JP2006191732A - 回路構成体及びこれを用いた電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、回路基板の補強された回路構成体及びこれを用いた電気接続箱を提供する。
【解決手段】 回路基板２５の表面には基板用コネクタ２２が実装されている。この基板用コネクタ２２には、回路基板２５とネジ止めするための取付部３３が形成されている。回路基板２５の裏面のうち、取付部３３に対応する位置には金属製の補強板４０が取付けられている。回路基板２５の裏面には、補強板４０と異なる位置に、電力回路を形成するバスバー１８が取り付けられており、補強板４０とバスバー１８とは絶縁溝４１により絶縁されている。回路構成体１１を上記のような構成とすることにより、回路基板２５の裏面のうち、基板用コネクタ２２の取付部３３に対応する部分を補強できる。また、補強板４０に電流が流れて発熱することを防止できる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板を備えた回路構成体及びこれを用いた電気接続箱に関する。

この種の電気接続箱としては、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。このものは、自動車のエンジンルーム内に配設されたり、リレーボックス内に収容されて使用されるものであって、回路基板の表面に制御回路を形成し、この表面側に制御回路と接続される電装品を実装すると共に、回路基板の裏面にはバスバーにより形成される電力回路を積層してなる回路構成体を、ハウジング内に収容したものである。上記のバスバーは、回路基板に積層されることで回路基板を補強する役割をも有する。
特開２００３−１６４０３９公報

回路基板のうち電装品が実装される部分については、電装品を強固に固定する必要から強度が要求される。そこで、回路基板の裏面のうち、電装品に対応する位置に、電力回路を形成するバスバーを延設することで、回路基板を補強することが考えられる。しかしこの手法によると、バスバーには電力用の大電流が流れるから、バスバーの発熱により、バスバーと対応する位置に配されている電装品が誤作動したり、変形するなどの悪影響を受けるおそれがある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の補強された回路構成体及びこれを用いた電気接続箱を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路基板の表面には、プリント配線手段により制御回路が形成されると共に、前記制御回路と接続される電装品が実装されてなる回路構成体において、前記回路基板の裏面には、前記電装品と対応する位置に前記回路基板を補強するための補強板が取り付けられており、前記回路基板の裏面のうち、前記補強板が取り付けられた位置と異なる位置には電力回路を構成するバスバーが取り付けられており、前記補強板と前記バスバーとの間には、両者を電気的に絶縁するための絶縁手段が設けられていることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記絶縁手段は、絶縁溝によって構成されていることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または２記載のものにおいて、前記電装品は、前記制御回路に接続された端子金具と、前記端子金具を収容するキャビティが形成されたコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタであって、前記コネクタハウジングには、前記回路基板に前記基板用コネクタを取り付けるための取付部が形成されており、前記回路基板の裏面には、前記取付部と対応する位置に前記補強板が取り付けられており、前記取付部にはネジ孔が形成されると共に、前記回路基板及び前記補強板には、前記ネジ孔に対応する位置に挿通孔が形成されており、前記基板用コネクタは、前記回路基板の裏面側から、前記挿通孔にネジを挿通し、前記ネジを前記ネジ孔に螺合することにより、前記回路基板に固定されていることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記端子金具のうち、前記制御回路と接続された端部とは反対側の端部には、拡開変形可能な一対のアーム部が形成されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１または請求項２記載のものにおいて、前記電装品は、前記回路基板の表面に実装されたスイッチング素子を制御するためのＣＰＵであることを特徴とする。

請求項６の発明は、絶縁板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板をハウジングに収容してなり、前記ハウジングにリレーを装着して前記配電基板に接続されるようにした電気接続箱において、前記ハウジング内には、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路構成体が収容されており、前記回路構成体に形成された前記制御回路により前記配電基板側のリレー又は前記回路構成体に実装した電装品を制御するようになっており、前記配電基板側のバスバーには、前記配電基板と接続された前記リレーを制御するための制御信号を伝達するタブ片が、前記回路構成体に向けて延びるように形成されており、前記タブ片は、前記基板用コネクタに挿入されて、前記端子金具と接続されるようになっていることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項６に記載のものにおいて、前記回路構成体は、前記配電基板の端部においてこれに対して垂直となる方向に配されていることを特徴とする。

