DE4008658A1 - Mikrowellen-schaltung - Google Patents
Mikrowellen-schaltungInfo
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Description
Es ist bekannt, Mikrowellen-Schaltungen als sogenannte
Softboard-Mikrostrip-Schaltungen auf der Oberfläche einer
mit einem dünnen Dielektrikum beschichteten massiven
Metallplatte in Ätztechnik auszubilden (Mikrowave Journal
November 1983, S. 105-115). In dieser Softboard-Technik
können durch Plazieren von Mikrowellen-Bauelementen auf
der Masse-Metallplatte oder auf den meist vergoldeten
Mikrostreifenleitungen auf der Oberseite des Dielektrikums
beliebige Mikrowellen-Schaltungen aufgebaut werden, die
elektrische Verbindung der eingesetzten Bauelemente
erfolgt entweder durch Kleben mit einem geeigneten elek
trisch leitenden Kleber, durch Drahtbonden oder durch
gezieltes sorgfältiges Handlöten. Bei solchen in Soft
board-Technik hergestellten Mikrowellen-Schaltungen muß
jegliche mechanische Belastung der Mikrowellen-Bauelemente
und Verunreinigung der Bondstellen und Bonddrähte ver
mieden werden.
Im Vergleich dazu ist die Herstellung von Hochfrequenz
schaltungen in gedruckter Schaltungstechnik auf der Ober
seite von Schaltungsplatinen und das Befestigen von Bau
elementen auf solchen Platinen durch ein rationelles
großflächiges Lötverfahren, beispielsweise durch
Schwall-Löten oder Reflow-Löten wesentlich einfacher
und billiger. Diese Löttechnik ist jedoch nicht anwendbar,
wenn zu bondende oder zu klebende Mikrowellen-Bauelemente
verwendet werden. Wenn solche Mikrowellen-Bauelemente
mit in gedruckter Schaltungstechnik hergestellten Hoch
frequenzschaltungen kombiniert werden müssen, so war
der Schaltkreis, der diese Mikrowellen-Bauelemente
enthält, bisher in einem Metallgehäuse separat unterge
bracht und meist durch koaxiale Durchführungen mit der
übrigen Schaltung elektrisch verbunden.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Möglichkeit
für die einfache, billige und rationelle Herstellung
von beliebigen Mikrowellenschaltungen aufzuzeigen, ohne
den Mikrowellen-Schaltungsteil in einem separaten Metall
gehäuse aufzubauen.
Diese Aufgabe ist durch eine Mikrowellen-Schaltung laut
Hauptanspruch gelöst, vorteilhafte Weiterbildungen ergeben
sich aus den Unteransprüchen.
Durch die erfindungsgemäße Maßnahme, einerseits für die
jenigen Mikrowellen-Bauelemente, für deren elektrischen
Anschluß ein Kleben oder Bonden vorgeschrieben ist, die
bekannte Softboard-Technik anzuwenden, während für den
Rest der Mikrowellenschaltung, für den Bauelemente benutzt
werden, die in herkömmlicher Löttechnik auf einer ge
druckten Schaltungsplatine befestigt werden können, können
solche Mikrowellen-Schaltungen wesentlich rationeller
und billiger hergestellt werden. Damit ist es möglich,
auf rationelle Weise beliebige Mikrowellen-Schaltungen
mit zu bondenden und zu klebenden Mikrowellen-Bauele
menten aufzubauen, ohne für Teilschaltungen eigens
Metallgehäuse zu verwenden. Die Mikrowellen-Bauelemente
des Softboard-Schaltungsteils können in bekannter Weise
in ausgefrästen Teilen des Dielektrikums direkt auf Masse
(Metallgrundplatte) plaziert werden und dort beispielsweise
mit einem Leitkleber befestigt werden, es ergeben sich
dadurch sehr kurze Masseverbindungen und gute Wärmeabfuhr,
die erfindungsgemäße Maßnahme ist daher besonders geeignet
für integrierte Mikrowellen-Bauelemente (MMIC-Chips).
Die Softboard-Technik ermöglicht die separate Realisierung
von besonders präzisen Leitungsstrukturen, beispielsweise
von Mikrostreifenleitungsfiltern und dergleichen, während
für die übrige Schaltung, die nicht so präzise Leitungs
strukturen erfordert, die übliche gedruckte Schaltungs
technik mit Schwall-Löttechnik benutzt wird. Die erfin
dungsgemäße Maßnahme ermöglicht auch die getrennte Prüfung
der in präziserer Technik hergestellten Mikrowel
len-Schaltung, sie ermöglicht auch das einfache Aus
wechseln dieser Baugruppe.
Die Erfindung wird im folgenden anhand einer schematischen
Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
Die Figur zeigt anhand einer Explosionszeichnung den Aufbau
einer Mikrowellen-Schaltung, die aus einer nur bruch
stückhaft dargestellten üblichen Schaltungsplatine 1
besteht, auf deren Oberseite und gegegebenenfalls auch
Rückseite in gedruckter Schaltungstechnik Leiterbahnen
2 ausgebildet sind, die mit Bauelementen, beispielsweise
in Gehäuse geschützten Mikrowellen-Bauelementen 3, in
bekannter Schwall-Löttechnik verbunden sind. In dieser
Platine 1 ist eine Ausnehmung 4 vorgesehen, in welche
eine in bekannter Softboard-Bauweise hergestellte Mikro
wellen-Schaltung 5 einsetzbar ist, auf welcher Bauelemente
6 angebracht sind, deren Anschlüsse durch einen leitenden
Kleber oder durch Bonden mit den Leiterbahnen 7 verbunden
werden müssen. Diese Mikrowellen-Schaltung 5 besteht
aus einer relativ dicken Metallplatte 8 aus Kupfer oder
Aluminium, auf welcher eine dünne dielektrische Schicht
9, beispielsweise aus Teflon aufkaschiert ist, auf welcher
eine dünne Kupferschicht aufgebracht ist, aus welcher
in bekannter Mikrostrip-Ätztechnik die gewünschten
Leiterbahnen 7 hergestellt sind. Die Leiterbahnen 7 aus
Kupfer sind mit einer dünnen Goldschicht versehen. Die
Bauelemente 6 sind beispielsweise in Ausnehmungen 10
eingesetzt, die aus der Teflonschicht 9 bis zur Grund
platte 8 ausgefräst sind. Die Teflonschicht 9 ist in
der gleichen Größe wie die Ausnehmung der Platine 1 bis
zur Metallgrundplatte 8 ausgefräst, so daß ein umlaufender
rahmenartiger Metallrand 11 entsteht, der größer ist
als die Ausnehmung 4.
Diese in Softboard-Bauweise hergestellte Mikrowellen-
Schaltung 5, deren Bauelemente durch Kleben, Bonden oder
sorgfältiges, eine Verunreinigung der Bondstellen und
Bonddrähte vermeidendes Handlöten mit den zugehörigen
Leiterbahnen 7 verbunden sind, wird von der Rückseite
aus so auf die Platine 1 aufgesetzt, daß die Teflonschicht
9 die Ausnehmung 4 ausfüllt und die Oberfläche dieser
Teflonschicht 9 mit den dort aufgebrachten Leiterbahnen
7 in etwa mit der Oberseite der Platine fluchtet. Der
flanschartige Masserand 11 liegt dabei flach auf der
Rückseite der Platine 1 auf, die zumindest in diesem
Bereich mit einer zusätzlichen nicht dargestellten Masse
fläche 12 kaschiert ist. Um den elektrischen Kontakt
zwischen dem Masserand 11 der Schaltung 5 und der Masse
12 der Platine 1 zu verbessern ist vorzugsweise noch
ein Federblechrahmen 13 oder ein geeigneter Leitgummi
streifen zwischengelegt.
Im Masserand 11 sind Gewindebohrungen 18 ausgebildet,
die Befestigung der Schaltung 5 an der Unterseite der
Platine 1 erfolgt beispielsweise über Schrauben 14, die
durch entsprechende Löcher in der Platine 1 in die Ge
windebohrungen 18 eingeschraubt sind.
Die Herstellung der Schaltung 5 mit den hierfür nötigen
Klebe- und Bond-Arbeiten erfolgt vor dem Einsetzen in
die Ausnehmung 4 der Platine 1, ebenso erfolgt die Her
stellung der Platine 1 mit den nötigen Lötarbeiten bei
spielsweise nach dem Schwall-Lötverfahren vor dem Zusam
menbau mit der Schaltung 5, so daß keine Gefahr der Ver
unreinigung der Bondstellen und Bonddrähte durch den
Lötvorgang zu befürchten ist. Erst nach der vollständigen
getrennten Herstellung der beiden Schaltungsteile erfolgt
das Einsetzen der Schaltung 5 in die Ausnehmung 4. An
schließend muß nur noch die elektrische Verbindung zwi
schen den Leiterbahnen 2 und 7 hergestellt werden, dies
erfolgt durch Drahtbrücken oder Metallbändchen, die an
den Leiterbahnen 2 angelötet sind und an den Leiterbahnen
7 entweder angeschweißt oder ebenfalls angelötet sind.
Um beim Handlöten eine Verunreinigung der Bondstellen
und Bonddrähte durch Lötflußmittel zu verhindern, werden
diese vorzugsweise mit einer Lackschicht geschützt.
Die Mikrowellen-Schaltung 5 kann, falls erforderlich,
durch einen aufgesetzten und vorzugsweise gleichzeitig
durch die Schrauben 14 befestigten Metalldeckel elek
trisch abgeschirmt werden, dieser kann beispielsweise
auch zweiteilig aus einem Rahmen 15 und einem aufgesetzten
Deckel 16 bestehen. Am unteren Rand des Deckels bzw.
des Rahmens 15 sind entsprechende Aussparungen 17 für
die Leiterbahnen 2 der Platine 1 vorgesehen.
Falls die Schaltungsplatine 1 selbst nicht stabil genug
für die mechanische Befestigung der Mikrowellen-Schaltung
5 ist, so können zusätzliche Träger mit angeschraubt
werden, die unmittelbar am Geräterahmen befestigt sind.
Claims (6)
1. Mikrowellen-Schaltung mit folgenden Merkmalen:
- a) Ein erster Teil der Schaltung ist in Mikrostreifen leitungs-Technik auf der Oberseite einer mit einem Dielektrikum (9) beschichteten Metallplatte (8) (Softboard-Bauweise) hergestellt und ihre Bauele mente (6) sind durch Kleben und/oder Bonden und/oder gezieltes Löten mit den zugehörigen Leiterbahnen (7) verbunden;
- b) ein anderer Teil der Schaltung ist in Mikrostrei fenleitungstechnik auf mindestens einer Seite einer Platine (1) hergestellt, deren Bauelemente (3) durch ein Großflächen-Lötverfahren mit den zu gehörigen Leiterbahnen (2) verbunden sind;
- c) die Platine (1) weist eine Ausnehmung (4) in der Größe der Dielektrikumsfläche (9) des ersten Schaltungsteiles (5) auf und auf einer Seite dieser Platine (1) ist eine diese Ausnehmung (4) umgebende Massefläche (12) vorgesehen;
- d) die Metallplatte (8) des ersten Schaltungsteiles (5) ist am Rand der Dielektrikumsfläche (9) zu einem flanschartigen Masserand (11) freigelegt und sie ist von der einen Seite derart auf der Platine (1) befestigt, daß die die Leiterbahnen (7) und Bauelemente (6) tragende Dielektrikumsfläche (9) in der Platinenausnehmung (4) eingesetzt und ihr Masserand (11) auf der Massefläche (12) der Platine aufgesetzt ist.
2. Mikrowellen-Schaltung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Metallplatte
(8) des ersten Schaltungsteiles (5) durch am Masserand
(11) eingesetzte Schrauben (14) an der Platine (1)
befestigt ist.
3. Mikrowellen-Schaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der erste Schal
tungsteil (5) durch ein auf der Oberseite der Platine
aufgesetztes Metallgehäuse (15, 16) abgeschirmt ist.
4. Mikrowellen-Schaltung nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß das Metallgehäuse
aus einem die Ausnehmung (4) der Platine umgebenden
Rahmenteil (15) und einem dort aufgesetzten Deckel
(16) besteht.
5. Mikrowellen-Schaltung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen dem Masserand (11) der Metallplatte (8)
des ersten Schaltungsteiles (5) und der Massefläche
(12) der Platine (1) ein den elektrischen Kontakt
verbesserndes Teil (13) angeordnet ist.
6. Mikrowellen-Schaltung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahnen (2, 7) der beiden Schaltungsteile
durch Leiterbrücken verbunden sind, die dort angelötet
oder angeschweißt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904008658 DE4008658A1 (de) | 1990-03-17 | 1990-03-17 | Mikrowellen-schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904008658 DE4008658A1 (de) | 1990-03-17 | 1990-03-17 | Mikrowellen-schaltung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4008658A1 true DE4008658A1 (de) | 1991-09-19 |
DE4008658C2 DE4008658C2 (de) | 1993-04-08 |
Family
ID=6402479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904008658 Granted DE4008658A1 (de) | 1990-03-17 | 1990-03-17 | Mikrowellen-schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4008658A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006058000B4 (de) * | 2006-12-08 | 2011-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Platinenanordnung |
CN103582291A (zh) * | 2012-08-02 | 2014-02-12 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种金属基印制电路板及电子设备 |
CN114745846A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种耐高温效果好的多层印制线路板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1791024B1 (de) * | 1967-09-01 | 1971-05-19 | Lucas Industries Ltd | Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
DE2104953A1 (de) * | 1970-02-03 | 1971-08-26 | Thomson Csf | Als integrierte Hybrid Mikroschaltung ausgeführter Verstarker |
US3786375A (en) * | 1970-04-27 | 1974-01-15 | Hitachi Ltd | Package for mounting semiconductor device in microstrip line |
DE2642274A1 (de) * | 1975-10-19 | 1977-04-21 | Aei Semiconductors Ltd | Mikrowellenschaltung auf einem dielektrischen substrat |
DE2705621B2 (de) * | 1976-11-13 | 1981-07-02 | Marconi Instruments Ltd., Chelmsford, Essex | Mikrowellen-Schaltungsanordnung mit in aneinanderangrenzenden Gehäusekammern angeordneten Microstrip-Schaltungskreisen |
DE3720925A1 (de) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Wabco Westinghouse Fahrzeug | Leiterplatte |
-
1990
- 1990-03-17 DE DE19904008658 patent/DE4008658A1/de active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1791024B1 (de) * | 1967-09-01 | 1971-05-19 | Lucas Industries Ltd | Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
DE2104953A1 (de) * | 1970-02-03 | 1971-08-26 | Thomson Csf | Als integrierte Hybrid Mikroschaltung ausgeführter Verstarker |
US3786375A (en) * | 1970-04-27 | 1974-01-15 | Hitachi Ltd | Package for mounting semiconductor device in microstrip line |
DE2642274A1 (de) * | 1975-10-19 | 1977-04-21 | Aei Semiconductors Ltd | Mikrowellenschaltung auf einem dielektrischen substrat |
DE2705621B2 (de) * | 1976-11-13 | 1981-07-02 | Marconi Instruments Ltd., Chelmsford, Essex | Mikrowellen-Schaltungsanordnung mit in aneinanderangrenzenden Gehäusekammern angeordneten Microstrip-Schaltungskreisen |
DE3720925A1 (de) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Wabco Westinghouse Fahrzeug | Leiterplatte |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
"Soft Microstrip with Integral Ground Plane Aids in Supercomponent Integration", Microwave Journal, November 1983, S. 105-115 * |
FAULKNER, J * |
KLEW, G * |
SACKS, F. * |
WOERMBKE, J * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006058000B4 (de) * | 2006-12-08 | 2011-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Platinenanordnung |
CN103582291A (zh) * | 2012-08-02 | 2014-02-12 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种金属基印制电路板及电子设备 |
CN103582291B (zh) * | 2012-08-02 | 2017-07-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种金属基印制电路板及电子设备 |
CN114745846A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种耐高温效果好的多层印制线路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4008658C2 (de) | 1993-04-08 |
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