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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Antennenvorrichtung.
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In
den letzten Jahren wurden Antennenvorrichtungen für GSM-Systeme,
die in weiter Verbreitung als Positionierungssysteme in Fahrzeugen
verwendet werden, und Antennenvorrichtungen für den z.
B. in den USA genutzten Satellitenempfang von Rundfunksignalen in
Haushalten oder Fahrzeugen entwickelt. Ein Beispiel für
eine derartige herkömmliche Antennenvorrichtung weist den
in
6 gezeigten Aufbau auf (siehe die offen gelegte
japanische Patentanmeldung Nr.
2005-109688 ).
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Wie
in 6 gezeigt, umfasst die herkömmliche Antennenvorrichtung 100 ein
Antennenelement 102 aus Keramik zum Empfangen einer Funkwelle und
eine Leiterplatte 103, die an einer Rückfläche des
Antennenelements 102 fixiert ist. Eine Verstärkungsschaltung
(nicht gezeigt) zum Verstärken des Eingangs aus dem Antennenelement 102 ist
auf einer Fläche der Leiterplatte 103 gegenüber
dem Antennenelement 102 ausgebildet. Die Fläche
mit der darauf ausgebildeten Verstärkungsschaltung wird durch
eine abschirmende Abdeckung 104 bedeckt, die einen annähernd
kastenförmigen Körper aufweist. Die Leiterplatte 103 und
das Antennenelement 102 werden durch ein doppelseitig klebendes
Klebeband aneinander fixiert. Ein Stromversorgungsstift 106,
der sich durch die Leiterplatte 103 und das Antennenelement 102 erstreckt,
ist an der Leiterplatte 103 und dem Antennenelement 102 fixiert.
Ein Spitzenendteil des Stromversorgungsstifts 106 ist mit
der Verstärkungsschaltung der Leiterplatte 103 verlötet, um
eine elektrische Verbindung herzustellen. Dementsprechend wird ein
durch das Antennenelement 102 empfangenes Funkwellensignal über
den Stromversorgungsstift 106 in die Verstärkungsschaltung eingegeben.
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Wie
allgemein bei allen elektronischen Einrichtungen wird eine Reduktion
der Dicke der Antennenvorrichtung angestrebt. Außerdem
wird eine Reduktion der Teile- und Montagekosten durch eine Reduktion
in der Anzahl der Teile angestrebt, um die Herstellungskosten zu
reduzieren.
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Es
ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine dünne
Antennenvorrichtung mit einer kleinen Anzahl von Teilen anzugeben.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Antennenvorrichtung
angegeben, die umfasst: einen mehrschichtigen Leiterplattenaufbau,
in dem wenigstens zwei Leiterplatten übereinander gestapelt
sind, wobei sich wenigstens ein erstes Durchgangsloch durch wenigstens
eine der Leiterplatten erstreckt; eine Verstärkungsschaltung,
die auf einer Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist; ein Erdungsmuster, das aus einem Metallfilm zwischen
zwei benachbarten Leiterplatten des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist; ein Antennenmuster, das aus einem Metallfilm auf
der anderen Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist; eine erste Kammelektrode, die um das Antennenmuster
herum auf der anderen Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist, wobei die erste Kammelektrode, die Kammzähne
aufweist und aus einem Metallfilm ausgebildet ist, elektrisch mit
dem Antennenmuster verbunden ist; und eine zweite Kammelektrode,
die um das Antennenmuster herum auf der anderen Fläche
des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus ausgebildet ist, wobei
die zweite Kammelektrode, die Kammzähne aufweist, über
das erste Durchgangsloch mit dem Erdungsmuster verbunden ist, wobei
die Kammzähe der ersten Kammelektrode und die Kammzähne
der zweiten Kammelektrode mit vorbestimmten Intervallen in einer
gestaffelten Anordnung voneinander beabstandet sind.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Antennenvorrichtung
angegeben, die umfasst: einen mehrschichtigen Leiterplattenaufbau,
in dem wenigstens eine obere Leiterplatte, eine mittlere Leiterplatte
und eine untere Leiterplatte übereinander gestapelt sind,
wobei sich ein erstes Durchgangsloch durch die obere Leiterplatte erstreckt
und sich ein zweites Durchgangsloch durch die mittlere Leiterplatte
erstreckt; eine Verstärkungsschaltung, die in der unteren
Leiterplatte ausgebildet ist; ein Erdungsmuster, das auf einer Fläche
der mittleren Leiterplatte ausgebildet ist; ein Antennenmuster,
das auf der oberen Leiterplatte ausgebildet ist; eine erste Kammelektrode,
die auf der anderen Fläche der mittleren Leiterplatte ausgebildet
ist, sodass die erste Kammelektrode und das Antennenmuster übereinander
gestapelt sind, wobei die erste Kammelektrode Kammzähne
aufweist, aus einem Metallfilm ausgebildet ist und über
das erste Durchgangsloch elektrisch mit dem Antennenmuster verbunden ist;
und eine zweite Kammelektrode, die auf der anderen Fläche
der mittleren Leiterplatte ausgebildet ist, sodass die zweite Kammelektrode
und das Antennenmuster übereinander gestapelt sind, wobei
die zweite Kammelektrode Kammzähne aufweist, aus einem
Metallfilm ausgebildet ist und über das zweite Durchgangsloch
elektrisch mit dem Erdungsmuster verbunden ist, wobei die Kammzähne
der ersten Kammelektrode und die Kammzähne der zweiten Kammelektrode
mit vorbestimmten Intervallen in einer gestaffelten Anordnung voneinander
beabstandet sind.
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Diese
und andere Aufgaben, Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung
werden durch die folgende ausführliche Beschreibung mit
Bezug auf die beigefügten Zeichnungen erläutert,
wobei die Erfindung jedoch nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen
beschränkt ist.
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1 ist
eine schematische und perspektivische Ansicht einer Antennenvorrichtung
gemäß bevorzugten Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung.
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2 ist
eine schematische Draufsicht auf die Antennenvorrichtung.
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3 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie III-III von 2.
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4 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie IV-IV von 2.
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5 ist
eine schematische Querschnittansicht einer Antennenvorrichtung gemäß einer
Modifikation der Ausführungsformen.
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6 ist
eine schematische Querschnittansicht einer herkömmlichen
Antennenvorrichtung.
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Im
Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Antennenvorrichtung
der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen erläutert.
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1 ist
eine schematische und perspektivische Ansicht der Antennenvorrichtung. 2 ist
eine Draufsicht auf die Antennenvorrichtung. Wie in 1 und 2 gezeigt,
umfasst die Antennenvorrichtung 1 einen mehrschichtigen
Leiterplattenaufbau 2 und eine Verstärkungsschaltung 3,
die auf einer unteren Fläche (einer Fläche) des
mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus 2 vorgesehen ist.
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Zwei
Leiterplatten 21 und 22, die aus einem Glas-Epoxid-Material
ausgebildet sind, sind übereinander gestapelt, um den mehrschichtigen
Leiterplattenaufbau 2 zu bilden. Ein Erdungsmuster 23 aus
einem Metallfilm ist zwischen den Leiterplatten 21 und 22 ausgebildet
(siehe 3 und 4). Ein Antennenmuster 24 aus
einem Metallfilm ist auf einer oberen Fläche (der anderen
Fläche) des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus 2 ausgebildet,
d. h. auf einer Oberfläche der Leiterplatte 21.
Das Antennenmuster 24 bildet eine Empfangsfläche
für das Empfangen einer Funkwelle. Die äußere
Form des Antennenmusters 24 ist von oben gesehen rechteckig
ausgebildet. Ein Öffnungsteil 25 in der Form eines
länglichen Loches ist in einem mittleren Teil des Antennenmusters 24 ausgebildet,
um eine Fläche der Leiterplatte 21 freizulegen.
Die äußere Form des Antennenmusters 24 oder
des Öffnungsteils 25 hängt von der Frequenz
der durch die Antennenvorrichtung 1 zu empfangenden Funkwelle
ab. Ein Durchgangsloch (ein zweites Durchgangsloch) 26 ist
in Nachbarschaft zu dem Öffnungsteil 25 in dem
Antennenmuster 24 ausgebildet.
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3 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie III-III von 2 und
zeigt den schematischen Aufbau des Durchgangslochs 26.
Wie in 3 gezeigt, erstreckt sich das Durchgangsloch 26 durch
die Leiterplatten 21 und 22. Eine Innenumfangsfläche des
Durchgangslochs 26 wird durch einen Metallfilm 27 bedeckt.
Der Metallfilm 27 ist mit der Verstärkungsschaltung 3 und
dem Antennenmuster 24 verbunden. Dementsprechend sind das
Antennenmuster 24 und die Verstärkungsschaltung 3 über
das Durchgangsloch 26 elektrisch miteinander verbunden.
Das Erdungsmuster 23 weist keinen Kontakt mit dem Metallfilm 27 des
Erdungslochs 26 auf.
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Eine
Vielzahl von ersten Kammelektroden 31 aus einem Metallfilm
sind um das Antennenmuster 24 herum auf der oberen Fläche
des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus 2 ausgebildet
und elektrisch mit dem Antennenmuster 24 verbunden. Jede
der ersten Kammelektroden 31 umfasst einen Basisleitungsteil 32,
der zu dem Antennenmuster 24 geführt ist, und Kammzähne 33,
die sich von einem Ende des Basisleitungsteils 32 erstrecken.
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Eine
Vielzahl von zweiten Kammelektroden 41 sind um das Antennenmuster 24 herum
auf der oberen Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
als Gegenstücke zu den ersten Kammelektroden 31 ausgebildet.
Jede der zweiten Kammelektroden 41 umfasst einen Basisleitungsteil 42,
der durch ein Durchgangsloch (ein erstes Durchgangsloch) 28 in
dem mehrschichtigen Leiterplattenaufbau 2 geführt
ist, und Kammzähne 42, die sich von einem Ende
des Basisleitungsteils 42 erstrecken. Die Kammzähne 43 der
zweiten Kammelektrode 41 sind von den Kammzähnen 33 der
ersten Kammelektrode 31 mit vorbestimmten Intervallen in
einer gestaffelten Anordnung beabstandet.
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4 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie IV-IV von 2 und
zeigt schematisch den Aufbau des Durchgangslochs 28. Wie
in 4 gezeigt, erstreckt sich das Durchgangsloch 28 durch
die Leiterplatte 21. Eine Innenumfangsfläche des
Durchgangslochs 28 ist durch einen Metallfilm 29 bedeckt. Der
Metallfilm 29 ist mit dem Erdungsmuster 23 und dem
Basisleitungsteil 42 der zweiten Kammelektrode 41 verbunden.
Dementsprechend ist die zweite Kammelektrode 41 über
das Durchgangsloch 28 elektrisch mit dem Erdungsmuster 23 verbunden.
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Im
Folgenden wird der Betrieb der Antennenvorrichtung 1 erläutert.
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Wenn
eine Funkwelle durch das Antennenmuster 24 empfangen wird,
wird das Funkwellensignal über den Metallfilm 27 des
Durchgangslochs 26 zu der Verstärkungsschaltung 3 geleitet.
Das Funkwellensignal wird durch die Verstärkungsschaltung 3 verstärkt,
und das verstärkte Signal wird zu einer externen Einrichtung
ausgegeben. Wie oben beschrieben, sind die Kammzähne 33 der
ersten Kammelektrode 31 und die Kammzähne 43 der
zweiten Kammelektrode 41 mit vorbestimmten Intervallen
in einer gestaffelten Anordnung voneinander beabstandet. Bei diesem
Aufbau funktionieren die erste Kammelektrode 31 und die
zweite Kammelektrode 41 während des Empfangs der
Funkwelle als Kondensatoren und sehen ein Strahlungsmuster mit einer
Kapazität vor.
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Weil
gemäß dieser Ausführungsform das Antennenmuster 24 aus
einem Metallfilm auf dem mehrschichtigen Leiterplattenaufbau 2 ausgebildet
ist, kann der gesamte mehrschichtige Leiterplattenaufbau 2 als
Antennenelement funktionieren. Weil das durch den mehrschichtigen
Leiterplattenaufbau 2 gebildete Antennenelement dünner
als ein herkömmliches Antennenelement aus Keramik ist,
kann eine insgesamt dünne Antennenvorrichtung 1 erzielt
werden.
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Weiterhin
sind die ersten Kammelektroden 21 elektrisch mit dem Antennenmuster 24 verbunden und
sind die zweiten Kammelektroden 41 um das Antennenmuster 24 herum
angeordnet. Bei diesem Aufbau funktionieren die ersten Kammelektrode 31 und die
zweite Kammelektrode 41 als Kondensatoren, um ein Strahlungsmuster
mit einer Kapazität zu erzielen. Folglich kann die Antennenvorrichtung 1 mit einem
Strahlungsmuster vorgesehen werden, das demjenigen des herkömmlichen Antennenelements gleich
ist, aber eine kleine Oberfläche aufweist.
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Bei
der herkömmlichen Antennenvorrichtung sind ein Antennenelement
und eine Leiterplatte als separate Körper vorgesehen, die über
ein doppelseitig klebendes Klebeband aneinander fixiert sind. Weil in
dieser Ausführungsform der mehrschichtige Leiterplattenaufbau 2 selbst
ein Antennenelement ist, ist kein doppelseitig klebendes Klebeband
erforderlich.
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Es
kann also eine dünne Antennenvorrichtung 1 mit
einer kleinen Anzahl von Teilen vorgesehen werden.
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Weiterhin
sind das Antennenmuster 24 und die Verstärkungsschaltung 3 über
das Durchgangsloch 26 in dem mehrschichtigen Leiterplattenaufbau 2 elektrisch
miteinander verbunden. Dieser Aufbau ermöglicht es, dass
eine elektrische Verbindung zwischen dem Antennenmuster 24 und
der Verstärkungsschaltung 3 erzielt wird, ohne
dass hierfür ein Stromversorgungsstift erforderlich ist,
wie er in der herkömmlichen Antennenvorrichtung verwendet wird.
Es kann also eine Antennenvorrichtung mit einer kleineren Anzahl
von Teilen erzielt werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform
beschränkt. Es können verschiedene Modifikationen
vorgenommen werden, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen
wird.
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Im
Folgenden werden gleiche Bezugszeichen verwendet, um identische
Teile wie in der oben beschriebenen Ausführungsform anzugeben,
wobei hier auf eine wiederholte Beschreibung dieser Teile verzichtet
wird.
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In
der oben beschriebenen Ausführungsform sind vier Kombinationen
aus der ersten Kammelektrode 31 und der zweiten Kammelektrode 41 für
jede Seite des Antennenmusters 24 vorgesehen. Dem Fachmann
sollte deutlich sein, dass auch mehr als vier Kombinationen aus
der ersten Kammelektrode 31 und der zweiten Kammelektrode 41 verwendet werden
können. Es ist zu beachten, dass vier Kombinationen aus
der ersten Kammelektrode 31 und der zweiten Kammelektrode 41 zu
bevorzugen sind, weil damit die Frequenz einfach eingestellt werden
kann.
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Der
mehrschichtige Leiterplattenaufbau 2 besteht in der oben
beschriebenen Ausführungsform aus Glas-Epoxid-Leiterplatten.
Es kann jedoch auch ein anderes Material, dessen Durchlässigkeit
kleiner als diejenige von Keramik ist, als Material für
den mehrschichtigen Leiterplattenaufbau 2 verwendet werden.
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Weiterhin
umfasst der mehrschichtige Leiterplattenaufbau 2 in der
oben beschriebenen Ausführungsform zwei Leiterplatten 21 und 22.
Der mehrschichtige Leiterplattenaufbau kann aber auch drei oder
mehr Leiterplatten umfassen. In diesem Fall können die
erste Kammelektrode und die zweite Kammelektrode in einer anderen
Zwischenschicht als das Erdungsmuster ausgebildet werden. Insbesondere
umfasst eine in 5 gezeigte Antennenvorrichtung 1A einen
mehrschichtigen Leiterplattenaufbau 5 mit drei Leiterplatten 51, 52 und 53 aus Glas-Epoxid.
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Ein
Antennenmuster 24a ist auf einer Fläche der Leiterplatte 51 ausgebildet,
die die oberste Fläche ist. Eine Verstärkungsschaltung 3a ist
auf einer Fläche der Leiterplatte 53 ausgebildet,
die die unterste Fläche ist. Eine erste Kammelektrode 31a und
eine zweite Kammelektrode 41a sind zwischen der Leiterplatte 51 und
der mittleren Leiterplatte 52 angeordnet. Ein Erdungsmuster 23a ist
zwischen der mittleren Leiterplatte 52 und der Leiterplatte 53 angeordnet.
