DE3130072A1 - Integriertes schaltglied - Google Patents

Integriertes schaltglied

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DE3130072A1
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plane
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chip
latticework
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DE19813130072
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Ward Parkinson
Elliott 29577 Myrtle Beach S.C. Philofsky
Dennis 83702 Boise Id. Wilson
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AVX Corp
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Description

HUBERT FiAUER PATENTANWALT
VNR: 100 307
H. ηΛΙΊ'.ΙΙ I'AT.ANW. . I.OTMltlNCJICH RTHAHHtII ΠΟ/HCKE WtlJlKI.MHTnAHHIO
Deutsches Patentamt ZweibrUckenstraße 12
8000 München 2
TItIJM1ON (02 41) HO 42 00 TKLKdlMMMHi PATKNTHAUKR AAOHBN IH)MTKClIIiCK Κί>υ>4 281!UKMlOH
I)ICDTHtIIH HANK AO. AACiIICN 2ΟΟ2ΘΓΗ 81(0 7OO SiO)
IHRB ZEICHEN IHHB NACHRICHT MHINK ZIClCIlKN
B/LR (1425) AACHEN
28. Juli 1981
Patentanmeldung
Anm.t AVX Corporation, eine Gesellschaft nach den Gesetzen des Staates Delaware, 60 Cutter Mill Road, Great Neck, New York 11022, V.St.A.
Bez.: "Integriertes Schaltglied"
Die Erfindung betrifft ein integriertes Schaltglied mit einer Masse aus polymerem isolierendem Material und einem in die Masse eingebetteten und aus einem einteiligen Metallband gebildeten Gitterwerk mit mehreren Leitern und Teilen in einer Ebene innerhalb der Masse, wobei die Leiter aus der Masse herausragende Kontakte haben.
Die vorliegende Erfindung liegt auf dem Gebiet der integrierten Schcltglieder und insbesondere derjenigen integrierten Schaltglieder, die als Speicherschaltung verwendet werden. Insbesondere befaßt sich die vorliegende Erfindung mit einem integrierten Schaltglied und einer Baueinheit hierfür aus einem Leiterrahmen, wobei das integrierte Schaltglied eine verbesserte Entkopplungs-Charakteristik aufweist und die Bildung von Speichereinheiten in wesentlich gedrungenerer Kompaktbauweise ermöglicht.
Integrierte Schaltglieder, insbesondere als Bauteile für Speicherschaltungen, sind bekannt. Wenn ein oder mehrere der Schaltkreiselemente eines integrierten Schaltkreises betätigt werden, entstehen Strom- und Spannungsschwingungen, die in die Netzleitung übertragen werden, welche nacheinander mit anderen Elementen des Speichersystems verbunden wird. Wo die Energie der Schwingungen die charakteristischen Merkmale eines Funktionssignals erreicht, kann es zu einer falschen Informationsaufnahme beziehungsweise zu einem falschen Lesen oder aber zur Übermittlung falscher Informationen kommen, so daß es zu dem kommt, was in der Industrie al« "Softirrtum" ("soft error") bekannt ist.
Um die Möglichkeiten eines solchen Irrtums zu verringern, ist es üblich,
Entkoppelungs- oder By-pass-Kondensatoren zwischen den Netzanschlüssen eines integrierten Schaltkreises zu verwenden, wodurch Schwingungsenergie (Rauschen) schneller absorbiert als auf den Rest der integrierten Schaltkreise durch die Netzanschlüsse übertragen wird.
Bisher ist bei Schaltkreisen, in denen integrierte Schaltglieder vom Leiterrahmen-Typ verwendet worden sind, das Entkoppeln durch Anordnen eines Kondensators auf der Tafel mit der gedruckten Schaltung vorgenommen worden, und zwar nahe und außerhalb jeder integrierten Schaltung, wobei die Klemmen des Kondensators mittels der Verdrahtung der gedruckten Schaltung über die Netzanschlüsse der integrierten Schaltung verbunden worden sind. Die Reihenschaltung der Leiterlängen und der Verdrahtung erhöht die effektive Impedanz des Kondensatos. Dadurch wird der Kondensator insbesondere für geshuntete hochfrequente Stromschwingungen weniger effektiv, wie sie typischerweise von dynamischen integrierten Speicherschaltungen hervorgerufen werden. Diese Schaltungen verlangen auch, daß die Netzanschlußwerte auf - 10$ konstant geschaltet werden, um die in dem Speicher gespeicherten Daten richtig zu halten. Die bisher erforderliche Kapazität des hierfür benutzten Kondensators lag in der Größenordnung von 0,1 bis 2 mfd.
