JP2000137548A - 熱拡散プレ―トを有する薄型電磁妨害シ―ルド - Google Patents

熱拡散プレ―トを有する薄型電磁妨害シ―ルド

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JP2000137548A
JP2000137548A JP11304246A JP30424699A JP2000137548A JP 2000137548 A JP2000137548 A JP 2000137548A JP 11304246 A JP11304246 A JP 11304246A JP 30424699 A JP30424699 A JP 30424699A JP 2000137548 A JP2000137548 A JP 2000137548A
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ケビン・セイチ・ヤマダ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ノートブックコンピュータにおい
て、電磁妨害シールドとヒートシンクの機能を相乗的に
結合することを例示的目的とする。 【解決手段】 一体型放熱電磁妨害シールドは、熱拡散
プレートに接続された5面容器を有する。容器は内部絶
縁コーティングを有するシールド材料からなる。ノート
ブックコンピュータのマザーボードを収納する小型薄型
なアッセンブリは電磁妨害シールドと放熱構造の機能を
結合することによって垂直厚さが相当に低減している。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電磁妨害
(EMI)シールド構造に係る。特に、本発明はヒート
シンクとも結合する小型EMIシールド構造に関する。

【0002】

【従来の技術】小型で携帯可能なコンピュータは、大学
生、ビジネスマン、ライター、その他、携帯可能なワー
プロ、Eメール及びコンピュータグラフィック機能を必
要とする者の間でますます人気が高まっている。特に、
ノート冊子型のコンピュータは、一般に「ノートブック
コンピュータ」として知られているが、その小型軽量に
よる携帯可能性と使用便宜性から、ますます人気が高ま
っている。

【0003】一般に、ノートブックコンピュータは、相
互にヒンジ結合された貝殻構成の2つの主要なセクショ
ンから構成されている。第1のセクションは情報表示用
の液晶ディスプレイ(LCD)を含む。LCD画面はL
CDベゼルフレームに配置されている。典型的に、ベゼ
ルフレームは厚さ約1cm未満である。ノートブックコ
ンピュータの第2のセクションは、データ入力用のキー
パッド領域を有する小型コンピュータベースセクション
を含む。ノートブックコンピュータのコンピュータベー
スは、その畳んだ構造でノートブックコンピュータの大
きさを最小にするために、その垂直厚ができるだけ薄い
という点で薄型(ロープロファイル)である。典型的
に、ノートブックコンピュータのコンピュータベースセ
クションは高さ約4cm未満で、好ましくは高さ約2c
mである。典型的に、コンピュータベースセクション
は、ノートブックパッドに匹敵する幅と長さを有してい
る(例えば、好ましくは、約8.5インチ×11インチ
未満)。一般に、ユーザが長時間快適にデータ入力でき
るキーボードデザインに一致するようにコンピュータベ
ースセクションの幅と長さをできるだけ低減することは
好ましい。一般に、従来のクエーティ(QWERTY)
キーボードはノートブックコンピュータに使用され、ク
エーティキーボードはコンピュータベースセクションの
上面を実質的に満たしている。しかし、より省スペース
構造のクエーティキーボードの機能を達成する代替的な
コンピュータキーボードデザインは当業者には既知であ
る。

【0004】ノートブックコンピュータデザインは、薄
型筐体を維持しながらノートブックコンピュータの機能
性を増加するという問題に直面している。典型的に、コ
ンピュータベースの中央部は、2乃至3cmの垂直高さ
を有する容積に適合しなければならない電子回路で密に
充填されている。例えば、メインマザーボードは、好ま
しくは、プリント基板の両側に電子チップを有する両面
マザーボードである。マザーボードに加えて、コンピュ
ータベースの中央部は支持及びマウント要素、電子相互
接続要素及び電気絶縁素子も含んでいる。更に、コンピ
ュータベースのフレームとキーボードアッセンブリは、
コンピュータベースの垂直高さの一部を使用する。

【0005】高性能ノートブックコンピュータの中央演
算処理装置(CPU)は高いクロック速度で動作する。
スイッチング動作毎に熱が発生する。その結果、高いク
ロック速度によりCPUは高速で発熱する。CPUを許
容動作温度に維持するためにはこの熱を発散する必要が
ある。従来のデスクトップコンピュータに使用されてい
る高性能チップのある放熱手段は高性能ヒートシンクを
CPUに結合させることである。しかし、高性能ヒート
シンクは、典型的に、フィン型ヒートシンクとヒートシ
ンクのフィン上の空気吹き付けに使用されるファンに依
拠する相当の厚さを有する。一例として、高さ約1cm
の小型ヒートシンク及びファンは、高さ3cmを有する
コンピュータベースセクションの高さの相当部分(例え
ば、約1/3)を使用する。従来のヒートシンク及びフ
ァンをある程度小型にすることは可能であるが、従来の
突出型(フィン型)ヒートシンクが典型的に高さ約5乃
至10mmを有しており、従来のファンが典型的に高さ
1cm相当部分である。その結果、フィン型ヒートシン
ク及びファンを有する従来の放熱構造の使用は、両面マ
ザーボードとその他のマウント、支持、電子相互接続要
素に対して十分な垂直高さを有する薄型ノートブックコ
ンピュータベースに相容れないものである。

【0006】電磁妨害(EMI)も高性能ノートブック
コンピュータで問題である。高性能ノートブックコンピ
ュータのCPUの高いクロック速度は高周波数信号コン
ポーネントに関連付けられている。これらの高周波数信
号コンポーネントは、ノートブックコンピュータの他の
部位又は隣接する電子回路に伝搬して有害な電磁妨害
(EMI)を生成する電磁波を発生する可能性がある。
許容レベルまでEMIを低減するために、CPUを実質
的に包囲する導電性筐体からなる更なるEMIシールド
が要求されてきた。周知の電磁気理論の原理によれば、
導電性筐体は被収納源からの電磁放射の伝搬を遮蔽又は
遮断する。EMIシールド筐体は、一般に6面箱形状を
有しているが、EMI源を実質的に包囲するその他の形
状を有する場合もある。マザーボードを実質的に包囲す
る6面EMIシールドを形成するために、幾つかの従来
のノートブックコンピュータは更なる別個のメタルカバ
ーを有するコンピュータベースセクションに5個のシー
トメタルを利用している。しかし、6面EMIシールド
の形成にシートメタルを利用することはノートブックコ
ンピュータの寸法と重量を相当に増加させる。代替的
に、実質的6面EMIシールド筐体は、コンピュータベ
ース筐体の内壁を導電性コーティングでコートすること
によってノーブックコンピュータ内に形成可能である。
しかし、電子コンポーネントはノートブックコンピュー
タ内で密接して離間されているので、電子回路の短絡を
防止するために、電子回路要素をEMIシールドの導電
性壁から隔離するために更なる絶縁スペーサ体の付加す
るなど、プロアクティブな手段がEMIシールドに採用
されなければならない。導電性コーティングの使用は、
筐体面に適当に接着する高品質等角コーティングを使用
することに関連する問題など、製造上の問題も有する場
合がある。

