DE3808971A1 - Zusammengesetztes bauelement - Google Patents
Zusammengesetztes bauelementInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 28
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Bauelement für elek
trische Schaltungen vom zusammengesetzten Typ, anders
ausgedrückt auf ein zusammengesetztes Bauelement, das
Kondensatoren, Induktivitäten usw. aufweist, sowie auf
dessen Herstellverfahren.
Es sind bereits zusammengesetzte modulartige Bauelemente
vorgeschlagen worden, die ein Rauschfilter unter Verwen
dung von Kondensatoren und Spulen bilden.
Ein derartiges modulartiges Rauschfilter und sein Her
stellverfahren soll im folgenden unter Bezugnahme auf
Fig. 6 beschrieben werden.
Ein in Fig. 6 gezeigter Leitungsrahmen 1, d. h. ein lei
tender Rahmen, wird beispielsweise mittels eines Press
vorgangs aus einer Metallplatte bzw. einem leitenden Ele
ment hergestellt. Ferner bezeichnen in der Figur die Be
zugszeichen 2 und 3 Befestigungsabschnitte für Kondensa
toren und die Bezugszeichen 4 und 5 Befestigungsabschnitte
für Kerne. Als nächstes wird ein Kondensator und insbe
sondere ein Chip-Kondensator, d. h. ein elektrisches
Bauelement 6 an die Befestigungsabschnitte 2 und 3 für
Kondensatoren gelötet; zylindrische Kerne 7 und 8 werden
in die Kern-Befestigungsabschnitte 4 bzw. 5 eingepaßt. Die
zylindrischen Kerne 7 und 8 werden aus einem magnetischen
Material dadurch hergestellt, daß dieses in eine zylin
drische Form gebracht wird; derartige Kerne werden auch
als "Perlenkern" bezeichnet. Der Kondensator 6 und die
Befestigungsabschnitte 4 und 5 für zylindrische Kerne
werden mit einem Harz oder dgl. vergossen. Anschließend
erhält man durch Abschneiden eines "Abtrenn-Abschnitts"
ein vergossenes Rauschfilter NF. Das erhaltene vergossene
Rauschfilter NF hat die in Figur S dargestellte Äquiva
lentschaltung. Anders ausgedrückt entspricht das Bau
element C in Figur S dem Kondensator 6 und die Spulen L 1
und L 2 sind die durch Aufbringen der zylindrischen Kerne 7
und 8 auf die Kern-Befestigungsabschnitte gebildeten Spu
len.
Ein derartiges vergossenes Rauschfilter NF wird auf einem
Teile-Befestigungssubstrat PCB, das im folgenden einfach
als Substrat bezeichnet wird, befestigt, auf dem sich wie
in Fig. 7 gezeigt leitende Muster 9 befinden. Dies wird
in der Praxis dadurch ausgeführt, daß, nachdem die Lei
tungsdräht 10, 11 und 12 des modulartigen Rauschfilters NF
in Teile-Befestigungsbohrungen, die durch das Substrat PCB
gebohrt sind, eingesetzt und die Leitungsdrähte 10, 11 und
12 in der angegebenen Richtung umgebogen worden sind,
diese in eine bestimmte Länge gebracht und mittels Löt
materials 13 an ihren umgebogenen Abschnitten befestigt
werden. Das vorstehend beschriebene herkömliche zusammen
gesetzte Bauelement weist jedoch die nachfolgend beschrie
benen Nachteile auf:
Zunächst ist der Leitungsdraht selbst zu flach um den
leitenden Rahmen zu bilden. Wenn folglich die vorstehend
beschriebenen Leitungsdrähte in die durch das Substrat PCB
gebohrten Löcher eingesetzt werden, so haben sie nicht die
Formgenauigkeit, daß sie automatisch einsetzbar sind.
