DE2932015A1 - Vorrichtung fuer hochfrequenzschaltungen - Google Patents

Vorrichtung fuer hochfrequenzschaltungen

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DE2932015A1 DE19792932015 DE2932015A DE2932015A1 DE 2932015 A1 DE2932015 A1 DE 2932015A1 DE 19792932015 DE19792932015 DE 19792932015 DE 2932015 A DE2932015 A DE 2932015A DE 2932015 A1 DE2932015 A1 DE 2932015A1
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Description

-A-
9462
Mitsumi Electric Co. Ltd. Tokio, Japan
Vorrichtung für Hochfrequenzschaltungen
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für Hochfrequenzschaltungen, mit einem metallenen Abschirmgehäuse und einem innerhalb des Gehäuses aufgenommenen plattenförmigen Glied.
Ein typisches Beispiel für Hochfrequenzschaltungen ist eine elektronische Abstimmeinheit (Tuner) für UHF, die eine gedruckte Schaltungsplatte mit Abschirmplattensegementen aufweist, welche über die gedruckte Schaltungsplatte ragen und innerhalb eines Abschirmgehäuses aufgenommen werden. Derartige Schaltungsplatten enthalten im allgemeinen mehrere Kreise, beispielsweise einen Antennenkreis, einen HF-Kreis, einen Mischkreis, einen
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Oszillatorkreis und einen ZF-Kreis, die alle mit ihren Schaltungselementen versehen sind. Eine Vielzahl von . Abschirmplattensegmenten ist auf der gedruckten Schaltungsplatte befestigt oder entlang den Grenzen der einzelnen Kreise zusammengesetzt, um die Kreise voneinander abzuschirmen.
Ein Beispiel einer Tuner-Einheit weist eine Einrichtung zur Befestigung der gedruckten Schaltungsplatte am Gehäuse auf; bei dieser Einrichtung ist die gedruckte Schaltungsplatte innerhalb des Gehäuses zusammen mit einer Abschirmplattenanordnung eingesetzt und dann indirekt an dem Gehäuse durch Anlöten der Abschirmplattenanordnung an der Innenfläche des Gehäuses befestigt. Diese Befestigungsanordnung hat dahingehend Nachteile, daß das Einsetzen oder Positionieren der gedruckten Schaltungsplatte und die Abschirmplattenanordnung imstande ist, während der Lötarbeit instabil zu werden, so daß die Genauigkeit verschlechtert wird. Nachdem darüber hinaus die Lötarbeit manuell ausgeführt wird, ist die Zahl der Herstellungsschritte groß.
Eine weitere bekannte Tuner-Einheit hat solchen Aufbau, daß eine gedruckte Schaltungsplatte innerhalb eines Gehäuses in Eingriff mit einem geschlitzten und gebogenen Teil innerhalb des Gehäuses steht und an dieses Teil angelötet und befestigt ist. Der übliche Aufbau hat den gleichen Nachteil wie die vorstehend beschriebene Anordnung, nämlich daß der lötvorgang manuell ausgeführt wird, sodaß eine Ungenauigkeit bei der Positionierung der gedruckten Schaltungsplatte erzeugt wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine neue und äußerst nützliche Vorrichtung für Hochfrequenzschaltungen zu schaffen, bei der die vorstehend angegebenen Schwierigkeiten beseitigt werden.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das metallene Abschirmgehäuse vorspringende Teile aufweist, die von seinen Seitenwänden nach innen vorspringen und daß das plattenförmige Glied mit den vorspringenden Teilen in Berührung steht und an den vorspringenden Teilen durch Tauchlöten befestigt ist.Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf Vorrichtungen für Hochfrequenzschaltungen und insbesondere auf eine derartige Vorrichtung, bei der ein plattenförmiges Glied,beispielsweise eine gedruckte Schaltungsplatte, eine Abschirmplattenanordnung und dergleichen innerhalb eines aus einem rechteckigen Rahmen gebildeten Gehäuses aufgenommen und an dem Gehäuse befestigt sind. Das plattenfö'xmige Glied, welches einen Kontakt mit einem nach innen vorspringenden Teil des Gehäuses herstellt, ist an dem Gehäuse durch einen Tauchlötvorgang befestigt.
Die Erfindung bezieht sich somit insbesondere auf ein Gehäuse für Hochfrequenzschaltungen.
Durch die Erfindung wird ein Gehäuse für Hochfrequenzschaltungen geschaffen, bei dem eine Vielzahl von vorspringenden Teilen an einem Abschirmgehäuse am unteren Teil einer inneren Seitenwand geformt werden; eine gedruckte Schaltungsplatte wird mit den vorspringenden Teilen in Kontakt bzw. Berührungseingriff gebracht und dann durch Tauchlöten befestigt,so daß die gedruckte Schaltungsplatte innerhalb des Gehäuses aufgenommen wird. Die gedruckte Schaltungsplatte ist am unteren Teil der Gehäuse-Seitenwand angeordnet und durch Tauchlöten befestigt; dies führt zu bestimmten Vorteilen, die nachfolgend noch beschrieben werden.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind L-förmige Befestigungsnasen dadurch gebildet, daß die oberen Enden der einander gegen-
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über liegenden Seitenplatten oder Wände eines Gehäuses verlängert sind; das Gehäuse kann auf einem Chassis, beispielsweise durch Befestigungsnasen, befestigt werden. S-folge der Befestigungsnasen kann die gedruckte Schaltungsplatte ohne weiteres einem Tauchlötvorgang ausgesetzt werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Abschirmplattenanordnung auf, die sich über einer gedruckten Schaltungsplatte erstreckt, welche innerhalb des Gehäuses in Kontakt nahe der Oberseite von Querendflächen derselben mit einer Vielzahl von inneren vorspringenden Teilen aufgenommen wird, wobei die vorspringenden Teile an den Abschirmgehäuse-Seitenwänden, nämlich an deren oberen Teilen, ausgebildet sind; die Abschirmplattenanordnung wird dann einem Tauchlötvorgang ausgesetzt, sodaß die Abschirmplattenanordnung am Gehäuse fixiert bzw. befestigt wird und außerdem die Abschirmplattensegmente gegeneinander befestigt werden. Der Einsatz des Tauchlötvorganges reduziert die Zahl der Lötschritte und verbessert die Festigkeit und Genauigkeit der Lötverbindungen.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung anhand der Zeichnung zur Erläuterung weiterer Merkmale beschrieben. Es zeigt:
Figur 1 eine Perspektivansicht einer Tunereinheit gemäß einer ersten AusfUhrungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung für Hochfrequenzschaltungen,
Figur 2 eine vertikale Schnittansicht entlang der linie II-II in Figur 1, in Richtung der Pfeile gesehen,
Figur 3 eine Perspektivansicht eines wesentlichen Teiles der Tuner-Einheit, vom Boden gesehen,
Figur 4 eine perspektivische Teilansicht, von der Bodenseite, zur Erläuterung einer AusfUhrungsform der Einrichtung, durch welche die gedruckte Schaltungsplatte im Gehäuse der Tuner-Einheit erfasst wird,
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Figur 5 eine vertikale Schnittansicht entlang der Linie V V in Figur 4,
Figur 6 eine perspektivische Teilansicht von der Bodenseite zur Veranschaulichung einer weiteren AusfUhrungsform der Einrichtung für den Eingriff zwischen der Schaltungsplatte und dem Gehäuse,
Figur 7 eine vertikale Schnittansicht entlang der Linie VII VII in Figur 6, in Richtung der Pfeile gesehen,
Figur 8 eine perspektivische Teilansicht einer Ausführungsform eines Boden-Gehäusedeckels der Tuner-Einheit,
Figur 9 und 10 Perspektivansichten zur Veranschaulichung weiterer Ausführungsformen des Abschirmgehäuses in der Tuner-Einheit,
Figur 11 und 12 Perspektivansichten zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform der Tuner-Einheit vor und nach dem Tauchlötvorgang/und
Figur 13 bis 15 perspektivische Teilansichten weiterer Ausführungsformen zur Befestigung der Abschirmplattenanordnung in der Tuner-Einheit nach Figur 11.
