DE1791024B1 - Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung

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DE1791024B1 DE19681791024 DE1791024A DE1791024B1 DE 1791024 B1 DE1791024 B1 DE 1791024B1 DE 19681791024 DE19681791024 DE 19681791024 DE 1791024 A DE1791024 A DE 1791024A DE 1791024 B1 DE1791024 B1 DE 1791024B1
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Description

1 2
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte aus ke- funden, daß bei einer Durchführung der Leiter zwiramischem Material, auf der elektrische Bauelemente sehen dem Rand des Gehäuses und der Leiterplatte in einem mit einem Rand der Leiterplatte abgediente- selbst bei dem sonst isoliert wirkenden Glas als Beten Gehäuse eingeschlossen sind und mit außerhalb festigungs- und Dichtungsmittel für das Gehäuse an des Gehäuses liegenden Leitern verbunden sind. 5 der Leiterplatte Kurzschlüsse kaum zu vermeiden
Es sind Leiterplatten bekannt, die auf gegenüber- waren. Die Ursache für diese Kurzschlüsse lag darin, hegenden Seiten aufgedruckte Leiter und Bauelemente daß beim Aushärten des Druckmittels unter Wärme tragen, die miteinander über durch Bohrungen in der und gleichzeitigem Schmelzen des Glases das Druck-Leiterplatte geführte Leiter verbunden sind (USA.- mittel zerfloß und in das geschmolzene Glas hinein-Patentschrift 3 019283, deutsche Auslegeschrift io lief. Leiter in unmittelbarer Nähe der Glasdichtung 1 059 988). des Gehäuses wurden demzufolge kurzgeschlossen.
Ferner ist es bekannt, elektrische Bauelemente in Die erfindungsgemäße Führung der Leiter hatte unter
einem Gehäuse anzuordnen, dessen Rand dicht an Wahrung der Möglichkeit, Glas als bewährtes
einer Platte angeschlossen ist. Von den elektrischen Dichtungs- und Befestigungsmittel für das Gehäuse
Bauelementen im Gehäuse führen Leitungen durch 15 an der Leiterplatte zu verwenden, diese Probleme
Bohrungen in der Platte nach außen (britische überwunden.
Patentschrift 1 077 877). Im folgenden wird die Erfindung an Hand einer
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,, die an Zeichnung näher erläutert. Im einzelnen zeigt
die elektrischen Bauelemente angeschlossenen Leitun- F i g. 1 eine Leiterplatte in Aufsicht,
gen isoliert und abgedichtet aus dem Gehäuse heraus- 20 Fig. 2 die Leiterplatte mit darauf befestigtem Gezuführen und mit den Leitern auf der Seite der Leiter- häuse in Seitenansicht und im Schnitt und
platte zu verbinden, auf der auch das Gehäuse an- F i g. 3 einen Ausschnitt aus Fi g. 2 in vergrößerter geordnet ist. Darstellung.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge- Die in der Zeichnung dargestellte Anordnung mit löst, daß beidseitig des Randes des Gehäuses in der 25 elektrischen Bauelementen besitzt eine Leiterplatte Leiterplatte Bohrungen vorgesehen sind, über die auf 10, die aus keramischem Material besteht, auf das der Seite des Gehäuses gedruckte Leiter mit den in metallischer Druckfarbe elektrische Leitungen aufRand des Gehäuses kreuzenden, auf der gegenüber- gedruckt sind. Die Leiterplatte 10 besitzt an gegenliegenden Seite des Gehäuses gedruckten Leitern ver- überliegenden Seiten Leiter 11,12.
bunden sind, und daß die Bohrungen unter dem Ge- 30 Die auf gegenüberhegenden Seiten der Leiterplatte häuse abgedichtet sind. 10 angeordneten Leiter sind elektrisch verbunden.
Vorzugsweise ist der Rand des Gehäuses an der Die Verbindung ist über durch die Leiterplatte 10
Leiterplatte angelötet. Dabei kann das Material zum verlaufende Bohrungen 13 mittels Druckmaterial her-
Anlöten des Gehäuses und das Material der Leiter gestellt, das beim Bedrucken der Leiterplatten in die
der gedruckten Leiterplatte dasselbe sein. 35 Bohrungen gesaugt worden ist.
Ein zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiter- Auf der Leiterplatte 10 ist ferner eine gegebenenplatte geeignetes Verfahren ist dadurch gekennzeich- falls aus Glas bestehende Platte 14 angeordnet, die net, daß in der Leiterplatte zunächst Bohrungen vor- mittels einer metallischen Schicht 15 an die Obergesehen werden und die Leiterplatte dann beidseitig fläche der Leiterplatte 10 befestigt ist. Zweckmäßigermit Leitern bedruckt wird, wobei gleichzeitig durch 40 weise besteht die metallische Schicht 15 aus dem die Bohrungen Druckmaterial gesaugt wird, und daß gleichen Material wie die gedruckten Leiter,
