DE3686225T2 - Montagestruktur fuer einen oberflaechenmontierten bauelementtyp und verfahren zum montieren dieses bauelementtyps auf einer leiterplatte. - Google Patents

Montagestruktur fuer einen oberflaechenmontierten bauelementtyp und verfahren zum montieren dieses bauelementtyps auf einer leiterplatte.

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DE3686225T2 DE8686109827T DE3686225T DE3686225T2 DE 3686225 T2 DE3686225 T2 DE 3686225T2 DE 8686109827 T DE8686109827 T DE 8686109827T DE 3686225 T DE3686225 T DE 3686225T DE 3686225 T2 DE3686225 T2 DE 3686225T2
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Hideyuki C O Omron Tat Okumura
Hiroyuki C O Omron Tate Sagawa
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anbringung eines Bauteils an einer Leiterplatte, insbesondere ein solches Anbringungsverfahren, das besonders geeignet ist, bei der Anbringung eines sogenannten oberflächenangebrachten Elektronikbauteils an einer Leiterplatte zu helfen.
  • In letzter Zeit ist die Anbringung elektronischer Bauteile an Leiterplatten entsprechend der sogenannten Oberflächenanbringungstechnik immer beliebter geworden; dies liegt an der mit einer solchen Technik verbundenen Kostensenkung und an den durch sie zur Verfügung gestellten Annehmlichkeiten.
  • Ferner ist als eine Verfeinerung eines solchen Oberflächenanbringungssystems die sogenannte Doppelseitenanbringungstechnik, bei der die Elektronikbauteile zu beiden Seiten einer einzigen Leiterplatte angebracht sind, ebenfalls in Mode gekommen; diese Doppelseitenanbringungstechnik ergibt weitere Annehmlichkeiten und Kostenverminderung und erlaubt eine vorteilhafte Steigerung der Dichte der Elektronikbauteile auf der gedruckten Schaltung.
  • Im einzelnen weist, wie in der veranschaulichenden Seitenansicht in Fig. 6 der beigefügten Zeichnungen gezeigt ist, ein allgemein als 41 bezeichnetes Elektronikbauteil üblicherweise Anschlüsse 42 auf, die zur Oberflächenanbringung typischerweise rechtwinklig gebogen sind, so daß sie Beinabschnitte 42a und Fußabschnitte 42b aufweisen. Die Fußabschnitte 42b sind dabei typischerweise an Teile 44 eines gedruckten Schaltungsmusters, welches auf der Leiterplatte 43 ausgebildet ist, gelötet. Dieses Anlöten der Anschlußfußabschnitte 42b an die Abschnitte 44 der gedruckten Schaltung wird typischerweise durchgeführt, indem die Abschnitte 44 mit Lötpaste bedeckt werden, dann die Fußabschnitte 42b der Anschlüsse 42 gegen die mit Lötpaste beschichteten Abschnitte 44 angeordnet werden, so daß das Elektronikbauteil 41 dadurch zumindest etwas in einer typischen Entfernung von der Leiterplatte 43, wie sie etwa durch A1 in der Figur 1 dargestellt ist, in Stellung gehalten wird, und dann die gesamte Anordnung durch einen Ofen geführt wird, so daß die Lötpaste schmilzt und der Anschlußfußabschnitt 42b mit dem Abschnitt 44 der gedruckten Schaltung verbunden wird. Typischerweise wird eine beträchtliche Anzahl von Elektronikbauteilen wie 41 gleichzeitig in einem einzigen Durchgang durch den Ofen auf diese Weise an der Leiterplatte 43 befestigt.
  • Diese Art von Anbringungsstruktur und dieses Anbringungsverfahren sind jedoch, wie im folgenden beschrieben, problemanfällig. Da erstens der Vertikalabstand A1 vom Boden des Elektronikbauteils 41 (von dessen Abschnitt, der am nächsten zur Leiterplatte 43 ist), zu der Leiterplatte 43 wegen der typischerweise beachtlichen Länge der Anschlußbeinabschnitte 42a typischerweise verhältnismäßig groß ist, ist die Stabilität des Elektronikbauteils 41 nicht sehr gut und sein Schwerpunkt von der Leiterplatte 43 ziemlich weit weg. Dementsprechend besteht während des Lötvorgangs, bei dem jeder Klebeffekt, der durch die Lötpaste bewirkt wird, die die Anschlußfußabschnitte mit den Abschnitten 44 zusammenhält, unweigerlich wesentlich vermindert wird, eine große Gefahr, daß das Elektronikbauteil ungewollt aus seiner Stellung verrutschen kann, in der die Anschlußfußabschnitte 42 in Berührung mit den Abschnitten 44 sind, und dies kann zu einer schlechten Verbindung zwischen diesen Elementen führen, da in einem solchen Fall die Anschlußfußabschnitte 42 außer Berührung mit den Abschnitten 44 kommen und nicht richtig angelötet werden.
  • Als Ausweg, mit den oben festgestellten Schwierigkeiten fertig zu werden, kann es in Betracht gezogen werden, die Unterseite des Gehäuses des Elektronikbauteils 41 provisorisch an diese Leiterplatte 43 anzukleben, dies ist jedoch bei der in Fig. 6 gezeigten Konstruktion nicht praktikabel, da der Abstand A1 für ein solches Kleben typischerweise zu groß ist.
