JP5332562B2 - 回路構成体、及び回路構成体の製造方法、並びに電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、回路構成体、及び回路構成体の製造方法、並びに電気接続箱に関する。

従来、回路構成体として、金属製のバスバーを合成樹脂材でモールド成形してなるものが知られている（特許文献１参照）。
特開２００３−８１６４公報

金属製のバスバーと、合成樹脂材とでは、温度に対する線膨張率が異なる。このため、例えば回路構成体の周囲の温度が変化すると、バスバーの板面に沿う方向についてバスバーの寸法と合成樹脂材の寸法との間に差が生じ、回路構成体が反ることが懸念される。

また、金属製のバスバーを合成樹脂材でモールド成形する際に、合成樹脂材が成型収縮することにより、バスバーの寸法と合成樹脂材の寸法との間に差が生じ、回路構成体が反ることが懸念される。

回路構成体が反ると、回路構成体に電子部品を実装する際に、電子部品が位置ずれを起こしやすくなる等の問題が発生するおそれがある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、反りが抑制された回路構成体及びその製造方法、並びに電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、回路構成体であって、金属製のバスバーと、前記バスバーの一方の面に、前記バスバーの板面に沿う方向について前記バスバーとの相対的な変位が規制された状態で積層された合成樹脂製の補強板と、前記バスバーの一方の面を覆うと共に前記バスバー及び前記補強板と一体にモールド成形された合成樹脂材と、前記バスバーの他方の面に積層された回路基板と、を備える。

また、本発明は、回路構成体の製造方法であって、金属板材を所定の形状にプレス加工してバスバーを形成する工程と、前記バスバーの一方の面に、前記バスバーの板面に沿う方向について前記バスバーとの相対的な変位が規制された状態で補強板を積層する工程と、前記バスバーの一方の面を覆うと共に前記補強板と一体に合成樹脂材をモールド成形する工程と、前記バスバーの他方の面に回路基板を積層する工程と、を実行する。

回路構成体の周囲の温度が変化すると、バスバーと、合成樹脂材とは、それぞれ異なる線膨張率で収縮、膨張をする。すると、バスバーの板面に沿う方向についてバスバーの寸法と合成樹脂材の寸法との間に差が生じることが懸念される。本発明によれば、補強板は、バスバーの板面に沿う方向についてバスバーとの相対的な変位が規制されているので、バスバーの板面に沿う方向についてバスバーが変位しようとしても、補強板によって変位が規制される。また、合成樹脂材は補強板と一体にモールド成形されているので、成型収縮時に合成樹脂材がバスバーの板面に沿う方向に変位しようとしても、その変位は補強板によって規制される。これにより、回路構成体が反ることが抑制される。
また、バスバーの他方の面には回路基板が積層されているから、回路構成体の配線密度を向上させることができる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記バスバーと前記補強板とは接着されていてもよい。
上記の態様によれば、バスバー又は補強板に、バスバーの板面に沿う方向についてバスバーと補強板との相対的な変位を規制するための構造を別途設けなくてもよいので、回路構成体の構造を簡素化できる。

前記バスバー及び前記補強板の一方には、他方側に突出する凸部が形成されており、他方には、前記凸部と係合する凹部が形成されていてもよい。

上記の態様によれば、バスバー又は補強板に形成した凸部と凹部が係合することによって、バスバー及び補強板の相対的な変位を規制できるので、回路構成体が反ることを一層抑制できる。

前記バスバーにはバスバー貫通孔が形成されており、前記補強板には前記バスバー貫通孔に整合する位置に補強板貫通孔が形成されており、前記バスバー貫通孔及び前記補強板貫通孔には前記合成樹脂材が充填されていてもよい。

上記の態様によれば、バスバーが、その板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、バスバー貫通孔に充填された合成樹脂材によって受けられた後、合成樹脂材を介して補強板貫通孔の壁面から補強板へと伝達され、補強板によって規制される。これにより、回路構成体が反ることを確実に抑制できる。

前記回路基板には、前記バスバー貫通孔及び前記補強板貫通孔に整合する位置に、第１基板貫通孔が形成されており、前記第１基板貫通孔内に前記合成樹脂材が充填されていてもよい。

上記の態様によれば、回路基板がその板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、第１基板貫通孔内に充填された合成樹脂材によって受けられた後、合成樹脂材を介して補強板貫通孔の壁面から補強板に伝達され、補強板によって規制される。これにより、回路基板が反ることを抑制できる。

前記回路基板には、第２基板貫通孔が形成されており、前記第２基板貫通孔内には前記合成樹脂材が充填されていてもよい。

上記の態様によれば、回路基板がその板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、第２基板貫通孔内に充填された合成樹脂材によって規制される。これにより、回路基板が反ることを抑制できる。

前記回路基板には第３基板貫通孔が形成されており、前記合成樹脂材には、前記第３基板貫通孔に対応する位置に前記回路基板側に突出して、前記第３基板貫通孔内に嵌合する嵌合突部が形成されていてもよい。

上記の態様によれば、回路基板がその板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、第３基板貫通孔内に嵌合する嵌合突部によって規制される。これにより、回路基板が反ることを抑制できる。

