JPH0654503A - ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータ - Google Patents
ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータInfo
- Publication number
- JPH0654503A JPH0654503A JP20217592A JP20217592A JPH0654503A JP H0654503 A JPH0654503 A JP H0654503A JP 20217592 A JP20217592 A JP 20217592A JP 20217592 A JP20217592 A JP 20217592A JP H0654503 A JPH0654503 A JP H0654503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive circuit
- brushless motor
- component
- mounting board
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 家庭用エアコンなどの送風ファン駆動源とし
て用いられるブラシレスモータの駆動回路実装基板にお
いて、半田接続部の長寿命化を達成し、信頼性の向上を
図ることを目的とする。 【構成】 駆動回路実装基板２の表面実装部品１の装着
部にスペーサ１１を装着し、その上に表面実装部品１を
装着して半田付けすることにより、表面実装部品１の下
面と駆動回路実装基板２の銅箔部８との距離がスペーサ
１１の高さに固定され、半田層が厚くなるので半田接続
部の寿命を長くすることができる。
て用いられるブラシレスモータの駆動回路実装基板にお
いて、半田接続部の長寿命化を達成し、信頼性の向上を
図ることを目的とする。 【構成】 駆動回路実装基板２の表面実装部品１の装着
部にスペーサ１１を装着し、その上に表面実装部品１を
装着して半田付けすることにより、表面実装部品１の下
面と駆動回路実装基板２の銅箔部８との距離がスペーサ
１１の高さに固定され、半田層が厚くなるので半田接続
部の寿命を長くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、家庭用エアコンなどの
送風ファン駆動源として用いられるブラシレスモータの
駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモー
タに関する。
送風ファン駆動源として用いられるブラシレスモータの
駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモー
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、家庭用エアコンなどの空調機器に
おいてはコンプレッサの能力制御をすることが主流にな
りつつある。そして、これに対応して熱交換機への送風
量も幅広く多段階に調整することが要求され、これらの
要望を満たすものとして従来から使われてきたファン駆
動源としての誘導電動機に代わって、速度調整の容易な
ブラシレスモータを直流電源で運転する方式が採用され
つつある。
おいてはコンプレッサの能力制御をすることが主流にな
りつつある。そして、これに対応して熱交換機への送風
量も幅広く多段階に調整することが要求され、これらの
要望を満たすものとして従来から使われてきたファン駆
動源としての誘導電動機に代わって、速度調整の容易な
ブラシレスモータを直流電源で運転する方式が採用され
つつある。
【０００３】一方、この種のモータに対しても軽薄短小
化への要望は強いものがある。以下、従来のブラシレス
モータについて図４〜図６を参照しながら説明する。
化への要望は強いものがある。以下、従来のブラシレス
モータについて図４〜図６を参照しながら説明する。
【０００４】従来のブラシレスモータの固定子は図４の
ブラシレスモータの縦断面図に示すような構造であり、
表面実装部品１を装着した駆動回路実装基板（以下実装
基板と記す）２と、固定子巻線３を施した固定子鉄心４
とを電気絶縁性を有する合成樹脂５で一体に成形し、静
音化，小型化を計っている。
ブラシレスモータの縦断面図に示すような構造であり、
表面実装部品１を装着した駆動回路実装基板（以下実装
基板と記す）２と、固定子巻線３を施した固定子鉄心４
とを電気絶縁性を有する合成樹脂５で一体に成形し、静
音化，小型化を計っている。
【０００５】図５は従来のブラシレスモータの固定子の
分解斜視図で、固定子鉄心４に絶縁層６を介して固定子
巻線３が施されている。
分解斜視図で、固定子鉄心４に絶縁層６を介して固定子
巻線３が施されている。
【０００６】一方、実装基板２は略ドーナツ状に形成し
てあり、これに対して、プリドライバＩＣ，スイッチン
グパワー素子部，位置センサ，固定抵抗器，ジャンパ
線，コンデンサ，巻線結線用のピン等の表面実装部品１
が略放射状に表面実装される。
てあり、これに対して、プリドライバＩＣ，スイッチン
グパワー素子部，位置センサ，固定抵抗器，ジャンパ
線，コンデンサ，巻線結線用のピン等の表面実装部品１
が略放射状に表面実装される。
【０００７】また、それら表面実装部品１は、実装基板
２を巻線済みの鉄心４に装着したとき、巻線３やシュラ
ウド部７に接触あるいは干渉しない位置にそれぞれ表面
実装される。
２を巻線済みの鉄心４に装着したとき、巻線３やシュラ
ウド部７に接触あるいは干渉しない位置にそれぞれ表面
実装される。
【０００８】図６は従来例による表面実装部品１の実装
状態の断面図で、固定抵抗器１の実装例を示し、その電
極部１ａと実装基板２上に施された配線パターンの銅箔
部８が半田付けにより電気的に接続されている。
状態の断面図で、固定抵抗器１の実装例を示し、その電
極部１ａと実装基板２上に施された配線パターンの銅箔
部８が半田付けにより電気的に接続されている。
【０００９】このとき、固定抵抗器１の下面と銅箔部８