  • Als anderer Ausweg, mit den oben festgestellten Schwierigkeiten fertig zu werden, kann es in Betracht gezogen werden, die Länge des Anschlußbeinabschnitts 42 zu verringern, wie beispielhaft in der veranschaulichenden Seitenansicht der Fig. 7 der beigefügten Zeichnungen gezeigt ist, um den Vertikalabstand vom Boden des Elektronikbauteils zur Leiterplatte auf einen Abstand zu verringern, wie er durch A2 in dieser Figur dargestellt ist. Dieser Ausweg führt jedoch zu anderen Schwierigkeiten. Erstens kann nämlich, wenn der Abstand des Bauteils 41 zur Leiterplatte so verringert wird, daß Problem schlechter Wärmeabstrahlung auftreten. Da in diesem Fall die Anschlußbeinabschnitte 42 so kurz sind, kann es passieren, daß thermische Spannung und Verformung, die wegen eines Unterschiedes zwischen den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Gehäuses des Elektronikbauteils 41 und der Leiterplatte 43 auftreten können, wenn die Vorrichtung in Betrieb ist, nicht in geeigneter Weise aufgenommen werden können. Solche thermische Belastung und Verformung kann im schlimmsten Falle dazu führen, daß eine solche Kraft auf die Abschnitte 44 des Leitungsmusters der Leiterplatte 43 ausgeübt wird, daß die Abschnitte 44 von der Grundplatte 43 abgeschält werden und ferner gebrochen und unterbrochen werden können. Dies könnte zu einem Ausfall der Anordnung insgesamt führen. Solche thermische Belastung und Verformung könnte auch zu einem Springen und einem Brechen des Elektronikbauteils 41 selber führen.
  • Ferner wird das oben umrissene Problem der Ablösung, daß beim Anbringen eines solchen Elektronikbauteils an einer Grundplatte auftreten kann, im Fall der oben beschriebenen
  • Doppelseitenanbringungstechnik, bei der Elektronikbauteile auf beiden Seiten einer einzigen Leiterplatte befestigt werden, verschlimmert, da, wenn die Fußabschnitte der Anschlüsse solcher Bauteile provisorisch auf beiden Seiten der Leiterplatte wie oben umrissen nur durch Lötpaste befestigt werden, es fast unvermeidlich ist, daß einige der Bauteile auf der einen oder der anderen Seite der Leiterbasisplatte nicht richtig angebracht werden, was daran liegt, daß mindestens eine Seite der Grundplatte nicht nach oben gerichtet sein kann.
  • Es ist die vorrangige Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils zur Verfügung zu stellen, welches die oben unter Bezug auf den Stand der Technik im einzelnen dargestellten Schwierigkeiten überwinden kann.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein solches Verfahren zur Anbringung eines oberflächenange brachten Elektronikbauteils zur Verfügung zu stellen, das eine gute und zuverlässige Verbindung der Anschlußabschnitte des Elektronikbauteils mit einer Grundleiterplatte gewährleisten kann, ohne die Gefahr einer unzureichenden Befestigung der Anschlußabschnitte.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein solches Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils zur Verfügung zu stellen, welches gewährleistet, daß weder das Elektronikbauteil noch die gedruckte Schaltung auf der Grundplatte oder die Grundplatte selbst übermäßiger Belastung oder Verformung ausgesetzt werden.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein solches Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils zur Verfügung zu stellen, welches eine gute Wärmeabstrahlung ermöglicht.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein solches Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils zur Verfügung zu stellen, welches für den Fall geeignet ist, daß solche oberflächenangebrachten Elektronikbauteile auf beiden Seiten der Grundleiterplatte angebracht werden.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein solches Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils zur Verfügung zu stellen, welches zur Kompaktheit und zur Niedrigprofilkonstruktion des Elektronikbauteils beiträgt.
  • Die Erfindung ist, wie sie in Anspruch 1 beansprucht ist.
  • Erfindungsgemäß kann daher das Elektronikbauteil provisorisch mit der Leiterbasisplatte durch den Vorsprung bzw. die Vorsprünge, die auf der Seite des Gehäuses vorgesehen sind, die der Leiterbasisplatte gegenüberliegt, verbunden werden. Wegen dieser provisorischen Verbindung wird der Anschluß oder werden die Anschlüsse des Elektronikbauteils sich nicht von den Schaltungsbereichen auf der Grundleiterplatte, mit denen sie verbunden sind, während des Lötvorgangs, wenn die Anordnung durch den Heizofen geführt wird, entfernen. Ferner gewährleistet das Vorsehen eines beträchtlichen Abstandes zwischen dem Elektronikbauteil und der Leiterplatte als Folge der Länge des Vorsprungs eine gute Wärmeabstrahlungswirkung. Und selbst wenn wegen der verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Gehäuses des Elektronikbauteils und der Leiterplatte eine gewisse Belastung und Verformung auftreten, während die Vorrichtung eingesetzt wird und das Elektronikbauteil Wärme erzeugt, kann diese Verformung wegen der beträchtlichen Länge der Beinabschnitte der Anschlüsse, die sich zwischen der Grundleiterplatte und dem Körper des Elektronikbauteils erstrekken, ausreichend absorbiert werden. Daher führt eine solche thermische Belastung und Verformung nicht dazu, daß auf die Abschnitte des gedruckten Schaltungsmusters der Leiterplatte, an der die Anschlußfußabschnitte befestigt sind, eine solche Kraft wirkt, das diese dazu führen könnte, daß die Abschnitte der gedruckten Schaltung sich von der Leiterbasisplatte abschälen, brechen oder unterbrochen werden, oder was ein Springen oder ein Brechen des Elektronikbauteils selbst bewirken könnte. Ferner sind dieser Aufbau und dieses Verfahren insbesondere geeignet, das Elektronikbauteil auf der Rück- oder Hinterseite einer Leiterplatte anzubringen, die vom Zweiseitenanbringungstyp ist.
