DE60037493T2 - Befestigte Struktur für einen Oszillator zur Unterdrückung der Störungen eines Schwebessignals - Google Patents

Befestigte Struktur für einen Oszillator zur Unterdrückung der Störungen eines Schwebessignals Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Oszillatoranbringungsstruktur, die zum Beispiel in einem Kopfende eines CATV-Senders verwendet wird.
  • Beschreibung des verwandten Stands der Technik
  • Eine herkömmliche Oszillatoranbringungsstruktur wird unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben. Ein Oszillator 31 weist einen kastenförmigen Rahmenkörper 32 aus Metallplatten mit Anbringungsschenkeln 32a, eine Leiterplatte 35 mit einem Verdrahtungsmuster 33 auf ihrer oberen Oberfläche und einem Masseleiter 34 auf ihrer ungefähr ganzen unteren Oberfläche, verschiedene an das Verdrahtungsmuster 33 gelötete elektrische Komponenten 36, an das Verdrahtungsmuster 33 gelötete Anschlußpins 37, die nach unten durch die Leiterplatte 35 vorstehen, und eine Metallabdeckung 38 über dem Rahmenkörper 32 und dergleichen auf.
  • Zudem enthalten die Anschlußpins 37 mehrere Stromquellenanschlußpins 37a, die in linken und rechten Positionen vorgesehen sind, einen Abstimmungsanschlußpin 37b, einen Ausgangsanschlußpin 37c und einen Masseanschlußpin 37d, zwischen den Stromquellenanschlußpins 37a positioniert. Die Anschlußpins 37 sind nicht elektrisch mit dem Masseleiter 34 durch Freilassungsglieder 34a verbunden, in dem Masseleiter 34 vorgesehene Abweisglieder umfassend.
  • Eine gedruckte Leiterplatte 41, die eine ein Kopfende bildende Mutterleiterplatte umfaßt, hält ein leitendes Masseglied 42 auf ihrer oberen Oberfläche, ein Verdrahtungsmuster 43 auf ihrer unteren Oberfläche und verschiedene an das Verdrahtungsmuster 43 gelötete elektrische Komponenten 44 und dergleichen.
  • Zudem ist ein Pufferglied 45 mit einem Kautschukglied 46 aus einem plattenförmigen isolierenden Glied und Kleber 47, auf der unteren Oberfläche des Kautschuk glieds 46 vorgesehen, ausgebildet. Das Pufferglied 45 ist an der oberen Oberfläche des leitenden Masseglieds 42 der gedruckten Leiterplatte 41 durch den Kleber 47 angebracht.
  • Zudem ist eine (nicht gezeigte) PLL-Schaltung in dem Verdrahtungsmuster 43 gegenüber dem Pufferglied 45 ausgebildet.
  • Bei dem oben beschriebenen Oszillator 31 sind die Anbringungsschenkel 32a des Rahmenkörpers 32 und die Stromquellenanschlußpins 37a in Löcher der gedruckten Leiterplatte 41 eingesetzt, und der Abstimmungsanschlußpin 37b, der Ausgangsanschlußpin 37c und der Masseanschlußpin 37d sind durch Löcher des Pufferglieds 45 und die gedruckte Leiterplatte 41 eingesetzt, weiterhin ist die untere Oberfläche der Leiterplatte 35 auf dem Kautschukglied 46 plaziert. In diesem Zustand werden die Anschlußpins 37 und die Anbringungsschenkel 32a an das Verdrahtungsmuster 43 gelötet, somit ist der Oszillator 31 auf der gedruckten Leiterplatte 41 montiert.
  • Zudem sind die Stromquellenanschlußpins 37a, der Abstimmungsanschlußpin 37b und dergleichen nicht elektrisch mit dem leitenden Masseglied 42 durch Freilassungsglieder 42a verbunden, umfassend in dem leitenden Masseglied 42 vorgesehene Abweisglieder.
  • Bei der Oszillatoranbringungsstruktur mit dem obigen Aufbau werden durch das Pufferglied 45 Fluktuationen einer Oszillationswellenform von dem Oszillator 31 aufgrund von Schock und Vibration von der Seite der gedruckten Leiterplatte 41 als Hauptkörperseite, das heißt f Sprüngen und dergleichen, verhindert.
