JP5108402B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来、電気接続箱としては特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、例えば電線を絶縁板に保持してなる電気回路を、ケース内に収容してなる。ケースの外面には、リレー等を収容するための収容部が設けられている。この収容部内には、電気回路と接続された端子が位置している。この端子は、収容部内に収容されたリレー等と接続するようになっている。
特開平８−８４４２２号公報

近年、電気接続箱には小型化が求められている。上記の構成のように、ケースの外面にリレーを配設するための収容部を形成する場合、収容部にはリレーを収容しなければならないから、収容部はリレーの外形寸法よりも大きく形成しなければならない。このため、電気接続箱を小型化することが難しいという問題がある。

そこで、リレーを、例えばはんだ付け等により回路基板に接続することが考えられる。これにより、ケースに設けられていた収容部を省略できるので、電気接続箱の小型化を図ることができる。

しかし、回路基板上にリレーを配設すると、リレーと回路基板との間には、ほとんど隙間が形成されないため、リレーと回路基板との間にリレーから発生した熱がこもる。すると、リレーと回路基板との半田付け部分において、回路基板の膨張、抑制に起因するクラックが発生し、半田付け部分の接続信頼性が低下することが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、スイッチング部材と回路基板との接続信頼性を向上させた電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、電気接続箱であって、回路基板と、前記回路基板に接続され、且つ前記回路基板から離間する方向に延びる導電部材と、前記導電部材のうち前記回路基板と反対側に位置する端部に配設されたスイッチング部材と、前記回路基板を収容し、且つ前記スイッチング部材に対応する位置に開口部が設けられたケースとを備え、前記スイッチング部材を構成する全ての壁部は前記開口部において前記ケースの外部に露出する。

上述した導電部材により、回路基板とスイッチング部材との間には隙間が形成されるから、スイッチング部材から発生した熱が、回路基板とスイッチング部材との間にこもることを抑制できる。しかも、スイッチング部材はケース外に露出しているから、スイッチング部材から発生した熱を効率よくケース外に放散させることができる。これにより、スイッチング部材から発生した熱により回路基板の温度が上昇することを抑制できるから、温度変化に起因する回路基板の膨張、収縮を抑制できる。この結果、導電部材と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能となり、これによりスイッチング部材と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

本発明の実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記スイッチング部材は、リレーである。これにより、例えば、半導体デバイスを用いた場合に比べてコストダウンを図ることができる。

前記リレーには、複数のリード端子が外方に突出するリード突出面が設けられており、前記リレーは、前記リード突出面が垂直方向を向く姿勢で配設される。

リレーに通電されるとリレーから熱が発生する。この熱は、リード端子に伝達される。リレーには、複数のリード端子が突出するリード突出面が形成されているので、このリード突出面に、リレー部品から発生した熱が集中する。熱は、リード突出面から、ケース外の空気に伝達される。熱が伝達された空気は密度が低下して上昇し、ケース外部より新たな空気が流入する。これによりリード突出面から熱が放散される。上記のリード突出面が垂直方向を向く姿勢でリレーを配設することにより、リード突出面から熱が伝達された空気を、効率よく上昇させることができる。この結果、リレーの放熱性が向上する。

前記リレーは、前記リード突出面が重力方向に対して上方を向く姿勢で配設される。リード突出面が重力方向に対して上方を向いているから、リード突出面から熱が伝達された空気は容易に上昇可能となっている。これにより、リレーの放熱性が向上する。

前記導電部材は、前記スイッチング部材のリード端子にはんだ付け又は溶接された接続金具である。上記の構成により、例えば、接続金具の先端に一対の挟持部を設け、この挟持部の間にリード端子を挟持する、いわゆる音叉型端子によりリード端子と接続金具とを接続する場合に比べて、リード端子と接続金具との接続構造を簡素化できる。

前記導電部材は、前記スイッチング部材のリード端子を前記回路基板側に延設したものである。上記の構成により、リード端子と接続金具とを別部材とする場合に比べて、構造を簡素化できる。

