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Die
Erfindung betrifft eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung, insbesondere
eine miniaturisierte Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung zum Einbau
in ein Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden Steckverbindung.
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Kontaktlose
Steckverbindungen werden beispielsweise zur induktiven Übertragung
von Mess- und Energieversorgungssignalen zwischen Sensoren der Analysenmesstechnik,
wie beispielsweise pH-, Leitfähigkeits- oder Gassensoren,
insbesondere Sauerstoffsensoren, einerseits und Messumformern oder
Buskopplern, die das Sensorsignal auf einen Datenbus, beispielsweise
einen Feldbus wie Foundation Fieldbus, Profibus o. ä. überträgt,
andererseits eingesetzt. Um die kontaktlose Signalübertragung
zu realisieren, sind in den zu verbindenden Stecker- und Buchsenteilen
miniaturisierte Leiterkarten vorgesehen, die mit entsprechenden
Bauelementen bestückt sind, welche zur Generierung einer
das Energieversorgungssignal darstellenden Trägerfrequenz
und einer der Messsignalübertragung dienenden darauf aufmodulierten
Signalfrequenz dienen. Ein Beispiel für entsprechende Bauelemente
ist eine Modulator-Demodulator-Einheit. Weiterhin kann insbesondere
die im sensorseitigen Stecker- oder Buchsenelement enthaltene Leiterkarte
mit einem Mikrocontroller und Speicherelementen bestückt
sein, die zur Durchführung von Operationen direkt im Sensorkopf dienen
können. Zur Digitalisierung des analogen Sensorsignals
ist auf der im sensorseitigen Stecker- oder Buchsenelement enthaltenen
Leiterkarte häufig auch noch ein Analog/Digital-Wandler
vorgesehen. Um die entsprechende elektronische Schaltung vor äußeren
elektrischen oder elektromagnetischen Einflüssen zu schützen,
ist die Leiterkarte mit der elektronischen Schaltung elektrisch
abzuschirmen. Hierzu dienen Schirmbleche oder Schirmfolien, die
die Leiterkarte mit der Schaltung üblicherweise ober- und
unterseitig überspannen und mit einer entsprechenden Erdung über
einen Masseanschluss versehen sind.
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Aus
DE 20 2007 004799
U1 ist ein modulares Messgerät bekannt, welches
ein Elektronikmodul und ein Sensormodul aufweist. Das Elektronikmodul umfasst
eine Leiterkarte mit Schaltungskomponenten. Die Schaltungskomponenten
sind von einer Metallfolie umgeben, die, über die Leiterkarte
geschoben, als Schirmung dient. Der mechanische Aufbau dieser Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
ist verhältnismäßig komplex, was einen
erhöhten Aufwand hinsichtlich Material und Arbeitszeit
für die Kontaktierung der Schirmung an der Leiterkarte
mit sich bringt. Beispielsweise wird die Schirmung erst nach dem Verbinden
des Elektronikmoduls mit dem Sensormodul mittels eines Leitkleberkontaktes
mit der Masse der Leiterkarte kontaktiert. Mit dem komplexen Aufbau
gehen entsprechend hohe Fertigungskosten einher. Weiterhin ist eine
Automatisierung der Fertigung der entsprechenden Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
problematisch.
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In
DE 10 2007 017 707
B3 ist eine Leiterkarten-Schirmblech-Anordnung zum Einbau
in ein Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden Steckverbindung
beschrieben, die eine Leiterkarte, ein daran befestigtes, die Leiterkarte
zumindest teilweise überspannendes Schirmblech umfasst.
Die Befestigung des Schirmblechs an der Leiterkarte erfolgt über
von einem Seitenrand der Leiterkarte in der Leiterkartenebene abstehende
Fixiervorsprünge für das Schirmblech und Fixieraussparungen
im Schirmblech, in denen jeweils aus dem Schirmblech ausgebogene
paarweise gegenüberstehende Fixierzungen angeordnet sind,
mit denen das Schirmblech auf die Fixiervorsprünge unter
mechanischer Verklammerung aufgeschoben ist. Hier ist der Fertigungsschritt der
Kontaktierung der Leiterkarte im Vergleich zu der zuvor genannten
Anordnung zwar vereinfacht, jedoch muss das Schirmblech mit den Fixieraussparungen
und den ausgebogenen paarweise gegenüberstehenden Fixierzungen
in einem separaten Verfahrensschritt gefertigt werden.