Im folgenden wird zuerst die strukturelle Anordnung einer Vorrichtung für hochfrequente Schaltungen gemäß der Erfindung in Verbindung mit den Figuren 1 bis 3 erläutert.
Gemäß Figur 1 weist eine elektronische Abstimmeinheit 10 vom Tuner-Typ ein Tuner-Gehäuse 11 mit rechteckigem Rahmen auf, das vier Seitenwände 11 α bis 11 d hat. Die Seitenwand 11 b ist ein getrenntes Glied und kann zusammen mit einer im
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folgenden beschriebenen gedruckten Schaltungsplatte 17 befestigt werden. Die oberen Teile der einander gegenüberliegenden Seitenwände Π α und 11 c, die keine daran befestigten Eingangsund Ausgangsanschlüsse haben, verlaufen nach oben und sind L-förmig gebogen^o daß ein Paar von Nasen oder Ansätzen 12 ( 12 α und 12 b) zur Befestigung des Gehäuses 11 in dem Gerät gebildet wird, in welchem das Gehäuse benutzt wird. Jede Befestigungsnase 12 weist ein Verlängerungsteil 13 und ein Sefestigungsplattenteil 14 auf. Jedes Verlängerungsteil 13 ist mit einer rechteckigen Öffnung 13 α versehen. Das befestigende Plattenteil 14 der Befestigungsnase 12 α weist mehrere darin ausgebildete Öffnungen oder Löcher 14 α auf und das Teil 14 der Befestigungsnase 12 b hat einige L-förmige Ausschnitte 14 b. An der Innenseite des Teils 13 der Befestigungsnase 12 b sind durch Pressformen ein Paar von vorspringenden Teilen 13 b ausgebildet .
Die Seitenwände 11 α bis 11 d des Gehäuses 11 weisen eine Vielzahl von geschlitzten und gebogenen Teilen 15 auf, die an bestimmten Positionen an deren unteren Ecken ausgebildet sind, wie in den Figuren 3 bis 5 dargestellt ist, wobei das Gehäuse mit der Oberseite nach unten gedreht dargestellt ist. Die Teile 15 werden durch Biegen eines Teils geformt, das entlang einer L-förmigen Ausnehmung an der unteren Kante der Gehäusewände ausgeschnitten ist. Außerdem ist ein Paar von vorspringenden Elementen 16 an jeder Seitenwand 11 b und 11 d an bestimmten Positionen nahe deren Unterkanten vorgesehen. Jedes Element oder Teil 16 wird dadurch geformt, daß zwei in Querrichtung und parallel verlaufende Schlitze in der Seitenwand ausgeschnitten und das Teil dazwischen nach innen gebogen wird, um einen brückenförmigen Vorsprung zu bilden. Diese vorspringenden Teilel6 sind nicht wesentlich, aber sie dienen wirksam dazu, die gedruckte Schaltungsplatte 17 während der Befestigung zu positionieren.
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Die gedruckte Schaltungsplatte 17 hat Schaltungsteile 18 und L-förmige Anschlüsse 19, die darauf befestigt sind, wobei deren Anschlußdrähte 18 α und Anschlußteile 1? a unterhalb der Platte 17 vorragen; die Platte 17 weist, ferner ein Abschirmplattensegment 20 auf, welches darauf befestigt ist, wie in der Figuren 1 bis 3 gezeigt ist. Die Platte 17 wird zuerst einem Tauchlötvorgang unterworfen, bevor sie in dem Abschirmgehäuse 11 nach Figur 3 befestigt wird; die Anschlußdrähte 18 α und Anschlußteile 19 α werden dadurch provisorisch an einem speziellen Leitungsmuster 22 a auf der unteren Oberfläche der Platte in einem elektrisch leitenden Zustand befestigt. Danach werden die Anschlußleitungen 18 α, die unterhalb der Platte 17 vorspringen, im wesentlichen fluchtgerecht mit der unteren Kante des Gehäuses abgeschnitten und die Leitungsteile bzw. Drahtteile, die in Figur 3 strichpunktiert dargestellt sind, wer.den entfernt. Die vorspringende Länge 1 der Anschlußleitungen 18 a wird somit auf eine Länge von etwa 1 bis 2 mm gekürzt.
