DE3048817A1 - Akustische oberflaechenwellenvorrichtung - Google Patents

Akustische oberflaechenwellenvorrichtung

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DE3048817A1 DE19803048817 DE3048817A DE3048817A1 DE 3048817 A1 DE3048817 A1 DE 3048817A1 DE 19803048817 DE19803048817 DE 19803048817 DE 3048817 A DE3048817 A DE 3048817A DE 3048817 A1 DE3048817 A1 DE 3048817A1
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Description

Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine akustische Oberflächenwellenvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 und insbesondere eine akustische Oberflächenwellenvorrichtung, die eine unerwünschte Kopplung in der Vorrichtung verhindern kann, die durch Einspeisung über eine elektromagnetische Welle von der Eingangsseite zur Ausgangsseite hervorgerufen wird.
Im allgemeinen umfaßt ein SAW-Element (SAW = akustische Oberflächenwelle) einen piezoelektrischen Eingangswandler und einen piezoelektrischen Ausgangswandler, wobei beide Wandler ein Paar kammförmiger Elektroden besitzen, die miteinander gekoppelt und auf einem SAW-Ausbreitungssubstrat ausgeführt sind. Der Eingangswandler setzt ein elektrisches HF-(Hochfrequenz-) Eingangssignal in eine akustische Oberflächenwelle um, die sich auf dem SAW-Ausbreitungssubstrat zum Ausgangswandler ausbreitet oder fortpflanzt. Der Ausgangswandler setzt die sich vom Eingangswandler ausbreitende akustische Oberflächenwelle in ein elektrisches HF-Signal um. Das SAW-Ausbreitungssubstrat besteht gewöhnlich aus einem derartigen Material, wie beispiels LiNbO3, Quarz oder einem anderen piezoelektrischen kristallinen Material oder aus Glas mit einer dünnen Schicht aus ZnO, die aus der Dampfphase abgeschieden ist. Das oben beschriebene SAW-Element wird mit dem Substrat einer gedruckten Schaltung verbunden und in einem Metallgehäuse untergebracht, das weiter durch eine Kappe umhüllt wird.
Mittels seiner Filtereigenschaft oder seiner Signalverzögerungseigenschaft dient das oben beschriebene SAW-Element für verschiedene elektronische Vorrichtungen, wie beispielsweise als eine Filtervorrichtung, eine Verzögerungsleitung, ein Resonator usw. Gewöhnlich umfaßt ein piezoelektrischer Wandler
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zwei kammförmige Elektroden (IDT), die miteinander so gekoppelt sind, daß die Hände entgegengesetzter Elektroden abwechselnd angeordnet sind, und dadurch kann der Wandler ausreichend klein gemacht werden, vergleichbar mit einer Wellenlänge (1O~ mal eine Wellenlänge der Radio- oder Funkwelle) der akustischen Oberflächenwelle. Derartige kammförmige Elektroden werden durch Photoätzen hergestellt.
Eine herkömmliche SAW-Vorrichtung umfaßt das oben erwähnte und in Fig. 1 gezeigte SAW-Element, wobei ein SAW-Element 3 beispielsweise durch ein Haftmittel oder einen Klebstoff auf einem Substrat 1 einer gedruckten Schaltung verbunden ist, das auf einer Oberfläche hiervon eine Erdungsleiterschicht besitzt.
Ein piezoelektrischer Eingangswandler 4 und ein piezoelektrischer Ausgangswandler 5 sind auf dem Substrat 1 angeordnet, und auch ein Eingangs-Verdrahtungsleiter 6 und ein Ausgangs-Verdrahtungsleiter 7 sind auf der Oberfläche des Substrates 1 vorgesehen. Der Eingangswandler 4 und der Eingangsleiter 6 sind miteinander durch eine Verbindungseinrichtung verbunden, wie beispielsweise durch ein Draht-Verbinden mittels eines Drahtes, wie z.B. eines Aluminiumdrahtes, eines Golddrahtes usw. Der Ausgangswandler 5 und der Ausgangsleiter 6 sind in ähnlicher Weise miteinander verbunden.