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Es
ist daher die Aufgabe der Erfindung eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
anzugeben, die die Nachteile des Standes der Technik überwindet. Insbesondere
soll eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung angegeben werden, die
einfach, insbesondere in wenigen Verfahrensschritten, und preisgünstig
fertigbar ist.
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Diese
Aufgabe wird gelöst durch eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung,
insbesondere eine miniaturisierte Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung zum
Einbau in ein Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden
Steckverbindung, umfassend
eine erste Leiterkarte, welche auf
mindestens einer Fläche eine elektronische Schaltung trägt,
und eine an der Leiterkarte befestigte Abschirmvorrichtung der elektronischen
Schaltung,
wobei die Abschirmvorrichtung mindestens eine zweite
Leiterkarte umfasst, welche mindestens eine Metalllage, insbesondere
eine Kupferlage, aufweist, und wobei die zweite Leiterkarte gegenüber
der ersten Leiterkarte derart angeordnet ist, dass die Metalllage
die Fläche der ersten Leiterkarte, die die elektronische
Schaltung trägt, zumindest teilweise überspannt.
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Die
Fertigung der zweiten Leiterkarte, die als Schirmung für
die auf der ersten Leiterkarte angeordneten elektronische Schaltung
dient, kann in einem Verfahrensabschnitt gleichzeitig mit der Fertigung der
ersten Leiterkarte erfolgen.
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Die
erste und die mindestens eine zweite Leiterkarte sind vorzugsweise
als mehrlagige Leiterkarten ausgestaltet. Eine mehrlagige Leiterkarte umfasst
mehrere schichtweise in einer Stapelrichtung übereinander
gestapelte Ebenen oder Lagen, in denen Leiterstrukturen oder Leiterabschnitte
angeordnet sein können. Die mindestens eine zweite Leiterkarte
umfasst vorzugsweise mindestens zwei isolierende Lagen, z. B. Prepreg-Lagen,
zwischen denen die Metalllage eingebettet ist.
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Die
Metalllage kann eine geschlossene Metallschicht sein, die mindestens
eine Teilfläche der dieser Metallschicht unmittelbar benachbarten
nichtleitenden Lage der Leiterkarte bedeckt. Alternativ kann die
Metalllage aber auch aus einer Struktur von Leiterbahnen, z. B.
einem Netz, gebildet werden. Diese Struktur bildet zwar keine geschlossene
Metallschicht, kann aber ausreichend dicht ausgebildet werden, um
eine ausreichende Schirmung zu erzielen.
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Vorzugsweise
ist nur die erste Leiterkarte auf mindestens einer Fläche
mit mindestens einer elektronischen Schaltung mit elektrischen oder
elektronischen Bauelementen bestückt, während
die mindestens eine zweite Leiterkarte neben der Metalllage keine
weiteren Bauelemente aufweist. Dies ist konstruktiv besonders einfach
und daher im Sinne der einfachen und preisgünstigen Fertigung
von Vorteil.
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Durch
die Verwendung einer Leiterkarte mit einer Metalllage als Schirmung
anstelle eines Schirmblechs ergeben sich eine Reihe von Ausgestaltungen,
bei denen die Schirmung auf einfache Art und Weise mit der Leiterkarte
verbunden ist, so dass zumindest eine Teilautomatisierung der Fertigung
der Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung möglich ist.
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In
einer ersten derartigen Ausgestaltung ist die Metalllage der Abschirmvorrichtung über
Kontaktstifte mit der Masse oder einem anderen Potenzial oder einem
Netzknoten der ersten Leiterkarte leitfähig verbunden.
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In
einer zweiten derartigen Ausgestaltung weisen die erste Leiterkarte
und die zweite Leiterkarte mindestens eine gemeinsame Leiterkartenlage
auf und sind über diese gemeinsame Leiterkartenlage miteinander
verbunden.
