JP2016077092A - 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 - Google Patents

電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】加工費の増加を招くことなく面実装部品の半田割れを抑制し更なる品質の向上を図ることができる電動機を得る。【解決手段】電動機は、固定子の内径側に配置される回転子と、回転子の駆動に必要な面実装部品10が半田付けされモールド樹脂9で面実装部品10と一体に封止される基板8と、を備え、基板8には、面実装部品10の本体を基板8に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン8dが形成され、配線パターン8dに配される半田20は、面実装部品10の端子10−1を基板8に接続する半田21の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である。【選択図】図6

Description

本発明は、回路部品が面実装された基板を備えた電動機に関するものである。
空気調和機の室内機あるいは室外機に搭載される送風機を駆動する電動機は、固定子鉄心と基板を収容する成形金型内に熱硬化性のモールド樹脂を射出することで、固定子鉄心と基板をモールド樹脂で被覆する構成である。
下記特許文献1に示される従来技術では、半導体モジュールに設けられた複数の端子が面実装で基板にリフロー実装されている。一方、下記特許文献2に示される従来技術では、基板に面実装された半導体モジュールに設けられた複数の端子に応力緩和樹脂が塗布された後に、半導体モジュールがモールド樹脂で一体成形される。応力緩和樹脂を塗布することにより隣接する端子間へのモールド樹脂の浸入が防止され、モータ損失に起因した熱により端子および半田部に応力が発生した場合でも、端子の変形が許容され、半田部の歪が緩和される。
特開2005−333099号公報 特許第4698621号公報
しかしながら、上記特許文献1に示される面実装部品では、スルーホール実装するリードタイプ部品に比べて半田強度が弱く、モールド樹脂で一体成形される際に面実装部品の端子に半田割れが生じる場合がある。一般的な面実装部品では、寸法公差を考慮して、端子の基板側対向面が面実装部品の基板側面の延長線上よりも基板側に位置する。そのため、面実装部品を基板へ配置した際、面実装部品の基板側面と基板との間に隙間が生じる。従ってモールド樹脂で面実装部品と基板が一体成形される際、モールド樹脂が隙間に入り込み、モールド樹脂の熱膨張と収縮に起因した応力が端子の半田に加わり、半田割れが生じる場合がある。
一方、上記特許文献2に示される従来技術では、応力緩和樹脂の塗布および硬化の工程が必要なため、加工費の増大が懸念される。また、応力緩和樹脂を塗布する際、応力緩和樹脂への空気泡の混入を防止すると共に、応力緩和樹脂の塗布厚の管理が課題となる。流動性の高い応力緩和樹脂を用いた場合、空気泡の混入を防止することができるものの、応力緩和樹脂の塗布厚が薄くなり応力緩和が不十分となる場合がある。流動性の低い応力緩和樹脂を用いた場合、塗布厚を確保することができるものの、空気泡が混入し易くなり、モールド樹脂で基板をモールドする際、空気泡の膨張により応力緩和樹脂が破壊され、応力緩和が不十分となる場合がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工費の増加を招くことなく面実装部品の半田割れを抑制し更なる品質の向上を図ることができる電動機を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、固定子の内径側に配置される回転子と、前記回転子の駆動に必要な面実装部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品と一体に封止される基板と、を備え、前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターンが形成され、前記配線パターンに配される半田は、前記面実装部品の端子を前記基板に接続する半田の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である。
本発明によれば、加工費の増加を招くことなく面実装部品の半田割れを抑制し更なる品質の向上を図ることができる、という効果を奏する。
本発明の実施の形態1に係る電動機の断面図 図1に示す基板に配置される部品を模式的に表す図 本発明の実施の形態1に係る電動機の変形例の断面図 図3に示す基板に配置される部品を模式的に表す図 基板の配線パターンの内、図2,4に示す面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図 図5の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図 面実装部品の基板側面と基板との間の半田量が多い場合におけるA−A矢視断面図 従来の電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図 図8の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図 