DE102007017707B3 - Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung - Google Patents

Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102007017707B3
DE102007017707B3 DE200710017707 DE102007017707A DE102007017707B3 DE 102007017707 B3 DE102007017707 B3 DE 102007017707B3 DE 200710017707 DE200710017707 DE 200710017707 DE 102007017707 A DE102007017707 A DE 102007017707A DE 102007017707 B3 DE102007017707 B3 DE 102007017707B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
shield plate
printed circuit
arrangement according
plate arrangement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE200710017707
Other languages
English (en)
Inventor
Jens Dipl.-Ing. Schiffer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Knick Elektronische Messgeraete GmbH and Co KG
Original Assignee
Knick Elektronische Messgeraete GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Knick Elektronische Messgeraete GmbH and Co KG filed Critical Knick Elektronische Messgeraete GmbH and Co KG
Priority to DE200710017707 priority Critical patent/DE102007017707B3/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102007017707B3 publication Critical patent/DE102007017707B3/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Eine Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung, insbesondere miniaturisierte Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung zum Einbau in ein Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden Steckverbindung, umfasst
- eine Leiterplatte (1),
- ein daran befestigtes, die Leiterplatte (1) zumindest teilweise überspannendes Schirmblech (6),
- von einem Seitenrand (7) der Leiterplatte (1) in der Leiterplattenebene (E) abstehende Fixiervorsprünge (8) für das Schirmblech (6) und
- Fixieraussparungen (13) im Schirmblech (6), in denen jeweils aus dem Schirmblech (6) ausgebogene, paarweise gegenüberstehende Fixierzungen (14) angeordnet sind, mit denen das Schirmblech (6) auf die Fixiervorsprünge (8) unter mechanischer Verklammerung aufgeschoben ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung und insbesondere eine miniaturisierte Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung zum Einbau in ein Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden Steckverbindung.
  • Zum Hintergrund der Erfindung ist festzuhalten, dass derartige miniaturisierte Leiterplatten-Schirmblech-Anordnungen in kontaktlos arbeitenden Steckverbindungen eingesetzt werden, die zur beispielsweise induktiven Übertragung von Mess- und Energieversorgungssignalen zwischen elektrochemischen Sensoren, wie etwa pH-, Leitfähigkeits- oder Sauerstoffsensoren der Analysenmesstechnik einerseits und Messumformern andrerseits eingesetzt werden. Um die kontaktlose Signalübertragung zu realisieren, sind in den zu verbindenden Stecker- und Buchsenteilen miniaturisierte Leiterplatten vorgesehen, die mit entsprechenden Bauelementen zur Generierung einer das Energieversorgungssignal darstellenden Trägerfrequenz und einer der Messsignalübertragung dienenden, darauf aufmodulierten Signalfrequenz dienen. Ein Beispiel für entsprechende Bauelemente ist eine Modulator-Demodulator-Einheit. Um die entsprechende elektronische Schaltung vor äußeren Einflüssen zu schützen, ist die Leiterplatte mit der elektronischen Schaltung elektrisch abzuschirmen. Hierzu dienen Schirmbleche oder Schirmfolien, die die Leiterplatte mit der Schaltung üblicherweise ober- und unterseitig überspannen und mit einer entsprechenden Erdung über einen Masseanschluß versehen sind.
  • Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, Schirmbleche mit in der Blechebene vorspringenden Füßen zu versehen, die in entsprechende Bohrungen im Randbereich der Leiterplatte eingesteckt und dort mit einer Kontaktflä che auf der Leiterplatte verlötet werden. Alternativ dazu können die Schirmbleche mit abgekanteten, federnden Lötzungen versehen sein, die auf entsprechenden metallischen Kontaktflächen an der Ober- und Unterseite der Leiterplatte aufgesetzt und dort wiederum verlötet werden.