請求項８の発明は、絶縁板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板をハウジングに収容してなり、前記ハウジングにリレーを装着して前記配電基板に接続されるようにした電気接続箱において、前記ハウジング内には、請求項５に記載の回路構成体が収容されており、前記回路構成体は、前記配電基板の端部においてこれに対して垂直となる方向に配されており、前記回路構成体に形成された前記制御回路により前記配電基板側のリレー又は前記回路構成体に実装した電装品を制御するようにしたことを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のものにおいて、前記回路構成体側のバスバー及び前記配電基板側のバスバーの双方には、前記両バスバー同士を接続するための接続片部が形成されており、前記両接続片部が溶接されていることを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項６ないし請求項９のいずれかに記載のものにおいて、前記ハウジングは一面を開放した形態とされており、前記回路構成体側のバスバーには、絶縁層を介して放熱板が積層されており、前記放熱板は、前記ハウジングの開放面側に位置して設けられていることを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、回路基板の裏面のうち、電装品に対応する位置に補強板が取り付けられているから、回路基板のうち電装品が実装されている部分を補強できる。また、補強板とバスバーとの間は絶縁手段により絶縁されているから、補強板に電流が流れて発熱することがない。この結果、補強板と対応する位置に配されている電装品が誤作動したり、変形したりすることを防止できる。

＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、絶縁手段が絶縁溝によって構成されているから、回路構成体の構造を簡素化できる。

＜請求項３の発明＞
基板用コネクタには、相手側の端子金具が嵌合又は離脱される際に強い力が加わるから、基板用コネクタと回路基板とは強固に固定される必要がある。このため、回路基板のうち、基板用コネクタが取り付けられる部分を補強することが望まれる。

請求項３の発明によれば、回路基板の裏面のうち、基板用コネクタの取付部に対応する位置には補強板が取り付けられており、回路基板及び補強板に形成された挿通孔にネジを通して、このネジを基板用コネクタのネジ孔と螺合することで基板用コネクタと回路基板とが固定されているから、回路基板のうち、基板用コネクタが取り付けられる部分を補強板により補強することができる。

＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、一対のアーム部の間に相手側端子を挟持することにより、端子金具と相手側端子との間の電気的接続を図ることができるから、端子金具と相手側端子との接続構造を簡素化できる。

＜請求項５の発明＞
ＣＰＵは制御回路とのみ接続されて、電力回路とは接続されないから、回路基板の裏面のうちＣＰＵに対応する位置には電力回路を構成するバスバーが取り付けられていない場合がある。このため、回路基板のうちＣＰＵが実装された部分を補強する必要がある。請求項５の発明によれば、回路基板の裏面のうち、ＣＰＵに対応する位置には補強板が取り付けられているので、回路基板を補強することができる。

＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、配電基板側のバスバーに形成されたタブ片を基板用コネクタに挿入することにより、端子金具を介して、回路構成体の表面に形成された制御回路に接続することができる。これにより、回路構成体と配電基板とを簡易な構成で接続することができる。

＜請求項７及び請求項８の発明＞
回路構成体には、回路基板上に電装品が実装されるから、回路基板と垂直な方向に、これらの電装品を収容するための空間が設けられている。請求項７及び請求項８の発明によれば、回路基板と配電基板とは垂直配置されているから、回路構成体の占有する空間を利用して配電基板を配設することができるので、空間を効率よく使用できる。

＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、回路構成体側のバスバーと配電基板側のバスバーとは、接続片部を溶接することにより接続されているから、両バスバー同士を接続する際の部品点数を減少させることができる。

＜請求項１０の発明＞
請求項１０の発明によれば、回路構成体に設けられた放熱板は、ハウジングの開放面側に位置しているので、回路構成体に実装された電装品からの発熱を、電気接続箱の外部へ効率よく放散することができる。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