Eine andere herkömmliche SAW-Vorrichtung ist in Fig. 2 gezeigt. In Fig. 2 ist ein SAW-Element 3' auf einem leitenden Oberflächenbereich eines Bechergehäuses 8 gesenkverbunden. Ein piezoelektrischer Eingangswandler 4' und zwei Eingangs-Leiterdrähte 10, 10' sind miteinander durch Draht-Verbinden verbunden. Auch sind ein piezoelektrischer Ausgangswandler und zwei Ausgangs-Leiterdrähte 9, 9' miteinander durch Draht-Verbinden verbunden.
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Was jedoch ein SAW-Element mit Wandlern der oben beschriebenen Struktur und Anordnung anbelangt, so wird eine Versorgung oder Einspeisung durch eine elektromagnetische Welle vom Eingangswandler zum Ausgangswandler als Betriebsfrequenz hoch. Die Versorgung durch eine elektromagnetische Welle hat einen nachteilhaften Einfluß auf verschiedene Eigenschaften oder Kennlinien des SAW-Elementes.
Im folgenden soll eine Betriebskennlinie des SAW-Elementes mittels einer Ersatzschaltung einer Vorrichtung einschließlich des in einem Bechergehäuse befestigten SAW-Elementes analysiert werden.
In Fig. 3 sind eine elektrische Ersatzimpedanz Zs des Eingangswandlers und eine elektrische Ersatzimpedanz Zs' des Ausgangswandlers gezeigt. Weiterhin ist eine im Ausgangswandler induzierte elektromotorische Kraft (EMK) Es dargestellt. Weiterhin sind Ersatzwiderstände Rwa, Rwa1, Rwb und Rwb1 der Verdrahtung für das SAW-Element einschließlich der Verbindungsdrähte vorgesehen. Außerdem sind Ersatzinduktivitäten Lwa, Lwb, Lwa' und Lwb1 der Verdrahtungen für das SAW-Element einschließlich der Verbindungsdrähte vorhanden. Zwischen den Wandlern und den Erdungselektroden bestehen Ersatz-streukapazitäten Ca, Cb, Ca1, Cb1, Cc, Cc1, Cd und Cd1. Die Erdungselektroden des Gehäuses haben Ersatzwiderstände Rei, Re und Reo. Schließlich ist ein Erdungswiderstand Ro zwischen dem Eingang und Ausgang vorhanden, die beide außerhalb des Gehäuses liegen.
Eine Eingangssignalspannung E berücksichtigt eine Anpassungsschaltung außerhalb des Gehäuses. Z ist eine Impedanz einer Last, die mit der Ausgangsseite der Vorrichtung verbunden ist, wobei die Anpassungsschaltung berücksichtigt wird. In der Ersatzschaltung haben der Eingangswandler und der Ausgangswandler einen gemeinsamen Erdungsleiter; daher fließt ein Ein-
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gangssignalstrom durch den Widerstand Re, Reo und Ro. Entsprechend wird ein bestimmter Spannungsabfall am Widerstand Reo abhängig vom Eingangssignalstrom induziert. D.h., es wird eine EMK erzeugt, die durch die Versorgung über eine elektromagnetische Welle verursacht wird, die auf das Eingangssignal anspricht. Wenn daher der Widerstand Re unendlich groß wird keine der Streukapazitäten parallel zum Widerstand Re liegt, tritt der Spannungsabfall am Widerstand Reo nicht auf. Wenn der Widerstand Re unendlich groß wird und eine kapazitive Kopplung infolge der Streukapazitäten Cc, Cc1 zwischen dem Eingangswandler und der Ausgangs-Erdungselektrode und/oder der Streukapazitäten Cd, Cd1 zwischen dem Ausgangswandler und der Eingangs-Erdungselektrode vorliegt, tritt ein beträchtlicher Spannungsabfall im Widerstand Reo beim herkömmlichen Aufbau auf. Es ist daher wünschenswert, daß die Anordnung zwischen dem Eingangswandler und der Ausgangserdung sowie die Anordnung zwischen dem Ausgangswandler und der Eingangs-Erdungselektrode voneinander entfernt sein sollten.
