JPH11186689A - 配線基板の接続構造 - Google Patents
配線基板の接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】２つの配線基板におけるパワー配線層間を高い
耐久性と接続信頼性を有し、量産性に優れた配線基板の
接続構造を提供する。 【解決手段】絶縁基板１、５と、その表面に形成された
１Ａ以上の大電流が印加されるパワー配線層３、６と、
その終端部に形成された接続用パッド４、７とを具備す
る２つの配線基板Ａ、Ｃの接続構造であって、各配線基
板Ａ、Ｃの接続用パッド４、７に、嵌合部８ｂを有する
金属製金具８を導電性接着剤９により接合面積が３ｍｍ
2 以上となるように接合固定するとともに、線径が０．
５ｍｍ以上の導体線１０の両端をそれぞれ金属製金具８
の嵌合部８ｂに嵌合せしめて２つの配線基板Ａ、Ｃのパ
ワー配線層３、６間を電気的に接続する。なお、導体線
１０あるいは金属製金具８の一部に湾曲部を形成するこ
とが望ましい。
耐久性と接続信頼性を有し、量産性に優れた配線基板の
接続構造を提供する。 【解決手段】絶縁基板１、５と、その表面に形成された
１Ａ以上の大電流が印加されるパワー配線層３、６と、
その終端部に形成された接続用パッド４、７とを具備す
る２つの配線基板Ａ、Ｃの接続構造であって、各配線基
板Ａ、Ｃの接続用パッド４、７に、嵌合部８ｂを有する
金属製金具８を導電性接着剤９により接合面積が３ｍｍ
2 以上となるように接合固定するとともに、線径が０．
５ｍｍ以上の導体線１０の両端をそれぞれ金属製金具８
の嵌合部８ｂに嵌合せしめて２つの配線基板Ａ、Ｃのパ
ワー配線層３、６間を電気的に接続する。なお、導体線
１０あるいは金属製金具８の一部に湾曲部を形成するこ
とが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、絶縁基板
の表面に１Ａ以上の大電流が印加されるパワー配線を有
する、パワートランジスタ等のパワー素子等が搭載され
た配線基板と、これを収納する外部ケースに設けられた
配線基板とを強固に且つ優れた安定性をもって接続する
ための接続構造に関し、とりわけ自動車等に搭載される
混成集積回路基板等のような過酷な条件下において優れ
た信頼性を有する配線基板同士の接続構造に関する。
の表面に１Ａ以上の大電流が印加されるパワー配線を有
する、パワートランジスタ等のパワー素子等が搭載され
た配線基板と、これを収納する外部ケースに設けられた
配線基板とを強固に且つ優れた安定性をもって接続する
ための接続構造に関し、とりわけ自動車等に搭載される
混成集積回路基板等のような過酷な条件下において優れ
た信頼性を有する配線基板同士の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線基板は、セラミックス、
有機樹脂等の絶縁基板の表面に半導体素子、コンデン
サ、抵抗素子などの電気素子が実装搭載され、さらに絶
縁基板の表面にはその電気素子と一端が電気的に接続さ
れた配線層が被着形成された構造からなる。
有機樹脂等の絶縁基板の表面に半導体素子、コンデン
サ、抵抗素子などの電気素子が実装搭載され、さらに絶
縁基板の表面にはその電気素子と一端が電気的に接続さ
れた配線層が被着形成された構造からなる。
【０００３】近年に至り、配線基板に対しては、従来の
弱電流系からパワートランジスタやパワーＩＣ等のパワ
ー系電気素子の実装に適した配線基板が要求されてい
る。そのため、パワー系素子と接続される配線層も大電
流の供給が可能なように低抵抗化や配線層の断面積を大
きくするなどの様々な構造が提案されている。
弱電流系からパワートランジスタやパワーＩＣ等のパワ
ー系電気素子の実装に適した配線基板が要求されてい
る。そのため、パワー系素子と接続される配線層も大電
流の供給が可能なように低抵抗化や配線層の断面積を大
きくするなどの様々な構造が提案されている。
【０００４】また、このような配線基板は、通常、回路
設計上、単一の配線基板のみならず、２つ以上の配線基
板から構成される場合がある。また、配線基板は、配線
基板の保護のために、通常、所定のケース内に収納され
る。そのため、配線基板と他の電気部品との接続もその
収納ケース自体に設けられた配線基板を介して行われ
る。
設計上、単一の配線基板のみならず、２つ以上の配線基
板から構成される場合がある。また、配線基板は、配線
基板の保護のために、通常、所定のケース内に収納され
る。そのため、配線基板と他の電気部品との接続もその
収納ケース自体に設けられた配線基板を介して行われ
る。
【０００５】このように、２つの配線基板間、あるいは
配線基板と収納ケース側配線基板とを電気的に接続する
には、それぞれの基板に設けられたパッドなどの接続部
をアルミニウム等のワイヤによって接続する、いわゆる
ワイアボンディング法が一般に採用されている。また、
接続する配線基板がパワー系素子を搭載したパワー系の
配線基板の場合には、大きな線径を有するワイヤによっ
てボンディングされている。
配線基板と収納ケース側配線基板とを電気的に接続する
には、それぞれの基板に設けられたパッドなどの接続部
をアルミニウム等のワイヤによって接続する、いわゆる
ワイアボンディング法が一般に採用されている。また、
接続する配線基板がパワー系素子を搭載したパワー系の
配線基板の場合には、大きな線径を有するワイヤによっ
てボンディングされている。
【０００６】一方、電気素子を搭載した半導体装置や各
種電気装置の用途の拡大につれて、その使用環境も多彩
で、より厳しいものとなっている。中でも、自動車の電
子制御などに使用される半導体装置や電子装置などに用
いられる配線基板の場合、自動車のエンジンの始動、停
止などにより、高温から低温までの繰り返し印加される
熱応力や、駆動に伴う振動に対する高い耐久性が要求さ
れる。
種電気装置の用途の拡大につれて、その使用環境も多彩
で、より厳しいものとなっている。中でも、自動車の電
子制御などに使用される半導体装置や電子装置などに用
いられる配線基板の場合、自動車のエンジンの始動、停
止などにより、高温から低温までの繰り返し印加される
熱応力や、駆動に伴う振動に対する高い耐久性が要求さ
れる。
【０００７】半導体装置や電子装置などに用いられる配
線基板の耐久性を担う大きな要素として、前述したよう
な配線基板間の電気的な接続の信頼性が挙げられ、ワイ
ヤボンディング法等によるパワー配線間をいかに耐久性
に優れた構造とするかが大きな課題となっている。
線基板の耐久性を担う大きな要素として、前述したよう
な配線基板間の電気的な接続の信頼性が挙げられ、ワイ
ヤボンディング法等によるパワー配線間をいかに耐久性
に優れた構造とするかが大きな課題となっている。
【０００８】特に、複数の配線基板の接続部間を接続す
る場合や、収納ケース側の配線基板の接続部とケース内
に収納された配線基板の接続部とを接続する場合、それ
ら接続部間の距離が長くなる傾向にあるために、各配線
基板を形成する材料の特性の違い等から生じる変位差に
よる歪みが大きくなり、その接続構造に対しても高い耐
久性と接続信頼性が必要となる。そこで、従来からワイ
ヤボンディング条件の最適化やワイヤ材質の変更改善が
種々行われてきた。
る場合や、収納ケース側の配線基板の接続部とケース内
に収納された配線基板の接続部とを接続する場合、それ
ら接続部間の距離が長くなる傾向にあるために、各配線
基板を形成する材料の特性の違い等から生じる変位差に
よる歪みが大きくなり、その接続構造に対しても高い耐
久性と接続信頼性が必要となる。そこで、従来からワイ
ヤボンディング条件の最適化やワイヤ材質の変更改善が
種々行われてきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接続さ
れる２つの配線基板の機械的特性や電気特性は異なる場
合がほとんどであり、さらにはパワー配線層を有する場
合には、そのパワー配線層も必然的に厚みが厚くなる結
果、パワー配線層自体の材質の特性等も考慮しなければ
ならない。
れる２つの配線基板の機械的特性や電気特性は異なる場
合がほとんどであり、さらにはパワー配線層を有する場
合には、そのパワー配線層も必然的に厚みが厚くなる結
果、パワー配線層自体の材質の特性等も考慮しなければ
ならない。
【００１０】特に、セラミック製絶縁基板を具備する配
線基板と、他方の配線基板の絶縁基板が金属製あるいは
有機樹脂製である場合、両者の熱膨張率差が本質的に異
なるため、接続部間での変位が大きくなり大きな歪みが
生じ、特に温度変化の激しい車載環境下で用いられる場
合には、高い耐久性と接合信頼性を確保することが困難
であるという問題があった。
線基板と、他方の配線基板の絶縁基板が金属製あるいは
有機樹脂製である場合、両者の熱膨張率差が本質的に異
なるため、接続部間での変位が大きくなり大きな歪みが
生じ、特に温度変化の激しい車載環境下で用いられる場
合には、高い耐久性と接合信頼性を確保することが困難
であるという問題があった。
【００１１】このような問題に対して、収納ケースにお
ける配線基板の配置構造を改善したり、収納ケースの形
状を工夫するなどして、配線基板の接続部と収納ケース
の接続部間の変位を出来る限り小さくし、生じる歪みを
小さくする等の方法が取られてきたが、配線基板の材質
に応じて、その都度設計変更する必要があり、しかも配
線基板のサイズやケース形状によって設計に制約を受け
るという問題があった。
ける配線基板の配置構造を改善したり、収納ケースの形
状を工夫するなどして、配線基板の接続部と収納ケース
の接続部間の変位を出来る限り小さくし、生じる歪みを
小さくする等の方法が取られてきたが、配線基板の材質
に応じて、その都度設計変更する必要があり、しかも配
線基板のサイズやケース形状によって設計に制約を受け
るという問題があった。
【００１２】また、従来のワイヤボンディング法を用い
た接続では、ワイヤボンディング条件の僅かな変化によ
り接続部の接合力が変化し、接続信頼性が低下したり、
ワイヤが接続されるパッドの表面状態によってもワイヤ
の接合力が大きく影響を受けるため、製造の安定性に欠
けるという問題があった。かかる傾向は、ワイヤ径が太
くなるに従い、大きくなる傾向にあり、製造工程内での
管理も非常に難しいものとなっている。その為、大径の
ワイヤによるワイヤボンディグ法によっては高い耐久性
と接続信頼性を確保するのは非常に困難であった。
た接続では、ワイヤボンディング条件の僅かな変化によ
り接続部の接合力が変化し、接続信頼性が低下したり、
ワイヤが接続されるパッドの表面状態によってもワイヤ
の接合力が大きく影響を受けるため、製造の安定性に欠
けるという問題があった。かかる傾向は、ワイヤ径が太
くなるに従い、大きくなる傾向にあり、製造工程内での
管理も非常に難しいものとなっている。その為、大径の
ワイヤによるワイヤボンディグ法によっては高い耐久性
と接続信頼性を確保するのは非常に困難であった。
【００１３】また、ワイヤによる接続部をポリイミド樹
脂などの樹脂によって封止して補強した構造も検討され
ているが、製造工程が増えるなどの他の問題が生じる。
脂などの樹脂によって封止して補強した構造も検討され
ているが、製造工程が増えるなどの他の問題が生じる。
【００１４】従って、本発明は、２つの配線基板におけ
るパワー配線層間を高い耐久性と接続信頼性を有し、量
産性に優れた配線基板の接続構造を提供することを目的
とするものである。
るパワー配線層間を高い耐久性と接続信頼性を有し、量
産性に優れた配線基板の接続構造を提供することを目的
とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは，上記の目
的に対して種々検討を行った結果、パワー配線層のパッ
ドに、ワイヤを嵌合可能な金属製金具を所定の接合面積
をもって接合するとともに、大径のワイヤを前記金属製
金具により嵌合させることにより、上記目的が達成され
ることを見いだした。
的に対して種々検討を行った結果、パワー配線層のパッ
ドに、ワイヤを嵌合可能な金属製金具を所定の接合面積
をもって接合するとともに、大径のワイヤを前記金属製
金具により嵌合させることにより、上記目的が達成され
ることを見いだした。
【００１６】即ち、本発明の配線基板の接続構造は、絶
縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された１Ａ以上の大
電流が印加されるパワー配線層と、該パワー配線層の終
端部に形成された接続用パッドとを具備する２つの配線
基板の接続構造であって、前記各配線基板の前記パッド
に、嵌合部を有する金属製金具を導電性接着剤により接
合面積が３ｍｍ2 以上となるように接合固定するととも
に、線径が０．５ｍｍ以上の導体線の両端をそれぞれ前
記金属製金具の嵌合部に嵌合せしめて前記２つの配線基
板のパワー配線層間を電気的に接続したことを特徴とす
るものである。
縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された１Ａ以上の大
電流が印加されるパワー配線層と、該パワー配線層の終
端部に形成された接続用パッドとを具備する２つの配線
基板の接続構造であって、前記各配線基板の前記パッド
に、嵌合部を有する金属製金具を導電性接着剤により接
合面積が３ｍｍ2 以上となるように接合固定するととも
に、線径が０．５ｍｍ以上の導体線の両端をそれぞれ前
記金属製金具の嵌合部に嵌合せしめて前記２つの配線基
板のパワー配線層間を電気的に接続したことを特徴とす
るものである。
【００１７】さらに、本発明は、前記２つの配線基板の
うち、一方の配線基板にパワー素子が搭載され、他方の
配線基板が、前記一方の配線基板を内部収納するための
外部ケースの一部に設けられていること、前記金属製金
具間に嵌合された導体線の一部に、湾曲部を有すること
を特徴とするものである。
うち、一方の配線基板にパワー素子が搭載され、他方の
配線基板が、前記一方の配線基板を内部収納するための
外部ケースの一部に設けられていること、前記金属製金
具間に嵌合された導体線の一部に、湾曲部を有すること
を特徴とするものである。
【００１８】
【作用】本発明の配線基板の接続構造によれば、例え
ば、パワー素子が搭載され、パワー配線層が形成された
パワー系配線基板を、収納ケース側に配設され、パワー
配線層が形成された他の配線基板と電気的に接続するに
あたり、それぞれのパワー配線層の終端部に形成された
接続用パッドに金属製金具を所定の接合面積をもって接
合固定するとともに、その金属製金具に導体線を嵌合可
能な嵌合部を形成し、この嵌合部をもって線径の大きな
導体線を嵌合せしめることにより、両配線基板間の材質
の特性の違い等から生じる接続部の大きな変位による歪
みを効果的に該導体線と金属製金具により効果的に吸収
させることができる。しかも導体線を高い機械的な嵌合
力によって挟持固定するためにワイヤボンディング以上
の高い接合力をもって接合できるために、車載環境など
の温度変化の大きい厳しい環境下においても優れた耐久
性と長期にわたる接続信頼性を有することになる。
ば、パワー素子が搭載され、パワー配線層が形成された
パワー系配線基板を、収納ケース側に配設され、パワー
配線層が形成された他の配線基板と電気的に接続するに
あたり、それぞれのパワー配線層の終端部に形成された
接続用パッドに金属製金具を所定の接合面積をもって接
合固定するとともに、その金属製金具に導体線を嵌合可
能な嵌合部を形成し、この嵌合部をもって線径の大きな
導体線を嵌合せしめることにより、両配線基板間の材質
の特性の違い等から生じる接続部の大きな変位による歪
みを効果的に該導体線と金属製金具により効果的に吸収
させることができる。しかも導体線を高い機械的な嵌合
力によって挟持固定するためにワイヤボンディング以上
の高い接合力をもって接合できるために、車載環境など
の温度変化の大きい厳しい環境下においても優れた耐久
性と長期にわたる接続信頼性を有することになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の配線基板の接続構
造について図面をもとに詳細に説明する。図面は、電気
素子が実装搭載された配線基板Ａが所定の収納ケースＢ
内に収納された電気装置を例としたものであり、図１
は、その概略断面図である。
造について図面をもとに詳細に説明する。図面は、電気
素子が実装搭載された配線基板Ａが所定の収納ケースＢ
内に収納された電気装置を例としたものであり、図１
は、その概略断面図である。
【００２０】図１によれば、収納ケースＢ内に収納され
た配線基板Ａは、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ、ガ
ラスセラミックス等のセラミックスや、ガラス−エポキ
シ樹脂の複合材料等からなる絶縁基板１の表面に、パワ
ートランジスタ、パワーＩＣ素子等の電気素子２が実装
搭載されており、さらに絶縁基板１の表面には、電気素
子２と一端が電気的に接続されたパワー配線層３が被着
形成されている。
た配線基板Ａは、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ、ガ
ラスセラミックス等のセラミックスや、ガラス−エポキ
シ樹脂の複合材料等からなる絶縁基板１の表面に、パワ
ートランジスタ、パワーＩＣ素子等の電気素子２が実装
搭載されており、さらに絶縁基板１の表面には、電気素
子２と一端が電気的に接続されたパワー配線層３が被着
形成されている。
【００２１】このパワー配線層３は、１Ａ以上の大電流
が印加されるものであり、そのために配線層の断面積を
通常の配線層よりも大きくするか、あるいは低抵抗材料
によって形成される。例えば、絶縁基板がＡｌ2 Ｏ3 、
ＡｌＮ、Ｓｉ3 Ｎ4 からなる場合には、同時焼結性の点
からＷ、Ｍｏ、Ｍｎ等の高融点金属が用いられ、ガラス
セラミックスや有機樹脂系複合材料からなる場合には、
一般に銅、金、銀、アルミニウム等の低抵抗材料によっ
て形成されるが、前者の高融点金属は抵抗が高いことか
ら低抵抗金属と複合化して用いる場合もある。
が印加されるものであり、そのために配線層の断面積を
通常の配線層よりも大きくするか、あるいは低抵抗材料
によって形成される。例えば、絶縁基板がＡｌ2 Ｏ3 、
ＡｌＮ、Ｓｉ3 Ｎ4 からなる場合には、同時焼結性の点
からＷ、Ｍｏ、Ｍｎ等の高融点金属が用いられ、ガラス
セラミックスや有機樹脂系複合材料からなる場合には、
一般に銅、金、銀、アルミニウム等の低抵抗材料によっ
て形成されるが、前者の高融点金属は抵抗が高いことか
ら低抵抗金属と複合化して用いる場合もある。
【００２２】また、パワー配線層３は、絶縁基板１の表
面のみならず、回路設計上、図１に示すように、絶縁基
板１の内部に配設された内部パワー配線層３ａや、異な
る層のパワー配線層間を接続するためのスルーホール導
体３ｂが形成される場合もある。そして、パワー配線層
３の終端部には、他の配線基板と接続するための接続用
パッド４が設けられている。
面のみならず、回路設計上、図１に示すように、絶縁基
板１の内部に配設された内部パワー配線層３ａや、異な
る層のパワー配線層間を接続するためのスルーホール導
体３ｂが形成される場合もある。そして、パワー配線層
３の終端部には、他の配線基板と接続するための接続用
パッド４が設けられている。
【００２３】なお、パワー配線層３とパワートランジス
タ、パワーＩＣ素子等の電気素子２とは、ワイヤーボン
ディング、ＴＡＢテープ、リボン等の公知の方法により
電気的に接続されている。
タ、パワーＩＣ素子等の電気素子２とは、ワイヤーボン
ディング、ＴＡＢテープ、リボン等の公知の方法により
電気的に接続されている。
【００２４】一方、収納ケースＢは、金属あるいはプラ
スチック製のケースからなり、そのケース内に収納され
る配線基板Ａの接続用パッド４と対向する箇所に、絶縁
基板５の表面にパワー配線層６が形成された配線基板Ｃ
が取り付けられている。そして、この配線基板Ｃのパワ
ー配線層６の端部にも、配線基板Ａと同様に、接続用パ
ッド７が設けられている。収納ケースＢが絶縁性プラス
チック製の場合に、そのケース自体にパワー配線層６が
形成される。
スチック製のケースからなり、そのケース内に収納され
る配線基板Ａの接続用パッド４と対向する箇所に、絶縁
基板５の表面にパワー配線層６が形成された配線基板Ｃ
が取り付けられている。そして、この配線基板Ｃのパワ
ー配線層６の端部にも、配線基板Ａと同様に、接続用パ
ッド７が設けられている。収納ケースＢが絶縁性プラス
チック製の場合に、そのケース自体にパワー配線層６が
形成される。
【００２５】図２は、配線基板Ａと配線基板Ｂの接続部
を概略拡大図であり、図２（ａ）はその断面図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）はその側面図である。図２によれ
ば、各配線基板Ａ、Ｃの接続用パッド４、７には、嵌合
部を有する金属製金具８が、半田などの導電性接着剤９
により接合固定されている。
を概略拡大図であり、図２（ａ）はその断面図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）はその側面図である。図２によれ
ば、各配線基板Ａ、Ｃの接続用パッド４、７には、嵌合
部を有する金属製金具８が、半田などの導電性接着剤９
により接合固定されている。
【００２６】この金属製金具８は、図２の概略図に示す
ように、パッド４、７との接合部が四角形状あるいは円
形の基部８ａを有し、且つその基部８ａから金属板が垂
直に延び、その先端には、導体線を嵌合固定するための
嵌合部８ｂが形成されている。図２によれば、嵌合部８
ｂは、固定する導体線の線径よりも細いスリット状の溝
が設けられている。
ように、パッド４、７との接合部が四角形状あるいは円
形の基部８ａを有し、且つその基部８ａから金属板が垂
直に延び、その先端には、導体線を嵌合固定するための
嵌合部８ｂが形成されている。図２によれば、嵌合部８
ｂは、固定する導体線の線径よりも細いスリット状の溝
が設けられている。
【００２７】また、本発明によれば、この金属製金具８
は、パッド４、７に対して、接合面積ｘが３ｍｍ2 以
上、特に４〜１０ｍｍ2 となるように接合固定されてい
ることが重要である。この接合面積とは、金属製金具の
基部８ａとパッド４、７との接触面積である。
は、パッド４、７に対して、接合面積ｘが３ｍｍ2 以
上、特に４〜１０ｍｍ2 となるように接合固定されてい
ることが重要である。この接合面積とは、金属製金具の
基部８ａとパッド４、７との接触面積である。
【００２８】この金属製金具８のパッド４、７との接合
面積を上記のように限定したのは、過酷な熱サイクルの
付加や、衝撃などの付加に対して、金属製金具８とパッ
ド４、７との接合状態が損なわれないための最低条件で
あって、この接合面積が３ｍｍ2 よりも小さいと、金属
製金具８と、パッド４、７との絶対的な接合強度が低下
し過酷な条件下の使用に十分に耐え得ることができない
ためである。なお、接合面積が１０ｍｍ2 を越えると逆
に応力が増大しパッド４、７との接合力が低下する場合
がある。
面積を上記のように限定したのは、過酷な熱サイクルの
付加や、衝撃などの付加に対して、金属製金具８とパッ
ド４、７との接合状態が損なわれないための最低条件で
あって、この接合面積が３ｍｍ2 よりも小さいと、金属
製金具８と、パッド４、７との絶対的な接合強度が低下
し過酷な条件下の使用に十分に耐え得ることができない
ためである。なお、接合面積が１０ｍｍ2 を越えると逆
に応力が増大しパッド４、７との接合力が低下する場合
がある。
【００２９】また、この金属製金具８に対して嵌合され
る導体線１０は、その線径が０．５ｍｍ以上、特に０．
７ｍｍ以上であることが望ましい。本発明における線径
とは、導体線の断面が円形とみなした時の直径である。
これは、導体線１０が１Ａ以上の大電流が印加されるの
に十分な線径を有することが必要であり、且つ配線基板
Ａと配線基板Ｃとのあらゆる環境下での電気的接続状態
の維持のために必要であり、その線径が０．５ｍｍより
も細いと、例えば高温−低温の熱サイクルによって生じ
る繰り返し応力によって導体線１０自体が耐えられず、
クラックの発生による抵抗変化や、断線などが生じやす
いためである。
る導体線１０は、その線径が０．５ｍｍ以上、特に０．
７ｍｍ以上であることが望ましい。本発明における線径
とは、導体線の断面が円形とみなした時の直径である。
これは、導体線１０が１Ａ以上の大電流が印加されるの
に十分な線径を有することが必要であり、且つ配線基板
Ａと配線基板Ｃとのあらゆる環境下での電気的接続状態
の維持のために必要であり、その線径が０．５ｍｍより
も細いと、例えば高温−低温の熱サイクルによって生じ
る繰り返し応力によって導体線１０自体が耐えられず、
クラックの発生による抵抗変化や、断線などが生じやす
いためである。
【００３０】なお、導体線１０は、１本の金属線であっ
てもよいが、望ましくは、０．１ｍｍ以下の細線の収束