Danach wird die Platte 17 gleitend in ein U-förmiges Gehäuse 11 von der offenen Seite desselben eingesetzt (an dem Gehäuse 11 ist bisher noch keine Seitenwand 11 b befestigt). Die Richtung des Einsetzens ist in Figur 1 und 2 durch einen Pfeil A veranschaulicht. Während des Einsetzens wird die Platte 17 durch die geschlitzten und gebogenen Teile 15 an den gegenüber liegenden Seitenwänden 11 α und 11 c geführt. Die Platte 17 wird dann in das Gehäuse 11 eingesetzt, wobei die hintere Kante desselben zwischen den Teilen 15 und den vorspringenden Teilen 16 an der linken Seitenwand 1 1 d in Figur erfasst wird.Wenn dann die separate Seitenwand 11 b an dem U-förmigen Gehäuse befestigt wird, wird die nächste bzw. benachbarte Kante der Platte 17 in Eingriff mit einem Satz von Teilen 15 und 16 an der Seitenwand 11 b gebracht und zwischen diesen Teilen begrenzt. Das Herstellungsverfahren kann auf solche Weise modifiziert werden, daß die Platte 17 und die Seitenwand 11 b zuerst zusammengesetzt bzw. befestigt werden, um eine einzige Untereinheit zu bilden, wonach dann die Untereinheit in das U-förmige Gehäuse 11 eingesetzt wird. In jedem Fall wird die Platte 17 provisorisch in das Gehäuse
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11 eingesetzt, wobei sie an den Querkanten zwischen den vier vorspringenden Teilen 16 an den Seitenwänden lib und 11 d und den vielen ausgeschnittenen und gebogenen Teilen 15 an den Seitenwänden lla bis 11 d erfasst wird, infolgedessen die Platte 17 sicher daran gehindert wird, sich in vertikale Richtung zu bewegen.
Da hier nur die einander gegenüberliegenden Seitenwände 11 d und 11 b mit vorspringenden Teilen 16 versehen sind, die dazu dienen,die freie Bewegung der Platte 17 in Verbindung mit den Teilen 15 zu begrenzen;kann das Herstellungsverfahren beim Installieren der gedruckten Schaltungsplatte 17 leicht ausgeführt werden. Es kann als vorteilhaft angesehen werden, daß eine strukturelle Anordnung verwendet wird, bei welcher vorspringende Teile 16 an den Seitenwänden lla und lic zusätzlich zu den Wänden 11 d und lib vorgesehen werden, da die gedruckte Schaltungsplatte dann in Eingriff an vier Querseiten zwischen den geschlitzten und gebogenen Teilen und den vorspringenden Teilen gelangen kann. Ein Eingriff auf diese Weise ist jedoch in der praktischen Anwendung unmöglich. In dem Fall, in welchem vorspringende Teile 16 nicht ausgebildet sind, wird die Platte 17 provisorisch eingesetzt,so daß sie sich nicht infolge des Abschirmplattensegmentes nach oben verlagern kann, welches in Figur 11 und 12 mit 20 bezeichnet ist und im folgenden noch beschrieben wird.
Wenn die Platte 17 gemäß vorstehender Beschreibung eingesetzt wird, ragt jeder L-förmige Anschluß 19 seitlich durch eine Öffnung 11 e in der Seitenwand lib hervor. Die L-förmigen Anschlüsse 19, die auf diese Weise vorragen, werden für die elektrische Zuführung, zur Erdung und zur Überprüfung der Kreise für jedes Frequenzband der Kanalsignale verwendet. Ein ZF-Ausgangsanschluß 23 ist an der Seitenwand 11 b befestigt und ein VHF-Antenneneingangsanschluß 24 sowie ein UHF-Antenneneingangsanschluß 24 sind an der Seitenwand 11 d befestigt.
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Die L-förmigen Anschlüsse 19 können alternativ an der Platte vom Boden derselben her befestigt werden, wobei ein Anschlußteil 1? α derselben durch die Platte 17 hindurch eingesetzt wird. Bei dieser strukturellen Anordnung ist das Anschlußteil 1? a am unteren Teil der Platte 17 an einem speziellen Leitungsmuster 22 α mittels einer Lötmittelmasse 21 α befestigt und elektrisch mit diesem Muster verbunden, wobei das Lötmittel 21 a durch Tauchlöten hervorgerufen wird. Das Lötmittel 21 α haftet auch an dem Anschluß 1? selbst an, jedoch entstehen dadurch keine Probleme. In dem Fall, in welchem der Anschluß 19, der von der Seitenwand 11 b vorspringt, mit einer anderen Schaltung oder einem anderen Kreis verbunden verbunden werden soll, kann der Verfahrensschritt einfacher ausgeführt werden, wenn der Anschluß 19 frei von Lötmittel 21 α ist. Wenn der Anschluß 19 an einen separaten Kreis angeschlossen werden soll, wird bevorzugt, den Anschluß 19 von oben zur Platte 17 zu befestigen.
Danach wird der untere Teil des Gehäuses 11 (Platte 17) einem zweiten Tauchlötvorgang ausgesetzt. Dieser Tauchlötvorgang verbindet die Leitungsanschlüsse 18 α mit dem speziellen Leitungsmuster 22 α (elektrische Verbindung). Zum gleichen Zeitpunkt wird jedes Teil 15 an das spezielle Masse- Leitungsmuster 22 b durch eine Lötmittelmasse 21 b entsprechend Figur und 4 gelötet und elektrisch mit diesem Muster verbunden.
Ein Paar von Befestigungsplatten 12 α und 12 b wird über dem Gehäuse 11 gebildet. Somit kann der zweite Tauchlötvorgang leicht ausgeführt werden, wobei das Gehäuse durch die Plattenteile 12 α und 12 b gehalten wird. Die Lötmittelmassen 21 b haften an den inneren und äußeren Seitenflächen des Gehäuses 11 nur über kleine Gebiete nahe der unteren Kante des Gehäuses 11 an und können daher leicht durch ein Befestigungsteil 32 eines Bodendeckels 31 b bedeckt werden. Das äußere Aussehen der Vorrichtung wird damit nicht beeinträchtigt.
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Anstelle eines geschlitzten und gebogenen Teils 15 gemäß vorstehender Ausführungsfixm ist es möglich, ein gebogenes Teil 30 zu verwenden, das durch Nachinnenbiegen eines Teils zwischen einem Paar paralleler Schlitze erzeugt wird, die sich vertikal von der unteren Kante des Gehäuses 11 erstrecken, wie in den Figuren 6 und 7 gezeigt ist. Die Platte 17 wird zwischen den gebogenen Teilen 30 und den vorspringenden Teilen 16 aufgenommen und die gebogenen Teile 30 werden an dem Masse- oder Erdungsmuster 22 b durch Lötmittelmassen fixiert und elektrisch mit dem Muster verbunden .
