JP2003179322A - 回路基板および回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板および回路基板の製造方法Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １シートからの取り数を増やし、安価な回路
基板とする。 【解決手段】 胴部２−１と引き出し部２−２とに分け
る。胴部２−１側にスルーホールＨ１を設け、胴部２−
１のスルーホールＨ１が設けられた部分と引き出し部２
−２の一部（先端部）とを引き出し部２−２側を下にし
て重ね合わせ、スルーホールＨ１に半田２−３を充填
し、溶融して、両者を接合させる。この胴部２−１と引
き出し部２−２との接合は治具（基準ピンボードと固定
板）を用いて行う。また、スルーホールＨ１への半田２
−３の充填は、印刷によって行う（電子部品や機構部品
を搭載するための半田の印刷と同時に行う）。
基板とする。 【解決手段】 胴部２−１と引き出し部２−２とに分け
る。胴部２−１側にスルーホールＨ１を設け、胴部２−
１のスルーホールＨ１が設けられた部分と引き出し部２
−２の一部（先端部）とを引き出し部２−２側を下にし
て重ね合わせ、スルーホールＨ１に半田２−３を充填
し、溶融して、両者を接合させる。この胴部２−１と引
き出し部２−２との接合は治具（基準ピンボードと固定
板）を用いて行う。また、スルーホールＨ１への半田２
−３の充填は、印刷によって行う（電子部品や機構部品
を搭載するための半田の印刷と同時に行う）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器などの
筐体内に組み込まれる回路基板および回路基板の製造方
法に関するものである。
筐体内に組み込まれる回路基板および回路基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器では、プリント基板
と呼ばれる配線が印刷された回路基板上に電子部品や機
構部品を搭載し、所要の電子回路を構築して、筐体内に
組み込んでいる。回路基板には、硬質基板が主として用
いられているが、最近ではフレキシブルプリント回路基
板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）が用いられることも多くなっ
てきている。
と呼ばれる配線が印刷された回路基板上に電子部品や機
構部品を搭載し、所要の電子回路を構築して、筐体内に
組み込んでいる。回路基板には、硬質基板が主として用
いられているが、最近ではフレキシブルプリント回路基
板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）が用いられることも多くなっ
てきている。
【０００３】ＦＰＣは、絶縁材料にポリイミドなど耐熱
性・可撓性のある樹脂材料を用いたフレキシブル性に富
む回路基板であり、電子部品，機構部品などを搭載した
状態で折り曲げることができる。ＦＰＣを用いれば、筐
体に実装する場合、隙間を有効に利用して配線すること
ができるので、電子機器の小型化を促進することが可能
となる。
性・可撓性のある樹脂材料を用いたフレキシブル性に富
む回路基板であり、電子部品，機構部品などを搭載した
状態で折り曲げることができる。ＦＰＣを用いれば、筐
体に実装する場合、隙間を有効に利用して配線すること
ができるので、電子機器の小型化を促進することが可能
となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＦＰＣは、電子機器に
おける実装状態（折り曲げ状態）に合わせて、平面に展
開して作製される。この場合、展開図が複雑になればな
るほど、１シートからの取り数が減ってしまい、高価な
回路基板となってしまう。図５（ａ）に平面に展開して
作製されたＦＰＣの一例を示す。このＦＰＣ１には、胴
部１−１から細長く延びた引き出し部１−２が一体的に
設けられており、この引き出し部１−２がネックとなっ
て、図５（ｂ）に示されるように、１シートから４つし
かＦＰＣ１を取ることができない。
おける実装状態（折り曲げ状態）に合わせて、平面に展
開して作製される。この場合、展開図が複雑になればな
るほど、１シートからの取り数が減ってしまい、高価な
回路基板となってしまう。図５（ａ）に平面に展開して
作製されたＦＰＣの一例を示す。このＦＰＣ１には、胴
部１−１から細長く延びた引き出し部１−２が一体的に
設けられており、この引き出し部１−２がネックとなっ
て、図５（ｂ）に示されるように、１シートから４つし
かＦＰＣ１を取ることができない。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、１シートか
