JP5483085B2 - 回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents
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Description
前記回路基板には表裏を貫通する基板側係止孔が形成されており、前記導電板には前記基板側係止孔に対応する位置に導電板側係止孔が形成されており、前記基板側係止孔及び前記導電板側係止孔の内部には合成樹脂製の係止部材が充填されていることが好ましい。
図3に示すように、ケース11は、表側(図3における上側)に開口するケース本体13と、ケース本体13の開口を表側から塞ぐカバー14と、を備える。図4に示すようにケース本体13の側壁の外側面には、外方に突出するロック部15が形成されている。また、カバー14の側壁には、ロック部15と対応する位置に弾性変形可能なロック受け部16が形成されている。ロック部15とロック受け部16とが弾性的に係合することにより、ケース本体13とカバー14とが一体に組み付けられる。
図3に示すように、回路構成体12は、表面18及び裏面19を有する基材51の表面に導電路23が形成された回路基板20と、回路基板20の裏面19側に配設された単数の導電板21と、を備える。回路基板20の表面18には、複数の半導体リレー22(特許請求の範囲に記載の電子部品に相当)が実装されている。
図6に示すように、回路基板20は略長方形状をなしている。回路基板20の表面18にはプリント配線技術により導電路23が形成されている。本実施形態における回路基板20は、厚さ寸法が10μm〜100μmである基材51の表面18に、厚さ寸法が10μm〜100μmである導電路23が形成されてなる。更に、導電路23は、基材51の表面18及び裏面19の双方に形成される構成としてもよい。基材51の厚さ寸法を上記の範囲に設定することにより、本実施形態における回路基板20は可撓性を有する。更に回路基板20には、詳細には図示しないが、基材51及び導電路23を覆うようにソルダーレジスト等、必要に応じて任意の絶縁材料を塗布してもよく、また、カバーバーレイフィルム等、必要に応じて任意の絶縁材料を貼付してもよい。
図7に示すように、導電板21は金属板材を所定の形状にプレス加工することにより形成される。導電板21は、略長方形状をなしており、回路基板20と略同じ形状であって、且つ、僅かに大きく形成されている。導電板21の端縁には、回路基板20と導電板21とが積層された状態で、回路基板20の端縁突出片24に対応する位置に、切欠部34が形成されている。
図9及び図10に示すように、回路基板20と導電板21とは、両部材を積層した状態で、合成樹脂材でモールド成形することにより、一体に組み付けられている。合成樹脂材としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
図13に示すように、回路構成体12の表面(図13における上面)には、上述した台座30が配設されている。台座30は、略L字状をなしており、両端部には、表裏方向(図13における上下方向)に貫通するボルト挿通孔33Cが形成されている。台座30が回路構成体12に配設された状態で、回路基板20、導電板21、及び台座30に形成されたボルト挿通孔33A,33B,33Cは整合するようになっている。
さて、図5に示すように、導電板21の表面のうち回路基板20に形成された開口部25内に位置する領域は、開口部25から表側(図5における上側)に露出する露出部44とされる。また、回路基板20には、開口部25の近傍に、導電路23が形成されている。
続いて、本実施形態に係る電気接続箱10の製造工程の一例を示す。まず、回路基板20の表面18に導電路23を形成すると共に、所定の形状に切断する。一方、金属板材をプレス加工することにより、導電板21を所定の形状に形成する。
続いて、本実施形態に係る電気接続箱10の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板20の表面18に設けられた導電路23に形成された第1はんだ部46の第1接触面49と、回路基板20の裏面19に配された導電板21の露出部44に形成された第2はんだ部48の第2接触面50と、を略同じ高さ位置に整合させることができる。これにより、回路構成体12及び電気接続箱10の製造コストを低減させることができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、係止部材42はモールド成形により形成される構成としたが、これに限られず、予め成形された係止部材42を基板側係止孔31及び導電板側係止孔36に圧入する構成としてもよい。また、予め成形された係止部材42を遊挿させ、両端部を加熱、加圧して押し潰すことにより係止部材42と、基板側係止孔31及び導電板側係止孔36の内壁面とを接触させる構成としてもよい。
(2)本実施形態においては、第2端子47は半導体リレー22の底面に形成された構成としたが、これに限られず、参考例として、半導体リレー22の側面から突出して形成される構成としてもよい。
(3)回路基板20と導電板21とは、接着剤、又は接着シートを介して接着してもよく、また、ねじ止めにより固定してもよく、必要に応じて任意の手段により固定することができる。
(4)回路基板20の端縁と、導電板21とは、接着剤又は接着シートを介して固定される構成としてもよく、また、ねじ止めにより固定してもよく、必要に応じて任意の手段により固定することができる。
(5)本実施形態においては、電子部品として半導体リレー22を用いたが、これに限られず、電子部品としては、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の電子部品を用いることができる。
(6)本実施形態においては、回路基板20は可撓性を有する構成としたが、これに限られず、可撓性を有しない回路基板20を用いてもよい。
(7)回路構成体12を合成樹脂でモールド成形することにより、回路構成体12とケース11とを一体に形成してもよい。
(8)本実施形態においては、回路基板20の表面18に形成された導電路23は、プリント配線技術により形成される構成としたが、これに限られず、例えば回路基板20の表面18に金属板材を貼付する等、必要に応じて任意の手法により形成することができる。
(9)本実施形態においては、回路基板20には単数の導電板21が積層される構成としたが、これに限られず、回路基板20には、所定の形状にプレス加工された複数の導電板21が、互いに間隔を空けて並んで配設される構成としてもよい。
12…回路構成体
13…ケース本体(ケース11)
14…カバー(ケース11)
18…表面
19…裏面
20…回路基板
21…導電板
22…半導体リレー(電子部品)
23…導電路
24…端縁突出片
25…開口部
26…基板側係止窓
27…係止窓突出片
31…基板側係止孔
36…導電板側係止孔
40…端縁モールド部
41…係止窓モールド部
42…係止部材
44…露出部
45…第1端子
46…第1はんだ部
47…第2端子
48…第2はんだ部
49…第1接触面
50…第2接触面
51…基材
T…回路基板の厚さ寸法
Claims (6)
- 表面及び裏面を有する絶縁性の基材の表面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の裏面側に配設された導電板と、前記回路基板の表面側に配されて前記導電路及び前記導電板の双方に接続される電子部品と、を備え、
前記回路基板には表裏を貫通する開口部が形成されており、前記導電板のうち前記開口部から露出する領域は露出部とされており、前記電子部品は、当該電子部品の側壁から突出して前記導電路に対して第1はんだ部を介してはんだ付けされる第1端子を有すると共に、当該電子部品の裏面から露出して前記露出部に対して第2はんだ部を介してはんだ付けされる第2端子を有し、
前記基材の厚さ寸法と前記導電路の厚さ寸法との和として定義される前記回路基板の厚さ寸法は、前記第1はんだ部のうち前記第1端子と接触する第1接触面と、前記第2はんだ部のうち前記第2端子と接触する第2接触面と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている回路構成体。 - 前記回路基板には表裏を貫通する基板側係止孔が形成されており、前記導電板には前記基板側係止孔に対応する位置に導電板側係止孔が形成されており、前記基板側係止孔及び前記導電板側係止孔の内部には合成樹脂製の係止部材が充填されている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は可撓性を有しており、前記回路基板の端縁には外方に突出する端縁突出片が形成されており、前記回路基板の裏面には前記端縁突出片に対応する位置の近傍に前記導電板が配設されており、前記回路基板の端縁と前記導電板とは、前記端縁突出片が前記導電板側に折り曲げられた状態でモールド成形された端縁モールド部によって固定されている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は可撓性を有しており、前記回路基板の前記開口部の近傍には、前記回路基板の表裏を貫通する基板側係止窓が形成されており、前記基板側係止窓の開口縁には前記基板側係止窓の内方に突出する係止窓突出片が形成されており、前記回路基板の裏面には前記係止窓突出片に対応する位置の近傍に前記導電板が配設されており、前記基板側係止窓の開口縁と前記導電板とは、前記係止窓突出片が前記導電板側に折り曲げられた状態でモールド成形された係止窓モールド部によって固定されている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記基板側係止窓は、前記開口部と連通して形成されている請求項4に記載の回路構成体。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体をケース内に収容してなる電気接続箱。
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