DE2927011C2 - Chip-Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Chip-Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number
DE2927011C2
DE2927011C2 DE2927011A DE2927011A DE2927011C2 DE 2927011 C2 DE2927011 C2 DE 2927011C2 DE 2927011 A DE2927011 A DE 2927011A DE 2927011 A DE2927011 A DE 2927011A DE 2927011 C2 DE2927011 C2 DE 2927011C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
anode
capacitor
connection
metal
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2927011A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2927011A1 (de
Inventor
John Taylor Bennington Vt. Ogilvie
David Gale Williamstown Mass. Thompson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sprague Electric Co
Original Assignee
Sprague Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sprague Electric Co filed Critical Sprague Electric Co
Publication of DE2927011A1 publication Critical patent/DE2927011A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2927011C2 publication Critical patent/DE2927011C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen Chip-Kondensator gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs und ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Gekapselte Chip-Kondensatoren mit externen Anschlüssen sind bekannt. Im allgemeinen haben diese Anschlüsse die Form von Endkappen, die eingepaßt über die Enden der Einheit geschoben sind. Bei sehr kleinen Chip-Kondensatoren wird jedoch die Ausrichtung und die Verbindung der Endkappen, sowohl in elektrischer als auch in mechanischer Hinsicht, ein Problem. Es sind verschiedene Verfahren bekanntgeworden, um diese Probleme zu vermeiden. So ist beispielsweise aus der US-PS 40 64 611 die Verwendung von Schablonen bekannt, die ein halbautomatisches Herstellungsverfahren ermöglichen. Ein anderes Verfahren besteht darin, daß man die Einheit in einem Metallgehäuse unterbringt, die elektrischen Anschlüsse herstellt, das Gehäuse mit cinem Kapselmaterial füllt und am Schluß einen Teil des Gehäuses wegschneidet.
Die DE-OS 22 33 809 betrifft elektrische Kondensatoren, insbesondere Wickelkondensatoren, die in einem Gehäuse mit einer Vergußmasse vergossen werden.
Dem in dieser Veröffentlichung offenbarten Kondensator liegt die Aufgabe zugrunde, die Anschlußdrähte eines in einer Umhüllung vergossenen Kondensators festzulegen, ohne daß zusätzliche Verfahrensschritte erforderlich sind und ohne daß die Anschlußdrähte eine besondere Ausbildung haben müssen. Dies wird dadurch gelöst, daß die Umhüllung aus einem Gehäuse und einem Deckel besteht, daß das Gehäuse Einschnitte besitzt, durch die die Anschlußdrähte geführt sind und daß der Deckel zwei den Einschnitten entsprechende Ansätze besitzt, die in die Einschnitte des Gehäuses eingreifen und die Anschlußdrähte dort festlegen. Vorteilhafterweise sind die Einschnitte in dem Gehäuse dreieckförmig ausgebildet und die Ansätze am Deckel haben die Form von abgestumpften Dreiecken.
bo Die DE-AS 22 43 877 offenbart einen Kondensator, der an seinen Enden metallische, U-förmige Kappen aufweist. Diese Endkappen bilden die Anschlußelektroden. die auf einem Kondensatorkörper mittels eines Klebstoffes oder ähnlichem nach der Herstellung des
b5 Kondensatorkörpers von außen aufgebracht werden.
Ein Chip-Kondensator mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 ist in der DE-OS 27 03 84d offenbart.
29 27 Oil
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Chip-Kondensator zu schaffen, der eine automatische Herstellung auch bei kleinen Einheiten bei guter elektrischer und mechanischer Verbindung der Anschlüsse ermöglicht
Die Lösung dieser Aufgabe gelingt durch die kennzeichnenden Merkmale des Hauptanspruchs.
Des weiteren liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäß ausgebildeten Chip-Kondensators anzugeben. Diebe Aufgabe wira durch die Merkmale des Anspruchs 2 gelöst
Anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigt
Fig.! die Ansicht von Kondensatorkörpern in einem durch die Anoden- und die Kathodenanschluß-Schienen gebildeten Kanal vor der Kapselung,
F i g. 2 eine perspektivische Ansicht des Anodenanschlusses,
Fig.3 einen Längsschnitt durch eine bevorzugte Ausführungsform eines Chip-Kondensators.