らの取り数を増やすことのできる安価な回路基板を提供
することにある。
なされたもので、その目的とするところは、１シートか
らの取り数を増やすことのできる安価な回路基板を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、フレキシブルプリント回路基板を２
以上の回路基板に分け、この２以上のフレキシブルプリ
ント回路基板のうち少なくとも１つの回路基板にスルー
ホールを設け、このスルーホールに充填した半田により
２以上のフレキシブルプリント回路基板を接合するよう
にしたものである。例えば、フレキシブルプリント回路
基板を胴部と引き出し部とに分け、胴部側にスルーホー
ルを設ける。そして、胴部のスルーホールが設けられた
部分と引き出し部の一部とを重ね合わせ、スルーホール
に半田を充填し、溶融して、両者を接合させる。
るために本発明は、フレキシブルプリント回路基板を２
以上の回路基板に分け、この２以上のフレキシブルプリ
ント回路基板のうち少なくとも１つの回路基板にスルー
ホールを設け、このスルーホールに充填した半田により
２以上のフレキシブルプリント回路基板を接合するよう
にしたものである。例えば、フレキシブルプリント回路
基板を胴部と引き出し部とに分け、胴部側にスルーホー
ルを設ける。そして、胴部のスルーホールが設けられた
部分と引き出し部の一部とを重ね合わせ、スルーホール
に半田を充填し、溶融して、両者を接合させる。
【０００７】なお、スルーホールへの半田の充填は、印
刷によって行うことが可能であり、電子部品や機構部品
を搭載するための半田の印刷と同時に行うことができ
る。また、充填した半田の溶融も、電子部品や機構部品
を搭載するための半田の溶融と同時に行うことができ
る。すなわち、スルーホールへの半田の充填を印刷によ
って行うことにより、回路基板の接合と電子部品や機構
部品の搭載とを同一の工程で行うことができる。
刷によって行うことが可能であり、電子部品や機構部品
を搭載するための半田の印刷と同時に行うことができ
る。また、充填した半田の溶融も、電子部品や機構部品
を搭載するための半田の溶融と同時に行うことができ
る。すなわち、スルーホールへの半田の充填を印刷によ
って行うことにより、回路基板の接合と電子部品や機構
部品の搭載とを同一の工程で行うことができる。
【０００８】また、本発明の回路基板は、次のようにし
て製造する。一方の面に多数の位置決めピンが突出して
設けられた基準ピンボードと、この基準ピンボードにお
ける位置決めピンに対応する位置にこの位置決めピンが
挿入される開口が開設され、この開口が開設された一方
の面に粘着シートが貼り付けられた固定板とを、基準ピ
ンボードの位置決めピンが突出して設けられている面と
固定板の粘着シートが貼り付けられている面とは反対側
の面とを対向させて重ね合わせることによって、基準ピ
ンボードの位置決めピンを固定板の対応する開口に挿通
し、基準ピンボードの位置決めピンを固定板の粘着シー
トが貼り付けられている面に突出させる。次に、固定板
の粘着シートが貼り付けられている面に、この面に突出
している位置決めピンをガイドとして２以上のフレキシ
ブルプリント回路基板の１つを載置し、この回路基板を
粘着シートの粘着力によって動かないように仮止めす
る。次に、固定板の粘着シートが貼り付けられている面
に、この面に突出している位置決めピンをガイドとして
フレキシブルプリント回路基板のうちスルーホールが設
けられている次の回路基板を、そのスルーホールが設け
られた部分を仮止めされている回路基板の一部に重ね合
わせて載置し、このスルーホールが設けられている回路
基板を粘着シートの粘着力によって動かないように仮止
めする。そして、基準ピンボードを固定板から取り外
し、スルーホールに印刷により半田を充填し溶融させて
固定板上に仮止めされている回路基板同士を接合する。
て製造する。一方の面に多数の位置決めピンが突出して
設けられた基準ピンボードと、この基準ピンボードにお
ける位置決めピンに対応する位置にこの位置決めピンが
挿入される開口が開設され、この開口が開設された一方
の面に粘着シートが貼り付けられた固定板とを、基準ピ
ンボードの位置決めピンが突出して設けられている面と
固定板の粘着シートが貼り付けられている面とは反対側
の面とを対向させて重ね合わせることによって、基準ピ
ンボードの位置決めピンを固定板の対応する開口に挿通
し、基準ピンボードの位置決めピンを固定板の粘着シー
トが貼り付けられている面に突出させる。次に、固定板
の粘着シートが貼り付けられている面に、この面に突出
している位置決めピンをガイドとして２以上のフレキシ
ブルプリント回路基板の１つを載置し、この回路基板を
