JP2000332473A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2000332473A JP2000332473A JP11135350A JP13535099A JP2000332473A JP 2000332473 A JP2000332473 A JP 2000332473A JP 11135350 A JP11135350 A JP 11135350A JP 13535099 A JP13535099 A JP 13535099A JP 2000332473 A JP2000332473 A JP 2000332473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- circuit board
- printed circuit
- heat
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体パッケージと印刷回路基板とのはんだ接
続部にかかる負荷を低減することが可能な半導体パッケ
ージの実装構造を有する電子機器を提供すること。 【解決手段】 ＢＧＡ１２と印刷回路基板１１との間に
は支持プレート１９が設けられている。支持プレート１
９は、図２に示すように、ＢＧＡ１２の底面の２辺を支
持するように設けられている。ＢＧＡ１２の底面の２辺
を支持するように設けられている。このような実装構造
により、放熱ユニット１５を印刷回路基板１１にネジ止
めをする際、及び、ネジ止め後に発生する荷重は支持プ
レート１９が受けることとなり、はんだ接続部１３に荷
重がかかることは少ない。従って、はんだ接続部分に亀
裂が入り、断線を引き起こすようなことを低減できる。
続部にかかる負荷を低減することが可能な半導体パッケ
ージの実装構造を有する電子機器を提供すること。 【解決手段】 ＢＧＡ１２と印刷回路基板１１との間に
は支持プレート１９が設けられている。支持プレート１
９は、図２に示すように、ＢＧＡ１２の底面の２辺を支
持するように設けられている。ＢＧＡ１２の底面の２辺
を支持するように設けられている。このような実装構造
により、放熱ユニット１５を印刷回路基板１１にネジ止
めをする際、及び、ネジ止め後に発生する荷重は支持プ
レート１９が受けることとなり、はんだ接続部１３に荷
重がかかることは少ない。従って、はんだ接続部分に亀
裂が入り、断線を引き起こすようなことを低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータやパームトップ型コンピュータ等の電子機器に関
し、特に印刷回路基板に実装される半導体パッケージの
実装構造に関する。
ュータやパームトップ型コンピュータ等の電子機器に関
し、特に印刷回路基板に実装される半導体パッケージの
実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型のパーソナルコンピュー
タやパームトップ型コンピュータ等の電子機器において
は、筐体の小型化・薄型化、およびＣＰＵ等の高性能化
が進むことにより、電子機器筐体内の発熱量も増大して
いる。特に、半導体パッケージの高集積化・高速化によ
り発熱量が増大しており、さまざまな放熱手段、および
冷却手段がとられている。
タやパームトップ型コンピュータ等の電子機器において
は、筐体の小型化・薄型化、およびＣＰＵ等の高性能化
が進むことにより、電子機器筐体内の発熱量も増大して
いる。特に、半導体パッケージの高集積化・高速化によ
り発熱量が増大しており、さまざまな放熱手段、および
冷却手段がとられている。
【０００３】そのような半導体パッケージとしてはＢＧ
Ａ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等が挙げられる。これら半導
体パッケージから発生する熱を放熱する手段としては、
ヒートシンクやヒートパイプなどの放熱ユニットをグリ
ス、熱伝導シートといった伝熱部材を用いて半導体パッ
ケージに熱的に接続するといったものがある。
Ａ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等が挙げられる。これら半導
体パッケージから発生する熱を放熱する手段としては、
ヒートシンクやヒートパイプなどの放熱ユニットをグリ
ス、熱伝導シートといった伝熱部材を用いて半導体パッ
ケージに熱的に接続するといったものがある。
【０００４】図８に半導体パッケージの実装構造の側面
図を示す。半導体パッケージ１２の底面側に設けられた
電極は、はんだ１３により印刷回路基板１１に固定接続
される。そして、チップ部１４の上面にグリス等の伝熱
部材１６を設け、伝熱部材１６の上方に接するようにヒ
ートシンク等の放熱ユニット１５が熱的に接続されてい
る。なお、放熱ユニット１５は、取付けネジ１７により
印刷回路基板１１に固定される。
図を示す。半導体パッケージ１２の底面側に設けられた
電極は、はんだ１３により印刷回路基板１１に固定接続
される。そして、チップ部１４の上面にグリス等の伝熱
部材１６を設け、伝熱部材１６の上方に接するようにヒ
ートシンク等の放熱ユニット１５が熱的に接続されてい
る。なお、放熱ユニット１５は、取付けネジ１７により
印刷回路基板１１に固定される。
