JP2677842B2

JP2677842B2 - 電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体

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Publication number: JP2677842B2
Application number: JP63288887A
Authority: JP
Inventors: 慎二郎秋葉; 康友小太刀
Original assignee: Sony Chemicals Corp; Sony Corp
Current assignee: Dexerials Corp; Sony Corp
Priority date: 1988-11-17
Filing date: 1988-11-17
Publication date: 1997-11-17
Anticipated expiration: 2012-11-17
Also published as: JPH02135796A

Description

【発明の詳細な説明】本発明電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体
を以下の項目に従って説明する。

A.産業上の利用分野 B.発明の概要 C.従来技術［第８図］ D.発明が解決しようとする課題［第８図］ E.課題を解決するための手段 F.実施例［第１図乃至第７図］Ｆ−1.第１の実施例［第１図乃至第６図］ a.モータの概要［第２図］ b.ステータ部［第１図乃至第６図］ｂ−1.プリント配線板ｂ−2.接着剤、コイル、補強部材 c.ステータ部の製造方法［第４図乃至第６図］Ｆ−2.第２の実施例［第７図］ G.発明の効果（A.産業上の利用分野）本発明は新規な電子回路構造体の製造方法及び電子回
路構造体に関する。詳しくは、フレキシブルなプリント
配線板のマウント面に所望の電子部品が装着されて成る
プリント回路基板に合成樹脂製の補強部材を一体的に結
合した電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体に
関するものであり、フレキシブルプリント配線板と補強
部材との結合構造を工夫することにより、プリント回路
基板に充分な剛性を持たせることができると共に電子部
品にストレスが加えられる惧れが無い新規な電子回路構
造体とそのような電子回路構造体を容易かつ省力的に製
造することができるようにした電子回路構造体の製造方
法を提供しようとするものである。

（B.発明の概要）本発明電子回路構造体は、フレキシブルなプリント配
線板のマウント面に電子部品が装着されて成るプリント
回路基板に合成樹脂製の補強部材を一体的に結合した電
子回路構造体であって、プリント配線板と補強部材との
結合をプリント配線板を成形用金型にインサートして補
強部材を成形する時の熱で溶融される接着剤により行な
うと共に電子部品の少なくとも一部が補強部材に押込状
に位置されるようにしてプリント回路基板に充分な剛性
を持たせることができ、かつ、電子部品にストレスが加
えられることの無いようにしたものである。

また、本発明電子回路構造体の製造方法はプリント配
線板上に熱可塑性の接着剤を塗布しかつ電子部品を装着
した後プリント回路基板を成形用金型にインサートして
補強部材を成型し、この成型時の熱で溶融される接着剤
によりプリント配線板と補強部材とが接着されるように
したものである。

（C.従来技術）［第８図］可撓性を有するプリント配線板として、所謂フレキシ
ブルプリント配線板、即ち、柔軟でかつ絶縁性を有する
極く薄い合成樹脂フィルムや厚さ100ミクロン程度の高
耐熱性ガラスエポキシフィルムを基材としてその上に導
体パターンを設けたものがある。

ところで、このようなフレキシブルプリント配線板
は、従来、主として電線やケーブルの代替品として用い
られて来たが、近時、これに電子部品を表面実装して所
定の動作機能を奏する電子回路を構成することが行なわ
れるようになって来ており、このようにすることによっ
て薄型なプリント回路基板を得ることができる。

ところで、このようなプリント回路基板、即ち、フレ
キシブルプリント配線板に電子部品を実装して成る回路
基板は、その基材が極く薄く、かつ、多くの場合柔軟で
あるので、剛性が非常に低く、従って、剛性を高めるた
めに、通常、合成樹脂製の補強部材を添設することが行
なわれる。

第８図はプリント回路基板にそのような補強部材が設
けられた従来の電子回路構造体の一例ａを示すものであ
る。

同図において、ｂはフレキシブルなプリント回路基板
であり、絶縁性を有するベースフィルムｃとその一方の
面に銅箔により形成された配線パターン部ｄ、ｄ、・・
・と該配線パターン部ｄ、ｄ、・・・の端子部以外の部
分を覆うように設けられたソルダーレジスト層ｅ等から
成るフレキシブルプリント配線板ｆと、端子部が上記配
線パターン部ｄ、ｄ、・・・の端子部に半田付された表
面実装型の電子部品ｇ、ｇ、・・・とから成る。