dann auf die Leiterplatte eine weitere, mit elektri- Die Platte 14 ist mit nicht dargestellten Bauelemenschen Bauelementen bestückte Platte gelötet wird, ten bestückt. Diese sind mit den Leitern der Leiterderen Bauelemente mit den Leitern der ersten Platte platte 10 über Leitungen 16 verbunden. Die Verbinverbunden werden, und daß dann schließlich über 45 dung kann durch Schweißen oder auf andere Weise die Leiterplatte des Gehäuses mit seinem Rand der- hergestellt werden.
art an der ersten Leiterplatte gelötet wird, daß es Die mit Bauelementen bestückte Platte 14 ist herkeinen auf der Seite des Gehäuses angeordneten metisch in einem Gehäuse 17 eingeschlossen, das beiLeiter kreuzt oder berührt. spielsweise aus Metall bestehen kann und das mit
Zweckmäßigerweise werden das Drucken der 50 seinem Rand mittels eines metallischen Streifens 18 Leiter auf die Leiterplatte und das Aufbringen des an die Leiterplatte 10 befestigt ist. Der metallische Lötmaterials für die Befestigung des Randes des Ge- Streifen kann ebenfalls und gleichzeitig mit den Leihäuses mit gleichem Material und gleichzeitig durch- tern 11, 12 und mit der metallischen Schicht 15 gegeführt. .. druckt werden.. Als vorteilhaft hat sich erwiesen, wenn
Die Bohrungen können vor dem Auflöten der mit 5S zwischen dem gedruckten Streifen und dem Rand des
Bauelementen bestückten weiteren Platte zugestopft Deckels Löt- oder Hartlötmaterial vorgesehen wird,
werden. das einen niedrigeren Schmelzpunkt als das Druck-
Die mit der Erfindung erzielten besonderen Vor- material besitzt. An der gleichen oder gegenüberlie-
teile bestehen darin, daß aus einem abgeschlossenen genden Seite der Leiterplatte 10 sind die Leitungen
Gehäuse die Leiter isoliert und abgedichtet zu der 60 mit den Bauelementen 19 verbunden, die selbst in
Seite der Leiterplatte herausgeführt werden können, bekannter Weise an die Leiterplatte 10 befestigt sein
auf der auch das Gehäuse angeordnet ist. Bei der können.
erfindungsgemäßen Leiterplatte kann Glas als be- Wie in den Zeichnungen dargestellt, sind die Lei-
währtes Dichtungs- und Befestigungsmittel für das ter 11, 12 derart angeordnet, daß sie im Bereich, wo
Gehäuse an der aus keramischem Material bestehen- 65 der Rand des Gehäuses 17 an die Leiterplatte 10 mit-
den Leiterplatte verwendet werden, ohne nachteilige tels des metallischen Streifens 18 befestigt ist, den
Nebenwirkungen zu haben. Bei der Entwicklung der Rand weder kreuzen noch berühren. Die Leiter 11
erfindungsgemäßen Leiterplatte wurde nämlich ge- sind an beiden Seiten des metallischen Streifens 18
angeordnet. Im Bereich der Leiter 11 sind durch die Leiterplatte 10 gehende Bohrungen 13 vorgesehen, zwischen denen eine Verbindungsleitung 12 angeordnet ist. Die innerhalb des Gehäuses 17 auf der Platte 14 angeordneten Bauelemente sind also über den Leiter 16, den Leiter 11, den durch die Bohrungen 13 gehenden Leiter, den Leiter 12, den Leiter, der durch die außerhalb des Gehäuses 17 angeordnete Bohrung 13 verläuft, und den Leiter 11, der außerhalb des Gehäuses auf der Leiterplatte 10 angeordnet ist, mit den Leitern außerhalb des Gehäuses 17 verbunden. Diese Verbindung ist in F i g. 2 und 3 im einzelnen dargestellt.
Um die mit Bauelementen bestückte Platte 14 vollkommen dicht einschließen zu können, ist es notwendig, die Bohrungen 13 zu schließen. F i g. 3 zeigt Pfropfen 20, die zu diesem Zweck in die Bohrungen eingesteckt sind. Selbstverständlich können zum Verschließen der Bohrungen 13 auch andere Mittel verwendet werden.
