DE4446394C2 - Fester Elektrolyt-Kondensator mit Sicherungsschmelzdraht - Google Patents
Fester Elektrolyt-Kondensator mit SicherungsschmelzdrahtInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen festen Elektrolyt-Kondensator,
wie etwa einen Tantal-Kondensator oder Aluminium-Konden
sator, der zusätzlich zu einem Kondensatorelement einen Si
cherungsschmelzdraht enthält.
Es ist bekannt, daß ein fester Elektrolyt-Kondensator (z. B.
Tantal-Kondensator) eine große Wärmemenge erzeugt, wenn er
von einem Überstrom durchflossen wird, wie er beispielswei
se bei einer fehlerhaften Isolation bewirkt werden kann. Da
der feste Elektrolyt-Kondensator ein polares Element ist,
erzeugt er auch eine große Wärmemenge, wenn er mit umge
kehrter Polarität auf einer Leiterplatte angebracht wird.
Um eine derartige Wärmeerzeugung zu vermeiden, ist vorge
schlagen worden, einen eingebauten Sicherheitsschmelzdraht
in einer Harzverpackung des festen Elektrolyt-Kondensators
unterzubringen, wie dies beispielsweise bei einem derarti
gen herkömmlichen Kondensator in den Fig. 6-8 der Zeich
nung dargestellt ist.
Wie in Fig. 6 dargestellt enthält ein fester Elekrolyt-
Kondensator gemäß dem Stand der Technik ein Kondensatorele
ment 1, das einen Kondensator-Chip 2 und einen Anodendraht
3 enthält. Der Kondensator-Chip 2 weist eine erste Endflä
che 2a auf, aus der der Anodendraht 3 hervorsteht, eine
zweite Endfläche 2b, die der ersten Endfläche 2a gegenüber
steht, und eine obere Seitenfläche 2c zwischen der ersten
Endfläche 2a und der zweiten Endfläche 2b. Der Anodendraht
3 ist durch Verschweißen elektrisch mit einem Anodenan
schluß 4 verbunden, wohingegen die Seitenfläche 2c des
Chips 2 über einen Sicherheitsschmelzdraht 6 elektrisch mit
einem Kathodenanschluß 5 verbunden ist, wobei der Sicher
heitsschmelzdraht 6 teilweise in einem relativ weichen ela
stischen Harzteil 7 eingeschlossen ist. Alle diese Kompo
nenten sind in einer Verpackung 8 aus synthetischem Harz
eingeschlossen, aus der die entsprechenden Anschlüsse 4, 5
teilweise hervorstehen, und die hervorstehenden Abschnitte
der entsprechenden Anschlüsse 4, 5 sind in Richtung auf die
Unterseite der Verpackung 8 hin gebogen, um auf einfache
Weise auf der Oberfläche einer (nicht dargestellten) ge
druckten Leiterplatte angebracht zu werden.
Entsprechend der oben beschriebenen Anordnung ist der Si
cherheitsschmelzdraht 6 mit der oberen Seitenfläche 2c des
Chips 2 an einer Stelle verbunden, die nahe der zweiten
Endfläche 2b des Chips angeordnet ist. Demnach muß der Ka
thodenanschluß 5 ausreichend weit von der zweiten Endfläche
2b des Chips 2 entfernt sein, um sicherzustellen, daß der
Schmelzdraht 6 eine genügende Länge S aufweist, um die ge
wünschte Sicherungseigenschaft zu zeitigen. Als Konse
quenz daraus muß die Länge L' des Kondensators unweigerlich
erhöht werden.
Desweiteren wird es aufgrund des großen Abstandes zwischen
dem Chip 2 und dem Kathodenanschluß 5 schwierig, den
mittleren Abschnitt des Schmelzdrahtes 6 in der Nähe des
Chips 2 anzuordnen. Demnach kann der Schmelzdraht 6, wenn
er als Temperatursicherung verwendet wird, nicht genügend
empfindlich für die Wärme des Chips 2 gemacht werden.
