JPH04246813A - ヒューズ入り固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズ入り固体電解コンデンサInfo
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- JPH04246813A JPH04246813A JP3011816A JP1181691A JPH04246813A JP H04246813 A JPH04246813 A JP H04246813A JP 3011816 A JP3011816 A JP 3011816A JP 1181691 A JP1181691 A JP 1181691A JP H04246813 A JPH04246813 A JP H04246813A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズ入り固体電解コ
ンデンサに関し、特にヒューズ線の接続構造に関する。
ンデンサに関し、特にヒューズ線の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のヒューズ入り固体電解コ
ンデンサは図６に示す如く、固体電解コンデンサの素子
１中心部に植立された陽極リード２と陽極外部端子６と
を溶接等により接続して陽極部を形成し、コンデンサ素
子１表面と陰極外部端子７とにヒューズ線３を半田付け
により接続して陰極部を形成した後、樹脂８で外装した
構造になっていた。
ンデンサは図６に示す如く、固体電解コンデンサの素子
１中心部に植立された陽極リード２と陽極外部端子６と
を溶接等により接続して陽極部を形成し、コンデンサ素
子１表面と陰極外部端子７とにヒューズ線３を半田付け
により接続して陰極部を形成した後、樹脂８で外装した
構造になっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒュー
ズ入り固体電解コンデンサは、陽極リードと陽極外部端
子との接続後、コンデンサ素子表面と陰極外部端子とを
ヒューズ線で橋絡する構造であるため、ヒューズ線の接
続及び成形が困難であり、且つヒューズ線が固定されな
いためヒューズ接続後に、ヒューズ線が振動等で切断さ
れる等、歩留が悪く、ヒューズ接続後の目視チェックが
必要となり、量産化が困難であるという欠点があった。
ズ入り固体電解コンデンサは、陽極リードと陽極外部端
子との接続後、コンデンサ素子表面と陰極外部端子とを
ヒューズ線で橋絡する構造であるため、ヒューズ線の接
続及び成形が困難であり、且つヒューズ線が固定されな
いためヒューズ接続後に、ヒューズ線が振動等で切断さ
れる等、歩留が悪く、ヒューズ接続後の目視チェックが
必要となり、量産化が困難であるという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、振動等によるヒューズ線
の切断の心配が無く、接続の信頼性及び歩留が向上する
上、製造工程の簡略化及び量産化に適したヒューズ入り
固体電解コンデンサを提供することにある。
の切断の心配が無く、接続の信頼性及び歩留が向上する
上、製造工程の簡略化及び量産化に適したヒューズ入り
固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ入り固
体電解コンデンサは、固体電解コンデンサの素子中心部
に植立された陽極リードと陽極外部端子とを接続して陽
極部を形成し、固体電解コンデンサ素子の陰極層と陰極
外部端子をヒューズで接続したヒューズ入り固体電解コ
ンデンサにおいて、固体電解コンデンサ素子に第１の外
部導電層を形成し、この第１の外部導電層上にヒューズ
線を接続し、絶縁樹脂層、第２の外部導電層を順次被着
させ、固体電解コンデンサ素子の第１の外部導電層と第
２の外部導電層とをヒューズ線で橋絡し、第２の外部導
電層と陰極外部端子とを電気的に接続して陰極部を形成
した事を特徴とする。
体電解コンデンサは、固体電解コンデンサの素子中心部
に植立された陽極リードと陽極外部端子とを接続して陽
極部を形成し、固体電解コンデンサ素子の陰極層と陰極
外部端子をヒューズで接続したヒューズ入り固体電解コ
ンデンサにおいて、固体電解コンデンサ素子に第１の外
部導電層を形成し、この第１の外部導電層上にヒューズ
線を接続し、絶縁樹脂層、第２の外部導電層を順次被着
させ、固体電解コンデンサ素子の第１の外部導電層と第
２の外部導電層とをヒューズ線で橋絡し、第２の外部導
電層と陰極外部端子とを電気的に接続して陰極部を形成
した事を特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の実施例であるヒューズ入りチップ
型固体電解コンデンサの外装樹脂上部をはがした状態で
の平面図及び断面図、図２は本発明の第１の実施例であ
るヒューズ線を接続した構造を説明するための断面図、
図３は本発明の第１の実施例であるヒューズ線の接続を
説明するための平面図である。
る。図１は、本発明の実施例であるヒューズ入りチップ
型固体電解コンデンサの外装樹脂上部をはがした状態で
の平面図及び断面図、図２は本発明の第１の実施例であ
るヒューズ線を接続した構造を説明するための断面図、
図３は本発明の第１の実施例であるヒューズ線の接続を
説明するための平面図である。
【０００７】図１で、タンタル、アルミニウム等の弁作
用を有する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した状
態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を真
空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸化
マンガン層、カーボン層、メッキ層、半田層１ａを順次
被着させ、固体電解コンデンサ素子１（以下、素子１と
略す）を形成する。
用を有する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した状
態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を真
空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸化
マンガン層、カーボン層、メッキ層、半田層１ａを順次
被着させ、固体電解コンデンサ素子１（以下、素子１と
略す）を形成する。
