JPH02135796A

JPH02135796A - 電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体

Info

Publication number: JPH02135796A
Application number: JP28888788A
Authority: JP
Inventors: Shinjiro Akiba; 秋葉　慎二郎; Yasutomo Kodachi; 康友小太刀
Original assignee: Sony Chemicals Corp; Sony Corp
Current assignee: Dexerials Corp; Sony Corp
Priority date: 1988-11-17
Filing date: 1988-11-17
Publication date: 1990-05-24
Anticipated expiration: 2012-11-17
Also published as: JP2677842B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体を
以下の項目に従って説明する。

Ａ、産業上の利用分野Ｂ０発明の概要Ｃ０従来技術［第８図］Ｄ９発明が解決しようとする課題［第８図］Ｅ０課題を
解決するための手段Ｆ、実施例［第１図乃至第７図］Ｆ−１，第１の実施例［第１図乃至第６図］ａ、モータ
の概要［第２図］ｂ、ステータ部［第１図乃至第６図］ｂ−１，プリント配線板ｂ−２，接着剤、コイル、補強部材Ｃ，ステータ部の製造方法［第４図乃至第６図］Ｆ−２，第２の実施例［第７図］Ｇ１発明の効果（Ａ、産業上の利用分野）本発明は新規な電子回路構造体の製造方法及び電子回路
構造体に関する。詳しくは、フレキシブルなプリント配
線板のマウント面に所望の電子部品が装着されて成るプ
リント回路基板に合成樹脂製の補強部材を一体的に結合
した電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体に関
するものであり、フレキシブルプリント配線板と補強部
材との結合構造を工夫することにより、プリント回路基
板に充分な剛性を持たせることかできると共に電子部品
にストレスが加えられる慣れが無い新規な電子回路構造
体とそのような電子回路構造体を容易かつ省力的に製造
することができるようにした新規な電子回路構造体の製
造方法を提供しようとするものである。

（Ｂ、発明の概要）本発明電子回路構造体は、フレキシブルなプリント配線
板のマウント面に電子部品が装着されて成るプリント回
路基板に合成樹脂製の補強部材を一体的に結合した電子
回路構造体であって、プリント配線板と補強部材との結
合を接着剤により行なうと共に電子部品の少なくとも一
部が補強部材に埋込状に位置されるようにしてプリント
回路基板に充分な剛性を持たせることができ、かつ、電
子部品にストレスが加えられることの無いようにしたも
のである。

また、本発明電子回路構造体の製造方法はプリント配線
板上に熱可塑性の接着剤を塗布しかつ電子部品を装着し
た後プリント回路基板を成形用金型にインサートして補
強部材を成形し、この成形が行なわれるときプリント配
線板と補強部材とが接着されるようにしたものである。

（Ｃ，従来技術）［第８図］可撓性を有するプリント配線板として、所謂フレキシブ
ルプリント配線板、即ち、柔軟でかつ絶縁性を有する掻
く薄い合成樹脂フィルムや厚さ１００ミクロン程度の高
耐熱性ガラスエポキシフィルムを基材としてその上に導
体パターンを設けたものがある。

ところで、このようなフレキシブルプリント配線板は、
従来、主として電線やケーブルの代替品として用いられ
て来たが、近時、これに電子部品を表面実装して所定の
動作機能を奏する電子回路を構成することが行なわれる
ようになって来ており、このようにすることによって薄
型なプリント回路基板を得ることができる。

ところで、このようなプリント回路基板、即ち、フレキ
シブルプリント配線板に電子部品を実装して成る回路基
板は、その基材が掻く薄く、かつ、多くの場合柔軟であ
るので、剛性が非常に低く、従って、剛性を高めるため
に、通常、合成樹脂製の補強部材を添設することが行な
われる。