  • Da jedoch das Kautschukglied 46 aus isolierendem Material verwendet wird, ist eine zwischen dem Masseleiter 34 der Leiterplatte 35 und dem leitenden Masseglied 42 der gedruckten Leiterplatte 41 gebildete Kapazität klein, und die Leiterplatte 35 ist in einem sogenannten elektrisch potentialfreien Zustand nicht ausreichend zur gedruckten Leiterplatte 41 geerdet.
  • Folglich beeinflußt ein Referenzoszillationssignal von der auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 41 ausgebildeten PLL-Schaltung die Seite der Leiterplatte 35. Das Signal wird mit einem Oszillationssignal von dem auf der Leiterplatte 35 konstruierten Oszillator vermischt, was ein Schwebungssignal als ein Interferenz signal verursacht.
  • Bei der herkömmlichen Oszillatoranbringungsstruktur ist, da die Leiterplatte des Oszillators 31 von der gedruckten Leiterplatte 41 über das Kautschukglied 46 aus isolierendem Material gestützt wird, eine zwischen dem Masseleiter 34 der Leiterplatte 35 und dem leitenden Masseglied 42 der gedruckten Leiterplatte 41 ausgebildete Kapazität klein. Die Leiterplatte 35 ist in einem sogenannten elektrisch potentialfreien Zustand nicht ausreichend zu der gedruckten Leiterplatte 41 geerdet. Folglich beeinflußt ein Referenzoszillationssignal von der auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 41 ausgebildeten PLL-Schaltung die Seite der Leiterplatte 35. Das Signal wird mit einem Oszillationssignal von dem auf der Leiterplatte 35 konstruierten Oszillator vermischt, was ein Schwebungssignal als ein Interferenzsignal verursacht.
  • Eine Oszillatorstruktur nach dem Stand der Technik ist aus EP 0 910 163 bekannt, die eine mehrschichtige Basis umfaßt, die Schaltungsmuster aufweist, die auf einer ersten Hauptoberfläche und auf der Innenseite der Basis ausgebildet sind, Löcher, durch die Verdrahtungsmuster der Schichten der Basis verbunden sind, auf der ersten Hauptoberfläche der Basis montierte Elektronikkomponenten und erste und zweite Elektroden, ausgebildet auf einer zweiten Hauptoberfläche der Basis, womit eine externe Quelle verbunden werden kann.
  • Aus US 4,034,318 ist ein elastischer Oberflächenwellenfilter bekannt, der ein elastisches Trägermittel zum Tragen einer Struktur und Absorbieren von Vibrationen aufweist.
  • KURZE DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung erfolgte unter Berücksichtigung der obigen Situation und liefert eine Oszillatoranbringungsstruktur, die ein Schwebungssignal als ein Interferenzsignal verhindert und eine ausgezeichnete Leistung erreicht.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die obige Aufgabe gelöst durch Bereitstellen einer Oszillatorstruktur nach Anspruch 1. Bevorzugt wird das leitende Kautschukglied über ein dünnes plattenförmiges Glied auf dem zweiten Masseleiter plaziert.
  • Das isolierende Glied umfaßt bevorzugt ein doppelseitiges Klebeband, und wobei das leitende Kautschukglied und der Masseleiter durch das doppelseitige Klebeband aneinander angebracht sind.
  • Vorteilhafterweise wird leitendes Fett zwischen dem leitenden Kautschukglied und dem Masseleiter vorgesehen.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen, in denen gleiche Referenzzeichen in allen Figuren davon den gleichen Namen oder ähnliche Teile bezeichnen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die beiliegenden Zeichnungen, die in die Beschreibung integriert sind und einen Teil dieser darstellen, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung der Prinzipien der Erfindung.
  • 1 ist eine auseinandergezogene Schnittansicht einer Oszillatoranbringungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine Schnittansicht, die Hauptelemente der Oszillatoranbringungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 3 ist eine entlang einer Linie 3-3 in 2 geschnittene Schnittansicht, die die Hauptelemente zeigt;
  • 4 ist eine auseinandergezogene Schnittansicht der herkömmlichen Oszillatoranbringungsstruktur;
  • 5 ist eine Schnittansicht, die Hauptelemente der herkömmlichen Oszillatoranbringungsstruktur zeigt; und
  • 6 ist eine entlang einer Linie 6-6 in 5 geschnittene Schnittansicht, die die Hauptelemente zeigt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Es wird nun eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gemäß den beiliegenden Zeichnungen ausführlich beschrieben.
