JP4858336B2 - 電力用半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は本実施形態の電力用半導体装置の構成を説明するための図である。本実施形態の電力用半導体装置はベース板10を備える。ベース板10にはケース12が固定されている。ケース12は後述する電極等の固定及び同じく後述のチップなどの保護等を目的として配置されるものである。ケース12は型を用いて形成する方法である モールド形成により製造される。また、ケース12はベース板10と接する面(以後、ケース底面と称する)において開放部を有している。従ってベース板10のケース12と接する面は、その全面でケース12と接しておらず、ケース12と接しない領域を有する。さらに、ケース12はケース底面と平行な面であるケース上面においても開放部を有する。また、上述の構成を有するケース12は所定位置に制御端子14を備える。
本実施形態は、ユニバーサルガイドを任意の配置に安価かつ容易に形成する事ができる電力用半導体装置に関する。本実施形態の電力用半導体装置は実施形態1の電力用半導体装置とユニバーサルガイドの形成方法が相違する。以下この相違点を中心に説明する。なお、本実施形態で記載しない電力用半導体装置の部分については実施形態1と同様であるものとする。
様々な品種への対応を効率的に行う事ができる。また、実施形態1ではケースとユニバーサルガイドが一体的に形成されていたため、原則としてケースは特定品種専用となっていたが本発明ではケースを汎用とし、ユニバーサルガイド部品を特定品種専用とする事ができるので安価に電力用半導体装置を製造する事ができる。
本実施形態はワイヤーボンディングにより主電極と所定位置との接続が行われる電力用半導体装置に関する。図25は本実施形態の特徴部分を示す斜視図である。本実施形態では実施形態1と構成が異なる部分についてのみ説明する。本実施形態で説明しない本実施形態の電力用半導体装置の部分については実施形態1と同様であるものとする。
24 主電極
26 突起部(ユニバーサルガイド)
27 広幅部
82 狭幅部
Claims (5)
- 半導体チップと、
前記半導体チップを囲繞するケースと、
前記ケースの壁面から突出するように形成されたステップと、
前記壁面のうち前記ステップより上方から突出し、弾性体で形成され、前記壁面に近い部分で幅が狭く形成された第1狭幅部を有し、前記壁面から遠い部分で前記第1狭幅部より幅が広く形成された第1広幅部を有する第1突起部と、
前記壁面のうち前記ステップより上方であって、前記第1突起部の隣から突出し、弾性体で形成され、前記壁面に近い部分で幅が狭く形成された第2狭幅部を有し、前記壁面から遠い部分で前記第2狭幅部より幅が広く形成された第2広幅部を有する第2突起部と、
前記半導体チップと電気的に接続される主電極と、を備え、
前記主電極は、前記第1広幅部及び前記第2広幅部と、前記ステップの上面に挟まれ、
前記主電極は、前記第1広幅部及び前記第2広幅部と、前記壁面に挟まれ、
前記主電極は、前記第1狭幅部と、前記第2狭幅部に挟まれた事を特徴とする電力用半導体装置。 - 前記主電極は、前記第1突起部と前記第2突起部が前記壁面から突出する方向に、前記第1狭幅部と前記第2狭幅部の長さより長く一定幅を保つ事を特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。
- 前記第1突起部と前記第2突起部をまとめて固定する板状の部材を備え、
前記部材は接着剤で前記壁面に固定されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電力用半導体装置。 - 前記第1突起部と前記第2突起部と前記ステップを、まとめて固定する板状の部材を備え、
前記部材は接着剤で前記壁面に固定されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電力用半導体装置。 - 前記ステップの上面には、前記主電極の幅と一致する幅を有する主電極ガイド用溝が形成され、
前記主電極は前記主電極ガイド用溝に嵌合するように配置される事を特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電力用半導体装置。
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