  • Bei beiden bekannten Befestigungsarten wird ein relativ breiter Randstreifen der Leiterplatte für die Lötbefestigung der Schirmbleche beansprucht, was den verfügbaren Platz für Bauelemente auf der Leiterplatte erheblich einschränkt. Ferner ist die automatische Montierbarkeit mithilfe der SMD-Technik solcher Schirmbleche aufgrund der generell vorhandenen Unebenheiten der Lötzungen und der Leiterplatten problematisch. Da solche Leiterplatten-Schirmblech-Anordnungen in der Regel vergossen werden, besteht ferner die Gefahr, dass aufgrund des durch die Vergussmasse erzeugten Drucks die relativ weichen Lötzungen durch mechanische Beeinflussung von der Leiterplatte abgehoben und damit eine Erdung des Schirmbleches verhindert wird.
  • Die oben erwähnten Schirmfolien werden üblicherweise um die Leiterplatte gewickelt und mit ihren Enden an eine Massefläche der Leiterplatte angelötet. Aufgrund der Materialinstabilität der Folie sind deren Schirmungseigenschaften nicht genau definiert. Ferner ist aufgrund der Flexibilität der Folie eine Montierbarkeit mithilfe von Automaten praktisch unmöglich.
  • Aus der DE 10 2005 031 238 A1 ist eine Schirmblechanordnung bekannt, bei der ein Schirmblech auf von der Leiterplatte fixierten, nach oben abstehenden Kontaktstiften über entsprechende Fixieraussparungen befestigt ist. Das „Hindurchfädeln" der Kontaktstifte durch diese Aussparungen ist im Hinblick auf eine automatische Montage kritisch, da die nach oben aufragenden Ende der Kontaktstifte relativ leicht verbogen werden können. In soweit kann ein hoher Justieraufwand für diese Kontaktstifte bei der Fertigung notwendig sein.
  • Ausgehend von den geschilderten Problemen des Standes der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung so zu verbessern, dass bei zuverlässiger Masse-Kontaktgabe und Befestigung des Schirmbleches auf der Leiterplatte eine einfache, insbesondere automatische Montierbarkeit gewährleistet ist.
  • Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichnungsteil des Anspruches 1 gelöst. Die Erfindung sieht demnach vor
    • – von einem Seitenrand der Leiterplatte in der Leiterplattenebene abstehende Fixiervorsprünge für das Schirmblech und
    • – Fixieraussparungen im Schirmblech, in denen jeweils aus dem Schirmblech ausgebogene, paarweise gegenüberstehende Fixierzungen angeordnet sind, mit denen das Schirmblech auf die Fixiervorsprünge unter mechanischer Verklammerung aufgeschoben ist.
  • Da auf der Seite der Leiterplatte für die Befestigung des Schirmbleches seitlich abstehende Fixiervorsprünge vorgesehen sind, bleibt die eigentliche Leiterplattenfläche von Befestigungselementen praktisch frei, so dass der für die eigentliche elektronische Schaltung verfügbare Platz praktisch unberührt bleibt. Der eigentliche Befestigungsvorgang des Schirmbleches besteht in einem einfachen Aufschieben, was durch Automaten problemlos bewältigt werden kann. Die dabei entstehende mechanische Verklammerung des Schirmbleches mit seinen Fixierzungen auf den Fixiervorsprüngen der Leiterplatte ist besonders stabil, so dass grundsätzlich kein zusätzliches Verlöten der Schirmbleche auf der Leiterplatte vorgenommen werden muss.
  • Diese Befestigungsart bietet darüber hinaus die Voraussetzung, dass der Masseanschluss des Schirmbleches durch eine mechanisch gehaltene Kontaktverbindung zu einer entsprechenden Kontaktfläche auf der Ober- und/oder Unterseite der Fixiervorsprünge der Leiterplatte vorgenommen werden kann, wie dies gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgesehen ist.
  • Weitere vorteilhafte Ausbildungen des Erfindungsgegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben. Entsprechende Merkmale, Einzelheiten und Vorteile hierzu ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert wird. Es zeigen:
  • 1 und 2 eine perspektivische Ansicht und eine Draufsicht einer Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung,
  • 3 eine Draufsicht auf die Leiterplatte bei nicht aufgeschobenen Schirmblechen,
  • 4 und 5 eine perspektivische Ansicht und eine Draufsicht eines Schirmbleches,
  • 6 einen Schnitt quer zur Leiterplattenebene einer Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung gemäß Schnittlinie VI-VI nach 2, und
  • 7 einen vergrößerten Detailschnitt der Einheit X gemäß 6.
  • Wie aus den Figuren hervorgeht, besteht die Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung aus einer im Wesentlichen rechteckigen Leiterplatte 1, die aus Gründen der Übersichtlichkeit ohne die auf der Ober- und Unterseite 2, 3 sitzende elektronische Schaltung dargestellt ist. Es sind lediglich Kontaktierungsflächen 4 bzw. 5 an den schmalseitigen Rändern der Leiterplatte 1 in den 1 bis 3 gezeigt, die zum elektrischen Anschluss des Sensors bzw. der Induktionsspule des kontaktlosen Übertragungssystems dienen.
  • Wie aus den 1 und 2 hervorgeht, ist die Leiterplatte 1 bis auf die schmalseitigen Randstreifen von zwei paarweise symmetrischen Schirmblechen 6 umgeben, die die Leiterplatte 1 in noch näher zu erläuternder Weise auf ihrer Ober- und Unterseite 2, 3 unter Freilassung eines die Schaltung aufnehmenden Raumes überspannen.
  • Zur Befestigung der Schirmbleche 6 sind einerseits an den längsseitigen, einander abgewandten Seitenrändern 7 der Leiterplatte 1 in der Leiterplattenebene E abstehende, nasenartige Fixiervorsprünge 8 vorgesehen, die bei der Herstellung der Leiterplatte 1 mit ausgeformt werden. Die Fixiervorsprünge 8 sind damit einstückig mit der Leiterplatte 1 ausgebildet. Auf die Ober- und Unterseite 2, 3 der Fixiervorsprünge 8 sind jeweils rechteckige verzinnte Kontaktflächen 9 aufgebracht, die über nicht näher dargestellte Leiterbahnen auf der Leiterplatte 1 mit einem entsprechenden Masseanschluss verbunden sind.
  • Die beiden Schirmbleche 6 sind jeweils als Halbschalen ausgebildet, indem ihr rechteckiges Metallblech um parallele Biegeachsen so abgekantet ist, dass ausgehend von einem zentralen Streifen 10 ein schräg einwärts zur Leiterplatte 1 gerichteter Zwischenstreifen 11 und zueinander sowie zur Leiterplattenebene E parallel verlaufende Endstreifen 12 ausgeformt werden. Im zentralen Streifen 10 der Schirmbleche 6 sind jeweils an den den Fixiervorsprüngen 8 entsprechenden Positionen im Wesentlichen rechteckförmige Aussparungen 13 vorgesehen, von deren parallel zur Leiterplattenebene E verlaufenden Rändern nach außen, entgegen der Aufschubrichtung A in einem engen Radius mit einem Winkel von knapp unter 90° ausgebogene, kurze Fixierzungen 14 abstehen. Diese Fixierzungen 14 stehen sich paarweise in der Aussparung 13 gegenüber. Beim Aufschieben der Schirmbleche 6 auf die Fixiervorsprünge 8 der Leiterplatte 1 umklammern die Fixierzungen 14 diese Fixiervorsprünge 8 unter Herstellung einer mechanisch stabilen Verbindung zwischen den Schirmblechen 6 und der Leiterplatte 1.
  • Wie insbesondere aus 7 hervorgeht, stehen die freien Kanten 15 der Fixierzungen 14 entgegen der Aufschubrichtung A ab und „verkrallen" sich mit dem Material der Leiterplatte 1. Bei Ausübung einer Kraft auf die Schirmbleche 6 entgegen der Aufschubrichtung A sperren sich die Fixierzungen 14 mit ihrer freien Kante gegen ein Abgleiten von den Fixiervorsprüngen 8, was eine mechanisch besonders stabile Verklammerung der Schirmbleche 6 auf der Leiterplatte 1 hervorruft. Da die Fixierzungen 14 nur um ein sehr geringes Maß a von 0,7 mm aus der Ebene der Schirmbleche 6 ausgebogen sind, sind die Fixierzungen 14 in sich sehr stabil und können damit von der nicht näher dargestellten Vergussmasse in dem von den Schirmblechen 6 überspannten Raum auf der Ober- und Unterseite 2, 3 der Leiterplatte 1 nicht abgehoben werden.
  • Da die Schirmbleche 6 auf ihrer Ober- und Unterseite verzinnt sind, können die Fixierzungen 14 mit den verzinnten Flächen in Kontakt mit der Kontaktfläche 9 treten, was bereits an sich eine gute elektrische Verbindung gewährleistet. Darüber hinaus kann – falls notwendig – eine Nachverlötung zwischen den Fixierzungen 14 und den Kontaktflächen 9 auf der Leiterplatte 1 vorgenommen werden.
  • Die Zwischen- und Endstreifen 11, 12 der Schirmbleche 6 bilden die Leiterplatte 1 jeweils auf ihrer Ober- und Unterseite 2, 3 überspannende Flügel 16, 17, deren einander zugewandten Stirnkanten 18, 19 Kopf-an-Kopf mit einem schmalen Spalt 20 von Bruchteilen eines Millimeters einander ge genüberstehen. Auch eine überlappende Konfiguration der Stirnkanten 18, 19 kann alternativ hergestellt werden, wie in den Figuren nicht näher dargestellt ist.

Claims (11)

  1. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung, insbesondere miniaturisierte Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung zum Einbau in ein Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden Steckerverbindung, umfassend – eine Leiterplatte (1) und – ein daran befestigtes, die Leiterplatte (1) zumindest teilweise überspannendes Schirmblech (6), gekennzeichnet durch – von einem Seitenrand (7) der Leiterplatte (1) in der Leiterplattenebene (E) abstehende Fixiervorsprünge (8) für das Schirmblech (6) und – Fixieraussparungen (13) im Schirmblech (6), in denen jeweils aus dem Schirmblech (6) ausgebogene, paarweise gegenüberstehende Fixierzungen (14) angeordnet sind, mit denen das Schirmblech (6) auf die Fixiervorsprünge (8) unter mechanischer Verklammerung aufgeschoben ist.
  2. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierzungen (14) in einer Richtung entgegen der Aufschubrichtung (A) des Schirmbleches (6) ausgebogen sind.
  3. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierzungen (14) in einem engen Radius mit einem Winkel von maximal 90° ausgebogen sind.
  4. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierzungen (14) um maximal 1 mm, vorzugsweise etwa 0,7 mm aus der Ebene des Schirm bleches (6) ausgebogen sind.
  5. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (13) mit den Fixierzungen (14) durch Stanzen und Biegen aus dem Schirmblech (6) herausgearbeitet sind.
  6. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiervorsprünge (8) auf ihrer Ober- und/oder Unterseite (2, 3) mit einer vorzugsweise aus Zinn bestehenden Kontaktfläche (9) zur Erdung des Schirmbleches (6) versehen sind.
  7. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Schirmbleches (6) verzinnt ist.
  8. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Schirmblech (6) aus verzinntem Blech hergestellt ist und keiner weiteren Oberflächenbehandlung bedarf.
