JP2006523013A - 基板素子における電子構成素子 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、独立請求項の上位概念による装置ないし装置の製造方法に関する。
本発明においては、電子構成素子および基板素子、殊に回路基板を備えた装置ないしそのような装置の製造方法が表される。本発明においては電子構成素子と基板素子が電気的に接触しており、このような電気的な接触は少なくとも1つの第1の材料を介して行われる。さらに電子構成素子と基板素子との間には第2の材料からなる少なくとも1つの第1の領域が設けられており、殊にこの第2の領域は間隔保持部として機能する。本発明の核心は、第1の材料と第2の材料が同等の機械的な特性を有することにある。
図1aには、電子構成素子および基板素子から構成されている装置の構造が示されている。図1bおよび1cは、電気的な接触部におけるはんだの損傷を示す詳細図を含む。図2は電気的な接触部の機械的な負荷の本発明による軽減を示す。図3には、圧力センサにおける支持部位の本発明による使用が例示的に示されている。図4でもって、電子構成素子の実装前の基板素子の可能な構成が例示的に示されている。
従来技術から公知であるような、電子構成素子110(SMD;Surface Mount Device)および基板素子100から構成されている装置が図1aに示されている。ここでは電子構成素子110が導電性の端子120を有し、この導電性の端子120ははんだ部位130を用いて基板素子100との電気的な接触を確立する。有利には、端子120は基板素子100における位置決めを可能にするように構成されている。このことは典型的には、電子構成素子110のボディよりも長い端子120によって達成される。これによって一方では、端子足を介する基板素子100における電子構成素子110の位置決めが実現され、他方では電子構成素子110の底の基板素子100への載着が阻止される。結果として、電子構成素子110と基板素子100との間に隙間(空隙)190が生じる。
Claims (15)
- 電子構成素子(110)および基板素子(100)、例えば回路基板を備えた装置であって、
−前記電子構成素子(110)および前記基板素子(100)は少なくとも1つの第1の材料を用いる電気的な接触部(130)を有し、
−前記電子構成素子(110)と前記基板素子(100)との間には、第2の材料からなる少なくとも1つの第1の領域(200)が設けられている装置において、
前記第2の材料は前記第1の材料に最大限対応する機械的な特性を有することを特徴とする、装置。 - 前記第1の材料および/または前記第2の材料は、
−温度に依存する変形を示す、および/または、
−はんだ接続部を有する、請求項1記載の装置。 - 前記電子構成素子(110)は前記電気的な接触部(130)に依存せずに、少なくとも部分的に前記第1の領域(200)を介して前記基板素子(100)と機械的に接触しており、例えば前記第1の領域(200)は前記電子構成素子(110)に対する少なくとも1つの支持部位(200)を有する、請求項1記載の装置。
- 前記第1の領域(200)は前記機械的な接触部の機械的な負荷を軽減し、例えば前記第1の領域(200)は少なくとも1つの支持部位(200)または支持ボールを有する、請求項1記載の装置。
- 前記電子構成素子(110)にシールリング(300)が取り付けられており、該シールリング(300)は圧力(330)下で前記電子構成素子(110)上に保持され、例えば前記第1の領域(200)は圧力の割合に依存して構成されている、請求項1記載の装置。
- 前記圧力の割合に依存して、前記電子構成素子(110)と前記基板素子(100)との間において、
−前記第1の領域の数および/または
−前記第1の領域の幾何学的な構成および/または
−前記第1の領域の位置が設定されており、例えば圧力の割合として押圧力、圧力が加えられている点および押圧力の方向が考慮されている、請求項5記載の装置。 - 前記電子構成素子(110)はセンサ素子を有し、例えば該センサ素子は圧力量、空気質量、オイル状態量および/または温度量を検出する、請求項1記載の装置。
- 前記電子構成素子(110)の下方にはんだバンプとしての複数のはんだ接続部が配置されている、請求項1記載の装置。
- 電子構成素子(110)および基板素子(100)、例えば回路基板を備えた装置、例えば請求項1から8までのいずれか1項記載の装置の製造方法であって、
−前記電子構成素子(110)と前記基板素子(100)との間に、少なくとも1つの第1の材料を用いて電気的な接触部(130)を製造し、
−前記電子構成素子(110)と前記基板素子(100)との間に、第2の材料からなる少なくとも1つの第1の領域(200)を製造する装置の製造方法において、
前記第2の材料は前記第1の材料に最大限対応する機械的な特性を有することを特徴とする、装置の製造方法。 - 前記第1の材料および/または前記第2の材料は、
−温度に依存する変形を示す、および/または、
−はんだ接続部を有する、請求項9記載の方法。 - 前記電子構成素子(110)を前記電気的な接触部(130)に依存せずに、前記第1の領域(200)の少なくとも一部を介して前記基板素子(100)との機械的に接触させ、例えば前記第1の領域(200)は前記電子構成素子(110)に対する少なくとも1つの支持部位(200)を有する、請求項9記載の方法。
- 前記第1の領域(200)は前記電気的な接触部(130)の負荷を機械的に軽減し、例えば前記第1の領域(200)は少なくとも1つの支持部位(200)または支持ボールを有する、請求項9記載の方法。
- 前記電子構成素子(110)にシールリング(300)を取り付け、該シールリング(300)を圧力(330)下で前記電子構成素子(110)上に保持し、例えば前記第1の領域(200)の構成は圧力の割合に依存して設定可能である、請求項9記載の方法。
- 前記圧力の割合に依存して、前記電子構成素子(110)と前記基板素子(100)との間において、
−前記第1の領域の数および/または
−前記第1の領域の幾何学的な構成および/または
−前記第1の領域の位置を設定可能であり、例えば圧力の割合として押圧力、圧力が加えられている点および押圧力の方向を考慮する、請求項13記載の方法。 - 前記はんだ接続部を前記第1の領域(200)において、前記電子構成素子(110)の実装前に前記基板材料(100)に取り付ける、請求項10記載の方法。
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