JP2720009B2 - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
- Publication number
- JP2720009B2 JP2720009B2 JP32621193A JP32621193A JP2720009B2 JP 2720009 B2 JP2720009 B2 JP 2720009B2 JP 32621193 A JP32621193 A JP 32621193A JP 32621193 A JP32621193 A JP 32621193A JP 2720009 B2 JP2720009 B2 JP 2720009B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- case
- semiconductor module
- external lead
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、内部に電力用半導体
チップとこの半導体チップを制御する制御部品を搭載
し、さらに樹脂封止して得られる電力用半導体モジュー
ルに関するものである。
チップとこの半導体チップを制御する制御部品を搭載
し、さらに樹脂封止して得られる電力用半導体モジュー
ルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電力用半導体モジュールとして
は、図３の断面図に示す構造のものがある。図において
２は、一方の面に絶縁板６を有する金属基板であり、こ
の絶縁板６上に銅回路（図示せず）が接着配置されてい
る。そして、金属基板２の銅回路上の必要箇所にクリー
ム半田を印刷し、クリーム半田上に電力用半導体チップ
８及び表面実装部品である抵抗、ＩＣ等の制御部品並び
に制御回路との接続ピン１２及び外部引き出し端子１０
を搭載し、リフロー炉で半田付けを行う。この後、電力
用半導体チップ８と必要な銅回路６とワイヤボンディン
グを行う。
は、図３の断面図に示す構造のものがある。図において
２は、一方の面に絶縁板６を有する金属基板であり、こ
の絶縁板６上に銅回路（図示せず）が接着配置されてい
る。そして、金属基板２の銅回路上の必要箇所にクリー
ム半田を印刷し、クリーム半田上に電力用半導体チップ
８及び表面実装部品である抵抗、ＩＣ等の制御部品並び
に制御回路との接続ピン１２及び外部引き出し端子１０
を搭載し、リフロー炉で半田付けを行う。この後、電力
用半導体チップ８と必要な銅回路６とワイヤボンディン
グを行う。
【０００３】次に金属基板の周縁を後で述べるプリント
回路取付突部（図示せず）と一体成形した樹脂ケース２
４で覆い、側壁を金属基板にシリコンゴム等の接着剤で
接着する。そして、ケース２４の上部からシリコンゴム
を充填し、１２０〜１５０℃で加熱硬化して、シリコン
ゴム層２６を形成する。ついで、シリコンゴム層２６の
上部にエポキシ樹脂を充填し、１２０〜１５０℃で加熱
硬化してエポキシ樹脂層２８を形成する。
回路取付突部（図示せず）と一体成形した樹脂ケース２
４で覆い、側壁を金属基板にシリコンゴム等の接着剤で
接着する。そして、ケース２４の上部からシリコンゴム
を充填し、１２０〜１５０℃で加熱硬化して、シリコン
ゴム層２６を形成する。ついで、シリコンゴム層２６の
上部にエポキシ樹脂を充填し、１２０〜１５０℃で加熱
硬化してエポキシ樹脂層２８を形成する。
【０００４】一方、電力用半導体チップを制御する制御
部品をプリント配線板に搭載し、半田付してプリント回
路１４を構成する。このプリント回路１４に設けた穴
（図示せず）をケースのプリント回路取付突起（図示せ
ず）に係合し、かつ接続ピン１２をプリント回路１４に
接続し、半田付けを行う。そして、ケース上部からエポ
キシ樹脂を充填し、１２０〜１５０℃で加熱硬化させ上
部のエポキシ樹脂層３０を形成する。
部品をプリント配線板に搭載し、半田付してプリント回
路１４を構成する。このプリント回路１４に設けた穴
（図示せず）をケースのプリント回路取付突起（図示せ
ず）に係合し、かつ接続ピン１２をプリント回路１４に
接続し、半田付けを行う。そして、ケース上部からエポ
キシ樹脂を充填し、１２０〜１５０℃で加熱硬化させ上
部のエポキシ樹脂層３０を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような電力用半
導体モジュールを得るに当たって、樹脂ケースには外部
引き出し端子１０を固定するために挿通する穴２４ａを
設けている。この端子１０は複数個設けられており、数
多くの穴２４ａに一端が固定された外部引き出し端子１
０を挿通するのは作業性の悪いものであった。そこで、
外部引き出し端子を銅回路６に半田付けする前に、まず
複数の外部引き出し端子１０をそれぞれのケース２４の
穴２４ａに挿通し、ケースを金属基板１２に接着し、外
部引き出し端子１０を銅回路６に半田付けする試みがな
されているが、外部引き出し端子１０をケース２４の穴
２４ａに挿通後、金属基板にセットするまでの搬送時に
外れることがあり、作業性の悪いものであった。また、
外部引き出し端子をケース製造時にケースと同時にモー
ルド形成することもあるが、外部引き出し端子をセット
するのに時間が掛かるなど作業性が悪いものであった。
導体モジュールを得るに当たって、樹脂ケースには外部
引き出し端子１０を固定するために挿通する穴２４ａを
設けている。この端子１０は複数個設けられており、数
多くの穴２４ａに一端が固定された外部引き出し端子１
０を挿通するのは作業性の悪いものであった。そこで、
外部引き出し端子を銅回路６に半田付けする前に、まず
複数の外部引き出し端子１０をそれぞれのケース２４の