【０００５】以上のような構造により、半導体パッケー
ジから発生する熱の放熱を行っている。
ジから発生する熱の放熱を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した構造で
は、放熱ユニット１５を印刷回路基板１１に固定する際
に、放熱ユニット１１の荷重により半導体パッケージ１
２が押圧される。また、放熱ユニット１５を固定した後
でも、放熱ユニット１５自体の重さにより、半導体パッ
ケージ１２が押圧される。従って、半導体パッケージ１
２と印刷回路基板１１とを接続しているはんだ接続部１
３に負荷が加わってしまい、はんだ接続部１３に亀裂が
入り、断線を引き起こす場合がある。
は、放熱ユニット１５を印刷回路基板１１に固定する際
に、放熱ユニット１１の荷重により半導体パッケージ１
２が押圧される。また、放熱ユニット１５を固定した後
でも、放熱ユニット１５自体の重さにより、半導体パッ
ケージ１２が押圧される。従って、半導体パッケージ１
２と印刷回路基板１１とを接続しているはんだ接続部１
３に負荷が加わってしまい、はんだ接続部１３に亀裂が
入り、断線を引き起こす場合がある。
【０００７】そこで、本発明では半導体パッケージと印
刷回路基板とのはんだ接続部にかかる負荷を低減するこ
とが可能な半導体パッケージの実装構造及び、この実装
構造を有する電子機器を提供することを目的としてい
る。
刷回路基板とのはんだ接続部にかかる負荷を低減するこ
とが可能な半導体パッケージの実装構造及び、この実装
構造を有する電子機器を提供することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明では、電子機器において、印刷
回路基板と、一面側に信号の入出力を行う複数の電極が
形成され、印刷回路基板上に実装される半導体パッケー
ジと、半導体パッケージから発生された熱を放熱する放
熱部材と、半導体パッケージと、放熱部材との間に設け
られ、半導体パッケージから発生された熱を放熱部材へ
伝導する伝熱部材と、印刷回路基板と、半導体パッケー
ジとの間に設けられる支持部材と、を具備することこと
を特徴とする。
に、請求項１に係る発明では、電子機器において、印刷
回路基板と、一面側に信号の入出力を行う複数の電極が
形成され、印刷回路基板上に実装される半導体パッケー
ジと、半導体パッケージから発生された熱を放熱する放
熱部材と、半導体パッケージと、放熱部材との間に設け
られ、半導体パッケージから発生された熱を放熱部材へ
伝導する伝熱部材と、印刷回路基板と、半導体パッケー
ジとの間に設けられる支持部材と、を具備することこと
を特徴とする。
【０００９】このような構成により、表面実装電子部品
と印刷回路基板との接合部にかかる負荷を低減できる半
導体パッケージの実装構造を提供することが可能となる
電子機器を提供することができる。
と印刷回路基板との接合部にかかる負荷を低減できる半
導体パッケージの実装構造を提供することが可能となる
電子機器を提供することができる。
【００１０】また、請求項３に係る発明では、電子機器
において、印刷回路基板と、印刷回路基板上に実装さ
れ、一面側に信号の入出力を行う複数の電極が形成され
た半導体パッケージと、半導体パッケージから発生され
た熱を放熱する放熱部材と、半導体パッケージと、放熱
ユニットとの間に設けられ、半導体パッケージから発生
された熱を放熱部材へ伝導する伝熱部材と、半導体パッ
ケージの底面に設けられた支持はんだ部と、を具備する
ことを特徴とする。
において、印刷回路基板と、印刷回路基板上に実装さ
れ、一面側に信号の入出力を行う複数の電極が形成され
た半導体パッケージと、半導体パッケージから発生され
た熱を放熱する放熱部材と、半導体パッケージと、放熱
ユニットとの間に設けられ、半導体パッケージから発生
された熱を放熱部材へ伝導する伝熱部材と、半導体パッ
ケージの底面に設けられた支持はんだ部と、を具備する
ことを特徴とする。
【００１１】このような構成により、半導体パッケージ
と印刷回路基板との間隔が狭い場合でも、支持はんだ部
により、半導体パッケージと印刷回路基板との接合部に
かかる負荷を低減できる半導体パッケージの実装構造を
有する電子機器を提供することが可能となる。
と印刷回路基板との間隔が狭い場合でも、支持はんだ部
により、半導体パッケージと印刷回路基板との接合部に
かかる負荷を低減できる半導体パッケージの実装構造を
有する電子機器を提供することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態
を、図面を参照して説明する。
を、図面を参照して説明する。
【００１３】図１、図２は本発明に係る第１の実施形態
を示す図である。図１は、ＢＧＡと印刷回路基板との接
続部の側面図、図２は図１のＢＧＡを上方向から見た図
である。本実施の形態では、半導体パッケージとしてＢ
ＧＡを用いた場合について説明する。
を示す図である。図１は、ＢＧＡと印刷回路基板との接
続部の側面図、図２は図１のＢＧＡを上方向から見た図
である。本実施の形態では、半導体パッケージとしてＢ
ＧＡを用いた場合について説明する。
【００１４】ＢＧＡ１２の底面側に形成された電極（図
示せず）は、はんだ接続部１３により印刷回路基板１１
に固定接続される。ＢＧＡ１２のチップ部１４の天面に
