DE3501711C2

DE3501711C2 -

Info

Publication number: DE3501711C2
Application number: DE3501711A
Authority: DE
Inventors: Manfred 7102 Weinsberg De Reichardt
Original assignee: Allied Corp
Current assignee: Amphenol Corp
Priority date: 1985-01-19
Filing date: 1985-01-19
Publication date: 1989-05-24
Also published as: EP0189778B1; EP0189778A1; DE3501711A1; US4668033A; JPS61216278A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Eine derartige Leiterplatte ist in der Druckschrift DE-GM 81 25 378 beschrieben.

Leiterplatten werden in der Technik im großen Umfang verwen det. Sie tragen auf ihrer Ober- und/oder Unterseite bestimmte elektrische Schaltungen vorsehende Bauelemente. Üblicherweise steht jede Leiterplatte mit irgendwelchen anderen Bauteilen mechanisch und elektrisch in Verbindung. Fast immer trägt zu diesem Zweck die Leiterplatte benachbart zu ihrer einen Kante einen Steckverbinder. Der Steckverbinder weist im allgemeinen einen auch als Gehäuse bezeichneten Isolierkörper auf, der an der Leiterplatte befestigt ist. Häufig (vgl. DE-GM 78 22 788 und DE-GM 19 79 189) wird der Isolierkörper an der Leiterplat te angeschraubt, wobei die Schrauben durch Bohrungen im Iso lierkörper und damit fluchtenden Bohrungen in der Leiterplatte verlaufen. Der Anschluß der Kontaktelemente im Isolierkörper geschieht dabei häufig in Weise, daß die Anschlußenden der Kontaktelemente in die Leiterplatte durchsetzende Bohrungen hineingesteckt sind, wobei an diesen Bohrungen die heraus zuführenden Leiterbahnen enden. Die in den Bohrungen stecken den Anschlußenden werden zusätzlich verlötet. Es ist ferner bereits bekannt, die Anschlußenden der Kontaktelemente in der Nähe der Oberfläche der Leiterplatte enden zu lassen, so daß eine Verlötung der Enden mit den an der Oberfläche vorgesehe nen Lötpunkten möglich ist, wobei diese Lötpunkte wiederum die Enden von herauszuführenden Leiterbahnen bilden.

Bei der heute auch angewandten OMB (Oberflächenmontierte Bau elemente)-Technik werden Bauelemente direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte oder gedruckten Schaltung vorgesehen, so daß ein Einsetzen in vorgebohrte Löcher nicht mehr erforder lich ist. Insbesondere bei Leiterplatten für die OMB-Technik (in der englischsprachigen Literatur auch als SMD, SMC oder SMA-Technik bezeichnet) sind für die Aufnahme der Anschlußen den der Kontaktelemente keine Lötbohrungen mehr vorhanden, so daß die Zuordnung des Steckverbinderanschlusses und der Lei terbahnen von der Maßhaltigkeit des Steckverbinders und der Leiterplatte abhängig ist. Es sei in diesem Zusammenhang be merkt, daß Steckverbinder, die Leiterbahnen auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatte direkt kontaktieren, aus der DE-GM 81 25 378 bekannt sind. Bei den üblichen Teilungsmaßen von 1,27 mm hat dies zur Folge, daß bereits eine geringe Ver biegung eines Anschlußendes zu einer Fehlkontaktierung führt. Eine weitere Fehlerquelle besteht in der unterschiedlichen Wärmeausdehnung des anzubringenden Steckverbinders und der Leiterplatte beim Lötprozeß, d. h. dann, wenn die Anschlußenden der Kontaktelemente an der Leiterplatte angelötet werden sol len. Die unterschiedliche Wärmeausdehnung kann nämlich bewir ken, daß die Anschlußenden oder Lötanschlüsse der Kontaktele mente nicht mehr genau auf den zugehörigen Anschlußpunkten an der Leiterplatte sitzen.

Neben der bereits besprochenen Problematik beim elektrischen Anschließen der Kontaktelemente an die Leiterbahnen besteht noch die Notwendigkeit der mechanischen Befestigung des Iso lierkörpers des Steckverbinders an der Leiterplatte. Dazu sind, wie bereits obenerwähnt, Montagebohrungen erforderlich. Es wäre außerordentlich vorteilhaft, wenn der Isolierkörper ohne Verwendung einer Montagebohrung an der Leiterplatte anzu bringen wäre. Von besonderem Vorteil wäre dies für die OBM- Technik da diese Technik ohnehin auf Lötbohrungen verzichtet, so daß dann, wenn auch keine Montagebohrungen erforderlich wären, überhaupt keine Bohrungen in der Leiterplatte benötigt würden.

Leiterplatten mit einstückig daran ausgebildeten Anschlußlei sten oder Anschlußsockeln sind grundsätzlich bekannt (DE-OS 32 22 178 und DE-OS 28 28 146).

Die vorliegende Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart wei terzubilden, daß eine sichere und präzise Kontaktierung zwi schen den Leiterbahnen und den Kontaktelementen gewährleistet ist, ohne daß Montagebohrungen in der Leiterplatte und/oder dem Steckverbinder erforderlich sind.

Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung die Maßnahmen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 vor. Bevorzugte Aus gestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprü chen.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird eine Kontaktierung beider Leiterplattenseiten auch ohne Bohrungen in einfacher Weise möglich. Dies ist insbesondere für die OMB (SMD)-Technik von Vorteil, da dort die beiden Leiterplattenseiten, d. h. die Oberseite und die Unterseite zur Placierung von Bauelementen verwendet werden. Dabei ist ansonsten die elektrische Verbin dung der beiden Leiterplattenseiten nur über metallisierte Bohrungen möglich. Weiterhin wird eine Fehlkontaktierung ins besondere auch infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffi zienten von Steckverbinder und Leiterplatte vermieden.

Die Erfindung ermöglicht in einfacher Weise den Anschluß des Steckverbinders an Leiterbahnen auf den beiden Seiten der Leiterplatte, so daß auch beide Leiterplattenseiten mit Bau elementen bestückt sein können. Durch die Integration des Steckverbinders mit der Leiterplatte ergibt sich eine geringe Bauhöhe.

Es sei bemerkt, daß die Erfindung ganz allgemein bei Leiter platten anwendbar ist, vorzugsweise bei solchen, die gemäß einem Additiv-Verfahren hergestellt sind.

Die Erfindung vermeidet in einfacher Weise eine Benetzung der Kontaktelemente im Steckbereich, d. h. an den Kontaktenden mit Lot.

Anhand der Zeichnungen werden Ausführungsbeispiele der Erfin dung beschrieben; in der Zeichnung zeigt

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Leiterplatte mit Steckver binder;

Fig. 2 eine Draufsicht aus Richtung des Pfeiles A in Fig. 1 auf die Leiterplatte;

Fig. 3 eine Einzelheit der Leiterplatte gemäß Fig. 1, und zwar in einem Schnitt parallel zur Zeichenebene der Fig. 1 im Bereich eines an der Leiterplatte ausgebildeten Steckverbinders;

Fig. 4 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 3 aus Richtung des Pfeils B;

Fig. 5 eine Einzelheit der Fig. 3;

Fig. 6 eine Einzelheit der Leiterplatte in einem Bereich, ähnlich wie dies in Fig. 5 dargestellt ist, hier aber für eine andere Ausbildung der Kontaktierung zwischen Kontaktelement und Leiterbahn;

Fig. 7 einen Schnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte mit daran angeformtem Steckverbin der;