との距離、すなわち表面実装部品１の高さは、クリーム
半田９の量と表面張力、それと固定抵抗器１の重量と電
極部１ａの濡れ性等で決定される。なお、１０はレジス
ト部である。
との距離、すなわち表面実装部品１の高さは、クリーム
半田９の量と表面張力、それと固定抵抗器１の重量と電
極部１ａの濡れ性等で決定される。なお、１０はレジス
ト部である。
【００１０】従来の実装基板２の製造方法は、実装基板
２の銅箔部８にクリーム半田９を塗布し、その上に実装
部品１を装着して半田９を溶融固着させる方法がある。
２の銅箔部８にクリーム半田９を塗布し、その上に実装
部品１を装着して半田９を溶融固着させる方法がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上のような構成とす
ると、次のような問題点が発生する。１．半田接続部の
寿命は、半田自体の強度に依存する。
ると、次のような問題点が発生する。１．半田接続部の
寿命は、半田自体の強度に依存する。
【００１２】この半田の強度は配線パターン上のランド
の大きさ、フィレットの高さ、半田９の量、半田９の材
質、構成部材の熱膨張係数の差に依存するため、従来で
は、実装基板２と実装部品１の熱膨張係数の差により、
半田接続部に繰り返しストレスが掛かると、その部分の
構造が破壊され、電気的にオープンとなったり、接触抵
抗が増えるなど寿命が短くなる。２．寿命を延ばすため
に半田量を増すと、実装基板２のランドから半田９があ
ふれ隣のランドと接触し、半田ブリッジ等の半田付け不
良が起こる。
の大きさ、フィレットの高さ、半田９の量、半田９の材
質、構成部材の熱膨張係数の差に依存するため、従来で
は、実装基板２と実装部品１の熱膨張係数の差により、
半田接続部に繰り返しストレスが掛かると、その部分の
構造が破壊され、電気的にオープンとなったり、接触抵
抗が増えるなど寿命が短くなる。２．寿命を延ばすため
に半田量を増すと、実装基板２のランドから半田９があ
ふれ隣のランドと接触し、半田ブリッジ等の半田付け不
良が起こる。
【００１３】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、半田接続部の長寿命化を達成し、信頼性の向上を
図ることを目的とする。
ので、半田接続部の長寿命化を達成し、信頼性の向上を
図ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、実装基板の表面実装部品の装着部にスペー
サを装着し、その上に前記部品を装着して半田付けする
ものである。
するために、実装基板の表面実装部品の装着部にスペー
サを装着し、その上に前記部品を装着して半田付けする
ものである。
【００１５】
【作用】本発明は上記したように、表面実装部品の装着
部にスペーサを装着したことにより、表面実装部品の下
面と銅箔部との距離、すなわち前記部品の高さは、半田
の量と表面張力、それと表面実装部品の重量と電極部の
濡れ性等に影響されず、スペーサの高さに固定されるこ
ととなる。
部にスペーサを装着したことにより、表面実装部品の下
面と銅箔部との距離、すなわち前記部品の高さは、半田
の量と表面張力、それと表面実装部品の重量と電極部の
濡れ性等に影響されず、スペーサの高さに固定されるこ
ととなる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。
図２を参照しながら説明する。
【００１７】なお、従来例で説明したものと同一構成部
材には同一番号を用いてその説明を省略する。
材には同一番号を用いてその説明を省略する。
【００１８】図１は表面実装部品１の例として固定抵抗
器の実装状態の断面図を示す。固定抵抗器１の電極部１
ａと実装基板２上に施された配線パターンの銅箔部８が
半田付けにより電気的に接続されている。
器の実装状態の断面図を示す。固定抵抗器１の電極部１
ａと実装基板２上に施された配線パターンの銅箔部８が
半田付けにより電気的に接続されている。
【００１９】このとき、固定抵抗器１の下面と銅箔部８
との距離、すなわち表面実装部品１の高さは、半田９の
量と表面張力、それと固定抵抗器１の重量と電極部１ａ
の濡れ性等に影響されず、スペーサ１１の高さに固定さ
れる。
との距離、すなわち表面実装部品１の高さは、半田９の
量と表面張力、それと固定抵抗器１の重量と電極部１ａ
の濡れ性等に影響されず、スペーサ１１の高さに固定さ
れる。
【００２０】本発明の駆動回路実装基板２の製造方法
は、図１に示すように実装基板２の表面実装部品装着部
の銅箔部８間にスペーサ１１を接着あるいは一体に成形
して、その上に表面実装部品１を接着あるいは装着し部
品１の高さを調整して、繰り返しストレスに耐えうる強
度に半田付けする方法である。
は、図１に示すように実装基板２の表面実装部品装着部
の銅箔部８間にスペーサ１１を接着あるいは一体に成形
して、その上に表面実装部品１を接着あるいは装着し部
品１の高さを調整して、繰り返しストレスに耐えうる強
度に半田付けする方法である。
【００２１】なお、スペーサ１１は、絶縁距離を確保で
きない場合や半田付けの際半田ブリッジなどの不良が発
生する恐れがある場合には、樹脂などの絶縁物で構成
し、それ以外の場合には金属などで構成しても良い。
きない場合や半田付けの際半田ブリッジなどの不良が発
生する恐れがある場合には、樹脂などの絶縁物で構成
し、それ以外の場合には金属などで構成しても良い。
【００２２】また、スペーサの形状と厚さは、部品１を
装着して高さを固定したとき部品２が安定して半田付け
される形状であれば良く、スペーサ１２の一例を図３に
示す。
装着して高さを固定したとき部品２が安定して半田付け
される形状であれば良く、スペーサ１２の一例を図３に
示す。
【００２３】本発明の製造方法では、クリーム半田９を
塗布する前または後にスペーサ１１を装着しその上に部
品１を装着した際に、クリーム半田９の量が少なくとも
スペーサ１１を用いて高くなった部品１と銅箔部８を半
田付けできる量が必要であるが、これを確保するために