第８図はプリント回路基板にそのような補強部材が設け
られた従来の電子回路構造体のｍ個ａを示すものである
。

同図において、ｂはフレキシブルなプリント回路基板で
あり、絶縁性を有するベースフィルムＣとその一方の面
に銅箔により形成された配線パターン部ｄ、ｄ、・・・
と該配線パターン部ｄ１ｄ、・・・の端子部以外の部分
を覆うように設けられたソルダーレジスト層ｅ等から成
るフレキシブルプリント配線板ｆと、端子部が上記配線
パターン部ｄ、ｄ、・・・の端子部に半田付された表面
実装型の電子部品ｇ、ｇ、・・・とから成る。

ｈは合成樹脂製の補強部材であり、該補強部材りはフレ
キシブルプリント配線板ｆの一方の面の略全域を覆い、
かつ、その数箇所に設けられた係止部ｉ、ｔ、　　・・
・がフレキシブルプリント配線板ｆの他方の面や電子部
品ｇ、ｇ、・・・に係止されることによってプリント回
路基板すと結合されており、これにより、プリント回路
基板すがある程度の剛性を有するようにされる。

（Ｄ、発明が解決しようとする課題）〔第８図］ところが、このような電子回路構造体８によると、その
プリント回路基板すと稙強部材りとの結合が係止部ｌ、
ｉ、：・・のプリント配線板ｆや電子部品ｇ、ｇ、・・
・に対する局部的な係合のみにより為されるため、プリ
ント回路基板すに補強部材りの剛性と同じ程度の剛性を
持たせることが困難であり、また、上記係止部ｌ、ｌ、
・・・が係止された電子部品８．８、・・・にストレス
が加えられる場合があり、従って、当該電子部品ｇ％　
ｇ、・・・と配線パターン部ｄ％　ｄ５　・・・との固
着が損なわれる慣れがあるという問題がある。

（Ｅ、課題を解決するための手段）そこで、本発明電子回路構造体は、上記課題を解決する
ために、電子部品が装着されたフレキシブルなプリント
配線板と合成樹脂製の補強部材とをプリント配線板のマ
ウント面即ち電子部品が装着された方の面に塗布された
熱可塑性接着剤により接着すると共に電子部品の少なく
とも一部が当該補強部材に埋込状に位置するようにした
ものである。

従って、本発明電子回路構造体によれば、プリント配線
板と補強部材とは接着剤により互いに接着されるため結
合される領域を大きくすることがで籾てプリント配線板
に補強部材が有する剛性と略同じ剛性を持たせることが
で咎、かつ、その結合状態が安定に保持されると共に電
子部品は少なくともその一部が補強部材に埋込状に位置
されるため補強部材に加えられた振動等が電子部品にス
トレスとなって加わることが無く、電子部品やその端子
部とプリント配線板上の導体パターンとの間の半田付が
損なわれることも無い。

また、本発明電子回路構造体の製造方法は、フレキシブ
ルなプリント配線板のマウント面に熱可塑性の接着剤を
塗布し、かつ、電子部品の端子をプリント配線板上の導
体と半田付し、それから、プリント配線板を成形用金型
にインサートして合成樹脂の補強部材を成形し、このと
きの熱により上記接着剤が溶融されてプリント配線板と
補強部材とが接着されるようにしたものである。

従って、本発明電子回路構造体の製造方法によれば、補
強部材の成形と該補強部材とプリント配線板との接着と
を同時に行なうことができるので、この種の電子回路構
造体を省力的に製造す゛ることができると共に、接着剤
が熱可塑性のものであるため当該接着剤のプリント配線
板上への供給量の調整が容易であり、かつ、その供給に
印刷技術を用いることがで艶、また、接着剤を設けた後
に電子部品の半田付等プリント配線板に対する所望の熱
処理を行なうことができるため製造工程の順序を自由に
遭ぶことができる。

（Ｆ、実施例）　［第１図乃至第７図］以下に、本発明
電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体を図示し
た各実施例に従って説明する。