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Der
mehrschichtige Leiterplattenaufbau 5 umfasst ein Durchgangsloch 26a,
das sich durch die Leiterplatten 51, 52 und 53 erstreckt,
ein Durchgangsloch 28a, das sich durch de Leiterplatte 51 erstreckt,
und ein Durchgangsloch 28b, das sich durch die Leiterplatte 52 erstreckt.
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Eine
Innenumfangsfläche des Durchgangslochs 26a ist
durch einen Metallfilm 27a bedeckt. Der Metallfilm 27a ist
mit der Verstärkungsschaltung 3a und dem Antennenmuster 24a verbunden.
Dementsprechend sind das Antennenmuster 24a und die Verstärkungsschaltung 3a über
das Durchgangsloch 26a elektrisch miteinander verbunden.
Auch in diesem Fall weist das Erdungsmuster 23a keinen
Kontakt mit dem Metallfilm 27a des Durchgangslochs 26a auf.
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Eine
Innenumfangsfläche des Durchgangslochs 28a ist
durch einen Metallfilm 29a bedeckt. Der Metallfilm 29a ist
mit der ersten Kammelektrode 31a und dem Antennenmuster 24a verbunden.
Dementsprechend sind die erste Kammelektrode 31a und das
Antennenmuster 24a über das Durchgangsloch 28a elektrisch
miteinander verbunden.
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Eine
Innenumfangsfläche des Durchgangslochs 28a ist
durch einen Metallfilm 29b bedeckt. Der Metallfilm 29b ist
mit dem Erdungsmuster 23a und der zweiten Kammelektrode 41a verbunden.
Dementsprechend sind die zweite Kammelektrode 41a und das
Erdungsmuster 23a elektrisch über das Durchgangsloch 28b verbunden.
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Weil
bei der Antennenvorrichtung 1A die erste Kammelektrode 31a und
die zweite Kammelektrode 41a in einer anderen Zwischenschicht
ausgebildet sind als das Erdungsmuster 23a, können
die erste Kammelektrode 31a und die zweite Kammelektrode 41a unter
dem Antennenmuster 24a angeordnet werden. Bei diesem Aufbau
kann die Oberfläche der Antennenvorrichtung 1A kleiner
sein als diejenige einer Antennenvorrichtung, in der die erste Kammelektrode
und die zweite Kammelektrode um das Antennenmuster 24a herum
ausgebildet sind.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Antennenvorrichtung
angegeben, die umfasst: einen mehrschichtigen Leiterplattenaufbau,
in dem wenigstens zwei Leiterplatten übereinander gestapelt
sind, wobei sich wenigstens ein erstes Durchgangsloch durch wenigstens
eine der Leiterplatten erstreckt; eine Verstärkungsschaltung,
die auf einer Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist; ein Erdungsmuster, das aus einem Metallfilm zwischen
zwei benachbarten Leiterplatten des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist; ein Antennenmuster, das aus einem Metallfilm auf
der anderen Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist; eine erste Kammelektrode, die um das Antennenmuster
herum auf der anderen Fläche des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ausgebildet ist, wobei die erste Kammelektrode, die Kammzähne
aufweist und aus einem Metallfilm ausgebildet ist, elektrisch mit
dem Antennenmuster verbunden ist; und eine zweite Kammelektrode,
die um das Antennenmuster herum auf der anderen Fläche
des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus ausgebildet ist, wobei
die zweite Kammelektrode, die Kammzähne aufweist, über
das erste Durchgangsloch mit dem Erdungsmuster verbunden ist, wobei
die Kammzähe der ersten Kammelektrode und die Kammzähne
der zweiten Kammelektrode mit vorbestimmten Intervallen in einer
gestaffelten Anordnung voneinander beabstandet sind.
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Vorzugsweise
umfasst der mehrschichtige Leiterplattenaufbau weiterhin ein zweites
Durchgangsloch, über das das Antennenmuster elektrisch mit
der Verstärkungsschaltung verbunden ist.
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Vorzugsweise
umfasst der mehrschichtige Leiterplattenaufbau Leiterplatten aus
Glas-Epoxid.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung, ist eine Antennenvorrichtung
angegeben, die umfasst: einen mehrschichtigen Leiterplattenaufbau,
in dem wenigstens eine obere Leiterplatte, eine mittlere Leiterplatte
und eine untere Leiterplatte übereinander gestapelt sind,
wobei sich ein erstes Durchgangsloch durch die obere Leiterplatte erstreckt
und sich ein zweites Durchgangsloch durch die mittlere Leiterplatte
erstreckt; eine Verstärkungsschaltung, die in der unteren
Leiterplatte ausgebildet ist; ein Erdungsmuster, das auf einer Fläche
der mittleren Leiterplatte ausgebildet ist; ein Antennenmuster,
das auf der oberen Leiterplatte ausgebildet ist; eine erste Kammelektrode,
die auf der anderen Fläche der mittleren Leiterplatte ausgebildet
ist, sodass die erste Kammelektrode und das Antennenmuster übereinander
gestapelt sind, wobei die erste Kammelektrode Kammzähne
aufweist, aus einem Metallfilm ausgebildet ist und über
das erste Durchgangsloch elektrisch mit dem Antennenmuster verbunden ist;
und eine zweite Kammelektrode, die auf der anderen Fläche
der mittleren Leiterplatte ausgebildet ist, sodass die zweite Kammelektrode
und das Antennenmuster übereinander gestapelt sind, wobei
die zweite Kammelektrode Kammzähne aufweist, aus einem
Metallfilm ausgebildet ist und über das zweite Durchgangsloch
elektrisch mit dem Erdungsmuster verbunden ist, wobei die Kammzähne
der ersten Kammelektrode und die Kammzähne der zweiten Kammelektrode
mit vorbestimmten Intervallen in einer gestaffelten Anordnung voneinander
beabstandet sind.
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Weil
der mehrschichtige Leiterplattenaufbau mit wenigstens zwei Glas-Epoxid-Leiterplatten
eine dielektrische Konstante εr von 4 bis 5 aufweist, kann der
mehrschichtige Leiterplattenaufbau als ein Antennenelement funktionieren,
wenn das Antennenmuster aus einem Metallfilm auf dem mehrschichtigen
Leiterplattenaufbau ausgebildet ist. Weil das durch den mehrschichtigen
Leiterplattenaufbau gebildete Antennenelement dünner als
ein herkömmliches Antennenelement aus Keramik ist, kann
eine insgesamt dünne Antennenvorrichtung erzielt werden.
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Die
dielektrische Konstante des mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus
ist jedoch wesentlich kleiner als diejenige des herkömmlichen
Antennenelements aus Keramik. Deshalb muss die Oberfläche des
mehrschichtigen Leiterplattenaufbaus groß sein, um dasselbe
Strahlungsmuster zu erhalten wie bei dem herkömmlichen
Antennenelement.
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Um
diesen Nachteil zu vermeiden, sind in der bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung die Kammzähne der ersten Kammelektrode und
die Kammzähne der zweiten Kammelektrode mit vorbestimmten
Intervallen in einer gestaffelten Anordnung um das Antennenmuster
herum voneinander beabstandet. Bei diesem Aufbau funktionieren die
erste Kammelektrode und die zweite Kammelektrode als Kondensatoren,
um ein Strahlungsmuster mit einer Kapazität zu erzielen.
Folglich kann eine Antennenvorrichtung vorgesehen werden, deren Strahlungsmuster
gleich demjenigen des herkömmlichen Antennenelements ist
und deren Oberfläche klein ist.
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In
der herkömmlichen Antennenvorrichtung sind ein Antennenelement
und eine Leiterplatte als separate Körper vorgesehen, die
durch ein doppelseitig klebendes Klebeband aneinander fixiert sind. Weil
in der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
die Leiterplatte selbst ein Antennenelement ist, wird kein doppelseitig
klebendes Klebeband benötigt.
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Es
kann also eine dünne Antennenvorrichtung mit einer kleinen
Anzahl von Teilen vorgesehen werden.
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Es
wurden verschiedene beispielhafte Ausführungsformen beschrieben
und gezeigt, wobei die Erfindung jedoch nicht auf die beschriebenen
und gezeigten Ausführungsformen beschränkt ist.
Der Erfindungsumfang wird durch die folgenden Ansprüche definiert.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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