穴２４ａに挿通し、ケースを金属基板１２に接着し、外
部引き出し端子１０を銅回路６に半田付けする試みがな
されているが、外部引き出し端子１０をケース２４の穴
２４ａに挿通後、金属基板にセットするまでの搬送時に
外れることがあり、作業性の悪いものであった。また、
外部引き出し端子をケース製造時にケースと同時にモー
ルド形成することもあるが、外部引き出し端子をセット
するのに時間が掛かるなど作業性が悪いものであった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅回路が配置
された絶縁板を有する金属基板と、上記銅回路上に載置
固定される電力用半導体チップと、一方端がケース上部
外方に引き出され他方端が上記銅回路に接続される外部
引き出し端子とが上部に開口部を有する樹脂ケースで覆
いケース内を樹脂封止される電力用半導体モジュールに
おいて、上記樹脂ケースの側壁に、内部に向かって伸び
中央に開放部を有する挾持部と、上記挾持部の下部に設
けられ内向して伸び一部が上部に突出する突起を有する
支持台とが設けられ、上記外部引き出し端子に上記挾持
部の開放部より小さい幅の切欠部と、上記切欠部の下部
に設けられ内向して伸び一部が上記突起に係合する穴叉
は凹部を有する折り曲げ部とが設けられたものである。
された絶縁板を有する金属基板と、上記銅回路上に載置
固定される電力用半導体チップと、一方端がケース上部
外方に引き出され他方端が上記銅回路に接続される外部
引き出し端子とが上部に開口部を有する樹脂ケースで覆
いケース内を樹脂封止される電力用半導体モジュールに
おいて、上記樹脂ケースの側壁に、内部に向かって伸び
中央に開放部を有する挾持部と、上記挾持部の下部に設
けられ内向して伸び一部が上部に突出する突起を有する
支持台とが設けられ、上記外部引き出し端子に上記挾持
部の開放部より小さい幅の切欠部と、上記切欠部の下部
に設けられ内向して伸び一部が上記突起に係合する穴叉
は凹部を有する折り曲げ部とが設けられたものである。
【０００７】また、上記突起が穴との係合後かしめられ
た突起である。
た突起である。
【０００８】また、上記樹脂ケースの側壁に、内部に向
かって伸び中央に開放部を有する挾持部と、上記挾持部
の下部に設けられ内向して伸び一部が穴叉は凹部を有す
る支持台とが設けられ、上記外部引き出し端子に上記挾
持部の開放部より小さい幅の切欠部と、上記切欠部の下
部に設けられ内向して伸び一部が上記穴叉は凹部に係合
する突起を有する折り曲げ部とが設けられたものであ
る。
かって伸び中央に開放部を有する挾持部と、上記挾持部
の下部に設けられ内向して伸び一部が穴叉は凹部を有す
る支持台とが設けられ、上記外部引き出し端子に上記挾
持部の開放部より小さい幅の切欠部と、上記切欠部の下
部に設けられ内向して伸び一部が上記穴叉は凹部に係合
する突起を有する折り曲げ部とが設けられたものであ
る。
【０００９】
【作用】樹脂ケースの側壁の挾持部の開放部に外部引き
出し端子の切欠部を通し、外部引き出し端子を下げる
と、突起が穴又は凹部に係合し、かつ支持台に外部引き
出し端子の折り曲げ部が支持され、外部引き出し端子が
樹脂ケースに強固に支持される。
出し端子の切欠部を通し、外部引き出し端子を下げる
と、突起が穴又は凹部に係合し、かつ支持台に外部引き
出し端子の折り曲げ部が支持され、外部引き出し端子が
樹脂ケースに強固に支持される。
【００１０】また、突起をかしめることによって外部引
き出し端子がケースに強固に固定される。
き出し端子がケースに強固に固定される。
【００１１】
【実施例】この発明による電力用半導体モジュールの一
実施例を図１及び図２に示す。なお、図３に示した従来
のものと同等部分には同一記号を付した。
実施例を図１及び図２に示す。なお、図３に示した従来
のものと同等部分には同一記号を付した。
【００１２】４は樹脂ケースで、この樹脂ケース４は内
部に向かって伸び、中央に開放部４ｄを有する挾持部４
ａと、この挾持部４ａの下部に設けられ内部に向かって
伸びる支持台４ｂにより構成され、さらにこの支持台４
ｂの中央の一部に上部に突出する突起４ｃが設けられて
いる。また、１０は外部引き出し端子で、挾持部４ａの
開放部より小さい幅の切欠部１０ａと、切欠部１０ａの
下部に設けられて内部に向かって伸びる折り曲げ部１０
ｃとにより構成され、さらにこの折り曲げ部１０ｃには
上記の突起４ｃと係合できる穴叉は凹部１０ｂが設けら
れている。
部に向かって伸び、中央に開放部４ｄを有する挾持部４
ａと、この挾持部４ａの下部に設けられ内部に向かって
伸びる支持台４ｂにより構成され、さらにこの支持台４
ｂの中央の一部に上部に突出する突起４ｃが設けられて
いる。また、１０は外部引き出し端子で、挾持部４ａの
開放部より小さい幅の切欠部１０ａと、切欠部１０ａの
下部に設けられて内部に向かって伸びる折り曲げ部１０
ｃとにより構成され、さらにこの折り曲げ部１０ｃには
上記の突起４ｃと係合できる穴叉は凹部１０ｂが設けら
れている。
【００１３】そして、樹脂ケース４の側壁の挾持部４ａ
の開放部４ｄに外部引き出し端子１０の切欠部１０ａを
通し、外部引き出し端子１０を下げると、支持台４ｂに
外部引き出し端子１０の折り曲げ部１０ｂが支持される
とともに、支持台４ｂの突起４ｃが外部引き出し端子１
０の穴又は凹部１０ｂに係合し、外部引き出し端子１０
が樹脂ケース４に支持される。また、突起を打ちかしめ
ると、外部引き出し端子は樹脂ケースに強固に支持され
る。
の開放部４ｄに外部引き出し端子１０の切欠部１０ａを
通し、外部引き出し端子１０を下げると、支持台４ｂに
外部引き出し端子１０の折り曲げ部１０ｂが支持される
とともに、支持台４ｂの突起４ｃが外部引き出し端子１
０の穴又は凹部１０ｂに係合し、外部引き出し端子１０
が樹脂ケース４に支持される。また、突起を打ちかしめ
ると、外部引き出し端子は樹脂ケースに強固に支持され
る。
【００１４】一方、一面がセラミックなどの絶縁板６上
に接着配置された銅回路（図示せず）の必要な箇所に電
力用半導体チップ８が半田付けされ、電力用半導体チッ
プ８と銅回路間にワイヤボンディングを施しスタックが
形成される。
に接着配置された銅回路（図示せず）の必要な箇所に電
力用半導体チップ８が半田付けされ、電力用半導体チッ
プ８と銅回路間にワイヤボンディングを施しスタックが
形成される。
【００１５】そして、銅回路上の必要箇所にクリーム半
田を印刷し、さらに金属基板２の周縁をシリコンゴム等
の接着材を塗布する。このクリーム半田上に、上述した
スタックの他、表面実装部品の抵抗、半導体素子等の制
御部品及び制御回路との接続用の接続ピン１２並びに接
着材上に上述した外部引き出し端子が支持された樹脂ケ
ースを載置し、リフロー炉で半田付け及び接着を行う。
なお、外部引き出し端子も銅回路に同時に半田付けされ
る。
田を印刷し、さらに金属基板２の周縁をシリコンゴム等
の接着材を塗布する。このクリーム半田上に、上述した
スタックの他、表面実装部品の抵抗、半導体素子等の制
御部品及び制御回路との接続用の接続ピン１２並びに接
着材上に上述した外部引き出し端子が支持された樹脂ケ
ースを載置し、リフロー炉で半田付け及び接着を行う。
なお、外部引き出し端子も銅回路に同時に半田付けされ
る。
【００１６】そして、ケース４の上部からシリコンゴム
を充填し、１２０〜１５０℃で加熱硬化して、シリコン
ゴム層２６を形成する。ついで、シリコンゴム層２６の
上部にエポキシ樹脂を充填し、１２０〜１５０℃で加熱
硬化してエポキシ樹脂層２８を形成する。さらに別途電
力用半導体チップを制御する制御部品を搭載したプリン
ト回路１４をその内部に設けた穴を樹脂ケース４から張
り出したプリント回路取付突起（図示せず）に係合し、
接続ピン１２をプリント回路１４に接続し、半田付けを
行う。そして、ケース上部からエポキシ樹脂を充填し、
加熱硬化させ上部のエポキシ樹脂層３０を形成し、電力
用半導体モジュールを得る。
を充填し、１２０〜１５０℃で加熱硬化して、シリコン
ゴム層２６を形成する。ついで、シリコンゴム層２６の
上部にエポキシ樹脂を充填し、１２０〜１５０℃で加熱
硬化してエポキシ樹脂層２８を形成する。さらに別途電
力用半導体チップを制御する制御部品を搭載したプリン
ト回路１４をその内部に設けた穴を樹脂ケース４から張
り出したプリント回路取付突起（図示せず）に係合し、
接続ピン１２をプリント回路１４に接続し、半田付けを
行う。そして、ケース上部からエポキシ樹脂を充填し、
加熱硬化させ上部のエポキシ樹脂層３０を形成し、電力
用半導体モジュールを得る。
【００１７】上記実施例では、ケース４の支持部４ｂに
突起４ｃを設け、外部引き出し端子１０の折り曲げ部１
０ｃに穴又は凹部１０ｂを設けていたが、逆に折り曲げ
部１０ｃに突起を設け、支持部４ｂに上記突起に係合で
きる穴又は凹部を設けてもよい。また、上記実施例は電
力用半導体チップをシリコンゴム層２６とエポキシ樹脂
層２８によりモールドされているがエポキシ樹脂のみモ
ールドしてもよい。
突起４ｃを設け、外部引き出し端子１０の折り曲げ部１
０ｃに穴又は凹部１０ｂを設けていたが、逆に折り曲げ
部１０ｃに突起を設け、支持部４ｂに上記突起に係合で
きる穴又は凹部を設けてもよい。また、上記実施例は電
力用半導体チップをシリコンゴム層２６とエポキシ樹脂
層２８によりモールドされているがエポキシ樹脂のみモ
ールドしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば樹脂ケー
スに外部引き出し端子を挾持する挾持部を設け、この挾
持部は中央が開放され、この開放部に端子の切欠部を通
して端子を挾持部内にはめ込み、端子を下げると、ケー
スの突起が端子の穴又は凹部に係合し、さらに端子の折
り曲げ部が樹脂ケースの支持台により支持され、端子が
樹脂ケースに簡単に強固に支持される。これにより搬送
作業時に端子がケースから外れるとこもなく、電力用半
導体モジュールの製造が容易となる。
スに外部引き出し端子を挾持する挾持部を設け、この挾
持部は中央が開放され、この開放部に端子の切欠部を通
して端子を挾持部内にはめ込み、端子を下げると、ケー
スの突起が端子の穴又は凹部に係合し、さらに端子の折
り曲げ部が樹脂ケースの支持台により支持され、端子が
樹脂ケースに簡単に強固に支持される。これにより搬送
作業時に端子がケースから外れるとこもなく、電力用半
導体モジュールの製造が容易となる。
【図１】本発明の電力用半導体モジュールの一実施例の
樹脂ケースと外部引き出し端子との係合を説明する斜視
図である。
樹脂ケースと外部引き出し端子との係合を説明する斜視
図である。
【図２】本発明の電力用半導体モジュールの一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】従来の電力用半導体モジュールの断面図であ
る。
る。
２ 金属基板 ４ 樹脂ケース ４ａ 挾持部 ４ｂ 支持台 ４ｃ 突起 ４ｄ 開放部 ６ 絶縁板 ８ 電力用半導体チップ １０ 外部引き出し端子 １０ａ 切欠部 １０ｂ 穴又は凹部 １０ｃ 折り曲げ部 １２ 接続ピン １４ プリント回路 ２６ シリコンゴム層 ２８，３０ エポキシ樹脂層
Claims (3)
- 【請求項１】 銅回路が配置された絶縁板を有する金属
基板と、上記銅回路上に載置固定される電力用半導体チ
ップと、一方端がケース上部外方に引き出され他方端が
上記銅回路に接続される外部引き出し端子とが上部に開
