TWI767283B - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI767283B
TWI767283B TW109125332A TW109125332A TWI767283B TW I767283 B TWI767283 B TW I767283B TW 109125332 A TW109125332 A TW 109125332A TW 109125332 A TW109125332 A TW 109125332A TW I767283 B TWI767283 B TW I767283B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thermally conductive
conductive substrate
display device
display panel
circuit module
Prior art date
Application number
TW109125332A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202205710A (zh
Inventor
賴騰翊
Original Assignee
眾福科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 眾福科技股份有限公司 filed Critical 眾福科技股份有限公司
Priority to TW109125332A priority Critical patent/TWI767283B/zh
Publication of TW202205710A publication Critical patent/TW202205710A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI767283B publication Critical patent/TWI767283B/zh

Links

Images

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)

Abstract

顯示裝置包括主體框架、顯示面板、電路模組以及導熱基板。主體框架具有前側和後側。顯示面板設置於主體框架的前側,且顯示面板連接於主體框架。電路模組設置於主體框架的後側,且電路模組電性連接於顯示面板。導熱基板設置於主體框架的後側,且導熱基板導熱性接觸顯示面板和電路模組。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置,且特別是有關於一種涉及航海領域的顯示裝置。
現有航海領域中使用的顯示器,為了適應海上使用環境,必須達到密閉式之設計,此使得顯示器運作時內部難以進行有效散熱。並且,由於顯示器內部之空間限制,亦難以加裝風扇於其內進行散熱。因此,如何有效改善航海用顯示器之內部散熱問題,乃成為業界所致力追求的目標。
本發明係有關於一種具有一導熱基板的顯示裝置,可改善前述習知之散熱問題。
本發明一實施例提出一種顯示裝置。顯示裝置包括一主體框架、一顯示面板、一電路模組以及一導熱基板。主體框架具有一前側和一後側。顯示面板設置於主體框架的前側,且顯示面板連接於主體框架。電路模組設置於主體框架的後側,且電路模組電性連接於顯示面板。導熱基板設置於主體框架的後側,且導熱基板導熱性接觸顯示面板和電路模組。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉實施例,並配合所附圖式詳細說明如下:
100:顯示裝置
110:主體框架
110c:封閉凹槽
110f:前側
110r:後側
111:凸出部
112:鰭片結構
120:顯示面板
120b:背面
120d:顯示面
120h:盲孔
130:電路模組
131:傳輸接口
140:導熱基板
140h:貫孔
141:第一柱狀結構
142:面狀結構
143:第二柱狀結構
144:孔洞結構
145:凹口結構
150:背蓋
151:鰭片結構
152:通孔
A1,A2:表面積
S:固定軸
第1圖繪示本發明實施例之顯示裝置的示意圖。
第2圖繪示本發明實施例之顯示裝置的分解圖。
第3圖繪示本發明實施例之顯示裝置的側面透視圖。
第4圖繪示本發明實施例之顯示裝置中的部件的組裝示意圖。
第5圖繪示本發明實施例之顯示裝置中的部件的側視示意圖。
第6圖繪示本發明實施例之顯示裝置中的部件的示意圖。
第7圖繪示本發明實施例之顯示裝置中的部件的前視示意圖。
第8圖繪示本發明實施例之顯示裝置的示意圖。