【0007】EMIシールドを軽量化するある技術は、
シートメタルの代わりに弾性導電膜から袋状筐体を形成
することである。不幸にも、絶縁及び導電層からなる弾
性EMI袋状筐体は従来のヒートシンクの使用に概して
不向きである。例えば、米国特許第5,436,803
号は、絶縁材料袋に埋め込まれた追加的金属ファイバー
を有する弾性電気絶縁袋の使用を教示している。同様
に、米国特許第5,597,979は、絶縁シートの片
側に埋め込み又はラミネートされた導電性材料からなる
袋状EMIシールドの使用を教示している。内部絶縁面
を有する弾性袋状筐体は、袋状筐体がアッセンブリされ
たプリント基板の周囲に配置可能であるという利点を有
する。弾性袋状筐体の首又は部分開口端は、袋に囲まれ
たプリント基板への電子接続の形成/変更を容易にする
こともできる。しかし、袋状筐体は従来のヒートシンク
の使用には不向きである。これは、主として、回路基板
の周囲に配置された袋状EMI筐体が内部ヒートシンク
を横切る空気流を遮断するためである。従って、内部回
路基板アッセンブリ及びヒートシンクを包囲する袋状E
MI筐体は大気との熱交換による電子機器アッセンブリ
の効果的冷却には不向きである。

【0008】また、従来のヒートシンクは、弾性EMI
筐体内に含まれた電子機器アッセンブリに効果的に熱結
合されることができない。電気絶縁層は良好な熱絶縁体
になり易いということは材料科学業界では周知である。
その結果、電気絶縁層に取り付けられた(又は埋め込ま
れた)外部導電層を有する袋筐体は、包囲された電子機
器アッセンブリと外部ヒートシンクとの間に大きな熱抵
抗を形成しやすい。袋状筐体を有するEMIシールドに
伴う更なる問題は、弾性電気絶縁膜を形成するのに使用
される従来のポリマー及びプラスチックが、通常のはん
だ接着プロセス温度で変形及び/又は溶解しやすいこと
である。従って、米国特許第5,436,803号及び第
5,597,979号のEMIシールド筐体と従来のヒー
トシンクとの間に効果的な熱又は電気結合を達成するの
にはんだ付けプロセスを使用することは困難であろう。

【0009】EMIシールドとヒートシンクの結合寸法
と重量はノートブックコンピュータにとっては相当のも
のである。不幸にも、従来のEMIシールドは、ノート
ブックコンピュータの垂直高さ及び/又は重量の実質的
低減を達成するために従来のヒートシンクに直接結合す
ることができなかった。米国特許第5,175,613号
の電子機器パッケージは、プリント基板の単一の(上)
面に配置されたチップを取り囲むEMIシールドの上面
を形成するのにフィン型ヒートシンクの導電面を利用し
ている。米国特許第5,175,613号のフィン型ヒー
トシンクは、ボルト又はネジによってプリント基板に機
械的に固定されている。また、ボルト又はネジは、プリ
ント基板の中央に配置された接地基準面にヒートシンク
を電気的に結合している。米国特許第5,175,613
号は、EMIと熱保護をヒートシンクの導電面とプリン
ト基板の接地基準面との間に配置された回路チップに与
えている。しかし、米国特許第5,175,613号のパ
ッケージは高性能ノートブックコンピュータのスペース
と重量の制約に着目して設計されたものではない。

【0010】米国特許第5,175,613号のパッケ
ージに伴う一の問題はフィン型ヒートシンクの利用が典
型的に相当の垂直高さを消費して、満足のいく放熱結果
を達成するために追加的なファン要素を必要とすること
である。例えば、マザーボードアッセンブリを冷却する
のに適しているフィン型(突出型)ヒートシンクは典型
的に5乃至10mmの高さを有し、それはノートブック
コンピュータのコンピュータベースの利用可能な垂直高
さの相当部分である。また、従来のフィン型ヒートシン
クは、銅などの相当量の高導電率金属を一般に有してい
る。従って、一体型ヒートシンク/EMIシールドは更
なるEMIシールドコンポーネントの必要性を排除する
が、そのパッケージの総合高さ及び重量はノートブック
コンピュータの使用に未だ好ましくないほど大きい。

【0011】米国特許第5,175,613号のパッケ
ージに伴う別の問題は、プリント基板の上下面にマウン
トされたチップを有する両面マザーボードに不向きであ
ることである。米国特許第5,175,613号は、電
子チップはプリント基板の片側にのみ配置されることを
明示的に教示している。このことはプリント基板の基底
接地基準面が、チップを取り囲むEMIシールドの一面
を形成するのに使用されることを許容する。両面マザー
ボードに対して米国特許第5,175,613号の教示
を修正するためには、第2のヒートシンク(又はシート
メタルからなる別の5面EMI筐体)が、プリント基板
の底面に配置されたチップの周囲にEMIシールドを形
成するために、マザーボードの底面の周囲に付加されな
ければならないであろう。また、更なるネジ又はボルト
手段が、EMIシールドを形成すべく、第2のヒートシ
ンクをプリント基板の基準面に電気的に結合するため
に、必要となるであろう。アッセンブリ全体の厚さと重
量は小型ノートブックコンピュータのスペース及び幅の
制約には不適当な場合がある。

【0012】

【発明が解決しようとする課題】従来の既知のノートブ
ックコンピュータは軽量EMIシールド及び小型ヒート
シンクの機能を相乗的に結合する問題には着目していな
かった。しかし、薄型ノートブックコンピュータデザイ
ンにおいて効果的な放熱とEMIシールドを達成すると
いう問題はCPUクロック速度が増加するにつれてます
ます悪化することになるだろう。また、ノートブックコ
ンピュータは小型アッセンブリを要求する電子装置の一
例であるが、高性能パームトップコンピュータなどの他
の電子装置は同一の放熱及びEMI問題の多くに直面し
ている。

【0013】必要なのは、EMIシールドに電子回路を
収納すると共に効果的放熱機能を与える薄型アッセンブ
リである。

【0014】

【課題を解決するための手段】本発明は、電磁妨害(E
MI)シールド筐体とヒートシンクの機能を結合する構
造に関する。本発明は、一般に、導電性材料からなる熱
拡散プレートとEMIシールド材料からなる容器とを有
し、容器は、容器の接地タブを熱拡散プレートに機械的
に連通させることによって容器が熱拡散プレートに電気
的に結合されるように、トレイに電気的に結合された接
地タブを有している。

【0015】本発明の一の側面は、容器を形成するため
の内部絶縁層と外部導電層からなる二層構造体EMI材
料の使用である。EMI材料の一部は、熱拡散プレート
に電気的接続を形成するEMI材料の外部導電層の露出
部分を有する接地タブに形成可能である。

【0016】本発明の別の側面は、熱拡散プレートに配
置された伝熱性ブロックとEMIシールドによって囲ま
れたマザーボードにマウントされたチップとの間に所定
の離間を達成するスペーサ層の使用である。スペーサ体
の離間距離を適当に選択すると伝熱性ブロックとチップ
との間を熱結合することが可能になると共に接地タブと
熱拡散プレートとの間に圧力接触を促進する。

【0017】本発明の更に別の側面は、熱拡散プレート
がノートブックコンピュータの他のコンポーネントに支
持又は補強機能を与えるのに使用されるノートブックコ
ンピュータアッセンブリである。ある実施例において
は、熱拡散プレートの一部はキーボードを機械的に支持
するのに使用される。

【0018】本発明の更に別の側面においては、補助ヒ
ートシンクがノートブックコンピュータの液晶ディスプ
レイセクションに結合され、伝熱性ブロックに熱結合さ
れる。補助ヒートシンクは熱拡散プレートの放熱要求を
低減し、大容量の熱負荷に対応可能な小型薄型のノート
ブックコンピュータデザインを促進にする。

【0019】

【発明の実施の形態】ノートブックコンピュータデザイ
ンに直面する問題を解決する範囲で本発明を詳細に説明
する。しかし、本発明の発明者等は、パームトップコン
ピュータなどの別の小型電子装置が、本発明の一体型電
磁妨害(EMI)シールド・ヒートシンクデザインから
恩恵を得ることができると信じている。また、製造の容
易性のために電子装置の寸法とコンポーネント数を低減
することが好ましいので、本発明の一体型EMIシール
ド・ヒートシンクデザインは多種多様な消費者及び航空
宇宙装置にとって有益でもある。

【0020】本出願の発明者等は、EMIシールドとヒ
ートシンクがノートブックコンピュータの要求に関して
相乗的に設計されれば、相当の恩恵が達成されるであろ
うと認識した。高性能ノートブックコンピュータを設計
する際に課される一般のスペース制約は図1を参照して
示すことができる。図1は、小型ノートブックコンピュ
ータ10を示す斜視図であるが、多くの個別的詳細はコ
ンピュータ毎に相違する。ノートブックコンピュータ
は、ヒンジ40によってコンピュータベース部50に結
合された液晶ディスプレイ(LCD)ベゼルフレーム3
0に配置されたLCD画面20を有している。典型的
に、ベース領域50は厚さ約4cm未満で、好ましくは
厚さ約2cm未満の垂直高さ57を有している。図1に
示すように、LCDベゼルフレームは、LCD画面20
を保持する実質的に矩形フレームを有している。コンピ
ュータベース50は、情報をタイプ用の従来のコンピュ
ータキーボードセクション60(詳細には図示せず)を
含んでいる。コンピュータベース50は、コンピュータ
電子機器を含む外部フレーム又は筐体51を有してい
る。コンピュータベース50は、従来のマウス機能の一
部をエミュレートする位置決め装置70も含んでもよ
い。ノートブックコンピュータ10は、ベース部50に
摺動するモジュール80及び90も含むことができる。
これらのモジュールはバッテリユニット又はハードディ
スクドライブユニットなど他の電子機能を有することが
できる。しかし、モジュール80、90の機能はモジュ
ール80、90の機能をベース50に含むことによって
達成することもできるであろう。

【0021】図2は、コンピュータベースセクション領
域50に配置されたノートブックコンピュータ10のマ
ザーボードが一体型電磁妨害(EMI)・熱拡散プレー
ト筐体に封入されている本発明の実施例の分解斜視図を
示している。熱拡散プレート200は、5乃至10mm
よりもかなり小さい一般のフィン型(突出型)ヒートシ
ンク厚さ202を有する実質的平面を好ましくは有して
いる。一般に、放熱機能を実行する熱拡散プレート20
0に一致するように熱拡散プレート200をできるだけ
薄く形成することが好ましい。機械工学の当業者には周
知なように、プレート厚が減少するにつれてプレート状
部材を横切る熱の伝熱性は減少する。従って、ノートブ
ックコンピュータCPUなどの熱源からの熱拡散プレー
トによる放熱能力はプレート厚が減少するにつれて効率
的ではなくなる。しかし、本発明者等は、たとえプレー
トが比較的薄くても(例えば、約2mm未満)、ノート
ブックコンピュータCPUから熱拡散プレートが効率的
に放熱可能であることを認識した。熱拡散プレート20
0が約2mm未満の厚さ202を有しても、実質的恩恵
が垂直間隔に関して与えられる。好ましくは、熱拡散プ
レート200は、重量低減とスペース確保のために約1
mm未満の厚さ202を有している。熱拡散プレート2
00は銅などの高熱伝導率材料から好ましくは構成され
ている。しかし、銅ほどは高い熱伝導率を有さないアル
ミニウムは軽量、低コストで、従って熱拡散プレート2
00に好ましい材料である。

【0022】メインプリント基板アッセンブリ210
は、「マザーボード」としても知られているが、その表
面に配置された高放熱コンポーネント215を有してい
る。これらの高放熱電子コンポーネント215は、ノー
トブックコンピュータの中央演算処理装置(CPU)を
有してもよい。従って、電子コンポーネント215は一
以上のチップでもよい。しかし、本発明の教示は、他の
発熱及び電磁妨害発生電子装置にも適用することができ
るので、本発明は発熱及び電磁妨害発生回路素子を含む
より任意の回路アッセンブリにも適用可能である。これ
らは、無線周波数及びマイクロ波回路並びに高周波数デ
ィジタル回路を含んでいるが、これらに限定されるもの
ではない。

【0023】電子コンポーネント215は、伝熱性ブロ
ック205によって熱拡散プレート200に好ましくは
熱結合されている。伝熱性ブロック205は熱拡散プレ
ート200に電子コンポーネント215からの熱を結合
する機能を有する。しかし、伝熱性ブロック205は、
電子コンポーネント215に過度の圧力を加えずに、電
子コンポーネント215と熱拡散プレート200との間
の熱結合を強固に促進にするためにクッション体を含ん
でもよい。伝熱性ブロック205は、それらが伝熱する
電子コンポーネント215と少なくとも同一の表面積を
好ましくは有している(例えば、2cm角チップは同様
の又は多少大きな表面積を有するブロックを有しなけれ
ばならない。)。省スペース化と軽量化を達成するため
に伝導性ブロック205の厚さは好ましくは比較的薄
い。様々な伝熱性ブロック材料がコンピュータ組立業界
で周知である。これらの幾つかは、伝熱性ブロックをチ
ップ表面に物理的接触させるために、伝熱性エラストマ
ー材料を含んでいる。これにより、伝導性ブロック20
5を介してチップ215の熱を伝導性ブロック205の
反対側に取り付けられたヒートシンク200に強固に熱
結合することが可能となる。

【0024】図2に示すように、マザーボード210は
EMIシールド容器220に適合する。EMIシールド
容器220は、マザーボードアッセンブリ210が容器
の内部に実質的に等角的に適合するような大きさを有す
る好ましくは一般にトレイ形状の容器である。EMI容
器220は、底面パネル230と4面壁パネル235を
有するトレイ状構造を好ましくは有している。これによ
り、容器を一般のプリント基板アッセンブリ210デザ
インに係合させることが容易になる。しかし、本発明
は、実質的に矩形断面を有するプリント基板アッセンブ
リ210に加えて他の放熱素子にも使用可能である。例
えば、容器220は、円筒形状アッセンブリに係合する
大きさを有するならば円筒形状を有することができる。
図2に示すように、6面EMIシールド筐体を形成する
ために容器220が実質的平面体200によってカバー
されることができるように側壁245は実質的に同一の
高さを有する。しかし、容器220は、EMIシールド
筐体を形成するために非平面カバーと係合するように設
計された可変高さの側壁235を有することもできる。
従って、図2はプリント基板アッセンブリの周囲にEM
Iシールド筐体を形成するのに特に適した実施例を示し
ているが、本発明の教示はより任意の形状を有する電子
アッセンブリの周囲にEMIシールド筐体を形成するの
に採用することができる。

【0025】EMIシールド容器220は内部電気絶縁
層と外部導電(シールド)層を有する弾性材料から好ま
しくは構成される。図3は、図2の線3‘−3‘に沿っ
た図2のシールド容器220の概略断面図である。図3
に示すように、底面パネル230及び側壁パネル235
は、少なくとも2つの別個の材料層240、245を有
する材料から好ましくは構成される。内部絶縁層240
により、EMIシールドの導電部にマザーボードアッセ
ンブリ210のコンポーネントを短絡させる危険性を低
減しながら、マザーボード210がEMI容器220に
うまく配置可能となる。従って、内部絶縁層240は、
絶縁スペーサなどの別個の電気絶縁手段がマザーボード
アッセンブリ210の導電性コンポーネントからEMI
シールド容器220を物理的に分離する必要性を排除し
ている。

【0026】図3に示すように、底面パネル230及び
側壁パネル235は、少なくとも一の導電層245を有
している。導電層245は、別の材料構造に含まれてい
る金属ファイバー又は金属フレークなどの金属膜その他
の導電層である。(図示しない)更なる層が、パネル2
30、235の外表面を絶縁するために導電層245の
表面部分に付加することができる。例えば、幾つかのE
MIシールド材料は、2つの絶縁層間に埋め込まれた金
属膜又は金属ファイバーから構成される。しかし、図3
の二層構造材料は、容器220とヒートシンクカバー2
00との間に電気的接続を与えるために容器220に取
り付けられた一体接地タブ225の形成を容易にするの
で好ましい。2つの絶縁層間に埋め込まれた導電層24
5などより複雑な層構造を使用可能であるが、導電層2
45からの絶縁部分のストリップ及び/又は導電層24
5の一部への別個の接地タブの取り付けという追加工程
が必要となる。

【0027】EMIシールド容器220を製造可能な様
々な方法が存在するが、絶縁層240と導電層245か
らなる商業的に入手可能なEMIシールド材料も存在す
る。無線/航空電子機器などの敏感な電子コンポーネン
トの周囲に実質的に6面EMIシールド筐体を形成する
ために、様々なEMIシールド材料が航空宇宙電子工学
業界で一般に使用されている。かかるシールド材料は、
しばしば、絶縁材料に取り付け又は埋め込まれている金
属ファイバーの薄片又は層から構成される。かかるシー
ルド材料は、従来の温度圧力形成技術により電子装置の
筐体に成形可能なように、典型的に多少弾性的である。
かかる材料の一つは、ニューヨーク州マウントバーノン
にあるスプレイラット社(Spraylat,In
c.)製のフォームシールド(FORMSHIELDT
M)である。フォームシールドは様々なシールド形状に
真空又は圧力形成可能である。フォームシールドなどの
材料は軽量で、厚さ約1mm絶縁層と厚さ約数百ミクロ
ン未満の薄片金属層などの比較的薄層を利用することが
できる。フォームシールドなどの商業的に入手可能なシ
ールド材料は約0.1乃至1.0mm間のシート厚さで
入手可能である。

【0028】本発明においては、フォームシールドに類
似の二層構造材料は、図2に示すようなトレイ状容器に
好ましくは真空又は圧力形成される。カバー要素への電
気的接続を形成するために容器220の側壁パネル23
5の上端に配置された好ましくは一以上の接地タブ22
5が存在する。接地タブ225は、熱拡散プレート20
0の底部に接触可能な導電層245の相当面積(例え
ば、何平方ミリメートル)を示している。フォームシー
ルドは弾性材料であるので、マザーボード210は、タ
ブ225を折り曲げてマザーボード210を容器220
内に配置することによって筐体を形成した後に、EMI
容器220に挿入可能になる。代替的に、タブ225は
マザーボードがシールド容器220に挿入された後に所
定位置に折り曲げられてもよい。タブ225は、マザー
ボードアッセンブリ210の周囲に6面EMI筐体を形
成するために、熱拡散プレート200のタブ225への
押圧が導電層225と熱拡散プレート220の底面20
4との間の電気的接続のための大面積を形成するような
実質的表面積を有する。

【0029】接地タブ225は、タブ225とプレート
200との間の低圧機械的接触によってプレート200
に好ましくは電気的に接続されている。フォームシール
ドのようなEMI材料は多くの一般電気的接続プロセス
に不向きである。例えば、軽量ポリマー又はプラスチッ
ク絶縁層は、タブ225の導電層245とプレート20
0との間のはんだ接続に十分高い温度で溶解又は変形す
るであろう。導電エポキシはタブ225及びプレート2
00間の電気的接続を形成するのに使用可能であるが、
EMI容器220及びプレート200の膨張熱係数の差
に関連する実質的熱応力が存在する場合がある。特に、
高性能CPU回路コンポーネント215は、EMI筐体
が60℃よりも大きい温度変化を経験するように、相当
の熱を生成する場合がある。その結果、導電エポキシ接
合プロセスは信頼性がない。また、マザーボードアッセ
ンブリ210がノートブックコンピュータの寿命期間中
は稼動可能であるので、エポキシプロセスはエポキシ接
合がマザーボードにアクセスするために破壊される必要
があるという欠点を有しており、ノートブックコンピュ
ータが稼動されるたびにEMIシールド材料の破損の危
険をもたらす。

【0030】従って、タブ225とプレート200との
圧力接触は好ましい電気接続プロセスである。タブ22
5と熱拡散プレート200の底部204との間の十分な
機械的圧力を形成するために必要な圧力は様々な手段に
よって達成することができる。しかし、好ましくは、プ
レート200がノートブックコンピュータにマウントさ
れるときに熱拡散プレート200はタブ225に自動的
に多少押圧される。別の重要な考慮事項は伝熱性ブロッ
ク205がチップ215に熱接触されていることであ
る。伝熱性ブロック205とチップ215との間のエア
ギャップは熱結合の悪化をもたらす。しかし、伝導ブロ
ック205とチップ215との間の過度の圧力はチップ
215の破損をもたらす場合がある。好ましくは、スペ
ーサ体は、導電ブロック205とチップ215との間の
所定の離間距離を達成するのに使用される。図4に示す
ように、更なる導電性スペーサ208がタブ225とプ
レート200とを電気的に結合するのに使用可能であ
る。スペーサ208により、伝熱性ブロック205はチ
ップ215と熱接触することができる。所定の高さhs
を有するスペーサ208を適当に選択すると、伝熱性ブ
ロック205とチップ215とを熱接触したまま、プレ
ート200が筐体211の一部にボルト止め又はネジ止
め可能となる。EMIシールド材料の厚さに対する伝導
性スペーサ高さを適当に選択すると、タブ225の導電
層245と熱拡散プレート200との間の電気的接触の
設定及び維持を更に可能になる。

【0031】図4の実施例が電気及び熱結合を達成する
問題の一解決策であるが、過度の応力が接地タブ225
に印加される場合があるという欠点を有する。更に、タ
ブ225が固定されているので、それらは相当の熱応力
の下に置かれるかもしれない。周知のように、材料の熱
膨張係数は温度変化によって生じる材料長さ変化を表
す。しかし、異なる熱膨張係数(TCE)を有する剛性
取付部材からなるアッセンブリにおいて、熱応力はアッ
センブリの熱循環と共に発展可能となる。従って、図4
の実施例は、ノートブックコンピュータの耐用期間中に
EMIシールドの一部を破損する熱応力の危険性を低減
するために、より厚い金属層245、又は、スペーサ2
08とシールド材料220を有するEMIシールド材料
との間のTCEの実質的一致など、追加工程を必要とす
る場合がある。

【0032】好ましいスペーサ構成を図5に示す。スペ
ーサ209は、伝熱性ブロック205とチップ215と
の間で熱接触をもたらす。スペーサ209の高さhsは
チップ215の高さhcにチップ215に突出する伝熱
状態の伝熱性ブロック205の高さhbを付加したもの
である(それは、エラストマーの場合にはその自由非押
圧状態よりも僅かに小さいものであってもよい)。一般
に、マザーボードアッセンブリ210の上面217又は
プレート200の底面204に配置された絶縁スペーサ
体209は、所望の熱及び電気的接続を達成するため
に、所定の離間距離を維持するためのアッセンブリに利
用可能である。図5の実施例においては、EMIシール
ド容器220の材料の弾性に関連する内部ばね力Fsの
ために接地タブ225はプレート200の底部204に
接触する。本発明者等の実験によればフォームシールド
は所望の弾性を有している。プレート200はタブ22
5に押圧され、側壁235及び/又はタブ225に僅か
な押圧力を印加し、EMIシールド材料にばね状回復力
を生成している。結果的回復力により、タブ225はプ
レート200の底部204と機械的接触を保つことがで
きる。このばね状接触機構により、タブ225とプレー
ト200との間の電気的接続を維持しながらプレート2
00の表面204にタブ225のある横運動が可能にな
る。従って、本発明者等は図5の実施例がタブ225と
プレート200との低応力の電気的接続を可能にすると
信じている。特に、タブ225はある横運動ができるの
で、タブ225をプレート200に強固に取り付ける場
合に比較して熱応力を減少することができる。フォーム
シールドは所望の弾性を有する本発明者等が既知の唯一
の商業的に入手可能な材料であるが、材料科学の当業者
は弾性材料構造を達成するためにプラスチック、高分子
その他の一般の絶縁体の材料特性を変更する方法に詳し
い。従って、本発明者等は、その他のEMI材料構造が
図5の実施例において変形及び利用可能であると信じて
いる。

【0033】本発明は更なる恩恵を得るために更に変形
可能である。放熱プレート200は多くのCPU使用に
適当な放熱を与えるのに十分である。しかし、本発明の
一実施例においては、補助ヒートシンクが熱拡散プレー
ト200と組み合わせて利用可能である。図6に示すよ
うに、熱拡散プレート200に加えて、補助ヒートシン
ク255が、伝熱性ブロック205又は熱拡散プレート
200のブロック205に近い領域に熱結合される。補
助ヒートシンク205は、高さ約4cm未満の薄型アッ
センブリを維持しながら放熱機能を向上するのに利用さ
れる。補助ヒートシンク255はLCDベゼル260の
一部に好ましくは配置され、伝熱性部材250によって
熱拡散プレート200又は伝熱部材250に結合され
る。伝熱部材250は、ヒートパイプなどの効果的高熱
伝導率を有する好ましくは小型要素である。ヒートパイ
プは、芯又は多孔材料によって生成される毛管力と一般
に管構造に配置される作動液体を利用して、高温室から
冷却室に熱を移送する周知の種類の蒸気−液体相変化装
置である。比較的大きい表面積のヒートシンク255は
LCDベゼル260に配置可能であるので、LCDベゼ
ル260は補助ヒートシンクにとって好ましい位置であ
る。また、現代のノートブックコンピュータのLCDベ
ゼル260は比較的薄型であるので、LCDベゼルにマ
ウントされた補助ヒートシンクから大気に実質的熱結合
が存在する。しかし、補助ヒートシンク255は、大気
への熱結合を促進にするためにコンピュータベースセク
ションの筐体の外面の一つに近いコンピュータベースセ
クション内に配置可能である。

【0034】補助ヒートシンクは2つの主な長所を与え
ている。第1に、EMIシールド220に配置された電
子回路が適当な動作温度に維持されるように、補助ヒー
トシンク255を使用して放熱能力を増加することは好
ましい。一般に、電子コンポーネントの信頼性は、最大
動作温度が低く維持される場合に向上する。第2に、コ
ンピュータキーボードを適度な動作温度で維持すること
は好ましい。補助ヒートシンク255は、その他の点で
はキーボードの下の熱拡散プレート200を流れるであ
ろう熱負荷の一部を除去する。その結果、補助ヒートシ
ンクは適度なタイプ温度でキーボードを維持することを
補助することができる。これは、高いクロック速度で動
作する高性能CPUなどの高い放熱用途に対して重要な
考慮事項である。

【0035】本発明の一体型EMIシールド・ヒートシ
ンクは、別個のヒートシンクとEMIシールドを利用す
る場合に比較して、相当に大きさを低減している。しか
し、本発明の一体型EMIシールド・ヒートシンクの別
の恩恵は、小型薄型のノートブックコンピュータの製造
を容易にする大型ノートブックコンピュータの一部とし
て設計可能であることである。上述したように、熱拡散
プレート200は、一体型EMIシールド・ヒートシン
クを形成するために所定位置にボルト付けされることが
できる。しかし、本発明者等は、ノートブックコンピュ
ータの別の要素に対して熱拡散プレート200が支持構
造として拡張及び使用可能であることを認識した。

【0036】図7は、熱拡散プレート300がコンピュ
ータキーボード350に対して支持機能も果たす本発明
の実施例を示している。ノートブックコンピュータのプ
ラスチック筐体は比較的薄い。その結果、プラスチック
筐体はコンピュータキーボード350を位置決めするの
に所望の剛性を与えることができない。このことは、キ
ーボード350上で相当のタイピング力を発するユーザ
に特に当てはまる。従って、ノートブックコンピュータ
10のキーボード350のタイプ応答性と耐久性を向上
するのに金属剛性要素を利用することは好ましい。本発
明の発明者等は、本発明の熱拡散プレートは、キーボー
ド350などの別のノートブックコンピュータコンポー
ネントに対する更なる剛性/支持機能を実施するのに採
用可能であることを認識した。図7の実施例に示すよう
に、コンピュータキーボード350はノートブックコン
ピュータ10の上ケース335の棚355に適合する。
熱拡散プレート300に配置されたキーボード支持領域
340はキーボード350を保持する棚355を支持す
る。キーボード支持領域340は、好ましくは、熱拡散
プレート300のエンボス部である。棚355は好まし
くは低熱伝導率のプラスチックからなり、熱拡散プレー
ト300からキーボード350までの伝熱性が低くなる
ように、好ましくはキーボード支持領域340の多少上
にキーボード350を持ち上げる。

【0037】好ましくは、一体型EMIシールド、熱拡
散プレート及び支持構造は低コストマウント技術を使用
してマウントされるように設計される。図7に示すよう
に、マザーボードアッセンブリ320は好ましくはボル
ト又はネジ孔325を有している。5面EMI容器33
0はその底面に型押し又はパンチされた対応するボルト
又はネジ孔327を好ましくは有しているが、通常の弾
性EMIシールド材料は十分薄いのでボルト又はネジが
シールド層を容易に貫通してしまう。また、EMI容器
330は、孔327の輪郭の周囲を実質的に適合するよ
うに成形可能である。アッセンブリ中に、マザーボード
320はEMI容器330に最初に配置される。ネジ又
はボルト360は、筐体335の上部、熱拡散プレート
300、マザーボードアッセンブリ320及びEMI容
器330を取り付けるのに使用可能である。EMI容器
300の(図7には図示しない)タブ225は、ネジ3
60が印加する圧力によってアッセンブリプロセス中に
プレート300に押圧接触される。スペーサ体315
は、マザーボード320が伝熱性ブロック305に連通
可能である所定距離を画定する。スペーサ体315は、
過度の圧力がチップ310に印加されないように、好ま
しくは選択される。タブ225を熱拡散プレート300
と電気的接触するように押圧するため、かつ、伝熱性ブ
ロック305をチップ310に熱接触するように連通す
るために、アッセンブルされたノートブックコンピュー
タに適当な圧力を与えるようにスペーサ315の高さも
好ましくは選択される。

【0038】導電層245が比較的薄いという事実に対
してEMIシールド材料及びタブデザインの選択に関わ
る幾つかのトレードオフが存在する。容器320の形成
においてタブ225は製造及びアッセンブリプロセス中
に過度に押圧されないことが好ましい。使用される特定
シールド材料に依存して、EMIシールドの導電層が破
損する可能性がある。例えば、導電層245を電気的に
まとめる導電コーティングにひび割れが発生する場合が
ある。例えば、フォームシールドコーティングは比較的
薄い導電コーティング245を有している。アッセンブ
リ、その後の熱循環、又はその後のマザーボードの保守
/交換中に接地タブ225を形成するのに使用される鋭
い折り目に沿って導電コーティングが割れる可能性が多
少存在する。その結果、単一のタブは熱拡散プレート2
00とEMI容器220のパネル230、235との間
に適当な電気的接続を与えないという僅かな危険性を低
減するために一以上の接地タブ225を利用することが
好ましいかもしれない。また、容器220及び接地タブ
225を製造するのに使用される真空又は圧力プロセス
は、鋭い折り目ではなく僅かに丸い湾曲部及び角を与え
るのに好ましくは選択される。

【0039】別個のEMIシールド及びヒートシンクと
いう従来手法に比較して、本発明の一体型EMIシール
ド・ヒートシンクは、EMIシールドとヒートシンク機
能を達成するのに要求される全体寸法と重量を相当に低
減している。更に、本発明は、これらの機能達成に必要
なコンポーネントの総数を更に低減するために、EMI
シールド機能、ヒートシンク機能及び機械的支持機能も
有している。

【0040】本発明のEMIシールド・ヒートシンク
は、特にノートブックコンピュータに有益である。本発
明者等は、約4cm未満の垂直高さを有するノートブッ
クコンピュータのコンピュータベースセクション50に
適合するように設計されたEMIシールド・ヒートシン
ク構造を成功裡に組み込むことができた。しかし、本発
明は、より小さい垂直間隔を有する電子装置にも適用可
能である。熱拡散プレート200は、好ましくは、厚さ
約1mm未満である。フォームシールドなどのEMIシ
ールド材料は、厚さ約0.1乃至1.0mmで入手可能
である。従って、熱拡散プレート200の結合高さと底
部パネル230と接地タブ225を有する材料の厚さは
せいぜい2、3mmである。その結果、本発明者等は、
2乃至3cmの垂直間隔を有する超小型ノートブック及
びパームトップコンピュータなどの垂直間隔が実質的に
4cm未満である多種多様の電子機器用途に本発明が有
効に使用可能であると信じている。

【0041】本発明の好ましい実施例とその変形を詳細
にここで説明したが、本発明はそれらの正確な実施例及
び変形に限定されないこと、及び、別の変形及び変更が
添付の特許請求の範囲で定義されるように本発明の要旨
及び範囲を逸脱せずに当業者によって実施可能であるこ
とが理解されるであろう。

【0042】

【発明の効果】本発明によれば、放熱と電磁妨害シール
ドを達成しつつ小型かつ薄型で、機械的強度にも優れた
ノートブックコンピュータを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】 コンピュータベースセクションとLCDディ
スプレイセクションとを示すノートブックコンピュータ
の斜視図である。

【図2】 本発明の実施例の電磁妨害シールド、マザー
ボード及びヒートシンクの分解斜視図である。

【図3】 線3‘−3‘に沿った図2のEMIシールド
トレイの側面図である。

【図4】 追加的な導電性スペーサ体を有する線3‘−
3‘に沿った図2のEMIシールド・ヒートシンクアッ
センブリの実施例の側面図である。

【図5】 導電性スペーサ体の代わりの絶縁スペーサ体
を除いて図4と同様である本発明の実施例の側面図であ
る。

【図6】 LCDベゼルの後方に配置された補助ヒート
シンクが熱結合されている本発明の実施例の部分斜視図
である。

【図7】 コンピュータベースセクションにおける熱拡
散プレートが追加的支持機能を果たす本発明の実施例の
側面図である。

【符号の説明】

10 小型ノートブックコンピュータ 20 LCD画面 30 LCDベゼルフレーム 40 ヒンジ 50 コンピュータベース部 60 コンピュータキーボードセクション 70 位置決め装置 80 モジュール 90 モジュール 200 熱拡散プレート 205 伝熱性ブロック 210 マザーボード 215 電子コンポーネント(チップ) 220 容器 225 接地タブ 240 絶縁層 245 導電層 250 伝熱部材 255 補助ヒートシンク 260 LCDベゼル 300 熱拡散プレート 320 マザーボードアッセンブリ 330 EMI容器 335 上ケース 340 キーボード支持領域 350 コンピュータキーボード

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実質的平面領域を有する導電性材料から
    なる熱拡散プレートと、 多層電磁妨害シールド材料から形成され、絶縁層を有す
    る内部面と導電層を有する外部面とを有する容器とを有
    し、 前記容器は前記容器の前記導電層に電気的に結合された
    接地タブを有し、これにより、前記容器の前記接地タブ
    を前記熱拡散プレートの表面に機械的に接触させること
    によって前記容器は前記熱拡散プレートと電気的に結合
    される電磁妨害シールド。
  2. 【請求項2】 前記接地タブは前記容器の前記電磁妨害
    シールド材料の一部を折り曲げることによって形成され
    る請求項1記載の電磁妨害シールド。
  3. 【請求項3】 前記電磁妨害シールド材料は弾性であ
    り、これにより、前記接地タブが前記熱拡散プレートに
    前記電磁妨害シールド材料の回復力によって電気的に結
    合される請求項2記載の電磁妨害シールド。
  4. 【請求項4】 前記接地タブは、前記熱拡散プレートの
    前記表面に関して自由に横移動することができる請求項
    3記載の電磁妨害シールド。
  5. 【請求項5】 厚さ約2mm未満の実質的平面材料から
    なる熱拡散プレートと、 前記熱拡散プレートの表面に配置された伝熱性ブロック
    と、 電磁妨害を生成する回路アッセンブリと、 厚さ約1mm未満の電磁妨害材料からなり、前記回路ア
    ッセンブリを収納する大きさと接地タブを有する容器
    と、 前記伝熱性ブロックと前記回路アッセンブリとを熱結合
    するのに十分な所定距離だけ前記熱拡散プレートの表面
    と前記回路アッセンブリとを分離する大きさを有して前
    記熱拡散プレートと前記回路アッセンブリとの間に配置
    されたスペーサ体とを有し、 前記回路アッセンブリの周囲に電磁妨害シールド筐体を
    形成するために前記容器は前記接地タブによって前記熱
    拡散プレートに電気的に結合されている薄型放熱電磁妨
    害シールドアッセンブリ。
  6. 【請求項6】 前記回路アッセンブリに熱結合され、前
    記熱拡散プレートから離間された補助ヒートシンクを更
    に有する請求項5記載のアッセンブリ。
  7. 【請求項7】 前記ヒートシンクは前記伝熱性ブロック
    に伝熱性部材によって熱結合されている請求項6記載の
    アッセンブリ。
  8. 【請求項8】 前記容器は弾性電磁妨害シールド材料か
    らなり、前記接地タブは前記電磁妨害シールド材料の一
    部から形成されている請求項5記載のアッセンブリ。
  9. 【請求項9】 前記容器が前記熱拡散プレートに接触さ
    れるときに、前記接地タブは、前記弾性電磁妨害シール
    ドの回復力に応答して前記熱拡散プレートに電気的に結
    合されている請求項8記載のアッセンブリ。
  10. 【請求項10】 コンピュータベースセクションと液晶
    ディスプレイとを有するノートブックコンピュータのマ
    ザーボード用の薄型放熱電磁妨害シールドノートブック
    コンピュータアッセンブリであって、 プリント基板アッセンブリを有する前記コンピュータベ
    ースセクションに配置されるマザーボードと、 前記マザーボードの表面にマウントされた発熱回路素子
    と、 熱拡散プレートと、 前記熱拡散プレートの表面に配置された伝熱性ブロック
    と、 前記マザーボードの表面と前記熱拡散プレートの間に配
    置されて、前記伝熱性ブロックと高放熱回路とを熱結合
    するのに十分な所定距離だけ前記放熱プレートの表面と
    前記マザーボードの表面とを分離させる大きさを有する
    スペーサ体と、 電磁妨害シールド材料からなり、前記マザーボードを収
    納する大きさと一の開口端とを有する容器であって、当
    該容器の前記開口端に近接する前記容器のシールド材料
    に結合された接地タブを有する容器とを有し、 前記マザーボードの周囲に電磁妨害シールド筐体を形成
    するために、前記接地タブが前記容器を前記熱拡散プレ
    ートに電気的に結合しながら前記容器は前記熱拡散プレ
    ートに係合する形状を有するノートブックコンピュータ
    アッセンブリ。
  11. 【請求項11】 前記熱拡散プレートは前記ノートブッ
    クコンピュータの少なくとも一の他の要素を機械的に支
    持するのに使用される請求項10記載のノートブックコ
    ンピュータアッセンブリ。
  12. 【請求項12】 前記熱拡散プレートに熱結合されてい
    るヒートシンクを更に有する請求項10記載のノートブ
    ックコンピュータアッセンブリ。
  13. 【請求項13】 前記ヒートシンクは前記ノートブック
    コンピュータの前記ディスプレイセクションに配置され
    ている請求項12記載のノートブックコンピュータアッ
    センブリ。
  14. 【請求項14】 前記ヒートシンクは伝熱性部材によっ
    て前記熱拡散プレートに結合されている請求項13記載
    のノートブックコンピュータアッセンブリ。
  15. 【請求項15】 前記アッセンブリは約4cm未満のベ
    ース高さを有するノートブックコンピュータのコンピュ
    ータベースセクションに適合する大きさを有する請求項
    10記載のノートブックコンピュータアッセンブリ。
  16. 【請求項16】 前記アッセンブリは、約3cm未満の
    ベース高さを有するノートブックコンピュータのコンピ
    ュータベースセクションに適合する大きさを有する請求
    項15記載のノートブックコンピュータアッセンブリ。
  17. 【請求項17】 前記容器は底部パネルに取り付けられ
    た4つの側壁パネルを有し、前記容器の前記パネルは外
    部の連続的導電層と内部の電気絶縁層とを有する請求項
    10記載のノートブックコンピュータアッセンブリ。
  18. 【請求項18】 前記容器の前記タブを前記熱拡散プレ
    ートに機械的に接触させることによって前記容器の前記
    接地タブの前記導電層の一部が前記熱拡散プレートに電
    気的に結合されるように、前記容器の前記側壁パネルは
    少なくとも一の接地タブを形成するために折り曲げられ
    る請求項17記載のノートブックコンピュータアッセン
    ブリ。
  19. 【請求項19】 前記容器の前記パネルは、外部の連続
    的導電層と内部の電気絶縁層からなる弾性パネルを有す
    る請求項18記載のノートブックコンピュータアッセン
    ブリ。
  20. 【請求項20】 少なくとも60℃の温度変化に亘って
    前記接地タブが前記熱拡散プレートと電気的接触を維持
    するように、前記容器は十分に押圧される請求項19記
    載のノートブックコンピュータアッセンブリ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1233666A1 (en) * 2000-06-06 2002-08-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cooling structure of communication device
JP2013178760A (ja) * 2010-05-26 2013-09-09 Tessera Inc 電子機器
JP2017049994A (ja) * 2013-06-07 2017-03-09 アップル インコーポレイテッド コンピュータシステム

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7805756B2 (en) 1996-11-29 2010-09-28 Frampton E Ellis Microchips with inner firewalls, faraday cages, and/or photovoltaic cells
US8225003B2 (en) * 1996-11-29 2012-07-17 Ellis Iii Frampton E Computers and microchips with a portion protected by an internal hardware firewall
US7634529B2 (en) 1996-11-29 2009-12-15 Ellis Iii Frampton E Personal and server computers having microchips with multiple processing units and internal firewalls
US7506020B2 (en) 1996-11-29 2009-03-17 Frampton E Ellis Global network computers
US6167428A (en) 1996-11-29 2000-12-26 Ellis; Frampton E. Personal computer microprocessor firewalls for internet distributed processing
US8312529B2 (en) 1996-11-29 2012-11-13 Ellis Frampton E Global network computers
US20050180095A1 (en) 1996-11-29 2005-08-18 Ellis Frampton E. Global network computers
US6725250B1 (en) 1996-11-29 2004-04-20 Ellis, Iii Frampton E. Global network computers
US7926097B2 (en) 1996-11-29 2011-04-12 Ellis Iii Frampton E Computer or microchip protected from the internet by internal hardware
US6900984B2 (en) 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
JP2003216057A (ja) * 2001-11-14 2003-07-30 Canon Inc 画像表示装置
US6807731B2 (en) * 2002-04-02 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Method for forming an electronic assembly
US6744640B2 (en) 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US6819559B1 (en) * 2002-05-06 2004-11-16 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for controlling the temperature of electronic device enclosures
US6781851B2 (en) 2002-05-30 2004-08-24 Lucent Technologies Inc. Electromagnetic interference shield
US20040002780A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-01 Ting-Yu Chang Computer system with a preamplifier circuit mounted on a motherboard
US20040252454A1 (en) * 2003-06-16 2004-12-16 Auras Technology Ltd. Laptop computer heat dissipator
KR100532461B1 (ko) * 2003-08-21 2005-12-01 삼성전자주식회사 방열 장치를 구비한 디스크 드라이브
US7150914B2 (en) 2003-10-14 2006-12-19 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7958935B2 (en) * 2004-03-31 2011-06-14 Belits Computer Systems, Inc. Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
CA2561769C (en) * 2004-03-31 2009-12-22 Belits Computer Systems, Inc. Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US8256147B2 (en) 2004-11-22 2012-09-04 Frampton E. Eliis Devices with internal flexibility sipes, including siped chambers for footwear
KR100760509B1 (ko) * 2004-12-14 2007-09-20 삼성전자주식회사 폴더 타입 휴대용 무선단말기의 방열 장치
JP2006190419A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Fujitsu Ltd 電子機器
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
US7595468B2 (en) * 2005-11-07 2009-09-29 Intel Corporation Passive thermal solution for hand-held devices
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080130221A1 (en) * 2006-12-02 2008-06-05 Krishnakumar Varadarajan Thermal hinge for lid cooling
US20090027851A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Doczy Paul J Computing device cooling system access assembly
US7504592B1 (en) 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
KR101389055B1 (ko) * 2007-10-25 2014-04-28 삼성디스플레이 주식회사 전자파 흡수체와 이를 포함하는 표시 장치 및 전자기기
US8125796B2 (en) 2007-11-21 2012-02-28 Frampton E. Ellis Devices with faraday cages and internal flexibility sipes
KR100955936B1 (ko) * 2008-01-02 2010-05-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지 모듈용 방열 장치 및 이를 갖는 반도체패키지 모듈
CN101568247B (zh) * 2008-04-25 2012-09-05 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 屏蔽绝缘散热系统
DE112008003920B4 (de) * 2008-06-27 2019-10-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ableiten von Wärme innerhalb von Gehäusen für elektrische Komponenten
CN101770092A (zh) * 2008-12-31 2010-07-07 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示器及其框架、以及该框架的制造方法
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
JP5445009B2 (ja) * 2009-10-08 2014-03-19 富士通株式会社 電子機器
US8553907B2 (en) * 2009-10-16 2013-10-08 Apple Inc. Portable computer electrical grounding and audio system architectures
JP5407846B2 (ja) * 2009-12-25 2014-02-05 株式会社Jvcケンウッド 基板の取付構造及び電子機器
US8429735B2 (en) 2010-01-26 2013-04-23 Frampton E. Ellis Method of using one or more secure private networks to actively configure the hardware of a computer or microchip
DE102010024731A1 (de) * 2010-06-23 2011-12-29 Siemens Aktiengesellschaft Betriebscontainer für ein Magnetresonanzgerät
US8317542B2 (en) 2010-09-30 2012-11-27 Apple Inc. High-speed card connector
KR101484427B1 (ko) 2010-09-30 2015-01-19 애플 인크. 휴대용 컴퓨팅 장치
AU2015201399B2 (en) * 2010-10-18 2016-06-30 Apple Inc. Portable computer with touch pad
US9426930B2 (en) 2010-12-07 2016-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dissipating heat within housings for electrical components
JP5728949B2 (ja) * 2011-01-06 2015-06-03 富士通株式会社 第2装置
CN103096674B (zh) * 2011-11-02 2015-11-11 纬创资通股份有限公司 固定机构、电子装置及固定电子组件的方法
US9513667B2 (en) 2012-05-29 2016-12-06 Google Technology Holdings LLC Methods, apparatuses, and systems for radio frequency management between devices
CN103458635A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US20130319640A1 (en) * 2012-06-04 2013-12-05 Motorola Mobility Llc Methods, apparatuses, and systems for thermal management between devices
KR101367067B1 (ko) * 2012-10-29 2014-02-24 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지
US9086852B2 (en) * 2012-12-21 2015-07-21 Intel Corporation Fastening techniques for electronic devices
US9215833B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-15 Apple Inc. Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
US10548248B2 (en) * 2016-02-10 2020-01-28 Dell Products, Lp System and method of unified cooling solution in an IOT device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399295A (en) 1984-06-11 1995-03-21 The Dow Chemical Company EMI shielding composites
CA2007161C (en) 1989-01-23 2001-09-18 David C. Koskenmaki Metal fiber mat/polymer composite
JPH04169917A (en) 1990-05-07 1992-06-17 Toshiba Corp Portable electronic apparatus
US5030793A (en) 1990-05-07 1991-07-09 Motorola Inc. Integrated EMI filter and thermal heat sink
US5175613A (en) 1991-01-18 1992-12-29 Digital Equipment Corporation Package for EMI, ESD, thermal, and mechanical shock protection of circuit chips
US5318855A (en) 1992-08-25 1994-06-07 International Business Machines Corporation Electronic assembly with flexible film cover for providing electrical and environmental protection
US5436803A (en) 1993-12-16 1995-07-25 Schlegel Corporation Emi shielding having flexible conductive envelope
US5568360A (en) 1995-03-29 1996-10-22 Dell Usa, L.P. Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard
US5597979A (en) 1995-05-12 1997-01-28 Schlegel Corporation EMI shielding having flexible condustive sheet and I/O Gasket
US5712762A (en) 1996-03-01 1998-01-27 Compaq Computer Corporation Computer having a heat sink structure incorporated therein
US5740013A (en) 1996-07-03 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics
US5880930A (en) * 1997-06-18 1999-03-09 Silicon Graphics, Inc. Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism
US5847925A (en) * 1997-08-12 1998-12-08 Compaq Computer Corporation System and method for transferring heat between movable portions of a computer
US6122167A (en) * 1998-06-02 2000-09-19 Dell Usa, L.P. Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1233666A1 (en) * 2000-06-06 2002-08-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cooling structure of communication device
EP1233666A4 (en) * 2000-06-06 2005-04-13 Mitsubishi Electric Corp COOLING STRUCTURE OF A COMMUNICATION DEVICE
JP2013178760A (ja) * 2010-05-26 2013-09-09 Tessera Inc 電子機器
JP2017049994A (ja) * 2013-06-07 2017-03-09 アップル インコーポレイテッド コンピュータシステム

Also Published As

Publication number Publication date
US6717799B2 (en) 2004-04-06
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