メタルスクリーンなどを用いてクリーム半田９の厚みを
厚くしたり、塗布面積を大きくすることができる。
塗布する前または後にスペーサ１１を装着しその上に部
品１を装着した際に、クリーム半田９の量が少なくとも
スペーサ１１を用いて高くなった部品１と銅箔部８を半
田付けできる量が必要であるが、これを確保するために
メタルスクリーンなどを用いてクリーム半田９の厚みを
厚くしたり、塗布面積を大きくすることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明は、実装基板の表面実装部品の装着部にスペーサ
を装着したことにより次のような効果を得られる。
本発明は、実装基板の表面実装部品の装着部にスペーサ
を装着したことにより次のような効果を得られる。
【００２５】半田の付着量を増加させるとともに基板と
部品の間の半田層を厚くできることにより、回路実装基
板と実装部品の熱膨張係数の差により半田接続部に繰り
返しストレスが掛かっても、半田接続部に掛かる応力が
緩和され、寿命を長くすることができる。
部品の間の半田層を厚くできることにより、回路実装基
板と実装部品の熱膨張係数の差により半田接続部に繰り
返しストレスが掛かっても、半田接続部に掛かる応力が
緩和され、寿命を長くすることができる。
【００２６】すなわち、本発明は駆動回路実装基板材質
と実装部品材質に熱膨張係数の差を有する組合せの場合
に極めて有効に作用するものである。
と実装部品材質に熱膨張係数の差を有する組合せの場合
に極めて有効に作用するものである。
【図１】本発明の一実施例のブラシレスモータの駆動回
路部品の実装状態を示す側断面図
路部品の実装状態を示す側断面図
【図２】同スペーサ装着場所を示す平面図
【図３】本発明の他の実施例のブラシレスモータの駆動
回路部品の実装状態を示す側断面図
回路部品の実装状態を示す側断面図
【図４】従来例のブラシレスモータの断面図
【図５】同ブラシレスモータの固定子の分解斜視図
【図６】同ブラシレスモータの駆動回路部品の実装状態
を示す側断面図
を示す側断面図
１ 表面実装部品 ２ 駆動回路実装基板 ９ 半田 １１ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 駆動回路部品の一部または全部を構成す
る表面実装部品と、前記部品を実装する駆動回路実装基
板とを備え、前記基板と前記部品の間にスペーサを挿入
して半田付けしてなるブラシレスモータの駆動回路実装
基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の駆動回路実装基板を備
えたブラシレスモータ。 - 【請求項３】 駆動回路実装基板にクリーム半田を塗布
した後、少なくとも駆動回路実装基板と熱膨張率が異な
る基材で構成された表面実装部品の装着部にスペーサを
装着し、その上に前記部品を装着してクリーム半田を溶
融固着させることを特徴とするブラシレスモータの駆動
回路実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20217592A JPH0654503A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20217592A JPH0654503A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0654503A true JPH0654503A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16453210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20217592A Pending JPH0654503A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654503A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6986454B2 (en) | 2003-07-10 | 2006-01-17 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| US7118940B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Method of fabricating an electronic package having underfill standoff |
| JP2016077092A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP20217592A patent/JPH0654503A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6445589B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-09-03 | Delphi Technologies, Inc. | Method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6986454B2 (en) | 2003-07-10 | 2006-01-17 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| US7118940B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Method of fabricating an electronic package having underfill standoff |
| JP2016077092A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 |
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