本発明によれば、電気接続箱において、スイッチング部材の放熱性を向上させることにより、スイッチング部材と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１２を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱１０は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱１０は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、パワーウィンドウ等の車載電装品（図示せず）との間に取り付けられて、これら車載電装品の通電又は断電を制御する。電気接続箱１０は、図１に示す縦型姿勢で、例えば車両の室内に取り付けられて使用される。電気接続箱１０は、扁平なケース１１内に回路基板１２が収容されてなる。

図６に示すように、回路基板１２は略矩形状をなし、その表面にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１２には、外部回路と接続するためのコネクタとなる雄タブ１３が接続されている。雄タブ１３は、後述するコネクタ収容部１４内に位置している。

また、回路基板１２には、図１０及び図１１に示すように、例えばはんだ付け等の公知の手段により、第１バスバー１５（導電部材、接続金具の一例）が接続されている。この第１バスバー１５は、後述する第２バスバー１６（導電部材、接続金具の一例）と接続されている。

図４に示すように、回路基板１２の下端部寄りの位置には、複数本のヒューズ端子１７の一方の端部が回路基板１２を図４における右方から左方に貫通している。ヒューズ端子１７の一方の端部は、回路基板１２にはんだ付けされている。ヒューズ端子１７の他方の端部は、下方に略Ｌ字状に曲げ加工されて、後述するヒューズブロック１８に装着される。

図４及び図７に示すように、ヒューズブロック１８は合成樹脂製であって、概ね直方体状をなすヒューズブロック本体１９と、本体から図４における左方に延びて形成されて、後述するフレーム２０を支持する支持部２１とを備える。図４におけるヒューズブロック本体１９の下面には、上方に陥没するヒューズ装着部２２が形成されている。このヒューズ装着部２２内にヒューズ端子１７が位置している。ヒューズ装着部２２内にはヒューズ２３が装着されて、ヒューズ端子１７と接続可能になっている（図１０参照）。図３に示すように、ヒューズ装着部２２は図３における左右方向に並ぶと共に、図３における上下に並んで（本実施形態では二段）形成されている。

図５に示すように、ケース１１は、合成樹脂製の浅い容器状をなし、回路基板１２を内部に収容する扁平なケース本体２４と、そのケース本体２４の開口面を覆うカバー２５とを備える。カバー２５には、ケース本体２４と反対側の面に、ＥＣＵ２６が取り付けられている。

ＥＣＵ２６内には図示しないＥＣＵ基板が収容されてなる。ＥＣＵ基板と回路基板１２とは、ＥＣＵ２６及びカバー２５を貫通して設けたＥＣＵ接続端子２８により接続されている。ＥＣＵ接続端子２８は、図４における回路基板１２の上端部寄りの位置において、回路基板１２と接続されている。

図２におけるケース本体２４の上面及び側面には、カバー２５の上面及び側面に設けられた複数のロック突部２９と弾性的に係合する複数のロック受け部３０が設けられており、これらロック受け部３０と、ロック突部２９とが係合することで、ケース本体２４とカバー２５とが一体化される。

ケース本体２４の下端部は、図４における右方に膨出されており、上述したヒューズブロック本体１９を収容するためのヒューズ収容部３１とされる。ヒューズ収容部３１の下端部は下方に開口しており、この開口内にヒューズブロック１８が装着されている。図４に示すように、ヒューズ収容部３１の下側開口縁と、ヒューズブロック１８の底部の外側面とは、略面一に設定されている。

ケース本体２４の、図１における紙面手前側の壁面には、コネクタを装着するための複数のコネクタ収容部１４が、紙面奥方に陥没して設けられている。コネクタ収容部１４内には、雄タブ１３が位置している。

カバー２５は、図４及び図５に示すように、概ね浅い皿状をなしており、ケース本体２４の開口面を塞ぐように取り付けられる。図５に示すように、カバー２５の上壁及び側壁には、ケース本体２４のロック受け部３０と係合するロック突部２９が形成されている。また、カバー２５には、ＥＣＵ２６と対向する壁面に、ＥＣＵ２６側に突出して弾性撓み可能なロック部３２が形成されており、ＥＣＵ２６に形成された受け部（図示せず）と弾性的に係合して、カバー２５とＥＣＵ２６とが一体化される。

そして、図５に示すように、カバー２５の、ＥＣＵ２６と対向する壁面には、ＥＣＵ２６側に突出する板状のガイド部３３Ａが形成されている。カバー２５とＥＣＵ２６とを組み付ける際には、ガイド部３３ＡがＥＣＵ２６外側面と摺接することで、ＥＣＵ２６を正規組付位置に案内するようになっている。さらに、ケース本体２４の開口面の四隅からは、カバー２５側に向けて延びる４つのガイド部３３Ｂが設けられている。ケース本体２４と、カバー２５及びＥＣＵ２６とを組み付ける際には、カバー２５及びＥＣＵ２６におけるガイド部３３Ｂと対応する位置の外側面が、ガイド部３３Ｂの内側面と摺接するようになっており、これによりカバー２５及びＥＣＵ２６が正規組付け位置に案内されるようになっている（図２参照）。なお、ケース本体２４とカバー２５とを組み付けた後に、ＥＣＵ２６を組み付ける構成としてもよい。

図４に示すように、カバー２５の下端部は、図４の左方に膨出されており、後述するリレー（スイッチング部材の一例）３４を収容するためのリレー収容部３５とされる。

図６に示すように、回路基板１２の下端部には、リレー３４を含むリレーユニット４１が取り付けられている。リレーユニット４１は、合成樹脂製のフレーム２０に、金属製の第２バスバー１６（導電部材の一例）、リレー３４（本実施形態では５つ）、第１接続金具４２（導電部材の一例、本実施形態では５つ）、及び第２接続金具４３（導電部材の一例、本実施形態では１０個）を組みつけてなる。

図７に示すように、フレーム２０には、リレー３４を組み付けるためのリレー組付け部４４（本実施形態では５つ）が、図７における右手前側から左斜め奥方に並んで、且つ上下方向に貫通して形成されている。図７における各リレー組付け部４４の右斜め奥方には、第２バスバー１６、第１接続金具４２、及び第２接続金具４３を取付けるための取付け部４５（本実施形態では５つ）が、図７における上方に突出して設けられている。

各取付け部４５のうち、図７における左奥側の壁部には、後述する第２バスバー１６のリレー接続部５３Ａを収容するバスバー収容溝４６が、右奥方から左手前側に延びて形成されている。また、各取付け部４５のうち、図７における右手前側の壁部には、第１接続金具４２を収容するための金具収容孔４７（本実施形態では５つ）が、左手前側から右奥方に向かって穿設されている。

図７に示すように、リレー３４は略直方体形状をなしている。リレー３４には、複数のリード端子４９（本実施形態では５つ）が突出するリード突出面５０が設けられている。本実施形態においては、図９に示すように、リレー３４は、リード突出面５０が上方を向く姿勢でフレーム２０に取付けられる。

第２バスバー１６は、金属板材をプレス成形してなる。図７に示すように、第２バスバー１６は、大まかにはＬ字状をなしている。第２バスバー１６は、回路基板１２の板面に対して略平行に配されるバスバー本体５１と、このバスバー本体５１のうち図７における右手前側の端縁から右斜め奥方（回路基板１２側）に向かって延びる延設部５２とを備える。バスバー本体５１の上部には、左手前側に曲げ形成されて、上述した取付け部４５のバスバー収容溝４６内に収容されるリレー接続部５３Ａ（本実施形態では５つ）が設けられている。リレー接続部５３Ａは、リレー３４のリード端子４９と公知の方法により溶接される。一方、延設部５２の上端のうち、図７における右斜め奥側の端部には、右手前側に曲げ形成されて、上述した第１バスバー１５と接続される接続片５４が設けられている。図１０及び図１１に示すように、接続片５４と第１バスバー１５とは、互いに重ね合わされた状態で、溶接又ははんだ付け等の公知の手法により接続される。

第１接続金具４２は金属板材をプレス成形してなる。図７に示すように、第１接続金具４２は略矩形状をなしている。第１接続金具４２は、リレー３４のリード端子４９と、公知の手法により溶接される。第１接続金具４２の図７における右斜め奥側の端部には、回路基板１２と接続されるタブ５５Ａ（本実施形態では３つ）が上下に並んで突設される。タブ５５Ａは、回路基板１２に形成されたスルーホール（図示せず）に挿通されて、回路基板１２の導電路とはんだ付けされる。

図７に示すように、第２接続金具４３は金属板材をプレス成形、またはフォーミング加工してなり、略Ｌ字状の細長い板状をなす。第２接続金具４３は、概ね図７における左手前側から右斜め奥方に向かって延びて配設されている。第２接続金具４３の右奥側の端部からは、タブ５５Ｂが突設されている。このタブ５５Ｂは、回路基板１２に形成されたスルーホール（図示せず）に挿通されて、回路基板１２の導電路とはんだ付けされる。図７における第２接続金具４３の左手前側の端部には、上方に曲げ形成されてなるリレー接続部５３Ｂが形成されている。このリレー接続部５３Ｂは、リレー３４のリード端子４９と、公知の手法により溶接される。

上述したように、リード端子４９が、第２バスバー１６、第１接続金具４２、及び第２接続金具４３と接続されることで、リレー３４はフレーム２０に、リード突出面５０を上方に向けた姿勢で配設されるようになっている。

図１１に示すように、第２バスバー１６の接続片５４と、第１バスバー１５とが接続された状態では、第２バスバー１６の延設部５２は、回路基板１２から離間する方向（図１１における右方）に延びている。そして、第２バスバー１６のうち回路基板１２と反対側の端部（図１１における右端部）には、リレー接続部５３が右方に延びて設けられている。上述したように、このリレー接続部５３は、リレー３４のリード端子４９と接続されている。

また、図１０に示すように、第１接続金具４２及び第２接続金具４３は、それぞれに設けられたタブ５５Ａ，５５Ｂが回路基板１２に接続された状態で、回路基板１２から離間する方向（図１０における右方）に延びている。そして、上述したように、第１接続金具４２及び第２接続金具４３のうち回路基板１２と反対側に位置する端部はそれぞれ、リレー３４のリード端子４９と接続されている（図６参照）。

上記の延設部５２、第１接続金具４２、及び第２接続金具４３により、回路基板１２とリレー３４とは、間隔を空けた状態で接続されている。

カバー２５には、図４におけるリレー収容部３５の下面、及び左側面に、開口部５６が形成されている。また、図５に示すように、カバー２５のリレー収容部３５の上壁には、上壁開口部５７（開口部の一例）が設けられている。図１２に示すように、上壁開口部５７（本実施形態では５つ）は、図１２における左右方向に並んで設けられている。

本実施形態においては、図２、図３、図４、図８及び図１２に示すように、カバー２５に設けられた開口部５６及び上壁開口部５７により、各リレー３４を構成する６つの壁部全てが、カバー２５外部の空間に露出するようになっている。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態においては、回路基板１２とリレー３４とは、間隔を空けた状態で接続されているから、リレー３４に通電したときにリレー３４から発生する熱が、リレー３４と回路基板１２との間にこもることを抑制できる。また、リレー３４を構成する６つの壁部全てが、カバー２５外部の空間に露出しているから、リレー３４から発生した熱は、カバー２５外部の空間に速やかに放散される。これにより、リレー３４から発生した熱により、回路基板１２の温度が上昇することを抑制できるから、温度変化に起因する回路基板１２の膨張、収縮を抑制できる。この結果、第１バスバー１５と回路基板１２との接続部分、第１接続金具４２と回路基板１２との接続部分、及び第２接続金具４３と回路基板１２との接続部分において、例えばはんだ付け部分にクラックが生じることを抑制できる。これにより、リレー３４と回路基板１２との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、リレー３４のリード端子４９と、第２バスバー１６、第１接続金具４２及び第２接続金具４３とは、溶接されている。これにより、例えば、第２バスバー１６、第１接続金具４２及び第２接続金具４３のリレー３４側の先端に一対の挟持部を設け、この挟持部の間にリード端子４９を挟持する、いわゆる音叉型端子によりリード端子４９と接続金具とを接続する場合に比べて、接続構造を簡素化できる。

また、リレー３４に通電すると、リレー３４から熱が発生する。この熱は、リード端子４９に伝達される。リレー３４には、複数のリード端子４９が突出するリード突出面５０が形成されているので、このリード突出面５０に、リレー部品から発生した熱が集中する。熱は、リード突出面５０から、ケース１１外の空気に伝達される。熱が伝達された空気は密度が低下して上昇し、リード突出面５０から熱が放散される。本実施形態では、リレー３４は、リレー３４のリード突出面５０が上方を向いた姿勢で配設される。これにより、リード突出面５０が上方を向いているから、リード突出面５０から熱が伝達された空気は容易に上昇可能となっている。これに伴い、周囲から比較的低温の空気が新たに入ってくる。このようにリレー３４に通電している間、リード突出面３４は、比較的低温の空気と接触するようになっている。この結果、リレー３４の放熱性が向上する。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１３ないし図１５を参照して説明する。本実施形態においては、各リレー３４のリレー３４突出面から突出するリード端子６０のうち、図１４における右手前側に位置する２本と、左奥側に位置する１本は、回路基板１２に接続され、且つ回路基板１２から離間する方向に延びてなり、本発明における導電部材とされる。本実施形態においては、上記のリード端子６０は、上方に突出した後、回路基板１２側（図１４における右斜め奥方）に延びて形成されている。

本発明における導電部材とされたリード端子６０Ａは、回路基板１２に形成された図示しないスルーホールに挿通されて、回路基板１２の導電路とはんだ付けされる。

一方、本発明における導電部材とされないリード端子６０Ｂは、第２バスバー１６のリレー接続部５３と、公知の手法により溶接される。上記のリード端子６０Ｂは、回路基板１２には接続されていないので、本発明における導電部材にはあたらない。

上述したように、リード端子６０Ａと回路基板１２とがはんだ付けされると共に、リード端子６０Ｂと第２バスバー１６とが溶接されることで、リレー３４と回路基板１２とは、間隔を空けた状態で接続される。

上記以外の構成については実施形態１と略同様なので、同一構造については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、導電部材をリード端子とは別体の部品で構成する場合に比べて、構造を簡素化できる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１６ないし図２４を参照して説明する。図２２に示すように、フレーム２０には、リレー３４を組み付けるためのリレー組付け部４４（本実施形態では５つ）が、図２２における右手前側から左斜め奥方に並んで、且つ左手前側に開口して形成されている。フレーム２０の、図２２における各リレー組付け部４４の右斜め奥方の壁部は、第２バスバー１６、第１接続金具４２、及び第２接続金具４３を取付けるための取付け壁部６１とされる。

各取付け壁部６１には、第２バスバー１６のリレー接続部５３、第１接続金具４２、及び第２接続金具４３を収容可能になっている。

リレー３４は、各リレー組付け部４４内に、リード突出面５０を水平方向に向けて収容されている。本実施形態においては、リレー３４は、図２２における右斜め奥方、すなわち、回路基板１２側に向けて収容されている。

図２４に示すように、カバー２５のリレー収容部３５の上壁には、上壁開口部５７が設けられている。図２４に示すように、上壁開口部５７（本実施形態では５つ）は、図２４における左右方向に並んで設けられている。本実施形態においては、上壁開口部５７を介してリレー３４のリード突出面５０が面する空間と、カバー２５の外部の空間とが連通することになる。

本実施形態においては、図１７、図１８、図１９、及び図２３に示すように、カバー２５に設けられた開口部５６により、各リレー３４を構成する壁部のうち、上壁と異なる５つの壁部が、カバー２５外部の空間に露出するようになっている。

上記以外の構成については実施形態１と略同様なので、同一構造については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態においては、リレー３４は、リード突出面５０が回路基板１２側（水平方向）を向く姿勢で配設される。リード突出面５０が水平方向を向いているから、リード突出面５０から熱が伝達された空気は容易に上昇可能となっている。これに伴い、周囲から比較的低温の空気が新たに入ってくる。これにより、リレー３４の放熱性が向上する。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図２５ないし図２７を参照して説明する。図２７に示すように、本実施形態においては、各リレー３４のリレー３４突出面から突出するリード端子７０のうちのいくつかは、回路基板１２側（図２７における右斜め奥方）に延びて形成されて、導電部材とされる。

導電部材とされたリード端子７０Ａは、回路基板１２に形成された図示しないスルーホールに挿通されて、回路基板１２の導電路とはんだ付けされる。

導電部材とされないリード端子７０Ｂは、第２バスバー１６のリレー接続部５３と、公知の手法により溶接される。

上述したように、導電部材とされたリード端子７０Ａと回路基板１２とがはんだ付けされると共に、導電部材とされないリード端子７０Ｂと第２バスバー１６とが溶接されることで、リレー３４と回路基板１２とは、間隔を空けた状態で接続される。

上記以外の構成については実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、導電部材をリード端子とは別体の部品で構成する場合に比べて、構造を簡素化できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）リード端子４９，６０Ａ，６０Ｂ，７０Ａ，７０Ｂと、第２バスバー１６、第１接続金具４２及び第２接続金具４３とは、はんだ付けにより接続してもよい。
（２）リレー３４は、リード突出面５０が例えば図６において下方を向く姿勢で配設してもよい。また、リード突出面５０が例えば図２１において回路基板１２から離間する方向を向く姿勢で配設してもよい。
（３）本実施形態においては、リレー３４には複数のリード端子４９が突出するリード突出面５０を形成する構成としたが、これに限られず、複数のリード端子４９が複数のリレー３４の異なる面から突出する構成としてもよい。
（４）スイッチング部材としては、半導体デバイスを用いてもよい。

実施形態１に係る電気接続箱の正面図 電気接続箱の斜視図 電気接続箱の底面図 図１におけるＡ−Ａ線断面図 電気接続箱の分解斜視図 電気接続箱においてカバーを外した状態を示す斜視図 図６に示す電気接続箱の分解斜視図 電気接続箱の背面図 図３におけるＤ−Ｄ線断面図 ＥＣＵを組み付ける前の電気接続箱の、図１におけるＢ−Ｂ線断面図 ＥＣＵを組み付ける前の電気接続箱の、図１におけるＣ−Ｃ線断面図 図８におけるＥ−Ｅ線断面図 実施形態２に係る電気接続箱の分解斜視図 カバーを外した状態の電気接続箱における分解斜視図 実施形態２に係る電気接続箱における断面図 実施形態３に係る電気接続箱の正面図 電気接続箱の斜視図 電気接続箱の底面図 図１６におけるＦ−Ｆ線断面図 電気接続箱の分解斜視図 電気接続箱においてカバーを外した状態を示す斜視図 図２１に示す電気接続箱の分解斜視図 ＥＣＵを組み付ける前の電気接続箱の、図１６におけるＧ−Ｇ線断面図 図１７におけるＨ−Ｈ線断面図 実施形態４に係る電気接続箱の分解斜視図 電気接続箱においてカバーを外した状態を示す斜視図 図２６に示す電気接続箱の分解斜視図

符号の説明

１０…電気接続箱
１２…回路基板
１５…第１バスバー（導電部材、接続金具）
１６…第２バスバー（導電部材、接続金具）
２４…ケース本体（ケース）
２５…カバー（ケース）
３４…リレー
４２…第１接続金具（導電部材、接続金具）
４３…第２接続金具（導電部材、接続金具）
４９…リード端子（導電部材）
５０…リード突出面
５６…開口部
５７…上壁開口部（開口部）

Claims (7)

1. 回路基板と、前記回路基板に接続され、且つ前記回路基板から離間する方向に延びる導電部材と、前記導電部材のうち前記回路基板と反対側に位置する端部に配設されたスイッチング部材と、前記回路基板を収容し、且つ前記スイッチング部材に対応する位置に開口部が設けられたケースとを備え、前記スイッチング部材を構成する全ての壁部は前記開口部において前記ケースの外部に露出する電気接続箱。
2. 前記スイッチング部材は、リレーである請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記リレーには、複数のリード端子が外方に突出するリード突出面が設けられており、前記リレーは、前記リード突出面が垂直方向を向く姿勢で配設される請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記リレーは、前記リード突出面が上方を向く姿勢で配設される請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記リレーには、複数のリード端子が外方に突出するリード突出面が設けられており、前記リレーは、前記リード突出面が水平方向を向く姿勢で配設される請求項２に記載の電気接続箱。
6. 前記導電部材は、前記スイッチング部材のリード端子にはんだ付け又は溶接された接続金具である請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
7. 前記導電部材は、前記スイッチング部材のリード端子を前記回路基板側に延設したものである請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。

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