Ein Vergleich der Anordnungen nach Figur 5 und 7 zeigt, daß das geschlitzte und gebogene Teil 15 nach Figur 5 das Anhaften einer relativ großen Menge von Lötmittel 21 b erleichtert, um eine lütmittelverbindung idealer Form zu erhalten, welche eine ausreichende mechanische Festigkeit liefert. In dem Fall, in welchem das Gehäuse 11 beispielsweise mit Zinn vorbeschichtet wird, ist der Aufbau nach Figur 5 vorteilhafter. Der Grund dafür ist, daß bei dem geschlitzten und gebogenen Teil 15 nach Figur 5 ein größerer Teil des Lötmittels 21 an der Vorbeschichteten Oberfläche des Teils 15 mit guter Haftung anhaftet, wogegen an dem geschlitzten und gebogenen Teil 30 nach Figur 7 ein größerer Teil des Lötmittels 21 b an der Schnittfläche mit geringer Haftung anhaftet.
Nach Figur 2 weist ein oberer Deckel 31 α ein elastisches Befestigungsteil 32 auf, das um dessen Umfang herumgeformt ist und an der Oberseite des Gehäuses 11 mit dem Befestigungsteil 32 angebracht ist, welches gegen die äußere Seitenfläche des Gehäuses drückt. Das Befestigungsteil 32, das den Nasen 12 α und 12 b gegenüberliegt,geht durch die Öffnungen 13 α hindurch und gelangt in Druckkontakt mit der äußeren Seitenfläche des Gehäusesll. Daher erzeugt das Befestigungsteil 32 des Deckels 31 α einen Druckkontakt gegenüber einem wesentlichen Teil des Gehäuses 11. Somit wird der Deckel 31 α fest am Gehäuse 11 in einem spielfreien Zustand gehalten und trägt noch dazu bei, die elektrischen Abschirm-
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Charakteristiken des Gehäuses zu verbessern. Die Position der Anbringung des Deckels 31 α wird durch Ausschnitte in Verbindung mit dem Paar von vorspringenden Teilen 13 b
definiert.
Der Bodendeckel 31 b hat die gleiche Konstruktion wie das obere Deckelelement 31 α mit Ausnahme der geschlitzten
und gebogenen Teile 33, die zusätzlich an bestimmten
Positionen ausgeprägt sind, wie in Figur 8 gezeigt ist.
Dieses Deckelglied 31 b ist an dem Boden des Gehäuses 11 dadurch befestigt bzw. angebracht, daß das Befestigungsteil 32 gegen die Seitenwände desselben drückt, wobei die Position der Anbringung durch den Berührungseingriff der
geschlitzten und gebogenen Teile 33 mit der unteren Kante des Gehäuses 11 bestimmt ist. Darüber hinaus ruft die
Deckelfläche 34 einen Druckkontakt mit elastischen, nicht dargestellten Kontaktstreifen hervor, die an bestimmten Teilen des Masse- oder Erdungsmuster 22 b vorgesehen sind.
Die Herstellung der Tuner-Einheit 10 wird auf diese Weise beendet.
Die fertiggestellte Tuner-Einheit 10 wird auf dem Chassis eines Gerätes befestigt , in welchem sie benutzt wird
(das Gerät ist nicht gezeigt), in-dem nicht dargestellte
Schrauben verwendet werden, welche durch die Öffnungen 14 a und Ausschnitte 14 b in den Plattenteil 14 des Paars von
Gehäusebefestigungsnasen 12 α und 12 b hindurchgehen.
Da das Paar von Befesiigungsnasen 12 α und 12 b an den Seitenwänden 11 c und 11 d ausgebildet ist, von welchen keine Anschlüsse vorspringen, kann der Schraubvorgang ohne Beeinträchtigung ausgeführt werden, [bein Befestigungsplattenteil 14 mit Ausschnitten 14 b versehen ist, kann der Vorgang der Positionierung der Tuner-Einheit während der Befestigung leicht ausgeführt werden und darüber hinaus kann die Arbeit der Befestigung und Demontage der Vorrichtung sehr leicht ausgeführt werden,
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Da ferner die Seitenwände 11 α und 11 c keine Anschlußöffnungen oder Anschlußlöcher aufweisen , welche deren mechanische Festigkeit verringern könnten, dienen die Befestigungsnasen 12 α und 12 b selbst als Befestigungsglieder mit großer mechanischer Festigkeit und stabiler Befestigungskonfiguration. Die anderen Seitenwände 11 b und 11 d des Gehäuses werden praktisch keiner Deformation infolge der Befestigungskraft ausgesetzt,so daß die Anschlüsse 19, 23 bis 25 durch Deformation nicht nachteilig beeinträchtigt werden.
Bei einem abgewandelten Herstellungsverfahren wird die Platte
17 provisorisch in das Gehäuse 11 von der Bodenöffnung her eingesetzt und durch die vorspringenden Teile 16 erfasst, wonach die Teile 15 dann geformt werden, um die Platte 17 in Verbindung mit den Teilen 16 festzuklemmen.
Bei einer weiteren,abgewandelten Herstellung wird die Platte in das Gehäuse 11 eingesetzt, wobei deren Schaltungselemente
18 bis 20 nur durch die Platte hindurch eingesetzt sind. Die zusammengebaute Anordnung wird dann einmal einem Tauchlötvorgang ausgesetzt und die Leitungsanschlüsse 18 α danach auf die gewünschte vorragende Länge(l bis 2 mm) abgeschnitten. Mit dieser Herstellungsart muß das Tauchlöten nur einmal ausgeführt werden. Diese abgewandelte Herstellungsmöglichkeit mit einem einzigen Tajchlötvorgang kann auf die praktische Anwendung reduziert werden, da die Befestigungsnasen 12 α und 12 b nicht die Arbeit des Abschneidens der Leitungsdrähte '8 a beeinträchtigen.
Die Anordnung zum provisorischen Festklemmen der Platte 17 kann derart abgewandelt werden, daß die brückenförmigen, vorspringenden Teile 16 entlang der unteren Kante des Gehäuses 11 angeordnet und die geschlitzten und gebogenen Teile 15 nahe.
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jedoch über der unteren Kante des Gehäuses 11 angeordnet werden. Dies bedeutet, daß bei dieser Anordnung die Lage der abstehenden Teile 16 und der Teile 15 gegenüber der vorliegenden Ausführungsform umgekehrt ist. Von dem Gesichtspunkt, eine feste Lötmittelhaftung zu erhalten, ist jedoch die vorliegende Ausführungsform vorteilhafter, bei der die Teile 15 auf der untren Fläche der Platte 17 positioniert sind.