ｈは合成樹脂製の補強部材であり、該補強部材ｈはフ
レキシブルプリント配線板ｆの一方の面の略全域を覆
い、かつ、その数個所に設けられた係止部ｉ、ｉ、・・
・がフレキシブルプリント配線板ｆの他方の面や電子部
品ｇ、ｇ、・・・に係止されることによってプリント回
路基板ｂと結合されており、これにより、プリント回路
基板ｂがある程度の剛性を有するようにされる。

（D.発明が解決しようとする課題）［第８図］ところが、このような電子回路構造体ａによると、そ
のプリント回路基板ｂと補強部材ｈとの結合が係止部
ｉ、ｉ、・・・のプリント配線板ｆや電子部品ｇ、ｇ、
・・・に対する局部的な係合のみにより為されるため、
プリント回路基板ｂに補強部材ｈの剛性と同じ程度の剛
性を持たせることが困難であり、また、上記係止部ｉ、
ｉ、・・・が係止された電子部品ｇ、ｇ、・・・にスト
レスが加えられる場合があり、従って、当該電子部品
ｇ、ｇ、・・・と配線パターン部ｄ、ｄ、・・・との固
着が損なわれる惧れがあると問題がある。

（E.課題を解決するための手段）そこで、本発明電子回路構造体は、上記課題を解決す
るために、電子部品が装着されたフレキシブルなプリン
ト配線板と合成樹脂製の補強部材とをプリント配線板の
マウント面即ち電子部品が装着された方の面に塗布され
補強部材を成形する際の熱で溶融される熱可塑性接着剤
により接着すると共に電子部品の少なくとも一部が当該
補強部材に埋込状に位置するようにしたものである。

従って、本発明電子回路構造体によれば、プリント配
線板と補強部材とは補強部材成形時の熱で溶融される接
着剤により互いに接着されるため、製造が省力化される
のはもちろん結合される領域を大きくすることができて
プリント配線板に補強部材が有する剛性と略同じ剛性を
持たせることができ、かつ、その結合状態が安定に保持
されると共に電子部品は少なくともその一部が補強部材
に埋込状に位置されるため補強部材に加えられた振動等
に電子部品にストレスとなって加わることが無く、電子
部品やその端子部とプリント配線板上の導体パターンと
の間の半田付が損なわれることも無い。

また、本発明電子回路構造体の製造方法は、フレキシ
ブルなプリント配線板のマウント面に熱可塑性の接着剤
を塗布し、かつ、電子部品の端子をプリント配線板上の
導体と半田付し、それから、プリント配線板を成形用金
型にインサートして合成樹脂の補強部材を成形し、この
ときの熱により上記接着剤が溶融されてプリント配線板
と補強部材とが接着されるようにしたものである。

従って、本発明電子回路構造体の製造方法によれば、
補強部材の成型と該補強部材とプリント配線板との接着
とを同時に行なうことができるので、この種の電子回路
構造体を省力的に製造することができると共に、接着剤
が熱可塑性のものであるため当該接着剤のプリント配線
板上への供給量の調製が容易であり、かつ、その供給に
印刷技術を用いることができ、また、接着剤を設けた後
に電子部品の半田付等プリント配線板に対する所望の熱
処理を行なうことができるため製造工程の順序を自由に
選ぶことができる。

（F.実施例）［第１図乃至第７図］以下に、本発明電子回路構造体の製造方法及び電気回
路構造体を図示した各実施例に従って説明する。

（Ｆ−1.第１の実施例）［第１図乃至第６図］第１図乃至第６図は本発明電子回路構造体の製造方法
及び電子回路構造体をブラシレスモータのステータ部に
適用した第１の実施例を示すものである。

（a.モータの概要）［第２図］１はブラシレスモータである。

２はブラシレスモータ１のケーシングであり、円形を
した薄い２つのケースハーフ３と４が一体的に結合され
て成り、一方のケースハーフ３の中心部から略円筒状を
した軸受部材５が下方へ向けて突設されている。

６はケーシング２の内部に設けられたステータ部であ
り、フレキシブルなプリント配線板７とその上面（以
下、「マウント面」と言う。）7aに上記軸受部材５を囲
んで略環状に配列されるように固定されたステータコイ
ル８、８、・・・とマウント面7aに固着された合成樹脂
製の補強部材９等から成り、その中心部に挿通孔10が形
成され、また、補強部材９の側方へ突出した取付部11と
プリント配線板７の一部とが２つのケースハーフ３と４
とを結合するためのねじ12によりケーシング２に固定さ
れており、上記挿通孔10が軸受部材５と同軸になるよう
に他方のケースハーフ４寄りの位置に配置されている。