また、本発明は、電気接続箱であって、前記回路構成体と、前記回路構成体を内部に収容すると共に開口部を有するケースと、を備え、前記開口部から、前記回路構成体のうち前記合成樹脂材及び前記補強板の双方又は一方が露出している。

本発明によれば、回路構成体に通電した際に回路構成体で発生する熱は、開口部から露出した合成樹脂材及び補強板の双方又は一方からケースの外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

本発明によれば、回路構成体が反ることを抑制できる。

＜実施形態１＞
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態について図１ないし図２３を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源（図示せず）とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品のスイッチングを行う。この電気接続箱１０は、ケース１１内に回路構成体５０を収容してなる。回路構成体５０は、第１副基板１２、第２副基板１３、第３副基板１４、および第４副基板１５と、バスバー２４と、第１補強板５１Ａ及び第２補強板５１Ｂと、を備える。

なお、以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方として説明する。また、図２における左方を左方とし、右方を右方として説明する。また、図４における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。

（ケース１１等）
図４に示すように、ケース１１は、下方（図４における下方）に開口しており、且つ、全体として扁平形状をなしている。ケース１１の開口は、ケース１１に取り付けられた蓋部１６によって塞がれている。図２０に示すように、蓋部１６の外側面には複数のロック部１７Ａが外方に突出して形成されており、ケース１１には、ロック部１７Ａに対応する位置に複数のロック受け部１８Ａが形成されている。ロック部１７Ａとロック受け部１８Ａとが弾性的に係合することにより、蓋部１６はケース１１に取り付けられている（図２３参照）。

蓋部１６には、図示しない相手側コネクタを接続可能な嵌合部１９が、外方（図４においては下方）に開口して形成されている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して車載電装品と接続されている。

図４に示すように、嵌合部１９には相手側コネクタと電気的に接続可能な複数の端子金具２０が配されている。この嵌合部１９内には、端子金具２０の下端部が配されている。端子金具２０の上端部は、蓋部１６を貫通してケース１１内に導入されている。

相手側コネクタが嵌合部１９に装着される際には、端子金具２０には、相手側コネクタとの摩擦により、図４における上向きの力が加えられる。また、相手側コネクタが嵌合部１９から離脱される際には、端子金具２０には、相手側コネクタとの摩擦により、図４における下向きの力が加えられる。

蓋部１６の上面（図４における上面）は、端子金具２０に対して相手側コネクタが離脱される方向（図４における下向き）の力が加えられた場合に、第２副基板１３と下方から当接するようになっている。本実施形態においては、通常時においては、蓋部１６の上面と第２副基板１３の下面とは離間している。なお、蓋部１６の上面と第２副基板１３の下面とは、通常時において当接していてもよい。

図４に示すように、蓋部１６には、相手側コネクタから導出された電線を覆う電線カバー２１が取り付けられている。図２３に示すように、蓋部１６の外側面には複数のロック部１７Ｂが外方に突出して形成されており、電線カバー２１には、蓋部１６に設けられたロック部１７Ｂに対応する位置に複数のロック受け部１８Ｂが形成されている。ロック部１７Ｂとロック受け部１８Ｂとが弾性的に係合することにより、電線カバー２１は蓋部１６に取り付けられている。電線カバー２１には、電線を導出するための電線導出口２２が開口して設けられている。

（第１副基板１２）
図４に示すように、ケース１１内には、図４における右側に位置するケース１１の裏壁２３の内面に沿って、第１副基板１２が配されている。

第１副基板１２の裏面（図４における右側面）と、複数の金属製バスバー２４の表面（図４における左側面、特許請求の範囲に記載の他方の面に相当）とは、絶縁性の接着層（図示せず）を介して接着されている。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー２４は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。

また、第１副基板１２の表面（図４における左側面）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。この導電路には、図４に示すように、機械式リレー２５、半導体リレー２６等の電子部品が接続されている。

（第２副基板１３）
図４に示すように、ケース１１内には、蓋部１６の内面（図４における蓋部１６の上面）に沿って、第２副基板１３が配されている。第２副基板１３の下面（図４における下面）と、複数の金属製バスバー２４の上面（図４における上面、特許請求の範囲に記載の他方の面に相当）とは、絶縁性の接着層（図示せず）を介して接着されている。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー２４は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第２副基板１３の上面（図４における上面）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。

（第３副基板１４）
図４に示すように、ケース１１内には、ケース１１の開口と反対側に位置する上壁２８の内面に沿って、第３副基板１４が配されている。第３副基板１４の下面（図４における下面）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。この導電路は第３副基板１４の両面に形成されていてもよい。

（第４副基板１５）
図４に示すように、ケース１１内には、ケース１１の表壁（図４における左側壁）の内面に沿って、第４副基板１５が配されている。第４副基板１５は、第１副基板１２の板面と実質的に平行に配されている。なお、実質的に平行とは、第４副基板１５と第１副基板１２とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。第４副基板１５は、絶縁基板の表面（図４における左側面）及び裏面（図４における右側面）の一方又は双方にプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。この導電路は絶縁基板の両面に形成されていてもよい。第４副基板１５の裏面（図４における右側面）には、マイコン２９等の電子部品が実装されて、導電路と接続されている。