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In
einer dritten derartigen Ausgestaltung sind die erste Leiterkarte
und die zweite Leiterkarte jeweils starre Bereiche einer Starr-Flex-Leiterkarte.
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In
einer weiteren Ausgestaltung ist die zweite Leiterkarte eine flexible
Leiterkarte, insbesondere auf Basis einer Polyimid-Folie. In dieser
Ausgestaltung kann die zweite Leiterkarte mit der ersten Leiterkarte durch
Löten verbunden werden.
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Besonders
vorteilhaft ist die Verwendung einer Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
nach einer der vorstehend beschriebenen Ausgestaltungen in einem
modularen Messgerät, welches ein Sensormodul mit mindestens
einem Sensor zum Ausgeben eines messgrößenabhängigen
elektrischen Primärsignals an einen Sensorausgang, und
ein Elektronikmodul mit einem sensorseitigen Eingang, der mittels einer
elektrischen Verbindung an den Sensorausgang angeschlossen ist,
umfasst, wobei das Elektronikmodul ein Gehäuse und eine
elektronische Schaltung mit Bauelementen zur Realisierung einer
kontaktlosen Übertragung, insbesondere einen induktiven Übertrager,
umfasst, wobei die elektronische Schaltung auf einer Leiterkarte
in dem Gehäuse angeordnet, und zumindest abschnittsweise
von einer Schirmung überspannt ist, wobei die Leiterkarte
und die Schirmung als Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung nach einer
der voranstehend beschriebenen Ausgestaltungen und deren Weiterbildungen
ausgestaltet ist.
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Die
Erfindung wird nun anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele
näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine
schematische Querschnitt-Darstellung einer Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung, bei
der die Schirmung zwei Leiterkarten umfasst, die mittels Kontaktstiften
leitfähig mit der zu schirmenden Leiterkarte verbunden
sind;
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2 eine
schematische Querschnitt-Darstellung einer Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung, bei
der die Schirmung zwei Leiterkarten umfasst, die mittels einer gemeinsamen
Leiterkartenlage flexibel mit der zu schirmenden Leiterkarte verbunden
sind;
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3 eine
schematische Querschnitt-Darstellung einer Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung, bei
der die Schirmung zwei Leiterkarten umfasst, die jeweils mittels
einer gemeinsamen Leiterkartenlage mit der zu schirmenden Leiterkarte
verbunden sind;
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4 eine
schematische Darstellung einer miniaturisierten Leiterkarte zum
Einsatz in einem Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden
Steckverbindung mit einer Schirmung, welche eine flexible Leiterkarte
umfasst in Aufsicht;
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5 eine
schematische Querschnitt-Darstellung der Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
gemäß 4;
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6 eine
schematische Längsschnitt-Darstellung durch ein modulares
Messgerät mit einer Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung gemäß 4.
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Die
in 1 gezeigte Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung 1 umfasst
eine Leiterkarte 3, die mit elektrischen oder elektronischen
Bauelementen 5 zur Bildung einer elektronischen Schaltung
bestückt ist. Aus Gründen der Übersichtlichkeit
sind die Bauteile 5 nur auf einer Seite der Leiterkarte 3 dargestellt, selbstverständlich
kann die Leiterkarte 3 aber auch beidseitig bestückt
sein.
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Die
Schirmung der Leiterkarte 3 wird aus zwei nicht mit elektrischen
oder elektronischen Bauelementen bestückten Leiterkarten 7 gebildet,
deren Lagen im Wesentlichen parallel zur Leiterkarte 3 verlaufen
bzw. zu den Lagen der Leiterkarte 3 parallel verlaufen.
Die Leiterkarten 7 sind wie die Leiterkarte 3 als
mehrlagige Leiterkarten ausgebildet. Eine mehrlagige Leiterkarte
umfasst mehrere schichtweise in einer Stapelrichtung übereinander
gestapelte Ebenen oder Lagen, in denen Leiterbahnen oder Leiterabschnitte
oder sonstige Bauteile angeordnet sein können. Die Leiterkarten 7 umfassen
jeweils mindestens eine Metalllage 11, die sich im Beispiel
der 1 durchgehend über die gesamte Fläche
der Leiterkarte 7 erstreckt. Die Metalllagen 11 der
Leiterkarten 7 sind mit Kontaktstiften 9 leitfähig
mit einer Metalllage der Leiterkarte 3 verbunden, welche
beispielsweise die Masse oder ein anderes Potenzial oder einen Netzknoten
der Leiterkarte 3 bildet. Die Metalllagen 11 werden
bevorzugt aus Kupfer gebildet, da Kupfer ein in der Leiterkartenfertigung
etablierter Werkstoff ist. Prinzipiell können jedoch andere Metalle
verwendet werden.