図1,2に示す面実装部品およびリードタイプ部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャート 図3,4に示す面実装部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャート 本発明の実施の形態2に係る電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図 図12の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図 配線パターンの第1の変形例を表す図 図14の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図 配線パターンの第2の変形例を表す図 図16の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図 図1に示す電動機または図3に示す電動機を搭載した空気調和機の構成図
以下に、本発明に係る電動機、空気調和機、および電動機の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1に係る電動機の断面図である。図2は図1に示す基板に配置される部品を模式的に表す図である。
図1では電動機100の左側を負荷側、電動機100の右側を反負荷側と称する。電動機100は、固定子1と、固定子1の内径側に配置される回転子2と、回転子2の中心部に貫通するシャフト4を回転可能に支持する2つの軸受3と、固定子1の反負荷側に配置される軸受3の外輪を取り囲みモールド樹脂9で形成された開口部13の内周面に嵌め込まれるブラケット5と、固定子1の負荷側に配置され軸受3およびシャフト4を貫通する貫通孔8aが形成された基板8と、基板8に配置された面実装部品10および基板8へスルーホール実装されたリードタイプ部品11に制御信号または電力を供給するリード線6を接続するコネクタ7と、固定子1と基板8とコネクタ7とを一体的に成形するモールド樹脂9とで構成される。電動機100は、シャフト4を中心とする円筒状に形成され、インバータで駆動されるブラシレスDCモータである。
固定子1は、特定の形状に打ち抜かれた電磁鋼板を複数枚かしめ、溶接、または接着しながら積層してなる固定子鉄心1aと、固定子鉄心1aのティース部に分布巻方式または集中巻方式で巻かれる巻線1bと、熱可塑性樹脂を用いて固定子鉄心1aと一体に成形されまたは固定子鉄心1aと別体で成形される絶縁部1cとで構成される。
回転子2は、シャフト4の外周部に設けられた円筒状の絶縁部2aと、絶縁部2aの外周に配置され固定子鉄心1aと対向して配設された永久磁石2bと、永久磁石2bの基板8側の端部にホールIC10bと対向して配置される位置検出用磁石2cとで構成される。絶縁部2aは、誘電体層を構成し、シャフト4と永久磁石2bとを絶縁すると共に、シャフト4と固定子鉄心1aとを絶縁する。永久磁石2bには、熱可塑性樹脂に磁性材を混合して成形された樹脂磁石、希土類磁石、またはフェライト焼結磁石が使用される。
モールド樹脂9は、電動機100の外郭を構成すると共に、固定子1の負荷側に配置される軸受3の外輪を取り囲むハウジング12を構成する。ブラケット5は、導電性の金属をプレス加工して製造される。
図2(a)に示すように基板8の反固定子鉄心1a側面にはリードタイプ部品11が配置される。リードタイプ部品11は、図1,3に示す回転子2を駆動するスイッチング素子である上下アームトランジスタと、上下アームトランジスタのゲートを駆動する回路とを1パッケージ内に含むパワーICである。リードタイプ部品11では、商用交流電源の交流電圧が図示しない整流回路で直流電圧に変換され、直流電圧が上下アームトランジスタに印加され、制御IC10aからのPWM信号により上下アームトランジスタがオンオフ制御される。この制御により、直流電圧が可変周波数の交流電圧に変換され、変換された交流電圧は、巻線端子14を介して巻線1bに供給される。固定子鉄心1aで発生する回転磁界により、回転子2は、回転力を得て、シャフト4にトルクを伝達し、シャフト4に直接または間接的に接続された負荷を駆動する。
図2(b)に示すように基板8の固定子鉄心1a側面には、面実装部品10の一例である制御IC10aおよびホールIC10bが配置される。制御IC10aは、外部から与えられる目標回転数指令とホールIC10bで検出された位置情報とに基づいて、駆動対象である負荷の仕様に対応したパワーICの出力電圧を演算し、演算された出力電圧となるようなPWM(Pulse Width Modulati)信号を生成する。なお面実装部品10の一例である制御IC10aおよびホールIC10bはサーマルパッドがないパッケージである。
図3は本発明の実施の形態1に係る電動機の変形例の断面図、図4は図3に示す基板に配置される部品を模式的に表す図である。図3に示す電動機100は、図1のリードタイプ部品11と制御IC10aの代わりに、パワーICと制御IC10aの機能を併せ持つインバータIC10cを用いる。図4(a)に示す基板8の固定子鉄心1a側面には、面実装部品が配置されておらず、図4(b)に示す基板8の固定子鉄心1a側面には、面実装部品であるホールIC10bおよびインバータIC10cが配置されている。なお面実装部品10の一例であるインバータIC10cはサーマルパッドがないパッケージである。