Kondensatoren mit einer derart hohen Kapazität sind nicht nur teuer, sondern auch voluminös, wodurch das gewünschte Ziel, nämlich zu einer kompakten Bauweise dieser Schaltkreise zu kommen, nicht erreicht wird,
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein integriertes Schaltglied der einleitend genannten Art zu schaffen, das einen Entkopplungskondensator aufweist, dessen Kapazität wesentlich geringer ist als die
Kapazität der Kondensatoren von bekannten integrierten Schaltgliedern.
Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß ein Leiterpaar an seinen gegenüberliegenden inneren Enden je eine Lagerstelle mit Abstand von der Ebene hat, wobei auf den Lagerstellen ein Kondensator angeordnet ist, dessen die Elektroden bildenden Enden elektrisch und mechanisch mit den Lagerstellen verbunden sind und auf der oberen Oberfläche des Kondensators ein Chip mit mehreren Schaltkreisen und Anschlußkontakten angeordnet ist, die mittels Leiter mit den Leitern innerhalb der Masse verbunden und durch den Kondensator geshuntet sind, und die Schaltkreise des Chips mit den anderen Leitern durch die Leiter verbunden sind.
Hierdurch gelangt man zu einem integrierten Schaltglied, das keinen außenliegenden Kondensator mehr hat. Beispielsweise ist ein Kondensator mit einer Kapazität von 0,05 mfd in der Lage, Stromschwingungen stark zu dämpfen, wofür bisher Kapazitätswerte zwischen 0,1 und 2 mfd in Abhängigkeit von der Frequenz der Stromschwingungen erforderlich waren.
Zweckmäßig ist der Chip als Silikonchip ausgebildet.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung ist vorgesehen, daß die Oberfläche des Kondensators etwas unterhalb der von dem Gitterwerk gebildeten Ebene liegt und eine Haftschicht trägt, wobei die Oberfläche der Haftschicht in der Ebene des Gitterwerkes liegt und der Silikonchip auf der Oberfläche der Haftschicht befestigt ist.
Hierbei empfiehlt es sich, daß jede Lagerstelle einen senkrecht von der
Ebene abstehenden Steg und einen von dem freien Ende des Steges im wesentlichen parallel zur Ebene abstehenden Flansch hat, wobei die beiden Flansche gegeneinander gerichtet sind und der Kondensator auf den beiden Flanschen angeordnet bzw. befestigt ist.
Hierdurch ergeben sich besonders kurze Leiterlängen zwischen dem Entkoppelungskondensator und den Endkontakten des Chip, wodurch der induktive Blindwiderstand der üblicherweise langen Leiter und der Verdrahtung der integrierten Schaltung minimiert wird.
Es hat sich gezeigt, daß die Länge der Leiter in bisher bekannten Entkoppelungskreisen ausschlaggebend ist für das ungünstige Ansteigen der Größe der unerwünschten Schalt- oder Ausgleichsschwingungen, die von dem induktiven Blindwiderstand der langen Leitungen herrühren. Durch Anordnen des Kondensators in der Nähe der Endkontakte des Chip werden die Leitungen in dem Entkoppelungskreis wesentlich verkürzt, wodurch kleine Kapazitätswerte für die Schwingungsdämpfung ausreichend sind.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Bauteil für einen Leiterrahmen für Komponenten integrierter Schaltkreise aus einem langgestreckten Metallband mit mehreren Leiterrahmen, von denen joder aus einem offenen Gitter aus Metall und mehreren Leitern und Teilen in einer Ebene besteht.
Hierbei besteht die Erfindung darin, daß auf dem Leiterrahmen ein Auflager gebildet ist, das aus zwei senkrecht auf der Gitterebene stehenden Stegen und zwei von den freien Enden der Stege abstehenden Flanschen besteht, die parallel zur Ebene verlaufen, und daß ein Kondensator mit
- 10 -
- ίο -
beiden die Elektroden bildenden Enden in mechanischem und elektrischem Kontakt mit dem Auflager steht und die Stege beziehungsweise Flansche in elektrischem Kontakt mit einem anderen der Leiter stehen.