Durch die Erfindung soll also eine unerwünschte Kopplung in einer akustischen Oberflächenwellenvorrichtung (SAW-Vorrichtung) infolge der oben erwähnten Versorgung durch eine elektromagnetische Welle von der Eingangsseite zur Ausgangsseite verringert werden.
Diese Aufgabe wird bei einer akustischen Oberflächenwellenvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 erfindungsgemäß durch die in dessen kennzeichnendem Teil angegebenen Merkmale gelöst.
Die Vorrichtung umfaßt ein SÄW-Ausbreitungssubstrat, ein Substrat für eine gedruckte Schaltung, einen Eingangswandler und einen Ausgangswandler, die beide auf dem SAW-Ausbreitungssubstrat ausgeführt und auf dem Substrat für die gedruckte Schaltung verbündten sind, wobei die Erdungsleiter der Ein-
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gangsseite und der Ausgangsseite beabstandöt mit einem Isolationsspalt dazwischen vorgesehen sind, wodurch das elektrische Verhalten verbessert wird.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer herkömmlichen akustischen Oberflächenwellenvorrichtung;
Fig. 2 eine Draufsicht einer anderen herkömmlichen akustischen Oberflächenwellenvorrichtung, die auf einem Bechergehäuse befestigt ist;
Fig. 3 ein Ersatzschaltbild der akustischen Oberflächenwellenvorrichtung zusammen mit der relevanten Schaltung;
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung eines Substrates für eine gedruckte Schaltung nach der Erfindung;
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung eines anderen Ausführungsbeispiels der Erfindung mit dem in Fig. 5 gezeigten Substrat für die gedruckte Schaltung;
Fig. 7 eine Draufsicht eines anderen Substrates für die gedruckte Schaltung nach der Erfindung;
Fig. 8 eine perspektivische Darstellung eines anderen Ausführungsbeispiels der Erfindung mit dem Substrat für die gedruckte Schaltung nach Fig. 7; und
Fig. 9 eine perspektivische Darstellung eines weiteren Aus-
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führungsbeispiels der Erfindung.
Eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist in Fig. 4 gezeigt. In Fig. 4 sind eine Eingangs-Erdungselektrode 12 und eine Ausgangs-Erdungselektrode 13 auf einer Oberseite eines Substrates 1' für eine gedruckte Schaltung getrennt voneinander ausgeführt. Ein SAW-Element 3 ist auf dem Substrat 1' für die gedruckte Schaltung durch eine Isolier-Verbindung derart verbunden, daß ein piezoelektrischer Eingangswandler 4 auf der Eingangs-Erdungselektrode 12 und ein piezoelektrischer Ausgangswandler 5 auf der Ausgangs-Erdungselektrode 13 liegen. Eine Spule L- und ein Kondensator C1 sind auf einer Eingangsseite der Vorrichtung vorgesehen, um den Eingangswandler 4 einschließlich eines Eingangs-Verdrahtungsleiters 6 anzupassen, und eine Spule L2 und ein Kondensator C2 sind auf einer Ausgangsseite der Vorrichtung angeordnet, um den Ausgangswandler 5 einschließlich eines Ausgangs-Verdrahtungsleiters 7 anzupassen.
Wie oben erwähnt wurde, sind die Eingangs-Erdungselektrode 12 und die Ausgangs-Erdungselektrode 13 getrennt voneinander ausgeführt, so daß entsprechend der in Fig. 3 erwähnte Widerstand Re einen unendlich großen Wert besitzt und die Kapazitäten Cd, Cd1, Cc und Cc' ausreichend klein sind. Daher wird die Kopplung zwischen der Eingangsseite und der Ausgangsseite genügend verringert, die durch die oben erwähnte Versorgung durch die elektromagnetische Welle verursacht ist.