（Ｆ−１、第１の実施例）［第１図乃至第６図］第１図乃至第６図は本発明電子回路構造体の製造方法及
び電子回路構造体をブラシレスモータのステータ部に適
用した第１の実施例を示すものである。

（ａ、モータの概要）［第２図］１はブラシレスモータである。

２はブラシレスモータ１のケーシングであり、円形をし
た薄い２つのケースハーフ３と４が一体的に結合されて
成り、一方のケースハーフ３の中心部から略円筒状をし
た軸受部材５が下方へ向けて突設されている。

６はケーシング２の内部に設けられたステータ部であり
、フレキシブルなプリント配線板７とその上面（以下、
「マウント面」と言う。）７ａに上記軸受部材５を囲ん
で略環状に配列されるように固定されたステータコイル
８．８、・・・とマラント面７ａに固着された合成樹脂
製の補強部材９等から成り、その中心部に挿通孔１０が
形成され、また、補強部材９の側方へ突出した取付部１
１とプリント配線板７の一部とが２つのケースハーフ３
と４とを結合するためのねじ１２によりケーシング２に
固定されており、上記挿通孔１０が軸受部材５と同軸に
なるように他方のケースハーフ４寄りの位置に配置され
ている。

１３はロータ部であり、略円板状をした２枚のロータヨ
ーク１４及び１５と一方のロータヨーク１４の中心部か
ら下方へ向けで突設されたボス１６と一端部が該ボス１
６の先端部に圧入状に固定されたロータ軸１７と一方の
ロータヨーク１４に固定された略リング状をしたマグネ
ット１８とから成り、他方のロータヨーク１５はその中
心部がボス１６の先端部に固定されている。そして、こ
のようなロータ部１３はそのロータ軸１７が軸受部材５
に回転自在に支持されると共に、２枚のロータヨーク１
４と１５がステータ部６を厚み方向から相間隔を有した
状態で挟むように対向し、また、マグネット１８がステ
ータコイル８．８、・・・と対向するように配置されて
いる。

しかして、ステータコイル８．８、・・・に所定の順序
で駆動電流が供給されるとロータ部１３が回転されるこ
とになる。

（ｂ、ステータ部）［第１図乃至第６図］（ｂ−１、プ
リント配線板）プリント配線板７は、例えば、厚さ２５ミクロン程度の
ポリエステルもしくはポリイミド等の合成樹脂フィルム
から成るベースフィルム１９と、該ベースフィルム１９
の上面に設けられた導体パターン２０．２０、・・・等
から成り、該導体パターン２０．２０、・・・はベース
フィルム１９に厚さ略２０ミクロン程度の接着剤層２１
により固着された銅箔、例えば、厚さ３５ミクロンの圧
延銅箔な所望のパターンを残してエツチングすることに
より形成されている。

そして、このようなプリント配線板７は略円形をした外
形を有する主部２２と、略二等辺三角形状をした接続部
２３と、これら主部２２と接続部２３との間を連結して
いる連結部２４とから成り、主部２２にはその中心部に
円形をした挿通孔２５が形成され、該挿通孔２５と主部
２２の外縁との間の領域に略等脚台形状をした６つのコ
イル露出用の孔２６．２６、・・・（第５図参照）が周
方向へ互いに相間隔を有した状態で配列されるように形
成され、また、連結部２４に小さな円形をした取付孔２
７が形成されている。

２８．２８、・・は導体パターン２０．２０、・・・の
うち主部２２上の外周部及び内周部に位置したランド部
２０ａ、２０ａ、　　・・・に設けられた半田、２９．
２９、・・・は導体パターン２０．２０、・・・のうち
接続部２３に位置したランド部２０ｂ、２０ｂ、・・・
に設けられた半田、３０は主部２２の上面のうちランド
部２０ａ、２０ａ、　　・・・を除く部分に塗布された
ソルダーレジストであり、また、３１は連結部２４の主
部２２寄りの端部を除く部分の上面と接続部２３の上面
のうちランド部２０ｂ、２０ｂ。