Die oben angeführten Nachteile eines festen Elektrolyt-
Kondensators gemäß dem Stand der Technik können gemindert
werden, indem ein Ende des Schmelzdrahtes 6 mit der oberen
Seitenfläche 2c des Chips 2 an einer Stelle verbunden wird,
die genügend weit entfernt von der zweiten Endfläche 2b des
Chips 2 ist, und wobei der Schmelzdraht 6 so ausgestaltet
wird, daß er sich entlang einem nach oben gekrümmten Weg
erstreckt, wobei ein vertikaler Zwischenraum zwischen der
oberen Seitenfläche 2c des Chips 2 geschaffen wird, wie in
den Fig. 7 und 8 dargestellt. Jedoch bringt diese Lösung
folgende neue Probleme mit sich.
Bevor der Schmelzdraht 6 teilweise in das weiche elastische
Harzteil 7 eingeschlossen wird, woraufhin sich die Ausbil
dung der Harzverpackung 8 anschließt, kann der Schmelzdraht
6 sich aufgrund der Schwerkraft nach unten in Richtung auf
die obere Seitenfläche 2c des Chips 2 hin durchbiegen, wie
dies in den gestrichelten Linien der Fig. 8 dargestellt
ist. In einem extremen Fall kann der Schmelzdraht 6 dabei
in direkten Kontakt mit dem Chip 2 kommen.
Da die Schmelzeigenschaft des Schmelzdrahtes 6 sich in Ab
hängigkeit von dem Abstand von dem Chip 2 ändert, wenn der
Draht als Temperaturschmelzdraht verwendet wird, bewirkt
das Durchhängen des Schmelzdrahtes eine Änderung der
Schmelzeigenschaft. Wenn der Draht als Überstromschmelz
draht verwendet wird, vermindert sich jedoch andererseits
die wirksame Länge des Schmelzdrahtes 6 um ein großes Aus
maß, wenn der Schmelzdraht 6 derart durchhängt, daß er in
direkten Kontakt mit dem Chip 2 gelangt, wodurch sich als
Konsequenz ein Ausfall in der vorgesehenen Schmelzfunktion
ergibt.
Es ist denkbar, den ursprünglichen Abstand W' zwischen dem
Chip 2 und dem Sicherungsdraht 6 zu erhöhen, um einen di
rekten Kontakt zwischen diesen beiden bei Durchhängen des
Drahtes zu vermeiden. Jedoch wird durch diese Gegenmaßnahme
eine entsprechende Erhöhung der Abmessung R' der Dicke des
Verpackungsabschnittes oberhalb der oberen Seitenfläche 2c
des Chips 2 bewirkt, so daß die Höhe H' der Harzverpackung
8 ebenfalls erhöht werden muß.
Aus der US 4,935,848 ist ein Elektrolyt-Kondensator bekannt, bei dem der
Schmelzdraht durch eine Isolierschicht von der Seitenfläche des Chips ge
trennt ist. Diese Isolierschicht muß sich aber genau bis zu dem Punkt, an
dem der Schmelzdraht an die Seitenfläche des Chips gebunden ist, erstrec
ken.
Ferner ist aus der US 5,053,927 ein fester Elektrolyt-Kondensator bekannt, bei
dem der Kathodendraht durch verschiedene Zwischenschichten von der
Seitenfläche des Chips getrennt ist. Der Kathodendraht wird durch einen
Sicherungsdraht mit der Seitenfläche des Chips verbunden, wobei ein Spiel
raum entsteht, der zur Verhinderung eines leitenden Pfades bei durchge
brannter Sicherung dienen soll. Der Sicherungsdraht dieser Konstruktion
weist jedoch nur eine geringe wirksame Länge auf.
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen festen Elektrolyt-
Kondensator zu schaffen, bei dem
bei definierter Schmelzeigenschaft
des Schmelzdrahtes eine geringe Baugröße erzielt
wird.