Eine perspektivische Darstellung eines Substrates für eine gedruckte Schaltung nach einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in Fig. 5 gezeigt. Eine SAW-Vorrichtung nach der Erfindung mit dem in Fig. 5 gezeigten Substrat für die gedruckte Schaltung ist in Fig. 6 dargestellt. In Fig. 5 und in Fig. 6 sind eine Eingangs-Erdungselektrode 15 und eine Aus-
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gangs-Erdungselektrode 16, die auf einer Oberseite eines Substrates 1" für eine gedruckte Schaltung ausgeführt sind, auf dem isolierenden Substrat angeordnet, das voneinander durch einen Isolationsspalt isoliert ist. Ein Eingangsleiter 14 für die gedruckte Schaltung ist auf der Eingangöseitenfläche des Substrates 1" ausgeführt, und auch ein Ausgangsleiter 7 für die gedruckte Schaltung ist auf der Ausgangsseitenfläche des Substrates 1" vorgesehen, wie dies in den Figuren dargestellt ist. Ein Substrat-Erdungsleiter 17 ist auf einer Unterseite des Substrates 1" vorgesehen, und der Leiter 17 ist mit einer äußeren Erde (nicht geneigt) verbunden. Der Eingangs-Verdrahtungsleiter 14 wirkt als eine Spule, wenn berücksichtigt wird, daß eine derartige Erscheinung wie eine Kopplung zwischen der Eingangsseite und der Ausgangsseite infolge der Spule L1 und L2 (vgl. Fig. 4) leicht bei höher werdender Frequenz auftritt, und der erforderliche Wert der Anpassungsspule wird abhängig von einer Verbesserung der Betriebsfrequenz kleiner. Die Spule 14 ist als eine rechteckige, wirbeiförmige leitende Schicht an der Eingangsseite der Oberfläche des Substrates 1" vorgesehen, wie dies in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist. Auf dem Substrat 1" für die gedruckte Schaltung hat die Eingangs-Erdungselektrode 15 einen Leiterteil Ai, um dazwischen einen Signalstrom zu führen, und einen Leiterteil Bi, der keinen Signalstrom führt, wobei die Leiterteile Ai und Bi mit einem Schlitz Si dazwischen ausgeführt sind, und weiterhin sind die Leiterteile Ai und Bi durch einen Verbindungsteil Ki verbunden, der vom Eingangswandler 4 fern ausgeführt ist. In ähnlicher Weise hat die Ausgangs-Erdungselektrode 16 einen Leiterteil Ao, um hierdurch einen Signalstrom zu schicken, und einen Leiterteil Bo, der keinen Signalstrom führt, wobei die Leiterteile Ao und Bo getrennt miteinem Schlitz So dazwischen vorgesehen sind, und weiterhin sind die Leiterteile Ao und Bo durch einen Verbindungsteil Ko verbunden, der fern vom Ausgangswandler 5 ausgeführt ist. Mittels des obigen Aufbaues hat sich empirisch bestätigt, daß die unerwünschte
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Kopplung ausreichend verringert wird, die durch die Versorgung durch eine elektromagnetische Welle verursacht wird.
Die oben erläuterte SAW-Vorrichtung hat zwei Wandler, d.h.. einen Eingangswandler und einen Ausgangswandler, jedoch sind auch Abwandlungen möglich, wie weiter unten näher erläutert werden wird.
Ein Substrat für eine gedruckte Schaltung nach einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in Fig. 7 gezeigt, und eine erfindungsgemäße SAW-Vorrichtung mit dem in Fig. 7 dargestellten Substrat für die gedruckte Schaltung ist in Fig. 8 dargestellt. Auf einem Isolationssubstrat ausgeführte Leiter sind in Fig. 7 durch Schraffur angegeben. In Fig. 8 hat ein SAW-Element 31 drei derartige piezoelektrische Wandler, so daß ein Eingangswandler 4', ein erster Ausgangswandler 5· und ein zweiter Ausgangswandler 5" zusammen auf einem gemeinsamen Isolationssubstrat vorgesehen sind.