（支持部材３０）
図４に示すように、ケース１１内には、合成樹脂製の支持部材３０が収容されている。また、図１７に示すように、この支持部材３０の上縁（図１７における右斜め奥側の縁部）には、ケース１１の上壁２８の内面と下方から当接する第１支持部３１を有する。

また、支持部材３０は、図４に示すように、ケース１１の上壁２８の内面との間で、第３副基板１４を挟持するようになっている。また、支持部材３０は、図４に示すように、ケース１１の裏壁２３の内面との間で、第１副基板１２を挟持するようになっている。

図４に示すように、支持部材３０の下端部は、蓋部１６の上面に、上方から当接している。また、支持部材３０の下端部寄りの位置には、端子金具２０に対して相手側コネクタが接続される方向（図４における上向き）の力が加えられた場合に、第２副基板１３と上方から当接する第２支持部３２が形成されている。図１７に示すように、第２支持部３２は、支持部材３０の表面側（図１７における上側）から、裏面側（図１７における下側）に向かって柱状に突出して複数形成されている。各第２支持部３２の下面（図１７において左手前側の面）は、面一に形成されている。この第２支持部３２は、通常時において、第２副基板１３と上方から当接していてもよく、また、第２副基板１３と離間していてもよい。

図１７に示すように、支持部材３０の表側（図１７における上側）には、表側に突出すると共に、第４副基板１５の側縁部を保持する係止部３３が形成されている。図１７に示すように、係止部３３は、支持部材３０の上縁部（図１７における右奥側部）のうち、右端寄りの位置に板状をなして形成されると共に、支持部材３０の左端部寄り（図１７における左奥側）の位置に、略Ｃ字状をなして形成されている。この係止部３３により、第４副基板１５は支持部材３０に保持されている。

図１８に示すように、支持部材３０の下端部寄りの位置（図１８における左手前側の位置）には、表裏方向（図１８における上下方向）を向いて穿設されたねじ孔３４が形成されている。また、第４副基板１５には、ねじ孔３４に対応する位置に挿通孔５２が第４副基板１５を貫通して形成されている。蓋部１６と、第４副基板１５とは、挿通孔５２及びねじ孔３４にボルト３７を螺合することにより固定される（図２０参照）。

図１８に示すように、支持部材３０の下端部寄りの位置（図１８における左手前側の位置）には、表裏方向（図１８における上下方向）を向いて穿設されたねじ孔３４が形成されている。また、図２０に示すように、蓋部１６の上端部（図２０における右奥側部）には、板状をなす取り付け部３５が、ねじ孔３４に対応する位置に形成されており、取り付け部３５には、ねじ孔３４と整合する挿通孔３６が、表裏方向（図２０における上下方向）に貫通して形成されている。蓋部１６と、支持部材３０とは、挿通孔３６及びねじ孔３４にボルト３７を螺合することにより組み付けられる（図２１参照）。

（端子金具２０の接続構造）
図４に示すように、複数の端子金具２０のなかには、バスバー２４を貫通して、半田付け、溶接、ろう付け等の公知の手法により、バスバー２４と電気的に接続されるものがある。

また、図１６及び図１７に示すように、複数の端子金具２０のなかには、第２副基板１３を貫通し、この第２副基板１３に形成された導電路と、半田付け等の公知の手法により、電気的に接続されるものがある。蓋部１６と第２副基板１３との間には台座３８Ａが配されており、この台座３８Ａに端子金具２０が貫通して配されている。この台座３８Ａにより、端子金具２０同士のアライメントが保持されるようになっている。

また、複数の端子金具２０の中には、蓋部１６を貫通してケース１１内に導入された後、表側に直角に曲げられて、第４副基板１５を貫通して第４副基板１５に形成された導電路と電気的に接続されるものがある。図１６に示すように、上記した端子金具２０は台座３８Ｂに配されており、この台座３８Ｂにより各端子金具２０同士のアライメントが保持されるようになっている。

（基板の構造）
図４に示すように、第１副基板１２、第２副基板１３、及び第３副基板１４は、繊維基材及び合成樹脂からなり、折り曲げ可能な主基板３９（特許請求の範囲に記載の回路基板に相当）３９を折り曲げて形成される。繊維基材としては、織布、不織布などを用いることができる。繊維基材の材質としては、公知の材料を用いることができるが、寸法安定性、耐熱性、及び曲げ性を得る観点から、ガラス繊維の織布、すなわちガラスクロスが好ましい。合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を用いることが可能であって、成形性、耐熱性、及び絶縁性に優れることから、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、公知の材料を用いることができるが、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。また、折り曲げ部分は、折り曲げ性を確保する観点からフレキシブルな基材が好ましく、ポリアミドやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの絶縁材料が好ましい。尚、上記の基材は、部品実装部分にも適用できる。

図４に示すように、第１副基板１２及び第２副基板１３は、主基板３９を第１折り曲げ部４０で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板３９は、第１副基板１２のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第１副基板１２に形成された導電路と、第２副基板１３に形成された導電路とは連続している。また、第１副基板１２に接着されたバスバー２４と、第２副基板１３に接着されたバスバー２４とは、一体のバスバー２４を折り曲げて形成されている。このように、第１副基板１２と第２副基板１３は、電気的に接続されている。