以下の説明では、特に言及しない限り、図1,2に示す制御IC10a、ホールIC10bと図3,4に示すインバータIC10cを面実装部品と称する。
図5は基板の配線パターンの内、図2,4に示す面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図、図6は図5の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図である。図5には、図1から図4に示す面実装部品の端子を基板8に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン8cと、配線パターン8cの周囲を取り囲むレジスト開口部8b−1と、面実装部品本体を基板8に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン8dと、配線パターン8dの周囲を取り囲むレジスト開口部8b−2とが示されている。
図6に示す面実装部品10では、端子10−1の端部の内、基板8との対向面10−1aが、面実装部品10の基板側面10−2の延長線上よりも基板8側に位置する。これは面実装部品10の端子10−1を配線パターン8cに配置する際の寸法公差を考慮してのことである。そのため基板側面10−2と基板8との間には隙間G1が生じる。
配線パターン8dにはクリーム半田が印刷され、その後、面実装部品10を基板8に配置してリフロー炉で半田付けを行う。このことで面実装部品10と基板8との間には、面実装部品10の本体を基板8に向かって投影してなる領域に半田20が形成される。
面実装部品10と基板8との間に半田20が形成されることで、面実装部品10と基板8がモールド樹脂9で一体成形される際、面実装部品10の基板側面10−2と基板8との間へのモールド樹脂9の浸入が防止される。
なお半田20には、端子10−1の半田21の熱膨張係数と同じ熱膨張係数のクリーム半田が用いられる。半田21の熱膨張係数と同じ熱膨張係数にすることで、半田20の熱膨張と収縮に起因した半田21への応力が小さくなり、半田21の半田割れを抑制することができる。
図7は、面実装部品の基板側面と基板との間の半田量が多い場合におけるA−A矢視断面図である。配線パターン8dに印刷するクリーム半田が多い場合、隙間G1が広くなり、端子10−1の対向面10−1aと基板8との間の隙間G2により、適切なフィレットが形成できなくなり、半田21の強度が低下する。
この対策としては、0.15mm厚のメタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する場合、メタルマスクの開口の大きさを配線パターン8dの面積の50%にすれば、半田20の印刷量を適切な量にすることができ、隙間G2が抑制される。
図8は従来の電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図、図9は図8の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図である。図8には、面実装部品の端子を基板80に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン80cと、配線パターン80cの周囲を取り囲むレジスト開口部80bと、面実装部品40の本体の外郭とが示されている。
図9に示す面実装部品40では、端子40−1の端部の内、基板80との対向面40−1aが、面実装部品40の基板側面40−2の延長線上よりも基板80側に位置する。従って面実装部品40と基板80との間には隙間G1が形成され、面実装部品40と基板80がモールド樹脂90で一体成形される際、隙間G1へモールド樹脂90が入り込み、モールド樹脂90の熱膨張と収縮に起因した応力が端子40−1の半田210に加わり、半田210の半田割れが生じる場合がある。
本実施の形態に係る電動機100では、図6に示すように面実装部品10と基板8との間に半田20が形成されることで、面実装部品10の基板側面10−2と基板8との間へのモールド樹脂9の浸入が防止され、半田21の半田割れが抑制される。
図10は図1,2に示す面実装部品およびリードタイプ部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャートである。配線パターン8dにクリーム半田が印刷され(ステップS1−1)、部品固定用接着剤を基板8に塗布して面実装部品10を基板8に配置する(ステップS1−2)。部品固定用接着剤は、配線パターン8dの全領域の内、一部の領域に塗布されるものとする。部品固定用接着剤が硬化した後にリフロー炉にて半田付けを行う(ステップS1−3)。さらにリードタイプ部品11の端子を基板8のスルーホールへ手挿入し(ステップS1−4)、フラックスを塗布し(ステップS1−5)、ポイントフロー半田にてリードタイプ部品11の半田付けを行う(ステップS1−6)。
図11は図3,4に示す面実装部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャートである。配線パターン8dにクリーム半田が印刷され(ステップS2−1)、面実装部品10を基板8に配置し(ステップS2−2)、リフロー炉にて半田付けを行う(ステップS2−3)。
実施の形態2.