Da weiterhin die Leitungsdrähte eine flache Form aufwei
sen, weisen sie unterschiedliche Biegemodule in
Abhängigkeit von der Biegerichtung auf, so daß die
Biegerichtung der einzelnen Leitungsdrähte Beschränkungen
unterworfen ist; hierdurch ergeben sich Beschränkungen
beim Schaltungsaufbau. Wenn ferner die Leitungsdrähte
unter Verwendung automatischer Einsetzmaschinen oder dgl.
auf andere Substrate aufgebracht werden sollen, sind sie
schwierig zu handhaben. Darüberhinaus sind die zylindri
schen Kerne, wie dies in der japanischen Gebrauchsmuster
anmeldung 1 01 820/1985 beschrieben ist, von den unteren
Abschnitten der einteilig mit dem flachen Leitungsrahmen
ausgebildeten Leitungsdrähten her aufzusetzen, wie dies in
der Figur dargestellt ist. Deshalb wird auf die Spitzen
der Leitungsdrähte eine Kraft im wesentlichen senkrecht
zur Zeichenebene ausgeübt, die zu einer elastischen Ver
formung führt, wenn die zylindrischen Kerne unter Kraft
einwirkung auf die Kern-Befestigungsabschnitte aufgesetzt
werden.
Wie vorstehend im einzelnen beschrieben worden ist, werden
bei dem herkömlichen zusammengesetzten Bauelement die
Leitungsdrähte in eine flache Form überführt, um den lei
tenden Rahmen zu bilden. Wenn folglich die Leitungsdrähte
in die Befestigungslöcher in dem Substrat PCB eingesetzt
werden, haben die Leitungsdrähte aufgrund von Formunge
nauigkeiten bzw. Irregularitäten keine Form, die für einen
automatischen Einsetzvorgang geeignet ist. Da zum zweiten
die Leitungsdrähte flach sind und deshalb unterschiedliche
Biegewiderstände in Abhängigkeit von der Biegerichtung
aufweisen, ist die Richtung, in der die Leitungsdrähte
gebogen werden können, begrenzt, so daß sich Beschränkun
gen beim Schaltungsentwurf ergeben. Wenn die flachen Lei
tungsdrähte beispielsweise mit einer automatischen Ein
setzvorrichtung auf andere Substrate aufgebracht werden,
sind sie schwierig handzuhaben. Desweiteren bestehen, wie
bereits in der japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung
101 820/1985 beschrieben, die folgenden Probleme: Wenn die
zylindrischen Kerne dem unteren Ende der Leitungsdrähte,
die einteilig bzw. einstückig mit dem flachen leitenden
Rahmen ausgebildet sind, wie in der Figur dargestellt
eingesetzt werden, wird eine Kraft auf die Spitzen der
Leitungsdrähte in Richtung senkrecht zur Zeichenebene
ausgeübt, die zu einer elastischen Deformation führt, wenn
die zylindrischen Kerne unter Kraftausübung auf die Kern-
Befestigungsabschnitte aufgesetzt werden.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein zusammengesetztes Bau
element zu schaffen, das einfach handzuhaben und zu be
festigen ist, ohne das die Nachteile wie bei flach ausge
führten Leitungsdrähten auftreten.
Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Autgabe ist mit ihren
Weiterbildungen in den Patentansprüchen angegeben.
Die erfindungsgemäße Lösung besteht aus einem zusammenge
setzten Bauelement, bei der die Leitungsdrähte mit den
beiden Flügelabschnitten einer leitenden Platte, die zwei
miteinander verbundene Flügeabschnitte aufweist, verbunden
sind; die Spulen für die Induktivitäten sind auf bzw. an
den Leitungsdrähten befestigt, während ein Kondensator auf
dem vorstehend genannten Verbindungsabschnitt der leiten
den Platte vorgesehen ist. Einer der Leitungsdrähte ist
mit dem Kondensator über dessen Elektrodenteil verbunden;
insgesamt ist der Aufbau derart, daß jeder der vorstehend
genannten Leitungs- bzw. Anschlußdrähte aus einem leiten
den Element mit kreisförmigen Querschnitt besteht. Gleich
zeitig sind Verbindungsabschnitte für die Leitungsdrähte
an den vorstehend erwähnten Flügelabschnitten sowie ein
Elektrodenteil des Kondensators vorgesehen.