Erfindungsgemäß wird ein fester Elektrolyt-Kondensator geschaffen, enthal
tend: ein Kondensatorelement mit einem Chip und einem Anodendraht, der
aus der ersten Endfläche des Chips hervorsteht, wobei der Chip eine zweite
Endfläche aufweist, die der ersten Endfläche gegenüber liegt, und eine Sei
tenfläche zwischen der ersten Endfläche und der zweiten Endfläche auf
weist; einen Anodenanschluß, der elektrisch mit dem Anodendraht verbun
den ist; einen Kathodenanschluß, der mit dem Anodenanschluß gepaart ist;
einem Sicherungsschmelzdraht mit einem ersten Ende, das elektrisch mit
der Seitenfläche des Chips verbunden ist, und einem zweiten Ende, das
elektrisch mit dem Kathodenanschluß verbunden ist, wobei der Sicherungsschmelz
draht teilweise in einem elastischen Harzteil eingeschlossen ist; einer Harz
verpackung, die das Kondensatorelement, einen Teil des Anodenanschlus
ses, einen Teil des Kathodenanschlusses und den Sicherungsschmelzdraht einschließt;
wobei eine Isolierschicht wenigstens auf der Seitenfläche des Chips in der
Nachbarschaft der zweiten Endfläche desselben ausgebildet ist, um mit dem
Sicherheitsschmelzdraht in Kontakt zu treten und ihn zu stützen, wobei sich
die Isolierschicht auf der Seitenfläche des Chips nur bis zu einer Position in
der Nähe des ersten Endes des Sicherungsschmelzdrahtes erstreckt, so daß ein Spiel
raum zwischen dem Sicherungsschmelzdraht und der Seitenfläche des Chips gebildet
wird; und daß das Harzteil den Spielraum zwischen dem Sicherungsschmelzdraht und
der Seitenfläche des Chips ausfüllt.
Vorzugsweise kann der Sicherungsschmelzdraht einen horizontalen Abschnitt aufwei
sen, der sich im wesentlichen parallel zu der Seitenfläche des Chips in
Kontakt mit der Isolierschicht erstreckt, und einen vertikalen Abschnitt, der
sich im wesentlichen rechtwinklig zu dem Kathodenanschluß erstreckt.
Die Isolierschicht kann auch so ausgebildet sein, daß sie die zweite Endflä
che des Chips überdeckt. In diesem Fall kann der Kathodenanschluß in di
rektem Kontakt mit der Isolierschicht gehalten werden, und das erste Ende
des Schmelzdrahtes kann mit der Seitenfläche des Chips an einer Stelle ver
bunden werden, die näher an der ersten Endfläche als an der zweiten End
fläche ist.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren er
läutert, wovon zeigt:
Fig. 1 eine vertikal geschnittene Ansicht
eines festen Elektrolyt-Kondensators gemäß einer ersten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht und einen Haupt
teil desselben Kondensators;
Fig. 3 eine vertikal geschnittene Ansicht von vorne
und einen festen Elektrolyt-Kondensator gemäß einer zweiten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht und eine Mehrzahl
von Kondensatorelementen, die von einem gemeinsamen
Stützstab gehalten werden, um den in den Fig. 1-3 darge
stellten Kondensator zu schaffen;
Fig. 5 eine Ansicht von vorne, in der die abgestützten
Kondensatorelemente gezeigt werden, bei denen eine Isolier
schicht ausgebildet wird;
Fig. 6 eine vertikal geschnittene Ansicht von vorne
und einen festen Elektrolyt-Kondensator gemäß dem Stand der
Technik zeigt;
Fig. 7 eine vertikal geschnittene Ansicht von vorne,
die einen anderen festen Elektrolyt-Kondensator gemäß dem
Stand der Technik zeigt und
Fig. 8 eine vergrößerte Teilansicht, in der die Nach
teile des in Fig. 7 dargestellten Kondensators dargestellt
werden.
In den Fig. 1 und 2 der Zeichnung ist ein fester Elek
trolyt-Kondensator gemäß einer ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung gezeigt. Der Kondensator kann bei
spielsweise ein Tantal-Kondensator oder ein Aluminium-
Kondensator sein.