  9. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Abschirmung der Leiterplatte (1) sowohl auf der Ober- als auch der Unterseite (2, 3) zwei paarweise symmetrische Schirmbleche (6) auf die Fixiervorsprünge (8) an einander abgewandten Seitenrändern (7) der Leiterplatte (1) aufgeschoben sind, wobei die beiden Schirmbleche (6) jeweils Ober- und unterseitig die Leiterplatte (1) überspannende, einwärts gebogene Flügel (16, 17) aufweisen.
  10. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass sich die einander zugewandten Stirnkanten (18, 19) der Schirmbleche (6) Kopf-an-Kopf mit maximal einem schmalen Spalt (20) gegenüberstehen oder sich einander überlappen.
  11. Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung vergossen ist.
DE200710017707 2007-04-14 2007-04-14 Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung Active DE102007017707B3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710017707 DE102007017707B3 (de) 2007-04-14 2007-04-14 Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710017707 DE102007017707B3 (de) 2007-04-14 2007-04-14 Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007017707B3 true DE102007017707B3 (de) 2008-06-26

Family

ID=39432151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200710017707 Active DE102007017707B3 (de) 2007-04-14 2007-04-14 Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007017707B3 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202009001394U1 (de) 2009-02-05 2009-04-09 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co.KG Modulares Messgerät
DE102008051171A1 (de) 2008-10-14 2010-04-15 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005031238A1 (de) * 2005-07-01 2007-01-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Vorrichtung zur Abschirmung einer elektrischen Einheit vor/von EMV-Strahlung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005031238A1 (de) * 2005-07-01 2007-01-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Vorrichtung zur Abschirmung einer elektrischen Einheit vor/von EMV-Strahlung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008051171A1 (de) 2008-10-14 2010-04-15 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
DE202009001394U1 (de) 2009-02-05 2009-04-09 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co.KG Modulares Messgerät

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19736607C1 (de) Leiterplattensteckbuchse
DE19735409C2 (de) Verbindungseinrichtung
DE10006530A1 (de) Antennenfeder
DE102009016353B4 (de) Anschlusskontakt für an Scheiben von Fahrzeugen vorgesehene elektrische Einrichtungen
DE102016112949A1 (de) Platten-verbindendes elektrisches Verbindungsglied
DE102008020511A1 (de) Kontaktelement für eine Anschlussklemme, Anschlussklemme und Steckbrücke für ein Kontaktelement
DE202010018062U1 (de) Anschluss- und Verbindungsvorrichtung
DE102005015838B4 (de) Verbinder mit elektronischem Bauelement und Verfahren zum Zusammenbau des Verbinders
DE112012000474T5 (de) Platinenverbindungsanschluss
DE102011119842B4 (de) Elektrisches Verbindungselement und Leiterplattenanordnung
DE102007017707B3 (de) Leiterplatten-Schirmblech-Anordnung
DE19726856C1 (de) Flachstecker für elektrische Steckverbindungen
DE102011107768B4 (de) Stecker und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3637008C2 (de)
DE202012002352U1 (de) Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte
DE102006030712A1 (de) Steckverbinder
DE102010039740A1 (de) Kontaktelement zur Kontaktierung eines Schaltungsträgers, sowie Schaltungsträger mit einem Kontaktelement
DE102016107898B4 (de) Laterale Leiterplattenverbindung
DE102008016076B4 (de) Verbinderschirmung, Verbindersystem und Verwendung
DE19802089C2 (de) Kontakt-Steckverbindung und Kontaktstecker
EP2709212B1 (de) Anordnung zum Verbinden von Leiterplatten
DE3131887A1 (de) Elektrisches bauelement, bauelementegruppe oder integrierte schaltung, deren aktiver teil auf einem metalltraeger aufgebacht ist, und verfahren zu ihrer herstellung
DE102007025503A1 (de) Abschirmanordnung
DE10135479A1 (de) Eingangs-/Ausgangsverbinder für ein tragbares Kommunikationsgerät mit einer Leiterplatte
DE3424715C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition