JPH0343729Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343729Y2 JPH0343729Y2 JP15395685U JP15395685U JPH0343729Y2 JP H0343729 Y2 JPH0343729 Y2 JP H0343729Y2 JP 15395685 U JP15395685 U JP 15395685U JP 15395685 U JP15395685 U JP 15395685U JP H0343729 Y2 JPH0343729 Y2 JP H0343729Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cover
- case
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は、電気機器のカバー付きケースのカバ
ーと内蔵するプリント基板のケースへの結合構造
に関する。
ーと内蔵するプリント基板のケースへの結合構造
に関する。
ロ 考案の概要
カバーとケース間にプリント基板をサンドイツ
チ状に設ける構造であつて、ケース内に突設した
結合ピンの基柱部上端と、カバーにおいて上記結
合ピンの挿入されるピン孔筒の下端によつてプリ
ント基板を挟圧固定し、カバー表面に突出した結
合ピン端を熱カシメしたものである。
チ状に設ける構造であつて、ケース内に突設した
結合ピンの基柱部上端と、カバーにおいて上記結
合ピンの挿入されるピン孔筒の下端によつてプリ
ント基板を挟圧固定し、カバー表面に突出した結
合ピン端を熱カシメしたものである。
ハ 従来技術
カバー付きケースにプリント基板を内蔵させる
場合、従来はケースにプリント基板を、またケー
スとカバーをいう具合に、個別的に熱カシメを行
つていたが、この従来手段はプリント基板に熱が
加わり、プリント基板の熱変形が起こり易く、ま
た個別的に熱カシメを行うために作業能率が悪か
つた。
場合、従来はケースにプリント基板を、またケー
スとカバーをいう具合に、個別的に熱カシメを行
つていたが、この従来手段はプリント基板に熱が
加わり、プリント基板の熱変形が起こり易く、ま
た個別的に熱カシメを行うために作業能率が悪か
つた。
ニ 考案が解決しようとする問題点
本考案は、前記従来例の問題点を解決するため
に提供されたもので、カバーとケースの結合ピン
による熱カシメに際して、プリント基板が熱変形
することなく、カシメの作業能率が良好なカバー
付きケースとプリント基板との結合構造を得るこ
とを目的とする。
に提供されたもので、カバーとケースの結合ピン
による熱カシメに際して、プリント基板が熱変形
することなく、カシメの作業能率が良好なカバー
付きケースとプリント基板との結合構造を得るこ
とを目的とする。
ホ 問題点を解決するための手段
本考案は、第１図に例示するように、合成樹脂
で成形したケース３とカバー５の一方より、相手
方に向つて複数本の結合ピン２を突出させ、ケー
スとカバーのうち他方より結合ピン２に対応する
個所においてピン孔筒４を設け、結合ピン２をプ
リント基板６のピン孔７に挿入し、さらに同結合
ピン２をピン孔筒４に挿入して、ピン孔筒４によ
つてプリント基板６を押圧固定して結合ピン２の
先端を相手側部材の表面で熱カシメＢすることを
もつて問題点の解決手段とした。
で成形したケース３とカバー５の一方より、相手
方に向つて複数本の結合ピン２を突出させ、ケー
スとカバーのうち他方より結合ピン２に対応する
個所においてピン孔筒４を設け、結合ピン２をプ
リント基板６のピン孔７に挿入し、さらに同結合
ピン２をピン孔筒４に挿入して、ピン孔筒４によ
つてプリント基板６を押圧固定して結合ピン２の
先端を相手側部材の表面で熱カシメＢすることを
もつて問題点の解決手段とした。
ヘ 作用
プリント基板６はピン孔筒４に押圧されて、カ
バー５を付したケース３内に固定され熱カシメを
要せず、結合ピン２の先を例えばカバー２の表面
で熱カシメＢするときプリント基板６に熱が及ば
ないので同基板が熱変形することなく、プリント
基板の固定とカバーの固定が同時にできる。
バー５を付したケース３内に固定され熱カシメを
要せず、結合ピン２の先を例えばカバー２の表面
で熱カシメＢするときプリント基板６に熱が及ば
ないので同基板が熱変形することなく、プリント
基板の固定とカバーの固定が同時にできる。
ト 実施例
第１図乃至第３図に示すデジタルスイツチをも
つて、本考案の一実施例を詳述する。１は合成樹
脂で成形したケース３の床面より一体的に上方へ
突出する複数本のピン基柱部で、この基柱部上に
はさらに同基柱部より小径の結合ピン２が同軸的
に突出している。４は合成樹脂カバー５の天井面
より、前記結合ピンの存在個所に対応させて、カ
バーと一体的に下垂させたピン孔筒で、カバー表
面に、座ぐり部４ａを有する。６はプリント基板
で、コネクタ部６ａを除いてケース３内に納ま
り、前記結合ピン２に対応する個所にピン孔７が
設けられている。図中、８はコネクタピンで、９
は他のスイツチのコネクタピンが入るソケツトで
ある。１０は数字表示部で、１１は表示数増減用
の押釦である。１２は位置決め突起で、スイツチ
を並べてセツトするとき、隣る他のスイツチの穴
１３に嵌入する。
つて、本考案の一実施例を詳述する。１は合成樹
脂で成形したケース３の床面より一体的に上方へ
突出する複数本のピン基柱部で、この基柱部上に
はさらに同基柱部より小径の結合ピン２が同軸的
に突出している。４は合成樹脂カバー５の天井面
より、前記結合ピンの存在個所に対応させて、カ
バーと一体的に下垂させたピン孔筒で、カバー表
面に、座ぐり部４ａを有する。６はプリント基板
で、コネクタ部６ａを除いてケース３内に納ま
り、前記結合ピン２に対応する個所にピン孔７が
設けられている。図中、８はコネクタピンで、９
は他のスイツチのコネクタピンが入るソケツトで
ある。１０は数字表示部で、１１は表示数増減用
の押釦である。１２は位置決め突起で、スイツチ
を並べてセツトするとき、隣る他のスイツチの穴
１３に嵌入する。
以上のデジタルスイツチの、ケース３、カバー
５、プリント基板６の結合組立に際しては、先ず
結合ピン２をプリント基板６のピン孔７に入れ
て、プリント基板６を基柱部１の上端に載せ、次
にカバー５のピン孔筒４の孔に結合ピン２を挿入
して、ピン孔筒４の下端をプリント基板６の上面
に接当させる。この状態で、カバー５、プリント
基板６、ケース３の三者の嵌合は終わつている
が、ここでピン孔筒４の上端へ突出した結合ピン
２の先を熱溶融して座ぐり部４ａを埋めることに
より熱カシメＢして、三者の結合組立を完了す
る。
５、プリント基板６の結合組立に際しては、先ず
結合ピン２をプリント基板６のピン孔７に入れ
て、プリント基板６を基柱部１の上端に載せ、次
にカバー５のピン孔筒４の孔に結合ピン２を挿入
して、ピン孔筒４の下端をプリント基板６の上面
に接当させる。この状態で、カバー５、プリント
基板６、ケース３の三者の嵌合は終わつている
が、ここでピン孔筒４の上端へ突出した結合ピン
２の先を熱溶融して座ぐり部４ａを埋めることに
より熱カシメＢして、三者の結合組立を完了す
る。
チ 考案の効果
本考案は以上のごときもので、結合ピンをプリ
ント基板のピン孔に入れ、さらにピン孔筒に入れ
て、熱カシメすると、プリント基板は基柱部とピ
ン孔筒間で挟持され、即ちケースの中間で支持さ
れているために、熱が及ばず、したがつてプリン
ト基板に熱変形が発生しないのであり、ケースも
しくはカバー側の表面へ突出した結合ピンを熱カ
シメすればよいから、一括カシメができて作業能
率がよい。なお実施例のようにピン２の基部に大
径の基柱部を形成してプリント基板を浮かして固
定するようにするとプリント基板がケースとカバ
ー間の中間にあり、上下面に空間ができるからプ
リント基板の上下に両面実装が可能となる。
ント基板のピン孔に入れ、さらにピン孔筒に入れ
て、熱カシメすると、プリント基板は基柱部とピ
ン孔筒間で挟持され、即ちケースの中間で支持さ
れているために、熱が及ばず、したがつてプリン
ト基板に熱変形が発生しないのであり、ケースも
しくはカバー側の表面へ突出した結合ピンを熱カ
シメすればよいから、一括カシメができて作業能
率がよい。なお実施例のようにピン２の基部に大
径の基柱部を形成してプリント基板を浮かして固
定するようにするとプリント基板がケースとカバ
ー間の中間にあり、上下面に空間ができるからプ
リント基板の上下に両面実装が可能となる。
第１図は本考案の実施例の断面図（第２図のＡ
−Ａ断面を示す）第２図は同上の平面図、第３図
は同上の要部の拡大分解断面図である。
−Ａ断面を示す）第２図は同上の平面図、第３図
は同上の要部の拡大分解断面図である。
Claims (1)
- 合成樹脂で成形したカバーとケースの何れか一
方より相手方に向つて複数本の結合ピンを突出さ
せ、前記カバーとケースのうち他方の内側の前記
結合ピンに対応する個所においてピン孔筒を設
け、プリント基板に設けたピン孔に前記結合ピン
を挿入し、さらに同ピンを上記ピン孔筒に挿入し
て、ピン孔筒によつてプリント基板を押圧固定す
ると共に、カバーもしくはケースの表面へ突出す
る上記結合ピンの上端を熱カシメして成るカバー
付きケースとプリント基板との結合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15395685U JPH0343729Y2 (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15395685U JPH0343729Y2 (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262478U JPS6262478U (ja) | 1987-04-17 |
| JPH0343729Y2 true JPH0343729Y2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=31073314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15395685U Expired JPH0343729Y2 (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343729Y2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2628408B1 (fr) * | 1988-03-09 | 1991-02-22 | Rhone Poulenc Chimie | Procede d'oxydation electrochimique du cerium 3+ en cerium 4+, en emulsion |
| JPH0714114B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1995-02-15 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付方法 |
| JPH0729671Y2 (ja) * | 1989-05-16 | 1995-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子ユニットケース |
| JP4006966B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2007-11-14 | 豊田合成株式会社 | 車両用モールの取付方法及び取付構造 |
| JP3479064B1 (ja) * | 2002-04-12 | 2003-12-15 | 北陸電気工業株式会社 | 半導体力センサ |
| JP2004004069A (ja) * | 2002-04-12 | 2004-01-08 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 半導体力センサ |
| JP6435145B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-12-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP6790903B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2020-11-25 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| WO2019012898A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 |
| JP2021015817A (ja) * | 2017-10-19 | 2021-02-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 基板収容ケース |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP15395685U patent/JPH0343729Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6262478U (ja) | 1987-04-17 |
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