JP3072602U - フレキシブル基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成により、フレキシブル基板をプリン
ト基板に電気的に接続し固定できるようにする。 【解決手段】フレキシブル基板１１の導電部材を露出し
て成る接続部１２の近傍に、熱硬化性樹脂を塗布して接
着層１３を形成し、接続部１２を配線パターン１７の所
定位置に位置合せした状態で、常温で粘着性を有する接
着層１３によりフレキシブル基板１１をプリント基板１
６に仮固定する。その後、半付けの熱により接着層１３
を硬化すると同時に、接続部１２を半田１８により配線
パターン１６に接続し、フレキシブル基板１１のプリン
ト基板１６への電気的な接続及び固定を同時に行う。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、フレキシブル基板の導電部材の露出した接続部を、プリント基板 の配線パターンに電気的に接続するフレキシブル基板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】 従来、フレキシブル基板をプリント基板に電気的に接続す る手法として、例えば、特公昭６３−４８１５７号公報に記載のように、ガラス 基板等の第１の基板の端子部とフレキシブルプリント基板等の第２の基板の端子 部とを半田付けで接続する際に、第１または第２の基板の端子部の金属電極上の 少なくとも一方に予め予備半田を被着すると共に、予備半田上に紫外線硬化型の 樹脂を塗布しておき、第１と第２の基板の端子部を加熱・加圧すると同時に接着 面に紫外線を照射し、両端子部を半田付けすると共に、樹脂で接着することが提 案されている。

【０００３】 また、実公平７−２６８６０号公報に記載のように、フレキシブル基板側へ貼 り付ける側には常温で粘着性があり、印刷配線板と接着する側には常温で粘着性 がない感熱接着テープを、フレキシブル基板の印刷配線板との接続部分付近に設 け、位置合わせの後、加熱手段により感熱接着テープを熱溶融してフレキシブル 基板を印刷配線板に接続することも提案されている。

【０００４】 その他に、図３に示すように、プリント基板１のフレキシブル基板２を接続す る部分の近辺に２個の透孔３ａ、３ｂを透設し、フレキシブル基板２をこれら両 透孔に３ａ、３ｂに挿通してフレキシブル基板２を仮固定し、その後フレキシブ ル基板２の接続部５をプリント基板１の配線パターン６に半田付けすることも考 えられている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記した特公昭６３−４８１５７号公報に記載の発明の場合、紫外線 硬化樹脂を硬化させるために、紫外線照射手段が別途必要になり、装置構成が高 価になり、製造コストの上昇を招くという問題がある。

【０００６】 また、実公平７−２６８６０号公報に記載の考案では、常温で粘着性を有する 側面と有しない側面の、いわゆる２層構造の特殊な感熱接着テープが必要になり 、やはりコストの上昇を招く。

【０００７】 更に、図３に記載のものは、プリント基板１に予め透孔３ａ、３ｂを形成して おく必要があり、フレキシブル基板２を両透孔に３ａ、３ｂに挿通する手間もか かるため、歩留まりの低下を招くという問題がある。

【０００８】 そこで、本考案は、簡単な構成により、フレキシブル基板をプリント基板に電 気的に接続し固定できるようにすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記した目的を達成するために、本考案は、フレキシブル基板の導電部材の露 出した接続部を、プリント基板の配線パターンに電気的に接続するフレキシブル 基板の接続構造において、前記フレキシブル基板の前記接続部の近傍に、前記接 続部を前記配線パターンの位置に仮固定するために熱硬化性樹脂が塗布されて成 る接着層が形成されていることを特徴としている。

【００１０】 このような構成によれば、熱硬化性樹脂から成る接着層をフレキシブル基板の 接続部の近傍に形成しているため、従来のような紫外線照射手段や２層構造の特 殊な感熱接着テープが不要で、プリント基板に透孔を形成する必要もなく、フレ キシブル基板を接着層によりプリント基板に仮固定した後、例えば半田付けの熱 を利用して接着層を硬化させることで、フレキシブル基板とプリント基板とを簡 単に固定することができる。

【００１１】 また、本考案は、前記接着層が、２００℃〜３００℃の温度で硬化することを 特徴としている。このとき、前記接着層が、前記接続部を前記配線パターンに半 田付けする際の熱により硬化するようにしておくとよい。

【００１２】 このような構成によれば、半田付けの際の熱により、熱硬化性樹脂から成る接 着層を硬化させることができるため、半田付け作業により、フレキシブル基板と プリント基板との電気的な接続、及び接着層による補強的な固定を同時に行うこ とができる。

【００１３】 また、本考案は、前記接着層が、前記接続部を仮固定する際に剥離される保護 膜により前記接続部と共に被覆されていることを特徴としている。このような構 成によれば、半田付けの直前に保護膜を剥離すればよいため、フレキシブル基板 の接着層が汚れたり、接続部が損傷したりすることを未然に防止することができ る。