図４に示すように、第１副基板１２及び第３副基板１４は、主基板３９を第２折り曲げ部４１で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板３９は、第１副基板１２のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第１副基板１２に形成された導電路と、第３副基板１４に形成された導電路とは連続している。これにより、第１副基板１２と第３副基板１４とは、電気的に接続されている。

図４に示すように、第４副基板１５の裏面（図４における右側面）に形成された導電路は、第３副基板１４（主基板３９）を第３折り曲げ部４２で折り曲げて形成した接続部４３と接続されている。これにより、第４副基板１５と第３副基板１４とは、電気的に接続されている。なお、接続部４３は、第４副基板１５の表面（図４における左側面）に形成された導電路と接続されていてもよい。

上述したように、第１副基板１２、第２副基板１３、第３副基板１４、及び接続部４３は、主基板３９を、第１折り曲げ部４０、第２折り曲げ部４１、及び第３折り曲げ部４２で折り曲げることにより、一体に形成されている。

主基板３９には、車載電装品に電力を供給するためのものであって、比較的に大きな電流が流れる大電流回路が形成されている。一方、第４基板には、且つ機械式リレー２５、半導体リレー２６のスイッチングを制御するためのものであって、比較的に小さな電流が流れる制御回路が形成されている。

（回路構成体５０）
図４に示すように、ケース１１内に収容された回路構成体５０は、バスバー２４と、このバスバー２４の一方の面（上述した図４における裏面及び下面）に図示しない接着層を介して接着された第１補強板５１Ａ及び第２補強板５１Ｂと、バスバー２４の一方の面を覆うと共にバスバー２４及び各補強板５１Ａ，５１Ｂに一体にモールド成形された合成樹脂材５３と、を備える。バスバー２４の一方の面は、補強板５１及び合成樹脂材５３によって覆われている。なお、以下の説明において、第１補強板５１Ａと第２補強板５１Ｂとを区別しないで説明する場合には、補強板５１として説明する。

バスバー２４は、金属板材を所定の形状にプレス成形してなる。接着層は、バスバー２４に接着剤を塗布して形成してもよく、また、接着シートを用いてもよい。合成樹脂材５３としては、熱硬化性樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用いてもよい。

バスバー２４と補強板５１とは、バスバー２４の板面に沿う方向について、バスバー２４と補強板５１との相対的な変位が規制された状態で積層されている。補強板５１は合成樹脂製である。補強板５１に用いられる合成樹脂としては、熱硬化性樹脂であってもよく、また熱可塑性樹脂であってもよい。補強板５１と、モールド成形される合成樹脂材５３とは、比較的に親和性が高く、モールド成形により一体に成形される。補強板５１を構成する合成樹脂と、モールド成形される合成樹脂材５３とは、異なる材料であってもよく、また、同じ材料であってもよい。

また、補強板５１を構成する合成樹脂の軟化温度（例えばガラス転移温度）は、モールド成形される合成樹脂材５３の軟化温度よりも低いものが好ましい。モールド成形時に補強板５１が軟化し、合成樹脂材５３と一体化しやすくなるからである。

本実施形態においては、バスバー２４には、第１副基板１２に対応する位置に第１補強板５１Ａが配設されており、また、第２副基板１３に対応する位置に第２補強板５１Ｂが配設されている。

図１４に示すように、バスバー２４にはバスバー貫通孔５４が形成されており、また、補強板５１には、バスバー２４に積層された状態で、バスバー貫通孔５４と整合する位置に、補強板貫通孔５５が形成されている。バスバー貫通孔５４と補強板貫通孔５５の内部には、モールド成形により合成樹脂材５３が充填されている。

（放熱構造）
図２２に示すように、ケース１１の裏面側（図２２における上側）には、開口部５６が形成されている。図４に示すように、この開口部５６からは、回路構成体５０のうち、補強板５１と、この補強板５１と一体にモールド成形された合成樹脂材５３と、が露出している。図３には、ケース１１の開口部５６から回路構成体５０の補強板５１及び合成樹脂材５３が露出した状態を示す。

次に、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を示す。まず、プリント配線技術により主基板３９の一方又は双方の面に導電路を形成する。その後、主基板３９を所定の形状に切断する。導電路は、主基板３９を切断した後に形成してもよい。

ついで、図５に示すように、金属板材を所定の形状にプレス加工して複数のバスバー２４を形成する。バスバー２４は、バスバー２４の周囲に位置するフレーム５７とタイバー５８により接続されることで、相対的な配置が維持される。また、隣り合うバスバー２４同士についても、タイバー５８により接続されることで、相対的な配置が維持されている。図６には、バスバー２４の断面図を模式的に示す。

ついで、図５の矢線に示すように、バスバー２４の一方の面（図５における下面）に、第１補強板５１Ａ及び第２補強板５１Ｂを接着する。これにより、図７に示すように、バスバー２４と、第１補強板５１Ａ及び第２補強板５１Ｂが積層されたものが形成される。図８に、この状態におけるバスバー２４及び補強板５１の断面図を模式的に示す。隣り合うバスバー２４同士は、補強板５１により連結されている。