In Fig. 7 und in Fig. 8 sind eine Eingangs-Erdungselektrode und eine Ausgangs-Erdungselektrode 19 auf einer Oberfläche einer leitenden Schicht des Substrates 1" für die gedruckte . Schaltung - getrennt voneinander mit einem Isolationsspalt vorgesehen, wie dies in den Fig. 7 und 8 gezeigt ist, und der Isolationsspalt liegt unter einem Signalweg des SAW-Elementes
Auf dem Substrat 1 ''' für die gedruckte Schaltung hat die Eingangs-Erdungselektrode 18 einen Leiterteil Ai1, um einen Signalstrom hierdurch zu schicken, und einen Leiterteil Bi1, der nicht einen Signalstrom führt, wobei die Leiterteile Ai und Bi getrennt mit einem Schlitz Si dazwischen ausgeführt sind, und weiterhin sind die Leiterteile Ai1 und Bi1 durch einen Verbindungsteil Ki1 verbunden, der vom Eingangswandler 41 entfernt ausgeführt ist. In ähnlicher Weise hat die Ausgangs-
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Erdungselektrode 19 einen Leiterteil Ao'/ um einen Signalstrom zu führen, wobei die Leiterteile Ao1 und Bo' getrennt mit einem Schlitz So1 dazwischen ausgeführt sind/ und weiterhin sind die Leiterteile Ao1 und Bo1 durch einen Verbindungsteil Ko' verbunden, der entfernt von den Ausgangswandlern 51 und 5" ausgeführt ist. Ein Eingangs-Verdrahtungsleiter 6* ist an einer Eingangsseite vorgesehen, und ein Ausgangs-Verdrahtungsleiter 7' ist an einer Ausgangsseite angeordnet, wie dies in den Figuren gezeigt ist. Die Eingangs-Erdungselektrode 18 ist nahe bei dem Eingangswandler 4' angeordnet, und die Ausgangs-Erdungselektrode 19 ist nahe bei den Ausgangswandlern 5' und 5" vorgesehen.
In der SAW-Vorrichtung, die den oben erläuterten Aufbau berücksichtigt, wird eine unerwünschte Kopplung zwischen der Eingangsseite und der Ausgangsseite ausreichend unterdrückt. Die anhand der Figuren 7 und 8 erläuterte SAW-Vorrichtung zeigt, daß eine gedruckte Schaltung für die durch eine Streukapazität zwischen der Eingangsseite und der Ausgangsseite der gedruckten Schaltung verursachte unerwünschte Kopplung ausgeführt werden kann, indem der Eingangs- und der Äusgangs-Erdungsleiter des Musters der gedruckten Schaltung isoliert voneinander vorgesehen werden.
Mit dem oben erläuterten Aufbau nach der Erfindung kann eine Anpassungsschaltung in einem Gehäuse einer Vorrichtung ausgeführt werden. Daher kann der Körper der Vorrichtung klein gemacht werden, und diese kann mit einer überlegenen Zuverlässigkeit erhalten werden. Weiterhin treten die durch die Erfindung zu erzielenden Vorteile umso stärker hervor, je höher die Betriebsfrequenz ist.
Beispielsweise kann bei der Betriebsfrequenz über 1 GHz die durch die Versorgung durch die elektromagnetische Welle von der Eingangsseite zur Ausgangsseite verursachte direkte Kopp-
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lung auf -20 dB in dem anhand von Fig. 1 erläuterten herkömmlichen Gehäuse unterdrückt werden, und die direkte Kopplung kann sogar auf -60 dB oder mehr beim vorliegenden Gehäuse herabgesetzt werden.