口部を有する樹脂ケースで覆いケース内を樹脂封止され
る電力用半導体モジュールにおいて、上記樹脂ケースの
側壁に、内部に向かって伸び中央に開放部を有する挾持
部と、上記挾持部の下部に設けられ内向して伸び一部が
上部に突出する突起を有する支持台とが設けられ、上記
外部引き出し端子に上記挾持部の開放部より小さい幅の
切欠部と、上記切欠部の下部に設けられ内向して伸び一
部が上記突起に係合する穴叉は凹部を有する折り曲げ部
とが設けられたことを特徴とする電力半導体モジュー
ル。 - 【請求項２】 上記突起が上記穴との係合後かしめられ
た突起である請求項１の電力用半導体モジュール。 - 【請求項３】 銅回路が配置された絶縁板を有する金属
基板と、上記銅回路上に載置固定される電力用半導体チ
ップと、一方端がケース上部外方に引き出され他方端が
上記銅回路に接続される外部引き出し端子とが上部に開
口部を有する樹脂ケースで覆いケース内を樹脂封止され
る電力用半導体モジュールにおいて、上記樹脂ケースの
側壁に、内部に向かって伸び中央に開放部を有する挾持
部と、上記挾持部の下部に設けられ内向して伸び一部が
穴または凹部を有する支持台とが設けられ、上記外部引
き出し端子に上記挾持部の開放部より小さい幅の切欠部
と、上記切欠部の下部に設けられ内向して伸び一部が上
記穴または凹部に係合する突起を有する折り曲げ部とが
設けられたことを特徴とする電力半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32621193A JP2720009B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32621193A JP2720009B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 電力用半導体モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153907A JPH07153907A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2720009B2 true JP2720009B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=18185242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32621193A Expired - Lifetime JP2720009B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720009B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020178060A (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3357220B2 (ja) * | 1995-07-07 | 2002-12-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP3602763B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2004-12-15 | 株式会社三社電機製作所 | 電力用半導体モジュールの製造方法 |
| JP4242401B2 (ja) | 2006-06-29 | 2009-03-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP4985116B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-07-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP4858336B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-01-18 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| KR101482326B1 (ko) * | 2012-12-20 | 2015-01-13 | 삼성전기주식회사 | 걸쇠형 리드 부재를 구비한 전력 반도체 모듈 |
| JP6645134B2 (ja) * | 2015-11-16 | 2020-02-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US10741478B2 (en) * | 2016-03-30 | 2020-08-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Power module and method of manufacturing the same, and power electronic apparatus and method of manufacturing the same |
| JP6559093B2 (ja) | 2016-05-16 | 2019-08-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US11063004B2 (en) | 2016-11-29 | 2021-07-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, control device, and method for manufacturing semiconductor device |