は、伝熱部材であるグリス１６が塗布されており、この
グリス１６の上方に接するように、放熱ユニット１５が
熱的に接続されている。なお、放熱ユニット１５は、取
り付けネジ１７によって印刷回路基板１１に固定されて
いる。また、ＢＧＡ１２と印刷回路基板１１との間には
支持プレート１９が設けられている。この支持プレート
１９は、印刷回路基板１１上に接着剤により固定されて
いる。支持プレート１９は、図２に示すように、ＢＧＡ
１２の底面の２辺を支持するように設けられている。な
お、支持プレート１９は、ＢＧＡの底面に接着剤等によ
り固定されても良い。
示せず）は、はんだ接続部１３により印刷回路基板１１
に固定接続される。ＢＧＡ１２のチップ部１４の天面に
は、伝熱部材であるグリス１６が塗布されており、この
グリス１６の上方に接するように、放熱ユニット１５が
熱的に接続されている。なお、放熱ユニット１５は、取
り付けネジ１７によって印刷回路基板１１に固定されて
いる。また、ＢＧＡ１２と印刷回路基板１１との間には
支持プレート１９が設けられている。この支持プレート
１９は、印刷回路基板１１上に接着剤により固定されて
いる。支持プレート１９は、図２に示すように、ＢＧＡ
１２の底面の２辺を支持するように設けられている。な
お、支持プレート１９は、ＢＧＡの底面に接着剤等によ
り固定されても良い。
【００１５】支持プレート１９の高さは、ＢＧＡ１２と
印刷回路基板１１との間隔（はんだ接続部１３の高さ）
と等しく形成される。例えば、ＢＧＡと印刷回路基板と
の間隔が０．５ｍｍである場合は、支持プレートの高さ
は０．５ｍｍに形成される。
印刷回路基板１１との間隔（はんだ接続部１３の高さ）
と等しく形成される。例えば、ＢＧＡと印刷回路基板と
の間隔が０．５ｍｍである場合は、支持プレートの高さ
は０．５ｍｍに形成される。
【００１６】また、図２に示すように、ＢＧＡ１２を上
方向から見た場合、支持プレート１９はＢＧＡ１２の外
周から突出しているが、支持プレートは、ＢＧＡの外周
に納まるように設けても構わない。
方向から見た場合、支持プレート１９はＢＧＡ１２の外
周から突出しているが、支持プレートは、ＢＧＡの外周
に納まるように設けても構わない。
【００１７】上記のような実装構造により、放熱ユニッ
ト１５を印刷回路基板１１にネジ止めをする際、及び、
ネジ止め後に発生する荷重は支持プレート１９が受ける
こととなり、はんだ接続部１３に荷重がかかることは少
ない。
ト１５を印刷回路基板１１にネジ止めをする際、及び、
ネジ止め後に発生する荷重は支持プレート１９が受ける
こととなり、はんだ接続部１３に荷重がかかることは少
ない。
【００１８】従って、はんだ接続部分に亀裂が入り、断
線を引き起こすようなことを低減できる。
線を引き起こすようなことを低減できる。
【００１９】なお、本実施の形態では支持部材として底
面の２辺を支える支持プレートを用いたが、４辺に支持
プレートを設けても良いし、図３に示すようにＢＧＡ１
２の底面の４隅に支持治具（スペーサ）２０を設けるよ
うにしても良い。また、支持治具（スペーサ）２０は直
方体の形状のものを用いているが、円柱形状等でも良
い。
面の２辺を支える支持プレートを用いたが、４辺に支持
プレートを設けても良いし、図３に示すようにＢＧＡ１
２の底面の４隅に支持治具（スペーサ）２０を設けるよ
うにしても良い。また、支持治具（スペーサ）２０は直
方体の形状のものを用いているが、円柱形状等でも良
い。
【００２０】なお、これらの支持部材は、荷重によって
変形されにくいように、剛性の強い部材から形成される
ことが望ましい。
変形されにくいように、剛性の強い部材から形成される
ことが望ましい。
【００２１】また、ＣＳＰを実装する場合も上述した実
装構造を用いることが可能である。
装構造を用いることが可能である。
【００２２】次に、本発明に係る第２の実施形態を示
す。図４はＬＧＡと印刷回路基板との接合部の側面図、
図５は、図４のＬＧＡを下方向から見た図である。本実
施の形態はＬＧＡを実装する場合である。ＬＧＡ２５を
実装する場合は、ＬＧＡ２５と印刷回路基板１１との間
隔が狭いため、第１の実施形態のような支持プレートを
設けることが難しい。その為、印刷回路基板１１上に、
支持はんだ部２７を設ける。この支持はんだ部２７は、
ＬＧＡ２５を印刷回路基板１１に実装する際に、ＬＧＡ
２５の底面の隅部を支える位置に設けられる。また、支
持はんだ部２７は、ＬＧＡ２５と印刷回路基板１１との
間隔と、同等の高さを有する。
す。図４はＬＧＡと印刷回路基板との接合部の側面図、
図５は、図４のＬＧＡを下方向から見た図である。本実
施の形態はＬＧＡを実装する場合である。ＬＧＡ２５を
実装する場合は、ＬＧＡ２５と印刷回路基板１１との間
隔が狭いため、第１の実施形態のような支持プレートを
設けることが難しい。その為、印刷回路基板１１上に、
支持はんだ部２７を設ける。この支持はんだ部２７は、
ＬＧＡ２５を印刷回路基板１１に実装する際に、ＬＧＡ
２５の底面の隅部を支える位置に設けられる。また、支
持はんだ部２７は、ＬＧＡ２５と印刷回路基板１１との
間隔と、同等の高さを有する。
【００２３】支持はんだ部２７は、前述の支持プレート
と同様に、放熱ユニット１５から押圧される荷重の分散
を図ることが可能である。また、支持はんだ位置２８
は、支持はんだ部２７によって支持される位置である。