Der Kondensator gemäß der ersten Ausführungsform enthält
ein Kondensatorelement 9, das einen Kondensator-Chip 10 und
einen Anodendraht 11 enthält. Der Kondensator-Chip 10 weist
eine erste Endfläche 10a auf, von der der Anodendraht 11
hervorsteht, eine zweite Endfläche 10b, die der ersten End
fläche 10a gegenüberstehend angeordnet ist, und eine obere
Seitenfläche 10c zwischen der ersten Endfläche 10a und der
zweiten Endfläche 10b. Der Kondensator-Chip 10 kann eine
verdichtete und gesinterte Menge von beispielsweise Tantal
pulver sein, in welchem Fall der Anodendraht 11 ebenfalls
aus Tantal hergestellt ist.
Der Anodendraht 11 des Kondensatorelementes 9 ist elek
trisch mit einem metallischen Anodenanschluß 12 verbunden.
Desweiteren ist der Chip 10 des Kondensatorelementes 1
elektrisch mit einem metallischen Kathodenanschluß 13 über
einen Sicherheitsschmelzdraht 14 verbunden. Der Schmelz
draht 14 kann eine Überstromsicherung sein, die bei Durch
gang eines Überstromes bricht, oder er kann eine Tempera
tursicherung sein, die bei einer vorherbestimmten hohen
Temperatur schmilzt.
Der Schmelzdraht 14 weist ein erstes Ende für 14a auf, das
mit der oberen Seitenfläche 10c des Chips 10 an einer Stel
le verbunden ist, die entfernt von der zweiten Endfläche
10b ist, und ein zweites nagelkopfähnliches Ende 14b, das mit dem Ka
thodenanschluß 13 verbunden ist. Desweiteren weist der
Schmelzdraht 14 einen horizontalen Abschnitt 14c auf (siehe
Fig. 2), der sich im wesentlichen parallel zu der oberen
Seitenfläche 10c des Chips 10 erstreckt, und einen vertika
len Polabschnitt 14d (siehe Fig. 2), der sich im wesentli
chen rechtwinklig zu dem Kathodenanschluß 13 erstreckt.
Der Schmelzdraht 14 ist teilweise in ein relativ weiches
elastisches Harzteil 16 eingeschlossen, das als funkenlö
schendes Element wirkt. Desweiteren ist eine Isolierschicht
17 auf wenigstens der oberen Seitenfläche 10c des Chips 10
in der Nachbarschaft der zweiten Endfläche 10b ausgebildet,
um mit dem horizontalen, mittleren Abschnitt 14c des
Schmelzdrahtes 14 in Kontakt zu treten und diesen abzustüt
zen. Gemäß der dargestellten Ausführungsform weist die Iso
lierschicht 17 die Form einer Kappe auf, die auf der zwei
ten Endfläche 10b des Chips 10 angebracht wird und sich
über alle Seitenflächen (einschließlich der oberen Seiten
fläche 10c) des Chips 10 erstreckt.
Eine Verpackung 15 aus einem synthetischen Harz schließt
die oben geschilderten Bauteile ein, wobei die entsprechen
den Anschlüsse 12, 13 teilweise daraus hervorstehen. Die
hervorstehenden Abschnitte der entsprechenden Anschlüsse
12, 13 werden nach unten in Richtung auf die Unterseite der
Verpackung 15 gebogen, um eine bequeme Anbringung auf der
Oberfläche einer (nicht dargestellten) bedruckten Leiter
platte zu ermöglichen.
Entsprechend der oben beschriebenen Ausführungsform tritt
die Isolierschicht oder Kappe 17 mit dem horizontalen,
mittleren Abschnitt 14c des Sicherheitsschmelzdrahtes 14 in
Kontakt und stützt ihn ab. Auf diese Weise wird verhindert,
daß der Schmelzdraht 14 unerwartet nach unten durchhängt
und in direkten Kontakt mit dem Chip 10 tritt, so das es
möglich ist, zu verhindern, daß die Durchschmelz- oder
Schmelzeigenschaft des Schmelzdrahtes 14 Änderungen unter
zogen wird, die aus einem derartigen Durchhängen resultie
ren könnten.