  • Eine Oszillatoranbringungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben. Ein Oszillator 1 weist einen kastenförmigen Rahmenkörper 2 aus Metallplatten mit Anbringungsschenkeln 2a, eine Leiterplatte 5 mit einem Verdrahtungsmuster 3 auf ihrer oberen Oberfläche und einem Masseleiter 4 auf ihrer ungefähr ganzen unteren Oberfläche, verschiedene an das Verdrahtungsmuster 3 gelötete elektrische Komponenten 6, an das Verdrahtungsmuster 3 gelötete Anschlußpins 7, die nach unten durch die Leiterplatte 5 vorstehen, und eine Metallabdeckung 8 über dem Rahmenkörper 2 und dergleichen auf.
  • Die Anschlußpins 7 enthalten mehrere Stromquellenanschlußpins 7a, die in linken und rechten Positionen vorgesehen sind, einen Abstimmungsanschlußpin 7b, eine Ausgangsanschlußpin 7c und eine Masseanschlußpin 7d, zwischen den Stromquellenanschlußpins 7a positioniert. Die Anschlußpins 7 sind nicht elektrisch mit dem Masseleiter 4 durch Freilassungsglieder 4a verbunden, in dem Masseleiter 4 vorgesehene Abweisglieder umfassend.
  • Eine gedruckte Leiterplatte 11, die eine ein Kopfende bildende Mutterleiterplatte umfaßt, hält ein leitendes Masseglied 12 auf ihrer oberen Oberfläche, ein Verdrahtungsmuster 13 auf ihrer unteren Oberfläche und verschiedene an das Verdrahtungsmuster 13 gelötete elektrische Komponenten 14 und dergleichen.
  • Zudem ist ein Pufferglied 15 mit einem leitenden Kautschukglied 16 aus einem plattenförmigen leitenden Glied und einem isolierenden Glied 17 gebildet, umfassend ein dünnlagiges doppelseitiges Klebeband, das auf der unteren Oberfläche des leitenden Kautschukglieds 16 vorgesehen ist. Das Pufferglied 15 ist an der oberen Oberfläche des leitenden Masseglieds 12 der gedruckten Leiterplatte 11 durch das isolierende Glied 17 als ein doppelseitiges Klebeband angebracht.
  • Zudem ist eine (nicht gezeigte) PLL-Schaltung in dem Verdrahtungsmuster 13 gegenüber dem Pufferglied 15 ausgebildet.
  • Bei dem oben beschriebenen Oszillator 1 sind die Anbringungsschenkel 2a des Rahmenkörpers 2 und die Stromquellenanschlußpins 7a in Löcher der gedruckten Leiterplatte 11 eingesetzt, und der Abstimmunganschlußpin 7b, der Ausgangsanschlußpin 7c und der Masseanschlußpin 7d sind durch Löcher des Puf ferglieds 15 und die gedruckte Leiterplatte 11 eingesetzt. Weiterhin ist die untere Oberfläche der Leiterplatte 5 auf dem leitenden Kautschukglied 16 plaziert, und das leitende Kautschukglied 16 ist elektrisch mit dem Masseleiter 4 verbunden. In diesem Zustand werden die Anschlußpins 7 und die Anbringungsschenkel 2a an das Verdrahtungsmuster 13 gelötet, somit ist der Oszillator 1 auf der gedruckten Leiterplatte 11 montiert.
  • Zudem sind die Stromquellenanschlußpins 7a, der Abstimmungsanschlußpin 7b und dergleichen nicht elektrisch mit dem leitenden Masseglied 12 durch Freilassungsglieder 12a verbunden, umfassend in dem leitenden Masseglied 12 vorgesehene Abweisglieder, und der Abstimmungsanschlußpin 7a und der Ausgangsanschlußpin 7c sind nicht elektrisch mit dem leitenden Kautschukglied 16 durch Freilassungsglieder 16a verbunden, die in dem leitenden Kautschukglied 16 vorgesehene große Löcher umfassen.
  • Bei der Oszillatoranbringungsstruktur mit dem obigen Aufbau werden durch das Pufferglied 15 Fluktuationen einer Oszillationswellenform von dem Oszillator 1 aufgrund von Schock und Vibration von der Seite der gedruckten Leiterplatte 11 als Hauptkörperseite, das heißt f Sprüngen und dergleichen, verhindert.
  • Weiterhin ist das leitende Kautschukglied 16 aus leitendem Kautschukmaterial elektrisch mit dem Masseleiter 4 verbunden, und das leitende Kautschukglied 16 und das leitende Masseglied 12 befinden sich in enger Nähe über ein dünnes isolierendes Glied 17. Dies verursacht eine große Kapazität zwischen dem Masseleiter 4 der Leiterplatte 5 und dem leitenden Masseglied 12 der gedruckten Leiterplatte 11, wodurch die gleichen Potentiale von Wechselstrom erzielt werden und die Leiterplatte 5 ausreichend zu der PLL-Schaltung auf der gedruckten Leiterplatte 11 geerdet wird.
  • Folglich beeinflußt ein Referenzoszillationssignal von der auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 11 ausgebildeten PLL-Schaltung nicht die Seite der Leiterplatte 5, weshalb kein Schwebungssignal als ein Interferenzsignal auftritt.
  • Man beachte, daß bei der obigen Ausführungsform ein doppelseitiges Klebeband als das isolierende Glied 17 verwendet wird, doch kann es derart angeordnet sein, daß das isolierende Glied 17 wegfällt und das leitende Kautschukglied 16 direkt elektrisch mit dem Masseleiter 4 und dem leitenden Masseglied 12 verbun den ist. In diesem Fall kann, da zwischen dem Masseleiter 4 und dem leitenden Masseglied 12 keine Kapazität verursacht wird, Masse dazwischen zuverlässiger sein. Somit kann ein Hochleistungsoszillator bereitgestellt werden.
  • Wenn weiterhin leitendes Fett zwischen dem Masseleiter 4 und dem leitenden Kautschukglied 16 bereitgestellt wird, kann die elektrische Verbindung dazwischen besser sein.
  • Bei der Oszillatoranbringungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung ist das elektrisch mit dem Masseleiter 4 verbundene plattenförmige leitende Kautschukglied 16 auf der unteren Oberfläche der Leiterplatte 5 vorgesehen und das leitende Kautschukglied 16 auf dem leitenden Masseglied 12 plaziert. Da der Masseleiter 4 und das leitende Masseglied 12 elektrisch miteinander verbunden sind, kann die gedruckte Leiterplatte 11 ausreichend zu der PLL-Schaltung auf der Leiterplatte 5 geerdet sein.
  • Folglich beeinflußt das Referenzoszillationssignal von der auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 11 ausgebildeten PLL-Schaltung nicht die Seite der Leiterplatte 5, weshalb kein Schwebungssignal als ein Interferenzsignal auftritt.
  • Weiterhin ist das elektrisch mit dem Masseleiter 4 verbundene plattenförmige leitende Kautschukglied 16 auf der unteren Oberfläche der Leiterplatte 5 vorgesehen und das leitende Kautschukglied 16 auf dem leitenden Masseglied 12 über das dünne plattenförmige isolierende Glied 17 plaziert. Da sich das leitende Kautschukglied 16 und das leitende Masseglied 12 in enger Nähe über das dünne isolierende Glied 17 befinden, wird zwischen dem Masseleiter 4 der Leiterplatte 5 und dem leitenden Masseglied 12 der gedruckten Leiterplatte 11 eine große Kapazität verursacht. Dies erreicht das gleiche Potential von Wechselstrom und erdet die Leiterplatte 5 ausreichend zu der PLL-Schaltung auf der gedruckten Leiterplatte 11.
  • Folglich beeinflußt das Referenzoszillationssignal von der auf der Seite der gedruckten Leiterplatte 11 ausgebildeten PLL-Schaltung nicht die Seite der Leiterplatte 5, deshalb kann eine Oszillatoranbringungsstruktur vorgesehen werden, die ein Schwebungssignal als ein Interferenzsignal verhindert.
  • Da das isolierende Glied 17 ein doppelseitiges Klebeband ist und das leitende Kautschukglied 16 und das leitende Masseglied 12 über das doppelseitige Klebeband aneinander angebracht sind, kann weiterhin die Anbringung des leitenden Kautschukglieds 16 auf einfache Weise erfolgen. Somit kann eine Oszillatoranbringungsstruktur mit hoher Produzierbarkeit vorgesehen werden.
  • Da das leitende Fett zwischen dem leitenden Kautschukglied 16 und dem Masseleiter 4 vorgesehen ist, kann zudem die elektrische Verbindung dazwischen besser sein.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obige Ausführungsform beschränkt, und verschiedene Änderungen und Modifikationen können innerhalb des Gedankens und Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung erfolgen. Damit die Öffentlichkeit den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung beurteilen kann, werden die folgenden Ansprüche gemacht.

Claims (4)

  1. Oszillatorstruktur, umfassend: einen Metallrahmen (2); einen Oszillator (1) versehen mit einer Leiterplatte (5) mit einem ersten Masseleiter (4) auf ihrer unteren Oberfläche und innerhalb des Rahmens angebracht; und eine gedruckte Leiterplatte (11) mit einem zweiten Masseleiter (12) auf ihrer oberen Oberfläche, an der der Oszillator angebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein plattenförmiges leitendes Kautschukglied (16) elektrisch mit dem ersten Masseleiter verbunden ist und an der unteren Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen ist, wobei das leitende Kautschukglied auf dem zweiten Masseleiter derart plaziert ist, daß der Oszillator auf der gedruckten Leiterplatte montiert ist.
  2. Oszillatorstruktur nach Anspruch 1, wobei das leitende Kautschukglied auf dem zweiten Masseleiter über ein dünnes plattenförmiges Isolierglied (17) plaziert ist.
  3. Oszillatorstruktur nach Anspruch 2, wobei das Isolierglied ein doppelseitiges Klebeband umfaßt und wobei das leitende Kautschukglied und der zweite Masseleiter durch das doppelseitige Klebeband aneinander haften.
  4. Oszillatoranbringungsstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei leitendes Fett zwischen dem leitenden Kautschukglied und dem ersten Masseleiter angeordnet ist.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6600647B1 (en) * 2000-10-04 2003-07-29 Apple Computer, Inc. Computer assembly having a common housing for a cathode ray tube and a logic board
JP3826007B2 (ja) * 2001-10-11 2006-09-27 シャープ株式会社 配線接続構造およびこれを用いた送信機
KR20030048744A (ko) * 2001-12-13 2003-06-25 김도형 인쇄회로기판용 코넥터홀더
US6756703B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-29 Chi Che Chang Trigger switch module
JP3092771U (ja) * 2002-09-13 2003-03-28 アルプス電気株式会社 無線モジュールの取付構造
JP5537984B2 (ja) * 2010-02-16 2014-07-02 日本電産セイミツ株式会社 往復振動発生器
EP2759002A4 (de) 2011-09-23 2017-04-26 Gialdella, Gerald Energieumwandlungsvorrichtung
CN105981487B (zh) * 2014-02-12 2019-01-11 株式会社村田制作所 噪声降低用电子部件
US10923841B1 (en) * 2019-08-06 2021-02-16 International Business Machines Corporation Port for heat sink on active cable end
US10749304B1 (en) * 2019-08-06 2020-08-18 International Business Machines Corporation Port for heat sink ono active cable end

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2610172C3 (de) * 1975-03-12 1980-08-21 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto (Japan) Filter auf der Basis der akustischen Oberflächenwellen
US4860166A (en) * 1983-09-06 1989-08-22 Raytheon Company Integrated circuit termination device
JPS6376444A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 Nec Corp チツプキヤリア
CA2089435C (en) * 1992-02-14 1997-12-09 Kenzi Kobayashi Semiconductor device
JPH10252178A (ja) * 1997-03-17 1998-09-22 Shimizu Corp 電磁遮蔽壁
JPH11163630A (ja) * 1997-09-08 1999-06-18 Murata Mfg Co Ltd 発振器モジュール
JPH11186845A (ja) 1997-12-19 1999-07-09 Fujitsu General Ltd 一次放射器
JP3653989B2 (ja) * 1998-06-09 2005-06-02 豊田合成株式会社 電磁波シールドの接地構造
US6075700A (en) * 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures

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