的多个天线，用于提高性能。在一些实施例中，七个或更多个天线可以用于一些收发器，以便提高多样性。在电路板上可以有一个或多个RF收发器，一些电路板可以包括多个输入、多个输出收发器。
图15是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板1510和用于竖直地连接天线板的开口1520的电路板的局部顶视图。天线板形成有突出部1525，突出部1525定位成当板拆卸时与开口1520匹配。当天线板上的突出部插入开口中时，天线板竖直地定向并且被电路板支撑。电路板上的迹线1530被一个开口1520中断，并且在一个实施例中通过围绕开口的平行迹线1535被旁路，在一个实施例中通过通过零欧姆电阻器件1540连回到电路板。开口和突出部或插脚之间可以形成有不同间距，用于提供它们仅在一个定向上匹配的关键关系。
图16是显示根据一个示例实施例的形成有竖直地连接的可拆卸的天线板的电路板的局部顶视图。在一个实施例中，对应迹线的适当电连接可以焊料1610进行。
图17是显示根据一个示例实施例的形成有可拆卸的天线板1710和非可拆卸的天线1720的电路板的局部顶视图。在该实施例中，图示的可拆卸的天线板1710形成在电路板1700的角部中。也可以具有位于不同位置的多个这种可拆卸的天线板，其可以保持电连接或如期望地拆卸和连接。可以直接在电路板上以各种定向形成多个天线。
图18是显示根据一个示例实施例的形成有多个电路板和各种定向和各种结构的天线板的电路板面板1800的局部顶视图。面板1800具有至少一行和一列天线板、形成在电路板上的天线、和具有可拆卸的天线板的电路板。此外，一些天线板形成在一些相邻组的电路板的四个角部之间。不同类型的天线板的这些不同配置允许优化面板上的空间利用率，并且可以有助于降低装置(例如，蜂窝电话、路由器和其它通过RF信号通信的无线装置)的RF部件的整个制造成本。
图19是显示根据一个示例实施例的具有另一个备选的可拆卸的天线板1910的电路板1905的局部顶视图。天线板1910通过突出部1915、1920和1925在三侧上连接到电路板1905的角部。，天线板1910周围的多个部分被如1930和1935所标示地布线，以及从板的边缘到离开作为充分的机械支撑的突出部。一个或多个天线印刷在天线板1910上，并且经由连接迹线连接在一个或多个突出部上。图示的突出部1920比其它突出部宽，以便为连接迹线提供足够的空间。在一个实施例中，如果天线板1910保留在位，突出部宽到足以提供结构完整性，但是窄到允许拆卸天线板1910，而不对电路板1905和天线板1910两者的结构完整性产生不利影响。
图20是显示根据一个示例实施例的具有在其上形成天线2010、2015和2020的电路板2005的局部顶视图。在一个实施例中，天线2010、2015和2020邻接地形成在电路板2005的一端上。一个或多个天线板2010、2015和2020可以以图19所示的可拆卸的方式形成。
图21是显示根据一个示例实施例的具有电路板2105和设置在行或列的电路板之间的相邻印刷天线板2110的面板2100的顶视图。天线板2110的集合(行或块)插在自由的板空间中。天线板2110彼此附接，并且在分离线2115处压印或刻线，分离线2115形成在相邻的天线板。利用该方法，更多的天线可以插入板面板中，与布置在板之间的空间中的天线板相对，以允许板之间的布线，以便稍后分离它们。块可以切割成一个，以便将它从板面板分开，并且稍后一行一行地(或一列一列地)折下，以便分离每个天线印刷板。在压印中可以使用几个变化例。在一些实施例中，在切割前、期间或之后块被压印。压印可以是压刻、冲压、在线上钻孔、刻线或分离相邻板而不消耗很多板材料的其它方法。典型地，块2110从面板2100切割下，插入工具以便对其压印，然后通过操作员人工地折下每个天线板。
图22是显示根据一个示例实施例的用于形成多个电路板2210和代替一个电路板的相邻天线板矩阵2215的电路板面板的顶视图。一个或多个单独的印刷电路板可以用搭配在一起并被压印的天线板的集合替换。天线板的集合可以具有相邻天线板的阵列或矩阵的形式，称为块2215。利用该方法，可以在板面板中插入更多个天线。块2215可以切割成一个，以便将它从板面板2200分开，并且稍后沿水平和竖直压印线2220一行一行地(或一列一列地)折下，并且最后一个一个地折下以分开每个天线印刷板。压印过程可以与前述一样，利用压印、或行和列，操作人员以行或列地分离，之后折开单个板。