【００１４】

【考案の実施の形態】

この考案の一実施形態について図１及び図２を参照して説明する。但し、図１ はフレキシブル基板をプリント基板に電気的に接続した状態の断面図、図２は接 続前のフレキシブル基板の断面図である。

【００１５】 図２に示すように、フレキシブル基板１１の導電部材が露出されて接続部１２ が形成され、この接続部１２の近傍に熱硬化性樹脂が塗布されて成る接着層１３ が形成され、この接着層１３及び接続部１２の片面側がフィルム材などから成る 保護膜１４により被覆されている。

【００１６】 このとき、接着層１３の形成に用いる熱硬化性樹脂は、半田付けの際の熱、つ まり２００℃〜３００℃（例えば、共晶半田の場合には、２２０〜２３０℃）の 温度により硬化するようなものが好ましい。

【００１７】 そして、図１に示すように、フレキシブル基板１１の接続部１２をプリント基 板１６の配線パターン１７に半田付けによって電気的に接続するのに先立って、 保護膜１４が剥離されて接着層１３及び接続部１２が露出され、接続部１２が配 線パターン１７の所定位置に位置合せされた状態で、常温で粘着性を有する接着 層１３によりフレキシブル基板１１がプリント基板１６に仮固定される。

【００１８】 その後、半付けの熱により接着層１３が硬化されると同時に、接続部１２が半 田１８により配線パターン１６に接続され、フレキシブル基板１１のプリント基 板１６への電気的な接続及び固定が同時に行われる。

【００１９】 従って、上記した実施形態によれば、フレキシブル基板１１を熱硬化性樹脂か ら成る接着層１３によりプリント基板１６に仮固定した後、半田付けの熱を利用 して接着層１３を硬化させることができるため、半田付け作業により、フレキシ ブル基板１１とプリント基板１６との電気的な接続、及び接着層１３による補強 的な固定を同時に行うことができる。

【００２０】 また、接着層１３及び接続部１２の片面側を保護膜１４により被覆しているた め、半田付けの直前に保護膜１４を剥離すればよく、フレキシブル基板１１の接 着層１３が汚れたり、接続部１２が変形し損傷したりすることを未然に防止する ことができる。

【００２１】 なお、上記した実施形態では、保護膜１４により接着層１３及び接続部１２を 被覆している場合について説明したが、必ずしもこの保護膜１４を設けなくても 構わない。

【００２２】 また、本考案は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱 しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

【００２３】

【考案の効果】

以上のように、請求項１に記載の考案によれば、熱硬化性樹脂から成る接着層 をフレキシブル基板の接続部の近傍に形成しているため、従来のような紫外線照 射手段や２層構造の特殊な感熱接着テープが不要となり、プリント基板に透孔を 形成する必要もなく、フレキシブル基板を接着層によりプリント基板に仮固定し た後、例えば半田付けの熱を利用して接着層を硬化させることにより、フレキシ ブル基板とプリント基板とを簡単にかつ確実に固定することが可能になる。

【００２４】 また、請求項２、３に記載の考案によれば、半田付けの際の熱により、熱硬化 性樹脂から成る接着層を硬化させることができるため、半田付け作業により、フ レキシブル基板とプリント基板との電気的な接続、及び接着層による補強的な固 定を同時に行うことが可能になる。

【００２５】 また、請求項４に記載の考案によれば、半田付けの直前に保護膜を剥離すれば よいため、フレキシブル基板の接着層が汚れたり、接続部が変形し損傷したりす ることを未然に防止することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施形態のある状態での断面図で
ある。

【図２】この考案の一実施形態の異なる状態での断面図
である。

【図３】従来例の断面図である。

【符号の説明】

１１ フレキシブル基板 １２ 接続部 １３ 接着層 １４ 保護膜 １６ プリント基板 １７ 配線パターン １８ 半田

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブル基板の導電部材の露出した
   接続部を、プリント基板の配線パターンに電気的に接続
   するフレキシブル基板の接続構造において、 前記フレキシブル基板の前記接続部の近傍に、前記接続
   部を前記配線パターンの位置に仮固定するために熱硬化
   性樹脂が塗布されて成る接着層が形成されていることを
   特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
2. 【請求項２】 前記接着層が、２００℃〜３００℃の温
   度で硬化することを特徴とする請求項１に記載のフレキ
   シブル基板の接続構造。
3. 【請求項３】 前記接着層が、前記接続部を前記配線パ
   ターンに半田付けする際の熱により硬化することを特徴
   とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板の接
   続構造。
4. 【請求項４】 前記接着層が、前記接続部を仮固定する
   際に剥離される保護膜により前記接続部と共に被覆され
   ていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
   記載のフレキシブル基板の接続構造。