図５では、底面の４隅に支持はんだ位置２８を設け、印
刷回路基板１１に支持はんだ部２７を設けたが、図６に
示すように、４隅部以外でも、外周部をささえる位置
に、４箇所の支持はんだ位置２８を設けても良い。この
支持はんだ位置２８を支える位置に、支持はんだ部２７
は印刷回路基板１１上に設けられる。また、ＬＧＡの底
面に支持はんだ部を設けてもよい。
と同様に、放熱ユニット１５から押圧される荷重の分散
を図ることが可能である。また、支持はんだ位置２８
は、支持はんだ部２７によって支持される位置である。
図５では、底面の４隅に支持はんだ位置２８を設け、印
刷回路基板１１に支持はんだ部２７を設けたが、図６に
示すように、４隅部以外でも、外周部をささえる位置
に、４箇所の支持はんだ位置２８を設けても良い。この
支持はんだ位置２８を支える位置に、支持はんだ部２７
は印刷回路基板１１上に設けられる。また、ＬＧＡの底
面に支持はんだ部を設けてもよい。
【００２４】上述したように、表面実装電子部品と印刷
回路基板との間隔が狭い場合でも、放熱ユニットからの
荷重を受けるための支持はんだ部を設けることにより、
はんだ接続部に亀裂が入って断線を引き起こすようなこ
とを低減できる。
回路基板との間隔が狭い場合でも、放熱ユニットからの
荷重を受けるための支持はんだ部を設けることにより、
はんだ接続部に亀裂が入って断線を引き起こすようなこ
とを低減できる。
【００２５】以上のように、半導体パッケージを印刷回
路基板に実装する場合、半導体パッケージと印刷回路基
板との間に、支持部材を設けることにより、放熱ユニッ
トからの荷重を支持部材が受けることになる。従って、
表面実装部品と印刷回路基板とのはんだ接続部に亀裂が
入り、断線を引き起こすようなことを低減することが可
能な実装構造を提供できる。
路基板に実装する場合、半導体パッケージと印刷回路基
板との間に、支持部材を設けることにより、放熱ユニッ
トからの荷重を支持部材が受けることになる。従って、
表面実装部品と印刷回路基板とのはんだ接続部に亀裂が
入り、断線を引き起こすようなことを低減することが可
能な実装構造を提供できる。
【００２６】また、図７は上記実装構造を用いたものを
内蔵するコンピュータの斜視図である。コンピュータ３
１は、本体ケース３２、表示部ケース３３、LCDパネル
３４、キーボード３５とを有する。本体ケース３２の上
面にはキーボード３５が配置されている。表示部ケース
３３は、ヒンジ部３６により本体ケース３２と回動可能
に接続されている。表示部ケース３３の内部にはLCDパ
ネル３４が配置されている。また、図示しないが本体ケ
ース３２内部には、電子部品が実装されている印刷回路
基板が内蔵されている。また、図７のようなノート型コ
ンピュータ以外にも、デスクトップ型コンピュータやパ
ームトップ型のコンピュータ等にも適用できる。
内蔵するコンピュータの斜視図である。コンピュータ３
１は、本体ケース３２、表示部ケース３３、LCDパネル
３４、キーボード３５とを有する。本体ケース３２の上
面にはキーボード３５が配置されている。表示部ケース
３３は、ヒンジ部３６により本体ケース３２と回動可能
に接続されている。表示部ケース３３の内部にはLCDパ
ネル３４が配置されている。また、図示しないが本体ケ
ース３２内部には、電子部品が実装されている印刷回路
基板が内蔵されている。また、図７のようなノート型コ
ンピュータ以外にも、デスクトップ型コンピュータやパ
ームトップ型のコンピュータ等にも適用できる。
【００２７】以上説明した実装構造を用いることによ
り、表面実装部品と印刷回路基板との、はんだ接続部に
亀裂が入り、断線を引き起こすようなことを低減できる
ため、信頼性の高いコンピュータを提供することが可能
である。
り、表面実装部品と印刷回路基板との、はんだ接続部に
亀裂が入り、断線を引き起こすようなことを低減できる
ため、信頼性の高いコンピュータを提供することが可能
である。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述した発明によれば、放熱ユニッ
トを印刷回路基板に取り付ける際、及び放熱ユニットを
取り付けた後に、半導体パッケージの上面から受ける荷
重を支持部材により受けることで、半導体パッケージと
印刷回路基板とのはんだ接続部に加わる負荷を低減でき
る半導体パッケージの実装構造及び、この実装構造を有
する電子機器を提供することが可能である。
トを印刷回路基板に取り付ける際、及び放熱ユニットを
取り付けた後に、半導体パッケージの上面から受ける荷
重を支持部材により受けることで、半導体パッケージと
印刷回路基板とのはんだ接続部に加わる負荷を低減でき
る半導体パッケージの実装構造及び、この実装構造を有
する電子機器を提供することが可能である。
【図１】本発明に係るＢＧＡと印刷回路基板との接合部
の側面図。
の側面図。
【図２】図１におけるＢＧＡを上方向から見た図。
【図３】本発明に係るＢＧＡを上方向から見た図。
【図４】本発明に係るＬＧＡと印刷回路基板との接合部
の側面図。
の側面図。
【図５】図４のＬＧＡを下方向から見た図。
【図６】本発明に係るＬＧＡを下方向から見た図。
【図７】本発明に係る実装構造を用いたコンピュータの
斜視図。
斜視図。
【図８】従来の半導体パッケージの実装構造の側面図。