Anstelle des Paars von Befestigungsnasen 12 α und 12 b ist es möglich, Befestigungsnasen zu verwenden, die den in Figur 9 gezeigten Nasen ähnlich sind. Nach Figur 9 hat jede Befestigungsnase (Befestigungsansatz) 35 α und 35 b seitliche Ausschnitte 36 a, die auf jeder Seite des Verlängerungsteils 36 ausgebildet sind. Diese Seitenausschnitte 36 dienen dem gleichen Zweck wie die Öffnungen 13 a, d. h. daß das Befestigungsteil 32 des Deckels 31 α durch diese Öffnung hindurchgehen kann. Außerdem können Befestigungsnasen 37 α und 37 b gemäß Figur 10 verwendet werden. Diese Befestigungsnasen37 α und 37 b sind jeweils in drei Nasensegmente 38 bis 38 c und 37 α bis 37 c aufgeteilt, die mit bestimmten Intervallen in Abstand zueinander vorgesehen sind. Das Befestigungsteil 32 des Deckelglieds 31 a geht durch den Raum zwischen den benachbarten Segmenten hindurch.
Figur 11 und 12 sind Perspektivansichten anderer Ausführungsformen der Tuner-Einheit in einem Zustand vor und nach Ausführung des Tauchlötvorgangs.In Figur 11 und 12 sind diejenigen Teile, welche den Teilen in Figur 1 und 2 entsprechen., mit ähnlichen Bezugszeichen versehen, sodaß eine Beschreibung derselben nicht notwendig ist.
Die in Figur 11 gezeigte Tuner-Einheit ist ein halbfertiges Produkt, welches nach fertigstellung die in Figur 12 gezeigte vollständige Tunereinheit 60 ergibt. Seitenwände 11 α bis 11 d des Gehäuses 11 sind mit inneren abstehenden Teilen 51 versehen, die durch Prägen bzw. Formstanzen nahe der Oberseite des Gehäuses gebildet werden, sodaß sie den Seitenkantenflachen 20 σ bis 20 g der Abschirmplattenanordnung 20, die nachfolgend beschrieben wird, gegenüberliegen und sind weiterhin mit einem Paar von abstehenden Verstärkungsrippen 52 versehen, die an der Außen-
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Seitenfläche nahe der Oberseite und dem Boden des Gehäuses 11 ausgebildet sind. Die Teile 15 und 16 nach der Ausführungsform nach Figur 1 und 2 sind in dem Gehäuse 11 nicht ausgebildet.
Die Abschirmplattenanordnung 20 wird auf die gedruckte Schaltungsplatte 12 vormontiert,so daß die elektrische Schaltung in mehreie Schaltungsabschnitte unterteilt wird. Die Oberseite der Abschirmplattenanordnung hat durchwegs im wesentlichen die gleiche Höhe.
Die Untereinheit, bestehend aus der gedruckten Schaltungsplatte 17 und der Abschirmplattenanordnung 20, wird in das Gehäuse 11, beispielsweise von der Bodenöffnung derselben her, eingesetzt und die Seitenkantenflachen 20 α bis 20 g der Abschirmplattenanordnung 20 werden elastisch gegen die zugehörigen abstehenden Teile 51 gedrückt. Die Reibungskraft dieser Vielzahl von einen Druckkontakt hervorrufenden Teilen hält die gedruckte Schaltungsplatte 17 provisorisch im Gehäuse 11. Der Duckkontaktzustand zwischen der Seitenkantenflache 20 c der Abschirmplattenstruktur 20 und dem abstehenden Teil 51 des Gehäuses 11 ist in vergrößertem Maßstab in Figur 13 dargestellt.
Die gedruckte Schaltungsplatte 17 (Abschirmplattenanordnung 20) kann provisorisch in einer Position gehalten werden, ohne daß eine Verlagerung innerhalb des Gehäuses 11 erfolgt, auch wenn die halbfertige Tuner-Einheit 50 mit der Oberseite nach unten gedreht wird.
Die halbfertige Tuner-Einheit 50 wird dann umgedreht und einem Tauchlötvorgang ausgesetzt, wodurch ein Lötmittel 53 an dem Gehäuse 11 anhaftet, wie in Figur 12 durch den schattierten Abschnitt dargestellt ist. Das Lötmittel 53 haftet gleichmäßig über die obere Fläche der Abschirmplattenanordnung 20 und den Seitenflächen nahe der oberen Fläche an sowie der oberen Fläche und den Seitenflächen nahe der oberen Fläche des Gehäuses 11 , einschließlich der vorstehend beschriebenen sechs Kontaktpositionen zwischen der
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Abschirmplattenanordnung 20 und dem Gehäuse 11. Die Abschirmplattenanordnung 20 und das Gehäuse 11, d. h. die gedruckte Schaltungsplatte 17 und das Gehäuse 11, werden sicher und fest, bzw. unbeweglich aneinander befestigt. Die Abschirmplattensegmente, die jeweils in Berührung miteinander stehen, sind ebenfalls fest aneinander nahe ihren oberen Seiten befestigt.
Anschließend wird das Gehäuse-Deckelelement 31 α an dem Gehäuse 11 angebrachte daß die obere Öffnung desselben abgeschlossen wird, wobei das Befestigungsteil 32 elastisch mit der oberen Verstärkungsrippe 52 in Eingriff gelangt. Der nicht dargestellte Bodendeckel wird auf ähnliche Weise am Gehäuse 11 befestigt. Auf diese Weise wird die Tuner-Einheit 60 vervollständigt.
Das Lötmittel 53 haftet an jeder Seite (obere oder untere Seite) der abstehenden Verstärkungsrippe 52 an, um Rampen zu bilden, welche die Anbringung und Demontage des Deckelgliedes 31 a erleichtern.
Bei der vorstehend beschriebenen Anordnung nehmen die Seitenkantenflächen 20 α bis 20 g der Abschirmpldbtenanordnung und das abstehende Teil 51 des Gehäuses 11 einen elastischen Kontakt zueinander an. Wenn somit das Lötmittel 53 an den Kontaktflächen anhaftet, werden die Elemente 20 und 11 sicherer befestigt und elektrisch miteinander verbunden, so daß die Zuverlässigkeit auf einen höheren Wert verbessert wird, als es bei den üblichen Anordnungen erreichbar ist, bei welchen die Seitenflächen 20 α bis 20 g und die innere Seitenfläche des Gehäuses Π nur einen elastischen Kontakt herstellen und somit der Bildung von Spalten dazwischen unterliegen können. Da das Lötmittel durch Tauchlöten aufgebracht wird, wird eine gute Lötmittelhaftung erreicht und die Zeit für den Lötvorgang kann auf eine geringere Zeit reduziert werden, als es bei üblichen Lötvorgängen unter Verwendung eines Lötkolbens möglich ist. Außerdem kann das Löten automatisch ausgeführt werden.