Eine SAW-Vorrichtung nach der Erfindung mit einem Substrat, für die gedruckte Schaltung, das auf einem Metali-Bechergehäuse angebracht ist, ist in Fig. 9 gezeigt. In Fig. 9 sind ein Eingangs-Erdungsleiter 20 und ein Ausgangs-Erdungsleiter 21 mit einem Isolationsspalt dazwischen beabstandes ausgeführt. Ein Eingangsleiter 14' und eine Ausgangsspule 14" sind jeweils durch eine rechteckige, wirbeiförmige leitende Schicht an einer Oberseite des Substrates 1" der gedruckten Schaltung ausgeführt. Die Eingangsspule 14' ist für eine Eingangsanpassung eines Eingangswandlers 4 vorgesehen, und die Ausgangsspule 14" ist für eine Ausgangsanpassung eines Ausgangswandlers 5 vorhanden. Ein Chip-Kondensator 25 ist auf der Eingangsspule 14' vorgesehen. Das Substrat 1111 für die gedruckte Schaltung ist auf einem Metall-Bechergehäuse angebracht. Kontakte 23, 23", 23" und 23' " sind das Gehäuse durchsetzende, für eine elektrische Verbindung mit den .Erdungsleitern 20, 21 vorgesehen, und eine Gehäuse-Unterlage liegt dazwischen.
Die Kontakte 23, 23', 23", 23"' und die Erdungsleiter 20, sind festgelegt und elektrisch durch eine leitende Verbindung oder ein Lot an einem Teil so angeschlossen, daß die Kontakte in ein Loch eingesetzt sind, das jeweils durch das Substrat 1''· für die gedruckte Schaltung gebohrt ist, wie dies in Fig. 9 dargestellt ist.
Das Substrat 1 '·' für die gedruckte Schaltung besteht aus einem Material, wie beispielsweise Keramik oder glasfaserverstärktem Polyester, und wenn das Substrat luftdicht in einer Kappe unter einer trockenen Stickstoffatmosphäre umhüllt wird,
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kann eine befriedigende Zuverlässigkeit erhalten werden. Im allgemeinen hat das Bechergehäuse eine Leitfähigkeit, und wenn daher ein leitender Teil des Bechergehäuses als der Erdungsleiter verwendet wird, tritt die durch die Versorgung durch eine elektromagnetische Welle verursachte unerwünschte Kopplung auf. Insbesondere tritt die unerwünschte Kopplung stark bei hoher Betriebsfrequenz auf. Mittels der Substrates für die gedruckte Schaltung nach der Erfindung kann jedoch die unerwünschte Kopplung ausreichend unterdrückt werden, und ein Körper einer SAW-Vorrichtung kann sehr klein ausgeführt werden, und weiterhin ist eine hohe Zuverlässigkeit zu erzielen, da die Anpassungselemente im Bechergehäuse ausgeführt und angeordnet werden können. Mittels eines derartigen Aufbaues, bei dem eine Kappe direkt auf einem Substrat für die gedruckte Schaltung angebracht ist oder bei dem das Substrat durch ein Harz vergossen oder geformt ist, können zusätzlich wünschenswerte Eigenschaften ebenfalls erzielt werden, wie diese oben erläutert wurden.
Mit der Erfindung kann, wie oben angegeben wurde, eine unerwünschte Versorgung durch eine elektromagnetische Welle aufgrund elektrischer Eigenschaften des SAW-Elementes wirksam unterdrückt werden, und weiterhin kann die Anpassungsschaltung bei Unterdrückung des unerwünschten Signales in der Vorrichtung ausgeführt werden, so daß der Körper der Vorrichtung sehr klein gemacht und eine hohe Zuverlässigkeit erhalten werden kann, und außerdem kann die vorliegende SAW-Vorrichtung einfach mit einer anderen Vorrichtung gekoppelt werden.