粘着シートの粘着力によって動かないように仮止めす
る。次に、固定板の粘着シートが貼り付けられている面
に、この面に突出している位置決めピンをガイドとして
フレキシブルプリント回路基板のうちスルーホールが設
けられている次の回路基板を、そのスルーホールが設け
られた部分を仮止めされている回路基板の一部に重ね合
わせて載置し、このスルーホールが設けられている回路
基板を粘着シートの粘着力によって動かないように仮止
めする。そして、基準ピンボードを固定板から取り外
し、スルーホールに印刷により半田を充填し溶融させて
固定板上に仮止めされている回路基板同士を接合する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。図１はこの発明に係る回路基板の一実施
の形態を示す平面図であり、図５（ａ）に示したＦＰＣ
１に対応する。従来のＦＰＣ１と区別するために、本実
施の形態のＦＰＣを符号２で示す。
細に説明する。図１はこの発明に係る回路基板の一実施
の形態を示す平面図であり、図５（ａ）に示したＦＰＣ
１に対応する。従来のＦＰＣ１と区別するために、本実
施の形態のＦＰＣを符号２で示す。
【００１０】本実施の形態のＦＰＣ２は、胴部（第１の
回路基板）２−１と引き出し部（第２の回路基板）２−
２とに分けられており（図２（ａ）参照）、胴部２−１
と引き出し部２−２とがスルーホールＨ１に充填された
半田２−３により接合されている。
回路基板）２−１と引き出し部（第２の回路基板）２−
２とに分けられており（図２（ａ）参照）、胴部２−１
と引き出し部２−２とがスルーホールＨ１に充填された
半田２−３により接合されている。
【００１１】この例では、胴部２−１側にスルーホール
Ｈ１が設けられており、胴部２−１のスルーホールＨ１
が設けられた部分と引き出し部２−２の一部（先端部）
とを引き出し部２−２側を下にして重ね合わせ、スルー
ホールＨ１に半田２−３を充填し、溶融して、両者を接
合させている。
Ｈ１が設けられており、胴部２−１のスルーホールＨ１
が設けられた部分と引き出し部２−２の一部（先端部）
とを引き出し部２−２側を下にして重ね合わせ、スルー
ホールＨ１に半田２−３を充填し、溶融して、両者を接
合させている。
【００１２】図２（ｂ）に１シートからのＦＰＣ２の取
り出し例を示す。本実施の形態では、ＦＰＣ２が胴部２
−１と引き出し部２−２とに分けられているので、１シ
ートからのＦＰＣ２の取り数を増やすことができ、ＦＰ
Ｃ２を安価に提供することができる。
り出し例を示す。本実施の形態では、ＦＰＣ２が胴部２
−１と引き出し部２−２とに分けられているので、１シ
ートからのＦＰＣ２の取り数を増やすことができ、ＦＰ
Ｃ２を安価に提供することができる。
【００１３】なお、スルーホールＨ１への半田２−３の
充填は、印刷によって行っている。本実施の形態では、
電子部品や機構部品を搭載するための半田の印刷と同時
に行っている。また、充填した半田２−３の溶融も、電
子部品や機構部品を搭載するための半田の溶融と同時に
行っている。すなわち、本実施の形態では、胴部２−１
と引き出し部２−２との接合とＦＰＣ２への電子部品や
機構部品の搭載とを同一の工程で行うようにし、工数の
増大を招かないようにして、ＦＰＣ２の製造コストの上
昇を抑えている。
充填は、印刷によって行っている。本実施の形態では、
電子部品や機構部品を搭載するための半田の印刷と同時
に行っている。また、充填した半田２−３の溶融も、電
子部品や機構部品を搭載するための半田の溶融と同時に
行っている。すなわち、本実施の形態では、胴部２−１
と引き出し部２−２との接合とＦＰＣ２への電子部品や
機構部品の搭載とを同一の工程で行うようにし、工数の
増大を招かないようにして、ＦＰＣ２の製造コストの上
昇を抑えている。
【００１４】〔治具を用いての製造例〕上述したＦＰＣ
２は治具を用いて製造する。この製造過程を図３を用い
て説明する。なお、図３では１つのＦＰＣ２を対象とし
ているが、実際には、同治具を用いて、複数のＦＰＣ２
を同時に製造する。
２は治具を用いて製造する。この製造過程を図３を用い
て説明する。なお、図３では１つのＦＰＣ２を対象とし
ているが、実際には、同治具を用いて、複数のＦＰＣ２
を同時に製造する。
【００１５】〔基準ピンボード〕図３（ａ）は第１の治
具として用いられる基準ピンボードを示す平面図であ
る。基準ピンボード３には多数の位置決めピンＰが打ち
込まれている。位置決めピンＰは基準ピンボード３の上
面に突出している。
具として用いられる基準ピンボードを示す平面図であ
る。基準ピンボード３には多数の位置決めピンＰが打ち
込まれている。位置決めピンＰは基準ピンボード３の上
面に突出している。
【００１６】〔固定板〕図３（ｂ）は第２の治具として