本発明の一実施形態１を図１ないし図４によって説明する。本実施形態の電気接続箱は、板面を水平配置（横置き）した配電基板１０と、板面を垂直に配置（縦置き）した回路構成体１１とを備え、その外周をハウジング１２で取り囲んでなるものである。

図１に示すように、ハウジング１２は合成樹脂製であり、上面を開放したロアケース１３と、その開放上面を覆うアッパーケース１４とを結合させたものである。ロアケース１３は、左端寄りの底部が深くなっていて、縦置きの回路構成体１１が収容されている。また、ロアケース１３の左側壁は開放されており、この開放面は後述する放熱板１５により覆われている。

アッパーケース１４の上壁及び、ロアケース１３のうち右端寄りの底壁にはリレー１６を装着するための、フード状のリレー装着部１７が形成されている。このリレー装着部１７にリレー１６が装着されて、後述するリレー接続部（図示せず）と接続することでリレー１６と配電基板１０とが接続されている。

配電基板１０は、複数本のバスバー１８と、複数枚の絶縁板１９とを積層してなる。この配電基板１０は、複数本のバスバー１８により所定の回路パターンを形成したものを絶縁板１９に沿うように配設してなる配線板２０を、複数層積層させたものである。バスバー１８のうち所定のものは、端部が上方又は下方に曲げ形成されてリレー接続部（図示せず）とされている。各絶縁板１９には積層時においてリレー接続部を逃がすための逃がし孔（図示せず）が上下方向を向いて形成されている。リレー接続部は逃がし孔を貫通して配電基板１０の上面又は下面から突出し、リレー装着部１７の開口内に臨むようになっている。

また、配電基板１０の左端部からはバスバー１８のうち所定のものが左方に突出されると共に、その先端が上方に曲げ形成されて、後述する回路構成体１１側のバスバー１８と接続するための接続片部２１とされている。

また、バスバー１８のうち所定のものは、端部が下方に曲げ形成されて、配電基板１０の下面から下方に突出すると共に、その先端が左方に曲げ形成されて、後述する基板用コネクタ２２と接続するためのタブ片２３とされている。後述するように、回路構成体１１は、配電基板１０の左端部に、配電基板１０の板面に対して垂直に配置されているから、タブ片２３の先端は、回路構成体１１に向けて延びるようになっている。

上述したように配電基板１０の左端部には、回路構成体１１が、配電基板１０の板面に対して垂直に配置されている。回路構成体１１は、横長の矩形状をなす回路基板２５のうち図１における右側の面（回路基板２５の表面）にプリント配線手段によって制御回路２４（図２及び図４参照）を形成すると共に、この回路基板２５の表面に、リレー１６（本発明のスイッチング素子）、このリレー１６を制御するためのＣＰＵ２６、及びこのＣＰＵ２６からの制御信号を配電基板１０に伝達するための基板用コネクタ２２などの電装品を実装してなる（図２参照）。

回路基板２５の表面に実装されたリレー１６は、リレー１６の通断電を制御するための端子が制御回路２４に接続されると共に（詳細には図示せず）、電力回路と接続される端子が後述するバスバー１８と接続されている。

回路基板２５の表面のうち、図２における幅方向の中央付近には、ＣＰＵ２６が実装されている。ＣＰＵ２６は、扁平形状をなすケース２７内に図示しない集積回路が収容されており、配電基板１０側のリレー１６や、回路構成体１１側のリレー１６を制御可能になっている。ケース２７の側面からは、複数本の端子２８が外方に延出されて、制御回路２４と接続されている（図４参照）。

また回路基板２５の表面のうち、図２における上端部には、配電基板１０に形成されたタブ片２３と接続する基板用コネクタ２２が実装されている。この基板用コネクタ２２は、端子金具２９と、端子金具２９を収容するキャビティ３０が形成されたコネクタハウジング３１とを備える。コネクタハウジング３１は、合成樹脂製であって、大まかには横長のブロック状をなしている。コネクタハウジング３１には、端子金具２９を収容するためのキャビティ３０が長手方向に並んで形成されており、このキャビティ３０は、コネクタハウジング３１を図１における左右方向に貫通している。キャビティ３０のうち図１における右側の開口は、上述したタブ片２３が挿入されるタブ片挿入口３２とされている。また図２において、コネクタハウジング３１の外側面のうち紙面を貫通する方向の奥側寄りの位置には、左右両側端と、下端のうち幅方向中央付近とに、基板用コネクタ２２を回路基板２５に取り付けるための取付部３３が外方に突出して形成されている。取付部３３は矩形の板状をなしており、その中央付近には、厚み方向に貫通するネジ孔３４が形成されている。