Hierbei empfiehlt es sich, auf der Oberfläche des Kondensators einen Silikonchip anzuordnen, der zwei Endkontakte hat, mit denen er mit dem Auflager für den Kondensator verbunden ist.
Desweiteren kann auf der Oberfläche des Kondensators eine Haftschicht angeordnet sein, die in der Ebene des Gitterwerkes liegt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Ansprüchen 8 bis 13 hervor.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausfuhrungsbeispiels näher erläutert:
Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen kurzen Ausschnitt eines länglichen Bandes mit einer Reihe von Leiterrahmen für eine integrierte Schaltung;
Fig. 2 einen Vertikalschnitt längs der Linie 2-2 der Fig. 1; Fig. 3 einen Ausschnitt des Leiterrahmens mit einem Kondensator; Fig. 4 einen Vertikalschnitt längs der Linie 4-4 der Fig. 3;
Fig. 5 eine vergrößerte perspektivische Darstellung des Leiterrahmens mit einem Silikonchip für eine integrierte Schaltung, wobei die Verbindungen mit dem Chip gezeigt sind,
Fig. ό eine Draufsicht auf ein vollständiges integriertes Schaltglied gemäß der Erfindung und
Fig. 7 eine Draufsicht auf ein bekanntes integriertes Schaltglied.
In Fig. 1 ist ein langgestrecktes Metallband 10 dargestellt, das in an sich bekannter Weise geäzt oder gestanzt ist. Hierdurch gelangt man zu einer Vielzahl von ausgestanzten Flächen, wobei ein Metallgerippe M zwischen den ausgestanzten Bereichen B verbleibt. Aus dem Metallgerippe M werden Leiter für eine Verbindung nach innen mit einem Chip 12 einer integrierten Schaltung und für eine Verbindung nach außen zwischen dem integrierten Schaltglied und einer Tafel für eine gedruckte Schaltung oder dergleichen gebildet.
Das den Leiterrahmen bildende Band 10 kann eine Vielzahl von Antriebsöffnungen oder Perforationslöchern 13 aufweisen, damit es mit automatischen Arbeitsgeräten bearbeitet werden kann, um die verschiedenen aufeinander folgenden Arbeitsschritte ausführen zu können, die erforderlich sind, um aus dem metallischen Gitterwerk ein integriertes Schaltglied herzustellen.
Der Leiterrahmen enthält mehrere Leiter 14 a, 14 b, 14 c usw.
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und 15 α, 15 b, 15 c usw., die in dem fertigen in Fig. 6 dargestellten integrierten Schaltglied im wesentlichen in einer Hasse aus polymerem Material 36 eingebettet sind.
Üblicherweise haben die Leiter 14 a, 14 b, 14 c usw. sowie die Leiter 15 a, 15 b, 15 c usw. nach innen weisende Enden 14'ar 14*b, 14'c usw. sowie nach innen weisende Enden 15'a, 15'b, 15'c usw., mit denen die Klemmen des Chips 12 der integrierten Schaltung in der nachfolgend beschriebenen Weise verbunden werden.
Die Leiter haben auch mittlere Bereiche 141O, 14* "b, 14''c usw. sowie 15*'a, 15* *b, 15''c usw., die zu den nach außen weisenden Enden 14'"a, 14' "b, 14'"c sowie 15"1O, 15'"b, 15"1C usw. führen, die von dem fertigen integrierten Schaltqlied in der aus Fig. 6 ersichtlichen Weise abstehen, um das integrierte Schaltglied mit der äußeren Schaltung zu verbinden.
Der bis hier beschriebene Leiterrahmen ist für sich im wesentlichen von herkömmlicher Bauweise.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung werden die Leiterteile 14 α und 15 a, die schließlich die Eingänge in die Netzleitung darstellen, zunächst mittels ihrer nach innen weisenden Enden 14'a und 15'a über eine zentrale Brücke 16 miteinander verbunden.