体から構成されることが望ましい。これは、熱サイクル
等による応力によって導体線にクラックが発生した場
合、１本の金属線からなる場合には、クラックが徐々に
進行して導体線の破断にまで至ってしまうが、細線の収
束体からなる場合には、仮にクラックが発生した場合で
あっても、クラックの進行は１本の細線で食い止められ
る結果、導体線１０自体の耐久性を高めることができ
る。
てもよいが、望ましくは、０．１ｍｍ以下の細線の収束
体から構成されることが望ましい。これは、熱サイクル
等による応力によって導体線にクラックが発生した場
合、１本の金属線からなる場合には、クラックが徐々に
進行して導体線の破断にまで至ってしまうが、細線の収
束体からなる場合には、仮にクラックが発生した場合で
あっても、クラックの進行は１本の細線で食い止められ
る結果、導体線１０自体の耐久性を高めることができ
る。
【００３１】また、導体線１０は、一部あるいは全てが
樹脂などによって被覆されていることが耐久性を高める
上で望ましい。これは、大電流が流れることにより、導
体線１０の表面が酸化腐食するのを防止するためであ
る。
樹脂などによって被覆されていることが耐久性を高める
上で望ましい。これは、大電流が流れることにより、導
体線１０の表面が酸化腐食するのを防止するためであ
る。
【００３２】さらに、本発明によれば、図３の概略図に
示すように、金属製金具８間の導体線１０の一部、ある
いは金属製金具８に湾曲部を有することが望ましい。例
えば、図３（ａ）のように、金属製金具８間の導体線１
０に湾曲部１０ａを形成したり、（ｂ）のようにコイル
状湾曲部１０ｂを形成する。また、図３（ｃ）のように
金属製金具８の基部８ａから延びる金属板の部分に湾曲
部８ｃを形成して、バネ的作用を付加させる。このよう
に、金属製金具８間の導体線１０の一部、あるいは金属
製金具８に湾曲部を形成することにより、２つ配線基板
Ａ、Ｃ間に応力が発生した時に、湾曲部がその応力を吸
収することができる結果、金属製金具８と導体線１０に
よる接続構造のあらゆる環境下での耐久性をさらに高め
ることができるのである。
示すように、金属製金具８間の導体線１０の一部、ある
いは金属製金具８に湾曲部を有することが望ましい。例
えば、図３（ａ）のように、金属製金具８間の導体線１
０に湾曲部１０ａを形成したり、（ｂ）のようにコイル
状湾曲部１０ｂを形成する。また、図３（ｃ）のように
金属製金具８の基部８ａから延びる金属板の部分に湾曲
部８ｃを形成して、バネ的作用を付加させる。このよう
に、金属製金具８間の導体線１０の一部、あるいは金属
製金具８に湾曲部を形成することにより、２つ配線基板
Ａ、Ｃ間に応力が発生した時に、湾曲部がその応力を吸
収することができる結果、金属製金具８と導体線１０に
よる接続構造のあらゆる環境下での耐久性をさらに高め
ることができるのである。
【００３３】なお、収納ケースＢ側の配線基板Ｃのパワ
ー配線層６は、収納ケースＢに取り付けられたコネクタ
部１１に電気的に接続され、そのコネクタ部１１を介し
て外部の電子装置等と電気的に接続される。
ー配線層６は、収納ケースＢに取り付けられたコネクタ
部１１に電気的に接続され、そのコネクタ部１１を介し
て外部の電子装置等と電気的に接続される。
【００３４】また、収納ケースＢの一部には、銅−タン
グステン、銅、ＡｌＮなどからなるヒートシンク１２が
取り付けられるとともに、ケースＢ内の配線基板Ａと接
合剤１３を介して熱的に接続され、配線基板Ａに搭載さ
れたパワー系の電気素子２から発生した熱を、配線基板
Ａ、ヒートシンク１２を介して、ケースＢ外に放出され
るようになっている。
グステン、銅、ＡｌＮなどからなるヒートシンク１２が
取り付けられるとともに、ケースＢ内の配線基板Ａと接
合剤１３を介して熱的に接続され、配線基板Ａに搭載さ
れたパワー系の電気素子２から発生した熱を、配線基板
Ａ、ヒートシンク１２を介して、ケースＢ外に放出され
るようになっている。
【００３５】本発明の接続構造において用いられる金属
製金具８の材質としては、銅，リン青銅、コバール、
銀、金、アルミニウムなどが使用できるが、低抵抗、コ
ストの観点から銅、リン青銅、アルミニウムが望まし
く、導体線１０の材質としては、加工性、コストおよび
電気伝導性の点から銅、アルミニウムからなることが望
ましい。
製金具８の材質としては、銅，リン青銅、コバール、
銀、金、アルミニウムなどが使用できるが、低抵抗、コ
ストの観点から銅、リン青銅、アルミニウムが望まし
く、導体線１０の材質としては、加工性、コストおよび
電気伝導性の点から銅、アルミニウムからなることが望
ましい。
【００３６】本発明の配線基板の接続構造によれば、上
記図１に示したように、収納ケースＢ側の配線基板Ｃ
と、収納ケースＢ内に収納される配線基板Ａとの接続の
みに限られることなく、例えば、収納ケースＢ内に２つ
の配線基板が収納され、その２つの配線基板同士を電気
的に接続する場合においても、これまで説明したような
接続構造を採用することにより、長期に信頼性の高い電
気装置を提供することができる。
記図１に示したように、収納ケースＢ側の配線基板Ｃ
と、収納ケースＢ内に収納される配線基板Ａとの接続の
みに限られることなく、例えば、収納ケースＢ内に２つ
の配線基板が収納され、その２つの配線基板同士を電気
的に接続する場合においても、これまで説明したような
接続構造を採用することにより、長期に信頼性の高い電
気装置を提供することができる。
【００３７】
【実施例】本発明の配線基板の接続構造を評価するに際
し、以下の実験を行った。まず、アルミナ質焼結体を絶
縁基板とする配線基板Ａを作製した。この配線基板Ａ
は、先ず、Ａｌ2 Ｏ3 に対して、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、Ｃ
ａＯの焼結助剤を５重量％の割合で添加した混合粉末に
適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥
漿を調整し、該泥漿を周知のドクターブレード法により
厚さ約３００μｍのセラミックグリーンシートを成形し
た。ついで、前記セラミックグリーンシートの所定位置
に打ち抜き加工を施してスルーホールを形成した。
し、以下の実験を行った。まず、アルミナ質焼結体を絶
縁基板とする配線基板Ａを作製した。この配線基板Ａ
は、先ず、Ａｌ2 Ｏ3 に対して、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、Ｃ
ａＯの焼結助剤を５重量％の割合で添加した混合粉末に
適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥
漿を調整し、該泥漿を周知のドクターブレード法により
厚さ約３００μｍのセラミックグリーンシートを成形し
た。ついで、前記セラミックグリーンシートの所定位置
に打ち抜き加工を施してスルーホールを形成した。
【００３８】その後、Ｗ粉末に対して、アルミナ粒子を
適量添加し、適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添
加混合して得た金属ペーストを前記セラミックグリーン
シートに所望の配線パターンをスクリーン印刷し、ま
た、スルーホール部分にその金属ペーストをスクリーン
印刷あるいは圧力充填法により充填した。
適量添加し、適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添
加混合して得た金属ペーストを前記セラミックグリーン
シートに所望の配線パターンをスクリーン印刷し、ま
た、スルーホール部分にその金属ペーストをスクリーン
印刷あるいは圧力充填法により充填した。
【００３９】そして、印刷塗布した前記グリーンシート
を積層し、これを水素（Ｈ2 ）と窒素（Ｎ2 ）の混合ガ
スから成る還元性雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成
して、その後、焼成された該セラミック配線基板の表層
に設けられた厚さ１５μｍのタングステンからなる配線
層に、銅のめっきを４μｍの厚さで施した後、さらにそ
の表面に、銅ペーストを印刷塗布し、約１０００℃の温
度で焼き付け処理して合計７０μｍのタングステン−銅
からなる、線幅１．５ｍｍのパワー配線層を形成した。
また、パワー配線層の終端部には、金属製金具の大きさ
に応じて２ｍｍ×２ｍｍから４ｍｍ×４ｍｍの大きさの
接続用パッドを形成して評価用の配線基板Ａを作製し
た。
を積層し、これを水素（Ｈ2 ）と窒素（Ｎ2 ）の混合ガ
スから成る還元性雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成
して、その後、焼成された該セラミック配線基板の表層
に設けられた厚さ１５μｍのタングステンからなる配線
層に、銅のめっきを４μｍの厚さで施した後、さらにそ
の表面に、銅ペーストを印刷塗布し、約１０００℃の温
度で焼き付け処理して合計７０μｍのタングステン−銅
からなる、線幅１．５ｍｍのパワー配線層を形成した。
また、パワー配線層の終端部には、金属製金具の大きさ
に応じて２ｍｍ×２ｍｍから４ｍｍ×４ｍｍの大きさの
接続用パッドを形成して評価用の配線基板Ａを作製し
た。
【００４０】かくして、得られた評価用の配線基板Ａに
パワートランジスタを該配線基板上に設けられた素子搭
載用電極に半田接合により搭載し、該パワートランジス
タとパワー配線層とは、線径が１２５μｍのアルミニウ
ムワイヤボンディングにより電気的に接続した。
パワートランジスタを該配線基板上に設けられた素子搭
載用電極に半田接合により搭載し、該パワートランジス
タとパワー配線層とは、線径が１２５μｍのアルミニウ
ムワイヤボンディングにより電気的に接続した。
【００４１】また、配線基板Ａの接続用パッドには、表
１の種々の面積を有する基部を有し、またその先端部に
は嵌合部を有する金属製金具を半田（Ｐｂ６４重量％−
Ｓｎ３６重量％）により固定設置した。尚、金属製金具
は、厚さ１ｍｍの銅板を打ち抜き加工により金具全形状
を作製した後、導体線の固定の為のスリットを精密ニッ
パにより形成した。
１の種々の面積を有する基部を有し、またその先端部に
は嵌合部を有する金属製金具を半田（Ｐｂ６４重量％−
Ｓｎ３６重量％）により固定設置した。尚、金属製金具
は、厚さ１ｍｍの銅板を打ち抜き加工により金具全形状
を作製した後、導体線の固定の為のスリットを精密ニッ
パにより形成した。
【００４２】次に、上記の配線基板Ａを熱硬化性接着剤
によりヒートシンクを兼ねたアルミニウム製金属基板に
接着固定した後、この金属基板をポリブチルテレフタレ
ート（ＰＢＴ）樹脂からなる収納ケースＢに対して熱硬
化性樹脂により接着固定した。なお、収納ケースＢの配
線基板Ａとの接続用パッドと対向する箇所には、ポリブ
チルテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂を絶縁基板とし、そ
の表面に銅からなる厚さ５０μｍ、幅１．５ｍｍからな
りその終端部に金属製金具の基部の大きさに応じて２ｍ
ｍ×２ｍｍから４ｍｍ×４ｍｍの大きさの接続用パッド
が形成されたパワー配線層が被着形成された配線基板Ｃ
が設置されている。また、その接続用パッドに対しても
配線基板Ａの接続用パッドに接合したものと全く同じ金
属製金具を同様に半田による接合固定した。
によりヒートシンクを兼ねたアルミニウム製金属基板に
接着固定した後、この金属基板をポリブチルテレフタレ
ート（ＰＢＴ）樹脂からなる収納ケースＢに対して熱硬
化性樹脂により接着固定した。なお、収納ケースＢの配
線基板Ａとの接続用パッドと対向する箇所には、ポリブ
チルテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂を絶縁基板とし、そ
の表面に銅からなる厚さ５０μｍ、幅１．５ｍｍからな
りその終端部に金属製金具の基部の大きさに応じて２ｍ
ｍ×２ｍｍから４ｍｍ×４ｍｍの大きさの接続用パッド
が形成されたパワー配線層が被着形成された配線基板Ｃ
が設置されている。また、その接続用パッドに対しても
配線基板Ａの接続用パッドに接合したものと全く同じ金
属製金具を同様に半田による接合固定した。
【００４３】その後、配線基板Ａ側の金属製金具と収納
ケース側配線基板Ｃの金属製金具に、１００μｍの銅製
細線の収束体からなる全体が表１に示す線径からなり、
その表面に樹脂被膜が形成された、あるいは形成されて
いない導体線を押し込み、金属製金具による機械的な嵌
合力により固定した。
ケース側配線基板Ｃの金属製金具に、１００μｍの銅製
細線の収束体からなる全体が表１に示す線径からなり、
その表面に樹脂被膜が形成された、あるいは形成されて
いない導体線を押し込み、金属製金具による機械的な嵌
合力により固定した。
【００４４】また、一部の配線基板に対しては、金属製
金具間の導体線に図３（ａ）に示すような湾曲部を形成
するか、または金属製金具において図３（ｃ）に示すよ
うに湾曲部を形成したものを使用した。
金具間の導体線に図３（ａ）に示すような湾曲部を形成
するか、または金属製金具において図３（ｃ）に示すよ
うに湾曲部を形成したものを使用した。
【００４５】また、従来のワイヤボンディングによる接
続構造との比較を行なう為、配線基板及び収納ケース側
に金属製金具を設けず、該パワー配線の接続用パッド同
士を直接、線径が３００μｍのアルミニウムワイヤによ
りワイヤボンディング接合したものを作製した。
続構造との比較を行なう為、配線基板及び収納ケース側
に金属製金具を設けず、該パワー配線の接続用パッド同
士を直接、線径が３００μｍのアルミニウムワイヤによ
りワイヤボンディング接合したものを作製した。
【００４６】各接続部の耐久性を評価するため、接続し
た配線基板と収納ケースを、−６５℃のの恒温槽と、１
５０℃の恒温槽間にそれぞれ１５分間づつ入れることを
１サイクルとして、１０００サイクル毎に５Ａの大電流
を印加して、抵抗値を測定して最高４０００サイクル繰
り返し、電流値の変化の有無を測定し、結果を表１に示
した。表中で、○は初期と変化のないもの、△は、電流
値が電流値の変化が見られたが４Ａ以上のもの、×は電
流値が４Ａを下回ったものを示す。
た配線基板と収納ケースを、−６５℃のの恒温槽と、１
５０℃の恒温槽間にそれぞれ１５分間づつ入れることを
１サイクルとして、１０００サイクル毎に５Ａの大電流
を印加して、抵抗値を測定して最高４０００サイクル繰
り返し、電流値の変化の有無を測定し、結果を表１に示
した。表中で、○は初期と変化のないもの、△は、電流
値が電流値の変化が見られたが４Ａ以上のもの、×は電
流値が４Ａを下回ったものを示す。
【００４７】また、各サイクル毎に接続部の状態の観察
を１００倍のＣＣＤカメラにより行ない、金属製金具の
接続パッドとの半田接合部のクラックの発生、導体線表
面の変色、さらには導体線の断線の有無について評価し
その結果を表１に示した。
を１００倍のＣＣＤカメラにより行ない、金属製金具の
接続パッドとの半田接合部のクラックの発生、導体線表
面の変色、さらには導体線の断線の有無について評価し
その結果を表１に示した。
【００４８】
【表１】
【００４９】表１から明らかなように、従来の接続方法
であるワイヤボンディング法による接続の試料Ｎo.１で
は、１０００サイクルで抵抗の変化と、ワイヤの半田接
合部に微小クラックの発生が認められ、２０００サイク
ル後にワイヤ接続部に断線が生じ、導通不良となった。
であるワイヤボンディング法による接続の試料Ｎo.１で
は、１０００サイクルで抵抗の変化と、ワイヤの半田接
合部に微小クラックの発生が認められ、２０００サイク
ル後にワイヤ接続部に断線が生じ、導通不良となった。
【００５０】これに対して、本発明に従い、金属製金具
により嵌合によって接続した場合には、２０００サイク
ル以上の耐久性を示したが、線径が０．５ｍｍよりも細
い試料Ｎo.２では、２０００サイクルから導体線に微小
クラックが認められ、３０００サイクルでは導体線が断
線した。また、金属製金具の接合面積が３ｍｍ2 未満の
試料Ｎo.９では、１０００サイクルで半田接合部にクラ
ックの発生が認められ、２０００サイクルで金具が傾い
てしまった。
により嵌合によって接続した場合には、２０００サイク
ル以上の耐久性を示したが、線径が０．５ｍｍよりも細
い試料Ｎo.２では、２０００サイクルから導体線に微小
クラックが認められ、３０００サイクルでは導体線が断
線した。また、金属製金具の接合面積が３ｍｍ2 未満の
試料Ｎo.９では、１０００サイクルで半田接合部にクラ
ックの発生が認められ、２０００サイクルで金具が傾い
てしまった。
【００５１】本発明品において、導体線に有機樹脂によ
り被膜を有しない試料Ｎo.６では、１０００サイクルか
ら導体線に酸化による変色が見られ，４０００サイクル
で電流の変化が見られた。
り被膜を有しない試料Ｎo.６では、１０００サイクルか
ら導体線に酸化による変色が見られ，４０００サイクル
で電流の変化が見られた。
【００５２】また、導体線および／または金属製金具の
一部にループ部あるいは湾曲部を形成した試料Ｎo.１４
〜１５では、金属製金具と導体線との接続部に酸化によ
る変色が見られたが、電流値の変化は小さいものであっ
た。さらに、接合面積が１０ｍｍ2 よりも大きい試料Ｎ
o.１３では、２０００サイクルまでは問題なかったが、
３０００サイクルから半田接合部に微小クラックの発生
が認められ、４０００サイクルでは金具がはずれ、接合
面積が１０ｍｍ2 以下が望ましいことがわかった。
一部にループ部あるいは湾曲部を形成した試料Ｎo.１４
〜１５では、金属製金具と導体線との接続部に酸化によ
る変色が見られたが、電流値の変化は小さいものであっ
た。さらに、接合面積が１０ｍｍ2 よりも大きい試料Ｎ
o.１３では、２０００サイクルまでは問題なかったが、
３０００サイクルから半田接合部に微小クラックの発生
が認められ、４０００サイクルでは金具がはずれ、接合
面積が１０ｍｍ2 以下が望ましいことがわかった。
【００５３】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の配線基板の
接合構造によれば、パワー配線層のパッドに、ワイヤを
嵌合可能な金属製金具を所定の接合面積をもって接合す
るとともに、大径のワイヤを前記金属製金具により嵌合
させることにより、配線基板間の特性の違い等から生じ
る接続部に生じる大きな変位による歪みや、エンジンの
電子制御用の電子装置や半導体装置などの車載用配線基
板のように過酷な熱サイクルが印加されるような環境下
で発生した応力を金属製金具や導体線が効果的に吸収
し、高い耐久性と接続信頼性を有し量産効果に優れた配
線基板を得る事が出来る。
接合構造によれば、パワー配線層のパッドに、ワイヤを
嵌合可能な金属製金具を所定の接合面積をもって接合す
るとともに、大径のワイヤを前記金属製金具により嵌合
させることにより、配線基板間の特性の違い等から生じ
る接続部に生じる大きな変位による歪みや、エンジンの
電子制御用の電子装置や半導体装置などの車載用配線基
板のように過酷な熱サイクルが印加されるような環境下
で発生した応力を金属製金具や導体線が効果的に吸収
し、高い耐久性と接続信頼性を有し量産効果に優れた配
線基板を得る事が出来る。
【図１】本発明の配線基板の実装構造の一例を説明する
ための概略断面図である。
ための概略断面図である。
【図２】図１における配線基板Ａと配線基板Ｂの接続部
の概略図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平
面図、（ｃ）はその側面図である。
の概略図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平
面図、（ｃ）はその側面図である。
【図３】本発明の配線基板の実装構造の変形例を説明す
るための接続部の概略断面図である。
るための接続部の概略断面図である。
Ａ 配線基板 Ｂ 収納ケース Ｃ 配線基板 １，５ 絶縁基板 ２ 電気素子 ３，６ パワー配線層 ４，７ 接続用パッド ８ 金属製金具 ８ａ 基部 ８ｂ 嵌合部 ８ｃ 湾曲部 ９ 導電性接着剤 １０ 導体線 １０ａ、１０ｂ 湾曲部 １２ ヒートシンク １３ 接合材
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成され
た１Ａ以上の大電流が印加されるパワー配線層と、該パ
ワー配線層の終端部に形成された接続用パッドとを具備
する２つの配線基板の接続構造であって、前記各配線基
板の前記接続用パッドに、嵌合部を有する金属製金具を
導電性接着剤により接合面積が３ｍｍ2以上となるよう
に接合固定するとともに、線径が０．５ｍｍ以上の導体
線の両端をそれぞれ前記金属製金具の嵌合部に嵌合せし
めて前記２つの配線基板のパワー配線層間を電気的に接
続したことを特徴とする配線基板の接続構造。 - 【請求項２】前記２つの配線基板のうち、一方の配線基
板にパワー素子が搭載され、他方の配線基板が、前記一
方の配線基板を内部収納するための外部ケースの一部に
設けられていることを特徴とする配線基板の接続構造。 - 【請求項３】前記金属製金具、あるいは前記金属製金具
間の導体線の一部に、湾曲部を有することを特徴とする
請求項１記載の配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9356927A JPH11186689A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 配線基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9356927A JPH11186689A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 配線基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186689A true JPH11186689A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18451475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9356927A Pending JPH11186689A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 配線基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186689A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054857A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Fujitsu General Ltd | ボンディングワイヤを支持する支持体 |
| CN102576705A (zh) * | 2009-09-28 | 2012-07-11 | Abb技术有限公司 | 电路装置及其制造方法 |
| JP2013065836A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 電極部材およびこれを用いた電力用半導体装置 |
| JP2021021721A (ja) * | 2019-06-04 | 2021-02-18 | 株式会社クオルテック | 電気素子試験装置および電気素子の試験方法 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP9356927A patent/JPH11186689A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054857A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Fujitsu General Ltd | ボンディングワイヤを支持する支持体 |
| CN102576705A (zh) * | 2009-09-28 | 2012-07-11 | Abb技术有限公司 | 电路装置及其制造方法 |
| JP2013065836A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 電極部材およびこれを用いた電力用半導体装置 |
| JP2021021721A (ja) * | 2019-06-04 | 2021-02-18 | 株式会社クオルテック | 電気素子試験装置および電気素子の試験方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050520 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050801 |
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