Die Herstellung der Anordnung geschieht auf folgende Weise: Die Platte 10 wird zuerst geformt und dann an den erforderlichen Stellen durchbohrt. Dann werden die Leiter 11, 12 durch Seiden-Siebdruck-Technik oder durch eine andere geeignete Drucktechnik auf die Platte 10 aufgedruckt. Gleichzeitig oder gegebenenfalls auch in einem separaten Verfahrensschritt können die metallische Schicht 15 und der metallische Streifen 18 auf die Platte 10 aufgedruckt werden. Beim Druckprozeß werden die Verbindungen zwischen den Leitern 11, 12 durch die Bohrungen 13 hergestellt. Dann werden die Bohrungen 13 mittels kurzer Drahtstücke 20 zugepfropft. Die Anordnung wird dann in einen Ofen gebracht, der auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der die metallisehe Druckfarbe an die Platte 10 angelötet wird.
Die mit Bauelementen bestückte Platte 14 wird dann auf die metallische Schicht aufgelötet. Mittels Drähten 16 werden die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauelementen bzw. gedruckten Schaltungen auf der Platte 14 und den gedruckten Leitern auf der Leiterplatte 10 hergestellt. Dann wird das Gehäuse 17 über die mit Bauelementen bestückte Platte 14 gesetzt, wobei dessen Rand an den metallischen Streifen 18 zur Anlage kommt. Dann wird die gesamte Anordnung wiederum in den Ofen gegeben, der bei einer Temperatur betrieben wird, bei welcher das Lot- oder Hartlötmaterial, das auf dem metallischen Streifen 18 liegt, schmilzt, wodurch das Gehäuse 17 an die Leiterplatte 10 befestigt wird. Dieser Verfahrensschritt wird in einer inerten oder anderen gewünschten Atmosphäre durchgeführt, so daß nach Fertigstellung der Anordnung das die Platte 14 einschließende Gehäuse 17 abgedichtet ist und inertes Gas enthält. Auf die Leiterplatte 10 können selbstverständlich neben den beschriebenen Bauelementen in entsprechender Weise auch andere in Gehäuse eingeschlossene Bauelemente angeordnet werden.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Leiterplatte aus keramischem Material, auf der elektrische Bauelemente in einem mit seinem Rand an der Leiterplatte abgedichteten Gehäuse eingeschlossen sind und mit außerhalb des Gehäuses liegenden Leitern verbunden sind, d a durch gekennzeichnet, daß beidseitig des Randes des Gehäuses (17) in der Leiterplatte (10) Bohrungen (13) vorgesehen sind, über die auf der Seite des Gehäuses (17) gedruckte Leiter (11) mit den Rand des Gehäuses (17) kreuzenden, auf der gegenüberliegenden Seite des Gehäuses (17) gedruckten Leitern (12) verbunden sind, und daß die Bohrungen (13) unter dem Gehäuse (17) abgedichtet sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand des Gehäuses (17) an der Leiterplatte (10) angelötet ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Material (18) zum Anlöten des Gehäuses (17) und das Material der Leiter (11, 12) der gedruckten Leiterplatte (10) dasselbe ist.
4. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Leiterplatte (10) zunächst Bohrungen (13) vorgesehen werden und die Leiterplatte (10) dann beidseitig mit Leitern (11, 12) bedruckt wird, wobei gleichzeitig durch die Bohrungen (11, 12) Druckmaterial gesaugt wird, und daß dann auf die Leiterplatte (10) eine weitere, mit elektrischen Bauelementen bestückte Platte (14) gelötet wird, deren Bauelemente mit den Leitern (11) der ersten Platte verbunden werden, und daß schließlich über die weitere Platte das Gehäuse (16) mit seinem Rand derart an der ersten Leiterplatte (10) gelötet wird, daß es keinen auf der Seite des Gehäuses (17) angeordneten Leiter (11) kreuzt oder berührt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Drucken der Leiter (11, 12) auf die Platte (10) und das Aufbringen des Lötmaterials (18) für die Befestigung des Randes des Gehäuses (17) mit gleichem Material und gleichzeitig durchgeführt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (13) vor dem Auflöten der mit Bauelementen bestückten weiteren Platte (14) zugestopft werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DE19681791024 1967-09-01 1968-08-29 Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung Pending DE1791024B1 (de)

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GB40090/67A GB1243175A (en) 1967-09-01 1967-09-01 Electrical component assemblies

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DE1791024B1 true DE1791024B1 (de) 1971-05-19

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