Fig. 8 eine Draufsicht aus Richtung des Pfeiles C in Fig. 7 auf den die Leiterplatte abschließenden Steckverbin der.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine aus einem Kunststoff bestehende Leiterplatte 1 mit einem benachbart zu einer Kante der Leiter platte 1 angeformten Steckverbinder 2. Der Steckverbinder 2 weist einen Isolierkörper (Gehäuse) 4 auf, wobei im Isolier körper 4 vorzugsweise mehrere Kontaktelemente 5 angeordnet sind. Die Kontaktelemente 5 sind vorzugsweise in mehreren Reihen (im dargestellten Ausführungsbeispiel in zwei Reihen) angeordnet. Die Ausbildung und Anordnung des Steckverbinders 2 ist im einzelnen in den Fig. 3 bis 5 erläutert. Bei der nun folgenden Beschreibung eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung sei auf diese Figuren Bezug genommen.

Der Steckverbinder 2 bzw. sein Isolierkörper 4 erstrecken sich längs der einen Kante der Leiterplatte 1 über eine Länge hin weg, die der Anzahl der anzuschließenden Leiterbahnen 11 ent spricht. Bekanntlich sind ja die Leiterplatten 1 mit Leiter bahnen 11 ausgestattet, die auf der Leiterplatte angeordnete nicht dargestellte Bauelemente elektrisch verbinden. Bestimmte Leiterbahnen 11 (und nur die sind dargestellt) dienen dazu, um über den Steckverbinder 2 aus der Leiterplatte 1 herausgeführt zu werden, um mit anderen Bauteilen die Verbindung herzustellen.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind auf sowohl der Ober seite 9 wie auch der Unterseite 10 der Leiterplatte 1 heraus zuführenden Leiterbahnen 11 vorgesehen. Vorzugsweise handelt es sich bei der Leiterplatte 1 um eine Leiterplatte in der sogenannten ADAP-Technik einer Technik, bei der die Leiter bahnen dadurch hergestellt werden, daß man leitende Teilchen in ein Plattensubstrat unter Anwendung von Wärme einpreßt.

Wie gezeigt, sind die Leiterplatte 1 und der Steckverbinder 2 einstückig ausgebildet. Vorzugsweise werden die Leiterplatte 1 und der Steckverbinder 2 gemeinsam durch Kunststoffspritzver fahren hergestellt. Auch eine andere Herstellungsart ist denkbar.

Der Isolierkörper 4 (der auch als Gehäuse bezeichnet werden kann) des Steckverbinders 2 ist mit der Leiter platte 1 unter Zwischenanordnung eines Verbindungselements 6 ausgebildet. Das Verbindungselement 6 hat vorzugsweise die gleiche Längserstreckung - vgl. Fig. 2 - wie der Isolierkörper 4. Das Verbindungselement 6 dient insbesondere dazu, die her auszuführenden Leiterbahnen 11 mit den Kontaktelementen 5 zu verbinden. Das Verbindungselement 6 führt sowohl die Leiter bahnen 11 auf der Oberseite 9 wie auch die Leiterbahnen 11 auf der Unterseite 10 aus den jeweiligen durch die Ober- bzw. Un terseiten gebildeten Ebenen heraus praktisch in die dritte Dimension, so daß sich sozusagen dreidimensionale Leiter platten ergeben.

Ausgehend von diesem Grundgedanken der Verwendung eines Ver bindungselements 6, welches natürlich ebenfalls einstückig mit dem Isolierkörper 4 wie auch der Leiterplatte 1 ausgebildet ist, kann der Anschluß der Kontaktelemente 5 an die herauszu führenden Leiterbahnen 11 in verschiedener Weise erfolgen. Im folgenden wird die in den Fig. 1 und 2 angedeutete Möglichkeit anhand der Fig. 3 bis 5 näher erläutert. Eine spezielle Ausge staltung zeigt Fig. 6 und das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 7 beschreibt eine weitere Möglichkeit.

In den Fig. 3 und 4 des ersten Ausführungsbeispiels erkennt man, daß bereits bei der Herstellung der Leiterplatte 1 durch geeignete Maßnahmen im Spritzwerkzeug Senkungen oder Bohrungen 24 im Boden des Kontaktkörpers und daran anschließend im Ver bindungselement 6 ausgebildet werden, um die Anschlußenden 13 von Kontaktelementen 5 aufzunehmen. Entgegengesetzt zu den Anschlußenden 13 haben die Kontaktelemente 5 Kontaktenden 12. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktelemente als Kontaktmesser gezeigt.

Es sei zunächst beschrieben, wie die auf der Oberseite 9 der Leiterplatte 1 herauszuführenden Leiterbahnen 11 an die zuge hörigen Anschlußenden 13 der Kontaktelemente 5 angeschlossen werden. Das Verbindungselement 6 bildet eine aus der Ebene der Oberseite 9 herausverlaufende Fläche beispielsweise durch eine Schrägwand 15; beginnend an der gestrichelten Linie 8 laufen dann die Leiterbahnen 11 auf dieser Schrägfläche 15 von der Oberseite 9 weg und erstrecken sich bis in Mulden 16 hinein, die durch Stege 17, 18 und 19 voneinander getrennt sind. Mit 20 ist in Fig. 3 die Steg- oder Muldenwand bezeichnet. In dem Bereich, wo eine Bohrung 24 eine Mulde 16 durchsetzt, ist die Leiterbahn 11 praktisch durchbrochen, wobei sich aber eine ausreichende Kontaktierung an den Stellen 28, 29 und 30 ergibt.

Vorzugsweise kann auch die Leiterbahn 11 im Bereich der Mulde 16 verbreitert sein wie dies in Fig. 4 für die am weitesten rechts gelegene Leiterbahn 11 dargestellt ist. Dadurch ergibt sich keinerlei Unterbrechung; auch die Kontaktierung an der Stelle 30 wird voll wirksam.

Ähnlich wie für die Oberseite 9 erfolgt auch der Anschluß der Kontaktelemente 5 an die Leiterbahnen 11 auf der Unterseite 10. Wiederum ist eine Mulde 22 vorgesehen, die durch zwei im ganzen unter einem Winkel verlaufende Schrägwände definiert ist, wobei die eine Schrägwand mit 23 bezeichnet ist. Mit 25 ist eine Steg- oder Muldenwand bezeichnet. Für jede herauszu führende Leiterbahn 11 ist eine Mulde 16 bzw. 22 vorgesehen.

Vorzugsweise erstreckt sich, wie in Fig. 3 dargestellt, die Bohrung 24 über die Mulde 16 hinaus, um eine sichere Halterung des Kontaktelements 5 zu gewährleisten.

Neben der in Fig. 4 ganz rechts gezeigten Möglichkeit der Verbesserung der Kontaktierung zwischen Kontaktelement 5 und Leiterbahn 11 ist es auch möglich, eine oder beide Stegwände 20 zu metallisieren. Diese Metallisierungen stehen dann zum einen mit den zugehörigen Leiterbahnen 11 in Verbindung und zum anderen erfolgt die Dimensionierung derart, daß die Anschlußenden 13 mit den metallisierten Stegwänden 20 in Eingriff kommen.

Insbesondere Fig. 5 zeigt, daß D ₂ ≧ D ₁ ist, d. h. man sieht einen Preßsitz vor zwischen den metallisierten Stegwänden und dem Kontaktelement 5. Vorzugsweise haben die Anschlußenden 13 einen rechteckigen Querschnitt.

Fig. 6 zeigt in einer ähnlichen Darstellung wie Fig. 5 für nur ein Kontaktelement 5, wie dies in anderer Weise im Verbin dungselement 6 an eine Leiterbahn 11 angeschlossen werden kann. Man sieht, daß im Verbindungselement 6 ein Einschnitt 27 ausgebildet ist, in den die Leiterbahn 11 hineingeführt ist. Ähnlich wie beim Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 können zahlreiche Einschnitte 27 nebeneinander angeordnet sein. Beim Einsetzen der Kontaktelemente 5 in die Einschnitte 27 am Ende der Bohrung kommt das Anschlußende 13 mit der Leiterbahn in Kontakt und stellt den elektrischen Anschluß her.

In Fig. 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Soweit möglich wurden die gleichen Bezugszeichen wie beim vorhergehenden Ausführungsbeispiel verwendet. So ist auch hier die Leiterplatte 1 zusammen mit dem Isolierkörper 4 einstückig hergestellt. Ein Verbindungselement 60 stellt wie derum die Verbindung zwischen Leiterplatte 1 und Isolierkörper 4 her und ermöglicht den Anschluß der Anschlußenden 13 an die Leiterbahnen 11. Der hier gezeigte Steckverbinder 2 hat seine Kontaktelemente 5 in vier Reihen angeordnet. Man erkennt, daß die beiden außen liegenden Reihen an Kontaktbahnen 11 ange schlossen werden, die aus den zugehörigen Ebenen der Oberseite 9 bzw. Unterseite 10 herausgeführt sind. Die Anschlußenden 13 treten aus dem Verbindungselement 60 aus und sind mit den zugehörigen Leiterbahnen 11 mit ihren herausragenden Teilen 65, 66 verlötet, wie dies durch die Lötstelle 64 für das eine Kontaktelement 5 dargestellt ist. Das Verbindungselement 60 weist dabei zwei unter einem Winkel von etwa 135° gegenüber den zugehörigen Ober- bzw. Unterseiten 9 bzw. 10 verlaufende Schrägflächen 61 bzw. 62 auf.

Für die Kontaktierung der beiden innen liegenden Reihen sind ebenfalls im Verbindungselement 60 Bohrungen vorgesehen, die benachbart zur Oberseite 9 bzw. zur Unterseite 10 der Leiter platte enden. In der dargestellten Schnittansicht sieht man, daß eine dieser Bohrungen nahe dem Ende einer Leiterbahn 11 endet, so daß durch eine Lötstelle 63 die Verbindung zwischen Kontaktelement und Leiterbahn 11 hergestellt werden kann. Die se Lötungen können zusammen mit der Verlötung der Bauelemente in ein und demselben Verfahrensschritt vorgenommen werden.

Fig. 8 zeigt, wie die Kontaktelemente 5 gegeneinander versetzt sind. Fig. 7 schließlich zeigt noch, daß die Kontaktenden 12 auf einer unterschiedlichen Höhe liegen, was die beim Zusam menstecker erforderliche Kraft minimiert.

Zum Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 sei noch nachgetragen, daß vorzugsweise diametral entgegengesetzt zum Steckverbinder 2 auch eine Gerätefrontplatte 3 einstückig an der Leiterplatte 1 angeformt sein kann. Ferner kann auch - wie dargestellt - in der angeformten Gerätefrontplatte 3 der Isolierkörper eines Peripheriesteckverbinders 31 einstückig integriert bzw. ausgeformt sein.

Insbesondere beim Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 3 bis 6 können die Kontaktelemente 5 nach dem Lötprozeß, d. h. nach dem Anlöten der oberflächenmontierten Bauelemente in den Isolier körper 4 eingesetzt werden. Dies kann entweder kammweise oder aber einzeln durch den OMB-Bestückungsautomaten erfolgen.

Wenn eine Gerätefrontplatte 3 gemäß Fig. 1 verwendet wird, so kann diese auch metallisiert werden, und zwar vorzugsweise mit der Ausbildung der Leiterbahnen auf der Leiterplatte 1. Man kann dabei eine unmittelbare Schirmverbindung von der Gerätefrontplatte 3 zur Leiterplatte 1 hin herstellen.

Claims

1. Aus einem Kunststoff bestehende Leiterplatte, insbesonde re für Oberflächen-montierte Bauelemente, mit einer Oberseite (9), einer Unterseite (10) sowie mehreren Seitenkanten, wobei ein- oder beidseitig Leiterbahnen (11) vorgesehen sind, um die dort anzuordnenden Bauelemente elektrisch zu verbinden, und mit einem Steckverbinder (2), der einen an der Leiterplat te (1) vorgesehenen Isolierkörper (4) aufweist, in dem An schlußenden (13) und Kontaktenden (12) aufweisende Kontaktele mente (5) sitzen, die mit ihren Anschlußenden (13) elektrisch leitend mit bestimmten herauszuführenden Leiterbahnen (11) in Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Isolierkörper (4) und der Leiterplatte (1) ein Verbindungselement (6, 60) einstückig mit dem Isolierkörper und der Leiterplatte (1) ausgebildet ist und daß das Verbindungselement auf einer oder beiden Seiten aus der Leiterplattenebene heraus verlaufende Flächen oder Wände aufweist, auf denen sich die herauszuführenden Leiter bahnen (11) befinden und zu Stellen hinführen, wo ein Anschluß mit den Anschlußenden (13) der Kontaktelemente (5) erfolgt.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) und der Isolierkörper (4) in einem Ar beitsgang gemeinsam durch einen Kunststoffspritzvorgang her ausgestellt sind.

3. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da durch gekennzeichnet, daß eine Gerätefrontplatte (3) ebenfalls einstückig an der Leiterplatte (1) angeformt ist.

4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Gerätefrontplatte (3) metallisiert ist.

5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (5) mit ihren Anschlußenden (13) die herauszuführenden Leiterbahnen (11) im Bereich des Verbindungselements (6, 60) kontaktieren.

6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß im Verbindungselement (6) Mulden (16) ausgebildet sind, die zum Anschluß der Leiterbahnen (11) an den Anschlußenden (13) dienen.

7. Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich jeder Mulde (16) eine Bohrung (24) für die Aufnahme der Anschlußenden (13) vorgesehen ist.

8. Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrung (24) die Mulde durchstößt.

9. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Mulden im wesentlichen senkrecht zur Erstreckung des Kontaktelements (5) verlaufen.

10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß für die Kontaktierung von auf beiden Sei ten der Leiterplatte (1) liegenden Leiterbahnen (11) Mulden (16) auf entgegengesetzt liegenden Seiten des Verbindungsele ments (6) vorgesehen sind.

11. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Mulden durch Stege (17, 18, 19) gebil det werden, wobei pro Mulde eine oder auch beide Steg- oder Muldenwände (20) metallisiert sind, wobei diese Metallisierung mit der anzuschließenden Leiterbahn (11) in Verbindung steht.

12. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (11) im Bereich der Mulden verbreitert sind.

13. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen im Bereich der Anschlußstelle an ein Kontaktelement (5) verbreitert sind.

14. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß Einschnitte (27) im Verbindungselement (6) ausgebildet sind, die in die herauszuführenden Leiterbahnen (11) hineinverlaufen.

15. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente mittels Preß sitz an die Leiterbahnen (11) angeschlossen sind.

16. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (5) durch Löten an die Leiterbahnen angeschlossen sind.

17. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungselement (60) symmetrisch ausgebildet und symmetrisch zur Leiterbahnmittel achse (1) verläuft.

18. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungselement (6) versetzt gegen über der Mittelachse der Leiterplatte (1) angeordnet ist.

19. Leiterplatte nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungselement (60) zwei diametral entgegengesetzt angeordnete von der Leiterplatte (1) wegverlaufende Schrägflä chen (61, 62) aufweist, auf die mindestens ein Teil der her auszuführenden Leiterbahnen (11) zu den anzuschließenden Kon taktelementen (5) herausgeführt ist.

20. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß eine unmittelbare Schirmverbindung von der Gerätefrontplatte (3) zur Leiterplatte (1) hin hergestellt wird.

21. Leiterplatte nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte nach dem Additiv-Verfahren hergestellt ist.