Eine weitere Ausbildung der Erfindung ist wie folgt aufge
baut:
Ein zusammengesetztes Bauelement ist mit miteinander ver
bundenen Flügelabschnitten und einer leitenden Platte
versehen, die Leitungsdraht-Verbindungsabschnitte an bei
den Flügeln aufweist, wobei runde Leitungs- bzw. Anschluß
drähte mit den entsprechenden Verbindungsteilen der lei
tenden Platte verbunden sind; zylindrische Kerne sind auf
die jeweiligen runden Leitungsdrähte aufgesetzt; ein Kon
densator ist auf einen mittleren Verbindungsabschnitt der
vorstehend erwähnten leitenden Platte aufgebracht, wobei
ein Elektrodenteil beabstandet von dem mittleren Verbin
dungsabschnitt vorgesehen ist und entsprechend dem ge
wünschten Schaltungsaufbau mit den runden Leitungsdrähten
und einem Ende der Spitzen der zylindrischen Kerne verbun
den ist; ferner sind die genannten Teile vergossen.
Die erfindungsgemäßen Bauelemente sind wie folgt herstell
bar:
Zunächst werden eine Vielzahl runder Leitungsdrähte mit
der gewünschten Länge bereitgestellt; anschließend werden
zylindrische Kerne auf das eine Ende von zwei Leitungs
drähten aufgeschoben, die die äußeren Drähte von drei auf
einanderfolgenden runden Leitungsdrähten sind. In einem
weiteren Schritt wird eine im wesentlichen T-förmige lei
tenden Platte, die mit Leitungsdraht-Verbindungsab
schnitten an ihren beiden Flügelteilen versehen ist, mit
den drei vorstehend genannten Leitungsdrähten verbunden.
Ferner wird der Schenkel der T-förmigen leitenden Platte
so abgeschnitten, daß der Schenkel mit dem mittleren Lei
tungsdraht der vorstehend erwähnten drei Leitungsdrähte
verbunden ist. Anschließend wird ein Kondensator auf den
unterteilten Teil des Schenkels als diesen überbrückende
Brücke aufgebracht, so daß der Kondensator die unterteil
ten Abschnitte verbindet. Letztlich wird das Bauelement
mit Ausnahme der freiliegenden Abschnitte der runden Lei
tungsdrähte derart vergossen, daß die Enden der zylindri
schen Kerne parallel zueinander und zu dem Kondensator
gehalten sind.
Das erfindungsgemäße Bauelement mit dem vorstehend be
schriebenen Aufbau hat den Vorteil, daß aufgrund der Ver
wendung von runden Leitungsdrähten als leitende Verbin
dungselement das Bauelement einfach handzuhaben ist, da
die Nachteile von flachen Leitungsdrähten nicht auftreten.
Auf diese Weise kann das zusammengesetzte Bauelement
leicht auf gedruckten Schaltungen befestigt werden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei
spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrie
ben, in der zeigen:
Fig. 1 perspektivisch ein erfindungsgemäßes zusammenge
setztes Bauelement,
Fig. 2 eine Teilansicht in Richtung des Pfeils A in
Fig. 1,
Fig. 3A, B, C, D, E und F Ansichten zur Erläuterung des
Herstellvorgangs,
Fig. 4A und B eine Aufsicht bzw. eine Frontalansicht
eines ersten modifizierten Beispiels einer lei
tenden Platte,
Fig. 5A und B eine Aufsicht bzw. eine Frontalansicht
eines zweiten modifizierten Beispiels einer lei
tenden Platte,
Fig. 6 eine Darstellung zur Erläuterung des Herstell
vorgangs eines herkömlichen zusammengesetzten
Bauelements,
Fig. 7 eine Ansicht zur Erläuterung der Befestigung
eines herkömlichen zusammengesetzten Bauele
ments auf einem Substrat, und
Fig. 8 einen Äquivalentschaltplan eines zusammenge
setzten Bauelements.