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Da das Lötmittel 53 vollständig auf alle Kontaktabschnitte zwischen den nebeneinander liegenden Abschirmplattensegmenten 20 aufgebracht wird und zwischen die Abschirmplattenanordnung 20 und das Gehäuse 11, wird der Kontaktwiderstand wirksam reduziert. Ein kleiner Kontaktwiderstand in Verbindung mit keiner Abweichung in der eingestellten Position der Abschirmplattenanordnung 20 verbessert den Wert Q der Schaltung und verhindert eine Frequenzabweichung. Daher zeigt die Tuner-Einheit 60 stabile Abstimmcharakteristiken über einen langen Zeitraum.
Figur 14 und 15 zeigt andere AusfUhrungsformen der einen Druckkontakt ausübenden Anordnung zwischen der Abschirmplattenanordnung 20 und dem Gehäuse 11.
Nach Figur 14 ist ein brückenähnliches, inneres abstehendes Teil 54 durch Preßformen im Gehäuse 11 gebildet und die Abschirmplattenanordnung 20 wird elastisch an ihrer Seitenkantenfläche 20 gegen das Teil 54 gepreßt und provisorisch fixiert.
Nunmehr wird auf Figur 15 bezug genommen; anstelle des Vorsprunges 54 nach Figur 14 sind innere abstehende Nasen 55 durch Preßformen in dem Gehäuse 11 ausgebildet. Die Abschirmplattenanordnung 20 wird elastisch an ihren Segmenten nahe den Seitenkantenflachen 20 α und 20 b mittels eines Paar von vorspringenden Nasen 55 an die Seitenwand 11 b des Gehäuses 11 gedrückt und somit provisorisch gehalten.
Ein stabileres provisorisches Fixieren kann durch eine strukturelle Anordnung erlangt werden, bei der beispielsweise die Bodenfläche der Platte 17 mit den geschlitzten und gebogenen Teilen 15 an der unteren Kante des Gehäuses 11 in Berührung steht, wenn die Abschirmplattenanordnung 20 provisorisch entweder durch die abstehenden Teile 51 und 54 oder abstehenden Nasen 55 wie bei der vorstehenden Ausführungsform fixiert wird,
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Die Schaltungselemente 18 und andere Schaltungselemente, beispielsweise ein Antennengehäuse 56, die sich alle an höheren Positionen nahe der Oberseite der Abschirmplattenanordnung 20 nach Figur 11 befinden, können in Kntakt mit dem geschmolzenen Lötmittel bei dem Tauchlötvorgang gelangen. Daher ist es erforderlich, daß die elektrischen Elemente mit einem hitzebeständigen Überzugsmaterial versehen werden, um einen Schaden durch die Lötmittelerhitzung zu,verhindern.
Auch in dem Fall, in welchem die Abschirmplattenanordnung 20 aus Platten hergestellt wird, die mit einer Metallplattierung vorbeschichtet ist, unterliegen die Seitenkantenflachen 20 a bis 20 g,die ausgeschnittene Flächen darstellen, einem Rostvorgang und Erosion. Da jedoch das Lötmittel 53 an den Seitenkantenflachen 20 α bis 20 g der Abschirmplattenanordnung während des Tauchlötens anhaftet, wird ein Rosten und Korrosion wirksam verhindert. Wenn das Deckelglied 31 α an dem Gehäuse befestigt wird, gelangen nicht dargestellte, geschlitzte und ausgeschnittene Teile, die an bestimmten Positionen an dem Deckelglied 31 α durch Preßformen gebildet sind, in Berührung mit den oberen Flächen bzw. Oberflächen der Abschirmplattenanordnung 20, um einen Teil des Masse- bzw. Erdkreises zu bilden. Da die Oberseite des Abschirmplattensegmentes 20 mit Lötmittel 53 beschichtet ist, ist sie höchst widerstandsfähig gegenüber Rosten. Daher wird der elektrisch leitende Zustand an den Kontaktabschnitten über eine lange Zeitperiode stabil erhalten.
Das vorstehend beschriebene Tauchlöten kann auch in dem Fall auf gleiche Weise ausgeführt werden, in welchem gebogene Teile an der oberen Kante des Gehäuses 11 oder der Abschirmplattenanordnung 20 ausgebildet werden.
In der Tuner-Einheit 60 wird die Bodenfläche der Platte 17 einmal oder zweimal einem Tauchlötvorgang ausgesetzt, wie in dem Fall der Tuner-Einheiten 10, die in Figur 1 und 2 gezeigt sind. Daher kann das Löten jeweils durch Tauchlöten ausgeführt werden, sodaß die Arbeit bzw. die Arbeitszeit für den Lötvorgang effektiv
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verringert werden kann.
Die Vorrichtung für Hochfrequenzschaltungen gemäß der Erfindung wurde vorstehend unter Bezugnahme auf die Tuner-Einheiten 10 und 60 beschrieben, welche typische Ausführungsformen der Erfindung darstellen. Die Erfindung kann jedoch auch auf andere Einheiten angewandt werden, bei welchen eine gedruckte Schaltungsplatte und eine Abschirmplattenanordnung innerhalb eines Gehäuses eingepaßt oder eingesetzt werden.
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Claims (4)

946 2 Mitsumi Electric Co., Ltd, Patentansprüche
1.\Vorrichtung für Hochfrequenzschaltungen,mit einem metallenen Abschirmgehäuse und einem innerhalb des Gehäuses aufgenommenen plattenförmigen Glied, dadurch gekennzeichnet, daß das metallene Abschirmgehäuse (11) vorspringende Teile (15,16,30,51,54,55) aufweist, die von seinen Seitenwänden nach innen vorspringen, und daß das plattenförmige Glied (17,20) mit den vorspringenden Teilen in Berührung steht und an den vorspringenden Teilen durch Tauchlöten befestigt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das plattenförmige Glied (17) eine gedruckte Schaltungsplatte darstellt, welche eine Form hat, die gleich derjenigen gestaltet ist, die durch die innenseitigen Flächen des Gehäuses bestimmt ist, daß die vorspringenden Teile (15,16,30) am Boden der Seitenwände des Gehäuses ausgebildet sind und daß die gedruckte Schaltungsplatte an ihren Seitenkantenabschnitten in Berührung mit den vorspringenden Teilen steht und an der Innenseite des Gehäuses durch Tauchlöten befestigt ist.