Desweiteren muß der horizontale, mittlere Abschnitt 14c des
Sicherheitsschmelzdrahtes 14 aufgrund der von der Isolier
schicht 17 bewirkten Isolier- und Stützeigenschaften von
der oberen Seitenfläche 10c des Chips 10 nur um einen klei
nen Betrag W entsprechend der Dicke der Isolierschicht 17
angehoben werden. Es ist demnach nicht notwendig, die Ab
messung R der Dicke des Verpackungsabschnittes oberhalb der
oberen Seitenfläche 10c des Chips 10 in größerem Umfang zu
vergrößern, und die Höhe H der Harzverpackung 15 kann klei
ner gehalten werden, als dies gewöhnlich der Fall ist.
Desweiteren kann der Schmelzdraht 14 als Ganzes verlängert
werden, ohne den Kathodenanschluß 13 übergebührlich weit
von der zweiten Endfläche 10b des Chips 10 zu entfernen, da
der vertikale Abschnitt 14d des Schmelzdrahtes 14 im we
sentlichen rechtwinklig zu dem Kathodenanschluß 13 ver
läuft. Auf diese Weise kann die Länge L1 des Kondensators
als Ganzem kleiner gehalten werden, als dies gewöhnlich der
Fall ist.
Fig. 3 zeigt einen festen Elektrolyt-Kondensator gemäß ei
ner zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der
Kondensator dieser Ausführungsform ist ähnlich demjenigen
der ersten Ausführungsform, unterscheidet sich von diesem
jedoch in den folgenden Punkten.
Erstens ist ein Kathodenanschluß 13 in direktem Kontakt mit
einer Isolierkappe 17' gehalten, die auf der zweiten End
fläche 10b des Kondensator-Chips 10 angeordnet ist und sich
über die obere Seitenfläche 10c des Chips 10 erstreckt. Als
Folge davon kann eine Harzverpackung 15' mit kleineren Ab
messungen vorgesehen sein, und der Kondensator ist insge
samt so ausgestaltet, daß er eine verkürzte Länge L2 auf
weist.
Zweitens ist der Sicherheitsschmelzdraht 14', der in einem
weichen elastischen Harzteil 16' eingeschlossen ist, in
seiner Gesamtheit in Richtung auf die erste Endfläche 10a
des Chips 10 in seiner Stellung im Vergleich mit dem Si
cherheitsschmelzdraht 14 der ersten Ausführungsform ver
schoben. Eine derartige Verschiebung der Stellung ist not
wendig, um eine Minderung der Länge des Schmelzdrahtes 14'
zu verhindern, die andernfalls durch eine Positionsver
schiebung des Kathodenanschlusses 13' verursacht würde. Wie
der Schmelzdraht 14 der ersten Ausführungsform weist der
Schmelzdraht 14' der zweiten Ausführungsform ebenfalls ein
erstes Ende 14a' auf, das mit dem Chip 10 verbunden ist,
ein zweites Ende 14b', das mit dem Kathodenanschluß 13'
verbunden ist, einen im wesentlichen horizontalen Abschnitt
14c', und einen im wesentlichen vertikalen Abschnitt 14d'.
Aufgrund der oben beschriebenen Stellungsverschiebung ist
das erste Ende 14a' des Schmelzdrahtes 14' mit der oberen
Seitenfläche 10c des Chips 10 an einer Stelle verbunden,
die näher an der ersten Endfläche 10a als an der zweiten
Endfläche 10b ist. Desweiteren ist der vertikale Abschnitt
14d' des Schmelzdrahtes 14' so gestaltet, daß er sich in
die Nachbarschaft der zweiten Endfläche 10b des Chips 10
erstreckt. Demnach kann die Gesamtheit des Schmelzdrahtes
14' sehr nahe an dem Chip 10 angeordnet werden, so das es
ermöglicht wird, daß der Draht sehr empfindlich auf die
Wärme des Chips 10 reagiert, wenn er als Temperatursiche
rung verwendet wird.
Bei der Herstellung werden eine Mehrzahl von Kondensatore
lementen 9 durch einen gemeinsamen metallischen Stützstab A
gehalten, der wie in Fig. 4 gezeigt mit den entsprechenden
Anodendrähten 11 der Kondensatorelemente 9 verbunden ist.
In diesem Zustand werden die entsprechenden Kondensator-
Chips 10 (die aus einer verdichteten Menge von Tantalpulver
hergestellt sein können) der Kondensatorelemente 9 zuerst
zusammen der Bildung einer dielektrischen Substanz (z. B.
Tantalpentoxid) unterzogen, mittels Anodenoxidation in ei
ner geeigneten chemischen Lösung, anschließend der Bildung
eines festen Elektrolyts (z. B. Mangandioxid) durch Einbrin
gen in eine Mangannitratlösung unterzogen, und anschließend
der Bildung einer Kathoden-Elektrodenschicht auf den ent
sprechenden Chips 10 unterzogen. Diese Verfahrensschritte
sind für sich jeweils bekannt.
Nach den oben beschriebenen Schritten werden die entspre
chenden Chips 10, die von einem gemeinsamen Stützstab A zu
sammengehalten werden, in eine Harzflüssigkeit B einge
bracht, wie dies in Fig. 5 gezeigt ist. Dadurch wird eine
Isolierschicht (siehe Elemente 17, 17' in den Fig. 1-3)
auf jedem der Chips 10 ausgebildet. Offensichtlich ist die
Verwendung eines gemeinsamen Stützstabes A vorteilhaft in
sofern, als der Schritt der Ausbildung der Isolierschicht
auf gewöhnliche Weise und wirkungsvoll durchgeführt werden
kann.
Es ist offensichtlich, daß die oben beschriebene Erfindung
auf vielfältige Weise abgewandelt werden kann. Beispiels
weise kann die Isolierschicht 17, 17' so ausgebildet sein,
daß sie nicht die zweite Endfläche 10b des Chips 10 be
deckt, solange sie die obere Seitenfläche 10c in der Nach
barschaft der zweiten Endfläche 10b überdeckt.
Claims (5)
1. Fester Elektrolyt-Kondensator mit:
einem Kondensatorelement (9) mit einem Chip (10) und ei nem Anodendraht (11), der von einer ersten Endfläche (10a) des Chips (10) hervorsteht, wobei der Chip (10) eine zweite Endfläche (10b) aufweist, die der ersten Endfläche (10a) gegenüberliegt und eine Seitenfläche (10c) zwischen der ersten Endfläche (10a) und der zwei ten Endfläche (10b) aufweist;
einem Anodenanschluß (12), der elektrisch mit einem Anodendraht (11) verbunden ist;
einem Kathodenanschluß (13, 13'), der mit dem Anoden draht (12) gepaart ist;
einem Sicherungsschmelzdraht (14, 14'), mit einem ersten Ende (14a, 14a'), das elek trisch mit der Seitenfläche (10c) des Chips (10) verbun den ist, und einem zweiten Ende (14b, 14b'), das elek trisch mit dem Kathodenanschluß (13, 13') verbunden ist, wobei der Sicherungsschmelzdraht (14, 14') teilweise in einem elastischen Harzteil (16, 16') eingeschlossen ist;
und
einer Harzverpackung (15, 15'), die das Kondensator element (9), einen Teil des Anodenanschlusses (12), ei nen Teil des Kathodenanschlusses (13, 13'), und den Si cherungsschmelzdraht (14, 14') einschließt, wobei eine Isolierschicht (17, 17') auf wenigstens der Seitenfläche (10) des Chips (10) in der Nachbarschaft der zweiten Endfläche (10b) desselben ausgebildet ist, um mit dem Sicherungsschmelzdraht (14, 14') in Kontakt zu treten und ihn zu stützen, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Isolierschicht (17, 17') auf der Seitenfläche (10c) des Chips (10) nur bis zu einer Position in der Nähe des er sten Endes (14a, 14a') des Sicherungsschmelzdrahtes er streckt, so daß ein Spielraum zwischen dem Sicherungs schmelzdraht (14, 14') und der Seitenfläche (10c) des Chips (10) gebildet wird;
und
daß das Harzteil (16, 16') den Spielraum zwischen dem Si cherungsschmelzdraht (14, 14') und der Seitenfläche (10c) des Chips (10) ausfüllt.
einem Kondensatorelement (9) mit einem Chip (10) und ei nem Anodendraht (11), der von einer ersten Endfläche (10a) des Chips (10) hervorsteht, wobei der Chip (10) eine zweite Endfläche (10b) aufweist, die der ersten Endfläche (10a) gegenüberliegt und eine Seitenfläche (10c) zwischen der ersten Endfläche (10a) und der zwei ten Endfläche (10b) aufweist;
einem Anodenanschluß (12), der elektrisch mit einem Anodendraht (11) verbunden ist;
einem Kathodenanschluß (13, 13'), der mit dem Anoden draht (12) gepaart ist;
einem Sicherungsschmelzdraht (14, 14'), mit einem ersten Ende (14a, 14a'), das elek trisch mit der Seitenfläche (10c) des Chips (10) verbun den ist, und einem zweiten Ende (14b, 14b'), das elek trisch mit dem Kathodenanschluß (13, 13') verbunden ist, wobei der Sicherungsschmelzdraht (14, 14') teilweise in einem elastischen Harzteil (16, 16') eingeschlossen ist;
und
einer Harzverpackung (15, 15'), die das Kondensator element (9), einen Teil des Anodenanschlusses (12), ei nen Teil des Kathodenanschlusses (13, 13'), und den Si cherungsschmelzdraht (14, 14') einschließt, wobei eine Isolierschicht (17, 17') auf wenigstens der Seitenfläche (10) des Chips (10) in der Nachbarschaft der zweiten Endfläche (10b) desselben ausgebildet ist, um mit dem Sicherungsschmelzdraht (14, 14') in Kontakt zu treten und ihn zu stützen, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Isolierschicht (17, 17') auf der Seitenfläche (10c) des Chips (10) nur bis zu einer Position in der Nähe des er sten Endes (14a, 14a') des Sicherungsschmelzdrahtes er streckt, so daß ein Spielraum zwischen dem Sicherungs schmelzdraht (14, 14') und der Seitenfläche (10c) des Chips (10) gebildet wird;
und
daß das Harzteil (16, 16') den Spielraum zwischen dem Si cherungsschmelzdraht (14, 14') und der Seitenfläche (10c) des Chips (10) ausfüllt.
2. Kondensator nach Anspruch 1, in dem der Sicherungs
schmelzdraht (14, 14') einen horizontalen Abschnitt
(14c, 14c') aufweist, der sich im wesentlichen parallel zu
der Seitenfläche (10c) des Chips (10) in Kontakt mit der
Isolierschicht (17, 17') erstreckt, und einen vertikalen
Abschnitt (14d, 14d') aufweist, der sich im wesentlichen
rechtwinklig zu dem Anodenanschluß (13, 13') erstreckt.
3. Kondensator nach Anspruch 1 oder 2, in dem die Isolier
schicht (17, 17') auch die zweite Endfläche (10b) des
Chips (10) überdeckt.
4. Kondensator nach Anspruch 3, in dem der Kathodenanschluß
(13, 13') in direktem Kontakt mit der Isolierschicht
(17, 17') gehalten ist.
5. Kondensator nach Anspruch 4, in dem das erste Ende
(14a, 14a') des Sicherungsschmelzdrahtes (14, 14') mit der
Seitenfläche (10c) des Chips (10) an einer Stelle verbun
den ist, die näher an der ersten Endfläche (10a) als an
der zweiten Endfläche (10b) ist.
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