用いられる固定板を示す平面図である。固定板４には、
基準ピンボード３における位置決めピンＰに対応する位
置に、このピンＰが挿入される孔ＰＨが開設されてい
る。また、固定板４には、ＦＰＣ２を仮止めするための
粘着性のシート（以下、粘着シートと呼ぶ）Ｓが必要な
箇所に貼り付けられている。本実施の形態では、粘着シ
ートＳとして、耐熱性を有し、かつシロキサンの含有量
を軽減させたシリコーンゴムフィルムを使用している。
また、粘着シートＳの貼り付け部は、その粘着シートＳ
の面が固定板４の面と同一となるように、一段窪ませた
窪み面とされている。
用いられる固定板を示す平面図である。固定板４には、
基準ピンボード３における位置決めピンＰに対応する位
置に、このピンＰが挿入される孔ＰＨが開設されてい
る。また、固定板４には、ＦＰＣ２を仮止めするための
粘着性のシート（以下、粘着シートと呼ぶ）Ｓが必要な
箇所に貼り付けられている。本実施の形態では、粘着シ
ートＳとして、耐熱性を有し、かつシロキサンの含有量
を軽減させたシリコーンゴムフィルムを使用している。
また、粘着シートＳの貼り付け部は、その粘着シートＳ
の面が固定板４の面と同一となるように、一段窪ませた
窪み面とされている。
【００１７】〔基準ピンボードおよび固定板を用いての
製造〕まず、基準ピンボード３の上に、固定板４を重ね
る。この際、基準ピンボード３の位置決めピンＰと固定
板４の対応する孔ＰＨとを合わせ、位置決めピンＰを対
応する孔ＰＨに挿通して固定板４の上面に突出させる
（図３（ｃ）参照）。図４（ａ）に図３（ｃ）における
ａ−ａ線断面図を示す。
製造〕まず、基準ピンボード３の上に、固定板４を重ね
る。この際、基準ピンボード３の位置決めピンＰと固定
板４の対応する孔ＰＨとを合わせ、位置決めピンＰを対
応する孔ＰＨに挿通して固定板４の上面に突出させる
（図３（ｃ）参照）。図４（ａ）に図３（ｃ）における
ａ−ａ線断面図を示す。
【００１８】次に、図３（ｄ）に示すように、ＦＰＣ２
の引き出し部２−２を固定板４上の粘着シートＳ１，Ｓ
２上に載せる。この際、引き出し部２−２を載せる位置
は、位置決めピンＰ１〜Ｐ４によりガイドされる。ま
た、粘着シートＳ１，Ｓ２の粘着力によって、引き出し
部２−２が動かないように仮止めされる。図４（ｂ）に
図３（ｄ）にけるｂ−ｂ線断面図を示す。
の引き出し部２−２を固定板４上の粘着シートＳ１，Ｓ
２上に載せる。この際、引き出し部２−２を載せる位置
は、位置決めピンＰ１〜Ｐ４によりガイドされる。ま
た、粘着シートＳ１，Ｓ２の粘着力によって、引き出し
部２−２が動かないように仮止めされる。図４（ｂ）に
図３（ｄ）にけるｂ−ｂ線断面図を示す。
【００１９】次に、図３（ｅ）に示すように、ＦＰＣ２
の胴部２−１を固定板４上の粘着シートＳ２〜Ｓ８上に
載せる。この際、胴部２−１を載せる位置は、位置決め
ピンＰ３〜Ｐ８によりガイドされる。また、粘着シート
Ｓ２〜Ｓ８の粘着力によって、胴部２−１が動かないよ
うに仮止めされる。また、この仮止めされた状態におい
て、胴部２−１のスルーホールＨ１が設けられた部分と
引き出し部２−２の先端部とが引き出し部２−２側を下
にして重ね合わされる、図４（ｃ）に図３（ｅ）におけ
るｃ−ｃ線断面図を示す。
の胴部２−１を固定板４上の粘着シートＳ２〜Ｓ８上に
載せる。この際、胴部２−１を載せる位置は、位置決め
ピンＰ３〜Ｐ８によりガイドされる。また、粘着シート
Ｓ２〜Ｓ８の粘着力によって、胴部２−１が動かないよ
うに仮止めされる。また、この仮止めされた状態におい
て、胴部２−１のスルーホールＨ１が設けられた部分と
引き出し部２−２の先端部とが引き出し部２−２側を下
にして重ね合わされる、図４（ｃ）に図３（ｅ）におけ
るｃ−ｃ線断面図を示す。
【００２０】次に、基準ピンボード３を固定板４から取
り外す。この状態（図３（ｆ）参照）では、基準ピンボ
ード３の位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）が取り払われる
ことから、固定板４の上には突起部分がなくなる。図４
（ｄ）に図３（ｆ）におけるｄ−ｄ線断面図を示す。
り外す。この状態（図３（ｆ）参照）では、基準ピンボ
ード３の位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）が取り払われる
ことから、固定板４の上には突起部分がなくなる。図４
（ｄ）に図３（ｆ）におけるｄ−ｄ線断面図を示す。
【００２１】この状態で、すなわち固定板４上に胴部２
−１と引き出し部２−２とを仮止めした状態で、クリー
ム半田印刷機により胴部２−１および引き出し部２−２
上に半田を印刷する。これにより、電子部品や機構部品
を搭載するための半田の印刷とスルーホールＨ１への半