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Claims (8)

  1. Ansprüche
    ( 1.) Akustische Oberflächenwellenvorrichtung, gekennzeichnet durch
    (a) ein SAW-Element (SAW = akustische Oberflächenwelle) aus
    einem SAW-Ausbreitungssubstrat, einem piezoelektrischen Eingangswandler mit zwei kammförmigen Elektroden, die miteinander gekoppelt und auf dem SAW-Ausbreitungssubstrat ausgeführt sind und abhängig von einem elektrischen Eingangssignal auf dem SAW-Ausbreitungssubstrat eine akustische Oberflächenwelle erzeugen, und einem piezoelektrischen Ausgangswandler mit zwei kammförmigen Elektroden, die miteinander gekoppelt und auf dem SAW-Ausbreitungssubstrat ausgeführt sind sowie abhängig
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    von der akustischen Oberflächenwelle auf dem SAW-Ausbreitungssubstrat ein elektrisches Ausgangssignal erzeugen,
    (b) eine gedruckten Schaltung aus
    einem Isolationssubstrat, einem Verdrahtungsleiter, der auf einer Oberfläche des Isolationssubstrates als eine Signaleingangselektrode und als eine Signalausgangselektrode ausgeführt ist, und
    einem auf der Oberfläche ausgeführten Eingangsseiten-Erdungsleiter (12) und einen auf der Oberfläche ausgeführten Ausgangsseiten-Erdungsleiter (13), wobei der Eingangsseiten-Erdungsleiter und der Ausgangsseiten-Erdungsleiter voneinander durch einen Isolationsspalt dazwischen isoliert sind,
    (c) eine Befestigungseinrichtung zum Befestigen des SAW-EIementes (3) auf der gedruckten Schaltung,
    (d) eine Verbindungseinrichtung zum Verbinden der kammförmigen Elektroden des piezoelektrischen Eingangswandlers (4) mit der Signaleingangselektrode und dem Eingangsseiten-Erdungsleiter (12), und
    (e) eine Verbindungseinrichtung zum Verbinden der kammförmigen Elektroden des piezoelektrischen Ausgangswandlers (5) mit der Signalausgangselektrode und dem Ausgangsseiten-Erdungsleiter (13).
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Eingangsseiten-Erdungsleiter (12) dem piezoelektrischen Eingangswandler (4) zugekehrt ausgeführt ist, daß der Ausgangsseiten-Erdungsleiter (13) dem piezoelektrischen Ausgangswandler (5) zugekehrt ausgeführt ist.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der auf einer Oberfläche des Isolations-
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    substrates (1") ausgeführten Verdrahtungsleiter eine Spule (14) oder einen Kondensator (25) aufweist.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Chip-Kondensator (25) auf der gedruckten Schaltung angeordnet und mit einem der Leiter verbunden ist.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Eingangsseiten- und Ausgangsseiten-Erdungsleiter (15, 16) aufweist:
    einen ersten Leiterteil (Ai), um einen Signalstrom dort hindurch zu leiten, und einen zweiten Leiterteil (Bi), der nicht einen Signalstrom leitet, wobei der erste und der zweite Leiterteil (Ai, Bi) getrennt voneinander mit einem Schlitz dazwischen ausgeführt sind, und daß weiterhin der erste und der zweite Leiterteil (Ai, Bi) durch einen Verbindungsteil (Ki) verbunden sind, der von den Wandlern (4, 5) mit Abstand ausgeführt ist, wobei der Verbindungsteil (Ki) ein Anschluß zum Einspeisen eines Signales für eine äußere Schaltung ist.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Eingangsseiten-Erdungsleiter (12) und der Ausgangsseiten-Erdungsleiter (13) zwischen der Signaleingangselektrode (6) und der Signalausgangselektrode (7) angeordnet sind, daß die Erdungsleiter (12, 13) eine Abschirmeinrichtung zum Abschirmen der Elektroden (6, 7) voneinander bilden.
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Schaltung, auf der das SAW-Element verbunden ist, auf einem Metallgehäuse liegt.
  8. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Erdungselektroden auf dem Isolationssubstrat (11) elektrisch mit dem Metallgehäuse verbunden sind.