13はロータ部であり、略円板状をした２枚のロータヨ
ーク14及び15と一方のロータヨーク14の中心部から下方
へ向けて突設されたボス16と一端部が該ボス16の先端部
に圧入状に固定されたロータ軸17と一方のロータヨーク
14に固定された略リング状をしたマグネット18とから成
り、他方のロータヨーク15はその中心部がボス16の先端
部に固定されている。そして、このようなロータ部13は
そのロータ軸17が軸受部材５に回転自在に支持されると
共に、２枚のロータヨーク14と15がステータ部６を厚み
方向から稍間隔を有した状態で挟むように対向し、ま
た、マグネット18がステータコイル８、８、・・・と対
向するように配置されている。

しかして、ステータコイル８、８、・・・に所定の順
序で駆動電流が供給されるとロータ部13が回転されるこ
とになる。

（b.ステータ部）［第１図乃至第６図］（ｂ−1.プリント配線板）プリント配線板７は、例えば、厚さ25ミクロン程度の
ポリエステルもしくはポリイミド等の合成樹脂フィルム
から成るベースフィルム19と、該ベースフィルム19の上
面に設けられた導体パターン20、20、・・・等から成
り、該導体パターン20、20、・・・はベースフィルム19
に厚さ略20ミクロン程度の接着剤層21により固着された
銅箔、例えば、厚さ35ミクロンの圧延銅箔を所望のパタ
ーンを残してエッチングすることにより形成されてい
る。

そして、このようなプリント配線板７は略円形をした
外形を有する主部22と、略二等辺三角形状をした接続部
23と、これら主部22と接続部23との間を連結している連
結部24とから成り、主部22にはその中心部に円形をした
挿通孔25が形成され、外挿通孔25と主部22の外縁との間
の領域に略等脚台形状をした６つのコイル露出用の孔2
6、26、・・・（第５図参照）が周方向へ互いに稍間隔
を有した状態で配列されるように形成され、また、連結
部24に小さな円形をした取付孔27が形成されている。

28、28、・・・は導体パターン20、20、・・・のうち
主部22上の外周部及び内周部に位置したランド部20a、2
0a、・・・に設けられた半田、29、29、・・・は導体パ
ターン20、20、・・・のうち接続部23に位置したランド
部20b、20b、・・・に設けられた半田、30は主部22の上
面のうちランド部20a、20a、・・・を除く部分に塗布さ
れたソルダーレジストであり、また、31は連結部24の主
部22寄りの端部を除く部分の上面と接続部23の上面のう
ちランド部20b、20b、・・・を除く部分を覆うように貼
着されたカバーレイである。

（ｂ−2.接着剤、コイル、補強部材） 32はプリント配線板７の主部22のマウント面7aのうち
前記ソルダーレジスト30が塗布された領域の略全域に塗
布された熱可塑性の接着剤、即ち、所定の温度以上の熱
を加えられることにより溶融する特性を有する接着剤で
ある。

また、ステータコイル８、８、・・・はプリント配線
板７の主部22に形成された前記コイル露出用孔と略相似
な外形を有するように巻回されており、その外周形状は
コイル露出用孔26、26、・・・より稍大きくその内周形
状はコイル露出用孔26、26、・・・より小さくされてい
る。

そして、このようなステータコイル８、８、・・・は
その外周部がコイル露出用孔26、26、・・・の外周縁部
に載置されるように配置されると共に、その両端部8a、
8a、・・・が半田28、28、・・・により所定のランド部
20a、20a、・・・に半田付されている。

従って、これらステータコイル８、８、・・・の外周
部は上記接着剤32上に載置される。

しかして、プリント配線板７とステータコイル８、
８、・・・とによりプリント回路基板33が形成される。

補強部材９はプリント配線板７のマウント面7aのうち
主部22のステータコイル８、８、・・・が配置されてい
る領域以外の領域と連結部24のカバーレイ31が設けられ
ている部分以外の領域を覆うように設けられ、その厚さ
はステータコイル８、８、・・・を囲むように位置した
部分はステータコイルの厚さと略同じにされ、その余の
部分は上記部分より稍厚くされており、従って、ステー
タコイル、８、８、・・・はその上面の全域と下面の外
周部以外の部分が露出される他は補強部材９に略埋込状
に位置される。

そして、このような補強部材９及びステータコイル
８、８、・・・のうち前記接着剤32と接している部分が
該接着剤32によってプリント配線板７と接着されてい
る。

尚、補強部材９のうちプリント配線板７の取付孔27と
対応した位置に挿通孔34が形成され、これら取付孔27及
び挿通孔34を前記ねじ12が挿通される。

しかして、プリント配線板７はその接続部23及び連結
部24の一部を除く大部分が補強部材９に接着され、ステ
ータコイル８、８、・・・はその一部が補強部材９に埋
込状に支持されるので、プリント配線板７及びステータ
コイル８、８、・・・とから成るプリント回路基板33に
は補強部材９が有する剛性と略同じ剛性が与えられるこ
とになる。

（c.ステータ部の製造方法）［第４図乃至第６図］次に、上記したステータ部６の製造方法について説明
する。

先ず、第４図（Ａ）に示すように、ポリエステルフィ
ルムやポリイミドフィルム等から成るベースフィルム35
に銅箔36が接着されて成るフレキシブルプリント配線板
用の基材37に所望の導体パターン20、20、・・・を形成
する。この導体パターン20、20、・・・の形成は、例え
ば、既知エッチング方により行なう。即ち、銅箔36の表
面に所望のパターンでエッチングレジストを塗布した後
酸剥離手法によって、銅箔36のエッチングレジストが塗
布されていない部分を除去し、次いでエッチングレジス
トを洗浄除去する。

そして、このように形成された導体パターン20、20、
・・・のうちコイル８、８、・・・の端部が結線される
べきランド部20a、20a、・・・及び回路接続用のランド
部20b、20b、・・・を残して第４図（Ｂ）に示すように
プリント配線板７の上面の略全域にソルダーレジスト30
を塗布し、また、上記ランド部20a、20a、・・・、20
b、20b、・・・にリフロー半用28、28、・・・及び29、
29、・・・をそれぞれ塗布する。

次に、補強部材接着用の接着剤32を塗布する。この接
着剤32には、例えば次のような組成を有しかつ常温で略
クリーム状をした熱可塑性の接着剤を用いる。即ち、こ
の接着剤32には、例えば、ポリエステル系の合成樹脂略
25％（重量％。以上同じ）と三酸化アンチモン略10％と
水酸化アルミニウム略10％とシリカ略５％とを酢酸ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル略50％の溶剤で混
練したものを用いる。

尚、このような接着剤32の塗布は、例えば、シルクス
クリーンやスキージを用いた所謂シルク印刷法により行
なう。

そして、この接着剤32の塗布が終了した後、抜型によ
って基材37からプリント配線板７を打ち抜く。第４図
（Ｃ）及び第５図はここまでの処理が為された状態で示
してある。尚、この型抜の工程は場合によって当初に行
なうようにしても良い。

次に、第４図（Ｄ）及び第６図に示すように、ステー
タコイル８、８、・・・をプリント配線板７上の所定の
位置に載せると共にその両端部8a、8a、・・・を半田2
8、28、・・・の所定のものに仮接着させた後該半田2
8、28、・・・を加熱溶融させ、それによって、コイル
８、８、・・・の両端部8a、8a、・・・と導体パターン
20、20、・・・のランド部20a、20a、・・・とを半田付
する。

そして、ステータコイル８、８、・・・がこのように
半田付されたプリント回路基板33を、第４図（Ｅ）に示
すように、補強部材成形用の金型38にインサートし、そ
のキャビティ39に溶融樹脂40を射出する。この溶融樹脂
40は補強部材９になるものであり、例えば、ポリブチレ
ンテレフタレート（PBT）を用いる。

キャビティ39に溶融樹脂40が射出されると、この溶融
樹脂40が有する高温な熱により接着剤32が溶融される。

しかして、溶融樹脂40が冷却されると、補強部材９が
形成されると共に、該補強部材９とステータコイル８、
８、・・・の一部がプリント配線板７にそれぞれ接着さ
れ、かつ、ステータコイル８、８、・・・の一部が補強
部材９に埋込状に位置される。

（Ｆ−2.第２の実施例）［第７図］第７図は本発明電子回路構造体の第２の実施例41を示
すものである。

42、42、・・・はリードレスな所謂チップ部品、43は
表面実装型のリード部品であり、その端子部42a、42a、
・・・やリード43a、43a、・・・がプリント配線板７上
の導体パターン20、20、・・・の所定の箇所に半田付も
しくは導電性を有する接着剤により固着されている。

そして、これら電子部品42、42、・・・及び43はその
全体が補強部材44内に埋込状に位置されており、該補強
部材44はプリント回路基板45をインサートした状態での
射出成形により形成され、プリント配線板７は補強部材
44と接した部分において熱可塑性の接着剤32により補強
部材44と接着されている。

（G.発明の効果）以上に記載したところから明らなように、本発明電子
回路構造体は、フレキシブルなプリント配線板のマウン
ト面に電子部品が装着され、上記マウント面の少なくと
も電子部品が装着されていない部分を含む領域に補強部
材を成形する際の熱で溶融される熱可塑性の接着剤が塗
布されており、合成樹脂製の補強部材がそれに上記電子
部品の少なくとも一部が埋込状に位置しかつ上記接着剤
と接着された状態で設けられたことを特徴とする。

従って、本発明電子回路構造体によれば、プリント配
線板と補強部材とは補強部材成形時の熱で溶融される接
着剤により互いに接着されるため、製造が省力化される
のはもちろん結合される領域を大きくすることができて
プリント配線板に補強部材が有する剛性と略同じ剛性を
持たせることができかつ結合状態が安全に保持されると
共に電子部品は補強部材に少なくともその一部が埋込状
に位置されるため補強部材に加えられた振動等が電子部
品にストレスとなって加わることが無く、電子部品やそ
の端子部とプリント配線板上の導体パターンとの半田付
が損なわれることも無い。

また、本発明電子回路構造体の製造方法は、フレキシ
ブルなプリント配線板のマウント面のうち少なくとも電
子部品装着用の領域以外の部分に熱可塑性の接着剤を塗
布し、プリント配線板上の導体と電子部品の端子とを半
田付し、次いでプリント配線板を成形用金型にインサー
トして補強部材を合成樹脂により成形し、該成形時の熱
により接着剤を溶融してプリント配線板と補強部材とを
接着するようにしたことを特徴とする。

従って、本発明電子回路構造体の製造方法によれば、
補強部材の成形と該補強部材とプリント配線板との接着
とを同時に行なうことができるので、この種の電子回路
構造体を省力的に製造することができると共に、接着剤
が熱可塑性のものであるため当該接着剤のプリント配線
板上への供給量の調整が容易であり、かつ、その供給に
印刷技術を用いることができ、また、接着剤を設けた後
に電子部品の半田付等プリント配線板に対する熱処理を
行なうことができるため製造工程の順序を自由に選ぶこ
とができる。

尚、前記した各実施例においてはプリント配線板の一
方の面のみに電子部品を装着するようにしたが、プリン
ト配線板の両方の面に電子部品を装着するようにしても
良く、この場合は、補強部材をプリント配線板の両方の
面に設けることも考えられる。

また、本発明に用いられる接着剤の種類が前記実施例
に示したものに限られることは無く、熱可塑性を有する
ものであれば、その種類を特に選ぶものでは無い。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明電子回路構造体及びその製造
方法をブラシレスモータのステータ部及びその製造方法
に適用した第１の実施例を示すものであり、第１図はス
テータ部を第３図のＩ−Ｉ線に沿って切断した拡大断面
図、第２図はモータ全体の縦断面図、第３図はステータ
部の斜視図、第４図はステータ部の製造過程を（Ａ）か
ら（Ｅ）へ順を追って示す断面図、第５図はプリント配
線板の平面図、第６図はステータコイルが装着された状
態のプリント配線板の平面図、第７図は本発明電子回路
構造体及びその製造方法を電子回路基板に適用した第２
の実施例を示す断面図、第８図は従来の電子回路構造体
の一例を示す断面図である。符号の説明６……電子回路構造体、７……プリント配線板、 7a……マウント面、８……電子部品、 8a……端子、９……補強部材、 20……導体、28……半田、 32……接着剤、38……成形用金型、 41……電子回路構造体、 42、43……電子部品、 42a、43a……端子、 44……補強部材

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブルなプリント配線板のマウント
面のうち少なくとも電子部品装着用の領域以外の部分に
熱可塑性の接着剤を塗布する工程と、上記プリント配線板上の導体と電子部品の端子とを半田
付する工程と、上記プリント配線板を成形用金型にインサートして補強
部材を合成樹脂により成形するとともに、該成形時の熱
により上記熱可塑性の接着剤を溶融して上記プリント配
線板と上記補正部材とを接着する工程とを有することを特徴とする電子回路構造体の製造方法。
【請求項２】マウント面に所定の電子部品が装着される
フレキシブルなプリント配線板と、上記マウント面の少なくとも電子部品装着用の領域以外
の部品に塗布される熱可塑性の接着剤と、上記マウント面に装着される上記電子部品の少なくとも
一部が埋め込まれ、上記プリント配線板を成形用金型に
インサートしてプリント配線板上に成形されるととも
に、該成形時の熱により溶融される上記熱可塑性の接着
剤によってプリント配線板に接着される合成樹脂から成
る補強部材とを備えることを特徴とする電子回路構造体。