Der nächste Arbeitsschritt bei der Herstellung des Leiterrahmens gemäß der Erfindung besteht darin, daß die zentrale Brücke 16 im wesentlichen längs des zentralen Abtrennbereiches V7 gemäß Fig. 1 abgetrennt wird,
um zwei voneinander getrennte Metalleiter 18 und 19 zu erhalten. Mittels entsprechender Verformungswerkzeuge werden die Leiterenden 18 und 19 so gebogen, daß vertikal verlaufende Stege 21 und 22 sowie horizontal ausgerichtete Flansche 23 und 24 entstehen.
Wie am besten aus den Fig. 4 und 5 hervorgeht, bilden die horizontal ausgerichteten Flansche 23 und 24 Lagerstellen für eine Kondensator C, der vorzugsweise vom vielschichtigen Keramiktyp ist. Die Enden beziehungsweise Klemmen 25 und 26 des Kondensators C sind elektrisch und mechanisch etwa durch Anlöten an die vertikalen Stege 21 und 22 sowie an die Flansche 23 und 24 verbunden.
Die nach oben weisende Oberfläche 27 des Kondensators C stellt ein Bett beziehungsweise eine Auflagefläche für den Chip 12 dar. Wahlweise, jedoch vorzugsweise ist der Chip 12 auf einer Epoxy- oder dergleichen- Haftschicht 28 befestigt, die ihrerseits auf der oberen Oberfläche 27 des Kondensators C angeordnet ist. Die nach innen weisenden Enden 14'a und 15'a sind mit den entsprechenden Endkontakten P des Chips 12 in herkömmlicher Weise durch Leiter 30 verbunden.
Das äußere Ende 14llfa ist somit elektrisch durch den Leiter 14 α mit dem Endbereich 26 des Kondensators C verbunden. In ähnlicher Weise ist der äußere Teil 15'1O durch den Leiter 15 α elektrisch mit dem anderen Endbereich 25 des Kondensators C verbunden. Dadurch ist der Kondensator parallel zu den Endkontakten P des Chip 12 geschaltet.
Danach werden die anderen Kontakte T des Chip 12 in üblicher Weise durch
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Leitungen 30' mit den entsprechenden inneren Enden 141 und 15' des Leiterrahmens 10 verbunden. Das Gitterwerk wird abgetrennt, um die Überbrückungsbereiche S zwischen den Leitern (vgl. Fig. 1) zu entfernen.
Nach Vervollständigung des Bauteiles, bestehend aus dem Leiterrahmen, dem Kondensator C und dem Chip 12, wird das Bauteil in die Masse 36 aus polymerem Material eingebettet, wodurch ein Block gebildet wird. Der Block aus polymerem Material dichtet die Einzelteile heremetisch ab und hält die einzelnen Leiter in fester Position. Dann wird jede Einheit entlang der in Fig. 1 angedeuteten Linien 31 - 31 abgetrennt, so daß der Leiter 14 a, 14 b, 15 a, 15 b usw. von den übrigen Teilen des metallischen Bandes 10 getrennt wird und nur die Teile 14'*a, 15' fa usw. der Leiter und die Leiter 1411O und 15' "a usw. aus dem Block 36 aus polymerem Material hervorstehen. Dann werden die Leiter 14'1O und 15'''a usw. abgebogen, damit sie in die Aufnahmeöffnungen der Tafel-für die gedruckte Schaltung eingesetzt werden können.
Wie zu erkennen ist, kann eine Leiterrahmenbaueinheit, bestehend aus einem oder mehreren miteinander verbundenen Leiterrahmen, wobei auf jedem von diesen ein Kondensator befestigt ist, Herstellern von integrierten Schaltgliedern als brauchbarer Herstellartikel zur Verfügung gestellt werden. Der Hersteller kann die Leiterrahmenbauteile in einer Weise herstellen, die den bisherigen Herstellverfahren ähnlich ist. Jedoch anstatt der bisherigen Befestigung des Chips 12 auf einem Metallteil des Leiterrahmens wird dieser gemäß der Erfindung auf einer
Epoxy-Schicht 28 befestigt, die auf der Oberfläche 27 des Kondensators C kurz vor dem Auflegen des Chips darauf angebracht werden kann, wobei die Epoxy-Schicht ein Mittel darstellt, um den Chip in einer festen Position zu sichern. Anschließende Herstellerschritte, wie sie vom Hersteller ausgeführt werden, sind gleich denen, die bisher bei entsprechenden herkömmlichen integrierten Schaltgliedern durchgeführt wurden. Das bedeutet, daß nach dem Einsetzen und Befestigen des Chip die verschiedenen Verbindungen beispielsweise durch Leiter 30 und 30' zwischen den inneren Leitern 14'a, 14'b, 14'c usw. und 15'a, 15'b, 15'c usw. des metallischen Leiterrahmens und den diesen jeweils entsprechenden Kontakten P und T des Chip hergestellt werden. Die Einheit wird dann zur Bildung eines Blockes in eine polymere Masse eingebettet und dann von dem verbleibenden Teil des Bandes abgetrennt, wonach die Leiter geformt werden.
