WO2019012898A1 - 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

ケーシングや制御基板以外の特別な部材を用いずに制御基板をケーシングに固定することができるようにした電子制御装置を提供すること。 電子制御装置１は、ケーシング２内に制御基板６が設けられた電子制御装置であって、ケーシング２には、制御基板６の所定領域と密着することにより制御基板をケーシング内に固定する固定部５１が少なくとも一つ設けられている。ケーシングに設けた固定部５１に加熱ジグ８を押し当てることで、制御基板６の所定領域に段部５１を密着させ、制御基板６をケーシング２内に固定することができる。

Description

電子制御装置および電子制御装置の製造方法

　本発明は、電子制御装置および電子制御装置の製造方法に関する。

　車両には、車室内やエンジンルーム内等に、エンジンコントロールユニットまたは自動変速機コントロールユニット等の電子制御装置が搭載されている。これら電子制御装置は、例えば、制御基板と、制御基板に実装されたコネクタと、制御基板を収容する筐体と、筐体内の気密性確保するシール部材等から構成されている。

　電子制御装置は、高振動や高熱といった過酷な環境に置かれることが多い。このため、電子制御装置の信頼性を長期間にわたって維持するためには、電子部品を実装した制御基板への負荷をできるだけ抑制する必要がある。そのために、制御基板の固定方法が重要となる。特許文献１では、回路基板の外周の四隅を金属製ベースにネジで留めるようになっている。

特開２０１６－１０３３８２号公報

　制御基板を４本のネジで筐体に締結することにより、制御基板を強固に固定することができる。しかし、制御基板を筐体へネジ留めするためには、ネジの生産または加工、雌ねじのタッピング加工等といった工程が発生し、コストが増加する。また、従来技術には金属屑の回路部への付着による回路ショートの懸念がある。金属筐体に雌ネジを形成する際に金属屑がネジ穴に残留し、製品を組み立てる際に、落下した金属屑が回路基板上の電子部品端子間に付着すると回路がショートしてしまうおそれがある。昨今、電子部品の端子間がますます狭ピッチ化しているため、回路ショートの可能性は高くなっている。競争力保持のためには電子制御装置の品質を向上しコストは抑制する必要があるため、ネジを用いずに制御基板を筐体へ固定する方法の開発が望まれている。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、ケーシングや制御基板以外の特別な部材を用いずに制御基板をケーシングに固定することができるようにした電子制御装置および電子制御装置の製造方法を提供することにある。

　上記課題を解決すべく、本発明に従う電子制御装置は、ケーシング内に制御基板が設けられた電子制御装置であって、ケーシングには、制御基板の所定領域と密着することにより制御基板をケーシング内に固定する固定部が少なくとも一つ設けられている。

　本発明によれば、ケーシングに設けた固定部が制御基板の所定領域に密着することにより、制御基板をケーシング内に固定することができる。

電子制御装置の外観斜視図である。 電子制御装置の組立手順を示す説明図である。 電子制御装置の一つの変形例に係る部分断面図である。 電子制御装置の他の一つの変形例に係る部分断面図である。 電子制御装置のさらに別の変形例に係る部分断面図である。 電子制御装置の他の変形例に係る部分断面図である。 第２実施例に係る電子制御装置の外観斜視図である。 電子制御装置の組立手順を示す説明図である。 電子制御装置の一つの変形例に係る部分断面図である。 第３実施例に係る電子制御装置の説明図である。 第４実施例に係る電子制御装置の断面図である。

　以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態では、例えば、自動車用に用いられるエンジンコントロールユニットや自動変速機コントロールユニットなどに用いられる電子制御装置の低コストと生産性、信頼性を両立させる。本実施形態では、ケーシングの一部を変形させることで制御基板の所定領域にケーシングの一部を密着させ、ケーシング内に制御基板を固定する。ケーシングは、単一の素材から一体形成してもよいし、同一または異なる素材から形成される複数の部材を組み合わせることで形成してもよい。

　図１～図６を用いて実施例を説明する。図１は、電子制御装置１の外観を示す。図２は、電子制御装置１の構成と組立て手順を示す。

　本実施例の電子制御装置１は、ケーシング２と、ケーシング２内に設けられる制御基板アッセンブリ３（図２参照）と、を備える。ケーシング２は、取り付けベースとなる第１筐体４と、第１筐体４を覆うようにして取り付けられる第２筐体５とから、開口部を有する有底筒状に形成される。第１筐体４の四隅には、図示せぬ車両へ固定するための車両固定部４１がそれぞれ設けられている。

　制御基板アッセンブリ３は、その一端側に複数のコネクタ７が設けられている。制御基板アッセンブリ３をケーシング２に組み付けると、各コネクタ７が図示せぬシール部材等を介してケーシング２の開口部を液密にシールする。

　図２（ａ）に示すように、制御基板６は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等をベースとしたプリント配線基板６１と、プリント配線基板６１に実装された電子部品６２とを含んで構成される。プリント配線基板６１に電子部品６２を接続する際は、例えば、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いる。電子部品６２としては、例えば、マイクロプロセッサ、メモリ、その他集積回路、コンデンサ、抵抗等がある。電子部品６２は、プリント配線基板６１の片面または両面に実装することができる。

　図２（ｂ）は、コネクタ７を示す。コネクタ７は、制御基板６を車両内の他の電子回路（図示せず）に接続するためのものである。コネクタ７は、制御基板６と車両側ハーネス（不図示）とを接続するためのコネクタ端子７２と、端子７２を規定のピッチに整列させ、かつ保持するためのコネクタハウジング７１とを備える。

　コネクタ端子７２の材料は、導電性、小型化、コストの観点から銅、または銅合金であるのが好ましい。コネクタハウジング７１の材料には、例えば、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）６６、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）等の、軽量で耐熱性に優れる樹脂を用いるのが好ましい。

　図２（ｃ）に示すように、コネクタ端子７２と制御基板６とは、コネクタ端子７２が挿入された制御基板６のスルーホール部６３を、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接続する。これにより、コネクタ７が制御基板６に取り付けられて、制御基板アッセンブリ３が製造される。なお、コネクタ７のタイプは、面実装タイプまたはプレスフィットタイプのいずれであってもよい。

　図２（ｄ）に示すように、ベース部材となる第１筐体４は、周縁部に段差部４０が形成された有底の角筒状に形成されている。

　図２（ｅ）に示すように、プリント配線基板６１の周縁が第１筐体４の段差部４０に載るようにして、第１筐体４の上に制御基板アッセンブリ３を搭載する。

　図２（ｆ）に示すように、第１筐体４との間で制御基板アッセンブリ３を挟み込むようにして、制御基板アッセンブリ３の上側に第２筐体５を載置する。第１筐体４の上に第２筐体５を載置することにより、図２中の左側に開口部を有する有底角筒状のケーシング２が形成される。

　カバー部材となる第２筐体５には、その他端側（図２中右側）に位置して段部５１が一体的に形成されている。段部５１は、制御基板アッセンブリ３をケーシング２内に固定する「固定部」の例である。段部５１は、制御基板６の所定領域に密着できるように、第２筐体５の他端側に形成されている。以下の説明では、段部５１を固定部５１と呼ぶこともできる。

　なお、後述のように、固定部となる段部５１の形成箇所は、ケーシング２の他端側に限らない。ケーシング２の左右両側、ケーシング２の一端側の開口部を除く、ケーシング２の左右両側および他端側などに形成してもよい。ここで、ケーシング２の左右両側とは、開口部と開口部に対向する面とを結ぶ法線に平行な側を意味する。

　第２筐体５の材料には、例えば、ＢＴ（ＰｏｌｙＢｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＡ（ＰｏｌｙＡｍｉｄｅ）６６、ＰＰＳ（ＰｏｌｙＰｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）等の軽量で耐熱性に優れる樹脂を用いるとよい。第１筐体４の材料は、第２筐体５と同材料、または放熱性の観点から、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、または鉄合金のいずれかであるとよい。

　ケーシング２内には、制御基板アッセンブリ３を収容する基板収容空間２１が形成されている。制御基板アッセンブリ３のコネクタ７は、ケーシング２の開口部を施蓋するようにしてケーシング２に取り付けられる。コネクタ７とケーシング２の開口部の周囲との間には、図示せぬシール部材により液密にシールされる。

　図２（ｆ）の状態では、制御基板アッセンブリ３の一端側（図２中左側）はケーシング２に固定されているが、制御基板アッセンブリ３の他端側（図２中右側）は第１筐体４の段差部４０に載っているだけで固定されていない。そこで、加熱ジグ８を段部５１に押し当てて、段部５１を形成する樹脂を軟化、流動させる。

　図２（ｇ）に示すように、加熱ジグ８は、樹脂を軟化させながらプリント配線基板６１の他端側に押し当てる。加熱ジグ８をケーシング２から引き離すと、軟化した段部５１がプリント配線基板６１の他端側に密着した状態で固まる。これにより段部５１は、ケーシング２内で制御基板６を固定する。

　さらに、制御基板６の表面に、段部５１との密着性を向上させるための接着層を設けてもよい。さらに段部５１と第１筐体４との密着性を向上させるため、予め第１筐体４の表面を粗化処理したり表面処理したりして、接着層ＡＬ（図３参照）を設けてもよい。

　図３は、変形例に係る電子制御装置の一部を拡大して示す断面図である。図３（ａ）に示すように、この変形例では、プリント配線基板６１の所定領域（制御基板６の所定領域）に、貫通孔６４が形成されている。

　プリント配線基板６１の他端（図３中の右端）から内側に第１所定距離Ｌ１だけ離間した範囲が、段部５１を加熱することでケーシング２と密着する所定領域である。この所定領域からさらに第２所定距離Ｌ２以上内側に離間した領域が、電子部品６２を実装可能な実装可能領域である。加熱加工時に、加熱ジグ８の熱がプリント配線基板６１を介して電子部品６２へ伝わり、電子部品６２に影響を与えないように、高温になりえる領域から距離Ｌ２以上離れた領域に電子部品６２を配置する。以上述べた所定領域および実装可能な実装可能領域についての説明は、図１，２で述べた第１実施例にも適用される。

　ケーシング２の組立時に第２筐体５と第１筐体４とが接触する領域には、上述の通り、接着層ＡＬを設けてもよい。さらに、接着層ＡＬの熱伝導率を適切な値に設定することにより、加熱加工時に、加熱ジグ８の熱が第１筐体４側に逃げるのを抑制して、加熱加工時間を短縮することもできる。

　図３（ｂ）に示すように、段部５１へ加熱ジグ８を押し当て、加熱しながら段部５１を第１筐体４へ向けて押し付けていく。段部５１を形成する樹脂は軟化し、流動しながら変形し、制御基板６の所定領域に密着する。

　図３（ｃ）に示すように、段部５１の樹脂の一部が貫通孔６４内へ流入する。貫通孔６４の一部または全部は、流入した樹脂５２で充填される。これにより、制御基板６と第２筐体５との密着する面積が増加するため、ネジ固定に比べて基板に印加する応力が小さくても、より一層強固に制御基板６をケーシング２内に固定することができる。

　図４は、他の変形例に係る電子制御装置の部分断面図である。図４（ａ）に示すように、この変形例では、制御基板６の所定領域に貫通孔６４を形成すると共に、第１筐体４にも貫通孔６４に対応する位置に凹部４２を形成する。

　図４（ｂ）に示すように、加熱ジグ８を段部５１へ押し当て、加熱しながら段部５１を第１筐体４へ向けて押し付けていく。これにより、加熱で軟化した樹脂が貫通孔６４へ流入し、さらに貫通孔６４を介して凹部４２へ流入する。

　図４（ｃ）に示すように、貫通孔６４および凹部４２に第２筐体５の樹脂５２が流入して充填されることで、第２筐体５と制御基板６および第１筐体４の密着する面積がさらに増加する。これにより、制御基板６をさらに強固にケーシング２内に固定できる。

　なお、凹部４２の内面に、雌ネジのように溝を切ってもよい。凹部４２の内面側にネジ溝を形成することにより、第１筐体４と樹脂５２との密着力が向上する。この結果、環境温度の変化や、振動等により発生する応力に対して、樹脂が剥がれ難くなり、密着の信頼性が向上する。

　図５は、さらに別の変形例を示す電子制御装置の部分断面図である。図５（ａ）に示すように、この変形例では、制御基板６の貫通孔６４に対応する位置で、第１筐体４に凸部４３を設ける。

　図５（ｂ）に示すように、制御基板６の貫通孔６４に凸部４３が係合するようにして、第１筐体４上に制御基板６を取り付ける。凸部４３が貫通孔６４に嵌合することで、制御基板６は第１筐体４上に位置決めされる。そして、第２筐体５の段部５１に加熱ジグ８を押し当てて、樹脂を変形させる。

　図５（ｃ）に示すように、加熱ジグ８で加熱されることにより、段部５１の一部の樹脂５２が貫通孔６４に流入して固化する。段部５１の一部の樹脂５２と凸部４３とは、貫通孔６４内で対面する。

　図５の変形例によれば、第１筐体４に設けた凸部４３を制御基板６の貫通孔６４に嵌合させることで、制御基板６をケーシング２内で位置決めすることができる。さらに、凸部４３は、貫通孔６４および段部５１の樹脂５２と相俟って、制御基板６をケーシング２内に固定する。したがって、ケーシング２内に制御基板６を位置決めする機能と固定する機能とを兼用した構成を得ることができる。このため、位置決めのみに用いる構成を省略することができ、その分だけ制御基板６の小型化を図ることができる。

　図６は、さらに他の変形例を示す電子制御装置の部分断面図である。図６では、固定部としての段部の形状と加熱ジグの形状を説明する。

　図６（ａ）に示すように、第２筐体５の側壁が直線である場合、もしも第２筐体５の上面に加熱ジグ８ａをあて、樹脂を軟化、流動させようとすると、制御基板６までの距離が長いため、樹脂流動により第２筐体５の肉厚が減少し、剛性が低下してしまう。一方、第２筐体５の側面に加熱ジグ８ｂをあて、樹脂を軟化、流動させる場合、制御基板６までの距離が短いため、カバーとなる部分の肉厚が減少することによる剛性低下を抑制できるが、制御基板６の側面しか樹脂で覆うことができないため、制御基板６の固定力が低下するおそれがある。

　そこで、図６（ｂ），（ｃ）に示すように、第２筐体５には、制御基板６の所定領域に対応する位置に段部５１，５１ａを設けるとよい。

　図６（ｂ）では、先端がＬ字状の加熱ジグ８ｃで段部５１を加熱しながら押圧するようになっている。図６（ｃ）では、段部５１ａに傾斜をつけており、加熱ジグ８ｄで斜め上側から押圧するようになっている。

　このように、第２筐体５に段部５１，５１ａを形成することで、加熱ジグで加熱される樹脂の流動距離を最短化でき、カバーとなる部分の肉厚が減少することによる剛性低下を抑制できる。さらに、制御基板６の上面および側面を樹脂で覆って固定することができ、制御基板６の固定信頼性を向上できる。

　第２筐体５を第１筐体４に固着する方法としては、例えば、熱かしめ、振動溶着、超音波溶着、レーザ溶着等を用いことができる。

　電子制御装置１の搭載場所によっては、防水性を必要とする場合がある。防水性が必要な場合、第１筐体４と第２筐体５との間、第１筐体４とコネクタ７との間、コネクタ７と第２筐体５との間にそれぞれ接着性を有するシール材を塗布するとよい。シール材の硬化タイプは、熱硬化または湿度硬化どちらでもよい。これにより、電子制御装置１の内部への異物や水等の浸入を防ぐことができる。

　このように構成される本実施例によれば、固定部としての段部５１を制御基板６の所定領域へ密着させることにより、ネジなどの特別な部材を用いずに、ケーシング２内に制御基板６を固定することができる。

　本実施例によれば、コネクタ７はケーシング２の開口部を液密に施蓋して設けられるため、コネクタ７を介して外部装置と制御基板６とを電気的に接続することができる。

　本実施例によれば、制御基板６の他端（プリント配線基板６１の他端）から第１所定距離Ｌ１だけ内側に離れた領域を、ケーシング２に固定する所定領域として設定する。距離Ｌ１は、制御基板６をケーシング２内に固定するために必要な最小限の長さに設定することができる。これにより、制御基板６を小型化できる。

　本実施例によれば、所定領域からさらに第２所定距離Ｌ２以上内側に離間した領域を、電子部品６２を実装可能な領域として設定する。これにより、制御基板６をケーシング２内に固定する際の熱が電子部品６２に影響を与えるのを抑制できる。

　本実施例によれば、制御基板６の所定領域には貫通孔６４を設け、ケーシング２の樹脂（詳しくは第２筐体５の樹脂の一部）で貫通孔６４を埋めることにより、制御基板６をケーシング２内に固定する。これにより、ケーシング２と制御基板６とが密着する面積を増加することができ、密着の信頼性を向上することができる。

　図７～図９を用いて第２実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例では、第１実施例との相違を中心に説明する。

　図７は、電子制御装置１ａの外観斜視図である。図８は、電子制御装置１ａの構成と組立て手順を示す。

　本実施例の電子制御装置１ａも第１実施例で述べた電子制御装置１と同様に、ケーシング２ａと、ケーシング２ａ内に設けられる制御基板アッセンブリ３と、を備える。ケーシング２ａの下側には、複数の車両固定部２２が設けられている。

　ここで、本実施例に係るケーシング２ａは、第１実施例で述べたケーシング２と異なり、複数の筐体に分割されておらず、例えば射出成形技術を用いることにより、開口部を有する有底角筒状に一体的に形成されている。

　図８を参照する。制御基板６では、プリント配線基板６１の実装領域にマイクロコンピュータ等の電子部品６２を実装している。プリント配線基板６１には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等をベースとしたプリント配線基板を用いる。そのプリント配線基板６１に制御基板６に電子部品６２を接続する際は、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いる。

　図８（ｂ）に示すコネクタ７を、図８（ｃ）に示すように制御基板６へ実装する。これにより、制御基板アッセンブリ３が生成する。コネクタ７は、制御基板６と図示せぬ車両側ハーネスとを接続するためのコネクタ端子７２と、端子７２を規定のピッチに整列させ、かつ保持するためのコネクタハウジング７１ａとからなる。コネクタ端子７２の材料は、導電性、小型化、コストの観点から銅、または銅合金であるとよい。コネクタハウジング７１ａには、図８中の上側に突出する上側施蓋部７１１と、図８中の下側に突出する下側施蓋部７１２とが一体的に設けられている。これら各施蓋部７１１，７１２により、制御基板アッセンブリ３をケーシング２ａに組み付けて固定した際に、ケーシング２ａの開口部が施蓋されるようになっている。

　コネクタハウジング７１ａの材料には、ＰＢＴ、ＰＡ６６、ＰＰＳ等の軽量で耐熱性に優れる樹脂を用いるとよい。プリント配線基板６１に電子部品６２を接続する際は、例えば、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いる。なお、コネクタ７ａのタイプは、面実装タイプ、またはプレスフィットタイプのいずれであってもよい。

　図８（ｄ）に示すように、ケーシング２ａは、ＰＢＴ、ＰＡ６６、ＰＰＳ等の軽量で耐熱性に優れる樹脂から射出成形技術などで一体形成されている。ケーシング２ａ内には、基板収容空間２１が形成されていると共に、開口部に対向する面には制御基板６の他端側が挿入される基板取付部２４が設けられている。そして、基板取付部２４に対応する位置でケーシング２ａの表面には固定部としての段部２３が一体的に形成されている。

　図８（ｅ）に示すように、制御基板６の他端側がケーシング２ａの内面に当接して停止するまで、制御基板６を基板取付部２４に挿入することにより、ケーシング２ａ内に制御基板アッセンブリ３を取り付ける。

　そして、図８（ｅ）に示すように、加熱ジグ８をケーシング２ａの段部２３に押し当てることで、ケーシング２ａを構成する樹脂の一部を軟化させて流動させ、軟化した樹脂を制御基板６の他端側に押し当てて密着させる。

　図８（ｆ）に示すように、ケーシング２ａの段部２３は、基板取付部２４に挿入された制御基板６の他端側を上側から覆うようにして密着する。これにより、制御基板６の他端側は、基板取付部２４内で固定される。制御基板６の一端側はコネクタ７ａを介してケーシング２ａの開口部に固定される。この結果、制御基板６は、その両端部がケーシング２ａ内に固定される。なお、制御基板６の固定をより強固にするため、制御基板６の側面も樹脂で覆うとよい。また、制御基板６の表面に、樹脂との密着を向上させる接着層を設けてもよい。

　図９は、第２実施例の変形例に係る電子制御装置１ａの部分断面図である。図９（ａ）に示すように、制御基板６が貫通孔６４を有してもよい。図９（ｂ）に示すように、ケーシング２ａの段部２３に加熱ジグ８を押し当てることで、図９（ｃ）に示すように、ケーシング２ａの樹脂の一部を軟化させて、貫通孔６４内の一部、または全部に樹脂を充填してもよい。これにより、制御基板６と樹脂との密着面積が増加し、より強固に制御基板６を固定することができる。この結果、環境温度変化や、振動等により発生する応力に対して、樹脂が剥がれ難くなり、密着信頼性が向上する。また、金属筐体の場合は、雌ネジを形成する際に金属屑がネジ穴に残留し、製品を組み立てる際に、落下した金属屑が回路基板上の電子部品端子間に付着すると回路がショートする可能性があるが、本実施例では非導電性である樹脂を用いて固定するため、回路がショートする懸念がなく、高品質な電子制御装置を提供できる。

　図１０を用いて第３実施例を説明する。本実施例では、制御基板６をケーシング２ａ内に固定する領域９の設定例を説明する。図１０では、第２実施例に適用する場合を例に挙げて説明するが、第１実施例の場合にも適用できる。

　図１０（ａ）に示すように、ケーシング２ａの開口部を除く周縁（開口部に対向する側と、ケーシング２ａの左右両側）に固定領域９を設定してもよい。即ち、制御基板６の四辺のうち、ケーシング２ａの開口部に対応する辺以外の三辺を固定するように固定領域９を設定してもよい。固定領域９には、固定部としての段部２３を設ける。

　それら三辺に対応するケーシング２ａの表面を外側から加熱ジグで加熱することにより、制御基板６をケーシング２ａ内に強固に固定することができる。なお、ケーシング２ａの開口部では、制御基板６に設けられたコネクタ７ａがシール部材（図示せず）を介して取り付けられるため、結局、制御基板６は、その四辺がケーシング２ａに固定されることになる。

　図１０（ｂ）に示すように、制御基板６の左右両側に固定領域９を設定してもよいし、あるいは、図１０（ｃ）に示すように、部分的、断続的に複数の固定領域９を必要な数だけ設定してもよい。制御基板６の左右両側とは、図１０の例では、制御基板６をコネクタ７側から見て（正面から見て）左右両側という意味である。

　このように構成される本実施例も第１，第２実施例と同様の作用効果を奏する。さらに、本実施例では、電子制御装置１ａの使用状況や目的等に合わせて、ケーシング２ａに制御基板６を固定する領域９を適宜設定することができ、設計の自由度が向上する。

　図１１を用いて第４実施例を説明する。本実施例では、一体形成されたケーシング２ｂの略中央部に「他の固定部」としての段部２６を設けている。

　ケーシング２ｂは、第２実施例で述べたケーシング２ａと同様に、開口部を有する有底の角筒状に一体形成されている。ケーシング２ｂの図１１中の上側の略中央部には、段部２６が形成されている。

　すなわち、本実施例のケーシング２ｂでは、制御基板６の他端側に設定された所定領域に対応して設けられる段部２３に加えて、制御基板６の略中央部に設定された他の所定領域に対応する他の段部２６が設けられている。

　ここでは、説明の便宜上、制御基板６の略中央部に「他の所定領域」を設定する場合を説明するが、これに限らない。他の所定領域は、制御基板６の周縁部の内側に位置する場所のいずれかに少なくとも一つ設定することができる。

　ケーシング２ｂの下側には、段部２６に対向して位置し、段部２６との間で制御基板６の略中央部を挟持するための支持部２７が設けられている。支持部２７は、ケーシング２ｂ内に形成してもよいし、制御基板６の下面に形成してもよい。

　段部２６に加熱ジグ８ｅを発熱させながら押し付けることにより、ケーシング２ｂの上部略中央付近の樹脂を軟化させて制御基板６の略中央部に密着させることができ、支持部２７と段部２６とにより制御基板６をケーシング２ｂ内で固定することができる。これにより、制御基板６は、その他端側に密着する段部２３と、その略中央部に密着する段部２６および支持部２７とによりケーシング２ｂ内に固定されると共に、制御基板６の一端側はコネクタ７ａおよびシール部材を介してケーシング２ｂに固定される。

　なお、制御基板６では、加熱工程時に加熱ジグ８ｅにより略中央部の温度が上昇するため、電子部品６２が温度上昇の影響を受けないように、段部２６が制御基板６に密着する位置から他の第２所定距離Ｌ３以上離間した領域を、電子部品６２の実装可能領域として設定してもよい。したがって、図１１の場合、例えば、制御基板６の他側では、段部２６の密着する位置から距離Ｌ３以上離れており、かつ、制御基板６の他端側の所定領域からも距離Ｌ２以上離れた領域に、電子部品６２を搭載してもよい。電子部品６２を実装可能な領域の設定方法は一つの好ましい例であり、本実施例は上述の実装領域設定方法に限定されない。制御基板６の周縁以外の領域（例えば略中央部）において、ネジなどを用いずに制御基板６をケーシング２ｂに固定する構成を備える電子制御装置は、本実施例の開示範囲に含まれる。

　このように構成される本実施例も第１，第２実施例と同様の作用効果を奏する。さらに本実施例では、制御基板６の周縁部以外の領域においてもケーシング２ｂに固定することができるため、信頼性をより一層向上することができる。本実施例は第１実施例に適用することもできし、第３実施例と組み合わせることもできる。

　以上、本発明に係る電子制御装置の実施形態について詳述したが、本発明は、前記各実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。

　前記各実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることもできる。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることもできる。また、各実施例の構成の一部について、他の構成を追加したり削除したり置換したりしてもよい。

　また、上述した各実施例に含まれる技術的特徴は、特許請求の範囲に明示された組み合わせに限らず、適宜組み合わせることができる。

　１，１ａ，１ｂ：電子制御装置、２，２ａ，２ｂ：ケーシング、３：制御基板アッセンブリ、４：第１筐体、５：第２筐体、６：制御基板、７，７ａ：コネクタ、８．８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ：加熱ジグ、９：固定領域、２３，２６，５１：段部

Claims (9)

1. 　ケーシング内に制御基板が設けられた電子制御装置であって、
   　前記ケーシングには、前記制御基板の所定領域と密着することにより前記制御基板を前記ケーシング内に固定する固定部が少なくとも一つ設けられている、電子制御装置。
2. 　前記ケーシングは、一端側が開口部となる有底筒状に形成されており、前記一端側に対向する他端側に前記固定部が設けられており、
   　前記制御基板は、一端側に前記開口部に嵌着されるコネクタ部が設けられており、前記一端側に対向する他端側が前記固定部に密着して固定される、請求項１に記載の電子制御装置。
3. 　前記所定領域は、前記制御基板の他端部から第１所定距離だけ内側に離間した領域として設定されており、
   　前記制御基板には、前記所定領域以外の実装可能領域に電子部品が実装される、請求項２に記載の電子制御装置。
4. 　前記実装可能領域の端部は、前記所定領域から第２所定距離以上内側に離間した領域として設定されている、請求項３に記載の電子制御装置。
5. 　前記所定領域には、前記制御基板を貫通する貫通孔が設けられており、前記固定部は前記貫通孔の少なくとも一部を埋めるようにして形成される、請求項４に記載の電子制御装置。
6. 　前記ケーシングは、熱可塑性樹脂から形成されており、
   　前記固定部は、熱変形することで前記制御基板の前記所定領域を包み込むようにして密着することにより、前記制御基板を前記ケーシング内に固定する、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子制御装置。
7. 　前記ケーシングには、前記制御基板の周辺部以外の他の所定領域で前記制御基板を前記ケーシング内に固定する他の固定部がさらに設けられている、請求項６に記載の電子制御装置。
8. 　前記ケーシングは、車体に取り付けられる第１筐体と、前記第１筐体の一方の面を覆うようにして設けられる第２筐体とを備え、
   　前記第１筐体に前記第２筐体を設けることにより、前記ケーシングは一端側が開口部となる有底筒状に形成される、請求項２に記載の電子制御装置。
9. 　電子制御装置の製造方法であって、
   　制御基板の所定領域と密着することにより制御基板を内部に固定する固定部が少なくとも一つ設けられたケーシングであって、熱可塑性樹脂から一体形成された前記ケーシングを用意する工程と、
   　前記制御基板の所定領域が前記固定部に対応するようにして、前記制御基板を前記ケーシング内に取り付ける工程と、
   　前記ケーシングの外側から前記固定部を加熱し、前記固定部を熱変形させて前記制御基板の前記所定領域を包み込むようにして密着させることにより、前記制御基板を前記ケーシング内に固定する工程と、を実行する電子制御装置の製造方法。

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