Fig. 1 zeigt ein zusammengesetztes Bauelement, das Ver
tiefungen 20 a bis 20 c zum Anbringen von Leitungs- bzw.
Anschlußdrähten aufweist, die so ausgebildet sind, daß
runde Leitungdrähte mit ihren Spitzen in der in der
Zeichnung dargestellten Weise an diesen Vertiefungen ange
bracht werden können. Ferner weist das Bauelement eine im
wesentlichen T-förmige leitende Platte 20, beispielsweise
drei Leitungsdrähte 22 bis 24 mit rundem Querschnitt,
deren eines Ende in den Vertiefungen 20 a bis 20 c befestigt
ist, perlen- bzw. zylinderförmige Kerne 25 und 26, die auf
den runden Leitungsdrähten 22 bis 24 aufgebracht sind,
sowie die bereits erwähnte leitenden Platte 20 auf; diese
ist so ausgebildet, daß die bereits erwähnten runden Lei
tungsdrähte in sie eingesetzt sind. Ein Chip-Kondensator
27 ist auf die leitende Platte 20 aufgesetzt und leitend
mit dieser verbunden.
Wenn bei der vorliegenden Erfindung die Verbindung jedes
runden Leitungsdrahtes zu der leitenden Platte 20 bzw.
einem von dieser getrennten Schenkelabschnitt 21 sowie die
Verbindung des Chip-Kondensators 27 zu der leitenden Plat
te 20 bzw. dem Abschnitt 21 mittels zwei Arten von Lötma
terial mit unterschiedlichen Schmelzpunkten hergestellt
wird, und wenn die Schaltungselemente auf der einen Seite
der leitenden Platte 20 verbunden sind, ist das Lötma
terial auf dem Verbindungsabschnitt des Schaltungselements
auf der anderen Seite durch die durch den vorstehend er
wähnten Verbindungsvorgang erzeugte Wärme noch nicht ge
schmolzen. Da ferner die Vertiefungen 20 a bis 20 c für die
Leitungsdrähte so ausgebildet sind, daß jede von ihnen in
ihrer Form den Spitzen der Leitungsdrähte entspricht, und
sie eine Verbindung zu den an ihnen angebrachten runden
Leitungsdrähten herstellen, kann leicht die Positionierung
der runden Leitungsdrähte ausgeführt werden, wenn sie an
den Vertiefungen anhaften.
Ferner wird der abgetrennte Abschnitt 21 dadurch herge
stellt, daß das eine Ende der leitenden Platte 20 mit
einer angenäherten T-Form während des Herstellvorgangs
abgeschnitten wird.
Fig. 2 zeigt das erfindungsgemäße Bauelement in Richtung
des Pfeils A in Fig. 1 betrachtet.
Wie in Fig. 2 zu sehen ist, haben die drei vorstehend
erwähnten Leitungsdrähte 22 bis 24 eine annähernd kreis
förmige Querschnittsform. Die Teile, die sich im wesent
lichen über einen Halbkreis der Leitungsdrähte erstrecken
und so die Verbindungsvertiefungen bilden, sind an den
entsprechenden Enden der leitenden Platte 20 bzw. dem
abgeteilten Abschnitt 21 vorgesehen und in der gleichen
Ebene wie die Ebene angeordnet, die die entsprechenden
flachen Abschnitte der vorstehend erwähnten Leitungsplatte
bzw. des Abschnitts 21 enthält. Da die Querschnittsform
der drei runden Leitungsdrähte kreisförmig ist, können die
runden Leitungsdrähte leicht gestaucht bzw. gebogen wer
den; ferner ist die Ausrichtung bzw. das Positionieren auf
Trägerelementen, wie Substraten oder dgl. ohne Schwierig
keiten möglich. Da erfindungsgemäß die Verbindungs- bzw.
Leitungsdrähte einen kreisförmigen Querschnitt haben, ist
die Kraft, die zum Umbiegen der Drähte benötigt wird, in
allen Richtungen konstant, so daß die Leitungsdrähte
leicht in beliebiger Richtung umgebogen werden können und
kein Hindernis beim Schaltungsentwurf darstellen.
