DE19735409C2 - Verbindungseinrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Verbindungseinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Durch die Fortschritte in der Elektronik bedingt werden in Geräten, Maschinen und Anlagen zunehmend mehr Baugruppen in Leiterplattentechnik eingesetzt. Die Leiterplatten selbst können ein- oder beidseitig bestückt sein. Sie sind mit Bohrungen versehen, um dort beispielsweise Stecker­ stifte einzusetzen, um die Leiterplatine auf einem Chassis oder Gehäuse zu verankern, um Zusatzplatinen zu tragen oder die Drahtenden verdrahteter Bauelemente aufzunehmen, wodurch diese an der Leiterplatine mechanisch verankert und elektrisch an Anschlußstellen der Leiterplatine kon­ taktiert werden können.

Schließlich können Leiterplatinen auch mehrschichtig bzw. -lagig ausgebildet sein, um die Bestückungsdichte zu erhö­ hen.

Dem Einsatz von sogenannten SMD-Elementen (Surface Mounted Devices) kommt dabei in der Leiterplatinentechnik bereits seit langem, aufgrund von produktionstechnischen Vor­ teilen, größte Bedeutung zu.

Um zusätzliche Bauelemente oder Baugruppen mechanisch auf einer Leiterplatine zu verankern oder die Leiterplatine selbst in einem Gehäuse zu montieren und dabei bevorzugt über die Steckelemente auch eine elektrische Verbindung herzustellen, sind unterschiedliche Techniken bekannt.

Dabei ist grundsätzlich die Verwendung von Schrauben be­ kannt, was allerdings sehr zeitaufwendig ist. Zudem er­ fordern Schrauben einen großen Platzbedarf, was sowohl für den Schraubenkopf wie aber auch für das Ansetzen des benö­ tigten Schraubenwerkzeugs gilt.

Ferner müssen verzinnte Auflagenflächen, in diesem Fall beim Schwallöten, abgedeckt werden.

Bekannt ist auch die sogenannte Einpreßtechnik. Diese erfordert zunächst die Verankerung eines Kontaktelementes auf der Leiterplatine, d. h. regelmäßig die Einbringung einer Kontakthülse in eine die Leiterplatine durchsetzende Bohrung, deren überstehende Ränder nach außen gebördelt werden. Zudem müssen diese Hülsen dann noch an den An­ schlußstellen an der Leiterplatine durch geeignete Maß­ nahmen elektrisch kontaktiert werden. In diese hülsenför­ migen Kontaktelemente können dann Steckelemente, bei­ spielsweise Stifte oder federförmige Steckelemente einge­ steckt werden. Die Zuverlässigkeit der Einpreßverbindung ist bestimmt durch die Haltekraft und die Lochverformung. Zwar kann dadurch der Kontaktstift allein durch die mecha­ nische Preßkraft mechanisch gehalten und mit der Hülse elektrisch kontaktiert werden, so daß der Stift selbst nicht eingelötet werden muß. Die Einbringung der Hülse selbst ist aber problematisch.

Schließlich kann anstelle einer Kontakthülse in der Boh­ rung einer Leiterplatine durch galvanische oder chemische Prozesse eine die Leiterplatinen-Bohrung durchsetzende leitende Schicht aufgebracht werden, die meist noch ver­ zinnt wird, um den Korrosionsschutz zu erhöhen.

Die zuletzt genannten Verfahren zur Herstellung eines derartigen eine Leiterplatinen-Bohrung vollständig durch­ setzenden hülsenförmigen Kontaktelementes, in welches Leiterplatten-Verbindungsklemmen einsteckbar sind, sind beispielsweise aus der WO 97/04501 bekannt geworden. Dort sind durchmetallisierte Löcher in der Leiterplatine ausge­ bildet, in welche geschlitzte, leicht federnde Verbin­ dungselemente einsteckbar sind.

Aus der US 4 950 173 ist eine Verbindungseinrichtung be­ kannt geworden, mittels der eine elektrische Verbindung von einer auf einem ersten nichtleitenden Substrätträger aufgebrachten Leiterplatine zu einem auf einem zweiten nicht leitenden Substratträger befindlichen Pin ermöglicht werden soll. Im Bereich der Durchtrittsöffnungen ist auf dem ersten nicht leitenden Substrat ein dünner Film ausge­ bildet, der im Bereich der Durchtritts- oder Kontaktöff­ nung vorstehende Kontaktzungen aufweist.

Die Ausgestaltung des Kontaktelementes kann dabei so aus­ sehen, daß das Kontaktelement, d. h. der Kontaktfilm kreuz- oder sternförmige Schlitze aufweist, oder eine Schlitz­ ausnehmung nach Art eines großen H, dergestalt, daß da­ durch nach innen aufeinander zu weisende Zungen gebildet werden, die an einem letztlich durch die Schlitze hin­ durchsteckbaren Pin anliegen können.

Aus der DE 195 45 481 A1 ist ein elektronisches Gerät bekannt geworden, bei welchem beispielsweise eine Leiter­ platine mit entsprechenden quer zu den Verbindungselemen­ ten und damit parallel zur Leiterplatine verlaufenden Innenleitern einer Koaxialanschluß-Einrichtung kontaktiert werden können. Die Verbindungselemente weisen dabei an ihrem einen in Längsrichtung liegenden Ende einen längs­ geschlitzten, also zwei Schenkel aufweisenden gabelförmi­ gen Abschnitt auf, mit welchem das Verbindungselement auf den Innenleiter eines Koaxialanschlusses aufgesteckt wer­ den kann.

Aufgabe der Erfindung ist es, ausgehend von der gattungs­ bildenden WO 97/04501 eine verbesserte Verbindungsein­ richtung zwischen zumindest einer, in einem Gehäuse eines elektrischen Gerätes untergebrachten Leiterplatine und diesem Gehäuse zu schaffen, wobei die Leiterplatine und das Gehäuse bzw. das in dem Gehäuse vorgesehene Chassis so ausgebildet sein sollen, daß auf einfachem Wege eine elek­ trisch leitende Verbindung und Kontaktierung von betref­ fenden Stellen der Leiterplatine mit dem Gehäuse oder Chassis vorgenommen werden kann und gleichzeitig die me­ chanische Fixierung der Leiterplatine im Gehäuse bzw. am Chassis erfolgt.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß entsprechend den im An­ spruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausge­ staltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen ange­ geben.