Aus der vorstehenden Beschreibung ist zu entnehmen, daß in Übereinstimmung mit der Erfindung eine Leiterrahmeneinheit dargestellt ist, die zur Befestigung eines Chip dient, die dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Kondensator in unmittelbarer Nähe des Chip und seiner Endkontakte angeordnet ist. Da die Verbindung zwischen dem Kondensator und dem Endkontakt P des Chip 12 lediglich auf die Länge der kurzen Leiter 30 begrenzt ist, anstatt der realtiv langen Leiter 32 und 33 gemäß dom in Fig. 7 dargestellten bekannten Schaltglied, sind die induktiven Komponenten, das heißt die Gesamtinduktivität des Stromkreises auf ein Minimum reduziert, wodurch der kapazitive Blindwiderstand, der zum Dämpfer der erzeugten Schaltschwingungen erforderlich ist, im Vergleich zu dem außen eingeschalteten Entkoppelungskondensator reduziert ist.
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Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäß ausgebildeten integrierten Schaltgliedes/ das einen inneren Dämpfungskondensator trägt, besteht darin, daß die Außenabmessungen des integrierten Schaltgliedes nicht größer sind als diejenigen herkömmlicher integrierter Schaltglieder. Von der Verwendung eines äußeren Entkoppelungskondensators kann gänzlich abgesehen werden, und zwar mit Platz- und Kostenersparnissen.
Es sind zahlreiche Änderungen und Abweichungen von dem vorstehend beschriebenen integrierten Schaltglied möglich, ohne dadurch den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen, die im wesentlichen in dem Gedanken besteht, in einem üblichen metallischen Leiterrahmen einen Kondensator so anzuordnen, daß er eine Auflage für Teile des Schaltgliedes, insbesondere des Chip, darstellt und als Entkoppelungskondensator wirkt.
Leerseite

Claims (13)

Patentansprüche:
1.!integriertes Schaltglied mit einer Masse aus polymeren) isolierendem Material und einem in die Masse eingebetteten und aus einem einteiligen Metallband gebildeten Gitterwerk mit mehreren Leitern und Teilen in einer Ebene innerhalb der Masse, wobei die Leiter aus der Masse herausragende Kontakte haben, dadurch gekennzeichnet, daß ein Leiterpaar (14 a, 15 a) an seinen gegenüberliegenden inneren Enden (18, 19) je eine Lagerstelle (21, 23 und 22, 24) mit Abstand von der Ebene hat, wobei auf den Lagerstellen (21, 23, und 22, 24) ein Kondensator (C) angeordnet ist, dessen die Elektroden bildenden Enden (25, 26) elektrisch und mechanisch mit den Lagerstellen 21. 23 und 22, 24) verbunden sind, und auf der oberen Oberfläche (27) des Kondensators (C) ein Chip (12) mit mehreren Schaltkreisen und Anschlußkontakten angeordnet ist, die mittels Leiter (30, 30') mit den Leitern (14'a, 14'b, 14'c usw. 15'a, 15'b, 15'c usw.) innerhalb der Masse verbunden und durch den Kondensator (C) geshuntet sind, und die Schaltkreise des Chips (12) mit den anderen Leitern (14'a, 14'b, 14'c usw. 15fa, 15'b, 15'c usw.) durch die Leiter (30, 30') verbunden sind.
2. Integriertes Schaltglied nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (12) als Silikonchip ausgebildet ist.
3. Integriertes Schaltglied nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (27) des Kondensators (C) etwas unterhalb der von dem Gitterwerk gebildeten Ebene liegt und eine Haftschicht (28) trägt,
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wobei die Oberfläche der Haftschicht (28) in der Ebene des Gitterwerkes liegt und der Silikonchip (12) auf der Oberfläche (27) der Haftschicht (28) befestigt ist.