  • Die vorliegende Erfindung wird nun anhand bevorzugter Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • Bezüglich der Figuren sind räumliche Ausdrücke so zu verstehen, daß sie sich nur auf die Orientierung auf dem Zeichnungsblatt der Darstellungen der relevanten Teile beziehen, falls nicht anders angegeben; gleiche Bezugsziffern bezeichnen, falls nicht anders angegeben, die gleichen Teile und Abstände und Räume usw. in den verschiedenen Figuren, die sich auf eine bevorzugte Ausführungsform beziehen, und gleiche Teile und Abstände und Räume usw. in den Figuren, die sich auf andere Ausführungsformen beziehen. Es zeigt
  • Fig. 1 eine Seitenansicht eines oberflächenangebrachten Relais, an welchem eine erste Ausführungsform des Anbringungsaufbaus Anwendung findet, wobei es auf einer Leiterplatte angebracht ist,
  • Fig. 2 eine Planansicht des Relais, welche den Anbringungsaufbau der ersten Ausführungsform darstellt, wobei die Abdeckung entfernt ist,
  • Fig. 3 eine perspektivische Explosionsansicht des Relais mit dem Anbringungsaufbau der ersten Ausführungsform,
  • Fig. 4, ähnlich wie Fig. 3 für die erste bevorzugte Ausführungsform, eine perspektivische Explosionsansicht eines oberflächenangebrachten Relais, an welchem eine zweite Ausführungsform des Anbringungsaufbaus Anwendung findet;
  • Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des oberflächenangebrachten Relais, welches den Anbringungsaufbau der zweiten Ausführungsform darstellt, wobei es auf einer Leiterplatte angebracht ist;
  • Fig. 6, ähnlich wie Fig. 1 für die erste Ausführungsform, eine Ansicht, die zeigt, wie eine erste Art eines herkömmlichen oberflächenangebrachten Relais auf einer Leiterplatte angebracht ist, und
  • Fig. 7, ähnlich wie Fig. 1 für die erste Ausführungsform und wie Fig. 6, eine Ansicht, die darstellt, wie eine zweite Art eines herkömmlichen oberflächenangebrachten Relais auf einer Leiterplatte angebracht ist.
  • Die vorliegende Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die bevorzugten Ausführungsformen und die Figuren beschrieben.
  • Ein multipol-oberflächenangebrachtes Relais, welches die erste Ausführungsform des Anbringungsaufbaus aufweist, und das geeignet ist, gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform des Anbringungsverfahrens der vorliegenden Erfindung angebracht zu werden, ist in Fig. 2 in Planansicht und in Fig. 3 in unterteilter Explosionsansicht gezeigt; es weist ein Hauptgrundteil 1 (Basis), welches mit einer Vertiefung 2 im mittleren Bereich seiner oberen Oberfläche ausgebildet ist, ein Jochteil 17, das in der Vertiefung 2 ruht und angebracht ist, eine Elektromagnetanordnung, die im ganzen mit 10 bezeichnet und am Jochteil 17 befestigt ist, einen Ankeraufbau 20, der im ganzen als hohler rechtwinkliger Aufbau um den Ankeraufbau 20 und das Jochteil 17 ausgebildet ist und der sich in einer Schwenkbewegung hin- und herbewegen kann, Kontaktmechanismen 30 und 30', die am Basisteil 1 befestigt sind und durch die Schwenkbewegung des Ankeraufbaus 20 betätigt werden, sowie eine Abdeckung 40 auf.
  • Im einzelnen umfaßt die Elektromagnetanordnung 10 ein barrenförmiges Eisenkernteil 11, welches mit Flanschen 13 und 14, die aus Harz durch Einsatzguß hergestellt sind, versehen ist, und eine Spule 16 ist um das Eisenkernteil 11 zwischen den Flanschen 13 und 14 gewickelt. Die Enden der Spule 16 sind mit Zwischenspulenanschlüssen 15 verbunden, die am Flansch 13 fest angebracht sind. Das Jochteil 17 ist mit einem mittleren flachen tafelförmigen Bereich ausgebildet, sowie mit einem nach oben gewendeten Endbereich 18, der an einem Ende des mittleren Tafelbereichs angeordnet und mit zwei vertikal sich erstreckenden Gabelbereichen 18b, die einen Schlitz 18a flankieren, ausgebildet ist und mit einem nach oben gewendeten Seitenbereich 19b, der am anderen Ende des mittleren Tafelbereichs und an einer dessen Seiten ausgebildet ist. Die Elektromagnetanordnung 10 ist auf dem Jochteil 17 befestigt, wobei ihre Spule 16 über den mittleren Tafelbereich des Jochteils 17 paßt, wobei das eine Ende 11a des Eisenkernteils 11 befestigt ist, so daß es dem nach oben gewendeten Seitenbereich 19b des Jochteils 17 gegenübersteht, was in Kürze erklärt wird, und wobei das andere Ende 11b (in den Zeichnungen nicht gezeigt) des Eisenkernteils 11 in einen Schlitz 18a zwischen den beiden Gabelbereichen 18b eingepaßt ist und dazwischen entweder durch Preßformen der Gabelbereiche 18b nach innen oder an diese durch Laserschweißen angeschweißt ist. Die Kombination des Jochteils 17 und des Elektromagnetaufbaus 10 ist in die Vertiefung 2 der Basis 1 eingepaßt und darin befestigt, wobei zwei Stiftformen 3 auf der Innenfläche der Vertiefung 2 der Basis 1 ausgebildet sind, die in zwei Löcher 17a, die im mittleren Riegelbereich des Jochteils 17 ausgebildet sind, passen, und dann während sie in dieser Position sind, die Enden der beiden zwischenliegenden Spulenanschlüsse 15 in Kerben gelötet werden, die in den Oberseiten der beiden zwischenliegenden Anschlüsse 39, die in die Basis 1 durch Einsatzguß eingebracht sind, ausgebildet sind, so daß sie eine elektrische Verbindung von außen zur Spüle 16 der Elektromagnetanordnung 10 bilden.