根据37C.F.R.§1.72(b)，提供摘要，可以理解的是，提交的摘要不是用于解释或限制权利要求的保护范围或含义。
各种示例
示例1可以包括一种方法，例如包括步骤：在电路板面板上布置用于多个电路板的迹线；识别所述面板上的空闲区域；在所述面板的空闲区域中布置用于天线板的迹线；和在所述面板上形成所述电路板和所述天线板。
示例2可以包括示例1的主题，例如其中天线板在所述面板上以列或行的方式形成。
示例3可以包括示例1-2中的一个或多个的主题，例如其中所述列或行位于所述电路板之间。
示例4可以包括示例1-3中的一个或多个的主题，例如其中所述列或行位于所述面板的外部边缘上。
示例5可以包括示例1-4中的一个或多个的主题，例如其中天线板以至少一列和至少一行的方式形成在所述面板上。
示例6可以包括示例1-5中的一个或多个的主题，例如其中所述天线板形成在电路板的四个相邻的角部之间。
示例7可以包括示例1-6中的一个或多个的主题，例如其中所述天线板被定向成与所述电路板成一角度。
示例8可以包括示例1-7中的一个或多个的主题，例如其中所述天线板形成在电路板的矩形边界内，该电路板具有被所述矩形边界围绕的未被使用的空间部分。
示例9可以包括示例1-8中的一个或多个的主题，例如其中所述至少一个天线板形成为可拆卸。
示例10可以包括示例1-9中的一个或多个的主题，例如其中所述天线板被部分地布线或刻线以提供可拆卸性。
示例11可以包括示例1-10中的一个或多个的主题，例如其中可拆卸的天线板电连接到电路板上的电路直至被拆除。
示例12可以包括示例1-11中的一个或多个的主题，例如其中可拆卸的天线板形成有垫子，以便于在可拆卸的天线板被拆除之后与电路板的电连接。
示例13可以包括示例1-12中的一个或多个的主题，例如其中所述天线板形成为代替矩形矩阵的电路板中的电路板。
示例14可以包括示例1-13中的一个或多个的主题，例如还包括步骤：给电路板和天线板布线。
示例15可以包括示例1-14中的一个或多个的主题，例如还包括步骤：将电路板和天线板从所述面板上分离开；和将至少一个被分离开的天线板接合到被分离开的电路板。
示例16可以包括示例1-15中的一个或多个的主题，例如其中至少一个被分离开的天线板以竖直定向接合到被分离开的电路板。
示例17可以包括示例1-16中的一个或多个的主题，例如其中竖直定向的、被分离开的天线板物理地连接到被分离开的电路板，并且被焊接以将天线连接到被分离开的电路板上的电路。
示例18可以包括示例1-17中的一个或多个的主题，例如其中多个天线板中包括的天线被形成为具有如同超材料(MTM)天线的特性。
示例19可以包括一种方法，例如包括示例1-18中的一个或多个的主题，该方法包括步骤：在电路板面板上布置用于电路板的迹线；布置用于天线板的迹线，使之电连接到电路板上的迹线；在面板上形成电路板和天线板；和围绕天线板至少部分地布线，使得天线板能够从电路板拆卸。
示例20可以包括示例19的主题，例如还包括步骤：在天线板上布置插脚；和在电路板上布置插槽，用于与天线板上的插脚配合。
示例21可以包括示例19-20中的一个或多个的主题，例如还包括步骤：从电路板拆卸天线板；和将插脚插入插槽中，使得天线以竖直定向安装到电路板。
示例22可以包括示例19-21中的一个或多个的主题，例如还包括步骤：焊接天线板到电路板以便重新建立电接触。
示例23可以包括一种设备，例如使用示例1-22的一个或多个中包括的主题的一个或多个技术或部分，该设备包括电路板面板，该电路板面板包括多个电路板和形成在多个电路板周围的空闲区域中的多个天线板。
示例24可以包括示例23的主题，例如其中电路板以行和列的阵列布置，并且其中天线板以行或列的方式形成在行和列的电路板的周围。
示例25可以包括示例23-24中的一个或多个的主题，例如其中行或列的天线板形成在对应的行或列的电路板之间。
示例26可以包括示例23-25中的一个或多个的主题，例如其中电路板以行和列的阵列布置，并且其中天线板形成在电路板的四个相邻角部之间。
示例27可以包括一种设备，例如使用示例1-26的一个或多个中包括的主题的一个或多个技术或部分，该设备包括电路板面板，该电路板面板包括多个电路板和形成在多个天线板，天线板中的至少一个电连接到电路板并且至少部分地被布线使得其能够从电路板拆卸。
示例28可以包括示例27的主题，例如其中天线板和电路板包括垫子，以便于在天线板被拆除时的电连接。
示例29可以包括示例27-28中的一个或多个的主题，例如其中天线板包括突出部，并且其中电路板包括对应的插槽。
示例30可以包括示例27-29中的一个或多个的主题，例如其中突出部和插槽被配置成使得当天线板拆卸和插入电路板时，天线相对于电路板竖直地定向。
示例31可以包括示例27-30中的一个或多个的主题，例如其中突出部和插槽是带键的，使得天线板仅能够以一个方向插入，并且使得接触线便于适当的电连接。
示例32可以包括示例27-31中的一个或多个的主题，例如其中多个天线板中包括的天线形成为具有超材料(MTM)天线的特性。
Claims (19)
1.一种用于形成组件的方法，包括以下步骤：
在电路板面板上布置用于多个电路板的迹线；
识别所述电路板面板上的空闲区域；
在所述电路板面板的空闲区域中布置用于天线板的迹线；和
在所述电路板面板上形成所述电路板和所述天线板，
其中，所述天线板中的至少一个天线板形成为可拆卸的。
2.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板以列或行的方式形成在所述电路板面板上。
3.根据权利要求2所述的用于形成组件的方法，其中所述列或行位于所述电路板之间。
4.根据权利要求2所述的用于形成组件的方法，其中所述列或行位于所述电路板面板的外部边缘上。
5.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板以至少一列和至少一行的方式形成在所述电路板面板上。
6.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板形成在电路板的四个相邻的角部之间。
7.根据权利要求6所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板被定向成与所述电路板成一角度。
8.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板形成在电路板的矩形边界内，该电路板具有被所述矩形边界围住的空间的未使用的部分。
9.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板被部分地布线或刻线以提供可拆卸性。
10.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中可拆卸的天线板电连接到所述多个电路板中的电路板上的电路直至被拆除。
11.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中可拆卸的天线板形成有垫子，以便于在可拆卸的天线板被拆除之后与电路板的电连接。
12.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，其中所述天线板形成为代替由多个电路板构成的矩形矩阵中的电路板。
13.根据权利要求1所述的用于形成组件的方法，还包括步骤：给电路板和天线板布线。
14.根据权利要求13所述的用于形成组件的方法，还包括步骤：
将电路板和天线板从所述电路板面板上分离开；和
将至少一个被分离开的天线板接合到被分离开的电路板。
15.根据权利要求14所述的用于形成组件的方法，其中至少一个被分离开的天线板以竖直定向接合到被分离开的电路板。
16.根据权利要求15所述的用于形成组件的方法，其中竖直定向的、被分离开的天线板物理地连接到被分离开的电路板，并且被焊接以将天线连接到被分离开的电路板上的电路。
17.根据权利要求1-16中的任一项所述的用于形成组件的方法，其中多个天线板中包括的天线被形成为具有超材料(MTM)天线的特性。
18.一种组件，包括：
电路板面板；
形成在所述电路板面板上的多个电路板；
布置在所述电路板面板上的用于所述多个电路板的迹线；
多个可拆卸的天线板，形成在所述电路板面板上的所述多个电路板周围的空闲区域中；和
布置在所述电路板面板的所述空闲区域中的用于所述多个可拆卸的天线板的迹线。
19.根据权利要求18所述的组件，其中所述天线板中包括的天线形成为具有超材料(MTM)天线的特性。
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