その後、図９に示すように、タイバー５８を切断することにより、バスバー２４を所定の形状に成形する。タイバー５８が切断されても、上述したように、バスバー２４同士は補強板５１により互いに連結されているので、バスバー２４の相対的な配置は維持されるようになっている。

また、タイバー５８を切断する際に、補強板５１のうち、タイバー５８に対応する位置に、補強板５１を貫通する補強板貫通孔５５を形成する。図１０に、この状態におけるバスバー２４及び補強板５１の断面図を示す。バスバー２４のうち、タイバー５８を切断した部分が上述したバスバー貫通孔５４とされ、補強板５１のうち、タイバー５８と対応する位置で形成された貫通孔が、補強板貫通孔５５とされる。

ついで、図１１に示すように、バスバー２４及び補強板５１を合成樹脂材５３により、一体にモールド成形する。この状態における断面図を図１２に示す。バスバー貫通孔５４及び補強板貫通孔５５は合成樹脂材５３により充填されている。また、隣り合うバスバー２４同士の間隙は合成樹脂材５３により埋設されており、これにより、バスバー２４同士が電気的に絶縁される。

続いて、図１３に示すように、主基板３９に、接着層を介してバスバー２４の他方の面を接着する。図１４には、この状態における主基板３９、バスバー２４、及び補強板５１の断面図を示す。

その後、図１５に示すように、主基板３９の接続部４３と、第４副基板１５の導電路とを半田付け等の公知の手法により接続した後、主基板３９のうち、バスバー２４が接着された面とは、反対側の面に、機械式リレー２５、半導体リレー２６等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。また、第４副基板１５に、マイコン２９等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。

次に、図１６に示すように、端子金具２０、及び端子金具２０を台座３８Ａ，３８Ｂに配設したものを、バスバー２４、主基板３９、及び第４副基板１５に、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。

ついで、図１７に示すように、主基板３９及びバスバー２４を第１折り曲げ部４０において、電子部品の実装面側に直角曲げを行い、第２副基板１３を形成する。

その後、図１８に示すように、支持部材３０を主基板３９に組み付け。ついで、図１９に示すように、主基板３９を、第２折り曲げ部４１において、電子部品の実装面側に直角曲げを行うことで、第１副基板１２、及び第３副基板１４を形成する。さらに、主基板３９（第３副基板１４）を第３折り曲げ部４２において、折り曲げる。その後、第４副基板１５を支持部材３０の係止部３３に保持させる。

続いて、図２０に示すように、蓋部１６を、図２０における矢線に示す方向から支持部材３０に組み付けた後、ボルト３７によりねじ止めする。これにより、第１ないし第４副基板１２，１３，１４，１５、支持部材３０、及び蓋部１６が一体に組み付けられる。このとき、蓋部１６の嵌合部１９内には、端子金具２０が配されるようになっている。

その後、図２１に示すように、ケース１１内に、第１ないし第４副基板１２，１３，１４，１５、支持部材３０、及び蓋部１６を一体に組み付けたものを収容し、蓋部１６に形成されたロック部１７Ａと、ケース１１に形成されたロック受け部１８Ａとを弾性的に係合させる。

その後、図示しない相手側コネクタを蓋部１６の嵌合部１９と嵌合させる。

次いで、図２３に示すように、蓋部１６に形成されたロック部１７Ｂと、電線カバー２１のロック受け部１８Ｂとを弾性的に係合させることにより、図２３における矢線で示す方向から電線カバー２１を蓋部１６に組み付ける。このとき、電線導出口２２から、相手側コネクタに接続された電線を外部に導出する。以上により、電気接続箱１０が完成する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。車両に搭載された電気接続箱１０の周囲の温度は、外気温の変化や、車両の走行条件によって変化する。すると、バスバー２４と、バスバー２４にモールド成形された合成樹脂材５３とは、それぞれ異なる線膨張率で収縮、膨張をする。また、金属製のバスバーを合成樹脂材でモールド成形する際に、合成樹脂材が成型収縮する。すると、バスバー２４の板面に沿う方向についてバスバー２４の寸法と合成樹脂材５３の寸法との間に差が生じることが懸念される。本実施形態によれば、補強板５１は、バスバー２４の板面に沿う方向についてバスバー２４との相対的な変位が規制されているので、バスバー２４の板面に沿う方向についてバスバー２４が変位しようとしても、補強板５１によって変位が規制される。また、合成樹脂材５３は補強板５１と一体にモールド成形されているので、合成樹脂材５３がバスバー２４の板面に沿う方向に変位しようとしても、その変位は補強板５１によって規制される。これにより、回路構成体５０が反ることが抑制される。

そして、バスバー２４と補強板５１とは接着されている。これにより、バスバー２４又は補強板５１に、バスバー２４の板面に沿う方向についてバスバー２４と補強板５１との相対的な変位を規制するための構造を別途設けなくてもよいので、回路構成体５０の構造を簡素化できる。

