DE19716139C1 - Mehrfach-Koaxial-Steckverbinderteil - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein HF-Koaxial-Steckverbinder­ teil, bestehend aus einem zwei oder mehr koaxiale Verbin­ dungsleitungen aufweisenden Gehäuse mit aus Innenleiter und Außenleiter bestehenden Koaxial-Steckerteilen, bei dem das Gehäuse auf einer Leiterplatte befestigt ist und in diesem Zustand mit seinen mit den koaxialen Verbindungsleitungen verbundenen SMD-Anschlüssen eine leitende Verbindung mit ih­ nen leiterplattenseitig zugeordneten Lötanschlüssen herstellt.

Steckverbinderteile dieser Art sind beispielsweise durch die Literaturstellen EP 0582960 A1 und DE 39 36 466 C2 bekannt. Das Monoblockgehäuse kann, wie die Literaturstelle DE 39 36 466 C2 ausweist, sowohl aus Metall als auch aus einem metallisierten Kunststoff bestehen. Die Verbindung dieser bekannten Mono­ blockgehäuse auf einer Leiterplatte erfolgt durch Lötstifte oder Einpreßkontakte, von denen die Lötstifte oder Einpreß­ kontakte für das Massepotential speziell in Bohrlöchern am Monoblockgehäuse angebracht werden müssen.

Durch die Literaturstelle EP 0555933 B1 ist es auch bekannt, als Monoblockgehäuse ein Kunststoffgehäuse mit rechteckigen Rohrfächern vorzusehen, in die die Koaxialleitungen mit ihren Koaxial-Steckerteilen teilweise eingeschoben sind. Die her­ ausstehenden Enden der Koaxialleitungen sind von einem äuße­ ren metallischen Kontaktteil mit Standfüßen umgeben, deren Standflächen SMD-Anschlüsse darstellen. Weiterhin enden die Innenleiter auf seiten der äußeren Kontaktteile ebenfalls in SMD-Anschlüsse darstellenden Standfüßen. Die Befestigung der so gestalteten Gesamtanordnung auf einer Leiterplatte erfolgt unter anderem mittels dieser SMD-Anschlüsse.

Schließlich ist noch durch die weitere Literaturstelle DE 19 53 6276 A1 ein SMD-Koaxial-Steckverbinderteil für eine ein­ zige koaxiale Verbindungsleitung bekannt. Dieses SMD-Koaxial- Steckverbinderteil hat gehäuseseitig an zwei zueinander senk­ rechten Außenseiten eine erhöhte SMD-Anschlußfläche. Auf ähn­ lich Art weist der leiterplattenseitige Innenleiteranschluß durch geeignete Formgebung zwei zueinander senkrechte SMD- Anschlußflächen auf. Dabei liegen jeweils eine gehäuseseitige SMD-Anschlußfläche und eine innenleiterseitige SMD- Anschlußfläche in einer ihnen gemeinsamen Ebene. Auf diese Weise ist es möglich, ein solches SMD-Steckverbinderteil hin­ sichtlich seines Koaxial-Steckerteils wahlweise waagrecht oder senkrecht auf einer Leiterplatte anzubringen. Eine solche Ge­ staltung ist jedoch für Mehrfach-Steckverbinderteile nicht brauchbar.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine weitere Lösung für die Befestigung eines Mehrfach-Steckverbinderteils auf einer Leiterplatte anzugeben, das zur Gewichtsreduzierung ebenfalls von einem Gehäuse aus Kunststoff Gebrauch macht, jedoch fertigungstechnisch wesentlich kostengünstiger gestal­ tet ist und sich darüber hinaus besonders einfach an einer Leiterplatte befestigen läßt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das aus metallisiertem Kunststoff bestehende Gehäuse bodenseitig eine Vielzahl von Kontakt-Standfüßen aufweist, deren Standfü­ ße die SMD-Anschlüsse darstellen, daß diese Kontakt-Standfüße sowohl der Gehäusebefestigung auf der Leiterplatte als auch der elektrischen Verbindung ihrer SMD-Anschlüsse mit diesen auf der Leiterplatte zugeordneten Lötanschlüssen dienen, daß die Kontakt-Standfüße randseitig am Umfang des Gehäuses vor­ gesehen und mit ihren SMD-Anschlüssen, die etwas über den Bo­ den des Gehäuses überstehen, in einer Ebene angeordnet sind und daß die Metallisierung des Gehäuses zur Potentialtrennung zwischen der Metallisierung der Kontakt-Standfüße mit den SMD-Anschlüsssen für die Innenleiter und der übrigen Metalli­ sierung des Gehäuses in voneinander elektrisch getrennte Me­ tallisierungsbereiche aufgeteilt ist.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß auch bei Mehrfach-Steckverbinderteilen sowohl für die Herstellung sei­ ner Anschlüsse mit leiterplattenseiten Lötanschlüssen als auch für seine ausreichende Befestigung auf der Leiterplatte von gehäuseseitigen Kontakt-Standfüßen mit SMD-Anschlüssen Gebrauch gemacht werden kann. Wichtig ist in diesem Zusammen­ hang lediglich, daß einerseits für die Befestigung eine aus­ reichende Anzahl solcher Kontakt-Standfüße vorhanden ist und andererseits die Kontakt-Standfüße in Bodennähe an der Außen­ seite des Gehäuses vorgesehen sind, damit das einwandfreie Anlöten der Kontakt-Standfüße mit ihren SMD-Anschlüssen aus­ reichend überwacht werden kann.