  • Die Ankeranordnung 20 besteht aus einem Ankerrahmenteil 20a, zwei darauf befestigten Ankerteilen 28a und 28b und einem Magnetstück 29. Ausführlicher: Das Ankerrahmenteil 20a ist im allgemeinen als hohles rechtwinkliges Teil ausgebildet, und in einem Ende des hohlen, rechtwinkligen Ankerrahmenteils 20a ist ein sich vertikal erstreckendes Loch 21 ausgebildet. Ein Stangenteil 4 ist an einem Ende der Basis fest angebracht und erstreckt sich vertikal nach oben, gegenüber dem Ende 11b des Eisenkernteils 11 der Elektromagnetanordnung 10, und das Ankerrahmenteil 20a ist schwenkbar auf dem Stangenteil 4 durch das Loch 21 angebracht, so daß es sich in einer Ebene, die im wesentlichen parallel zum Basisteil 1 ist, in gewissen Bereichen um das Stangenteil 4 hin- und herbewegen kann. An und von der Unterseite des Vorsprungsbereichs 20b an der von Loch 21 aus gesehen anderen Seite des Ankerrahmenteils 20a und sich senkrecht davon nach unten erstreckend sind die beiden Ankerteile 28a und 28b durch Einsatzguß angebracht, und ein Permanentmagnetteil (in den Figuren nicht gezeigt) ist gegen die Unterseite des Vorsprungsbereichs 20b angeordnet, so daß er zwischen den Ankerteilen 28a und 28b eine Brücke bildet. Und auf beiden Seiten dieser Ankerteilanordnung sind vorstehende Armbereiche 22 vorgesehen, welche darin ausgebildete, nach unten gerichtete Schlitze 23 aufweisen, um die Kontakte zu betätigen, wie in Kürze beschrieben wird. Wenn sie angebracht ist, wird die Ankeranordnung 20 daran gehindert, sich von dem Stangenteil 4 zu lösen, wobei dies durch einen vom Ankerrahmenteil 20 nahe dem Loch 21 nach innen sich erstreckenden Vorsprung 24 bewirkt wird, der unter einem vom Flansch 13 der Elektromagnetanordnung 10 sich nach außen erstreckenden Vorsprung 13a angebracht ist. In dieser eingebauten Position umgibt das Ankerrahmenteil 20a im wesentlichen die Elektromagnetanordnung 10, wobei sie über einen bestimmten und ausreichenden Winkelbereich um das Stangenteil 4 drehbar ist, und die beiden Ankerteile 28a und 28b befinden sich an entgegengesetzten Seiten des Endes 11a des Eisenkerns 11 der Elektromagnetanordnung 10, wobei auf den gegenüberliegenden Seiten des Kernteilendes 11a magnetische Abschirmplatten 12a und 12b klebend angebracht sind; tatsächlich liegt das Ankerteil 28b zwischen der magnetischen Abschirmplatte 12b und dem nach oben sich erstreckenden, nach oben gedrehten Teil 19a des Jochteils 17, während das nicht gezeigte Permanentmagnetelement über dem Ende 11a des Eisenkernteils 11 liegt.
  • Die Kontaktmechanismen 30 und 30' sind auf gegenüberliegenden Seiten der Basis 1 angebracht, und, wie am besten in der Planansicht der Fig. 2 zu erkennen, umfassen sie jeweils: Einen fest angebrachten Anschluß 31, der in die Basis 1 durch Einsatzguß angebracht ist; ein federndes Teil 32, bei dem ein Ende an den fest angebrachten Anschluß 31 angebracht ist und das einen an seinem anderen Ende ausgebildeten Längsschlitz aufweist; Kontaktteile 33, die auf beiden Oberflächen des anderen Endes des federnden Teils 32 angebracht sind; einen festen Anschluß 34 oder 34', der durch die Basis 1 hindurch durch Einsatzguß angebracht ist und der sich nach außen erstreckt und nach innen vorsteht, und in den Figuren auf der Unterseite des anderen Endes des federnden Elements 32 liegt und ein normalerweise geschlossenes Kontaktteil 35 oder 35' auf seiner Oberseite aufweist, so daß es dem einen der Kontaktstücke 33, die auf der Unterseite des federnden Elements 32 angebracht sind, gegenüberliegt und mit diesem zusammenwirkt; einen weiteren festen Anschluß 36 oder 36', der durch die Basis 1 durch Einsatzguß angebracht ist und der sich nach außen erstreckt und nach innen vorsteht, und in den Figuren auf der Oberseite des anderen Endes des federnden Elements 32 liegt und ein Kontaktteil 37 oder 37' auf seiner Unterseite aufweist, so daß es dem einen der Kontaktstücke 33, die auf der Oberseite des federnden Elements 32 angebracht sind, gegenüberliegt und mit diesem zusammenwirkt. Der Schlitz 23 jedes der vorstehenden Abschnitte 22 der Ankeranordnung greift so über das entsprechende federnde Teil 32, daß wenn die Ankeranordnung 20 auf dem Stangenteil 4 schwenkt, es die federnden Teile 32 in einer Richtung oder der anderen antreibt, wodurch dieses in entsprechende Paare von Kontaktstücken 33 und 35 oder 35 und 37 eingreift, wie unter Bezugnahme auf die obige Beschreibung und die Figuren ohne weiteres verstanden wird.
