JPS61276353A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は自動車等に使用される混成集積回路に間する。

（発明の技術的背頒とその問題点） 第７図は例えば、発熱素子等の半導体素子が組み込まれ
て構成された混成集積回路の従来例を示す斜視図である
。半導体素子やコンデンサ等の電気部品６が搭載された
厚膜の基板５が銅、アルミニウム等の放熱板２上に固着
されて半導体素子等の電気部品６から発生する発熱を外
部に放出するようになっている。放熱板２上には前記基
板５を取り囲むように合成樹脂製の枠体１が固着されて
機械的ストレス等の外部環境から半導体素子等の電気部
品６を保護しており、さらに枠体１内にボッティング樹
脂７が充填されて外気との遮断がなされている。ここで
、信号の取り出しを行なう接続端子３は枠体１内の端部
がインナーリード４に接続されて枠体１から外部に導出
されている。この接続端子３の導出は、第８図に示すよ
うに、合成樹脂で枠体１を成形する際に、枠体１と一体
的に成形するか、あるいは第９図に示すように枠体１の
成形の際に貫通孔８を形成しておき、この貫通孔８に接
続端子３を挿入し、即乾性の接着剤で枠体１に固着して
いる。

しかしながら、接続端子３が合成樹脂の枠体と一体的に
成形される第８図の場合には、接続端子３表面に成形時
の樹脂が付着して半田付等による接続を阻害すると共に
、接続端子３の数や位置が固定される。このため設計変
更により接続端子３の数や位置を変更する場合はあらた
めて高価な金型を製造しなければならないという問題が
あった。

一方、接続端子３が枠体１の貫通孔８内に挿入される第
９図の場合には、枠体１内に充填されるボッティング樹
脂７が貫通孔８の隙間を通って枠体１の外部に漏出して
、これにより、接続端子３の半田付１等の接続を阻害す
るという問題があった。

このポツティング樹脂８の漏出を防止するためボッティ
ング樹脂の充ｌｔ前に貫通孔８の隙間に即乾性の接着剤
を塗布することが行なわれるが、この場合にも接着剤が
接続端子３に付着し半田付等の接続を阻害する。さらに
、接続端子３の数を減少した場合には不要な貫通孔８を
埋める必要があり、枠体１を成形する金型を穴埋め可能
な形態とするか、あるいは枠体１の成形後に不要な貫通
孔８を接着剤等で埋める作業が必要となるという問題が
あった。

（発明の目的〕 本発明は上記事情を考慮してなされたもので、接続端子
にボッティング樹脂や１着剤が付着しないで半田付等の
接続を阻害することがないと共に、接続端子数の変更を
樹脂金型の取り換えを要することなく可能とした混成集
積回路を提供することを目的としている。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明による混成集積回路は
、枠体の上端面を超えて接続端子を外部に導出するよう
にしたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第４図を参照し
て具体的に説明する。

第１図はボッティング樹脂充填前の混成集積回路の斜視
図、第２図はボッティング樹脂充填後の断面図である。

基板５上に半導体素子やコンデンサ等の電気部品６、イ
ンナーリード４が配設され、合成樹脂からなる枠体１が
放熱板２上に固着されている。放熱板２上には基板５が
固着されると共、　に、枠体１に取り付けられた接続端
子３とインナーリード４とが接続される。そして、枠体
１内にボッディング樹脂７が充填されて枠体１内を外気
から遮断している。

このような混成集積回路において、枠体１０前後の側壁
の上面には枠体１内部から外部にむかう複数条の係合溝
１１が形成されると共に、接続端子２は中間部分が「コ
」字状に折曲されて係合溝１１に嵌合している。この係
合溝１１の底面は前記ボッディング樹脂７の上面と略同
−の高さか、あるいはボッティング樹脂７の上面よりも
高くなるように形成されており、係合溝１１に嵌合する
接続端子３はボッティング樹脂７よりも高い位置にセッ
トされる。従って、ボッティング樹脂７を充填しても接
続端子３上に溢れ出ることがないから接続端子３の半田
付部分に樹脂が付着することがない。

第３図はかかる接続端子３と係合溝１１との分解斜視図
でり、接続端子３は枠体１内に挿入される内部片３ａと
、内部片３ａから立ち上がって「コ」字形に折曲される
折曲片３ｂと、折曲片３ｂから下方に延設される外部片
３Ｃとが連設されている。そして、折曲片３ｂと外部片
３Ｃとに接続端子３の幅方向に突出するストッパ部３ｄ
、３ｅが形成されると共に、各ストッパ部３ｄ、３ｅに
係合するストッパ部１１ａが枠体１の係合溝１１にそれ
ぞれ、形成されている。従って、折曲片３ｂを係合溝１
１に嵌合させると接続端子３のストッパ部と係合溝１１
のストッパ部とが係合して接続端子３の確実な固定が行
なわれるようになっている。なお、接続端子３の外部片
３Ｃの下部には縦長のスリット３ｆが形成されて、前記
係合が容易に行なわれるようになっている。又、内部片
３ａはインナーリードとの接続が行なわれるが、接続端
子３の折り曲げ寸法を変更することでその高さ調整が可
能となる。このような本実施例による混成集積回路では
、接続端子３の数を減少させる場合、不必要となった係
合溝に接続端子３を嵌め込まないで、そのままで数回す
ることで行なわれ、金型の取り換えが不要となる。

第４図は以上のように構成された混成集積回路の特性を
チェックするためソケットに挿入した状態を示す断面図
である。このチェックはソケット１２に混成集積回路を
嵌め込むことで行なわれ、接続端子３にはソケット１２
に配設された端子１３が圧接して信号の取り出しが行な
われる。この場合、接続端子３の数を減少させても最大
の端子数を有するソケット１２を使用すればよく、ソケ
ットの共用が可能となっている。

第５図および第６図は本発明の他の実施例による混成集
積回路を示す斜視図であり、第５図の実施例は係合溝１
１が枠体１の前後の側壁のみならず、左側の側壁にも形
成され、第６図の実施例は係合溝１１が前後および左右
の四側壁に形成されており、接続端子数の増大がなされ
ている。

なお、本発明においては、接続端子はボッティング樹脂
の上面よりも高い枠体の上端面より導出されればよく、
係合溝を形成しないで枠体の上面に単に嵌め込んでもよ
く、又、ストッパ部の係合による固定でなく、接着剤を
使用して固着してもよい。

〔発明の効果〕

以上のとおり本発明によれば、接続端子の取り付けを枠
体内に充填されるボッティング樹脂よりも高くなるよう
にしたから、接続端子の半田付等の接続を阻害するボッ
ティング樹脂の付着がなくなる。また、接続端子の数の
増減も金型の取り換えを要しないで簡単に行なうことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例による混成＊ｍ
回路の斜視図および断面図、第３図は同混成集積回路の
要部斜視図、第４図は同混成集積回路の特性チェック時
の状態を示す断面図、第５図および第６図はそれぞれ本
発明の他の実施例による混成集積回路の斜視図、第７図
は従来の混成集積回路の斜視図、第８図および第９図は
同混成集積回路の断面図である。 １・・・枠体、２・・・放熱板、３・・・接続端子、３
ｄ。 ３ｅ・・・ストッパ部、４・・・インナーリード、５・
０．基板、６・・・電気部品、７・・・ボッティング樹
脂、１１・・・係合溝、１１ａ・・・ストッパ部。 出願人代理人　　猪　　股　　　　消 第１図 第８図 第９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電気部品が搭載された基板と、この基板を内部に収
   納する枠体と、前記基板上の電極と電気的に接続されて
   前記枠体の外部に導出された複数の接続端子と、前記枠
   体の内部を封止する樹脂とを備えた混成集積回路におい
   て、前記接続端子が前記枠体の上端面を超えて外部に導
   出されていることを特徴とする混成集積回路。
2. ２．特許請求の範囲第１項記載の混成集積回路において
   、前記枠体の上端面に係合溝が形成され、この係合溝に
   前記接続端子が嵌着されていることを特徴とする混成集
   積回路。