Vorteilhaft Ausgestaltungen des Gegenstandes nach Patentan­ spruch 1 sind in den weiteren Patentansprüchen 2 bis 17 ange­ geben.

Anhand von Ausführungsbeispielen, die in der Zeichnung darge­ stellt sind, soll die Erfindung im folgenden noch näher er­ läutert werden. In der Zeichnung bedeuten

Fig. 1 die perspektivische Darstellung eines ersten Ausfüh­ rungsbeispiels für ein Steckverbinderteil in Aufsicht auf die Gegensteckerseite seines Gehäuses,

Fig. 2 das Steckverbinderteil nach Fig. 1, ebenfalls in per­ spektivischer Darstellung mit Sicht auf den Boden seines Ge­ häuses,

Fig. 3 das Gehäuse eines Steckverbinderteils entsprechend den Fig. 1 und 2 in perspektivischer Darstellung mit Sicht auf den Boden und die Rückwand mit schlitzförmigen Öffnungen,

Fig. 4 ein Deckel für die schlitzförmigen Öffnungen in der Rückwand des Gehäuses nach Fig. 3 in perspektivischer Dar­ stellung,

Fig. 5 der Schnitt AA des Steckverbinderteils nach Fig. 2,

Fig. 6 eine Schnittdarstellung entsprechend Fig. 5 eines zweiten Ausführungsbeispiels für ein Steckverbinderteil,

Fig. 7 ein bodenseitiger Gehäuseauschnitt des Steckverbinder­ teils nach Fig. 2 im Bereich des Anschlusses eines Innenlei­ ters an einen diesem zugeordneten Kontakt-Standfuß,

Fig. 8 eine einen Innenleiter mit einem ihm zugeordneten Kon­ takt-Standfuß verbindende Klemmbrücke.

Das in den Fig. 1 und 2 aus verschiedener Sicht dargestellte Steckverbinderteil 1 und sein in Fig. 3 nochmals dargestell­ tes Gehäuse 3 ist ein erstes Ausführungsbeispiel in Form ei­ nes Winkel-Steckverbinderteils. Das Steckverbinderteil 1 weist auf der Gegensteckerseite 2 seines Gehäuses 3 aus me­ tallisiertem Kunststoff vier Koaxial-Steckerteile 4 in einer Reihen-Spaltenanordnung auf. Die Schichtstärke der Metalli­ sierung des Gehäuses 3 ist dabei wenigstens gleich der Ein­ dringtiefe der über das Steckverbinderteil 1 zu übertragenden elektromagnetischen Wellen.

Das Steckverbinderteil 1 hat Kontakt-Standfüße 5 und 6, die in einer Vielzahl an der Außenseite des Gehäuses 3 in Nähe des Bodens 9 angeordnet sind. Die Kontakt-Standfüße 5 und 6 haben Standflächen, die als verzinnbare SMD-Anschlüsse 7 und 8 ausgeführt sind. Sie dienen sowohl der Gehäusebefestigung auf einer Leiterplatte als auch der elektrischen Verbindung ihrer SMD-Anschlüsse 7 und 8 mit diesen auf der Leiterplatte zugeordneten Anschlüssen.

Auf der Gegensteckerseite 2 des Gehäuses 3 ist im Mittenbe­ reich zwischen den Koaxial-Steckerteilen 4 eine einen An­ schlag darstellende plattenförmige Erhöhung 10 mit einem Loch 11 für eine Befestigungsschraube vorhanden. Dies gibt die Möglichkeit, das Steckverbinderteil 1 zusätzlich mit seiner Gegensteckerseite 2 an einer nicht dargestellten Montageplat­ te zu befestigen, die hierbei Löcher zum Durchtritt der Koa­ xial-Steckerteile 4 aufweisen muß. Um in diesem Falle einen gut leitenden Kontakt zwischen der Montageplatte und der Me­ tallisierung des Gehäuses 3 auf seiner Gegensteckerseite 2 sicherzustellen, ist eine Kontaktplatte 12 vorgesehen. Die Kontaktplatte 12 besteht aus einem Mittelteil 13 mit einer Klemmrast 14, das auf beiden Seiten in ein in seiner Öffnung an den Durchmesser der Koaxial-Steckerteile 4 angepaßtes Ringteil 15 mit radialen leicht nach oben abgewinkelten Kon­ taktlaschen 16 übergeht. Diese Kontaktplatte 12 ist auf die Gegensteckerseite 2 des Gehäuses 3 so aufgesetzt, daß die linken beiden Koaxial-Steckerteile 4 durch die Öffnungen der Ringteile 15 hindurchragen. Die so auf der Gegensteckerseite 2 aufliegende Kontaktplatte 12 ist dabei in ihrem Mittelteil 13 zusätzlich an einem gehäuseseitigen Haltestift 17 veran­ kert, den sie mit ihrer Klemmrast 14 umspannt.

Die Kontakt-Standfüße 5 und 6 sind an der Außenseite der Sei­ tenwände 18 und 19 und der Rückwand 20 des Gehäuses 3 in grö­ ßerer Anzahl vorgesehen und weisen Jeweils eine kammartige Struktur auf. Sie haben eine stützstegartige Formgebung und ragen mit ihren SMD-Anschlüssen 7 und 8 geringfügig über den Boden 9 des Gehäuses 3 hinaus. Um beim Verbinden des Steck­ verbinderteils 1 mit einer Leiterplatte für alle SMD- Anschlüsse einwandfreie Lötverbindungen sicherzustellen, ist es angebracht, zwischen allen SMD-Anschlüssen 7 und 8 der Kontakt-Standfüße 5 und 6 eine Planitätstoleranz < 0,1 mm vorzusehen.

Die Kontakt-Standfüße 5 einschließlich ihrer SMD-Anschlüsse 7 sind den in das Gehäuse 3 integrierten Außenleitern 21 und die Kontakt-Standfüße 6 einschließlich ihrer SMD-Anschlüsse 8 den Innenleitern 22 der in das Gehäuse 3 integrierten Außen­ leiter 21 zugeordnet. In diesem Zusammenhang ist noch darauf hinzuweisen, daß beim Ausführungsbeispiel für ein Steckver­ binderteil 1 entsprechend den Fig. 1 bis 3 und 5 die Außen­ leiter der Koaxial-Steckerteile 4 kein integraler Bestandteil des Gehäuses 3 sondern in das Gehäuse 3 eingesetzte metalli­ sche Hülsen 23 sind.

Während für jeden Innenleiter 22 lediglich ein Kontakt- Standfuß 6 vorgesehen ist, ist die Anzahl der den integrier­ ten Außenleitern 21 zugeordneten Kontakt-Standfüße 5 frei wählbar. Zweckmäßig werden zusätzlich zu den Kontakt- Standfüßen 6 insgesamt so viele Kontakt-Standfüße 5 am Umfang des Gehäuses 3 vorgesehen, daß nach dem Anlöten ihrer SMD-Anschlüsse an der Leiterplatte eine ausreichende Festigkeit der Verbindung zwischen Gehäuses 3 und Leiterplat­ te für den praktischen Gebrauch sichergestellt ist.