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3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das plattenförmige Glied (20) ein Abschirmplattensefgment (20) aufweist, welches den Raum über elektrischen Elementen (18) auf der gedruckten Schaltungsplatte in eine Vielzahl von Räumen bzw. Abständen festlegt, wodurch die auf diese Weise festgelegten Räume gegeneinander abgeschirmt sind, daß das Abschirmplattensegment an seinen Seitenkantenflachen oder Teilen in der Umgebung derselben mit den vorspringenden Teilen des Gehäuses in Eingriff steht, daß das plattenförmige Glied (17) ein Lötmittel (53) aufweist, welches dadurch aufgebracht wird, daß die Oberseite des Gehäuses und das Abschirmplattensegment einem Tauchlötverfahren ausgesetzt werden und wobei das Lötmittel zumindest dazu dient, die Seitenkantenflachen des Abschirmplattensegmentes und die vorspringenden Teile des Gehäuses in einem elektrischen Verbindungszustand zu fixieren.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das plattenförmige Glied (17) eine gedruckte Schaltungsplatte und ein Abschirmplattensegment (20) aufweist, wobei das Abschirmplattensegment den Raum über elektrischen Elementen (18) auf der gedruckten Schaltungsplatte in eine Vielzahl von Räumen bzw. Raumabschnitten unterteilt, so daß die auf diese Weise zueinander definierten Raumabschnitte abgeschirmt werden, daß die gedruckte Schaltungsplatte und das Abschirmplattensegment innerhalb des Gehäuses aufgenommen und an dem Gehäuse befestigt sind, indem die Oberseite und der Boden des Gehäuses unabhängig voneinander einem Tauchlötverfahren ausgesetzt werden,und daß die gedruckte Schaltungsplatte und das Abschirmplattensegment in dem Gehäuse in Kontakt mit den vorspringenden Abschnitten (15,16,30,51,54, 55) gehalten werden, die am unteren Teil und am oberen Teil
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der Seitenwände (11 α bis 11 d) des Gehäuses ausgebildet sind.
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JP11294278A JPS5539664A (en) 1978-09-14 1978-09-14 Board circuit device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2932015A1 true DE2932015A1 (de) 1980-03-20
DE2932015C2 DE2932015C2 (de) 1983-12-29

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Family Applications (1)

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US (1) US4404617A (de)
DE (1) DE2932015C2 (de)
GB (1) GB2029645B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0037574A2 (de) * 1980-04-08 1981-10-14 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung für ein hochfrequenz- und wasserdichtes Gehäuse für elektrische Geräte
DE3227248A1 (de) * 1981-07-24 1983-02-10 Frischknecht & Dörig Elektro-Planung, 7001 Chur Schutzraum fuer eine elektrische anlage
EP0135211A1 (de) * 1983-07-14 1985-03-27 Philips Patentverwaltung GmbH Gehäuse für eine beschaltete Schaltungsplatine

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2936715C2 (de) * 1979-09-11 1983-11-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Geschirmte Baugruppe
JPS5874399U (ja) * 1981-11-13 1983-05-19 アルプス電気株式会社 電気部品の取付構造
DE8220659U1 (de) * 1982-07-20 1982-10-28 Kurt Wolf & Co Kg, 7547 Wildbad HF-geschirmtes Gehäuse für mehrere elektrische Baugruppen, insbesondere für Rundfunk- und Fernseh-Empfangsanlagen
JPS5961998A (ja) * 1982-09-30 1984-04-09 富士通株式会社 集積回路基板収納筐体構造
EP0124712B1 (de) * 1983-03-25 1987-03-11 BBC Brown Boveri AG Plattenhalterung, insbesondere für RF-Leiterplatten, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung
DE8319031U1 (de) * 1983-07-01 1983-09-29 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh, 7730 Villingen-Schwenningen Hf-baugruppen integriert in ein einplatinenchassis eines fernsehgeraetes
JPS6099585U (ja) * 1983-12-12 1985-07-06 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
JPS60118269U (ja) * 1984-01-20 1985-08-09 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
JPS60150809U (ja) * 1984-03-16 1985-10-07 アルプス電気株式会社 Rfモジユレ−タの発振回路収納構造
US4661888A (en) * 1984-07-03 1987-04-28 Hewlett-Packard Company Removable modular housing for RF circuits
EP0181286A1 (de) * 1984-10-29 1986-05-14 Ascom Autophon Ag Geschirmte Anordnung zum Störschutz von Nachrichtenleitungen
US4747019A (en) * 1984-12-14 1988-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Feedthrough capacitor arrangement
US4626963A (en) * 1985-02-28 1986-12-02 Rca Corporation Wave solderable RF shield member for a printed circuit board
JPH0411349Y2 (de) * 1985-12-03 1992-03-19
KR900006122Y1 (ko) * 1986-02-12 1990-07-06 알프스 덴기 가부시기가이샤 다련 슬라이드형 전기부품
JPS62162891U (de) * 1986-04-03 1987-10-16
US4716499A (en) * 1986-07-28 1987-12-29 Hayes Microcomputer Products, Inc. Enclosed circuit board assembly
US4754101A (en) * 1986-10-23 1988-06-28 Instrument Specialties Co., Inc. Electromagnetic shield for printed circuit board
DE8714496U1 (de) * 1987-10-30 1987-12-10 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
US4837664A (en) * 1988-09-12 1989-06-06 Westinghouse Electric Corp. Building block composite design and method of making for RF line replaceable modules
DE3835178C2 (de) * 1988-10-15 1997-03-06 Hella Kg Hueck & Co Elektrisches Gerät
US5162971A (en) * 1989-03-23 1992-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-density circuit module and process for producing same
US5107404A (en) * 1989-09-14 1992-04-21 Astec International Ltd. Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like
PT97705A (pt) * 1990-07-20 1993-07-30 Ibm Computador pessoal com blindagem de proteccao dos sinais de entrada/saida
JP2516314Y2 (ja) * 1990-10-15 1996-11-06 日本シイエムケイ株式会社 電磁波シールドプリント配線板
US5278351A (en) * 1991-04-02 1994-01-11 Zeos International, Inc. Personal computer cabinet cover with EMI clips
US5357404A (en) * 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
GB2270206A (en) * 1992-08-26 1994-03-02 John Y Ma Housing arrangement for radio frequency devices