・・・を除く部分を覆うようにｌ］ｌ！ｉ着されたカバ
ーレイである。

（ｂ−２，接着剤、コイル、補強部材）３２はプリント
配線板７の主部２２のマウント面７ａのうち前記ソルダ
ーレジスト３０が塗布された領域の略全域に塗布された
熱可塑性の接着剤、即ち、所定の温度以上の熱を加えら
れることにより溶融する特性を有する接着剤である。

また、ステータコイル８．８、・・・はプリント配線板
７の主部２２に形成された前記コイル露出用孔と略相似
な外形を有するように巻回されており、その外周形状は
コイル露出用孔２６．２６、・・・より稍大きくその内
周形状はコイル露出用孔２６．２６、・・・より小さく
されている。

そして、このようなステータコイル８．８、・・はその
外周部がコイル露出用孔２６．２６、・・・の外周縁部
に＠置されるように配置されると共に、その両端部８ａ
、８ａ、　　・・・が半田２８．２８、・・・により所
定のランド部２０ａ、２０ａ、　　・・−に半田付され
ている。

従って、これらステータコイル８．８、・・・の外周部
は上記接着剤３２上に載置される。

しかして、プリント配線板７とステータコイル８．８、
・・・とによりプリント回路基板３３が形成される。

補強部材９はプリント配線板７のマウント面７ａのうち
主部２２のステータコイル８．８、・が配置されている
領域以外の領域と連結部２４のカバーレイ３１が設けら
れている部分以外の領域を覆うように設けられ、その厚
さはステータコイル８．８、・・・を囲むように位置し
た部分はステータコイルの厚さと略同じにされ、その余
の部分は上記部分より稍厚くされており、従って、ステ
ータコイル８．８、・・・はその上面の全域Ｅ下面の外
周部以外の部分が露出される他は補強部材９に略埋込状
に位置される。

そして、このような補強部材９及びステータコイル８．
８、・・・のうち前記接着剤３２と接している部分が該
接着剤３２によってプリント配線板７と接着されている
。

尚、補強部材９のうちプリント配線板７の取付孔２７と
対応した位置に挿通孔３４が形成され、これら取付孔２
７及び挿通孔３４を前記ねじ１２が挿通される。

しかして、プリント配線板７はその接続部２３及び連結
部２４の一部を除く大部分が補強部材９に接着され、ス
テータコイル８．８、・・・はその一部が補強部材９に
埋込状に支持されるので、プリント配線板７及びステー
タコイル８．８、・・・とから成るプリント回路基板３
３には補強部材９が有する剛性と略同じ剛性が与えられ
ることになる。

（ｃ、ステータ部の製造方法）　［第４図乃至第６図］次に、上記したステータ部６の製造方法について説明す
る。

先ず、第４図（Ａ）に示すように、ポリエステルフィル
ムやポリイミドフィルム等から成るベースフィルム３５
に銅箔３６が接着されて成るフレキシブルプリント配線
板用の基材３７に所望の導体パターン２０．２０、・・
・蕎形成する。この導体パターン２０．２゛、０、・・
・の形成は、例えば、既知のエツチング法により行なう
、即ち、銅箔３６の表面に所望のパターンでエツチング
レジストを塗布した後酸剥離手法によって、銅箔３６の
エツチングレジストが塗布されていない部分を除去し、
次いで、エツチングレジストを洗浄除去する。

そして、このように形成された導体パターン２０．２０
．　　・・・のうちコイル８．８．・・・の端部が結線
されるべきランド部２０ａ、２０ａ１　・・・及び回路
接続用のランド部２０ｂ、２０ｂ、　　・・・を残して
第４図（Ｂ）に示すようにプリント配線板７の上面の略
全域にソルダーレジスト３０を塗布し、また、上記ラン
ド部２０ａ、２０ａ、・・・、２０ｂ、２０ｂ。