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Die
Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung 1 ist zum Einbau in ein
Stecker- oder Buchsenteil einer kontaktlos arbeitenden Steckverbindung,
im vorliegenden Fall einer induktiv koppelnden Steckverbindung ausgebildet.
An der Leiterkarte 3 ist daher eine hier nur schematisch
als Kreis angedeutete ringförmige Spule 27 eines
induktiven Übertragers befestigt, beispielsweise an Lötpunkten
der Leiterkarte 3 angelötet. Im fertig montierten
Zustand des Stecker- oder Buchsenteils der induktiv koppelnden Steckverbindung
kann das Stecker- oder Buchsenteil mit einem entsprechenden Gegenstück,
d. h. einem zweiten Stecker- oder Buchsenteil, welches eine zur
Spule 27 komplementäre Spule umfasst, verbunden
werden, so dass eine induktiv koppelnde Steckverbindung gebildet
wird.
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In 2 ist
ein besonders vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung 101 gezeigt,
das mit einem einfachen Fertigungsverfahren in wenigen Verfahrensschritten
fertigbar ist. Die Leiterkarte 103 ist analog zum in 1 gezeigten
Ausführungsbeispiel mit elektrischen oder elektronischen
Bauteilen 105 sowie mit nicht dargestellten Leiterbahnen
etc. bestückt und mit einer ringförmigen Spule 127 verbunden.
Die beiden Leiterkarten 107 umfassen eine Metalllage 111,
die als Schirmung für die aus den Bauteilen 105 gebildete
elektronische Schaltung dient. Die Leiterkarten 107 und 103 sind
dabei über eine gemeinsame Leiterkartenlage 113 miteinander
verbunden. In einer Variante können die Leiterkarten 107 und 103 auch über
mehrere gemeinsame Leiterkartenlagen miteinander verbunden sein,
wobei allerdings die Verbindung nur so viele Leiterkartenlagen umfassen
sollte, dass eine ausreichende Flexibilität der Verbindung
gewährleistet ist, um eine Verbiegung der Leiterkarten 107 in
Pfeilrichtung zu ermöglichen.
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Zur
Fertigung dieser Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung 101 kann
eine aus mehreren übereinander gestapelten Leiterkarten-Lagen,
z. B. aus Prepregs, aufgebaute Leiterkarte in den Bereichen, in
denen nur die einzelne, gemeinsame Leiterkartenlage 113 oder
einige wenige gemeinsame Leiterkartenlagen verbleiben sollen, durch
Fräsen verjüngt werden. Alternativ können
bereits bei der Leiterkartenherstellung mittels Auflaminieren der
einzelnen Leiterkartenlagen bereits vorgestanzte Einzel-Lagen verwendet
werden, so dass nur eine gemeinsame Leiterkartenlage 113 oder
einige wenige gemeinsame Leiterkartenlagen die mehrlagigen Leiterkarten 103 und 107 verbinden.
Die nicht verjüngten Bereiche bilden dann die Leiterkarten 103 und 107.
Die gemeinsame Leiterkartenlage 113 kann mit einer dauerflexiblen
Lackschicht versehen werden. In gleicher Weise kann dieser Aufbau
auch mittels einer Starr-Flex-Leiterkarte realisiert werden.