Die Erfindung zeichnet sich vor allem durch ein deutlich verbessertes Kontaktelement aus, welches auf der Leiter­ platine auch im Bereich einer Leiterplatinen-Bohrung oder am Leiterplatinenrand ausgebildet wird, um dort eine me­ chanische und elektrische Verbindung zu einem Verbindungs­ element zu schaffen. Das Verbindungselement selbst kann ein Teil des Gehäuses oder auf einem Chassis- oder Gehäu­ seteil verankert sein, um darüber die Leiterplatine ins­ gesamt zu tragen. Es kann sich dabei genauso auch um ein Verbindungselement handeln, um eine weitere in einer nächsthöheren Ebene sitzende Leiterplatine zu verankern. Schließlich können aber durch das erfindungsgemäße Kon­ taktelement auch drahtgebundene Bauelemente hierüber me­ chanisch auf der Leiterplatine verankert und elektrisch angeschlossen werden.

Dabei zeichnet sich die erfindungsgemäße Lösung vor allem dadurch aus, daß die mechanische und elektrische Verbin­ dung zwischen Verbindungselement und Kontaktelement löt­ frei erfolgen und dabei jederzeit auch wieder gelöst wer­ den kann. Vor allem aber kann das erfindungsgemäße Kon­ taktelement mit einem SMD-Bestückungsautomat auf der Lei­ terplatine plaziert werden. Das aufwendige mechanische An­ bringen einer eine Leiterplatinen-Bohrung durchsetzenden Hülse oder das metallisierende Auskleiden einer Leiter­ platinen-Bohrung nach dem Stand der Technik fällt damit weg.

Da die automatische Bestückung der SMD-Bauteile mittler­ weile bei fast allen Leiterplatten notwendig ist und das erfindungsgemäße Kontaktelement durch die gleiche Maschine positioniert und danach wie die SMD-Bauteile durch nach­ folgendes Löten mit der Leiterplatine verbunden werden kann, wird gegenüber der Einpreßtechnik der Arbeitsgang "Einpressen" des Kontaktelementes, den die zur Zeit auf dem Markt befindlichen SMD-Bestückungsautomaten nicht bewältigen, eingespart.

Die Anbringung des erfindungsgemäßen Kontaktelementes kann durch übliche Verfahren auf der Leiterplatine erfolgen, beispielsweise durch Reflow-Löten, durch Schwallöten, Kle­ ben oder Schweißen.

Dabei kann das erfindungsgemäße Kontaktelement schon bei der Herstellung der Leiterplatte mit angebracht werden, oder Teil der leitenden Schichten der Leiterplatine oder in der Leiterplatine selbst ausgebildet sein.

Vor allem aber kann das erfindungsgemäße Kontaktelement auch in einem Multilayer-Aufbau eingesetzt werden. Es kann beispielsweise auf einer innenliegenden Leiterplatinen­ ebene - auf der ebenfalls eine Vielzahl von elektrischen Leiterbahnen ausgebildet sind - sitzen oder ausgebildet sein, so daß zielgerichtet eine mechanische und/oder elek­ trische Verbindung zu einer im Inneren der Leiterplatine liegenden Leiterplatinen-Schaltungsebene möglich ist.

In einer bevorzugten Ausführungsform besteht das erfin­ dungsgemäße Kontaktelement aus einem plattenförmigen Stanzteil, welches im Inneren eine Durchtrittsöffnung oder -ausnehmung aufweist, durch welche letztlich ein Verbin­ dungselement oder die Drahtenden eines drahtgebundenen Bauteils hindurchsteckbar sind. Der wirksame Öffnungsquer­ schnitt und/oder die wirksame Querschnittsform sind dabei kleiner als die Querschnittsgröße oder -form des einzu­ steckenden Verbindungselements oder der Drahtenden der drahtgebundenen Bauteile. Dadurch, daß zumindest ein etwa in Richtung der Durchtrittsöffnung vorragender einzelner oder gegebenenfalls mehrere Kontaktfinger vorgesehen sind, werden diese während des Einsteckens des Verbindungsele­ ments leicht gebogen und aufgestellt, so daß sich die vorlaufenden Teile dieser Kontaktfedern oder -zungen am Außenumfang des Verbindungselements unter Federvorspannung anlegen oder einkerben können und eine sehr gute mecha­ nische und elektrische Verbindung gewährleisten.

Zusammenfassend lassen sich folgende wesentliche Vorteile durch die vorliegende Erfindung realisieren:

• - das erfindungsgemäße Kontaktelement erlaubt eine hohe Bestückungsgeschwindigkeit, da es insbesondere mit SMD- Bestückungsautomaten positionierbar ist;
• - es läßt sich durch einen SMD-Automaten aufnehmen, wo­ durch eine hohe Positioniergenauigkeit erzielt werden kann;
• - das erfindungsgemäße Feder- oder Kontaktelement kann in einer einfachen Ausführungsform als ebenes Stanzteil ausgebildet sein, das hervorragend für das Gurten auf Papierstreifen geeignet ist (alternativ ist eine Zufüh­ rung auch vom Rüttler, einem Magazin oder vom Band zu einem Bestückungsautomaten möglich);
• - es sind keine durchkontaktierten Bohrungen an der Ver­ bindungsstelle mehr notwendig;
• - ein Abdecken verzinnter Gehäuseauflageflächen beim Löten ist nicht mehr notwendig;
• - das erfindungsgemäße Kontaktelement erlaubt einen sehr guten elektrischen Kontakt bei hohen erreichbaren Kon­ taktkräften;
• - beim Einbau einer so ausgestatteten Leiterplatine in ein Gußgehäuse können dort ausgebildete Stifte gleich mitge­ gossen werden,
  • a) dadurch kann das Einpressen von lötfähigen Stiften in ein Zink- oder Aluminiumgehäuse entfallen;
  • b) Verbindungspunkte können näher am Gehäuserand sitzen, da kein Einpreß- oder Schraubwerkzeug notwendig ist; und
  • c) es sind keine Sacklöcher, deren Galvanisierung pro­ blematisch ist, für Einpreßstifte notwendig;
  • d) schließlich ist auch eine senkrechte Ausführung oder eine Ausführung unter einem beliebigen Winkel zur Lei­ terplatine des Federelementes möglich, wodurch ein seit­ liches Einstecken (parallel oder in einem beliebigen Winkel zur Leiterplatinenebene) ermöglicht wird; ebenso ist die Montage von HF-Steckverbindern realisierbar, deren Achse beliebig zur Leiterplatinenebene liegt;
  • e) bei Gußgehäusen können abgesetzte Stifte verwendet und gegossen werden, die den Einbau mehrerer in Abstand zueinander parallel oder in einem beliebigen Winkel zueinander liegender Leiterplatinen ermöglicht;
  • f) bei Verwendung des erfindungsgemäßen Kontaktelementes ist die Verbindung zwischen Kontaktelement und Verbin­ dungselement jederzeit demontierbar, was Vorteile im Falle einer Reparatur und des Recyclings aufweist;
  • g) das Federelement kann so gestaltet werden, daß keine zusätzlichen Lagesicherungen der Leiterplatine notwendig sind;
  • h) das erfindungsgemäße Kontaktelement ist für einseitige Leiterplatinen geeignet, bei denen Einpreßkontakte wegen fehlender Durchkontaktierungsmöglichkeit nicht genutzt werden können;
  • i) die erfindungsgemäßen Feder- und Kontaktelemente können auch zur Kontaktierung von Bauelementen, insbesondere bedrahteten Bauteilen, Trennwandsystemen und Abschirm­ hauben genutzt werden;
  • j) das erfindungsgemäße Kontaktelement erlaubt die Bestüc­ kung sowohl von der Bauteil- als auch von der Lötseite her (wodurch Handlötstellen eingespart werden können);
  • k) eine spielfreie Verbindung wird auch bei großen Dicken­ toleranzen der Leiterplatine gewährleistet;
  • l) es ist ein Ausgleich großer Positionstoleranzen möglich;
  • m) es ist ein Ausgleich von Längenänderungen sowie axialen Verschiebungen des Verbindungselementes durch mecha­ nische und thermische Lasten möglich;
  • n) die Erfindung eignet sich für viele Bereiche der HF- Technik, in der oftmals eine große Anzahl von Verbindun­ gen zwischen Leiterplatinen und Gehäuse, die meist auch räumlich weit auseinanderliegen, notwendig ist, und wenn insbesondere Koaxialkabel an Geräte angeschlossen werden müssen.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand verschiedener Aus­ führungsbeispiele unter Bezugnahme auf die Zeichnungen er­ läutert. Dabei zeigen im einzelnen:

Fig. 1: einen schematischen auszugsweisen Quer­ schnitt durch eine Leiterplatine mit zwei aufgesetzten erfindungsgemäßen Kontakt­ elementen;

Fig. 2: eine schematische Draufsicht auf ein er­ stes Ausführungsbeispiel eines Kontakt­ elementes;

Fig. 3: ein zu Fig. 2 abgewandeltes Ausführungs­ beispiel;

Fig. 4: einen auszugsweisen schematischen Quer­ schnitt durch eine Leiterplatine mit auf­ gesetztem Kontaktelement bei in einer Richtung eingeschobenem Verbindungsele­ ment;

Fig. 5: ein zu Fig. 4 abgewandeltes Ausführungs­ beispiel bei in entgegengesetzter Richtung eingeschobenem Verbindungselement;

Fig. 6: ein weiteres Ausführungsbeispiel zur Be­ festigung eines Kontaktelementes auf einer Leiterplatine im Querschnitt;

Fig. 7a bis 7d: vier Ausführungsbeispiele zur Befestigung eines Kontaktelementes auf einer Leiter­ platine;

Fig. 8: ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Kontaktelementes in Draufsicht;

Fig. 9 und 10: eine Seiten- und eine Queransicht eines plattenförmigen Verbindungselements;

Fig. 11 bis 14: vier weitere abgewandelte Ausführungsbei­ spiele für ein Kontaktelement;

Fig. 15 bis 16g: weitere abgewandelte Ausführungsbeispiele für ein Kontaktelement;

Fig. 17: ein Beispiel für eine Verbindungstechnik zur elektrischen Kontaktierung und Anord­ nung zweier bzw. dreier Leiterplatinen im Abstand zueinander;

Fig. 18 und 19: ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Kontaktelementes; und

Fig. 20, 21a und 21b: ein weiteres Beispiel für die Verankerung von Wänden und Wandabschnitten oder Gehäu­ sen mittels eines erfindungsgemäßen Kon­ taktelementes.

In Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel gezeigt, welches eine Leiterplatine 1 wiedergibt, die im teilweisen Querschnitt gezeigt ist. Anhand von Fig. 1 ist gezeigt, daß es sich dabei um eine beidseitig bestückbare Leiter­ platine handelt, auf der sowohl auf der Beschickungsseite BS, d. h. der Oberseite 3 als auch auf der Lötseite LS, d. h. der Unterseite 5 in bekannter Weise Leiterbahnen aus­ gebildet sein können, und dort die entsprechenden Bau­ gruppen und -komponenten sitzen, die beispielsweise, d. h. bevorzugt mittels eines SMD-Bestückungsautomaten gesetzt werden. Es kann sich also um eine einseitige oder zweisei­ tige vor allem SMD-bestückte Leiterplatine handeln, die gegebenenfalls auch mit einer Mischbestückung unter Ein­ schluß von bedrahteten Bauelementen ausgestaltet ist.

Bei der im Ausführungsbeispiel im Querschnitt wiederge­ gebenen Leiterplatine 1 sind zwei Bohrungen 7 eingebracht, in deren Bereich ein Verbindungselement 9 die Bohrung durchsetzend eingebracht wird. Bei dem Verbindungselement 9 kann es sich beispielsweise um ein der mechanischen Verankerung und Halterung der Leiterplatine dienendes Verbindungselement 9 handeln, dem also mechanische Veran­ kerungs- und Tragfunktionen mit der Leiterplatine zukom­ men. Gleichzeitig kann das Verbindungselement 9 aber auch der elektrischen Kontaktierung dienen. Beide Verwendungen sowie Beispiele für den Aufbau eines Verbindungselements sind grundsätzlich aus der WO97/04501 bekannt, worauf in vollem Umfange Bezug genommen wird.