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DE19803048817 1979-12-28 1980-12-23 Akustische oberflaechenwellenvorrichtung Withdrawn DE3048817A1 (de)

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US (1) US4409567A (de)
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DE (1) DE3048817A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0061648A2 (de) * 1981-03-27 1982-10-06 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement, dessen aktiver Teil auf einem Metallträger aufgebracht ist, und Verfahren zur Herstellung des Bauelementes
DE3606214A1 (de) * 1986-02-26 1987-08-27 Siemens Ag Halterung des substratplaettchens eines oberflaechenwellen-bauelementes
EP0367181A2 (de) * 1988-10-31 1990-05-09 Hitachi, Ltd. Akustische Oberflächenwellenfilteranordnung
US4943751A (en) * 1988-06-28 1990-07-24 Clarion Co., Ltd. Surface acoustic wave element
US5077545A (en) * 1990-05-02 1991-12-31 Sawtek, Inc. Surface acoustic wave waveguide-coupled resonator notch filter
EP0535554A1 (de) * 1991-09-30 1993-04-07 Motorola, Inc. Packung für eine Oberflächenwellenanordnung
US6271739B1 (en) * 1996-05-28 2001-08-07 Fujitsu Limited Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4625184A (en) * 1982-07-02 1986-11-25 Clarion Co., Ltd. Surface acoustic wave device with impedance matching network formed thereon
CA1281810C (en) * 1984-02-20 1991-03-19 Stephen P. Rogerson Mounting of saw devices
US5093638A (en) * 1990-11-05 1992-03-03 Motorola, Inc. Unbalanced saw filter
US5438305A (en) * 1991-08-12 1995-08-01 Hitachi, Ltd. High frequency module including a flexible substrate
USRE40036E1 (en) 1991-10-28 2008-01-29 Fujitsu Limited Surface acoustic wave filter
WO1995002279A1 (en) * 1993-07-06 1995-01-19 Motorola, Inc. Surface acoustic wave device
US5486800A (en) * 1994-09-29 1996-01-23 Motorola, Inc. Surface acoustic wave device
JPH11274886A (ja) * 1998-03-26 1999-10-08 Nec Shizuoka Ltd 弾性表面波フィルタ
US6388545B1 (en) 1998-05-29 2002-05-14 Fujitsu Limited Surface-acoustic-wave filter having an improved suppression outside a pass-band
KR100267966B1 (ko) * 1998-07-24 2000-10-16 구자홍 표면 탄성파 필터의 패키지 구조
JP5458300B2 (ja) * 2009-02-09 2014-04-02 公立大学法人横浜市立大学 微細構造物の蒸着装置及び方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS582484B2 (ja) * 1976-02-26 1983-01-17 ソニー株式会社 表面波装置
JPS53125861U (de) * 1977-03-17 1978-10-06
JPS5492141A (en) * 1977-12-29 1979-07-21 Fujitsu Ltd Interface control system
JPS5498158A (en) * 1978-01-20 1979-08-02 Hitachi Ltd Surface elastic wave unit
US4297660A (en) * 1978-12-14 1981-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electric circuit using surface acoustic wave device

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0061648A2 (de) * 1981-03-27 1982-10-06 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement, dessen aktiver Teil auf einem Metallträger aufgebracht ist, und Verfahren zur Herstellung des Bauelementes
EP0061648A3 (en) * 1981-03-27 1983-01-26 Siemens Aktiengesellschaft Electrical device the active part of which is placed on a metal support, and process for the manufacture of the device
DE3606214A1 (de) * 1986-02-26 1987-08-27 Siemens Ag Halterung des substratplaettchens eines oberflaechenwellen-bauelementes
US4943751A (en) * 1988-06-28 1990-07-24 Clarion Co., Ltd. Surface acoustic wave element
EP0367181A2 (de) * 1988-10-31 1990-05-09 Hitachi, Ltd. Akustische Oberflächenwellenfilteranordnung
EP0367181A3 (en) * 1988-10-31 1990-09-26 Hitachi, Ltd. Surface acoustic wave filter device
US5162822A (en) * 1988-10-31 1992-11-10 Hitachi, Ltd. Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces
US5077545A (en) * 1990-05-02 1991-12-31 Sawtek, Inc. Surface acoustic wave waveguide-coupled resonator notch filter
EP0535554A1 (de) * 1991-09-30 1993-04-07 Motorola, Inc. Packung für eine Oberflächenwellenanordnung
US5237235A (en) * 1991-09-30 1993-08-17 Motorola, Inc. Surface acoustic wave device package
US6271739B1 (en) * 1996-05-28 2001-08-07 Fujitsu Limited Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances

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US4409567A (en) 1983-10-11
JPS5694815A (en) 1981-07-31

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