  • Dieses Relais funktioniert wie folgt. Wenn keine elektrische Antriebsenergie über die Anschlüsse 39 der Spule 16 zugeführt wird, wird die Ankeranordnung 20 durch die magnetische Kraft des in den Figuren nicht gezeigten Permanentmagnetelements in die durch den Pfeil "P" in Fig. 2 angedeutete Richtung gedreht, so daß das Ankerteil 28b den nach oben vorragenden Abschnitt 19a des Jochteils 17 berührt, was bewirkt, daß der Kontaktmechanismus 30 geschaltet wird, so daß sein Kontaktteil 33 mit dem Kontaktteil 35 seines Anschlusses 34 in Berührung kommt, wodurch seine Anschlüsse 31 und 34 miteinander verbunden werden, während der Anschluß 36 isoliert wird; und der Kontaktmechanismus 30' wird auf ähnliche Weise geschaltet, so daß er seine Anschlüsse 31 und 34' miteinander verbindet, während sein Anschluß 36' isoliert wird, wie in Fig. 1 gezeigt. Wird andererseits elektrische Antriebsenergie mit der entsprechenden elektrischen Polarität über die Anschlüsse 39 der Spule 16 zugeführt, erzeugt die durch die Spule 16 im Jochteil 17 induzierte magnetische Kraft "N"-Pole, auf den Polflächen auf dem freien Ende 11a des Eisenkernteils 11, welche das Ankerteil 28a abstoßen, während sie das Ankerteil 28b anziehen, und dies führt dazu, daß der Ankeraufbau 20 in die Richtung gedreht wird, die der durch den Pfeil "P" in Fig. 2 dargestellten Richtung entgegengesetzt ist, so daß das Ankerteil 28b sich vom nach oben vorstehenden Bereich 19b des Jochteils 17 entfernt und die Platte 12b berührt, die auf dem Ende 11a des Eisenkernteils 11 angebracht ist, was dazu führt, daß der Kontaktmechanismus 30 geschaltet wird, so daß eines seiner Kontaktstücke 33 mit dem Kontaktstück 37 seines Anschlusses 36 in Berührung kommt, während sein anderes Kontaktstück 33 vom Kontaktstück 35 seines Anschlusses 34 entfernt wird, wodurch er seine Anschlüsse 31, 36 miteinander verbindet, während der seinen Anschluß 34 isoliert wird; und der Kontaktmechanismus 30' wird in ähnlicher Weise geschaltet, so daß er seine Anschlüsse 31 und 36 miteinander verbindet, während der Anschluß 34 isoliert wird. Ferner wird, wenn die Zufuhr von elektrischer Antriebsenergie über die Anschlüsse 39 zur Spule 16 beendet wird, der ursprüngliche Schaltzustand des Relais wiederhergestellt.
  • Gemäß dem Aufbau des Relais, wie er oben beschrieben ist, ist, da die Ankeranordnung 20 so ausgebildet ist, daß sie das Äußere der Elektromagnetanordnung 10 umgibt und durch eine Drehung um einen verhältnismäßig kleinen Winkel um das Stangenteil 4 geschaltet wird, die Gesamthöhe des Relais in Bezug auf die Leiterplatte auf der sie angebracht ist minimiert, und das Relais ist dementsprechend gut an die anderen Bauteile, die auf derselben Leiterplatte angebracht sind, angepaßt. Zusätzlich trägt die Tatsache, daß die Spule 16 direkt auf das Eisenkernteil 11 gewickelt ist, zu einer Verminderung der Höhe des Relais bei. Da die Ankeranordnung 20 auf der Basis des Ankerrahmenteils 20a konstruiert ist, besitzt sie eine relativ hohe Festigkeit, und die Tatsache, daß das Stangenteil 4 relativ lang sein kann, verbessert die Stabilität der Vorgänge des Öffnens und Schließens des Relais. Da ferner die Kontaktstücke 33 und die Zwischenanschlüsse 31, 34a und 34b angebracht werden, nachdem die Anschlüsse mit der Basis 1 durch Druckguß verbunden sind, neigen organische Gase, die während des Harzgusses erzeugt werden können, nicht dazu, an den Kontakten zu haften, und entsprechend wird die Zuverlässigkeit der Kontakte verbessert. Dieses Relais ist in EP-A-204 346 beschrieben, auf welches sich bei Bedarf bezogen werden sollte.
  • Unter besonderer Bezugnahme auf Fig. 1, welche eine Seitenansicht dieses Relais auf einer Leiterplatte angebracht zeigt, stehen die Anschlüsse 34', 36 sowie die Anschlüsse 31, 31' und 39, die in dieser Figur nicht gezeigt sind, durch die Basis 1 des Relais nach unten vor und ragen mit einem bestimmten festgelegten Abstand, der als A3 bezeichnet ist, daraus hervor und bilden die Anschlußbeinabschnitte, und werden dann im wesentlichen rechtwinklig zur Bildung der Fußabschnitte 34'a, 36a usw. gebogen. Insbesondere gemäß einem Aspekt des Aufbaukonzepts der vorliegenden Erfindung ist auf dem mittleren Abschnitt der Oberfläche der Basis 1 des Relais, welche in Richtung der Leiterplatte, die hierbei als 43 bezeichnet ist, liegt, ein Vorsprung 5 ausgebildet, welcher eine Höhe bezüglich dieser Oberfläche der Relaisbasis 1 aufweist, die etwas kleiner ist als der Abstand A3, welche die wirksame Höhe der Anschlußschenkelabschnitte ist. Obwohl nicht ausdrücklich in den Figuren gezeigt, ist ferner die Endfläche dieses Vorsprungs 5 mit einer etwas aufgerauhten Struktur ausgebildet.
  • Insbesondere gemäß einem Aspekt des Verfahrens der vorliegenden Erfindung wird daher, wenn das Bauteil 41 auf der Grundleiterplatte 43 der Fig. 1 mit darauf ausgebildeten Abschnitten 44 aufgebracht werden soll, zuerst die aufgerauhte Endfläche des Vorsprungs 5 der Relaisbasis 1 durch einen Bindemittelbereich 45 provisorisch an einer entsprechenden Stelle auf der Leiterbasisplatte 43 befestigt, wobei die Fußendabschnitte 36a, 34a usw. der Anschlüsse 34a, 34 die entsprechenden Abschnitte 44 des gedruckten Schaltkreises auf der Grundleiterplatte 43, auf denen sie befestigt werden sollen, überdecken und im wesentlichen berühren. Dies ist möglich, da, wie oben beschrieben, die Höhe des Vorsprungs 5 von der Oberfläche der Relaisbasis 1 etwas kleiner ist als der Abstand A3, der die wirksame Höhe der Anschlußschenkelabschnitte darstellt. Dann wird Lötpaste über die Fußendbereiche 36a, 34'a usw. der Anschlüsse 36, 34', usw. geschmiert, so daß, wie in Fig. 1 gezeigt, Lötpastenflecken 46 gebildet werden, wonach die ganze Anordnung durch einen Erwärmungsofen geführt wird, so daß die Lötpastenflecken 46 zu Lötmittel geschmolzen werden und so die Anschlußfußbereiche 36a, 34'a, usw. an die gedruckten Schaltkreisbereiche 44 gebunden werden. Obwohl die Lötpastenflecken 46 während dies geschieht schmelzen und daher mögliche Klebeigenschaften, die sie ursprünglich besaßen, verlieren, besteht dennoch, da der Vorsprung 5 durch den Klebemittelbereich 45 gut provisorisch befestigt ist, wobei dieses Befestigen insbesondere durch die Tatsache unterstützt und vereinfacht wird, daß die Endoberfläche des Vorsprungs 5 aufgerauht ist, keine Gefahr, daß das Elektronikbauteil aus seiner korrekten Stellung verschoben wird, oder daß die Anschlußfußabschnitte 36a, 34a usw. in nicht gewünschter Weise von den Abschnitten 44 verschoben werden und daher an diesen nicht korrekt verlötet werden.
  • Entsprechend ist zu sehen, daß dieser Anbringungsaufbau für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil und dieses Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils es ermöglichen, eine gute und zuverlässige Verbindung der Anschlußabschnitte des Elektronikbauteils mit der Grundleiterplatte ohne das Risiko einer schlechten Befestigung der Anschlußbereiche zu garantieren; dies wird durch eine provisorische Befestigung des Elektronikbauteils auf der Grundleiterplatte ermoglicht, bevor das abschließende Löten der Anschlüsse an die entsprechenden Abschnitte des gedruckten Schaltkreises durchgeführt wird.
  • Daher gewährleisten dieser Anbringungsaufbau und dieses Anbringungsverfahren, daß weder das Elektronikbauteil, noch der gedruckte Schaltkreis auf der Grundplatte noch die Grundplatte selber unmäßigen Belastungen oder Verformungen ausgesetzt werden; ferner wird eine gute Wärmeabstrahlung ermöglicht. Es wird gesehen werden, daß dieser Anbringungsaufbau für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil und dieses Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils besonders im Falle der Befestigung solcher oberflächenangebrachter Elektronikbauteile auf beiden Seiten einer Grundleiterplatte geeignet ist.
  • Ein besonderes Merkmal der im einzelnen oben gezeigten ersten Ausführungsform besteht darin, daß der Vorsprung 5 hohl ausgebildet sein kann, wodurch die Größe der entsprechenden Vertiefung 2 im mittleren Abschnitt der oberen Oberfläche des Grundteils 1 des Relais vergrößert wird. Dadurch gewinnt man einen größeren Raum zur Anbringung der inneren Bauteile des Relais wie z.B. des Jochteils 17 und des Elektromagnetaufbaus 10, und tragt dazu bei, das Relais kompakter und mit niedrigerem Profil auszubilden.
  • Ein multipol-oberflächenangebrachtes Relais, welches die zweite Ausführungsform des Anbringungsaufbaus aufweist und geeignet ist, gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform des Anbringungsverfahrens der vorliegenden Erfindung angebracht zu werden, ist in Fig. 4 in geschnittener Explosionsansicht dargestellt, dies in ähnlicher Weise wie sich Fig. 3 auf die erste bevorzugte Ausführungsform bezieht, und ist in Perspektivansicht, auf einer Grundleiterplatte 43 befestigt, in Fig. 5 dargestellt; in Fig. 4 und 5 stellen Bezugsziffern, die denen der Fig. 3 und 1 entsprechen, jeweils entsprechende Teile und Merkmale dar.
  • Bei dieser zweiten Ausführungsform ist die Basis des Relais nicht mit nach unten oder nach außen sich erstreckenden Vorsprüngen, wie sie der Vorsprung 5 der ersten bevorzugten Ausführungsform darstellt, ausgebildet. Andererseits ist die Gehäuseanordnung des Relais, die durch Gießen eines durchsichtigen Harzes wie Epoxidharz, dem eine Menge weißen Pulvers wie etwa TiO&sub2; zugefügt ist, hergestellt werden kann, mit einem Paar (bei dieser speziellen Konstruktion) von Vorsprüngen 40b ausgebildet, welche sich vom Hauptkörperabschnitt 40a, der die inneren Bauteile des Relais bedeckt, nach unten erstreckt. Tatsächlich paßt der äußere Umfang des offenen Endes des Hauptgehäuseabschnitts 40a des Gehäuses 40 um die Umfangskante der Basis 1 des Relais, so daß die Vorsprünge 40b vom mittleren Abschnitt beider Endkanten der Stirnseite des fertigen Relais nach unten vorstehen, dies wiederum wie im Falle der oben beschriebenen ersten Ausführungsform mit einer Höhe von der zur Leiterplatte 43 hin gerichteten Oberfläche der Relaisbasis 1, welche etwas kleiner ist als die wirksame Höhe der Seinbereiche der Anschlüsse 36a, 34a usw., bevor diese zur Ausbildung ihrer Fußabschnitte umgebogen werden.
  • Gemäß dem zweiten bevorzugten Aspekt des Verfahrens der vorliegenden Erfindung werden daher, wenn dieses Bauteil auf der Leiterbasisplatte 43 der Fig. 5 (wobei dieses Befestigen auf der umgekehrten Seite oder Rückseite der Leiterbasisplatte 43 erfolgen kann), welche mit gedruckten Schaltungsabschnitten 44 ausgebildet ist, zuerst die Endflächen der Vorsprünge 40b der Relaisabdeckung 40 provisorisch durch Befestigung der Bindungsmittelabschnitte 45 an entsprechenden Stellen der Leiterbasisplatte 43 befestigt, wobei die Fußendabschnitte 36a, 34a usw. der Anschlüsse 36a, 34 die entsprechenden Abschnitte 44 der gedruckten Schaltung auf der Leiterbasisplatte 43, auf der sie befestigt werden soll, überdecken und im wesentlichen berühren. Dies ist wiederum möglich, da die Höhe der Vorsprünge 41b bezüglich der Oberfläche der Relaisbasis 1 etwas kleiner als die wirksame Höhe der Anschlußbeinabschnitte ist. Wenn das Klebemittel aushärtbar ist, wie z.B. aushärtbarer Epoxidharz, kann die gesamte Anordnung durch einen Heizofen geführt werden, um die Kleberabschnitte 45 zu erwärmen und zu härten. Dann werden die Fußendabschnitte 36a, 34a usw. der Anschlüsse 36a, 34 durch Verlöten mit den Abschnitten 44 verbunden, z.B. indem sie mit Lötpaste eingeschmiert und durch einen Heizofen geführt werden, wie oben in Bezug auf die erste bevorzugte Ausführungsform beschrieben wurde. Obwohl die Lötpastenflekken 46 während dies geschieht schmelzen und daher mögliche Klebeigenschaften, die sie ursprünglich besaßen, verlieren, besteht dennoch, da der Vorsprung 5 durch den Klebemittelbereich 45 gut provisorisch befestigt ist, wobei dieses Befestigen insbesondere durch die Tatsache unterstützt und vereinfacht wird, daß die Endoberfläche des Vorsprungs 5 aufgerauht ist, keine Gefahr, daß das Elektronikbauteil aus seiner korrekten Stellung verschoben wird, oder daß die Anschlußfußabschnitte 36a, 34a usw. in nicht gewünschter Weise von den Abschnitten 44 verschoben werden und daher an diesen nicht korrekt verlötet werden.
  • Entsprechend ist zu sehen, daß dieser Anbringungsaufbau für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil und dieses Verfahren zur Anbringung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils es ermöglichen, eine gute und zuverlässige Verbindung der Anschlußabschnitte des Elektronikbauteils mit der Grundleiterplatte ohne das Risiko einer schlechten Befestigung der Anschlußbereiche zu garantieren; dies wird durch eine provisorische Befestigung des Elektronikbauteils auf der Grundleiterplatte ermöglicht, bevor das abschließende Löten der Anschlüsse an die entsprechenden Abschnitte des gedruckten Schaltkreises durchgeführt wird.
  • Daher gewährleisten dieser Anbringungsaufbau und dieses Anbringungsverfahren, daß weder das Elektronikbauteil, noch der gedruckte Schaltkreis auf der Grundplatte noch die Grundplatte selber unmäßigen Belastungen oder Verformungen ausgesetzt werden; ferner wird eine gute Wärmeabstrahlung ermöglicht.
  • Im möglichen (nicht erfindungsgemäßen) Fall, daß das oberflächenangebrachte Elektronikbauteil an der Leiterbasisplatte befestigt würde, indem seine der Leiterbasisplatte nächste Stirnfläche durch ein Verbindungsmittel mit dieser verbunden würde, wäre es angemessen, ein aushärtbares Bindungsmittel für die Bindungsmittelabschnitte zu verwenden, da ein UV-härtendes Bindungsmittel nicht verwendet werden könnte, da es der Bestrahlung mit UV-Licht unzugänglich wäre. Im Falle der oben beschriebenen vorliegenden Erfindung, bei der die Vorsprünge 41 zur Verbindung mit der Leiterbasisplatte 43 verwendet werden, ist es jedoch sehr angemessen, ein Bindungsmittel des UV-härtenden Typs zu verwenden, und durch Einstrahlung von UV-Licht auf die Abschnitte der Bindungsmittelabschnitte 45, welche auf der Seite aus den Zwischenräumen zwischen den Vorsprüngen 41b und der Leiterbasisplatte 43 vorstehen, können im wesentlichen die gesamten Verbindungsmittelabschnitte 45 gehärtet werden. Daher sollte die Anwendbarkeit der vorliegenden Erfindung nicht auf aushärtbare Verbindungsmittel beschränkt angesehen werden; im Gegenteil, UV-härtende Verbindungsmittel sind für eine Verwendung mit der vorliegenden Erfindung sehr geeignet. Das bedeutet, daß der Aushärtvorgang nicht ein Stapelverarbeitungsvorgang sein muß, sondern ein reihenweiser Bestückungsvorgang sein kann, und dementsprechend kann mit einem solchen Verbindungsmittel des UV-härtenden Typs eine wesentlich höhere Produktivität erzielt werden.

Claims (8)

1. Anbringungsverfahren zur Befestigung eines oberflächenangebrachten Elektronikbauteils an einer einen Schaltungsabschnitt darauf aufweisenden Leiterplatte, wobei das Bauteil ein Gehäuse (1, 40) und wenigstens zwei Anschlüsse (34, 34', 36, 36'), die von einer Bodenfläche des Gehäuses abragen und in einem Fußabschnitt (34a, 34a', 36a, 36a') zum Verlöten mit der Leiterplatte münden, aufweist, wobei gemäß dem Verfahren das Elektronikbauteil provisorisch mittels Kleber an der Leiterplatte so befestigt wird, daß der Fußabschnitt der wenigstens zwei Anschlüsse (34, 34', 36, 36') über dem Schaltungsabschnitt liegt, und dann nachfolgend der Fußabschnitt des Anschlusses mit dem Schaltungsabschnitt verlötet wird, wobei das Gehäuse (1, 40) mit wenigstens einem Anbringungsvorsprung (5, 40b) versehen ist, welcher ein Teil des Gehäuses (1, 40) ist und sich von der Bodenfläche desselben über einen Abstand erstreckt, der etwas geringer als das Ausmaβ ist, in dem die wenigstens zwei Anschlüsse (34, 34', 36, 36') von der Bodenfläche abragen, und das Elektronikbauteil an dem Vorsprung (5, 40b) mittels Kleber an der Leiterplatte befestigt wird.
2. Anbringungsverfahren für ein Oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach Anspruch 1, bei welchem der Endabschnitt des Vorsprungs (5) aufgerauht ist.
3. Anbringungsverfahren für ein Oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem der Vorsprung (5) sich von einem Mittelabschnitt der Bodenfläche wegerstreckt.
4. Anbringungsverfahren für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach Anspruch 1, bei welchem eine Anzahl der Vorsprünge (40b) vorgesehen sind, wobei sich jeder von einem Mittelabschnitt einer Seitenkante der Bodenfläche wegerstreckt.
5. Anbringungsverfahren für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach Anspruch 2, wobei das Bauteil ein Basisteil (1) und ein über das Basisteil gesetztes Abdeckteil (40) aufweist, wobei der Vorsprung (5) sich von einem Mittelabschnitt einer Fläche des Basisteils (1) wegerstreckt, welche in der Bodenfläche enthalten ist.
6. Anbringungsverfahren für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach Anspruch 4, wobei das Bauteil ein Basisteil (1) und ein über das Basisteil (1) gesetztes Abdeckteil (40) aufweist, wobei die Vorsprünge (40b) sich jeweils von einem Mittelabschnitt einer Seitenkante des Abdeckteils (40) erstrecken, welche in der Bodenfläche enthalten ist.
7. Anbringungsverfahren für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach irgendeinem der vorstehenden Ansprüche, wobei der Kleber (45) ein aushärtbarer Kleber ist, der durch Wärme gehärtet wird.
8. Anbringungsverfahren für ein oberflächenangebrachtes Elektronikbauteil nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Kleber (45) ein UV-härtender Kleber ist, welcher durch Einstrahlen von Ultraviolettlicht gehärtet wird.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01272183A (ja) * 1988-04-25 1989-10-31 Toshiba Corp セラミックス回路基板
US5574629A (en) * 1989-06-09 1996-11-12 Sullivan; Kenneth W. Solderless printed wiring devices
US5349495A (en) * 1989-06-23 1994-09-20 Vlsi Technology, Inc. System for securing and electrically connecting a semiconductor chip to a substrate
US5155904A (en) * 1991-04-03 1992-10-20 Compaq Computer Corporation Reflow and wave soldering techniques for bottom side components
JPH04354363A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Fujitsu Ltd 半導体装置ユニット
US5786985A (en) * 1991-05-31 1998-07-28 Fujitsu Limited Semiconductor device and semiconductor device unit
US5359305A (en) * 1992-06-15 1994-10-25 Matsushita Electric Works, Ltd. Electromagnetic relay
US5255431A (en) * 1992-06-26 1993-10-26 General Electric Company Method of using frozen epoxy for placing pin-mounted components in a circuit module
JPH0669636A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Minebea Co Ltd 部品装着構造と部品装着方法
DE19735505A1 (de) * 1997-08-16 1999-03-04 Grundig Ag Tuner zur Bestückung als Mid-Bauteil
JP3374732B2 (ja) * 1997-11-17 2003-02-10 三菱電機株式会社 半導体素子モジュールおよび半導体装置
DE29812524U1 (de) * 1998-07-14 1999-11-25 Bosch Gmbh Robert Bauelement für die SMD-Oberflächenmontage auf einem Trägerelement
AU1198700A (en) * 1999-03-16 2000-10-04 Maxwell Energy Products Low inductance four terminal capacitor lead frame
JP2003178661A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Yazaki Corp リレー素子及びその実装構造
DE102004005030A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-18 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauelement auf einem Trägerelement
US20070119911A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Chan Su L Method of forming a composite standoff on a circuit board
WO2007127202A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-08 Sandisk Corporation Molded sip package with reinforced solder columns
US7928635B2 (en) * 2008-01-07 2011-04-19 Epson Toyocom Corporation Package for electronic component and piezoelectric resonator
US8072773B2 (en) 2008-04-04 2011-12-06 John Mruz Ultra-wideband assembly system and method
US9554488B2 (en) * 2014-04-18 2017-01-24 Raytheon Company Method to align surface mount packages for thermal enhancement

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3649950A (en) * 1970-01-27 1972-03-14 Amp Inc Post connector and assembly
US3684817A (en) * 1971-03-04 1972-08-15 Cogar Corp Electronic module and cap therefor
JPS54105774A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit
JPS55156482U (de) * 1979-04-26 1980-11-11
DE3231556A1 (de) * 1982-08-25 1984-04-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Regenerierfaehiger elektrischer schichtkondensator in chip-bauart
DE8325716U1 (de) * 1983-09-07 1987-03-19 Roederstein Spezialfabriken für Bauelemente der Elektronik und Kondensatoren der Starkstromtechnik GmbH, 8300 Landshut Kondensator in Chipbauweise

Also Published As

Publication number Publication date
EP0218022A3 (en) 1988-11-09
DE3686225D1 (de) 1992-09-03
EP0218022A2 (de) 1987-04-15
EP0218022B1 (de) 1992-07-29
US4814944A (en) 1989-03-21
CA1260158A (en) 1989-09-26

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