Ebenso kann es sich bei dem Verbindungselement um Drahten­ den eines steckbaren Bauelementes, beispielsweise eines Widerstands, handeln. Schließlich müssen die verwendeten und beschriebenen Verbindungselemente, abweichend von dem nachfolgend noch erläuterten Ausführungsbeispiel, keine runde Stiftform aufweisen, sondern können auch polygonalen Querschnitt, beispielsweise rechteckförmigen Querschnitt aufweisen und aus Streifenelementen oder -zungen bestehen oder davon abweichend gestaltet sein.

Zur mechanischen Befestigung und elektrischen Kontaktie­ rung eines Kontaktelementes 13 auf der Ober- oder Unter­ seite der Leiterplatine 1 (und zwar in der Regel im Be­ reich von dort vorgesehenen Kontaktierungsaugen) wird im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 ein Kontaktelement 13 neben anderen SMD-Elementen mit einem SMD-Bestückungs­ automaten positioniert, nachdem zuvor eine Lotpaste an der betreffenden Stelle aufgebracht wurde. Beispielsweise mittels Reflow-Löten kann dieses Kontaktelement 13 an den betroffenen vorgesehenen Stellen mit der Leiterplatine verbunden und kontaktiert werden. Mit Bezugszeichen 14 ist in Fig. 1 im Querschnitt das Lotmaterial wiedergegeben.

Anhand der Fig. 2 und 3 sind in Draufsicht zwei Aus­ führungsformen des platten- oder scheibenförmigen Kontakt­ elementes 13 gezeigt, welches als kleindimensionierte Scheibe ausgebildet ist, die aus Metall oder einem anderen geeigneten Werkstoff besteht, der die je nach Anwendungs­ fall notwendigen Funktionen "Verbinden" und/oder "Elek­ trisch Leiten" erfüllen kann. In diesem scheibenförmigen Kontaktelement 13 ist eine Stecköffnung 15 unter Ausbil­ dung von in Umfangsrichtung versetzt liegenden und in die Mitte der Stecköffnung vorragenden Kontaktzungen 17 ausge­ bildet. Die Kontaktzungen 17 werden dabei nachfolgend auch als Kontaktfedern bezeichnet.

Wenn genügend Platz auf der Leiterplatine vorhanden ist, können die Kontaktzungen vollständig oder teilweise durch Stege miteinander verbunden werden. Dadurch ist es mög­ lich, alle Kontaktzungen eines Kontaktelementes gleich­ zeitig auf der Leiterplatine zu plazieren.

Die Ausführung des Kontaktelementes 13 kann entsprechend den Fig. 2 und 3 derart erfolgen, daß die Kontaktele­ mente 13 einen umlaufenden Kontaktelementrahmen 19 auf­ weisen, der die so gebildete Stecköffnung 15 mit den dabei hineinragenden Kontaktzungen oder -federn 17 umgibt. Ein derartiges metallisches Kontaktelement 13 ist in Fig. 1 einmal obenliegend und bei der zweiten Leiterplatinen- Bohrung 7 untenliegend festgelötet. Der erwähnte Kontakt­ elementrahmen 19 bildet somit einen Basisabschnitt 18 des Kontaktelementes 13, der auf der Leiterplatine befestigt ist und worüber ein letztlich die Kontaktzungen oder - federn 17 bildender Kontaktabschnitt 20 gehalten ist.

Aus der Darstellung ist auch ersichtlich, daß die wirksame Durchtrittsöffnung 21, die durch Formgebung und die Endla­ ge der Finger- oder Zungenenden 23 bestimmt ist, kleiner ist als der Durchmesser oder die Durchmesserform der Leiterplatinen-Bohrung 7.

Ein Verbindungselement 9 kann nunmehr, wie in Fig. 4 dargestellt ist, beispielsweise von der dem Kontaktelement 13 abgewandt liegenden Seite oder aber, wie in Fig. 5 dargestellt ist, von der Kontaktelementseite her einge­ steckt werden. Dabei bildet der Querschnitt des Verbin­ dungselementes 9 eine sog. Kontaktzone 22, die in Fig. 2 und 3 strichliert eingezeichnet ist. Mit anderen Worten ragen die Enden der Kontaktzungen oder -federn 17 in die Kontaktzone 22, welche im Gebrauchszustand von dem Verbin­ dungselement 9 durchsetzt und durchdrungen ist.

Da der Durchmesser oder die Durchmesserform des Verbin­ dungselements 9 größer ist als die freie Durchtrittsöff­ nung 21 zwischen den Enden 23 der Kontaktzungen 17, werden die so ausgeformten und dabei elastischen, d. h. zumindest geringfügig elastischen Kontaktzungen oder -federn 17 beim Einstecken des Verbindungselements 9 leicht aufgebogen und gleiten am Außenumfang des Verbindungselements 9 und wer­ den dabei unter Federvorspannung am Außenumfang des Ver­ bindungselements 9 diesen gut kontaktierend gehalten. Bei Zugbeanspruchung entgegengesetzt der Einsteckrichtung des Verbindungselements 9 kerben sich die vorlaufenden freien Enden der Kontaktzungen 17 zunehmend mehr am Außenumfang des Verbindungselements 9 ein, wodurch nicht nur eine gute elektrische Kontaktierung, sondern auch eine optimale me­ chanische Verankerung gewährleistet ist. Es handelt sich bei der erläuterten Verbindung um eine in der Regel Einmal-Steckverbindung. Gleichwohl kann im Fall von Recy­ cling die Leiterplatine von den Verbindungselementen bei Überschreiten der Haltekraft problemlos getrennt werden.

Wie anhand von Fig. 5 zu sehen ist, können dabei die Kontaktzungen beim Einstecken des Verbindungselements von der Seite des Kontaktelementes 13 ausgehend nur in die Leiterplatinen-Bohrung 7 hinein aufgestellt werden. Bei Fig. 4 gegenüber erfolgt die Mitnahme der Kontaktzunge 17 längs einer Biegekante 25 möglicherweise auch zum Quer­ schnitt der Bohrung 7 weiter außen liegend, und zwar dort, wo der Kontaktelementrand 19 durch Löten fest auf der Oberfläche der Leiterplatine anliegt.

