JP6516474B2 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上記放熱部材は、上記発熱部品を支持する支持面を有する。
上記保持部材は、位置決め部と、固定部とを有する。上記位置決め部は、上記発熱部品を上記支持面上の所定位置に位置決めする。上記固定部は、上記所定位置に位置決めされた上記発熱部品を上記支持面に押圧して固定する。上記保持部材は、上記放熱部材に取り付けられる。
上記電子機器によれば、発熱部品の数の増加に伴う組立作業性の低下を抑制することができる。また、放熱部材に対する発熱部品の組立精度を向上させることができるため、発熱部品の安定した放熱作用を確保することができる。
上記位置決め部によって発熱部品が上記支持面上の所定位置に位置決めされる。
上記固定部によって上記発熱部品が上記支持面に押圧されて固定される。
図1に示すように電子機器100は、全体として略直方体状に形成される。電子機器100は、放熱部材11と、放熱部材11の上に配置される複数の発熱部品12と、複数の発熱部品12を放熱部材11に固定する保持部材18と、複数の発熱部品12並びに第1及び第2の配線基板13、14を収容するケース10とを備える。
放熱部材11は、電子機器100の底部を構成するとともに、発熱部品12を外部へ放熱するヒートシンクとして機能する。放熱部材11は、典型的には、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料で構成される。放熱部材11は、略矩形の平面形状を有する板状の台座部111と、台座部111の内面を構成する一方の主面(図2において上面)に設けられた構造部112とを有する。構造部112は、略台形の断面形状を有し、台座部111の上面の略中央部に形成された凹所113の底部に設けられている。
各発熱部品12は、例えばパワーMOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor)等の半導体スイッチング素子で構成される。各発熱部品12は、樹脂モールドされた直方体形状の素子本体121と、素子本体121の一端部から突出する複数本の端子部122とをそれぞれ有する。各発熱部品12は、端子部122を構造部112の頂部112tに向けて各斜面部112sにそれぞれ複数個ずつ搭載されている。
保持部材18は、放熱部材11の上面に取り付けられ、複数の発熱部品12を放熱部材11の支持面110に固定する。
ケース10は、電子機器100の筐体として構成され、例えば、ケース本体15と、蓋部16とを有する。ケース10は、例えば図示しないシールリングを介して放熱部材11に組み付けられる。ケース10と放熱部材11との固定構造は特に限定されず、典型的には、ケース10(ケース本体15および蓋部16)の四隅に挿通される複数のネジ、ボルト等の締結具を用いて、ケース10と放熱部材11とが相互に結合される。
次に、以上のように構成される電子機器100の製造方法について説明する。
11…放熱部材
12…発熱部品
13…第1の配線基板
14…第2の配線基板
15…ケース本体
16…蓋部
18…保持部材
100…電子機器
111…台座部
110…支持面
181…本体部
183…位置決め部
184…固定部
185…収容部
186…規制部
Claims (4)
- 発熱部品と、
前記発熱部品を支持する支持面を有する放熱部材と、
前記発熱部品を前記支持面上の所定位置に位置決めする位置決め部と、前記所定位置に位置決めされた前記発熱部品を前記支持面に押圧して固定する固定部とを有する合成樹脂材料の一体成形品で構成され、前記放熱部材に取り付けられる保持部材と
を具備し、
前記放熱部材は、板状の台座部と、前記台座部に対向する頂部と前記台座部に対し傾斜して形成され前記支持面を構成する斜面部とを含む構造部とをさらに有し、
前記位置決め部は、前記発熱部品を収容し前記斜面部に位置決めする収容部を有し、
前記収容部は、前記頂部側に開口する開口部で構成される
電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記保持部材は、前記固定部によって押圧された前記発熱部品の前記支持面からの浮き上がりを規制する規制部をさらに有する
電子機器。 - 請求項1又は2に記載の電子機器であって、
前記保持部材は、前記位置決め部と前記固定部とを支持し前記放熱部材に取り付けられる本体部をさらに有し、
前記固定部は、前記本体部に対して弾性変形可能に構成された少なくとも1つのアーム部を含む
電子機器。 - 放熱部材の支持面に、位置決め部と固定部とを有する合成樹脂材料の一体成形品で構成された保持部材を設置し、
前記固定部を弾性変形させながら発熱部品を前記位置決め部によって区画された収容部に挿入することで、前記位置決め部によって前記発熱部品を前記支持面上の所定位置に位置決めし、前記固定部によって前記発熱部品を前記支持面に押圧して固定する
電子機器の製造方法。
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