さらに、本実施形態においては、バスバー２４にはバスバー貫通孔５４が形成されており、補強板５１にはバスバー貫通孔５４に整合する位置に補強板貫通孔５５が形成されており、バスバー貫通孔５４及び補強板貫通孔５５には合成樹脂材５３が充填されている。これにより、バスバー２４が、その板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、バスバー貫通孔５４に充填された合成樹脂材５３によって受けられた後、合成樹脂材５３を介して補強板貫通孔５５の壁面から補強板５１へと伝達され、補強板５１によって規制される。これにより、回路構成体５０が反ることを確実に抑制できる。

また、本実施形態によれば、バスバー２４の他方の面には、主基板３９が積層されている。これにより、回路構成体５０（電気接続箱１０）の配線密度を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、回路構成体５０を収容するケース１１には開口部５６が形成されており、この開口部５６から、回路構成体５０のうち合成樹脂材５３及び補強板５１の双方が露出している。これにより、回路構成体５０に通電した際に回路構成体５０で発生する熱は、開口部５６から露出した合成樹脂材５３及び補強板５１の双方又は一方からケース１１の外部に放散される。これにより、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、マイコン２９が実装される制御基板と、電力回路が形成される電力基板とを、別体に形成し、ケース１１内に離間して配することができるので、制御基板に実装されたマイコン２９に、電力回路基板で発生した熱が伝達されることを抑制できる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図２４ないし図２７を参照しつつ説明する。図２７に示すように、本実施形態に係る回路構成体５０は、バスバー２４と、バスバー２４の一方の面（図２７における下面）に積層された補強板５１と、を備える。

バスバー２４と、補強板５１とは、図示しない接着層により接着されている。これにより、バスバー２４の板面に沿う方向についてバスバー２４と補強板５１とが相対的に変位することが規制されるようになっている。

回路構成体５０は、バスバー２４の一方の面を覆うと共に、バスバー２４及び補強板５１と一体にモールド成形された合成樹脂材５３を備える。複数のバスバー２４のうち、隣り合うバスバー２４同士の間隙は、合成樹脂材５３によって充填されている。これによりバスバー２４同士は電気的に絶縁されるようになっている。また、バスバー２４の外縁部には合成樹脂材５３が一体に形成されている。

上記の構成以外は、実施例１と略同一なので、同一構造については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

続いて、本実施形態に係る回路構成体５０の製造工程の一例を示す。まず、図２４に示すように、金属板材をプレス加工することにより所定の形状のバスバー２４を形成する。続いて、図２５に示すように、バスバー２４の一方の面（図２５における下面）に、補強板５１を接着する。

次に、図２６に示すように、タイバー５８を切断する。このとき、バスバー貫通孔５４、及び補強板貫通孔５５を形成する。その後、図２７に示すように、バスバー２４及び補強板５１を一体にモールド成形する。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図２８ないし図３２を参照しつつ説明する。図３２に示すように、本実施形態に係る回路構成体５０は、バスバー２４と、バスバー２４の一方の面（図３２における下面）に積層された補強板５１と、バスバー２４の他方の面（図３２における上面）に積層された回路基板５９と、を備える。

バスバー２４と、補強板５１とは、図示しない接着層により接着されている。これにより、バスバー２４の板面に沿う方向についてバスバー２４と補強板５１とが相対的に変位することが規制されるようになっている。

回路構成体５０は、バスバー２４の一方の面を覆うと共に、バスバー２４及び補強板５１と一体にモールド成形された合成樹脂材５３を備える。複数のバスバー２４のうち、隣り合うバスバー２４同士の間隙は、合成樹脂材５３によって充填されている。これによりバスバー２４同士は電気的に絶縁されるようになっている。また、バスバー２４の外縁部には合成樹脂材５３が一体に形成されている。

バスバー２４には、バスバー貫通孔５４が形成されており、補強板５１には、バスバー貫通孔５４に整合する位置に補強板貫通孔５５が形成されており、回路基板５９には、バスバー貫通孔５４及び補強板貫通孔５５に整合する位置に、第１基板貫通孔６０が形成されている。バスバー貫通孔５４、補強板貫通孔５５、及び第１貫通孔内には、モールド成形された合成樹脂材５３が充填されている。

また、回路基板５９には、図３２における左右両端部撚りの位置に、それぞれ、第２基板貫通孔６１が形成されている。この第２基板貫通孔６１内には、モールド成形された合成樹脂材５３が充填されている。第２基板貫通孔６１内に充填された合成樹脂材５３は、図３２における回路基板５９の上面から上方に突出して形成されている。なお、第２基板貫通孔６１内に充填された合成樹脂材５３は、第２基板貫通孔６１内に充填されていればよく、回路基板５９の上面と面一に形成されていてもよい。

上記の構成以外は、実施例１と略同一なので、同一構造については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

続いて、本実施形態に係る回路構成体５０の製造工程の一例を示す。まず、図２８に示すように、金属板材をプレス加工することにより所定の形状のバスバー２４を形成する。続いて、図２９に示すように、バスバー２４の一方の面（図２９における下面）に、補強板５１を接着する。

次に、図３０に示すように、タイバー５８を切断する。このとき、バスバー貫通孔５４、及び補強板貫通孔５５を形成する。その後、図３１に示すように、バスバー２４の他方の面（図３１における上面）に、回路基板５９を積層する。このとき、回路基板５９の第１基板貫通孔６０と、バスバー貫通孔５４及び補強板貫通孔５５を整合させる。

続いて、図３２に示すように、合成樹脂材５３をモールド成形することにより、回路基板、バスバー２４及び補強板５１を一体にモールド成形する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板には、バスバー貫通孔５４及び補強板貫通孔５５に整合する位置に、第１基板貫通孔６０が形成されており、第１基板貫通孔６０内に合成樹脂材５３が充填されている。これにより、回路基板がその板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、第１基板貫通孔６０内に充填された合成樹脂材５３によって受けられた後、合成樹脂材５３を介して補強板貫通孔５５の壁面から補強板５１に伝達され、補強板５１によって規制される。これにより、回路基板が反ることを抑制できる。

さらに、本実施形態によれば、回路基板には、第２基板貫通孔６１が形成されており、第２基板貫通孔６１内には合成樹脂材５３が充填されている。これにより、回路基板５９がその板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、第２基板貫通孔６１内に充填された合成樹脂材５３によって規制される。これにより、回路基板５９が反ることを抑制できる。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４に係る回路構成体５０の製造工程を図３３ないし図３７を参照しつつ説明する。まず、図３３に示すように、金属板材をプレス加工することにより所定の形状のバスバー２４を形成する。続いて、図３４に示すように、バスバー２４の他方の面（図３４における上面）に、回路基板５９を接着する。次に、図３５に示すように、タイバー５８を切断する。

続いて、図３６に示すように、バスバー２４の一方の面（図３６における下面）に、補強板５１を接着する。

続いて、図３７に示すように、合成樹脂材５３をモールド成形することにより、回路基板５９、バスバー２４及び補強板５１を一体にモールド成形する。

上記以外の構成については実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付して、重複する説明を省略する。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図３８ないし図４２を参照しつつ説明する。図４２に示すように、回路基板のうち図４２における左右両端部寄りの位置には、第３基板貫通孔６３が形成されている。

また、図４２に示すように、合成樹脂材５３には、第３基板貫通孔６３に対応する位置に、回路基板５９側（図４２における上側）に向かって突出する嵌合突部６２が形成されている。この嵌合突部６２は、バスバー２４に回路基板５９が積層された状態において、第３基板貫通孔６３内に嵌合している。

上記以外の構成については実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付して、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、回路基板５９がその板面に沿う方向に変位しようとすると、その変位は、第３基板貫通孔６３内に嵌合する嵌合突部６２によって規制される。これにより、回路基板５９が反ることを抑制できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）図４３に示すように、バスバー２４には、補強板５１側に突出する凸部６４を切り起こすこと、又は曲げ加工することにより形成し、補強板５１には、凸部６４と対応する位置に凹部６５を形成し、凸部６４と凹部６５とが係合することにより、バスバー２４と補強板５１とが、バスバー２４の板面に沿う方向について相対的な変位が規制される構成としてもよい。また、図４４に示すように、バスバー２４側に凹部６５を形成し、補強板５１側に、この凹部６５に係合する凸部６４を、バスバー２４側に突出して形成する構成としてもよい。上記の構成において、更に、バスバー２４と補強板５１とが接着される構成としてもよい。
（２）ケース１１は、開口部５６を設けず、液密に密閉された構成としてもよい。
（３）ケース１１の開口部５６からは、合成樹脂材５３のみが露出してもよく、また、補強板５１のみが露出してもよく、また、合成樹脂材５３及び補強板５１の双方が露出してもよい。

本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す全体斜視図 電気接続箱を示す側面図 電気接続箱の裏面側を示す斜視図 図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図 バスバーに補強板を貼付する工程を示す斜視図 バスバーの断面を示す模式図 バスバーに補強板が貼付された状態を示す斜視図 バスバーに補強板が貼付されたもの断面を示す模式図 タイバーが切断された状態を示す斜視図 タイバーが切断された状態の断面を示す模式図 合成樹脂材がモールド成形された状態を示す斜視図 合成樹脂材がモールド成形された状態の断面を示す模式図 バスバーに主基板を接着した状態を示す斜視図 バスバーに主基板を接着した状態の断面を示す模式図 主基板に電子部品等を実装した状態を示す斜視図 主基板に端子金具を実装した状態を示す斜視図 支持部材を組み付ける工程を示す斜視図 支持部材が組み付けられた状態を示す斜視図 主基板が折り曲げられた状態を示す斜視図 ケースに蓋部を組み付ける工程を示す斜視図 ケースと、回路構成体と、電線カバーと、を示す分解斜視図 ケースの裏面側を示す斜視図 蓋部に電線カバーを組み付ける工程を示す斜視図 実施形態２に係る回路構成体のバスバーを示す断面図 バスバーに補強板を貼付した状態を示す断面図 タイバーを切断した状態を示す断面図 合成樹脂材をモールド成形した状態を示す断面図 実施形態３に係る回路構成体のバスバーを示す断面図 バスバーに補強板を貼付した状態を示す断面図 タイバーを切断した状態を示す断面図 バスバーに回路基板を積層した状態を示す断面図 合成樹脂材をモールド成形した状態を示す断面図 実施形態４に係る回路構成体のバスバーを示す断面図 バスバーに回路基板を積層した状態を示す断面図 タイバーを切断した状態を示す断面図 バスバーに補強板を貼付した状態を示す断面図 合成樹脂材をモールド成形した状態を示す断面図 実施形態５に係る回路構成体のバスバーを示す断面図 バスバーに補強板を貼付した状態を示す断面図 タイバーを切断した状態を示す断面図 合成樹脂材をモールド成形した状態を示す断面図 バスバーに回路基板を積層した状態を示す断面図 他の実施形態に記載の回路構成体を示す断面図 他の実施形態に記載の回路構成体を示す断面図

符号の説明

１０…電気接続箱
１１…ケース
２４…バスバー
３９…主基板（回路基板）
５０…回路構成体
５１Ａ…第１補強板（補強板５１）
５１Ｂ…第２補強板（補強板５１）
５３…合成樹脂材
５４…バスバー貫通孔
５５…補強板貫通孔
５６…開口部
５９…回路基板
６０…第１基板貫通孔
６１…第２基板貫通孔
６２…嵌合突部
６３…第３基板貫通孔
６４…凸部
６５…凹部

Claims (15)

1. 金属製のバスバーと、前記バスバーの一方の面に、前記バスバーの板面に沿う方向について前記バスバーとの相対的な変位が規制された状態で積層された合成樹脂製の補強板と、前記バスバーの一方の面を覆うと共に前記バスバー及び前記補強板と一体にモールド成形された合成樹脂材と、前記バスバーの他方の面に積層された回路基板と、を備えた回路構成体。
2. 前記バスバーと前記補強板とは接着されている請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記バスバー及び前記補強板の一方には、他方側に突出する凸部が形成されており、他方には、前記凸部と係合する凹部が形成されている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記バスバーにはバスバー貫通孔が形成されており、前記補強板には前記バスバー貫通孔に整合する位置に補強板貫通孔が形成されており、前記バスバー貫通孔及び前記補強板貫通孔には前記合成樹脂材が充填されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
5. 前記回路基板には、前記バスバー貫通孔及び前記補強板貫通孔に整合する位置に、第１基板貫通孔が形成されており、前記第１基板貫通孔内に前記合成樹脂材が充填されている請求項４に記載の回路構成体。
6. 前記回路基板には、第２基板貫通孔が形成されており、前記第２基板貫通孔内には前記合成樹脂材が充填されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
7. 前記回路基板には第３基板貫通孔が形成されており、前記合成樹脂材には、前記第３基板貫通孔に対応する位置に前記回路基板側に突出して、前記第３基板貫通孔内に嵌合する嵌合突部が形成されている請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を内部に収容すると共に開口部を有するケースと、を備え、前記開口部から、前記回路構成体のうち前記合成樹脂材及び前記補強板の双方又は一方が露出している電気接続箱。
9. 金属板材を所定の形状にプレス加工してバスバーを形成する工程と、前記バスバーの一方の面に、前記バスバーの板面に沿う方向について前記バスバーとの相対的な変位が規制された状態で補強板を積層する工程と、前記バスバーの一方の面を覆うと共に前記補強板と一体に合成樹脂材をモールド成形する工程と、前記バスバーの他方の面に回路基板を積層する工程と、を実行する回路構成体の製造方法。
10. 前記バスバーと前記補強板とを接着する請求項９に記載の回路構成体の製造方法。
11. 前記バスバー及び前記補強板の一方に、他方側に突出する凸部を形成し、他方には、前記凸部と係合可能な凹部を形成し、前記凸部と前記凹部とを係合させつつ前記バスバーと前記補強板とを積層する請求項９または請求項１０に記載の回路構成体の製造方法。
12. 前記バスバーにバスバー貫通孔を形成する工程と、前記補強板に前記バスバー貫通孔に整合する位置に補強板貫通孔を形成する工程と、前記バスバー及び前記補強板をモールド成形する際に前記バスバー貫通孔及び前記補強板貫通孔に前記合成樹脂材を充填する工程と、を実行する請求項９ないし請求項１１のいずれか一項に記載の回路構成体の製造方法。
13. 前記回路基板に、前記バスバー貫通孔及び前記補強板貫通孔に整合する位置に、第１基板貫通孔を形成し、前記バスバー及び前記補強板をモールド成形する際に前記第１基板貫通孔内に前記合成樹脂材を充填する請求項１２に記載の回路構成体の製造方法。
14. 前記回路基板に、第２基板貫通孔を形成し、前記バスバー及び前記補強板をモールド成形する際に前記第２基板貫通孔内に前記合成樹脂材を充填する請求項９ないし請求項１３のいずれか一項に記載の回路構成体の製造方法。
15. 前記回路基板に第３基板貫通孔を形成し、前記合成樹脂材に、前記第３基板貫通孔に対応する位置に前記回路基板側に突出すると共に、前記第３基板貫通孔内に嵌合する嵌合突部を形成し、前記第３基板貫通孔内に前記嵌合突部を嵌合させつつ前記バスバーに前記回路基板を積層する請求項９ないし請求項１４のいずれか一項に記載の回路構成体の製造方法。

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