4. Integriertes Schaltglied nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede Lagerstelle (21, 23 und 22, 24) einen senkrecht von der Ebene abstehenden Steg (21, 22) und einen von dem freien Ende des Steges (21, 22) im wesentlichen parallel zur Ebene abstehenden Flansch (23, 24) hat, wobei die beiden Flansche (23, 24) gegeneinander gerichtet sind und der Kondensator (C) auf den beiden Flanschen (23, 24) angeordnet ist.
5. Bauteil für einen Leiterrahmen für Komponenten integrierter Schaltkreise aus einem langgestreckten Metallband mit mehreren Leiterrahmen, von denen jeder aus einem offenen Gitter aus Metall und mehreren Leitern und Teilen in einer Ebene besteht, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Leiterrahmen ein Auflager (21, 22, 23, 24) gebildet ist, das aus zwei senkrecht auf der Gitterebene stehenden Stegen (21, 22) und zwei von den freien Enden der Stege (21, 22) abstehenden Flanschen (23, 24) besteht, die parallel zur Ebene verlaufen, und daß ein Kondensator (C) mit beiden die Elektroden bildenden Enden (25, 26) in mechanischem und elektrischem Kontakt mit dem Auflager (21, 22, 23, 24) und die Stege (21, 22) beziehungsweise Flansche (23, 24) in elektrischem Kontakt mit einem anderen der Leiter (14'a, 15'a) stehen.
6. Bauteil nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche (27) des Kondensators (C) ein Silikonchip (12) angeordnet ist, der zwei Endkontakte (P) hat, mit denen er mit dem Auflager (21, 22,
23, 24) für den Kondensator (C) verbunden ist.
7. Bauteil nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche (27) des Kondensators (C) eine Haftschicht (28) angeordnet ist, die in der Ebene des Gitterwerkes liegt.
8. Leiterrahmeneinheit zur Aufnahme eines mehrere Stromkreise aufweisenden Silikonchips oder dergleichen mit einem Gitterwerk aus Metall, das mehrere Leiter und Teile in einer Ebene enthält, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Band eine zentrale Fläche gebildet ist, die mit Abstand voneinander zwei einteilig in dem Band gebildete Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) hat, die aus je einem Steg (21, 22) und je einem Flansch (23, 24) gebildet sind, und daß ein Kondensator (C) mit beiden die Elektroden bildenden Enden (25, 26) mit der Lagerstelle (21, 23 und 22, 24) mechanisch und elektrisch verbunden ist, wobei jede Lagerstelle (21, 23 und 22, 24) in elektrischem Kontakt mit einem anderen Leiter (14'a, 15'a) steht und der Kondensator (C) eine im allgemeinen ebene Oberfläche (27) hat, die eine Haftschicht (28) für einen Silikonchip (12) hat.
9. Bauteil nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) aus je einem im wesentlichen senkrecht zu der Ebene angeordneten Steg (21, 22) und je einem vom Steg (21, 22) senkrecht abstehenden parallel zu der Ebene gerichteten Flansch (23, 24) besteht, wobei auf den Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) der Kondensator (C) angeordnet ist.
10. Leiterrahmen mit einem aus einem Metallband bestehenden Gitterwerk
und mehreren Leitern und Teilen in einer Ebene, dadurch gekennzeichnet, daß das Gitterwerk eine mittlere Plattform hat, die zwei einteilig aus dem Band geformte Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) aufweist, wobei jede Lagerstelle (21, 23 und 22, 24) aus einem auf der Ebene senkrecht stehenden Steg (21, 22) und einem von dem Steg (21, 22) senkrecht abstehenden Flansch (23, 24) besteht.
11. Leiterrahmen nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kondensator (C) mit einem Kontakt an beiden Enden (25, 26) vorgesehen ist, wobei die beiden Kontakte mit je einer der Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) in mechanischem und elektrischem Kontakt stehen.
12. Bauteil nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) in elektrischem Kontakt mit einem anderen Leiter (14'a, 15'a) stehen.
13. Bauteil nach einem oder mehreren der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensator (C) eine obere Oberfläche (27) hat, auf der ein Silikonchip (12) befestigt ist, der zwei Endkontakte (P) hat, die mit den Lagerstellen (21, 23 und 22, 24) verbunden sind.
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