中にリフロー牛用２８，２８、・・・及ヒ２９．２９、
・・・をそれぞれ塗布する。

次に、補強部材接着用の接着剤３２を塗布する。この接
着剤３２には、例えば、次のような組成を有しかつ常温
で略クリーム状をした熱可塑性の接着剤を用いる。即ち
、この接着剤３２には、例えば、ポリエステル系の合成
樹脂路２５％（重量％、以下同じ）と三酸化アンチモン
略１０％と水酸化アルミニウム略１０％とシリカ略５％
とを酢酸ジエチレングリコール千ノエチルエーテル略５
０％の溶剤で混練したものを用いる。

尚、このような接着剤３２の塗布は、例えば、シルクス
クリーンやスキージを用いた所謂シルク印刷法により行
なう。

そして、この接着剤３２の塗布が終了した後、抜型によ
って基材３７からプリント配線板７を打ち抜く、第４図
（Ｃ）及び第５図はここまでの処理が為された状態で示
しである。尚、この型抜の工程は場合によっては当初に
行なうようにしても良い。

次に、第４図（Ｄ）及び第６図に示すように、ステータ
コイル８．８、・・・をプリント配線板７上の所定の位
置に載せると共にその両端部８ａ、８ａ、　　・・・を
半田２８．２８、・・・の所定のものに仮接着させた後
肢半田２８．２８、・を加熱溶融させ、それによって、
コイル８．８、・・・の両端部８ａ、８ａ、　　・・・
と導体パターン２０．２０、・・・のランド部２０　ａ
、　　２０　ａ、　　・・・とを半田付する。

そして、ステータコイル８．８、・・・がこのように半
田付されたプリント回路基板３３を、第４図（Ｅ）に示
すように、補強部材成形用の金型３８にインサートし、
そのキャビティ３９に溶融樹脂４０を射出する。この溶
融樹脂４０は補強部材９になるものであり、例えば、ポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いる。

キャビティ３９に溶融樹脂４０が射出されると、この溶
融樹脂４０が有する高温な熱により接着剤３２が溶融さ
れる。

しかして、溶融樹脂４０が冷却されると、補強部材９が
形成されると共に、該補強部材９とステータコイル８．
８、・・・の一部がプリント配線板７にそれぞれ接着さ
れ、かつ、ステータコイル８．８、・・・の一部が補強
部材９に埋込状に位置される。

（Ｆ−２，第２の実施例）［第７図］第７図は本発明電子回路構造体の第２の実施例４１を示
すものである。

４２．４２、・・・はリードレスな所謂チップ部品、４
３は表面実装型のリード部品であり、その端子部４２　
ａ、　４２　ａ、　　・・・やリード４３　ａ、　４３
　ａ、　　・・・がプリント配線板７上の導体パターン
２０．２０、・・・の所定の箇所に半田付もしくは導電
性を有する接着剤により固着されている。

そして、これら電子部品４２．４２、・・・及び４３は
その全体が補強部材４４内に埋込状に位置されており、
該補強部材４４はプリント回路基板４５をインサートし
た状態での射出成形により形成され、プリント配線板７
は補強部材４４と接した部分において熱可塑性の接着剤
３２により補強部材４４と接着されている。

（Ｇ、発明の効果）以上に記載したところから明らかなように、本発明電子
回路構造体は、フレキシブルなプリント配線板のマウン
ト面に電子部品が装着され、上記マウント面の少なくと
も電子部品が装着されていない部分を含む領域に熱可塑
性の接着剤が塗布されており、合成樹脂製の補強部材が
それに上記電子部品の少なくとも一部が埋込状に位置し
かつ上記接着剤と接着された状態で設けられたことを特
徴とする。

従って、本発明電子回路構造体によれば、プリント配線
板と補強部材とは接着剤により互いに接着されるため結
合される領域を大きくすることができてプリント配線板
に補強部材が有する剛性と略同じ剛性を持たせることが
できかつ結合状態が安定に保持されると共に電子部品は
補強部材に少なくともその一部が埋込状に位置されるた
め補強部材に加えられた振動等が電子部品にストレスと
なって加わることが無く、電子部品やその端子部とプリ
ント配線板上の導体パターンとの半田付が損なわれるこ
とも無い。

また、本発明電子回路構造体の製造方法は、フレキシブ
ルなプリント配線板のマウント面のうち少なくとも電子
部品装着用の領域以外の部分に熱可塑性の接着剤を塗布
し、プリント配線板上の導体と電子部品の端子とを半田
付し、次いで、プリント配線板を成形用金型にインサー
トして補強部材を合成樹脂により成形し、該成形時の熱
により接着剤を溶融してプリント配線板と補強部材とを
接着するようにしたことを特徴とする。

従って、本発明電子回路構造体の製造方法によれば、補
強部材の成形と該補強部材とプリント配線板との接着と
を同時に行なうことができるので、この種の電子回路構
造体を省力的に製造することかできると共に、接着剤が
熱可塑性のものであるため当該接七剤のプリント配線板
上への供給量の調整が容易であり、かつ、その供給に印
刷技術を用いることができ、また、接着剤を設けた後に
電子部品の半田付等プリント配線板に対する熱処理を行
なうことができるため製造工程の順序を自由に選ぶこと
ができる。

尚、前記した各実施例においてはプリント配線板の一方
の面のみに電子部品を装着するようにしたが、プリント
配線板の両方の面に電子部品を゛装着するようにしても
良く、この場合は、補強部材をプリント配線板の両方の
面に設けることも考えられる。

また、本発明に用いられる接着剤の種類が前記実施例に
示したものに限られることは無く、熱可塑性を有するも
のであれば、その種類を特に選ぶものでは無い。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明電子回路構造体及びその製造
方法をブラシレスモータのステータ部及びその製造方法
に適用した第１の実施例を示すものであり、第１図はス
テータ部を第３図の１−１線に沿って切断した拡大断面
図、第２図はモータ全体の縦断面図、第３図はステータ
部の斜視図、第４図はステータ部の製造過程を（Ａ）か
ら（Ｅ）へ順を追って示す断面図、第５図はプリント配
線板の平面図、第６図はステータコイルが装着された状
態のプリント配線板の平面図、第７図は本発明電子回路
構造体及びその製造方法を電子回路基板に適用した第２
の実施例を示す断面図、第８図は従来の電子回路構造体
の一例を示す断面図である。符号の説明６・・・電子回路構造体、７・・・プリント配線板、７ａ・・・マウント面、　８・・・電子部品、８ａ・・
・端子、　９・・・補強部材、２０・・・導体、　２８
・・・半田、３２・・・接着剤、　　３８・・・成形用金型、４１・
・・電子回路構造体、４２．４３・・・電子部品、４２ａ、４３ａ・・・端子、４４・・・補強部材出同願　　人ソニー株式会社ソニーケミカル株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フレキシブルなプリント配線板のマウント面のう
ち少なくとも電子部品装着用の領域以外の部分に熱可塑
性の接着剤を塗布し、プリント配線板上の導体と電子部品の端子とを半田付し
、次いで、プリント配線板を成形用金型にインサートして
補強部材を合成樹脂により成形し、該成形時の熱により
接着剤を溶融してプリント配線板と補強部材とを接着す
るようにしたことを特徴とする電子回路構造体の製造方法。
（２）フレキシブルなプリント配線板のマウント面に所
定の電子部品が装着され、上記マウント面の少なくとも電子部品が装着されていな
い部分を含む領域に熱可塑性の接着剤が塗布されており
、合成樹脂製の補強部材がそれに上記電子部品の少なくと
も一部が埋込状に位置しかつ上記接着剤と接着された状
態で設けられたことを特徴とする電子回路構造体。