JP5532308B2 - 回路構成体 - Google Patents
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Description
また、曲がり部は曲面部と当接することで曲面状に曲げられるので、曲がり部が急角度で折れ曲がることが抑制される。これにより、回路基板の曲がり部に形成された回路が損傷することを抑制できる。
本発明は、回路構成体であって、相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、金属製の導電板が積層されて比較的に大きな電流が流れる電力部と、前記電力部に連なると共に可撓性を有する曲がり部と、前記曲がり部に連なると共に補強板が積層されて比較的に小さな信号電流が流れる信号部と、を備え、前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部の少なくとも一方が前記コネクタハウジングに固定されると共に、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、前記コネクタハウジングには前記電力部、及び前記信号部の双方が固定されていることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板のうち信号部及び電力部の少なくとも一方は、コネクタハウジングとカバーとの間に形成された収容部内において、コネクタハウジングに固定されている。そして、曲がり部が曲げられた状態で収容部内に回路基板を収容することにより、可撓性を有しない回路基板を用いる場合に比べて、コンパクトな形状で収容部内に回路基板を収容することができる。これにより、回路構成体を小型化できる。
また、回路基板を強固にコネクタハウジングに固定できる。これにより、可撓性を有する回路基板を確実にコネクタハウジングに固定できる。
前記回路基板は、前記電力部と前記信号部とが略平行な姿勢で前記収容部内に収容されていることが好ましい。
本発明の実施形態1を図1ないし図12を参照しつつ説明する。本実施形態に係る車載用の回路構成体10は、電源(図示せず)と、ランプ、モータ等の車載電装品(図示せず)との間に配設されて、車載電装品に対してスイッチングを実行する。回路構成体10は、合成樹脂製のコネクタハウジング11と、コネクタハウジング11に取り付けられた合成樹脂製のカバー12と、コネクタハウジング11とカバー12との間に形成される収容部13内に収容された回路基板14と、を備える。以下の説明においては、図3における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図3における左方を前方とし、右方を後方として説明する。
図2に示すように、コネクタハウジング11は図2における左右方向に細長いブロック状をなしている。図1に示すように、コネクタハウジング11の前面(図1における左手前側の面)には前方に開口すると共に相手側コネクタ15を嵌合可能な複数の嵌合凹部16が、図1における右手前側から左奥側に向かう方向に並んで形成されている。相手側コネクタ15はワイヤーハーネス17を介して電源又は車載電装品と電気的に接続されている。
コネクタハウジング11のうち嵌合凹部16と異なる領域には、カバー12が組み付けられている。図3に示すように、本実施形態においては、カバー12はコネクタハウジング11の下面に取り付けられている。コネクタハウジング11の下面と、カバー12の上面との間には、回路基板14を収容するための収容部13が形成されている。
図3に示すように、収容部13内には略長方形状をなす回路基板14が収容されている。本実施形態に係る回路基板14は可撓性を有する。回路基板14の表面及び裏面の双方又は一方にはプリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。
図3に示すように、電力部25のうちカバー12側の面には、金属製の単数の導電板28が、図示しない絶縁層を介して積層されている。本実施形態においては、導電板28は電力部25の下面に積層されている。上記の絶縁層としては、絶縁性の接着剤層、絶縁性の合成樹脂からなる接着シート、又は電力部25の下面に塗布されたソルダーレジスト等、必要に応じて任意の材料を用いることができる。導電板28は、電力部25と略同じ大きさに形成されている。
図3に示すように、信号部27の上面には、金属製の単数の補強板32が、図示しない絶縁層を介して積層されている。上記の絶縁層としては、絶縁性の接着剤層、絶縁性の合成樹脂からなる接着シート、又は信号部27の上面に塗布されたソルダーレジスト等、必要に応じて任意の材料を用いることができる。補強板32は、信号部27とほぼ同じ大きさに形成されている。
図3に示すように、曲がり部26は、略半円弧状に曲げられた状態で収容部13内に収容されている。曲がり部26には、導電板28及び補強板32が積層されておらず、可撓性を有する。
図3に示すように、コネクタハウジング11には、電力部25、及び信号部27を正規位置に案内するための一対の案内リブ34が、前後方向(図3における左右方向)に延びると共に上下方向について間隔を空けて形成されている。下側に位置する案内リブ34の下面は、電力部25が前方から収容部13内に挿入された時に、電力部25の上面と摺接して、電力部25を正規位置に案内するようになっている。また、上側に位置する案内リブ34の上面は、信号部27が前方から収容部13内に挿入された時に、信号部27の下面と摺接して信号部27を正規位置に案内するようになっている。
図8に示すように、コネクタハウジング11の下面(図8においては上面)には、信号部27をボルト39止めするための信号部固定用ボス37と、電力部25をボルト39止めするための電力部固定用ボス38と、が突出して設けられている。信号部固定用ボス37の突出高さ寸法と、電力部固定用ボス38の突出高さ寸法は、信号部27と電力部25との間隔に対応して設定されており、電力部固定用ボス38の突出高さ寸法の方が大きく設定されている。
続いて、本実施形態に係る回路構成体10の製造工程の一例を説明する。図4に示すように、回路基板14を所定の形状に形成し、端子挿通孔29B、及びボルト挿通孔40を形成する。回路基板14の表面にはプリント配線技術により図示しない導電路が形成する。
続いて、本実施形態に係る回路構成体10の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板14のうち信号部27及び電力部25の少なくとも一方は、コネクタハウジング11とカバー12との間に形成された収容部13内において、コネクタハウジング11に固定されている。そして、曲がり部26が曲げられた状態で収容部13内に回路基板14を収容することにより、可撓性を有しない回路基板14を用いる場合に比べて、コンパクトな形状で収容部13内に回路基板14を収容することができる。これにより、回路構成体10を小型化できる。
次に、本発明の実施形態2を、図13を参照しつつ説明する。本実施形態においては、回路基板14は、収容部13内に、略L字状に曲げられた姿勢で収容されている。電力部25は、コネクタハウジング11の下壁の外側面に沿う姿勢で配されており、信号部27は、コネクタハウジング11の奥壁18の外側面に沿う姿勢で配されている。電力部25と信号部27とは、略垂直に配されている。曲がり部26は、電力部25と信号部27との間で曲面状に曲げられた状態になっている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)回路基板14は、コネクタハウジング11のうち嵌合凹部16と異なる領域であれば、必要に応じて任意の位置に取り付けることができる。例えば、コネクタハウジング11の上面でもよく、また、側面に回路基板14を取り付けてもよい。
(2)実施形態1では、電力部25が下側に位置する構成としたが、これに限られず、電力部25が上側に位置する構成としてもよい。
(3)実施形態1においては、電力部25と信号部27とは略平行な姿勢で収容部13内に収容される構成としたが、これに限られず、電力部25と信号部27とは、互いに平行でない姿勢で収容部13内に収容される構成としてもよく、必要に応じて任意の姿勢で収容部13内に収容することができる。
(4)補強板32は、合成樹脂製の板材でもよく、また、合成樹脂にガラス繊維等のフィラーが含有された板材でもよく、必要に応じて任意の材料を用いることができる。
(5)回路基板14のうち、導電板28が積層される面と、補強板32が積層される面とが異なっていてもよい。
(6)本実施形態においては、導電板28は単数としたが、これに限られず、複数の導電板28が間隔を空けて並んで配される構成としてもよい。
(7)コネクタ端子19は信号部27に接続される構成としてもよい。
(8)信号部27と補強板32とは、信号部27と補強板32とを積層した状態で、合成樹脂でモールド成形することにより積層してもよい。同様に、電力部25と導電板28とは、電力部25と導電板28とを積層した状態で、合成樹脂でモールド成形することにより積層してもよい。
(9)本実施形態では、信号部27及び電力部25の双方がコネクタハウジング11に固定される構成としたが、これに限られず、例えば、信号部27はコネクタハウジング11に固定されて電力部25はカバー12に固定される構成としてもよく、また、信号部27はカバー12に固定されて電力部25はコネクタハウジング11に固定される構成としてもよい。
(10)実施形態1では、コネクタハウジング11に形成した連結部35に曲面部36を設ける構成としたが、これに限られず、カバー12に案内リブ及び連結部を設け、この連結部に曲面部36を設ける構成としてもよい。
11…コネクタハウジング
12…カバー
13…収容部
14…回路基板
15…相手側コネクタ
16…嵌合凹部
18…奥壁
19…コネクタ端子
25…電力部
26…曲がり部
27…信号部
28…導電板
31…スイッチング素子(電子部品)
32…補強板
33…マイコン(電子部品)
36…曲面部
Claims (9)
- 相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、
前記回路基板は、前記コネクタハウジングに固定されると共に、可撓性を有する曲がり部を備え、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、
前記収容部内には、前記コネクタハウジング及び前記カバーの少なくとも一方に、前記曲がり部と当接して、前記曲がり部が曲面状に曲げられるようにするための曲面部が形成されていることを特徴とする回路構成体。 - 前記回路基板は、金属製の導電板が積層されて比較的に大きな電流が流れる電力部と、前記電力部に連なる前記曲がり部と、前記曲がり部に連なると共に補強板が積層されて比較的に小さな信号電流が流れる信号部と、を備え、
前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部の少なくとも一方が前記コネクタハウジングに固定されることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。 - 前記回路基板は、前記電力部と前記信号部とが略平行な姿勢で前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項2に記載の回路構成体。
- 前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部がそれぞれ前記コネクタハウジングの外側面に沿う姿勢で前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項2に記載の回路構成体。
- 前記回路基板には、前記導電板と反対側の面又は前記補強板と反対側の面に電子部品が実装されており、前記回路基板は、前記導電板又は前記補強板がカバー側に位置する姿勢で前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記電力部には単数の前記導電板が積層されていることを特徴とする請求項2ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記補強板は金属製であることを特徴とする請求項2ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、
前記回路基板は、金属製の導電板が積層されて比較的に大きな電流が流れる電力部と、前記電力部に連なると共に可撓性を有する曲がり部と、前記曲がり部に連なると共に補強板が積層されて比較的に小さな信号電流が流れる信号部と、を備え、
前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部の少なくとも一方が前記コネクタハウジングに固定されると共に、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、
前記コネクタハウジングには前記電力部、及び前記信号部の双方が固定されていることを特徴とする回路構成体。 - 前記嵌合凹部のうち前記相手側コネクタの嵌合方向前側に位置する奥壁には、コネクタ端子が前記奥壁を貫通して配設されており、前記コネクタ端子のうち前記嵌合凹部と反対側に突出する端部は、前記電力部に接続されていることを特徴とする請求項2ないし請求項8のいずれか一項に記載の回路構成体。
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