田の充填が同時に行われる。
−１と引き出し部２−２とを仮止めした状態で、クリー
ム半田印刷機により胴部２−１および引き出し部２−２
上に半田を印刷する。これにより、電子部品や機構部品
を搭載するための半田の印刷とスルーホールＨ１への半
田の充填が同時に行われる。
【００２２】次に、電子部品や機構部品を部品搭載装置
により胴部２−１上に取り付け、リフロー装置により熱
風で半田を溶かし、電子部品や機構部品の搭載と胴部２
−１と引き出し部２−２との接合を同時に完了させる。
リフロー装置により熱風で半田を溶かす際、固定板４に
貼り付けられた粘着シートＳも加熱される。本実施の形
態において、粘着シートＳは耐熱性を有しており、固定
板４から剥がれるようなことはない。また、本実施の形
態では、シロキサンの含有量を軽減させたシリコーンゴ
ムフィルムを粘着シートＳとして使用しているので、加
熱時のシロキサンの揮発量が少なく、揮発したシロキサ
ンによる接点などへの絶縁被膜の形成が防止される。図
４（ｅ）に胴部２−１と引き出し部２−２との接合状況
を示す。
により胴部２−１上に取り付け、リフロー装置により熱
風で半田を溶かし、電子部品や機構部品の搭載と胴部２
−１と引き出し部２−２との接合を同時に完了させる。
リフロー装置により熱風で半田を溶かす際、固定板４に
貼り付けられた粘着シートＳも加熱される。本実施の形
態において、粘着シートＳは耐熱性を有しており、固定
板４から剥がれるようなことはない。また、本実施の形
態では、シロキサンの含有量を軽減させたシリコーンゴ
ムフィルムを粘着シートＳとして使用しているので、加
熱時のシロキサンの揮発量が少なく、揮発したシロキサ
ンによる接点などへの絶縁被膜の形成が防止される。図
４（ｅ）に胴部２−１と引き出し部２−２との接合状況
を示す。
【００２３】胴部２−１と引き出し部２−２とは、スル
ーホールＨ１に充填された半田２−３が溶融することに
よって、胴部２−１側の導電部２−１ａと引き出し部２
−２側の導電部２−２ａとが半田接続され、これによっ
て胴部２−１と引き出し部２−２とが接合される。この
接合において、胴部２−１と引き出し部２−２とは、半
田２−３が溶ける時の表面張力で密着する。
ーホールＨ１に充填された半田２−３が溶融することに
よって、胴部２−１側の導電部２−１ａと引き出し部２
−２側の導電部２−２ａとが半田接続され、これによっ
て胴部２−１と引き出し部２−２とが接合される。この
接合において、胴部２−１と引き出し部２−２とは、半
田２−３が溶ける時の表面張力で密着する。
【００２４】〔治具を基準ピンボードと固定板との２重
構造にすることによる利点〕基準ピンボード３を設けず
に、固定板４に位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）を設ける
ようにした場合、半田の印刷時に邪魔になるので位置決
めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）はＦＰＣの厚み以上とすること
ができない。この場合、固定板４から突出する位置決め
ピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）の突出量が小さくなり、胴部２−
１や引き出し部２−２を固定板４に仮止めする際に位置
ずれが生じ易くなる。
構造にすることによる利点〕基準ピンボード３を設けず
に、固定板４に位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）を設ける
ようにした場合、半田の印刷時に邪魔になるので位置決
めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）はＦＰＣの厚み以上とすること
ができない。この場合、固定板４から突出する位置決め
ピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）の突出量が小さくなり、胴部２−
１や引き出し部２−２を固定板４に仮止めする際に位置
ずれが生じ易くなる。
【００２５】これに対して、本実施の形態では、治具を
基準ピンボード３と固定板４との２重構造とし、半田を
印刷する前に基準ピンボード３を取り外すようにしてい
るので、位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）の高さを高く
し、固定板４から突出する位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ
８）の突出量を大きくすることができる。これにより、
胴部２−１や引き出し部２−２を固定板４に仮止めする
際、位置ずれを生じにくくすることができる。
基準ピンボード３と固定板４との２重構造とし、半田を
印刷する前に基準ピンボード３を取り外すようにしてい
るので、位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ８）の高さを高く
し、固定板４から突出する位置決めピンＰ（Ｐ１〜Ｐ
８）の突出量を大きくすることができる。これにより、
胴部２−１や引き出し部２−２を固定板４に仮止めする
際、位置ずれを生じにくくすることができる。
【００２６】なお、上述した実施の形態では、固定板４
の必要な箇所に粘着シートＳを貼り付けるようにした
が、固定板４の全面に粘着シートを貼り、この粘着シー
トの表面を必要な箇所を除いてレーザやサンドブラスト
により荒らすようにして、粘着シートＳ１〜Ｓ８に対応
する粘着部分を得るようにしてもよい。
の必要な箇所に粘着シートＳを貼り付けるようにした
が、固定板４の全面に粘着シートを貼り、この粘着シー
トの表面を必要な箇所を除いてレーザやサンドブラスト
により荒らすようにして、粘着シートＳ１〜Ｓ８に対応
する粘着部分を得るようにしてもよい。
【００２７】また、上述した実施の形態では、胴部２−
１側にスルーホールＨ１を設けたが、引き出し部２−２
側にスルーホールＨ１を設けるようにしてもよい。ま
た、上述した実施の形態では、ＦＰＣ２を胴部２−１と
引き出し部２−２との２つに分けたが、３分割，４分割
というように回路基板の分割数を増やすようにしてもよ
い。また、分割した回路基板の重ね合わせは、必ずしも
２層でなくてもよく、３層，４層とその層数を増やすよ
うにしてもよい。
１側にスルーホールＨ１を設けたが、引き出し部２−２
側にスルーホールＨ１を設けるようにしてもよい。ま
た、上述した実施の形態では、ＦＰＣ２を胴部２−１と
引き出し部２−２との２つに分けたが、３分割，４分割
というように回路基板の分割数を増やすようにしてもよ
い。また、分割した回路基板の重ね合わせは、必ずしも
２層でなくてもよく、３層，４層とその層数を増やすよ
うにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、フレキシブルプリント回路基板を２以上
の回路基板に分け、この２以上のフレキシブルプリント
回路基板のうち少なくとも１つの回路基板にスルーホー
ルを設け、このスルーホールに充填した半田により２以
上のフレキシブルプリント回路基板を接合するようにし
たので、１シートからの取り数を増やし、コストダウン
を図ることが可能となる。また、スルーホールへの半田
の充填を印刷によって行うことにより、回路基板の接合
と電子部品や機構部品の搭載とを同一の工程で行うこと
ができるようになり、工数の増大を招かないようにし
て、製造コストの上昇を抑えることが可能となる。ま
た、治具を基準ピンボードと固定板との２重構造とする
ことにより、位置決めピンの高さを高くすることがで
き、フレキシブルプリント回路基板を固定板に仮止めす
る際の位置ずれを生じにくくすることができるようにな
る。
発明によれば、フレキシブルプリント回路基板を２以上
の回路基板に分け、この２以上のフレキシブルプリント
回路基板のうち少なくとも１つの回路基板にスルーホー
ルを設け、このスルーホールに充填した半田により２以
上のフレキシブルプリント回路基板を接合するようにし
たので、１シートからの取り数を増やし、コストダウン
を図ることが可能となる。また、スルーホールへの半田
の充填を印刷によって行うことにより、回路基板の接合
と電子部品や機構部品の搭載とを同一の工程で行うこと
ができるようになり、工数の増大を招かないようにし
て、製造コストの上昇を抑えることが可能となる。ま
た、治具を基準ピンボードと固定板との２重構造とする
ことにより、位置決めピンの高さを高くすることがで
き、フレキシブルプリント回路基板を固定板に仮止めす
る際の位置ずれを生じにくくすることができるようにな
る。
【図１】 本発明に係る回路基板の一実施の形態を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】 この回路基板（ＦＰＣ）の２つに分けられた
胴部と引き出し部を示す図および１シートからの取り数
を示す図である。
胴部と引き出し部を示す図および１シートからの取り数
を示す図である。
【図３】 このＦＰＣの治具を用いての製造過程を説明
する図である。
する図である。
【図４】 図３における各部の断面図である。
【図５】 従来のＦＰＣの一例および１シートからの取
り数を示す図である。
り数を示す図である。
【符号の説明】
２…ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキッ
ト）、２−１…胴部（第１の回路基板）、２−２…引き
出し部（第２の回路基板）、２−３…半田、Ｈ１…スル
ーホール、３…基準ピンボード、Ｐ（Ｐ１〜Ｐ８）…位
置決めピン、４…固定板、Ｓ（Ｓ１〜Ｓ８）…粘着シー
ト。
ト）、２−１…胴部（第１の回路基板）、２−２…引き
出し部（第２の回路基板）、２−３…半田、Ｈ１…スル
ーホール、３…基準ピンボード、Ｐ（Ｐ１〜Ｐ８）…位
置決めピン、４…固定板、Ｓ（Ｓ１〜Ｓ８）…粘着シー
ト。
Claims (3)
- 【請求項１】 ２以上のフレキシブルプリント回路基板
からなる回路基板であって、 前記２以上のフレキシブルプリント回路基板のうち少な
くとも１つの回路基板はスルーホールを有し、 前記２以上のフレキシブルプリント回路基板は前記スル
ーホールに充填された半田により接合されていることを
特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 ２以上のフレキシブルプリント回路基板
からなる回路基板の製造方法であって、 前記２以上のフレキシブルプリント回路基板のうち少な
くとも１つの回路基板にスルーホールを設け、 このスルーホールに印刷により半田を充填し溶融させて
前記２以上のフレキシブルプリント回路基板を接合する
ようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 ２以上のフレキシブルプリント回路基板
からなる回路基板の製造方法であって、 一方の面に多数の位置決めピンが突出して設けられた基
準ピンボードと、この基準ピンボードにおける位置決め
ピンに対応する位置にこの位置決めピンが挿入される開
口が開設され、この開口が開設された一方の面に粘着シ
ートが貼り付けられた固定板とを、前記基準ピンボード
の位置決めピンが突出して設けられている面と前記固定
板の粘着シートが貼り付けられている面とは反対側の面
とを対向させて重ね合わせることによって、前記基準ピ
ンボードの位置決めピンを前記固定板の対応する開口に
挿通し、前記基準ピンボードの位置決めピンを前記固定
板の粘着シートが貼り付けられている面に突出させる工
程と、 前記固定板の粘着シートが貼り付けられている面に、こ
の面に突出している前記位置決めピンをガイドとして前
記２以上のフレキシブルプリント回路基板の１つを載置
し、この回路基板を前記粘着シートの粘着力によって動
かないように仮止めする工程と、 前記固定板の粘着シートが貼り付けられている面に、こ
の面に突出している前記位置決めピンをガイドとして前
記フレキシブルプリント回路基板のうちスルーホールが
設けられている次の回路基板を、そのスルーホールが設
けられた部分を前記仮止めされている回路基板の一部に
重ね合わせて載置し、このスルーホールが設けられてい
る回路基板を前記粘着シートの粘着力によって動かない
ように仮止めする工程と、 前記基準ピンボードを前記固定板から取り外す工程と、 前記スルーホールに印刷により半田を充填し溶融させて
前記固定板上に仮止めされている回路基板同士を接合す
る工程とを少なくとも備えたことを特徴とするフレキシ
ブルプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085360A JP3746013B2 (ja) | 2001-10-01 | 2002-03-26 | 回路基板の製造方法 |
| CNB021440638A CN1196386C (zh) | 2001-10-01 | 2002-09-29 | 柔韧印刷电路板及其制造方法 |
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| KR1020020059754A KR20030028435A (ko) | 2001-10-01 | 2002-10-01 | 유연성 인쇄회로기판과 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001304952 | 2001-10-01 | ||
| JP2001-304952 | 2001-10-01 | ||
| JP2002085360A JP3746013B2 (ja) | 2001-10-01 | 2002-03-26 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003179322A true JP2003179322A (ja) | 2003-06-27 |
| JP3746013B2 JP3746013B2 (ja) | 2006-02-15 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085360A Expired - Fee Related JP3746013B2 (ja) | 2001-10-01 | 2002-03-26 | 回路基板の製造方法 |
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| TW (1) | TW540258B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322378A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ピックアップ |
| CN102510665A (zh) * | 2011-10-20 | 2012-06-20 | 深圳市五株电路板有限公司 | 电路板加工方法 |
| JP2016528725A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-09-15 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 軟性印刷回路基板の構造体の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011137099A1 (en) * | 2010-04-26 | 2011-11-03 | Tyco Electronics Services Gmbh | Pcb antenna layout |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3599487B2 (ja) * | 1996-06-17 | 2004-12-08 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| KR100330584B1 (ko) * | 1999-08-30 | 2002-03-29 | 윤종용 | 플렉서블 회로기판 및 그 설계방법 |
| KR20030001773A (ko) * | 2001-06-27 | 2003-01-08 | 삼신써키트 주식회사 | 전자 부품 및 생산지그 설계 및 그 제조방법 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085360A patent/JP3746013B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-29 CN CNB021440638A patent/CN1196386C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-30 TW TW091122554A patent/TW540258B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-10-01 KR KR1020020059754A patent/KR20030028435A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322378A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ピックアップ |
| CN102510665A (zh) * | 2011-10-20 | 2012-06-20 | 深圳市五株电路板有限公司 | 电路板加工方法 |
| JP2016528725A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-09-15 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 軟性印刷回路基板の構造体の製造方法 |
| US10206290B2 (en) | 2013-07-24 | 2019-02-12 | Lg Display Co., Ltd. | Method for manufacturing structure for flexible printed circuit boards |
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|---|---|
| KR20030028435A (ko) | 2003-04-08 |
| CN1196386C (zh) | 2005-04-06 |
| CN1411328A (zh) | 2003-04-16 |
| JP3746013B2 (ja) | 2006-02-15 |
| TW540258B (en) | 2003-07-01 |
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