Ergänzend wird zu Fig. 1 angemerkt, daß eine Befestigung des beispielsweise in Fig. 1 rechts untenliegenden Kon­ taktelementes 13 an den betreffenden Kontaktstellen der Leiterplatine 1 auch mittels Schwallöten erfolgen kann. Auch hier wird zunächst nach dem Auftragen eines Klebers auf der Platine das Kontaktelement 13 mittels eines SMD- Bestückungsautomaten plaziert. Nach dem Aushärten des Kle­ bers wird dann das Schwallöten durchgeführt.

In diesem Fall muß der Kontaktbereich zwischen dem Kon­ taktelement und dem später einzusteckenden Verbindungs­ element 9 beim Löten abgedeckt werden oder das Kontakt­ element 13 muß eine in diesem Bereich nicht lötbare Ober­ fläche haben. Eine vorgesehene Abdeckung kann aber dann beim Kontaktieren durchstoßen werden oder muß entfernt werden. Es können auch selektiv verzinnte Kontaktfedern, also Kontaktelemente 13 verwendet werden. Die Kontakt­ elemente können aus einem mit lötfähigen Schichten plat­ tierten Band gefertigt sein.

Anhand von Fig. 6 ist gezeigt, daß das Kontaktelement 13 auf der Bauteilseite BS der Leiterplatine 1 mittels eines durchkontaktierten Loches 27 unterhalb des Kontaktelemen­ tes 13, also in der Regel unterhalb des Kontaktelement­ randes 19, befestigt werden kann. Dazu sind bei dem Aus­ führungsbeispiel gemäß Fig. 6 unterhalb des Kontaktele­ mentenrandes 19 in Umfangsrichtung versetzt ein oder meh­ rere gegenüber den Leiterplatinen-Bohrungen 7 deutlich kleiner dimensionierte Kontaktierungslöcher 27 einge­ bracht. Diese Löcher werden beim Schwallöten befüllt, worüber nunmehr über mehrere punktförmige Lötstellen das Kontaktelement 13 an der Leiterplatine 1 befestigt und elektrisch kontaktiert ist.

Anhand der Fig. 7a, 7b, 7c und 7d sind unterschiedliche Befestigungsmöglichkeiten des Kontaktelementes 13 auf der Leiterplatine 1 erläutert. Dabei ist jeweils strichliert das sogenannte Lötpad 28 eingezeichnet, auf welches zu­ nächst die Lotpaste aufgebracht und danach das Kontakt­ element 13 durch den SMD-Bestückungsautomat plaziert wird. Beim nachfolgenden Löten wird das Lot geschmolzen und verbindet sich mit dem Basisabschnitt 18 des Kontaktele­ mentes 13 und der Leiterbahnebene.

Es ist ersichtlich, daß das Lötpad 28 aus mehreren ge­ trennten Feldern bestehen kann, bei dem Ausführungsbei­ spiel gemäß Fig. 7a aus zwei kleiner dimensionierten ge­ genüberliegenden Lötpads, bei Fig. 7b aus zwei größer dimensionierten gegenüberliegenden Rechteckfeldern, bei Fig. 7c aus vier in Umfangsrichtung um das Kontaktelement 13 herum versetzt liegenden Lötpads, und bei dem Ausfüh­ rungsbeispiel gemäß Fig. 7d aus einem umlaufenden Lötpad, auf welchem teilweise überlappend der Rand 19 des Kontakt­ elementes 13 zu liegen kommt.

Anhand der nachfolgenden Figuren wird gezeigt, daß das Kontaktelement 13 unterschiedlichste Formen aufweisen kann.

Fig. 8 zeigt ein Kontaktelement 13, welches in der Quer­ schnittsebene ebenfalls wieder aus einem flachen Material gestanzt, geschnitten oder geätzt ist, welches eine gute elektrische Leitfähigkeit besitzen muß, wenn zusätzlich zum Befestigen die Funktion "Kontaktieren" genutzt wird.

Das Kontaktelement hat im wesentlichen eine rechteckförmi­ ge, allgemein polygonale Öffnung 15, an der gegenüberlie­ gend zwei Kontaktzungen 17 ausgebildet sind. Dieses Kon­ taktelement ist vor allem zur mechanischen und/oder elek­ trischen Verbindung mit einem plattenförmigen im Quer­ schnitt rechteckförmigen Verbindungselement 9 geeignet, wie es in Fig. 9 in Seitenansicht und Fig. 10 in Quer­ ansicht wiedergegeben ist.

Auch die Kontaktelemente gemäß den Fig. 11 und 12 sind zur Kontaktierung mit einem in den Fig. 9 und 10 wie­ dergegebenen flachen Verbindungselement 9 geeignet, wel­ ches sich bei der Ausführungsform in Fig. 11 zwischen dem vorlaufenden Ende der Kontaktzunge 17 und den gegenüber­ liegenden Innenrandabschnitten 31 des Kontaktelementes 13 abstützt. Mit anderen Worten ist die Breite des platten­ förmigen Verbindungselements 9 hier nur geringfügig klei­ ner als der maximale Innendurchmesser des Kontaktelementes 13, so daß auch hier die einzige Kontaktzunge 17 beim Einstecken des Verbindungselements 9 leicht aufgestellt wird und dabei an einer Seitenfläche des Verbindungsele­ ments 9 unter Federvorspannung gehalten ist. Fig. 12 weist dabei zwei gegenüberliegende und aufeinanderzuwei­ sende Kontaktfinger oder -zungen 17 auf.

Bei der Ausführung des Kontaktelementes entsprechend Fig. 11 ist die Abstützung des Verbindungselementes am Innen­ randabschnitt 31 nicht zwingend notwendig, wenn auf einer Leiterplatine mehrere Kontaktelemente so ausgebildet sind, daß die vektorielle Addition der Kontaktkräfte Null ergibt oder wenn die Leiterplatte so geführt wird, daß eine Be­ rührung zwischen Innenrandabschnitt 31 und Verbindungs­ element verhindert wird.