Durch metallisierungsfreie, sich im Ring schließende Streifen an den Außenseiten des Gehäuses 3 kann die elektrische Ver­ bindung zwischen den Außenleitern 21, bei gleichzeitiger Auf­ teilung der Kontakt-Standfüße 5 auf die einzelnen Außenleiter 21, in einer gewünschten Weise vorgenommen werden. Bei den in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen für ein Steckverbinderteil 1 ist, wie das die Fig. 1 bis 3 gut erken­ nen lassen, die außenseitige Metallisierung des Gehäuses 3 des Steckverbinderteils 1 durch Streifen 24 in drei große Me­ tallisierungsbereiche aufgeteilt. Durch diese Aufteilung sind nur noch die Außenleiter 21, die durch die beiden linken Koa­ xial-Steckerteile 4 repräsentiert werden, miteinander elek­ trisch leitend verbunden. Jeder der Außenleiter 21, der durch eines der beiden rechten Koaxial-Steckerteile 4 repräsentiert wird, ist dagegen gegenüber allen übrigen Außenleitern 21 isoliert. Abgesehen von diesen durch die metallisierungsfrei­ en Streifen 24 geschaffenen drei großen Metallisierungsberei­ chen müssen auch die metallisierten Kontakt-Standfüße 6 mit ihren SMD-Anschlüssen 8 für die Innenleiter 22 von der übri­ gen Metallisierung getrennte Metallisierungsbereiche aufwei­ sen. Dies ist durch metallisierungsfreie Streifen 25 herbei­ geführt, die die Kontakt-Standfüße 6 ringförmig umgeben und so für jeden Kontakt-Standfuß 6 einen eigenen kleinen Metal­ lisierungsbereich festlegen. Die metallisierungsfreien Strei­ fen 24 und 25 lassen sich in einfacher Weise durch partielles linienförmiges Abtragen der außenseitigen Metallisierung des Gehäuses 3 mittel Fräsen oder Verdampfen erzeugen. Im übrigen ist festzustellen, daß es grundsätzlich nicht erforderlich ist, das ganze Gehäuse 3, also auch alle Gehäuseaußenseiten, zu metallisieren. Beispielsweise kann auf die Metallisierung der Oberseite O des Gehäuses 3 vollständig verzichtet werden. Auch ist es möglich am Gehäuse 3 nur die für die elektrisch leitende Funktion der integrierten Außenleiter 21 einschließ­ lich ihrer Anschlüsse sowie der Anschlüsse der Innenleiter 22 notwendigen Metallisierungsbereiche aufzudampfen. In diesem Falle sind keine metallisierungsfreien Streifen erforderlich.

Die Anordnung der Kontakt-Standfüße 5 und 6 an der Außenseite der Seitenwände 18 und 19 und der Rückwand 20 ist für das An­ löten ihrer SMD-Anschlüsse 7 und 8 auf einer Leiterplatte von Bedeutung, weil die beim Lötvorgang eingesetzte Umluftwärme so gut an die SMD-Anschüsse 7 und 8 herangeführt werden kann. Außerdem kann so im Nachhinein leicht überprüft werden, ob die Lötstellen einwandfrei sind. Weiterhin hat diese Anord­ nung der Kontakt-Standfüße 5 und 6 den Vorteil, daß hierdurch für die Befestigung des Steckverbinderteils 1 auf einer Lei­ terplatte optimale Voraussetzungen geschaffen sind.

Die Anordnung der Kontakt-Standfüße 5 und 6 macht es, wie un­ ter anderem Fig. 2 erkennen läßt, notwendig, zwischen den Kontakt-Standfüßen 6 mit ihren SMD-Anschlüssen 8 und den die­ sen zugeordneten, im Boden 9 des Gehäuses 3 endenden Innen­ leitern 22 eine geeignete elektrisch leitende Verbindung her­ zustellen. Hierfür ist, wie noch anhand der Fig. 7 und 8 nä­ her erläutert werden soll, jeweils zwischen einem im Boden 9 des Gehäuses 3 endenden integrierten Außenleiters 21 und dem ihm randseitig nahen Kontakt-Standfuß 6 ein offener Verbin­ dungskanal 26 vorgesehen. Diese Verbindungskanäle 26 nehmen für die Herstellung der erforderlichen elektrisch leitenden Verbindung jeweils eine metallische Klemmbrücke 27 in sich auf. Weiterhin sind am Boden 9 des Gehäuses 3 noch Zentrier­ stifte 28 vorgesehen, die beim Aufsetzen auf eine Leiterplat­ te in ihnen zugeordnete Zentrierbohrungen in der Leiterplatte eingreifen und auf diese Weise die genaue gegenseitige Zuord­ nung zwischen den SMD-Anschlüssen 7 und 8 der Kontakt- Standfüße 5 und 6 und ihren Anschlüssen auf der Leiterplatte sicherstellen.

In den in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen handelt es sich um Winkel-Steckverbinderteile. In diesem Fal­ le sind in die in das Gehäuse 3 integrierten Außenleiter 21 abgewinkelte Innenleiter 22 einzubringen. Um dies zu ermögli­ chen, sind, wie das in Fig. 3 nochmals ohne Innenleiter 22 dargestellte Gehäuse 3 zeigt, in seiner Rückwand 20 rechtek­ kige Deckelaussparungen 29 mit schlitzförmigen Öffnungen 30 vorgesehen. Die schlitzförmigen Öffnungen 30 erstrecken sich auf seiten des Bodens 9 über die Deckelaussparungen 29 hinaus bis in den Boden 9 hinein, sind dabei parallel zu den inte­ grierten Außenleitern 21 ausgerichtet und zu diesen offen. Die Deckelaussparungen 29 sind mit Löchern 31 für die Aufnah­ me von an der Unterseite eines in Fig. 4 dargestellten Dek­ kels 32 vorhandenen Klemmstiften 33 versehen. Der aus Kunst­ stoff bestehende Deckel 32 ist ebenfalls metallisiert und weist randseitige Kontaktnoppen 34 auf, so daß die in die Deckelaussparungen 29 eingesetzten Deckel 32 eine einwand­ freie elektrische Verbindung mit der gehäuseseitigen Metalli­ sierung herstellen. Zum Verschluß der schlitzförmigen Öffnun­ gen 30 im Bereich des Bodens 9 haben die Deckel 32 an ihrer einen Schmalseite einen quaderförmigen Ansatz 35, der bei in die Deckelausparung 29 eingesetztem Deckel 32 in die schlitz­ förmige Öffnung 30 im Bereich des Bodens 9 des Gehäuses 3 eingreift.

Wie der in Fig. 5 dargestellte Schnitt AA des Steckverbinder­ teils 1 nach Fig. 1 gut erkennen läßt, sind die metallische Hülsen 23 darstellenden Außenleiter 21 der Koaxial- Steckerteile 4 auf der Gegensteckerseite 2 des Gehäuses 3 in Aufnahmeöffnungen 36 eingeschraubt. In die Hülsen 23 und die ins Gehäuse 3 integrierten Außenleiter 21 sind Isolierstoff­ hülsen 37, 38, 39 und 40 eingeschoben, die die Innenleiter 22 in sich aufnehmen. Für den festen Sitz der Innenleiter 22 in den Isolierhülsen 37, 38, 39 und 40 sind diese, soweit erfor­ derlich, mit ringförmigen Widerhaken 41 versehen. Zur Gewähr­ leistung eines vorgegebenen Wellenwiderstandes der koaxialen Verbindungsleitungen des Steckverbinderteils 1 müssen, wie das Fig. 5 zeigt, die Innendurchmesser der Außenleiter 21 und damit auch die Außendurchmesser der Isolierstoffhülsen 37, 38, 39 und 40 sowie die Außendurchmesser der Innenleiter 22 in den verschiedenen Leitungsabschnitten unterschiedlich ge­ wählt werden.

Das in Fig. 6 entsprechend Fig. 5 im Schnitt dargestellte zweite Ausführungsbeispiel für ein Steckverbinderteil 42 un­ terscheidet sich vom Steckverbinderteil 1 nach den Fig. 1 bis 3 und 5 lediglich dadurch, daß hier die Außenleiter 21 seiner Koaxial-Steckerteile 4 auf der Gegensteckerseite 2 integraler Bestandteil seines Gehäuses 43 sind. Die die Innenleiter 22 in sich aufnehmenden Isolierstoffhülsen 44 und 45 können we­ gen der hier fehlenden Verschraubung, entgegen den Isolier­ stoffhülsen 37 beim Steckverbinderteil 1, über ihre Länge oh­ ne einen Außenleitersprung ausgeführt sein.

In Fig. 7 ist nochmals ein Teil des Bodens 9 des Steckverbin­ derteils 1 in Fig. 2, und zwar der linke untere Eckbereich vergrößert dargestellt um die Gestaltung des im Boden 9 zwi­ schen dem hier endenden Außenleiter 21 und dem ihm nahen Kon­ takt-Standfuß 6 vorgesehenen offenen Verbindungskanal 26 ein­ schließlich der hierin angeordneten Klemmbrücke 27 noch bes­ ser erkennen zu können. Weiterhin ist die Klemmbrücke 27 nochmals vergrößert in Fig. 8 dargestellt.

Der Verbindungskanal 26 erstreckt sich auf seiten des Kon­ takt-Standfußes 6 bis in die Mitte seines SMD-Anschlusses 8.

Die Klemmbrücke 27 weist auf seiten ihrer Verbindung mit dem Ende des Innenleiter 22 einen Klemmzangenkopf 46 auf, dessen Klemmarme 47 und 48 mit einer Klemmrast 49 für das Ende des Innenleiters 22 in Gestalt einer kreisförmigen Aussparung versehen sind. Weiterhin weist die Klemmbrücke 27 auf seiten ihrer Verbindung mit dem Kontakt-Standfuß 6 einen angewinkel­ ten Klemmkopf 50 mit auf beiden Seiten vorgesehenen Klemmste­ gen 51 auf. Wie Fig. 7 gut erkennen läßt, ist die Klemmbrücke 27 im Verbindungskanal 26 mit ihrem angewinkelten Klemmkopf 50 bis zum Anschlag in den Kontaktfuß 6 eingepaßt und ragt dabei mit dem freien Kopfende 52 ihres Klemmkopfes 50 bis in Höhe des SMD-Anschlusses 8 des Kontakt-Standfußes 6. Über seine Klemmstege 51 stellt der Klemmkopf 50 der Klemmbrücke 27 zugleich eine gut leitende Verbindung mit dem metallisier­ ten Verbindungskanal 26 auf seiten des Kontakt-Standfußes 6 her.

Anstelle von Kontakt-Steckerteilen 4 in Buchsensteckerform kann das Gehäuse 3 bzw. 43 der in der Zeichnung dargestellten Ausführungbeispiele auch mit Kontakt-Steckerteilen in Stift­ steckerform versehen sein. Weiterhin ist die Erfindung nicht auf Winkel-Steckverbinderteile beschränkt sonder kann in gleicher Weise für gerade Steckverbinderteile zur Anwendung kommen. Bezogen auf die in der Zeichnung dargestellten Steck­ verbinderteile 1 und 42 sind dann gehäuseseitig an der Rück­ wand keine mit Deckeln zu verschließende schlitzförmige Öff­ nungen erforderlich, weil in diesem Falle die Rückwand zum Boden wird.

Zu erwähnen ist noch, daß für die Montage von nach der Erfin­ dung gestalteten Steckverbinderteilen in vorteilhafter Weise sogenannte Pick & Place-Automaten zur Anwendung gelangen kön­ nen, bei denen ein zu bestückendes Gehäuse an einer seiner Außenwände, die eine ausreichend glatte Oberfläche aufweist, sauggehaltert wird. Dies wird bei solchen Steckverbindertei­ len infolge der erheblichen Gewichtsreduzierung durch die Verwendung von metallisierten Kunststoffgehäusen möglich.

Bezugszeichenliste

1, 42

= Steckverbinderteil

2

= Gegensteckerseite

3, 43

= Gehäuse

4

= Koaxial-Steckerteil

5, 6

= Kontakt-Standfuß

7, 8

= SMD-Anschluß

9

= Boden

10

= Erhöhung

11, 31

= Loch

12

= Kontaktplatte

13

= Mitteteil

14, 49

= Klemmrast

15

= Ringteil

16

= Kontaktlasche

17

= Haltestift

18, 19

= Seitenwand

20

= Rückwand

21

= Außenleiter

22

= Innenleiter

23

= Hülse

24, 25

= Streifen

26

= Verbindungskanal

27

= Klemmbrücke

28

= Zentrierstift

29

= Deckelaussparung

30

= Öffnung

32

= Deckel

33

= Klemmstift

34

= Kontaktnoppe

35

= Ansatz

36

= Aufnahmeöffnung

37, 38, 39, 40, 44, 45

= Isolierstoffhülse

41

= Widerhaken

46

= Klemmzangenkopf

47, 48

= Klemmarm

50

= Klemmkopf

51

= Klemmsteg

52

= Kopfende
O = Oberseite

Claims (17)

1. HF-Koaxial-Steckverbinderteil, bestehend aus einem zwei oder mehr koaxiale Verbindungsleitungen aufweisenden Gehäuse (3, 43) mit aus Innenleiter (22) und Außenleiter (21) beste­ henden Koaxial-Steckerteilen (4), bei dem das Gehäuse (3, 43) auf einer Leiterplatte befe­ stigt ist und in diesem Zustand mit seinen mit den koaxialen Verbindungsleitungen verbundenen SMD-Anschlüssen (7, 8) eine leitende Verbindung mit ihnen leiterplattenseitig zugeordne­ ten Lötanschlüssen herstellt, dadurch gekennzeichnet,
daß das aus metallisiertem Kunststoff bestehende Gehäuse (3, 43) bodenseitig eine Vielzahl von Kontakt-Standfüßen (5, 6) aufweist, deren Standflächen die SMD-Anschlüsse (7, 8) dar­ stellen,
daß diese Kontakt-Standfüße (5, 6) sowohl der Gehäusebe­ festigung auf der Leiterplatte als auch der elektrischen Ver­ bindung ihrer SMD-Anschlüsse (7, 8) mit diesen auf der Lei­ terplatte zugeordneten Lötanschlüssen dienen,
daß die Kontakt-Standfüße (5, 6) randseitig am Umfang des Gehäuses (3, 43) vorgesehen und mit ihren SMD-Anschlüssen (7, 8), die etwas über den Boden (9) des Gehäuses (3, 43) überstehen, in einer Ebene angeordnet sind und
daß die Metallisierung des Gehäuses (3, 43) zur Poten­ tialtrennung zwischen der Metallisierung der Kontakt- Standfüße (6) mit den SMD-Anschlüsssen (8) für die Innenleiter (22) und der übrigen Metallisierung des Gehäuses (3, 43) in voneinander elektrisch getrennte Metallisierungsbereiche auf­ geteilt ist.

2. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt-Standfüße (5, 6) an der Außenseite des Gehäuses (3, 43), und zwar in Nähe seines Bodens (9), sowohl an seiner Rückwand (20) als auch an seinen beiden Seitenwän­ den (18, 19) vorgesehen sind.

3. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach Anspruch 1 oder 2, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kontakt-Standfüße (5, 6) als kurze stützstegar­ tige Wandansätze ausgeführt sind und miteinander sowohl an der Rückwand (20) als auch an beiden Seitenwänden (18, 19) des Gehäuses (3, 43) eine kammartige Struktur aufweisen.

4. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß im Boden (9) des Gehäuses (3, 43) jeweils zwischen einem im Boden (9) des Gehäuses (3, 43) endenden Außenleiters (21) und dem seinem Innenleiter (22) zugeordneten nahen Kon­ takt-Standfuß (6) an der Gehäuseaußenseite ein offener Ver­ bindungskanal (26) vorgesehen ist, der sich auf seiten des Kontakt-Standfußes (6) bis in dessen SMD-Anschluß (8) hinein erstreckt,
daß diese Verbindungskanäle (26) jeweils ausschließlich mit den ihnen zugehörigen Kontakt-Standfüßen (6) einen ge­ meinsamen Metallisierungsbereich aufweisen, und
daß jeder der Verbindungskanäle (26) eine metallische Klemmbrücke (27) in sich aufnimmt, die jeweils die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Innenleiter (22) eines im Boden (9) des Gehäuses (3, 43) endenden Außenleiters (21) und dem ihm zugeordneten nahen Kontakt-Standfuß (6) herstellt.

5. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Klemmbrücke (27) auf seiten ihrer Verbindung mit einem Innenleiter (22) einen Klemmzangenkopf (46) aufweist, dessen Klemmarme (47, 48) mit einer Klemmrast (49) für den Innenleiter (22) in Gestalt einer kreisförmigen Ausparung versehen sind,
daß die Klemmbrücke (27) auf seiten ihrer Verbindung mit einem Kontakt-Standfuß (6) einen angewinkelten Klemmkopf (50) mit auf beiden Seiten angebrachten Klemmstegen (51) aufweist und
daß die in einen Verbindungskanal (26) eingesetzte Klemmbrücke (27) mit dem freien Kopfende (52) ihres angewin­ kelten Klemmkopfs (50), bis in Höhe des SMD-Anschlusses (8) des diesem Verbindungskanal (26) zugeordneten Kontakt- Standfußes (6) aufragt und dabei über die Klemmstege (51) ei­ nen gut leitenden Kontakt mit diesem Kontakt-Standfuß (6) über den metallisierten Verbindungskanal (26) herstellt.

6. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß abgesehen von den Metallisierungsbereichen der Kon­ takt-Standfüße (6) mit SMD-Anschlüssen (8) für die Innenlei­ ter (22) einschließlich der ihnen zugeordneten Verbindungska­ näle (26) auch die übrige Metallisierung des Gehäuses (3, 43) zur beliebigen Potentialtrennung zwischen den Außenleitern (21) eines Steckverbinderteils (1, 42) in weitere Metallisie­ rungsbereiche aufteilbar ist.

7. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufteilung der Metallisierung des Gehäuses (3, 43) in elektrisch voneinander getrennte Metallisierungsberei­ che durch partielles linienförmiges Abtragen der Metallisie­ rung, beispielsweise mittels Laserbearbeitung, herbeigeführt ist.

8. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Koaxial-Steckerteile (4) des zwei oder mehr koa­ xiale Steckverbindungen aufweisenden Gehäuses (3, 43) in ei­ nem Reihen-Spaltenmuster angeordnet sind, daß zur zusätzlichen Befestigung des Gehäuses (3, 43) auf seiten seiner Gegensteckerseite (2) an einer Montageplat­ te an seiner Gegensteckerseite (2) im Mittenbereich zwischen den Koaxial-Steckerteilen (4) wenigstens eine einen Anschlag darstellende plattenförmige Erhöhung (10) mit einem Loch (11) für eine Befestigungsschraube vorgesehen ist und
daß weiterhin für die Herstellung eines gut leitenden Kontakts zwischen der Montageplatte und der Metallisierung des Gehäuses (3, 43) auf seiner Gegensteckerseite (2) eine Kontaktplatte (12) mit randseitigen leicht nach vorn zur Mon­ tageplatte hin abgebogenen Kontaktlaschen (16) aufgesetzt ist.

9. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Gegensteckerseite (2) des Gehäuses (43) vorhandenen Außenleiter (21) der Koaxial-Steckerteile (4) in­ tegraler Bestandteil des Gehäuses (43) sind.

10. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen den Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Gegensteckerseite (2) des Gehäuses (3) vorhandenen Außenleiter (21) der Koaxial-Steckerteile (4) in Aufnahmeöffnungen (36) des Gehäuses (3) eingeschraubte, ein gepreßte oder eingesetzte metallische Hülsen (23) sind.

11. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in die in das Gehäuse (3, 43) integrierten Außenlei­ ter (21) und in die gegebenenfalls in das Gehäuse (3) einge­ setzten metallischen Hülsen (23) der koaxialen Verbindungs­ leitungen Isolierstoffhülsen (37, 38, 39, 40, 44, 45) einge­ setzt sind, die die Innenleiter (22) in sich aufnehmen.

12. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steckverbinderteil (1, 42) ein Winkel- Steckverbinderteil ist.

13. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß in der Rückwand (20) des Gehäuses (3, 43) für das Einsetzen der abgewinkelten Innenleiter (22) in die Außenlei­ ter (21) der koaxialen Verbindungsleitungen schlitzförmige, mit einem Deckel (32) verschließbare Öffnungen (30) vorgese­ hen sind.

14. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Steckverbinderteil ein gerades Steckverbinder­ teil ist.

15. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum Zentrieren des Gehäuses (3, 43) auf der Leiter­ platte einander zugeordnete Zentriermittel, beispielsweise Zentrierstifte (28) am Boden (9) des Gehäuses (3, 43) und Zentrierlöcher an der Leiterplatte, vorgesehen sind.

16. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtstärke der Metallisierung des Gehäuses (3, 43) wenigstens gleich der Eindringtiefe der über das Steckverbinderteil (1, 42) zu übertragenden elektromagneti­ schen Wellen ist.

17. HF-Koaxial-Steckverbinderteil nach einem der vorhergehen­ den Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das metallisierte Gehäuse (3, 43) aus Kunststoff an seinen Außenseiten metallisierungsfreie Teilflächen aufweist.