Die vorstehend genannten Kerne 25 bestehen beispielsweise
aus einem Ferritmaterial und werden in bekannter Weise
beispielsweise durch Spritzgießverfahren, Trennverfahren
oder dgl. hergestellt. Bei dem vorliegenden Ausführungs
beispiel bestehen die Endflächen aus zwei geneigten Ebe
nen, die sich an den beiden Enden der Endflächen schnei
den. Die in der Zeichnung dargestellten geneigten Ebenen
sind deshalb an den beiden Enden der Endflächen vorge
sehen, um einen Luftspalt im Lötmittel zu binden, wenn das
LC-Bauelement zum Einlöten auf eine gedruckte Schaltung
aufgesetzt wird. Selbstverständlich ist es möglich, auf
die geneigten Ebenen zu verzichten, wenn die Bildung eines
Luftspalts oder dgl. beim Befestigungsvorgang auf dem
Substrat nicht erforderlich ist.
Der Herstellvorgang für das vorstehend beschriebene Aus
führungsbeispiel soll im folgenden unter Bezugnahme auf
die Fig. 3A bis 3F beschrieben werden.
In einem ersten Schritt werden die Vertiefungen 20 a bis
20 c zum Verbinden der Verbindungs- bzw. Leitungsdrähte an
den beiden Flügeln bzw. dem Schenkel einer T-förmigen
leitenden Platte (Trägerelement) 20 hergestellt. Dies ist
in den Fig. 3A und 3B dargestellt.
In einem zweiten Schritt werden die perlen- bzw. tropfen
bzw. zylinderförmigen Kerne 25 und 26 auf die runden Lei
tungsdrähte 22 und 24 aufgesetzt. Während dieses Schrittes
ist es bevorzugt, wenn eine Vielzahl von runden Leitungs
drähten an einem Transferelement, beispielsweise einem
Papierstreifen gehalten ist, wobei die einzelnen Leitungs
drähte den Abstand H (Fig. 3C) haben und der Papierstrei
fen Löcher mit dem gleichen Abstand zum Transport bzw.
Vorschub mit einer Gabel, Stiften oder dgl. aufweist. Das
eine Ende jedes runden Leitungsdrahts wird an dem vorste
hend beschriebenen Befestigungsvertiefungen mit einem
Lötmittel befestigt, das einen vergleichsweise hohen
Schmelzpunkt aufweist (Fig. 3C).
Auf diese Weise können die Kerne 25 und 26 leicht auf die
runden Leitungsdrähte 22 und 24 vom oberen Endteil her
aufgesetzt werden. Da ferner die Vertiefungen 20 a und 20 c
in der leitenden Platte ausgebildet sind, ist die Posi
tionier- und Dimensioniergenauigkeit der Leitungsdrähte
wiederholbar und zufriedenstellend genau. Folglich können
die Leitungsdrähte bzw. Verbindungsdrähte leicht in ent
sprechende Bohrungen in einem Substrat PCB eingesetzt
werden. Da zusätzlich die Querschnittsform der Verbin
dungsdrähte sich von der herkömlicher Drähte bekannter
Bauelement unterscheidet und eine kreisförmige Form auf
weist können, die runden Leitungsdrähte leicht in die
entsprechenden Einsetzlöcher in dem Substrat PCB einge
setzt werden.
In einem dritten Schritt wird die T-förmige leitende Plat
te 20 in ihrem mittleren Teil abgeschnitten, so daß ein
abgeschnittener Schenkel 21 entsteht. An dem einen Ende
des abgeschnittenen Schenkels 21 ist der runde Leitungs
draht 23 befestigt (Fig. 3D).
In einem vierten Schritt wird der Chip-Kondensator 17
leitend auf dem vorstehend erwähnten abgeschnittenen Teil,
dem Schenkel 21 mit einem Lötmittel befestigt, dessen
Schmelzpunkt niedriger als der des vorstehenden Lötmittels
ist (Fig. 3E).
In nächsten Schritt werden die bereits aufgesetzten Kerne
in die Nähe des Verbindungsabschnittes zwischen der lei
tenden Platte 20 und den runden Leitungsdrähten verschoben
und die einzelnen Schaltungsteile vergossen. Zu diesem
Zeitpunkt stehen die unteren Enden der Kerne und die frei
liegenden Teile der runden Leitungsdrähte aus der Verguß
masse vor (Fig. 3F).
Auf diese Weise kann das erfindungsgemäße Bauelement auto
matisch hergestellt werden, ohne daß ein rahmenähnliches
Bauteil wie bei herkömlichen Bauelementen verwendet werden
müßte.
Es bedarf selbstverständlich keiner näheren Erläuterung,
daß die Verbindungen zwischen den einzelnen Teilen leitend
bzw. nichtleitend mit Vergußmasse so ausgeführt werden,
daß sich die gewünschte Schaltung, wie sie beispielsweise
in Fig. 8 dargestellt ist, ergibt.
Die Fig. 4A und 4B zeigen eine Aufsicht bzw. eine Fron
talansicht eines ersten modifizierten Beispiels der lei
tenden Platte.
Diese leitende Platte unterscheidet sich von der in Fig.
1 gezeigten leitenden Platte in den folgenden Punkten: Die
Verbindungsabschnitte für die Leitungsdrähte, die auf der
leitenden Platte ausgebildet sind, haben bei dem in Fig.
1 dargestellten Ausführungsbeispiel eine halbkreisförmige
Querschnittsform (Vertiefungen 20 a bis 20 c), bei dem in
Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel jedoch eine
zylindrische Form (Abschnitte 28 a bis 28 c). Beispielsweise
werden zunächst die Leitungsdrähte in die Mitte der Ab
schnitte eingesetzt, diese dann verformt und das entste
hende Element vergossen.
Die Fig. 5A und 5B zeigen eine Aufsicht und eine Fron
talansicht eines zweiten modifizierten Beispiels für die
leitende Platte. Diese leitende Platte unterscheidet sich
von der in Fig. 1 dargestellten leitenden Platte in fol
genden Punkten:
Die Verbindungsvertiefungen 20 a bis 20 c haben den gleichen
halbkreisförmigen Querschnitt wie bei dem in Fig. 1 dar
gestellten Ausführungsbeispiel, die Vertiefungen er
strecken sich jedoch in Richtung senkrecht zu den ebenen
Teilen der leitenden Platte und die eingesetzten Leitungs
drähte werden durch "Verstemmen" befestigt. Anschließend
werden sie mit einem Lötmittel vergossen. Die in den Fi
guren 4 A und 4 B bzw. 5 A und 5 B dargestellten Verbindungs
abschnitte erhöhen die Festigkeit der Verbindung.
Folglich kann der Herstellvorgang bei Verwendung einer
leitenden Platte gemäß den Fig. 4A und 5A wie folgt
ausgeführt werden:
Zunächst werden die Kerne 25 und 26 auf die runden Lei
tungsdrähte 22 und 24 aufgesetzt bzw. in die beiden Enden
der jeweiligen Kerne runde Leitungsdrähte eingesetzt.
Anschließend werden die Spitzen der Leitungsdrähte bzw.
Verbindungsdrähte in die entsprechenden Verbindungsab
schnitte 28 a bis 28 c bzw. 29 a bis 29 c auf der leitenden
Platte eingesetzt und die Verbindungsteile so verbogen,
daß sie an der leitenden Platte befestigt sind.
Daraufhin wird ein Schenkel der T-förmigen leitenden Plat
te abgeschnitten, so daß sich die Elektroden-Abschnitte
ergeben.
Auf die Verbindungsabschnitte sowie einen Verbindungsteil
für den Chip-Kondensator wird ein "cremiges" Lötmittel
aufgebracht.
Nach dem Anlöten der Verbindungsabschnitte und des Ver
bindungsteil für den Chip-Kondensator in warmer Luft wird
das Element abgekühlt und gleichzeitig die entsprechenden
Verbindungsabschnitte miteinander verbunden.
Letztlich werden die notwendigen Punkte bzw. Flecke in die
entsprechenden Abschnitte gegossen.
Ausdrücklich wird nochmals daraufhingewiesen, daß die
Leitungsdrähte an den Kernen bzw. im Bereich der Kerne
entsprechende Unterbrechungen aufweisen können, so daß
sich die gewünschte Schaltung beispielsweise gemäß Fig. 8
ergibt.
Vorstehend ist die Erfindung anhand von Ausführungsbei
spielen ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedan
kens beschrieben worden. Beispielsweise ist es nicht er
forderlich, den Lötvorgang in zwei Schritten auszuführen,
der Lötvorgang kann vielmehr auch in einem Schritt ausge
führt werden, da bereits das Verbiegen der Verbindungs
abschnitte für die Leitungsdrähte eine sichere Verbindung
der Verbindungsdrähte bzw. Leitungsdrähte erlaubt.
Claims (6)
1. Zusammengesetztes Bauelement, bei dem Leitungs- bzw.
Verbindungsdrähte mit den beiden Flügeln einer leitenden
Platte mit zwei Flügeln verbunden sind, Kerne für Spulen
auf den Leitungsdrähten befestigt sind, ein Kondensator
auf dem Verbindungsabschnitt der leitenden Platte vorge
sehen und ein Leitungsdraht über eine Elektrode mit dem
Kondensator verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungsdrähte einen
kreisförmigen Querschnitt aufweisen, und Verbindungsab
schnitte für die Leitungsdrähte sowohl in den Flügelab
schnitten als auch dem Elektrodenabschnitt des Kondensa
tors vorgesehen ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement mit miteinander
verbundenen Flügelabschnitten versehen ist, die einen
Verbindungsabschnitt für Verbindungs- bzw. Leitungsdrähte
aufweisen, daß runde Drähte mit den entsprechenden Verbin
dungsabschnitten der leitenden Platte gekoppelt und ver
bunden sind, daß zylindrische Kerne auf die entsprechenden
Leitungsdrähte aufgesetzt bzw. auf diesen angeordnet sind,
und daß ein Kondensator über einem mittleren Verbindungs
abschnitt und einem Elektrodenabschnitt derart angeordnet
ist, daß seine Elektroden mit beiden Teilen verbunden
sind, wobei sämtliche Teile mit Ausnahme der runden Ver
bindungsteile und einem Ende der zylindrischen Kerne ver
gossen sind.
3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsabschnitte für
die Leitungsdrähte Vertiefungen sind, die so ausgebildet
sind, daß sie die Leitungsdrähte umgeben.
4. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsabschnitte für
die Leitungsdrähte zylindrische Teile sind, die entspre
chend den mit ihnen verbundenen runden Leitungsdrähten
ausgebildet sind.
5. Verfahren zur Herstellung eines zusammengesetzten
Bauelements nach einem der vorstehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch folgende Schritt:
zunächst werden eine Vielzahl von runden Drähten mit einem vorgegebenen Abstand vorbereitet und in die entsprechenden Arbeitsstellungen überführt,
anschließend werden zylindrische Kerne auf ein Ende von zwei Leitungsdrähten aufgebracht, die die beiden äußeren Leitungsdrähte einer Gruppe von drei runden Leitungs drähten bilden,
in einem weiteren Schritt werden diese drei Leitungsdrähte mit einer T-förmigen leitenden Platte, die mit Verbin dungsabschnitten für die Leitungsdrähte versehen ist, an deren beiden Flügeln und deren Schenkel verbunden, ein Teil des Schenkels der T-förmigen Platte wird abge trennt, wobei der abgetrennte Teil mit dem mittleren Lei tungsdraht aus der Gruppe von drei Leitungsdrähten ver bunden ist,
anschließend wird ein Kondensator auf dem abgetrennten Teil des Schenkels so aufgebracht, daß er diesen mit dem verbleibenden Teil der leitenden Platte verbindet, und letztlich werden die Elemente mit Ausnahme der runden Leitungs- bzw. Verbindungsdrähte und der Enden der zylin drischen Kerne vergossen, wobei die zylindrischen Kerne und der Kondensator parallel zueinander gehalten sind.
zunächst werden eine Vielzahl von runden Drähten mit einem vorgegebenen Abstand vorbereitet und in die entsprechenden Arbeitsstellungen überführt,
anschließend werden zylindrische Kerne auf ein Ende von zwei Leitungsdrähten aufgebracht, die die beiden äußeren Leitungsdrähte einer Gruppe von drei runden Leitungs drähten bilden,
in einem weiteren Schritt werden diese drei Leitungsdrähte mit einer T-förmigen leitenden Platte, die mit Verbin dungsabschnitten für die Leitungsdrähte versehen ist, an deren beiden Flügeln und deren Schenkel verbunden, ein Teil des Schenkels der T-förmigen Platte wird abge trennt, wobei der abgetrennte Teil mit dem mittleren Lei tungsdraht aus der Gruppe von drei Leitungsdrähten ver bunden ist,
anschließend wird ein Kondensator auf dem abgetrennten Teil des Schenkels so aufgebracht, daß er diesen mit dem verbleibenden Teil der leitenden Platte verbindet, und letztlich werden die Elemente mit Ausnahme der runden Leitungs- bzw. Verbindungsdrähte und der Enden der zylin drischen Kerne vergossen, wobei die zylindrischen Kerne und der Kondensator parallel zueinander gehalten sind.
6. Verfahren zur Herstellung eines Bauelements nach einem
der Ansprüche 1 bis 4,
gekennzeichnet durch folgende Schritte:
zunächst wird eine Vielzahl runder Leitungsdrähte mit vorgegebenen Abstand vorbereitet und in eine Arbeitsstel lung überführt,
anschließend werden zylindrische Kerne auf ein Ende von zwei Leitungsdrähten aufgebracht, die jeweils die äußeren Leitungsdrähte einer Gruppe von drei Leitungsdrähten sind,
anschließend wird ein Kondensator auf dem abgetrennten Teil des Schenkels so aufgebracht, daß er diesen mit dem verbleibenden Teil der leitenden Platte verbindet, wobei zum Verbinden des Kondensators ein Lötmittel mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als dem Schmelzpunkt des für die restlichen Verbindungsvorgänge verwendeten Lötmittels verwendet wird, und
letztlich werden die Elemente mit Ausnahme der runden Leitungs- bzw. Verbindungsdrähte und der Enden der zylin drischen Kerne vergossen, wobei die zylindrischen Kerne und der Kondensator parallel zueinander gehalten sind.
zunächst wird eine Vielzahl runder Leitungsdrähte mit vorgegebenen Abstand vorbereitet und in eine Arbeitsstel lung überführt,
anschließend werden zylindrische Kerne auf ein Ende von zwei Leitungsdrähten aufgebracht, die jeweils die äußeren Leitungsdrähte einer Gruppe von drei Leitungsdrähten sind,
anschließend wird ein Kondensator auf dem abgetrennten Teil des Schenkels so aufgebracht, daß er diesen mit dem verbleibenden Teil der leitenden Platte verbindet, wobei zum Verbinden des Kondensators ein Lötmittel mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als dem Schmelzpunkt des für die restlichen Verbindungsvorgänge verwendeten Lötmittels verwendet wird, und
letztlich werden die Elemente mit Ausnahme der runden Leitungs- bzw. Verbindungsdrähte und der Enden der zylin drischen Kerne vergossen, wobei die zylindrischen Kerne und der Kondensator parallel zueinander gehalten sind.
Applications Claiming Priority (1)
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DE3808971A1 true DE3808971A1 (de) | 1989-09-28 |
Family
ID=16754028
Family Applications (1)
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Country Status (3)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0758665B2 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |