CN115758793B - 基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了的一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其包括以下步骤：根据企业PCB制造工艺形成出制造工艺设计规范文件；制造工艺设计规范文件包括设计要求；根据制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计不同点，并对不同点反馈修改信息；根据修改信息对gerber文件中的设计进行修改。本申请根据企业自身处于后端的PCB制造工艺形成的制造工艺设计规范文件作为前端设计的标准要求进行核对，从而在前端设计之时就进行了评审，对设计修改建议前置，使得前端设计更加接近实际产后的评审，实现PCB设计阶段的可制造性评估，降低了反复设计及修改成本，且具有普适性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，具体地，主要涉及一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法。
背景技术
在PCB相关产品的研发设计中，企业研发工程师在电路原理图完成以后，会做PCBlayout布局图，布局图以gerber文件的方式保存；企业的制造部门会基于gerber文件对于PCB的元件的布局、结构进行评估，目前行业里有类似于CAM软件可以用于查看gerber文件，但CAM软件在查看时，通常只是查看PCB layout中的单层设计，例如，线路层、组焊层、丝印层、孔层等，单层查看操作不能很好的识别出跨层之间的设计是否满足设计要求，在做设计评估时，只能够做简单的外观确认，不能在产品设计阶段对实际生产时某些参数的可造性进行评估，例如尺寸、间距等参数，通常要等到实际样品出来或试产时才能进行评审后再提出修改建议，例如，根据企业自身制造工艺要求而提出贴片元件的距离、尺寸等修改建议，如此就导致产品反复修改设计并试样，设计成本高。目前还没有一个系统的方法来普遍适用于PCB设计可制造性的评估。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法。
本发明公开的一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法包括：
根据企业PCB制造工艺形成出制造工艺设计规范文件；制造工艺设计规范文件包括设计要求；
根据制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计不同点，并对不同点反馈修改信息；
根据修改信息对gerber文件中的设计进行修改。
根据本发明一实施方式，其还包括以下步骤：
将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件。
根据本发明一实施方式，其还包括以下步骤：
根据效果文件进行外观验证。
根据本发明一实施方式，设计要求包括SMT产品尺寸要求、贴片元件尺寸要求以及贴片元件距离要求。
根据本发明一实施方式，根据制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计不同点，并对不同点反馈修改信息，包括以下子步骤：
根据制造工艺设计规范文件的任一设计要求，确定gerber文件中所涉及的设计层级；
将gerber文件中所涉及的设计层级进行合并，形成合并图；
根据任一设计要求和合并图进行核对；
找出任一设计要求和合并图中的不同点；
对不同点反馈修改信息。
根据本发明一实施方式，将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件，包括以下子步骤：
gerber文件中PCB的多个设计层级分别设置为不同展示颜色；
将多个设计层级合并；
获得效果文件。
根据本发明一实施方式，多个设计层级分别为孔层、外围层、丝印层、线路层以及组焊层。
根据本发明一实施方式，展示颜色包括红色、绿色、灰色、蓝色以及白色。
根据本发明一实施方式，其包括以下步骤：
根据效果文件进行设计验证。
根据本发明一实施方式，设计验证包括尺寸、间距测量验证。
本申请的有益效果在于：根据企业自身处于后端的PCB制造工艺形成的制造工艺设计规范文件作为前端设计的标准要求进行核对，从而在前端设计之时就进行了评审，对设计修改建议前置，使得前端设计更加接近实际产后的评审，实现PCB设计阶段的可制造性评估，降低了反复设计及修改成本，且具有普适性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为实施例中基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法的流程图。
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
参照图1，图1为实施例中基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法的流程图。本实施例中的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法包括以下步骤：
S1，根据企业PCB制造工艺形成制造工艺设计规范文件；制造工艺设计规范文件包括设计要求；
S2，根据制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计不同点，并对不同点反馈修改信息；
S3，根据修改信息对gerber文件中的设计进行修改。
根据企业自身处于后端的PCB制造工艺形成的制造工艺设计规范文件作为前端设计的标准要求进行核对，从而在前端设计之时就进行了评审，对设计修改建议前置，使得前端设计更加接近实际产后的评审，实现PCB设计阶段的可制造性评估，降低了反复设计及修改成本，且具有普适性。
具体的，在步骤S1中，可以理解的是，每个企业的PCB制造工艺一般都自己的设计标准，在技术要求的细微处都有差别，例如，尺寸、外观，因此，在形成制造工艺设计规范文件时，一定需要结合企业的实际，也就是企业在后端真实进行PCB制造时的工艺进行形成该制造工艺设计规范文件。具体的制造工艺设计规范文件格式可以根据实际情况选择，例如，可以用Word作为载体形成造工艺设计规范文件。在造工艺设计规范文件中，设计要求是必须是明晰的，以便于后续的核查验证。本实施例中的设计要求包括SMT产品尺寸要求、贴片元件尺寸要求以及贴片元件距离要求。其中，SMT产品尺寸要求是在PCB板生产后进行SMT工序需要在PCB板四周边缘处预留出给治具固定的尺寸，贴片元件尺寸是根据电路原理设计中对应需要贴附在PCB上电子元器件的规格尺寸，贴片元件距离是根据电路原理设计中对应需要贴附在PCB上电子元器件间的间距要求，以及电子元器件和PCB板边缘的间距要求。
优选的，在步骤S2中，根据制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计不同点，并对不同点反馈修改信息，包括以下子步骤：
S21，根据制造工艺设计规范文件的任一设计要求，确定gerber文件中所涉及的设计层级；
S22，将gerber文件中所涉及的设计层级进行合并，形成合并图；
S23，根据任一设计要求和合并图进行核对；
S24，找出任一设计要求和合并图中的不同点；
S25，对不同点反馈修改信息。
可以理解的是，设计要求中所涉及的内容可能是跨越PCB设计文件，也即是gerber文件中不同层级的。例如，电子元器件和PCB板边缘的间距的设计要求，此处就涉及了元件和板外围图。因此，在需要将制造工艺设计规范文件的设计要求和gerber文件中的设计进行核对时，首先在步骤S21中就需要先明确出会涉及到gerber文件中那几个设计层级，对gerber文件中所涉及的设计层级进行明确。然后在于步骤S22中，将gerber文件中所涉及的设计层级进行合并，以使得涉及设计要求各个层级叠合，便于在步骤S23中直接根据要求进行核对，根据任一设计要求和合并图进行核对，即是在合并图中根据要核对的设计要求进行一一确认，然后在步骤S24中找出了需要核对的设计要求和合并图中的不同点，就说明前端设计出的相应参数内容不符合后端的PCB制作工艺的要求，需要在步骤S25中进行修改信息反馈，以便后续步骤S3中进行修改，修改后的该设计要求就符合了后端的PCB制作工艺的要求。
上述步骤S2和S3需要根据不同的设计要求重复进行，逐点找出不符合后端PCB制造工艺内容要求的点并进行反馈修改，直至完成所有的反馈修改。
为使得步骤S2和S3更易理解，现通过具体设计要求进行举例说明。
举例1，在制造工艺设计规范文件中，一设计要求是：贴片元件距离板边尺寸大于6mm，防止流水线支撑点碰触元件。此时在步骤S21中就是要确认贴片元件距离板边尺寸大于6mm这一设计要求所涉及的设计层级及其对应的设计图，元件图和板外围图。然后在步骤S22中将元件图和板外围图合并。在具体应用时，可以在CAM软件中打开贴片开窗层gerber文件，删除多余开窗并合并外围图，如此就保留了元件和板外围图，具体操作可参考cam350技法。之后，在步骤S23中，在元件和板外围合并图中，对贴片元件距离板边尺寸大于6mm这一设计要求进行核对，在具体应用时，可以打开DRC编辑界面，在TRACK-TRACK；TRACK-PAD；PAD-PAD中输入6mm，点击运行；在步骤S24中根据显示找出不符合贴片元件距离板边尺寸大于6mm这一设计要求的点，然后在S25中进行修改反馈，在S3中由设计人员进行修改，以符合贴片元件距离板边尺寸大于6mm这一设计要求。
举例2，在制造工艺设计规范文件中，一设计要求是：插件过炉面有贴片元件时，贴片元件距离插件元件焊盘外侧距离要＞3.5mm，保证可以制作合成石波峰焊夹具。此时在步骤S21中确认上述设计要求涉及的设计层级是孔层及开窗层；在步骤S22中，合并孔层及开窗层，必要时合并外围层；在步骤S23-S25中参考举例1中DRC操作方法识别出不符合要求的位置并进行反馈，在步骤S3中进行修改。
举例3，若制造工艺设计规范文件中某一设计要求是对某个距离的限定。则在确认好设计层级并合并后，先选好测量单位mm/inch；setting-unit-点选，然后再选择选择测量工具，Info-measure-point-point或者object-object，可以测量需要的点到点或者元件到元件的距离。然后选择测量的位置，其中dx、dy、dist就是测量出来的具体数值，再测量出来的具体数值与工艺规范值做对比，反馈出修改信息给设计人员修改调整。
复参照图1，更进一步，本实施例中的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法还包括以下步骤：
S4，将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件。
S5，根据效果文件进行外观验证。
通过合并多个设计层级呈现外观效果以进行外观验证。本实施例中的是将所有的层级合并并呈现效果图。
优选的，S5步骤还包括：根据效果文件进行设计验证。本实施例中的设计验证包括尺寸、间距测量验证。即评审人员根据设计要求对尺寸、间距等参数进行测量验证，例如，元件尺寸、元件间距等。
优选的，在步骤S4中，将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件，包括以下子步骤：
S41，gerber文件中PCB的多个设计层级分别设置为不同展示颜色；
S42，将多个设计层级合并；
S43，获得效果文件。
可以理解的是，PCB具有多个层级，将各个层级设计为不同颜色，以便于设计人员、评审人员的外观验证，也便于设计人员、评审人员在合并图中更易区分出不同的层级，便于进行设计要求和设计的核对及修改。
具体的，在步骤S41中多个设计层级分别为孔层、外围层、丝印层、线路层以及组焊层。展示颜色包括红色、绿色、灰色、蓝色以及白色。例如，线路层用红色、组焊层用绿色、丝印层用灰色、孔层用蓝色。当然各个层级具体的颜色可以根据个人习惯进行设置选择，此处不做限定。在步骤S42中，具体是在CAM软件中导出孔层、外围层、丝印层、线路层、组焊层合并后的DXF文件，然后于步骤S43中获得的DXF效果文件在步骤S5中利用CAD软件打开，在CAD软件中查看PCB效果图，测量相应的外围、间距等尺寸参数，对设计验证确认。
综上，本发明的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法提供了一种具有普适性的，对于PCB设计阶段进行可制造性评估方法，使得前端的PCB设计的制造可行性更加贴近后端的实际产品，降低了反复设计及修改成本，适于推广使用。
以上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。
Claims (5)
1.一种基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据企业PCB制造工艺形成出制造工艺设计规范文件；所述制造工艺设计规范文件包括设计要求；
根据所述制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出所述制造工艺设计规范文件的设计要求和所述gerber文件中的设计不同点，并对所述不同点反馈修改信息；
根据所述修改信息对gerber文件中的设计进行修改；
将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件；
其中，根据所述制造工艺设计规范文件对gerber文件中的设计进行核对；找出所述制造工艺设计规范文件的设计要求和所述gerber文件中的设计不同点，并对所述不同点反馈修改信息，包括以下子步骤：
根据所述制造工艺设计规范文件的任一设计要求，确定gerber文件中所涉及的设计层级；
将所述gerber文件中所涉及的设计层级进行合并，形成合并图；
根据所述任一设计要求和所述合并图进行核对；
找出所述任一设计要求和所述合并图中的不同点；
对所述不同点反馈修改信息；
其中，将gerber文件中PCB的多个设计层级合并为效果文件，包括以下子步骤：
gerber文件中PCB的多个设计层级分别设置为不同展示颜色；所述多个设计层级分别为孔层、外围层、丝印层、线路层以及组焊层；所述展示颜色包括红色、绿色、灰色、蓝色以及白色；
将多个所述设计层级合并；
获得效果文件。
2.根据权利要求1所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，其还包括以下步骤：
根据所述效果文件进行外观验证。
3.根据权利要求1所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，所述设计要求包括SMT产品尺寸要求、贴片元件尺寸要求以及贴片元件距离要求。
4.根据权利要求2所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
根据所述效果文件进行设计验证。
5.根据权利要求4所述的基于gerber文件评估PCB焊盘可制造性的方法，其特征在于，所述设计验证包括尺寸、间距测量验证。
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