図12は本発明の実施の形態2に係る電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図、図13は図12の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図である。実施の形態1との相違点は面実装部品10の基板側面10−2にサーマルパッド30が形成されている点である。以下、実施の形態1と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
図12には、配線パターン8cと、レジスト開口部8b−1と、配線パターン8dと、レジスト開口部8b−2と、サーマルパッド30の外郭とが示されている。図13に示す面実装部品10では、基板側面10−2の中央部にサーマルパッド30が形成されている。サーマルパッド30が形成されている場合、サーマルパッド30の表面張力により、配線パターン8dに配置された半田20の内、面実装部品10の外郭側領域の半田20は、面実装部品10の中央側領域に集まり、面実装部品10の外郭側領域の半田20と基板側面10−2との間には隙間G4が形成される。
また、面実装部品10の外郭側領域の半田20が面実装部品10の中央側領域に集まることで面実装部品10が半田20で押し上げられ、端子10−1の対向面10−1aと配線パターン8cとの間に図7に示す隙間G2が生じる場合がある。従って隙間G2により、十分なフィレットが形成できなくなり、半田21の強度が低下する虞がある。
この対策例を説明する。図14は配線パターンの第1の変形例を表す図、図15は図14の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図である。図14には配線パターン8cと、レジスト開口部8b−1と、配線パターン8dと、レジスト開口部8b−2と、配線パターン8dの中心部に形成され面実装部品10のサーマルパッド30を基板8に向かって投影してなる領域に設けられた中央配線パターン8eと、中央配線パターン8eの周囲を取り囲む隙間8fとが示されている。隙間8fは、配線パターン8dの全領域の内、中央配線パターン8eを除く一部領域の配線パターンを除去した部分である。
隙間8fを設けることで、図15に示すように隙間8fよりも内側領域の中央配線パターン8eに設けられた半田20と、隙間8fよりも外側領域の配線パターン8dに設けられた半田20とが分離される。従って、サーマルパッド30がある場合でも、配線パターン8dに配置された半田20は、面実装部品10の中央側領域に集まることがなく、隙間G4が小さくなり、あるいは隙間G4が無くなる。また、配線パターン8dに配置された半田20が面実装部品10の中央側領域に集まることがないため、面実装部品10が半田20で押し上げられることがない。その結果、モールド樹脂9の熱膨張と収縮に起因した応力による半田21の半田割れが抑制され、端子10−1の対向面10−1aと基板8との間の隙間G2に起因した半田21の強度の低下も抑制される。
図16は配線パターンの第2の変形例を表す図、図17は図16の配線パターンに面実装部品を配置したときのA−A矢視断面図である。図16に示す配線パターン8dは、図5に示す配線パターン8dと同様に、面実装部品本体を基板8に向かって投影してなる領域に設けられたパターンである。図16の配線パターン8dには、配線パターン8dの中心部に形成され、かつ、面実装部品10を基板8に向かって投影してなる領域の周囲を取り囲む形状のレジスト8gが形成されている。このようにレジスト8gを設けることにより、配線パターン8d上に図14に示す隙間8fを設ける必要がない。また、レジスト8gを設ける構成は、サーマルパッド30をGNDに接続する場合に有効である。
図18は、図1に示す電動機または図3に示す電動機を搭載した空気調和機の構成図である。空気調和機300は、室内機310と室内機310に接続される室外機320とを備える。室内機310には図示しない室内機用送風機の駆動源として電動機100が使用され、室外機320には室外機用送風機330の駆動源として電動機100が使用される。空気調和機300に電動機100を用いることで空気調和機300の更なる品質の向上を図ることができる。
実施の形態1では電動機100を空気調和機300に搭載した構成例を説明したが、電動機100は空気調和機300の他にも換気扇、家電機器、工作機を一例とする機器に搭載して利用することができ、これらの機器に搭載することにより品質の向上を図ることができる。
なお、実施の形態1,2では,回転子の駆動に必要な制御IC10a,ホールIC10bおよびインバータIC10cの本体を基板8に向かって投影してなる領域に配線パターン8dを形成した例を説明したが、これらのICの内、インバータIC10cの本体を基板に向かって投影してなる領域のみに配線パターン8dを形成してもよい。制御IC10a,ホールIC10bに比べてインバータIC10cの発熱量は大きいため、モールド樹脂9の熱膨張と収縮に起因した応力による半田割れはインバータIC10cの端子において最も懸念される。そこでインバータIC10cの本体と基板8との間のみに配線パターン8dを形成することで半田割れを抑制しながら基板8の製作コストを抑えることができる。
また、配線パターン8dは、基板8の固定子1側に配置された面実装部品10の本体を基板8に向かって投影してなる領域のみに設けるようにすれば、固定子1からの熱の影響を受けやすい部分に位置するモールド樹脂9の熱膨張と収縮に起因した応力による半田割れを効果的に抑制することができる。
以上に説明したように、本実施の形態に係る電動機は、固定子1の内径側に配置される回転子2と、回転子2の駆動に必要な面実装部品10が半田付けされモールド樹脂9で面実装部品10と一体に封止される基板8と、を備え、基板8には、面実装部品10の本体を基板8に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン8dが形成され、配線パターン8dに配される半田20は、面実装部品10の端子10−1を基板8に接続する半田21の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である。この構成により面実装部品10と基板8との間に半田20が形成され、面実装部品10の基板側面10−2と基板8との間へのモールド樹脂9の浸入が防止される。従って、モールド樹脂9の熱膨張と収縮に起因した応力による半田21の半田割れが抑制され、さらに端子10−1の対向面10−1aと基板8との間の隙間G2に起因した半田21の強度の低下も抑制される。また上記特許文献2に示す応力緩和樹脂の塗布および硬化の工程が不要となり、加工費の増加を招くことがなく、材料の減量化を図ることができる。また半田割れが抑制されるため、歩留まりを向上させることができると共に製品の長寿命化を図ることができる。
また実施の形態2に係る面実装部品10は、面実装部品10の基板側面10−2の中央部にサーマルパッド30が形成され、基板8には、配線パターン8dの中心部に形成されサーマルパッド30を基板8に向かって投影してなる領域に設けられた中央配線パターン8eと、中央配線パターン8eの周囲を取り囲む隙間8fとが形成されている。この構成により、サーマルパッド30がある場合でも、配線パターン8dに配置された半田20が面実装部品10の中央側領域に集まることがなく、モールド樹脂9の熱膨張と収縮に起因した応力による半田21の半田割れが抑制され、端子10−1の対向面10−1aと基板8との間の隙間G2に起因した半田21の強度の低下も抑制される。
また実施の形態2に係る基板8では、配線パターン8dに、配線パターン8dの中心部に形成され、かつ、面実装部品10を基板8に向かって投影してなる領域の周囲を取り囲む形状のレジスト8gが形成されている。この構成により、面実装部品10の外郭側領域の半田20が面実装部品10の中央側領域に集まることをより一層抑制することができる。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1 固定子、1a 固定子鉄心、1b 巻線、1c 絶縁部、2 回転子、2a 絶縁部、2b 永久磁石、2c 位置検出用磁石、3 軸受、4 シャフト、5 ブラケット、6 リード線、7 コネクタ、8 基板、8a 貫通孔、8b−1,8b−2 レジスト開口部、8c,8d 配線パターン、8e 中央配線パターン、8f 隙間、8g レジスト、9 モールド樹脂、10 面実装部品、10a 制御IC、10b ホールIC、10c インバータIC、10−1 端子、10−1a 対向面、10−2 基板側面、11 リードタイプ部品、12 ハウジング、13 開口部、14 巻線端子、20,21 半田、30 サーマルパッド、40 面実装部品、40−1 端子、40−1a 対向面、40−2 基板側面、80 基板、80b レジスト開口部、80c 配線パターン、90 モールド樹脂、100 電動機、210 半田、300 空気調和機、310 室内機、320 室外機、330 室外機用送風機。

Claims (8)

  1. 固定子の内径側に配置される回転子と、
    前記回転子の駆動に必要な面実装部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品と一体に封止される基板と、
    を備え、
    前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターンが形成され、
    前記配線パターンに配される半田は、前記面実装部品の端子を前記基板に接続する半田の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である電動機。
  2. 前記面実装部品は、前記面実装部品の基板側面の中央部にサーマルパッドが形成され、
    前記基板には、前記配線パターンの中心部に形成され前記サーマルパッドを前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた中央配線パターンと、前記中央配線パターンの周囲を取り囲む隙間とが形成されている請求項1に記載の電動機。
  3. 前記配線パターンの中心部に形成され、かつ、前記面実装部品を前記基板に向かって投影してなる領域の周囲を取り囲む形状のレジストが形成されている請求項2に記載の電動機。
  4. 前記配線パターンは、前記回転子の駆動に必要な面実装部品の内、前記回転子を駆動するスイッチング素子を内蔵した面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域のみに設けられている請求項1から請求項3の何れか一項に記載の電動機。
  5. 前記配線パターンは、前記基板の固定子側に配置された前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域のみに設けられている請求項1から請求項4の何れか一項に記載の電動機。
  6. 請求項1から請求項5の何れか一項に記載の電動機を搭載した空気調和機。
  7. 固定子の内径側に配置される回転子と、前記回転子の駆動に必要な面実装部品およびスルーホール実装するリードタイプ部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品および前記リードタイプ部品と一体に封止される基板とを備えた電動機の製造方法であって、
    前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた前記基板の配線パターンにクリーム半田を印刷する工程と、
    前記面実装部品を配置した前記基板をリフロー炉で半田付けする工程と、
    前記リードタイプ部品を前記基板のスルーホールへ挿入する工程と、
    ポイントフロー半田にて前記リードタイプ部品の半田付けを行う工程と、
    を含む電動機の製造方法。
  8. 固定子の内径側に配置される回転子と、前記回転子の駆動に必要な面実装部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品と一体に封止される基板とを備えた電動機の製造方法であって、
    前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた前記基板の配線パターンにクリーム半田を印刷する工程と、
    前記面実装部品を配置した前記基板をリフロー炉で半田付けする工程と、
    を含む電動機の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018078719A1 (ja) 2016-10-25 2018-05-03 三菱電機株式会社 電力制御装置、電動機、空気調和機、および電動機の製造方法
JP2019165045A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 日本電気株式会社 実装基板および実装構造
WO2020096748A1 (en) * 2018-11-07 2020-05-14 Avx Corporation Surface-mount thin-film components having terminals configured for visual inspection
JP2020092160A (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 日本電産株式会社 モータ

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61187241A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 Omron Tateisi Electronics Co 半導体装置
JPH04171790A (ja) * 1990-11-05 1992-06-18 Tamura Seisakusho Co Ltd 部品実装基板
JPH0654503A (ja) * 1992-07-29 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータ
JPH0666038U (ja) * 1993-02-26 1994-09-16 ミツミ電機株式会社 半導体の面実装パッケージ
JPH0738225A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
JPH07235747A (ja) * 1994-02-25 1995-09-05 Hitachi Ltd プリント板の実装方法
JPH11163510A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Denso Corp 電子部品の実装構造
JP2002118209A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Nec Corp 半導体装置の実装方法及び実装構造体
JP2004523895A (ja) * 2001-01-16 2004-08-05 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 電子チップ・キャリア用の高gマウント装置
JP2006523013A (ja) * 2004-01-30 2006-10-05 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 基板素子における電子構成素子
US20070252254A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Chin-Tien Chiu Molded SiP package with reinforced solder columns
JP2008227271A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Fujitsu Ltd 電子装置および電子部品実装方法
JP2008300588A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Renesas Technology Corp 電子装置及びその製造方法
US7663219B2 (en) * 2006-11-10 2010-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
WO2013183168A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 三菱電機株式会社 電力変換装置内蔵モータ、このモータを内蔵した空気調和機、給湯器、および換気送風機器
JP2015115593A (ja) * 2013-12-16 2015-06-22 三菱電機株式会社 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61187241A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 Omron Tateisi Electronics Co 半導体装置
JPH04171790A (ja) * 1990-11-05 1992-06-18 Tamura Seisakusho Co Ltd 部品実装基板
JPH0654503A (ja) * 1992-07-29 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ブラシレスモータの駆動回路実装基板とその製造方法およびブラシレスモータ
JPH0666038U (ja) * 1993-02-26 1994-09-16 ミツミ電機株式会社 半導体の面実装パッケージ
JPH0738225A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
JPH07235747A (ja) * 1994-02-25 1995-09-05 Hitachi Ltd プリント板の実装方法
JPH11163510A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Denso Corp 電子部品の実装構造
JP2002118209A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Nec Corp 半導体装置の実装方法及び実装構造体
JP2004523895A (ja) * 2001-01-16 2004-08-05 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 電子チップ・キャリア用の高gマウント装置
JP2006523013A (ja) * 2004-01-30 2006-10-05 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 基板素子における電子構成素子
US20070252254A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Chin-Tien Chiu Molded SiP package with reinforced solder columns
US7663219B2 (en) * 2006-11-10 2010-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US7906423B2 (en) * 2006-11-10 2011-03-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2008227271A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Fujitsu Ltd 電子装置および電子部品実装方法
JP2008300588A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Renesas Technology Corp 電子装置及びその製造方法
WO2013183168A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 三菱電機株式会社 電力変換装置内蔵モータ、このモータを内蔵した空気調和機、給湯器、および換気送風機器
JP2015115593A (ja) * 2013-12-16 2015-06-22 三菱電機株式会社 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018078719A1 (ja) 2016-10-25 2018-05-03 三菱電機株式会社 電力制御装置、電動機、空気調和機、および電動機の製造方法
CN109845087A (zh) * 2016-10-25 2019-06-04 三菱电机株式会社 电力控制装置、电动机、空调机以及电动机的制造方法
US10598393B2 (en) 2016-10-25 2020-03-24 Mitsubishi Electric Corporation Electric-power control device, electric motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing electric motor
JP2019165045A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 日本電気株式会社 実装基板および実装構造
JP7147205B2 (ja) 2018-03-19 2022-10-05 日本電気株式会社 実装基板および実装構造
WO2020096748A1 (en) * 2018-11-07 2020-05-14 Avx Corporation Surface-mount thin-film components having terminals configured for visual inspection
JP2020092160A (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 日本電産株式会社 モータ

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