Die Verbindungselemente müssen hierbei so ausgebildet sein, daß sie durch die Kontaktkräfte nicht verformt wer­ den.

Statt eines flachen kann natürlich auch bei diesem Aus­ führungsbeispiel ein rundes Verbindungselement genutzt werden.

Die Fig. 13 bis 15 zeigen, daß das Kontaktelement 13 keinen umlaufend geschlossenen Kontaktelementrand 19 auf­ weisen muß, sondern vom Prinzip her offen gestaltet sein kann, so daß sich eine C-förmige Ausgestaltung ergibt.

Fig. 16a zeigt, daß das Kontaktelement 13 auch als mehr­ teilige Kontaktfeder 13 ausgebildet sein kann. Das Kon­ taktelement 13 besteht in diesem Ausführungsbeispiels aus vier rechteckförmigen Kontaktzungen 17, die jeweils mit einem Teil in Draufsicht in den Bereich der Leiterplati­ nen-Bohrung 7 hineinragen und an ihrem gegenüberliegenden Ende mittels eines Lötpads 28 auf der Leiterplatine 1 be­ festigt sind. Auch hier ist die wirksame Stecköffnung 15 geringer als der Durchmesser der Leiterplatinenbohrung 7.

Anhand von Fig. 16a wird auch deutlich, daß ein erfindungsgemäßes Kontaktelement 13 beispielsweise auch aus weniger Elementen, beispielsweise nur aus einer ein­ zigen rechteckförmigen Kontaktzunge 17 bestehen kann, die rückwärtig an einem Pad 28 auf der Leiterplatine 1 be­ festigt ist und in Draufsicht die Leiterplatinen-Bohrung oder -ausnehmung 7 und damit die Kontaktzone 22 in aus­ reichendem Maße überdeckt. Die Bemessungen, d. h. Größe, Formgebung und Lage müssen so abgestimmt werden, daß ein entsprechender Klemmechanismus beim Zusammenspiel mit einem Verbindungselement in geeigneter Dimensionierung und Formgebung erfolgen kann. Dabei kann insbesondere bei Ver­ wendung eines einzelnen zungenförmigen Kontaktelementes 13 die Kontaktzone so angeordnet sein, daß sich ein Verbin­ dungselement an der einen Seite am Innenrand der Lochaus­ nehmung 7 und gegenüberliegend an dem die Lochausnehmung 7 teilweise überdeckenden Zunge 17, d. h. am vorlaufenden Zungenrand 23, abstützt.

Das Kontaktelement kann natürlich auch mehr als die in diesem Ausführungsbeispiel gezeigten Kontaktzungen auf­ weisen.

Nachfolgend wird auf Fig. 16b Bezug genommen, wobei die­ ses Ausführungsbeispiel verdeutlicht, daß sich die Kon­ taktzungen oder -federn 17 in der Ausgangslage vor dem Zusammenfügen mit dem Verbindungselement gegenseitig über­ decken können, wodurch auch ein Verbindungselement 9 mit kleinen Abmessungen sowie elektrische Bauelemente mit dün­ nen Anschlußbeinchen problemlos kontaktiert werden können. Auch in Fig. 17b ist die dem Durchmesser des in Fig. 17b nicht näher gezeigten stiftförmigen Verbindungselementes 9 entsprechende Kontaktzone 22 strichliert eingezeichnet.

Fig. 16c zeigt dabei, daß nicht nur der jeweils vorlau­ fende Zungenrand 23, sondern auch der jeweilige seitliche Zungenrand 23' der in die Kontaktzone 22 vorragenden bzw. die Kontaktzone 22 überdeckenden Kontaktzungen oder -fe­ dern 17 genutzt werden kann, um eine entsprechende Kontak­ tierung mit einem Verbindungselement zu ermöglichen.

Fig. 16d und 16e zeigen zwei weitere Abwandlungen derart, bei der die Kontaktzungen oder -federn 17 parallel zuein­ ander angeordnet sind und dabei einseitig oder gegenüber­ liegend auf der Leiterplatine oder einer Leiterplatinen­ schicht befestigt und kontaktiert sind und dabei die Kon­ taktzone 22 teilweise überdecken. Hier findet die Kontak­ tierung zu dem Verbindungselement jeweils zwischen den beiden aufeinander zu weisenden Längsseiten der Kontakt­ zungen 17 statt, wobei die Kontaktzungen 17 aufgestellt und leicht verdreht werden.

Anhand von Fig. 16f und 16g ist ferner ersichtlich, daß die federnden Kontaktelemente 13 an einer Leiterplatine 1 an deren Rand 30 ebenso befestigt, d. h. mechanisch so befestigt und gegebenenfalls elektrisch kontaktiert sind, daß sie über den Leiterplatinenrand 30 hinausragen. Beim Einpressen einer Leiterplatine 1 in ein Gehäuse wird auf diese Weise eine Masseverbindung von der Leiterplatine bzw. den entsprechenden Leiterbahnen zu einem Gehäuse 32 ermöglicht und gleichzeitig die Leiterplatine im Gehäuse ohne zusätzliche Hilfsmittel fixiert.

Fig. 17 verdeutlicht den Einbau mehrerer in einem be­ stimmten Abstand zueinander liegender Leiterplatten 1, nämlich im gezeigten Ausführungsbeispiel eine obenliegende Leiterplatine 1', die oberhalb einer unteren Leiterplatine 1 sitzt, wobei beide Leiterplatinen nicht parallel zuein­ ander sitzen müssen. Die Bohrung 7' in der oberen Leiter­ platine 1' weist einen geringeren Durchmesser auf als die Leiterplatinen-Bohrung 7 in der Leiterplatine 1. Hier wird ein abgesetzter Stift als Verbindungselement 9 verwendet, dessen in der unteren Leiterplatinen-Bohrung 7 sitzender Durchmesser geringer ist als das lichte Innenmaß der Boh­ rung 7, aber größer als die Leiterbohrung 7'. Auch der dort durchragende abgesetzte Teil des Verbindungselements 9 weist ein kleineres Außenmaß auf, als das Innenmaß der Leiterplatinen-Bohrung 7'.