図３に示すように、端子金具２９は、金属板を所定形状に打抜き加工した後に、曲げ加工して形成されてなり、細長い板状の脚部３５と、この脚部３５の長手方向に平行な一方の側縁から、脚部３５の長手方向と交差する方向に延出された後、脚部３５の板面と垂直に曲げ形成されてなる端子部３６とからなる。脚部３５は、回路基板２５の制御回路２４に接続されている（図２参照）。一方、端子部３６の先端には、一対のアーム部３７，３７が突出した形状となっており、アーム部３７，３７の先端付近は、互いに向かい合うように内側方向へ膨出されており、上述したタブ片２３と嵌合したときに、そのタブ片２３を挟み込み可能とされている。端子金具２９の端子部３６は、コネクタハウジング３１のキャビティ３０内に、図３の矢線方向から挿入されており、図３における脚部３５の上面がコネクタハウジング３１の底面に当接することにより位置決めされている。図３に示すようにコネクタハウジング３１の底面は、取付部３３の底面よりも図３における上方にやや引っ込んで形成されており、端子金具２９がキャビティ３０に正規位置に挿入された時に、端子金具２９の脚部３５の底面と、取付部３３の底面とが略同じ高さになるように設定されている（図１参照）。

また、回路基板２５のうち図１における左側の面（回路基板２５の裏面）には、電力回路を構成する複数本のバスバー１８が制御回路２４と電気的に接続した状態で沿わせてある。このバスバー１８は、絶縁性を有する薄い接着シート（図示せず）を介して回路基板２５と一体的に貼り付けられている。回路基板２５には開口３９が設けられており、この開口３９からはバスバー１８が露出している。この開口３９内にはリレー１６の端子２８のうち電力回路と接続するための端子が収容されて、バスバー１８と接続されている。バスバー１８の上端は、回路基板２５の上端縁から上方に突出しており、配電基板１０側のバスバー１８と接続するための接続片部２１とされている。バスバー１８側の接続片部２１と、上述した配電基板１０側の接続片部２１とは、積層された状態で溶接により接続されている。

バスバー１８には、リレー１６やＣＰＵ２６などから発生する熱を放熱するための放熱板１５が、絶縁性の接着層（図示せず）を介して接着されている。放熱板１５は矩形状をなしており、回路基板２５よりも一回り大きく形成されている。この放熱板１５は、ハウジング１２のうち図１における左側壁に形成された開口を覆うように配されており、電気接続箱の外方に露出している。

さて、回路基板２５の裏面には、基板用コネクタ２２の取付部３３に対応する位置であって、バスバー１８が貼付された位置とは異なる位置に、金属製の補強板４０が、絶縁性を有する薄い接着シート（図示せず）を介して回路基板２５と一体的に貼り付けられている。これにより、基板用コネクタ２２の取付部３３の近傍の回路基板２５が補強される。補強板４０とバスバー１８との間は絶縁溝４１（本発明の絶縁手段）により隔てられており、この絶縁溝４１により補強板４０とバスバー１８とは絶縁されている。

回路基板２５及び補強板４０には、取付部３３のネジ孔３４と対応する位置に、ネジ４２を挿通するための挿通孔４３が形成されている。基板用コネクタ２２は、ネジ４２を補強板４０側から挿通孔４３に挿入して、取付部３３のネジ孔３４に螺合することにより、回路基板２５に強固に固定される。

放熱板１５には、基板用コネクタ２２を取り付けるためのネジ４２に対応する位置に、ネジ頭４２Ａを逃がすための逃がし凹部４４が形成されており、ネジ頭４２Ａは、この逃がし凹部４４内に収容されている。