１１…印刷回路基板 １２…ＢＧＡ １３…はんだ接続部 １４…チップ部 １５…放熱ユニット １６…グリス １７…取り付けネジ １９…支持プレート ２０…支持治具（スペーサ） ２５…ＬＧＡ ２６…はんだ接続部 ２７…支持はんだ部 ２８…支持はんだ位置 ３１…コンピュータ ３２…本体ケース ３３…表示部ケース ３４…ＬＣＤパネル ３５…キーボード ３６…ヒンジ部
Claims (4)
- 【請求項１】印刷回路基板と、一面側に信号の入出力を
行う複数の電極が形成され、前記印刷回路基板上に実装
される半導体パッケージと、前記半導体パッケージから
発生された熱を放熱する放熱部材と、前記半導体パッケ
ージと、前記放熱部材との間に設けられ、前記半導体パ
ッケージから発生された熱を前記放熱部材へ伝導する伝
熱部材と、前記印刷回路基板と、前記半導体パッケージ
との間に設けられ、前記放熱部材からの圧力を支持する
支持部材と、を具備することを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】前記支持部材は、前記半導体パッケージの
底面の外周部に設けられることを特徴とする請求項１に
記載の電子機器。 - 【請求項３】印刷回路基板と、前記印刷回路基板上に実
装され、一面側に信号の入出力を行う複数の電極が形成
された半導体パッケージと、前記半導体パッケージから
発生された熱を放熱する放熱部材と、前記半導体パッケ
ージと、前記放熱ユニットとの間に設けられ、前記半導
体パッケージから発生された熱を前記放熱部材へ伝導す
る伝熱部材と、前記印刷回路基板上に設けられ、半導体
パッケージの底面を支持する支持はんだ部と、を具備す
ることを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】前記支持はんだ部は、前記半導体パッケー
ジが前記印刷回路基板上に実装される際、前記半導体パ
ッケージの底面の外周部を支持する位置に設けられるこ
とを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135350A JP2000332473A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135350A JP2000332473A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332473A true JP2000332473A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15149716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11135350A Pending JP2000332473A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332473A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020093258A (ko) * | 2001-06-07 | 2002-12-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비지에이 타입 패키지 모듈 및 그의 형성방법 |
| JP2002374127A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器 |
| JP2006523013A (ja) * | 2004-01-30 | 2006-10-05 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 基板素子における電子構成素子 |
| US8270157B2 (en) | 2009-12-28 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| US8508031B2 (en) | 2009-12-18 | 2013-08-13 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of producing the same |
| EP2840872A1 (en) | 2013-08-19 | 2015-02-25 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing electronic device |
| JP2018120991A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP11135350A patent/JP2000332473A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020093258A (ko) * | 2001-06-07 | 2002-12-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비지에이 타입 패키지 모듈 및 그의 형성방법 |
| JP2002374127A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器 |
| JP2006523013A (ja) * | 2004-01-30 | 2006-10-05 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 基板素子における電子構成素子 |
| US8508031B2 (en) | 2009-12-18 | 2013-08-13 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of producing the same |
| US8270157B2 (en) | 2009-12-28 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| EP2840872A1 (en) | 2013-08-19 | 2015-02-25 | Fujitsu Limited | Electronic device and method of manufacturing electronic device |
| JP2018120991A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2022003688A (ja) * | 2017-01-26 | 2022-01-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3881488B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器 | |
| US6223815B1 (en) | Cooling unit for cooling a heat-generating component and electronic apparatus having the cooling unit | |
| JP2000137548A (ja) | 熱拡散プレ―トを有する薄型電磁妨害シ―ルド | |
| US20110075369A1 (en) | Electronic device | |
| US20100053897A1 (en) | Electronic equipment | |
| US8289721B2 (en) | Electronic unit and electronic apparatus | |
| US20080191341A1 (en) | Electronic apparatus and semiconductor package | |
| US6606254B2 (en) | Cooling module grounding structure and method and electronic apparatus with the structure | |
| US7110257B2 (en) | Electronic apparatus including printed wiring board provided with heat generating component | |
| JP2000332473A (ja) | 電子機器 | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| TWM596986U (zh) | 電連接器組合及其液氮散熱器 | |
| GB2394837A (en) | CPU cooling device using retaining bolts | |
| JP7012776B2 (ja) | 熱輸送装置および電子機器 | |
| US20070074852A1 (en) | Heat sink | |
| US7394185B2 (en) | Plasma display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit | |
| TWI767283B (zh) | 顯示裝置 | |
| TWM469509U (zh) | 具散熱結構之攝像模塊 | |
| JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
| JP2000332169A (ja) | 発熱体の放熱構造及びこれを有する電子機器 | |
| US9280173B2 (en) | Electronic device | |
| US20220394875A1 (en) | Heat Sink, Board, Electronic Device, and Manufacturing Method | |
| JP2001102501A (ja) | 回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した電子機器 | |
| JP2009064922A (ja) | 電子機器および冷却ユニット | |
| KR100521330B1 (ko) | 컴퓨터 시스템의 방열 구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051111 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080616 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080819 |