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Die
mit der dauerflexiblen Lackschicht versehene gemeinsame Leiterkartenlage 113 lässt
sich mehrere Male biegen, so dass sich die Leiterkarten 107 gegenüber
der Leiterkarte 103, die beidseitig eine aus Bauteilen 105 gebildete
elektronische Schaltung trägt (in 2 nur auf
einer Seite der Leiterkarte 103 dargestellt), in Pfeilrichtung
derart positionieren lassen, dass die Metalllagen 111 der
Leiterkarten 107 ihre ihnen jeweils gegenüberliegende
Fläche der Leiterkarte 103, die die elektronische
Schaltung trägt, zumindest teilweise überspannen
und so eine Schirmung für die auf der Leiterkarte angeordnete
elektronische Schaltung bilden. Die Metalllagen 111 können
in diesem Ausführungsbeispiel schon beim Leiterkartendesign
und bei der Leiterkartenherstellung mit der Masse oder einem anderen
Potenzial oder einem Netzknoten der Leiterkarte 103, die
die elektronische Schaltung trägt, kontaktiert werden.
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3 zeigt
als weiteres Ausführungsbeispiel eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung 201 mit
einer Leiterkarte 203 mit elektrischen und elektronischen
Bauteilen 205 zur Bildung einer elektronischen Schaltung,
die durch zwei jeweils auf einer Seite der Leiterkarte 203 angeordnete
nicht mit Bauelementen bestückte Leiterkarten 207,
welche jeweils eine Metalllage 211 umfassen, geschirmt
wird. Analog zu den in 1 und 2 dargestellten
Ausführungsbeispielen ist die mit elektrischen und elektronischen Bauteilen
bestückte Leiterkarte 103 mechanisch und funktionell
mit einer ringförmigen Spule 227 eines induktiven Übertragers
verbunden. Die Leiterkarte 203 besitzt mit jeder der schirmenden Leiterkarten 207 jeweils
eine gemeinsame Lage 213, 215 oder einige wenige
gemeinsame Lagen, wobei – im Gegensatz zu dem in 2 dargestellten
Ausführungsbeispiel – die beiden schirmenden Leiterkarten 207 keine
gemeinsamen Lagen besitzen. Die gemeinsamen Lagen 213 und 215 bilden,
wie zuvor anhand des Ausführungsbeispiels gemäß 2 beschrieben,
eine flexible mechanische Verbindung zwischen den schirmenden Leiterkarten 207 und
der Leiterkarte 203, die die elektronische Schaltung trägt.
Wie im Beispiel der 2 lassen sich die Schirmungs-Leiterkarten 207 gegenüber
der Leiterkarte 203 in Pfeilrichtung derart positionieren,
dass die Metalllagen 211 der Leiterkarten 207 ihre
ihnen jeweils gegenüberliegende Fläche der Leiterkarte 203,
die die elektronische Schaltung trägt, zumindest teilweise überspannen.
Die Schirmungs-Leiterkarten 207 können bereits
bei der Leiterkartenherstellung als Starr-Flex-Lagen mit der Leiterkarte 203 verpresst werden.
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In 4 und 5 ist
als weiteres Ausführungsbeispiel eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung 301 mit
einer Flex-Leiterkarte 307 in Aufsicht (4)
und im Querschnitt (5) gezeigt. Die Leiterkarte 303 ist
beidseitig mit einer elektronischen Schaltung bestückt,
die die Bauteile 305 umfasst. Die Leiterkarte 303 ist
weiterhin mit Anschlusspunkten 317 für die Signaleingänge
der elektronischen Schaltung versehen und, analog zu den zuvor beschriebenen
Ausführungsbeispielen mit einer ringförmigen Spule 327 mit
der Spulenwicklung 333 verbunden Die Flex-Leiterkarte 307 ist
aus einer oder mehreren Folien-Schichten gebildet, wobei auf mindestens
einer der Schichten leitfähige Strukturen (nicht eingezeichnet)
aufgebracht sind, wie z. B. ein Netz aus Leiterbahnen oder metallische
Flächen, die als Metalllage wie in den zuvor beschriebenen
Beispielen als Schirmung für die auf der Leiterkarte 303 untergebrachte
elektronische Schaltung dienen. In 4 ist die
Flex- Leiterkarte 307 der besseren Übersichtlichkeit
wegen nur im Umriss dargestellt, so dass die eigentlich von der
schirmenden Flex-Leiterkarte überdeckte Schaltung mit den
Bauelementen 305 sichtbar ist. Als Material für
die Flex-Leiterkarte 307 kommt beispielsweise thermoplastisches
Polyimid in Frage, das für einen Dauereinsatz bei bis zu
200°C geeignet ist. Die Flex-Leiterkarte 307 ist
mit der Leiterkarte 303 über eine Lötverbindung 319 verbunden und
liegt somit auf der Masse, auf einem anderen Potenzial oder einem
Netzknoten der Leiterkarte 303. Die Flex-Leiterkarte 307 kann
auch anderweitig mit der Leiterkarte 303 verbunden sein,
z. b. kann sie bereits bei der Leiterkartenherstellung als Starr-Flex-Lage
mit der Leiterkarte 303 verpresst werden.