また、図４に示すように、回路基板２５の裏面には、ＣＰＵ２６に対応する位置にも、金属製の補強板４０が、上記と同様の手法により貼り付けられている。補強板４０とバスバー１８との間は絶縁溝４１により隔てられており、この絶縁溝４１により補強板４０とバスバー１８とは絶縁されている。

続いて、電気接続箱の製造工程の一例を説明する。
回路基板２５には、プリント配線手段により制御回路２４が形成される。また、所定の位置に打抜き加工等により開口３９及び挿通孔４３が設けられる。一方、金属板素材をプレス加工することによりバスバー１８が所定の形状に切り出されて電力回路が形成される。また同様に、金属板素材をプレス加工することにより補強板４０が所定の形状に切り出される。このように切り出されたバスバー１８及び補強板４０の上面に、絶縁性の接着シート（図示せず）を介して回路基板２５が一体的に貼着されて回路構成体１１が形成される。その後、リレー１６、ＣＰＵ２６、基板用コネクタ２２などの電装品が、回路基板２５並びにバスバー１８に対して半田付けにより実装される。

次に、補強板４０側から、回路基板２５及び補強板４０に形成された挿通孔４３にネジ４２を挿通し、このネジ４２を基板用コネクタ２２のネジ孔３４に螺合する。これにより、基板用コネクタ２２は、補強板４０によって補強された回路基板２５に強固に固定される。

次に、放熱板１５の上面の全面に絶縁性の接着剤（図示せず）が塗布され、放熱板１５は、回路構成体１１におけるバスバー１８側の面に対して密着して貼り付けられる。

一方、金属板素材を上記と同様にプレス加工することにより複数のバスバー１８からなる電力回路パターンを形成し、このバスバー１８を絶縁板１９に積層して配線板２０を形成し、この配線板２０を複数枚積層することで配電基板１０が形成される。また、配電基板１０の左端から突出したバスバー１８に対して上述した形状に曲げ加工を施して接続片部２１を形成する。また、配電基板１０の下端から突出したバスバー１８に対しても同様に曲げ加工を施してタブ片２３を形成する。

配電基板１０の左端に回路構成体１１を、配電基板１０の板面に対して垂直になるように配して、タブ片２３を基板用コネクタ２２のタブ片挿入口３２に、図１における右方から挿入する。すると、タブ片２３が端子金具２９の端子部３６に形成されたアーム部３７，３７の間に挿入される。これにより端子金具２９のアーム部３７，３７は弾性的に拡開変形し、その弾発力によりタブ片２３がアーム部３７，３７に挟持されて端子金具２９とタブ片２３とが電気的に接続され、回路構成体１１側の制御回路２４と配電基板１０側のバスバー１８とが電気的に接続される。

次に、回路構成体１１側の接続片部２１と、配電基板１０側の接続片部２１とを重ね合わせて、両接続片部２１同士を溶接する。これにより、回路構成体１１側のバスバー１８と配電基板１０側のバスバー１８とが電気的に接続される。

上述のようにして回路構成体１１と配電基板１０とを組み付けたものを、ロアケース１３内に収容する。このとき、回路構成体１１の放熱板１５が、ロアケース１３の左側壁の開口を覆うようにして組み付ける。その後、アッパーケース１４を、上方から組み付けて、ロアケース１３の上面に形成された開口を覆う。このとき、配電基板１０のリレー接続部がリレー装着部１７の開口内に臨むようにする。

アッパーケース１４の上壁及びロアケース１３の底壁のうち右端よりの位置に形成されたリレー装着部１７にリレー１６を装着して、リレー１６と配電基板１０とを電気的に接続する。

以上説明したように、本実施形態によれば、回路基板２５の裏面のうち、基板用コネクタ２２の取付部３３及びＣＰＵ２６に対応する位置に金属製の補強板４０を取り付けることにより、回路基板２５を補強できる。

しかしながら上記の補強板４０は金属製だから、電力回路を構成するバスバー１８から電流が流れて発熱し、基板用コネクタ２２やＣＰＵ２６に対して、熱による変形や誤作動などの悪影響を及ぼすことが懸念される。