| JP6625044B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-12-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP6755197B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2020-09-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP6472033B1 (ja) * | 2017-11-09 | 2019-02-20 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
| JP7163819B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-11-01 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体モジュール |
| JP7337027B2 (ja) * | 2020-05-20 | 2023-09-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP32621193A patent/JP2720009B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020178060A (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
| JP7244339B2 (ja) | 2019-04-19 | 2023-03-22 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
| US11791244B2 (en) | 2019-04-19 | 2023-10-17 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor-module external terminal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07153907A (ja) | 1995-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2720009B2 (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JP2956363B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
| US7723846B2 (en) | Power semiconductor module and method of manufacturing the same | |
| US6541851B2 (en) | Lead frame for a semiconductor device | |
| US4970576A (en) | Power semiconductor module and method for producing the module | |
| JP3691402B2 (ja) | 電力半導体モジュール | |
| JP2720008B2 (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| EP0272390A2 (en) | Packages for a semiconductor device | |
| GB2174543A (en) | Improved packaging of semiconductor devices | |
| US5470796A (en) | Electronic package with lead wire connections and method of making same | |
| JP2001024143A (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH07114254B2 (ja) | インテリジェントパワーモジュール | |
| JP2515693Y2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH0515450U (ja) | 電力用半導体モジユール | |
| JPH11177017A (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH10303537A (ja) | パワー回路実装ユニット | |
| JPH11260998A (ja) | 複合半導体装置 | |
| JP2526183B2 (ja) | 電力用半導体モジュ―ル | |
| JPS58210686A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH042478Y2 (ja) | ||
| JPH09321261A (ja) | 表面実装型固体イメージセンサ装置 | |
| JPH05152459A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0536300Y2 (ja) | ||
| JPH0955448A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100609760B1 (ko) | 회로패턴이 인쇄된 다층세라믹 접합 반도체장치 및 그제조방법 |