MY108723A (en) * 1992-08-28 1996-11-30 Thomson Consumer Electronics Inc Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
GB2285181A (en) * 1993-12-23 1995-06-28 Hitec Sheet Metal Limited Electromagnetic radiation shielding for printed circuit boards
US5398169A (en) * 1994-01-03 1995-03-14 Motorola Microelectronic package comprising metal housing grounded to board edge
GB2297868B (en) * 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
JPH08335794A (ja) * 1995-06-08 1996-12-17 Alps Electric Co Ltd シールドケース
SE511426C2 (sv) * 1996-10-28 1999-09-27 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik
JP3267521B2 (ja) * 1996-11-08 2002-03-18 アルプス電気株式会社 プリント基板の取付構造
AU5461398A (en) * 1996-11-27 1998-06-22 Ericsson Inc. Shield can for structural enhancement
US6194655B1 (en) 1999-03-01 2001-02-27 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly having opposing covers interfitted with upper and lower portions of enclosure
US6219238B1 (en) * 1999-05-10 2001-04-17 International Business Machines Corporation Structure for removably attaching a heat sink to surface mount packages
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6607308B2 (en) 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
JP2002271080A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Toshiba Corp 高周波装置
US6524120B2 (en) * 2001-03-22 2003-02-25 Mobicom Corp. Article comprising EMI shielding
KR100411255B1 (ko) * 2001-06-11 2003-12-18 삼성전기주식회사 케이블 모뎀 튜너 모듈의 히트싱크
JP3601497B2 (ja) * 2001-10-03 2004-12-15 松下電器産業株式会社 高周波装置
JP2003174278A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Alps Electric Co Ltd チューナユニット
AU2002343077A1 (en) * 2001-12-07 2003-06-17 Radiant Networks Plc Shielding device, circuit assembly and method of manufacture
US6672902B2 (en) * 2001-12-12 2004-01-06 Intel Corporation Reducing electromagnetic interference (EMI) emissions
US6560125B1 (en) * 2001-12-28 2003-05-06 Motorola, Inc. Shield for shielding radio components
US6949992B2 (en) * 2002-03-20 2005-09-27 Powerwave Technologies, Inc. System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections
US7109830B2 (en) * 2002-08-26 2006-09-19 Powerwave Technologies, Inc. Low cost highly isolated RF coupler
JP3100213U (ja) * 2003-09-03 2004-05-13 アルプス電気株式会社 テレビジョンチューナ
US20050227744A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Yen-Fu Chiang System and method for a simplified cable tuner
US7310242B2 (en) * 2004-05-21 2007-12-18 General Motors Corporation Self-shielding high voltage distribution box
JP2006310965A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Orion Denki Kk デジタル放送受信装置
JP4284352B2 (ja) * 2006-11-02 2009-06-24 アルプス電気株式会社 高周波ユニット
JP2009290085A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Alps Electric Co Ltd 高周波ユニット
KR20140142600A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 삼성전자주식회사 전자 기기의 보호 장치 및 그를 구비하는 전자 기기
DE102018113409A1 (de) * 2018-06-06 2019-12-12 Sma Solar Technology Ag Elektrisches oder elektronisches Gerät umfassend ein Gehäuse mit zwei untereinander elektromagnetisch abgeschirmten Bereichen

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1195829B (de) * 1962-11-28 1965-07-01 Imperial Rundfunk- und Fernsehwerk G.m.b.H., Osterode (Harz) Elektrisches Schaltungsschassis und Verfahren zu seiner Herstellung und Montage
DE1766661A1 (de) * 1968-06-28 1972-03-16 Telefunken Patent Abschirmgehaeuse
US3816911A (en) * 1971-10-01 1974-06-18 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
DE2323445B2 (de) * 1973-05-09 1975-10-30 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Hochfrequenzdichte Baugruppe
DE1938332B2 (de) * 1969-07-28 1976-02-19 Hochfrequenzverstärker in Kammerbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung Kathrein-Werke KG, 8200 Rosenheim Hochfrequenzverstaerker in kammerbauweise und verfahren zu seiner herstellung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3365621A (en) * 1967-03-07 1968-01-23 Gen Electric Vhf tuner for television receiver
US3524137A (en) * 1967-05-26 1970-08-11 Standard Kollsman Ind Inc Two-piece construction for uhf television tuner
US3770889A (en) * 1972-03-10 1973-11-06 Zenith Radio Corp Hinged chassis arrangement for receiver apparatus and the like

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1195829B (de) * 1962-11-28 1965-07-01 Imperial Rundfunk- und Fernsehwerk G.m.b.H., Osterode (Harz) Elektrisches Schaltungsschassis und Verfahren zu seiner Herstellung und Montage
DE1766661A1 (de) * 1968-06-28 1972-03-16 Telefunken Patent Abschirmgehaeuse
DE1938332B2 (de) * 1969-07-28 1976-02-19 Hochfrequenzverstärker in Kammerbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung Kathrein-Werke KG, 8200 Rosenheim Hochfrequenzverstaerker in kammerbauweise und verfahren zu seiner herstellung
US3816911A (en) * 1971-10-01 1974-06-18 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
DE2323445B2 (de) * 1973-05-09 1975-10-30 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Hochfrequenzdichte Baugruppe

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0037574A2 (de) * 1980-04-08 1981-10-14 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung für ein hochfrequenz- und wasserdichtes Gehäuse für elektrische Geräte
EP0037574A3 (en) * 1980-04-08 1982-06-23 Siemens Aktiengesellschaft Berlin Und Munchen Assembly for a case for electrical apparatuses which is tight against water and high frequency influences
DE3227248A1 (de) * 1981-07-24 1983-02-10 Frischknecht & Dörig Elektro-Planung, 7001 Chur Schutzraum fuer eine elektrische anlage
EP0135211A1 (de) * 1983-07-14 1985-03-27 Philips Patentverwaltung GmbH Gehäuse für eine beschaltete Schaltungsplatine

Also Published As

Publication number Publication date
DE2932015C2 (de) 1983-12-29
GB2029645B (en) 1982-07-14
GB2029645A (en) 1980-03-19
US4404617A (en) 1983-09-13

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