第1圖繪示本發明實施例之顯示裝置100的示意圖,第2圖繪示本發明實施例之顯示裝置100的分解圖,而第3圖繪示本發明實施例之顯示裝置的側面透視圖。顯示裝置100例如是具有顯示功能的航海用電子產品,如船上使用的觸控顯示器、監視器、電視機或其它具有顯示器的電子產品。
請參照至第2及3圖所示,顯示裝置100包括主體框架110、顯示面板120、電路模組130及導熱基板140。主體框架110具有前側110f和後側110r。在實施例中,前側110f與後側110r例如是互為相對的兩側。顯示面板120設置於前側110f之位置,且顯示面板120連接於主體框架110。在一實施例中,顯示面板120例如是透過扣合、卡 合或銲接等方式與主體框架110連接。電路模組130設置於後側110r之位置,且電路模組電性連接於顯示面板120。在實施例中,電路模組130例如為印刷電路板組件(PCBA),包括電路板以及與其電連接的電子元件,如用於顯示功能所需的IC電路、儲存元件、影像處理元件及微處理器元件等。導熱基板140設置於後側110r之位置,且導熱基板140導熱性接觸顯示面板120和電路模組130。
在顯示裝置100之使用過程中,位於主體框架110兩側的顯示面板120與電路模組130均會產生相當的熱量而具有高溫的工作溫度,本發明係透過導熱基板140分別導熱性接觸顯示面板120和電路模組130之設置,使顯示面板120與電路模組130所產生的熱量傳導至導熱基板140上,導熱基板140再將熱量傳導至主體框架110而導熱至外界環境,以降低顯示面板120和電路模組130的工作溫度,導熱基板140可視為一熱沉(heat sink)以有效將顯示裝置100內部的熱量導出,進而滿足顯示裝置100之散熱需求。
請參照至第1~2圖所示,顯示面板120具有顯示面120d和背面120b,導熱基板140導熱性接觸背面120b。請參照至第4圖所示,導熱基板140具有多個貫孔140h,顯示面板120的背面120b上具有多個盲孔120h,此些貫孔140h與盲孔120h於定位上相對應/對準,導熱基板140與顯示面板120藉由多個固定軸S通過此些貫孔140h和盲孔120h以彼此固定。在一實施例中,固定軸S例如是螺釘,貫孔140與盲孔120h例如是與所述螺釘可螺紋配合的螺孔,即固定軸S、貫孔140與盲孔120h透過螺紋連接之機械靜連接方式以彼此固定。
第4圖繪示本發明實施例之顯示裝置100中的導熱基板140與顯示面板120的組裝示意圖,第5圖繪示本發明實施例之顯示裝置100中的導熱基板140的側視示意圖。
請參照至第4圖所示,導熱基板140之實體部分具有一表面積A1,顯示面板120的背面120b的周邊圍繞出一封閉輪廓,封閉輪廓具有一表面積A2。在一實施例中,導熱基板140的表面積A1與背面120b的表面積A2的比值較佳地設計為介於2/3至4/5之間,以使顯示面板產生的熱傳導至導熱基板進行散熱之效果較佳。
請參照至第5圖所示,導熱基板140具有至少一第一柱狀結構141(本實施例中以多個為例),第一柱狀結構141例如是凸出於導熱基板140的一表面形成之角柱或圓柱結構。請參照至第2~3圖所示,第一柱狀結構141自導熱基板140的前表面朝主體框架110的前側110f之方向延伸並抵觸顯示面板120,使得顯示面板120運作時產生的熱量透過與第一柱狀結構141之接觸傳導至導熱基板140,以進行顯示面板120之散熱。
在一實施例中,第一柱狀結構141對應接觸顯示面板120的一第一發熱區域,且請參照至第5圖所示,導熱基板更具有至少一面狀結構142,面狀結構142對應接觸顯示面板的一第二發熱區域,其中第一發熱區域例如是顯示面板的主要發熱區域(如接近顯示面板中心部分的位置,工作溫度較高);第二發熱區域例如是顯示面板的次要發熱區域(如顯示面板周邊部分的位置,工作溫度較低)。在另一實施例中,顯示面板120的背面120b可非直接傳導熱量至導熱基板140,而是透過於顯示面板之背面120b另裝配的一面板背殼間接傳導熱量至導熱基板140。
請參照至第5圖所示,導熱基板140具有至少一第二柱狀結構143(本實施例中以多個為例),第二柱狀結構143例如是凸出於導熱基板140的一表面形成之角柱或圓柱結構,請參照至第2~3圖所示,第二柱狀結構143自導熱基板140的後表面朝主體框架110的後側110r之方向延伸並固定至電路模組130。也就是說,第二柱狀結構143與第一柱狀結構141於導熱基板140上的延伸方向相反。在實施例中,第二柱狀結構143例如是透過螺紋連接方式以使導熱基板140與電路模組130固定,且導熱基板140藉由第二柱狀結構143導熱性接觸電路模組130,使得電路模組130運作時產生的熱量透過第二柱狀結構143的接觸傳導至導熱基板140,以進行電路模組130之散熱。