そこで本発明においては、補強板４０は、絶縁溝４１という簡易な構造によりバスバー１８と絶縁しているから、補強板４０に電流が流れて発熱することを防止できるようになっている。

また、配電基板１０のタブ片２３を、基板用コネクタ２２の端子金具２９に形成された一対のアーム部３７，３７の間に挿入することで、配電基板１０と回路構成体１１の制御回路２４とを接続できるから、回路構成体１１と配電基板１０との間の接続構造を簡素化できる。さらに、回路構成体１１側のバスバー１８と配電基板１０側のバスバー１８とは、接続片部２１を溶接することにより接続されているから、両バスバー１８同士を接続する際の部品点数を減少させることができる。

さらに、回路構成体１１には、回路基板２５上にリレー１６、ＣＰＵ２６及び基板用コネクタ２２などが実装されるから、回路基板２５と垂直な方向に、これらを収容するための空間が設けられている。本実施形態によれば、回路基板２５と配電基板１０とは垂直配置されているから、回路構成体１１の占有する空間を利用して配電基板１０を配設することができるので、空間を効率よく使用できる。

そして、本実施形態によれば、回路構成体１１に設けられた放熱板１５は、ハウジング１２の外方に露出しているので、リレー１６やＣＰＵ２６からの発熱を、電気接続箱の外部へ効率よく放散することができる。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）補強板４０は、金属板材からバスバー１８をプレス加工する際に、同時に形成するものとしてもよいし、また、バスバー１８とは別個に形成するものとしてもよい。

（２）上記実施形態では、回路基板２５の裏面において、基板用コネクタ２２やＣＰＵ２６に対応する位置に補強板４０を取り付ける構成としたが、これに限られず、例えばリレー１６に対応する位置に補強板４０を取り付ける構成としてもよく、任意の電装品に対応する位置に補強板４０を取り付けることができる。

（３）上記実施形態では、補強板４０とバスバー１８構成板との間に絶縁溝４１が設けられていたが、本発明においては、補強板４０とバスバー１８構成板との間に絶縁構造が設けられていればよく、例えば、絶縁溝４１にゴム等の絶縁部材を埋め込み、これを絶縁手段としてもよい。

（４）上記実施形態では、基板用コネクタ２２に収容される端子金具２９において、制御回路２４と接続された端部と反対側の端部には、拡開変形可能な一対のアーム部３７，３７を形成する構成としたが、これに限られず、例えば雌形端子金具が形成される構成としてもよく、配電基板１０から延出されるタブ片２３と接続可能であればよい。

（５）上記実施形態では、回路構成体１１は、配電基板１０の端部において、これに対して垂直となる方向に配されていたが、これに限られず、例えば回路構成体１１と配電基板１０とは、板面を同じ方向に向けて同一平面上に並べて配置される構成としてもよいし、また例えば、回路構成体１１と配電基板１０とが、板面を平行にして上下二段に重ねて配置される構成としてもよく、任意の配置することができる。

（６）上記実施形態では、回路構成体１１側のバスバー１８と配電基板１０側のバスバー１８とは、両バスバー１８に形成された接続片部２１同士を溶接することにより接続される構成としたが、これに限られず、例えば、両接続片部２１同士を雌形端子金具により接続してもよいし、また、コネクタを介して接続する構成としてもよい。

（７）上記実施形態では、放熱板１５はハウジング１２の開放面側に位置して設けられる構成としたが、ハウジング１２に、放熱板１５を覆うようにして放熱壁部を設け、この放熱壁部から、放熱板１５からの熱を放散するようにしてもよい。これによりハウジング１２の防水性を向上させることができる。

（８）上記実施形態では、回路構成体１１の回路基板２５にはスイッチング素子としてリレー１６が実装されるものとしたが、これに限られず、半導体リレーが実装される構成としてもよい。

本発明の一実施形態に係る電気接続箱の断面図 本発明の一実施形態に係る回路構成体の平面図 基板用コネクタと端子金具を示す斜視図 回路構成体におけるＣＰＵ近傍の状態を示す一部拡大断面図

符号の説明

１０…配電基板
１１…回路構成体
１２…ハウジング
１５…放熱板
１６…リレー（スイッチング素子）
１８…バスバー
１９…絶縁板
２１…接続片部
２２…基板用コネクタ（電装品）
２３…タブ片
２４…制御回路
２５…回路基板
２６…ＣＰＵ（電装品）
２９…端子金具
３０…キャビティ
３１…コネクタハウジング
３３…取付部
３４…ネジ孔
３７…アーム部
４０…補強板
４１…絶縁溝（絶縁手段）
４２…ネジ
４３…挿通孔

Claims (10)

1. 回路基板の表面には、プリント配線手段により制御回路が形成されると共に、前記制御回路と接続される電装品が実装されてなる回路構成体において、
   前記回路基板の裏面には、前記電装品と対応する位置に前記回路基板を補強するための補強板が取り付けられており、
   前記回路基板の裏面のうち、前記補強板が取り付けられた位置と異なる位置には電力回路を構成するバスバーが取り付けられており、
   前記補強板と前記バスバーとの間には、両者を電気的に絶縁するための絶縁手段が設けられていることを特徴とする回路構成体。
2. 前記絶縁手段は、絶縁溝によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記電装品は、前記制御回路に接続された端子金具と、前記端子金具を収容するキャビティが形成されたコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタであって、
   前記コネクタハウジングには、前記回路基板に前記基板用コネクタを取り付けるための取付部が形成されており、
   前記回路基板の裏面には、前記取付部と対応する位置に前記補強板が取り付けられており、
   前記取付部にはネジ孔が形成されると共に、前記回路基板及び前記補強板には、前記ネジ孔に対応する位置に挿通孔が形成されており、
   前記基板用コネクタは、前記回路基板の裏面側から、前記挿通孔にネジを挿通し、前記ネジを前記ネジ孔に螺合することにより、前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１または２記載の回路構成体。
4. 前記端子金具のうち、前記制御回路と接続された端部とは反対側の端部には、拡開変形可能な一対のアーム部が形成されていることを特徴とする請求項３記載の回路構成体。
5. 前記電装品は、前記回路基板の表面に実装されたスイッチング素子を制御するためのＣＰＵであることを特徴とする請求項１または２記載の回路構成体。
6. 絶縁板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板をハウジングに収容してなり、前記ハウジングにリレーを装着して前記配電基板に接続されるようにした電気接続箱において、
   前記ハウジング内には、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路構成体が収容されており、
   前記回路構成体に形成された前記制御回路により前記配電基板側のリレー又は前記回路構成体に実装した電装品を制御するようになっており、
   前記配電基板側のバスバーには、前記配電基板と接続された前記リレーを制御するための制御信号を伝達するタブ片が、前記回路構成体に向けて延びるように形成されており、
   前記タブ片は、前記基板用コネクタに挿入されて、前記端子金具と接続されるようになっていることを特徴とする電気接続箱。
7. 前記回路構成体は、前記配電基板の端部においてこれに対して垂直となる方向に配されていることを特徴とする請求項６に記載の電気接続箱。
8. 絶縁板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板をハウジングに収容してなり、前記ハウジングにリレーを装着して前記配電基板に接続されるようにした電気接続箱において、
   前記ハウジング内には、請求項５に記載の回路構成体が収容されており、
   前記回路構成体は、前記配電基板の端部においてこれに対して垂直となる方向に配されており、
   前記回路構成体に形成された前記制御回路により前記配電基板側のリレー又は前記回路構成体に実装した電装品を制御するようにしたことを特徴とする電気接続箱。
9. 前記回路構成体側のバスバー及び前記配電基板側のバスバーの双方には、前記両バスバー同士を接続するための接続片部が形成されており、
   前記両接続片部が溶接されていることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の電気接続箱。
10. 前記ハウジングは一面を開放した形態とされており、
    前記回路構成体側のバスバーには、絶縁層を介して放熱板が積層されており、
    前記放熱板は、前記ハウジングの開放面側に位置して設けられていることを特徴とする請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の電気接続箱。

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