【０００８】次に、図２に示すように約φ０．１ｍｍの
高温半田線からなるヒューズ線３を半田付けにより素子
１表面上の半田層１ａ（第１の外部導電層に相当）に接
続し、絶縁樹脂４を被着すると図３（ａ）となり、素子
１より突出したヒューズ線３の両端を切断すると図３（
ｂ）となる。さらに銀ペースト層５（第２の外部導電層
に相当）を被着させると前述のヒューズ線３の２カ所の
切断面と銀ペースト層とが接続され、図２に示す本発明
の第１の実施例であるヒューズを内蔵した素子１となる
。
高温半田線からなるヒューズ線３を半田付けにより素子
１表面上の半田層１ａ（第１の外部導電層に相当）に接
続し、絶縁樹脂４を被着すると図３（ａ）となり、素子
１より突出したヒューズ線３の両端を切断すると図３（
ｂ）となる。さらに銀ペースト層５（第２の外部導電層
に相当）を被着させると前述のヒューズ線３の２カ所の
切断面と銀ペースト層とが接続され、図２に示す本発明
の第１の実施例であるヒューズを内蔵した素子１となる
。
【０００９】一方、素子１に植立された陽極リード２と
陽極外部端子６とを溶接により接続した後、陰極外部端
子７を前述のヒューズを内蔵した素子１に当接させ、図
示省略した導電性ペーストで接続し、樹脂８で外装をし
て、端子成形すると、図１の本発明の第１の実施例であ
るヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサが形成でき
る。
陽極外部端子６とを溶接により接続した後、陰極外部端
子７を前述のヒューズを内蔵した素子１に当接させ、図
示省略した導電性ペーストで接続し、樹脂８で外装をし
て、端子成形すると、図１の本発明の第１の実施例であ
るヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサが形成でき
る。
【００１０】図４は本発明の第２の実施例であるヒュー
ズ線を接続した構造を説明するための断面図、図５は本
発明の第２の実施例であるヒューズ線の接続を説明する
ための平面図である。
ズ線を接続した構造を説明するための断面図、図５は本
発明の第２の実施例であるヒューズ線の接続を説明する
ための平面図である。
【００１１】約φ０．１ｍｍの高温半田線からなるヒュ
ーズ線３を半田付けにより素子１表面上の半田層１ａに
接続し、一端を陽極リード２側に折曲げ成形し、絶縁樹
脂４を被着し〔図５（ａ）〕、素子１より突出したヒュ
ーズ線３の先端を半田層１ａに当接するように折曲げ成
形する〔図５（ｂ）〕。さらに銀ペースト層５を被着さ
せヒューズ線３と接続すると図４に示す本発明の第２の
実施例であるヒューズを内蔵した素子１となり、第１の
実施例と同様に陽・陰極部を形成すると、本発明の第２
の実施例であるヒューズ入りチップ型固体電解コンデン
サが形成できる。
ーズ線３を半田付けにより素子１表面上の半田層１ａに
接続し、一端を陽極リード２側に折曲げ成形し、絶縁樹
脂４を被着し〔図５（ａ）〕、素子１より突出したヒュ
ーズ線３の先端を半田層１ａに当接するように折曲げ成
形する〔図５（ｂ）〕。さらに銀ペースト層５を被着さ
せヒューズ線３と接続すると図４に示す本発明の第２の
実施例であるヒューズを内蔵した素子１となり、第１の
実施例と同様に陽・陰極部を形成すると、本発明の第２
の実施例であるヒューズ入りチップ型固体電解コンデン
サが形成できる。
【００１２】尚、ディップ型固体電解コンデンサについ
ても、ヒューズを内蔵した素子１に従来の陽・陰極部を
形成させて、ヒューズ入りディップ型固体電解コンデン
サとする事が容易に行えることは言うまでもない。
ても、ヒューズを内蔵した素子１に従来の陽・陰極部を
形成させて、ヒューズ入りディップ型固体電解コンデン
サとする事が容易に行えることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒューズ
線を固体電解コンデンサ素子に内蔵することにより、１
）ヒューズ線が固定されているため、振動等によるヒュ
ーズ線の切断の心配が無く、接続の信頼性及び歩留が向
上する上、 ２）従来に比べ、陰極外部端子にヒューズを接続する必
要が無くなり工程が簡略化され、 ３）素子１へのヒューズの内蔵後は、製品の組立工程が
ヒューズを内蔵しない量産ラインと共有できる。等の効
果がある。
線を固体電解コンデンサ素子に内蔵することにより、１
）ヒューズ線が固定されているため、振動等によるヒュ
ーズ線の切断の心配が無く、接続の信頼性及び歩留が向
上する上、 ２）従来に比べ、陰極外部端子にヒューズを接続する必
要が無くなり工程が簡略化され、 ３）素子１へのヒューズの内蔵後は、製品の組立工程が
ヒューズを内蔵しない量産ラインと共有できる。等の効
果がある。
【図１】本発明の第１の実施例であるヒューズ入りチッ
プ型固体電解コンデンサの外装樹脂上部をはがした状態
での平面図および断面図である。
プ型固体電解コンデンサの外装樹脂上部をはがした状態
での平面図および断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例であるヒューズ線を接続
した構造を説明するための断面図である。
した構造を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例であるヒューズ線の接続
を説明するための平面図である。
を説明するための平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例であるヒューズ線を接続
した構造を説明するための断面図である。
した構造を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例であるヒューズ線の接続
を説明するための平面図である。
を説明するための平面図である。
【図６】従来のヒューズ入りチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
１ 固体電解コンデンサ素子
１ａ 半田層
２ 陽極リード
３ ヒューズ線
４ 絶縁樹脂
５ 銀ペースト層
６ 陽極外部端子
７ 陰極外部端子
８ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 固体電解コンデンサの素子中心部に植
立された陽極リードと陽極外部端子とを接続して陽極部
を形成し、前記固体電解コンデンサ素子の陰極層と陰極
外部端子をヒューズで接続したヒューズ入り固体電解コ
ンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子に第１
の外部導電層を形成し、前記第１の外部導電層上にヒュ
ーズ線を接続し、絶縁樹脂層、第２の外部導電層を順次
被着させ、前記固体電解コンデンサ素子の第１の外部導
電層と前記第２の外部導電層とをヒューズ線で橋絡し、
前記第２の外部導電層と陰極外部端子とを電気的に接続
して陰極部を形成した事を特徴とするヒューズ入り固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011816A JPH04246813A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ヒューズ入り固体電解コンデンサ |
| US07/827,079 US5177674A (en) | 1991-02-01 | 1992-01-28 | Fused solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011816A JPH04246813A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ヒューズ入り固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246813A true JPH04246813A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=11788325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011816A Pending JPH04246813A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | ヒューズ入り固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5177674A (ja) |
| JP (1) | JPH04246813A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3187106B2 (ja) * | 1991-12-27 | 2001-07-11 | ローム株式会社 | 電気回路素子のパッケージ構造 |
| US5644281A (en) * | 1992-04-07 | 1997-07-01 | Rohm Co., Ltd. | Electronic component incorporating solder fuse wire |
| US5315474A (en) * | 1992-04-07 | 1994-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JPH07192978A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Rohm Co Ltd | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
| US20030224110A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Kemet Electronics Corporation | Process for producing a conductive polymer cathode coating on aluminum capacitor anode bodies with minimal anodic oxide dielectric degradation |
| JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| KR101770973B1 (ko) * | 2009-08-20 | 2017-08-25 | 에스톨, 인코포레이티드 | 신속 활성화 가용성 링크 |
| US9576743B2 (en) * | 2012-01-13 | 2017-02-21 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with integrated fuse assembly |
| US11437197B2 (en) | 2018-04-06 | 2022-09-06 | Tdk Electronics Ag | Electrolytic capacitor with improved connection part |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4763228A (en) * | 1987-11-20 | 1988-08-09 | Union Carbide Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| FR2633770B1 (fr) * | 1988-07-04 | 1991-05-31 | Sprague France | Condensateur a electrolyte solide, notamment au tantale, a fusible incorpore |
| EP0418555B1 (de) * | 1989-09-19 | 1994-07-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolykondensators in Chip-Bauweise |
| US5053927A (en) * | 1991-03-29 | 1991-10-01 | Sprague Electric Company | Molded fuzed solid electrolyte capacitor |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3011816A patent/JPH04246813A/ja active Pending
-
1992
- 1992-01-28 US US07/827,079 patent/US5177674A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5177674A (en) | 1993-01-05 |
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