在一實施例中,導熱基板140與主體框架110係由具有相同屬性之熱傳導材料所製成,由此導熱基板140將熱量傳導至主體框架110以導熱至外界環境之熱傳導效果較佳。舉例來說,導熱基板140係為一導熱金屬板,而主體框架110係為使用相同金屬製成的框架,較佳地,兩者均以鋁材料製成。或者,導熱基板140係為一導熱塑料板,而主體框架110係為使用相同塑料製成的框架,較佳地,兩者均以高導熱塑膠材料製成。
第6圖繪示本發明實施例之顯示裝置100中的主體框架110的示意圖,第7圖繪示本發明實施例之顯示裝置100中的導熱基板140的前視示意圖。
請參照至第6圖所示,主體框架110具有多個凸出部111,此些凸出部111朝向主體框架110的內部延伸,其中導熱基板140藉由抵觸此些凸出部111,以將導熱基板140所吸收的熱量傳導至主體 框架110而導熱至外界環境。在一實施例中,凸出部111之間可相對主體裝架110的中心呈對稱設置,以使導熱基板140傳導的熱量分佈於主體框架110更佳均勻,利於顯示裝置100之散熱效果。然而,本發明不以凸出部的設置方式為限制,只要導熱基板140能夠將熱量傳導至主體框架110即可。
請參照至第6圖所示,主體框架110於其後側110r上可設置具有多個突起的鰭片結構112,鰭片結構112可增加主體框架110與外界環境之大氣接觸的散熱面積,以利於藉由熱對流效應進行顯示裝置100之散熱。續參照至第6圖所示,主體框架110具有一封閉凹槽110c,使導熱基板140與電路模組130可設置位於封閉凹槽110c圍繞出的一封閉範圍中。在一實施例中,可設置一防水膠圈於封閉凹槽110c內以避免液體滲入至顯示裝置100內,以應付如航海環境中常見之潮濕環境狀態。
在一實施例中,電路模組130包括多條導線以電性連接於顯示面板120。請參照至第7圖所示,導熱基板140設置具有至少一孔洞結構144(圖中以多個為例),電路模組130可藉由使此些導線通過孔洞結構144以電性連接於顯示面板120。或者,請參照至第7圖所示,導熱基板140的周邊上設置具有至少一凹口結構145(圖中以二個為例),電路模組130可藉由使此些導線通過凹口結構145以電性連接於顯示面板120。藉由第7圖可理解到,凹口結構145與孔洞結構144二結構之主要差異在於:凹口結構145係定義為設置於導熱基板140的周邊之非封閉結構,而孔洞結構144係定義為設置於導熱基板140內部之封閉結 構。需要說明的是,孔洞結構144與凹口結構145之形狀、尺寸等其他配置方式係依電路模組130的導線配位之需要而定,本發明不以此為限制。
第8圖繪示本發明實施例之顯示裝置100的示意圖,其中示出背蓋150之顯示裝置的部件。
請參照至第8圖並配合第2~3圖所示,顯示裝置100更包括背蓋150。背蓋150設置於主體框架110的後側110r並連接於主體框架110,且導熱基板140和電路模組130位於主體框架110與背蓋150之間。在實施例中,背蓋150係透過螺紋連接方式鎖固至主體框架110。在另一實施例中,背蓋150亦可透過銲接方式與主體框架110連接。
請參照至第8圖所示,背蓋150相對主體框架110於其後側110r上為突起設置。在另一實施例中,背蓋150與主體框架110於其後側110r上亦可為齊平設置。在一實施例中,背蓋150、導熱基板140和主體框架140係由具有相同屬性之熱傳導材料所製成,由此導熱基板140將熱量傳導至主體框架110及背蓋150以導熱至外界環境之熱傳導效果較佳。舉例來說,導熱基板140係為一導熱金屬板,而主體框架110與背蓋150係為使用相同金屬製成的框架,三者較佳地均以鋁材料製成。或者,導熱基板140例如為一導熱塑料板,而主體框架110與背蓋150係為使用相同塑料製成的框架,三者較佳地均以一高導熱塑膠材料製成。
請參照至第8圖並配合第2圖所示,類似於主體框架110之鰭片結構設計,背蓋150於其後表面上亦可設置多個突起的鰭片結構151,鰭片結構151可增加背蓋150與外界環境之大氣接觸的散熱面積,以利於藉由熱對流效應進行顯示裝置100之散熱。續參照至第8圖並配合第2圖所示,背蓋150的後表面上具有至少一通孔152(圖中以多個為例),通孔152用以使電路模組130上的至少一傳輸接口131(圖中以多個為例)穿過並暴露出傳輸接口131,以連接至一外部裝置進行訊號之號輸出/輸入。
綜上所述,雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110:主體框架
110f:前側
110r:後側
111:凸出部
112:鰭片結構
120:顯示面板
120b:背面
120d:顯示面
130:電路模組
131:傳輸接口
140:導熱基板
141:第一柱狀結構
142:面狀結構
143:第二柱狀結構
150:背蓋
152:通孔

Claims (19)

  1. 一種顯示裝置,包括:一主體框架,具有一前側和一後側;一顯示面板,設置於該前側,該顯示面板連接於該主體框架;一電路模組,設置於該後側,該電路模組電性連接於該顯示面板;以及一導熱基板,設置於該後側,該導熱基板導熱性接觸該顯示面板和該電路模組,該導熱基板具有至少一第一柱狀結構,該至少一第一柱狀結構自該導熱基板的一前表面朝該前側之方向延伸並抵觸該顯示面板。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該顯示面板具有一顯示面和一背面,該導熱基板導熱性接觸該背面。
  3. 如請求項2所述之顯示裝置,其中該導熱基板具有複數個貫孔,該顯示面板的該背面上具有複數個盲孔,該些貫孔與該些盲孔於定位上相對應,且該導熱基板與該顯示面板藉由複數個固定軸通過該些貫孔和該些盲孔以彼此固定。
  4. 如請求項2所述之顯示裝置,其中該導熱基板的表面積與該背面的表面積的比值介於2/3至4/5之間。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該至少一第一柱狀結構對應接觸該顯示面板的一第一發熱區域,該導熱基板更具有至少一面狀結構,該面狀結構對應接觸該顯示面板的一第二發熱區域。
  6. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該導熱基板具有複數個第二柱狀結構,該些第二柱狀結構自該導熱基板的一後表面朝該後側之方向延伸並固定至該電路模組。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該導熱基板與該主體框架係由具有相同屬性之熱傳導材料所製成。
  8. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該主體框架具有複數個凸出部,該些凸出部朝向該主體框架的內部延伸,且該導熱基板抵觸該些凸出部。
  9. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該主體框架於該後側上具有複數個突起的鰭片結構。
  10. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該主體框架具有一封閉凹槽,該導熱基板與該電路模組位於該封閉凹槽圍繞出的一封閉範圍中。
  11. 如請求項10所述之顯示裝置,其中該顯示裝置更包括一防水膠圈,該防水膠圈設置於該封閉凹槽內。
  12. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該電路模組包括複數條導線,該導熱基板具有至少一孔洞結構,該電路模組藉由該些導線通過該至少一孔洞結構以電性連接於該顯示面板。
  13. 如請求項1所述之顯示裝置,其中該電路模組包括複數條導線,該導熱基板的周邊上具有至少一凹口結構,該電路模組藉由該些導線通過該至少一凹口結構以電性連接於該顯示面板。
  14. 如請求項1所述之顯示裝置,更包括:一背蓋,設置於該後側,該背蓋連接於該主體框架,其中該導熱基板和該電路模組位於該主體框架與該背蓋之間。
  15. 如請求項14所述之顯示裝置,其中該背蓋與該主體框架於該後側上為齊平設置,或該背蓋相對該主體框架於該後側上為突起設置。
  16. 如請求項14所述之顯示裝置,其中該背蓋、該導熱基板和該主體框架係由相同的材料所製成。
  17. 如請求項14所述之顯示裝置,其中該背蓋於該背蓋的一後表面上具有複數個突起的鰭片結構。
  18. 如請求項14所述之顯示裝置,其中該背蓋的一後表面上具有至少一通孔,該至少一通孔用以使該電路模組上的一傳輸接口穿過並暴露出該傳輸接口。
  19. 一種顯示裝置,包括:一主體框架,具有一前側和一後側;一顯示面板,設置於該前側,該顯示面板連接於該主體框架;一電路模組,設置於該後側,該電路模組電性連接於該顯示面板;以及一導熱基板,設置於該後側,該導熱基板導熱性接觸該顯示面板和該電路模組,該導熱基板具有複數個第二柱狀結構,該些第二柱狀結構自該導熱基板的一後表面朝該後側之方向延伸並固定至該電路模組。
TW109125332A 2020-07-27 2020-07-27 顯示裝置 TWI767283B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109125332A TWI767283B (zh) 2020-07-27 2020-07-27 顯示裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109125332A TWI767283B (zh) 2020-07-27 2020-07-27 顯示裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202205710A TW202205710A (zh) 2022-02-01
TWI767283B true TWI767283B (zh) 2022-06-11

Family

ID=81323493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109125332A TWI767283B (zh) 2020-07-27 2020-07-27 顯示裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI767283B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115175552A (zh) * 2022-07-14 2022-10-11 冠捷电子科技(福建)有限公司 一种显示器的屏蔽罩

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW428153B (en) * 1998-03-25 2001-04-01 Fujitsu Ltd Plasma display device
CN1797664A (zh) * 2004-12-24 2006-07-05 中华映管股份有限公司 等离子显示器结构
TWI294600B (en) * 2005-06-27 2008-03-11 Advanced Energy Tech Display device having improved properties
US20140085779A1 (en) * 2010-04-26 2014-03-27 Tp Vision Holding B.V. Display panel device and a display apparatus comprising the display panel device
CN204069578U (zh) * 2014-07-22 2014-12-31 上海飞乐音响股份有限公司 一种led显示屏外壳
TWM512281U (zh) * 2015-06-30 2015-11-11 Axiomtek Co Ltd 防水機箱結構及組合

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW428153B (en) * 1998-03-25 2001-04-01 Fujitsu Ltd Plasma display device
CN1797664A (zh) * 2004-12-24 2006-07-05 中华映管股份有限公司 等离子显示器结构
TWI294600B (en) * 2005-06-27 2008-03-11 Advanced Energy Tech Display device having improved properties
US20140085779A1 (en) * 2010-04-26 2014-03-27 Tp Vision Holding B.V. Display panel device and a display apparatus comprising the display panel device
CN204069578U (zh) * 2014-07-22 2014-12-31 上海飞乐音响股份有限公司 一种led显示屏外壳
TWM512281U (zh) * 2015-06-30 2015-11-11 Axiomtek Co Ltd 防水機箱結構及組合

Also Published As

Publication number Publication date
TW202205710A (zh) 2022-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7405933B2 (en) Cooling device, substrate, and electronic equipment
JP6363712B2 (ja) 撮像装置
US9357676B2 (en) Cooling device and electronic apparatus
US20050286229A1 (en) Modular heat-dissipation assembly structure for a PCB
JPH1174427A (ja) 回路素子の放熱構造
JP2000269671A (ja) 電子機器
US10480720B2 (en) Active illumination source and PCB components having mountings for reduced Z-height and improved thermal conductivity
JP2002261476A (ja) 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
US7110257B2 (en) Electronic apparatus including printed wiring board provided with heat generating component
US20190174659A1 (en) Ciruit board assembly and shielding device
TWI767283B (zh) 顯示裝置
US20120069522A1 (en) Thermal module and electronic device incorporating the same
JP6649854B2 (ja) 電子機器
US20110090649A1 (en) Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin
JPH04113695A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2006245025A (ja) 電子機器の放熱構造
US20050088071A1 (en) Plasma display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit
JP2012199354A (ja) 電子制御装置
JPH11266090A (ja) 半導体装置
TWM611289U (zh) 電子裝置
JP2000332473A (ja) 電子機器
JP2002244108A (ja) 液晶表示装置
JPH0529502A (ja) プリント基板
JP2006065119A (ja) フラット型表示装置
JP6570149B2 (ja) 電子機器