Es werden unterschiedlich großdimensionierte Kontaktele­ mente 13 auf der Leiterplatine 1 und 13' sowie auf der Leiterplatine 1' in der beschriebenen Weise mechanisch aufgebracht und elektrisch kontaktiert, wobei sich die entsprechenden Kontaktzungen 17, d. h. die entsprechenden Kontaktfedern beim Einstecken des Verbindungselements 9 unter Federspannung wieder leicht aufstellen.

Bei diesem Ausführungsbeispiel weist das Verbindungsele­ ment 9 ein kegelförmiges Übergangsstück 33 auf, worüber unter optimalem Toleranzausgleich die obere Leiterplatine 1' im Abstand zur unteren Leiterplatine 1 gehalten wird. Schließlich kann das Verbindungselement 9 auch eine un­ tenliegende Schulter 35 aufweisen, wodurch die maximale Einstecktiefe des Verbindungselements 9 gegenüber der un­ teren Leiterplatine 1 festgelegt ist. Das Verbindungs­ element 9 dient somit zugleich als Abstandshalter, wobei alle Leiterplatten durch das leitende Verbindungselement 9 entsprechend elektrisch durchkontaktiert sind, in der Regel Massekontakt haben.

Das Kontaktelement muß jedoch nicht abgesetzt sein oder kann nur so geringe Durchmesserunterschiede aufweisen, daß eine Kontaktelementgröße für alle Verbindungen ausreichend ist. Die Auflageflächen bzw. Abstandshalter für die Lei­ terplatinen können am Gehäuse oder Kontaktelement mitge­ formt werden oder bei geringer mechanischer Belastung sogar entfallen.

Anhand der Fig. 18 und 19 ist gezeigt, daß die Kontakt­ elemente 13 auch senkrecht oder in einem anderen beliebi­ gen Winkel zur Leiterplatinen-Ebene auf dieser angebracht werden können. Das Kontaktelement weist dabei eine Form­ gebung auf, bei welcher dessen Rand an einer Seite zu einer Winkelform verlängert ist, so daß das so gebildete Kontaktelement 13 mit seinem einen Schenkel 39 in be­ schriebener Weise auf der Leiterplatine positioniert und elektrisch kontaktiert werden kann. Ein Verbindungselement 9 kann dann parallel oder in einem anderen beliebigen Winkel zur Leiterplatinen-Ebene aufgesteckt werden.

Anhand von Fig. 20 ist ein nochmals abgewandeltes Aus­ führungsbeispiel für ein Kontaktelement 13 in Draufsicht und in Fig. 21a und 21b jeweils im Längs- und Querschnitt gezeigt, welches beispielsweise im wesentlichen Recht­ eckform aufweist, und in dem eine Vielzahl von Ausstan­ zungen 15 nebeneinander eingebracht sind, die die Steck­ öffnungen bilden. Das in Fig. 20 und 21a, 21b wiederge­ gebene Kontaktelemente 13 ist einstückig ausgebildet und wird über mehrere Pads 28 auf einer Leiterplatine 1 be­ festigt. Die Pads 28 können dabei wieder mit nicht näher dargestellten Leiterbahnen verbundene Kontaktierungsaugen darstellen. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind jeweils gegenüberliegend zwei Kontaktzungen 17 ausgebildet, wobei die Kontaktzungen 17 jeweils oberhalb einer Durchtritts­ öffnung 7 in der Leiterplatine 1 enden, in deren Bereich auch die jeweiligen Kontaktzonen 22 ausgebildet sind. Dadurch ergibt sich eine quer zu jedem Kontaktzungenpaar verlaufende durchgehende Montagelinie 47. Ist nunmehr eine damit zu verbindende Trennwand 50 mit einer Vielzahl von entsprechend geformten Kontaktzungen versehen, die im entsprechenden Rastermaß (wie anhand von Fig. 25 in Sei­ tenansicht gezeigt ist) angeordnet sind, so kann diese Trennwand in das Kontaktelement 13, d. h. in die Vielzahl der Kontaktzungen 17 und entsprechenden Stecköffnungen 15 des Kontaktelementes 13 eingesteckt werden. Dadurch lassen sich beliebig geformte Trennwände oder Hauben mit einer zweiten Ebene, beispielsweise einer Leiterplatine, montie­ ren.

Das Kontaktelement bietet hier den Vorzug, komplette Ab­ schirmhauben nach dem Schwallöten auf die Leiterplatte setzen zu können. Bisher mußten Abschirmkammern oftmals in Seitenwände, die schwallgelötet wurden, und Deckel mit Fe­ derelementen aufgegliedert werden, weil nach dem Schwallö­ ten eine Sichtkontrolle der Lötstellen oder die Zugäng­ lichkeit einzelner Bauelemente zum Einstellen notwendig waren.

Claims (20)

1. Verbindungseinrichtung zwischen zumindest einer, in einem Gehäuse eines elektrischen Gehäuses untergebrachten Leiterplatine und diesem Gehäuse, mit den folgenden Merk­ malen

• 1. das zumindest eine Kontaktelement (13) ist auf der Lei­ terplatine (1) vorgesehen,
• 2. das zumindest eine Kontaktelement (13) ist im Gebrauchs­ zustand mit einem Verbindungselement (9) kontaktiert,
• 3. das Kontaktelement (13) ist auf der Ober- oder Untersei­ te der Leiterplatine (1) angeordnet,
• 4. das Kontaktelement (13) weist einen Basisabschnitt auf, mit welchem es auf der Leiterplatine (1) befestigt ist,
• 5. das Kontaktelement (13) weist ferner zumindest eine Kontaktzunge oder -feder (17) auf, welche in eine Kon­ taktzone (22) ragt oder diese zumindest teilweise über­ deckt, wobei die Kontaktzone (22) dem Querschnitt des Verbindungselementes (9) entspricht und im Gebrauchs­ zustand von dem Verbindungselement (9) durchsetzt ist,
• 6. die Kontaktzunge oder -feder (17) ist im Gebrauchszu­ stand bei Kontaktierung mit dem Verbindungselement (9) zumindest leicht aufgestellt und liegt dabei an dem Verbindungselement (9) leicht schräg zulaufend an,
• 7. das Kontaktelement (13) ist aus Metall bzw. aus einer Metallegierung mit Federeigenschaften ausgebildet,

gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale

• 1. das Kontaktelement (13) weist eine Fläche für einen SMD- Bestückungsautomaten auf,
• 2. das Verbindungselement (9) ist Teil einer am Gehäuse angebrachten koaxialen Schnittstelle oder ist Teil des Gehäuses (32) oder Teil eines Chassis im Gehäuse (32), an welchem das Verbindungselement angegossen oder ausge­ formt ist, oder in welches das Verbindungselement (9) als separates Bauteil eingesteckt und darüber fixiert ist, und
• 3. das Verbindungselement (9) verankert und trägt die Lei­ terplatine (1) im Gehäuse.

2. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Kontaktelement (13) im Bereich einer elektrischen Leiterplatinen-Ausnehmung (7) vorgesehen ist.

3. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Kontaktabschnitt (20) bzw. die Kontakt­ zungen oder -federn (17) über den Leiterplatinenrand (30) übersteht, und mit einem in diesem Bereich quer zur Lei­ terplatinen-Ebene verlaufenden Verbindungselement (9) zu­ sammenwirkt.

4. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das seitlich zur Leiterplatine (1) vorgese­ hene und quer zur Leiterplatinen-Ebene am Rand der Leiter­ platine (1) vorbeilaufende Verbindungselement (9) aus einem Wandabschnitt, insbesondere einem Gehäuse- oder Chassis-Abschnitt besteht.

5. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktabschnitt (20) bzw. die Kontaktzungen oder -federn (17) vor der Montage­ verbindung mit einem zugeordneten Verbindungselement (9) parallel oder im wesentlichen parallel zur Leiterplatine (1) angeordnet ist.

6. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der zumindest eine Kontaktabschnitt (20) oder die zumindest eine Kontaktzunge oder -feder (17) winkelig zur Leiterplatine (1) ausgerichtet ist.

7. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (13) platten- oder scheibenförmig gestaltet ist.

8. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (13) mehrere in Umfangsrichtung versetzt angeordnete Kontakt­ zungen oder -federn (17) umfaßt.

9. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (13) mehrteilig ausgebildet ist und die zugehörigen Kontakt­ zungen oder -federn (17) aus separaten Bauteilen bestehen.

10. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 und 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontakt­ element (13) nur durch Stanzen oder Schneiden hergestellt ist und eine ebene Form hat.

11. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (13) vor Gebrauchsstellung Kontaktzungen oder -federn (17) umfaßt, die unter Ausbildung einer wirksamen Durchtritts­ öffnung (21) in der Kontaktzone (22) so angeordnet sind, daß die wirksame Durchtrittsöffnung (21) im Ausgangszu­ stand vor Verbindung mit einem Verbindungselement (13) kleiner ist als die Querschnittsform oder Größe des damit zusammenwirkenden Verbindungselementes (9) und damit der Querschnittsform und Größe der Kontaktzone (22).

12. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (13) zumindest zwei Kontaktzungen oder -federn (17) umfaßt, die in Ausgangslage vor dem Gebrauchszustand sich im Bereich der Kontaktzone (22) überlappen.

13. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktkante der Kon­ taktzungen oder -federn (17) durch deren Längsseitenkante (23') gebildet ist.

14. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das zumindest eine Kon­ taktelement (13) so ausgebildet ist, daß dessen eine oder mehrere Kontaktzungen oder -finger (17) mit einem im Quer­ schnitt polygonalen oder plattenförmigen Verbindungsele­ ment (9) zusammenwirken.

15. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Kontaktelemente (13) nebeneinander oder ein Kontaktelement (13) mit m­ ehreren nebeneinander angeordneten Kontaktzungen oder - federn (17) vorgesehen sind bzw. ist, wobei eine elek­ trische und/oder mechanische Verbindung zu mehreren, ins­ besondere an Wänden oder Gehäuseteilen ausgebildeten Ver­ bindungselementen (9) realisiert ist, wodurch gegen hoch­ frequente elektromagnetische Strahlung dichte Kammern ausgebildet sind.

16. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungselemente (9) mehrere in ihre Längsrichtung beabstandet zueinander liegende Querschnitts-Dickenbereiche aufweisen, wobei im Übergang von einem Dickenbereich zum nächsten an dem Ver­ bindungselement (9) eine Schulter (35) und/oder ein sich konisch verjüngender Abschnitt (33) ausgebildet ist, wor­ über mehrere Leiterplatinen (1, 1') mit entsprechend un­ terschiedlich bemessenen Leiterplatinen-Ausnehmungen (7, 7') auf den zugehörigen Verbindungselementen (9) auflie­ gend gehalten sind.

17. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kontaktzungen- oder -federn (17) am Außenumfang des Verbindungselementes (9) einkerben.

18. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktzungen oder - federn (17) in Draufsicht rechteckförmig oder trapezförmig gestaltet sind.

19. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß alle Kontaktabschnitte (20) der auf der Leiterplatine befindlichen Kontaktelemen­ te (13) zumindest näherungsweise parallel zueinander aus­ gerichtet angeordnet sind, und alle Verbindungselemente (9) quer dazu, insbesondere senkrecht dazu angeordnet sind, so daß mit einer Aufsteckbewegung durch Bewegung der Leiterplatine (1) in Achsrichtung der Verbindungselemente (9) alle beabsichtigten Kontakte zwischen den Kontakt­ elementen (13) und den Verbindungselementen (9) gleich­ zeitig hergestellt werden.

20. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, 8, 9 oder 11 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (13) sich mit dem zumindest einen Kon­ taktabschnitt (20) oder der zumindest einen Kontaktzunge oder -feder (17) winklig, vorzugsweise senkrecht zur Lei­ terplatine (1) erstreckt und über einen Befestigungsan­ satz, vorzugsweise in Winkelform, auf der Leiterplatine (1) befestigt ist, und daß das Verbindungselement (9) sich quer zur Kontaktzone (22) vorzugsweise parallel zur Lei­ terplatine (1) erstreckt, so daß das Verbindungselement (9) mit einer Bewegungskomponente parallel zur Leiterpla­ tinen-Ebene (1) mit dem Kontaktelement (13) kontaktierbar ist.