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6 zeigt
ein modulares Messgerät 521, z. B. ein pH-Messgerät,
mit einer Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung, die wie die in 4 und 5 gezeigte
Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung aufgebaut ist.
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Das
modulare Messgerät 521 umfasst ein Sensormodul 523 und
ein Elektronikmodul 525, die fest miteinander verbunden
sind. Falls das modulare Messgerät 521 als pH-Messgerät
ausgebildet ist, umfasst das Sensormodul 523 eine Einstabmesskette
mit zwei koaxial angeordneten Glasrohren zur Ausbildung einer pH-Halbzelle
und einer Referenzhalbzelle.
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Das
Elektronikmodul 525 umfasst eine Leiterkarte 503,
welche beidseitig mit elektronischen Bauelementen 505 zur
Bildung einer elektronischen Schaltung bestückt ist. Die
Leiterkarte 503 weist an ihrem dem Sensormodul 523 zugewandten
Ende, d. h. sensorseitig, Anschlusspunkte 517 der Signaleingänge
der Leiterkarte 503 auf, an die mittels Punktschweißung
die Ausgangsleitungen 531 des Sensormoduls 523 angeschlossen
sind. An ihrem dem Sensormodul 523 abgewandten Ende ist
die Leiterkarte 503 mit einer ringförmig ausgestalteten
Ferritkernspule 527 eines induktiven Übertragers
verbunden. Zur Schirmung ist die Leiterkarte 503 von einer Flex-Leiterkarte 507 umgeben,
sie bildet also mit der Flex-Leiterkarte eine Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
gemäß 4 und 5. Diese
Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung und die Ferritkernspule 527 sind
in einer Kammer eines Elektronikgehäuses 528 aufgenommen,
wobei die Ferritkernspule 527 in einer dafür vorgesehenen
Aussparung in der stirnseitigen Wand der Kammer 529 angeordnet
ist. Die Kammer 529 ist mit einer definierten Menge einer Vergussmasse
gefüllt, die vorzugsweise so bemessen ist, dass sie das
freie Volumen in der Kammer 529 vollständig ausfüllt,
wenn die genannten Teile in die Kammer 529 eingebracht
sind.
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Von
der äußeren Stirnfläche des Elektronikgehäuses 528 erstreckt
sich koaxial zur Ringspule 527 ein Sackloch in dem Elektronikgehäuse 528,
welches axial mit der ringförmigen Ferritkernspule 527 überlappt.
Beim bestimmungsgemäßen Betrieb des pH-Messgeräts
wird eine zur Ferritkernspule 527 komplementäre
Spule in das Sackloch eingebracht, um eine induktive Kopplung und
damit eine berührungslose Übertragung von Energie
und Daten zu bewirken.
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Die
Erfindung ist nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele
beschränkt und umfasst jede weitere technisch mögliche
Realisierungsart, welche in die Reichweite der nachfolgenden Ansprüche
fällt. Insbesondere kann das modulare Messgerät
statt der anhand von 4 und 5 beschriebenen
Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung mit einer Flex-Leiterkarte als
Schirmung jede andere der zuvor beschriebenen Leiterkarten-Schirmungs-Anordnungen umfassen.
Auch bei Verwendung dieser alternativen Leiterkarten-Schirmungs-Anordnungen
wird das freie Volumen in der Kammer 529 vorzugsweise vollständig
mit einer Vergussmasse ausgefüllt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 202007004799
U1 [0003]
- - DE 102007017707 B3 [0004]