Die F i g. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine Stufe >n dem Verfahren zur Herstellung der Kondensatoren. Es sind langgestreckte L-förmjge Metallschienen 21 und 22 vorgesehen, von denen Teile den Anodenanschluß Ii und den Kathodenanschluß 12 bilden. Diese Schienen sind derart zueinander angeordnet, daß sie einen konstant breiten Kanal bilden und die Kondensatorkörper 13 zwischen sich aufnehmen können. Die Kathodenverbindungen 14 werden durch einen leitfähigen Kleber oder durch Lötmaterial hergestellt Die Anodendrähte 18, die an einer gemeinsamen nicht dargestellten Verfahrensschiene angebracht sind, werden kammartig durch die Schlitze 15 eingeführt und mit der Schiene am unteren Ende des jeweiligen Schlitzes verschweißt, wodurch die Körper ausgerichtet werden. Danach werden die überstehenden Teile der Drähte entfernt. Die abgebogenen Kanten bzw. Lippen 17 dieser Schienen werden in der Kapselung eingebettet und verbinden die Einheit mit ihr. Danach werden die Einheiten z. B. durch Aufschneiden zwischen den Körpern getrennt, wie es durch die gestrichelte Linie 19 angezeigt ist, wobei die Anodenschlitze 15 als versetzte Ausrichtpunkte dienen können.
In der Fig.2 beziehen sich die Bezugsziffern 11 und 12 auf den Kathoden- bzw. Anodenanschluß von im wesentlichen L-förmigem Querschnitt, die sich gegenüberstehen. Sie weisen jeweils eine horizontale und eine vertikale Metallplatte auf, die in einem rechten Winkel entlang einer gemeinsamen Kante miteinander verbunden sind. Ein nicht genau dargestellter Kondensatorkörper ist zwischen ihnen vorgesehen und elektrisch mit ihnen verbunden. Der Anodenanschluß 12 weist in der als erste Stirnfläche dienenden senkrechten Metallplatte einen an der oberen Kante beginnenden und nach der gemeinsamen Kante hin verlaufenden Schlitz 15 auf, der den Anodenleiterdraht 18 aufnimmt. Die stirnseitigen und längsseitigen Kanten beider Anschlüsse sind nach innen gebogen, um Sperrlippen 17 auszubilden, die in der Kapselung 16 eingebettet sind.
Wie die F i g. 3 zeigt, besitzen sowohl der Anodenanschluß 11 als auch der Kathodenanschluß 12 im wesentlichen L-förmigen Querschnitt und stehen sich beabstandet gegenüber. Zwischen ihnen ist ein Kondensatorkörper 13 angeordnet. Der Anodenanschluß hat in seinem rückwärtigen Teil einen Schlitz 15, durch den sich der Anodendraht 18 erstreckt, wobei die Verbindung zu der Anode an dem bodenseitigen Teil des Schlitzes 15 durchgeführt wird. Der Kathodenanschluß 14 wird mit dem anderen Anschluß hergestellt Der Kondensatorkörper und der innere Teil des Anodenanschlusses wird von dem kapselnden Material 16 umgeben, wobei die abgebogenen Sperrlippen 17 der Anschlüsse in dieser Kapselung eingebettet sind Die Kapselung schneidet nicht bündig mit den Metallplatten der Anschlüsse in ein und derselben Ebene parallel zu der Kondensatorseitenfläche ab, sondern erhebt sich leicht Ober ihnen.
Es folgt nun eine Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele des Herstellungsverfahrens. Entsprechend dem beanspruchten Verfahren werden zwei Metallschienen von im wesentlichen L-förmigem Querschnitt auf einer Basis angeordnet, derart, daß sie mit konstantem Abstand beabstandet gegenüberstehend einen Kanal bilden und den Kondensatorkörper mit einem festen Elektrolyten oder andere Kondensatorkörper aufnehmen können. Die Basis ist eine Bearbeitungsvorrichtung, die aus einem Material hergestellt ist, das nicht an dem kapselnden Material anhängt Sie kann beispielsweise durch eine Platte gebildet werden, die zwischen den Anschlüssen einen Abstandshalter aufweist. Die Schlitze verhindern, daß das kapselnde Material die Anschlußbereiche der Anschlüsse mit den Schalttafeln nachteilig beeinflußt. Bei einer anderen Ausführungsform kann die Bearbeitungsvorrichtung aus einem Stück bestehen, das in der Mitte einen erhöht ausgebildeten Teil aufweist, um so die gleichen Enden zu gewährleisten.
Die Metallschiene, die als Anodenanschluß dient, ist geschlitzt, um so die Anodenleiterdrähte des Kondensators aufzunehmen, wobei die Abstände der Schlitze entlang der Schiene den Abständen der Kondensatoren und den Anodendrähten, die mit der Behandlungsschiene verbunden sind, entsprechen. Daher dienen die Schlitze auch als Ausrichtpunkte für das spätere Trennen der Einheiten. Die Kondensatoren, die mit dieser Behandlungsschiene verbunden sind, werden in die Kanäle eingeführt Danach wird die Kathodenverbindung hergestellt Das letztere kann durchgeführt werden, indem man einen leitfähigen Kleber anbringt oder indem man die Verbindung zur Kathoden-Metallschiene und/ oder zum kathodenseitigen Ende des Kondensators durch Löten herstellt, und zwar vor der Einführung in die Metallschienenanordnung unter die gebogene Sperrlippe der Kathoden-Metallschiene. Die Anodendrähte durchdringen die Schlitze im unteren Teil, benachbart dem sie angeschweißt werden. Verwendet man die Methode des Schweißens durch Laserstrahlen, dann wird gleichzeitig mit dem Schweißvorgang der Leiter getrennt. Zu diesem Zeitpunkt kann die Behandlungsschiene entfernt werden. Als nächstes wird die Kapselung an die Kanalanordnung herangeführt, die eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten Kondensatoren aufweist. Die Kapselung wird ausgehärtet, und schließlich werden die einzelnen Einheiten getrennt, vorzugsweise in Würfel geschnitten, und zwar jeweils zwischen den Schlitzen. Die Schlitze der Anoden-Metallschiene gewährleisten nicht nur einen guten Metall-Metall-Kontakt für die Anoden-Verbindung, im speziellen für das Schweißen, sondern dienen auch als Bezugspunkte für das Schneiden in Würfel.
Des Verfahren erlaubt das Herstellen einer Vielzahl von Einheiten zur gleichen Zeit und ist mit Vorteil leicht zu automatisieren.
Der fertige Kondensator selbst hat Anschlüsse, die durch übliche Anordnungen mit dem Schaltkreis ver-
29 27 Oil
bunden werden können, ζ. B. durch Rückflußlöten, und die im Hinblick auf die verschließenden Sperrlippen, die in der Kapselung eingebettet sind, sich nicht von der Kapselung lösen können. Somit weist der fertig hergestellte Kondensator zwei Anschlüsse von im wesentlichen L-förmigem Querschnitt auf, die sich gegenüberstehen. Die vertikale Metallplatte des Anodenanschlusses ist von der oberen Kante zur unteren Metallplatte hin geschlitzt. Die stirn- und längsseitigen Kanten beider Anschlüsse sind nach innen abgebogen, um so verschließende Sperrlippen zu bilden. Vorzugsweise ist der Kondensatorkörper mit dem Kathodenanschluß über eine Lötverbindung oder über einen leitfähigen Kleber verbunden; die Verbindung des Kondensatorkörpers mit dem Anodenanschiuß erfolgt zweckmäßig durch Anschweißen des Anodendrahtes an den Schlitz benachbart seinem unteren Ende. Die Anodenverbindung kann jedoch auch durch einen leitfähigen Kleber oder durch Löten hergestellt werden. Der gesamte Körper wird dann gekapselt, wobei die Sperrlippen in der Kapseiung eingebettet sind. Zum gegenwärtigen Zeitpunkt haften die kapselnden Materialien mit den gewünschten Eigenschaften zur Verwertung für die Kondensatoren noch nicht gut mit dem Metall. Die Anforderungen, die das Metall erfüllen muß, sind diejenigen, daß es lötbar und schweißbar ist, d. h. aus Nickel, Kupferlegierungen, goldplattiertem Nickel, Eisen-Nickel-Legierungen usw. besteht. Die Kapselung muß eine ausreichend hohe Viskosität haben, daß sie durch die Kanäle auf und um die Kondensatorkörper festgehalten wird, wobei sie jedoch andererseits befähigt sein muß, in Aussparungen und um Ecken zu fließen. Eine andere Möglichkeit besteht darin, ein Transfer-Schmelzverfahren zum Kapseln der Einheiten vorzusehen. Wenn sich das kapselnde Material gut mit dem Metall verbindet, ist es verständlicherweise nicht notwendig, die Kanten der Anschlüsse lippenförmig umzubiegen, wodurch die Herstellung der Anschlüsse vereinfacht werden kann.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
50
55

Claims (7)

29 27 Oil Patentansprüche:
1. Chip-Kondensator mit einem Kondensatorkörper, der in einem isolierenden Material eingekapselt ist, und mit einem Anoden- sowie einem Kathodenanschluß, die jeweils aus zwei eine gemeinsame Kante aufweisenden Metallplatten gebildet sind, dergestalt, daß sie einen L-förmigen Querschnitt aufweisen, wobei eine Metallplatte des Anodenanschlusses, die mit einem im Kondensatorkörper eingebetteten Anodendraht elektrisch leitend verbunden ist, eine erste Stirnfläche des Kondensators und eine Metallplatte des Kathodenanschlusses, die mit der Kondensatorkathode elektrisch leitend verbunden ist, eine zweite Stirnfläche des Kondensators bildet, und die anderen Metallplatten des Anoden- und des Kathodenanschlusses in ein und derselben Ebene parallel zu einer Kondensatorseitenfläche angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatten des Anoden- und des Kathodenanschiusses (11 und 12) an ihren der gemeinsamen Kante gegenüberliegenden Kanten mit nach dem Kondensatorkörper (13) hingebogenen Sperrlippen (17) versehen sind, die in dem Einkapselungsmaterial eingebettet sind, daß die mit dem Anodendraht (18) verbundene Metallplatte des Anodenanschlusses (11) einen an der Kante der Sperrlippe (17) beginnenden und nach der gemeinsamen Kante hin verlaufenden Schlitz (15) aufweist, der den Anodendraht (18) aufnimmt, und daß die anderen Metallplatten des Anoden- und des Kathodenanschlusses (11 und 12) an einer Seitenfläche des Kondensators anliegen, wobei sie voneinander beabstandet sind.
2. Verfahren zum Herstellen des Chip-Kondensators nach Anspruch !,gekennzeichnet durch
zwei im wesentlichen L-förmige Metallschienen (21, 22) mit jeweils senkrecht zueinander angeordneten und eine gemeinsame Kante bildenden Schienen, die derart mit konstantem Abstand parallel zueinander angeordnet werden, daß sie einen Kanal bilden, wobei die als Anodenanschluß dienende Metallschiene (22) mit Abstand voneinander angeordnete Schlitze (15) besitzt, die sich in dem die Kanalseitenwand bildenden Schienenteil befinden und die sich von der Oberkante dieses Schienenteils teilweise nach unten zu der gemeinsamen Kante erstrecken,
das Anordnen vor Kondensatorkörpern (13), die jeweils einen Anodendraht (18) aufweisen, der sich jeweils von der einen Strinseite des Kondensatorkörpers (13) weg erstreckt, nebeneinander und beabstandet voneinander in dem Kanal, wobei die die Kanalseitenwand bildenden Schienenteile parallel zu den Stirnseiten der Kondensatorkörper (13) angeordnet sind und die Anodenleiterdrähte (18) jeweils in einem Schlitz (15) eingelegt werden,
elektrisches Verbinden der Kathode jedes Körpers (13) mit einer der beiden Metallschienen (21) und der Anode jedes Körpers (13) mit der anderen der beiden Metallschienen (22),
Ausfüllen des Kanals mit einem härtbaren isolierenden Material (16) zur Kapselung der Körper (13), Aushärten des Materials (16) und anschließend
Trennen der gekapselten Kondensatoren voneinander in einzelne Einheiten.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schiene (22) verwende! wird, deren Schlil/absiändc jeweils gleich groß sind.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anodenverbindung durch Schweißen hergestellt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kathodenverbindung durch einen leitfähigen Kleber oder durch Löten hergestellt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschienen (21, 22) vor der Einführung der Kondensatorkörper (13) auf einer Bearbeitungsplatte entlang den mit der Kondensatorunterseite zu verbindenden Anschlußplatten jeweils mit Abstand gegenüberliegend befestigt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Trennen der einzelnen Kondensatoreinheiten durch Schneiden in Würfel erfolgt.
DE2927011A 1978-07-31 1979-07-04 Chip-Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung Expired DE2927011C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/929,760 US4247883A (en) 1978-07-31 1978-07-31 Encapsulated capacitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2927011A1 DE2927011A1 (de) 1980-02-21
DE2927011C2 true DE2927011C2 (de) 1985-08-08

Family

ID=25458409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2927011A Expired DE2927011C2 (de) 1978-07-31 1979-07-04 Chip-Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4247883A (de)
JP (1) JPS5521194A (de)
CA (1) CA1131724A (de)
DE (1) DE2927011C2 (de)
GB (1) GB2027274B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3018846A1 (de) * 1979-05-18 1980-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elektronisches bauelement in chipform und verfahren zur herstellung desselben

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6027177B2 (ja) * 1980-04-02 1985-06-27 松下電器産業株式会社 チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法
US4417298A (en) * 1980-05-16 1983-11-22 Koreaki Nakata Chip type tantalum capacitor
JPS5799721A (en) * 1980-12-11 1982-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing solid electrolytic condenser
GB2102632B (en) * 1981-07-09 1985-10-16 Tdk Electronics Co Ltd Electronic components e.g. inductors
DE3134617C2 (de) * 1981-09-01 1989-11-02 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Folien-Kondensator
US4455591A (en) * 1982-02-03 1984-06-19 Electronic Concepts, Inc. Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations
JPS58196829U (ja) * 1982-06-24 1983-12-27 松尾電機株式会社 固体電解コンデンサ
JPS5934625A (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 松尾電機株式会社 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
FR2542923B1 (fr) * 1983-03-18 1986-08-29 Componentes Electronicos Sa Cs Composant electronique polarise et son procede de fabrication
GB2141583A (en) * 1983-06-17 1984-12-19 Standard Telephones Cables Ltd Leadless capacitors
US4488204A (en) * 1983-11-01 1984-12-11 Union Carbide Corporation Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies
FR2555356B1 (fr) * 1983-11-18 1986-02-21 Europ Composants Electron Condensateur parallelepipedique a report direct et son procede de fabrication
FR2561034B1 (fr) * 1984-03-09 1987-04-24 Reybel Liliane Condensateur a dielectrique film plastique comportant deux electrodes de sortie pourvues de conducteurs aptes a etre soudes sur circuit imprime
DE3412492A1 (de) * 1984-04-03 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer kondensator als chip-bauelement
NL8402251A (nl) * 1984-07-17 1986-02-17 Philips Nv Omhulde elektrische component.
US4581479A (en) * 1984-11-16 1986-04-08 Moore Theodore W Dimensionally precise electronic component mount
DE3505888C1 (de) * 1985-02-20 1986-08-14 Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise
FR2602907B1 (fr) * 1986-08-05 1988-11-25 Sprague France Anode de condensateur, procede de fabrication de cette anode, et condensateur la comportant
JPS6411530U (de) * 1987-07-10 1989-01-20
US5390074A (en) * 1991-09-30 1995-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same
JP3758408B2 (ja) 1998-06-24 2006-03-22 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
US6238444B1 (en) * 1998-10-07 2001-05-29 Vishay Sprague, Inc. Method for making tantalum chip capacitor
US7456077B2 (en) * 2000-11-03 2008-11-25 Cardiac Pacemakers, Inc. Method for interconnecting anodes and cathodes in a flat capacitor
US7107099B1 (en) * 2000-11-03 2006-09-12 Cardiac Pacemakers, Inc. Capacitor having a feedthrough assembly with a coupling member
US6684102B1 (en) * 2000-11-03 2004-01-27 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable heart monitors having capacitors with endcap headers
US6509588B1 (en) * 2000-11-03 2003-01-21 Cardiac Pacemakers, Inc. Method for interconnecting anodes and cathodes in a flat capacitor
US6699265B1 (en) 2000-11-03 2004-03-02 Cardiac Pacemakers, Inc. Flat capacitor for an implantable medical device
US7355841B1 (en) 2000-11-03 2008-04-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Configurations and methods for making capacitor connections
US6687118B1 (en) 2000-11-03 2004-02-03 Cardiac Pacemakers, Inc. Flat capacitor having staked foils and edge-connected connection members
US6870727B2 (en) * 2002-10-07 2005-03-22 Avx Corporation Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency
US7180727B2 (en) * 2004-07-16 2007-02-20 Cardiac Pacemakers, Inc. Capacitor with single sided partial etch and stake
US20080247122A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-09 Vishay Sprague, Inc. Capacitor with improved volumetric efficiency and reduced cost
US8199462B2 (en) * 2008-09-08 2012-06-12 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board
US8614880B2 (en) * 2008-12-29 2013-12-24 Showa Denko K.K. Solid electrolytic capacitor including positive and negative electrode lead terminals
US8075640B2 (en) 2009-01-22 2011-12-13 Avx Corporation Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency
US8279583B2 (en) * 2009-05-29 2012-10-02 Avx Corporation Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste
US8441777B2 (en) * 2009-05-29 2013-05-14 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with facedown terminations
US8139344B2 (en) * 2009-09-10 2012-03-20 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel
US9916935B2 (en) * 2014-11-07 2018-03-13 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with increased volumetric efficiency
US9545008B1 (en) 2016-03-24 2017-01-10 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2086033A (en) * 1935-01-18 1937-07-06 Huttner Fritz Power plant
US2820934A (en) * 1954-08-18 1958-01-21 Acf Ind Inc Capacitor assembly
US3345544A (en) * 1965-05-17 1967-10-03 Mallory & Co Inc P R Solid aluminum capacitors having a proted dielectric oxide film
US3686535A (en) * 1971-07-02 1972-08-22 Union Carbide Corp Electrolytic capacitor with separate interconnected anode bodies
US3855505A (en) * 1972-04-03 1974-12-17 Nat Components Ind Inc Solid electrolyte capacitor
DE2233809A1 (de) * 1972-07-10 1974-01-24 Standard Elektrik Lorenz Ag Elektrischer kondensator
US3828227A (en) * 1973-04-09 1974-08-06 Sprague Electric Co Solid tantalum capacitor with end cap terminals
US4004200A (en) * 1975-07-21 1977-01-18 Johanson Manufacturing Corporation Chip capacitor with spring-like leads
JPS5845171B2 (ja) * 1976-01-30 1983-10-07 日本電気株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
US4059887A (en) * 1976-06-14 1977-11-29 Avx Corporation Tantalum chip capacitor and method of manufacture
US4097915A (en) * 1976-08-16 1978-06-27 Corning Glass Works Quadriplanar capacitor
US4064611A (en) * 1977-01-14 1977-12-27 Sprague Electric Company Method for terminating solid electrolyte capacitors
US4158218A (en) * 1977-09-19 1979-06-12 Union Carbide Corporation Ceramic capacitor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3018846A1 (de) * 1979-05-18 1980-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elektronisches bauelement in chipform und verfahren zur herstellung desselben

Also Published As

Publication number Publication date
CA1131724A (en) 1982-09-14
GB2027274A (en) 1980-02-13
GB2027274B (en) 1982-06-16
US4247883A (en) 1981-01-27
DE2927011A1 (de) 1980-02-21
JPS6212651B2 (de) 1987-03-19
JPS5521194A (en) 1980-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2927011C2 (de) Chip-Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69930785T2 (de) Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise und dessen Herstellungsverfahren
DE3236567C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Optokopplers und Leiterrahmenzuschnitt zur Anwendung bei dem Verfahren
DE3917697C2 (de)
DE2932015A1 (de) Vorrichtung fuer hochfrequenzschaltungen
DE3808971A1 (de) Zusammengesetztes bauelement
EP0735624B1 (de) Elektrischer Verbinder
DE3329886C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Trocken-Elektrolyt-Kondensatoren
DE2240781B2 (de) FlussigkristallzeUe
DE1566981A1 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung
DE2849419C2 (de)
DE102016112289B4 (de) Leiterrahmen und Verfahren zur Herstellung desselben
DE69929384T2 (de) Gitterleiterplatte
DE2053568A1 (de) Anschlußbuchsen fur integrierte Schaltungen und Verfahren zur gleich zeitigen Montage mehrerer Buchsen
DE2103064A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen
DE19651549B4 (de) Anschlußrahmen und Chipgehäuse
DE3432670C2 (de)
DE2925509A1 (de) Packung fuer schaltungselemente
DE19539181C2 (de) Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
DE19719436C2 (de) Spritzgußgehäuse
DE3018846C2 (de)
DE4321592A1 (de) Halbleitervorrichtungen sowie Trägerteile und Leiterrahmen hierfür
DE3501711C2 (de)
DE2303537A1 (de) Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung
DE1938332A1 (de) Hochfrequenzverstaerker in Kammerbauweise

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: FUCHS, J., DR.-ING. DIPL.-ING. B.COM., PAT.-ANW., 6200 WIESBADEN

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee